JPH09157440A - 樹脂組成物およびその樹脂組成物により封止された樹脂モールドモータ、樹脂封止型半導体装置、並びに、その樹脂組成物の硬化方法 - Google Patents
樹脂組成物およびその樹脂組成物により封止された樹脂モールドモータ、樹脂封止型半導体装置、並びに、その樹脂組成物の硬化方法Info
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- JPH09157440A JPH09157440A JP7324477A JP32447795A JPH09157440A JP H09157440 A JPH09157440 A JP H09157440A JP 7324477 A JP7324477 A JP 7324477A JP 32447795 A JP32447795 A JP 32447795A JP H09157440 A JPH09157440 A JP H09157440A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 別部材を用いることなく一度の成形で低熱伝
導率層と高熱伝導率層を得ること。 【解決手段】 加熱時に液状である有機高分子材料ｃに
比重の異なるシリカを主成分とした中空球状粉末および
アルミナ粉末を主体とした２種類以上からなる充填剤
ａ、ｂを混合する。これを加熱硬化することにより、充
填剤ａ、ｂの比重差を利用して上部に低熱伝導率層を下
部に高熱伝導率層を形成する。
導率層と高熱伝導率層を得ること。 【解決手段】 加熱時に液状である有機高分子材料ｃに
比重の異なるシリカを主成分とした中空球状粉末および
アルミナ粉末を主体とした２種類以上からなる充填剤
ａ、ｂを混合する。これを加熱硬化することにより、充
填剤ａ、ｂの比重差を利用して上部に低熱伝導率層を下
部に高熱伝導率層を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、樹脂組成物およ
びその応用製品に関し、特に樹脂モールドモータ、半導
体装置などの封止に使用される樹脂組成物およびその樹
脂組成物により封止された樹脂モールドモータ、半導体
装置、並びに、その樹脂組成物の硬化方法に関するもの
である。
びその応用製品に関し、特に樹脂モールドモータ、半導
体装置などの封止に使用される樹脂組成物およびその樹
脂組成物により封止された樹脂モールドモータ、半導体
装置、並びに、その樹脂組成物の硬化方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】図７は合成樹脂によりモールド成形され
た制御基板一体型樹脂モールドモータの一例を模式的に
示す縦断面図である。図７において、１は固定子を示し
おり、固定子１は、鉄心２および鉄心２に施された巻線
３からなり、全体を合成樹脂によってモールドされてい
る。この合成樹脂によるモールド体４の一方の端部には
取付け用フランジ５が装着され、取付け用フランジ５と
モールド体４とで軸受部材６により回転子７を回転可能
に支持している。モールド体４の他方の端部にはモータ
制御基板８が配置されており、モータ制御基板８はカバ
ーケース９によってりモールド体４に取り付けられてい
る。このような構造のモータは、例えば特開平２−２４
６７５０号公報に開示されている。
た制御基板一体型樹脂モールドモータの一例を模式的に
示す縦断面図である。図７において、１は固定子を示し
おり、固定子１は、鉄心２および鉄心２に施された巻線
３からなり、全体を合成樹脂によってモールドされてい
る。この合成樹脂によるモールド体４の一方の端部には
取付け用フランジ５が装着され、取付け用フランジ５と
モールド体４とで軸受部材６により回転子７を回転可能
に支持している。モールド体４の他方の端部にはモータ
制御基板８が配置されており、モータ制御基板８はカバ
ーケース９によってりモールド体４に取り付けられてい
る。このような構造のモータは、例えば特開平２−２４
６７５０号公報に開示されている。
【０００３】図８は固定子１のモールド成形時の状態を
模式的に示している。この成形金型は、上金型１１と、
回転子７の配置空間を画定するための中芯型部１２を有
する下金型１３とにより構成され、型合わせ部に合成樹
脂注入口１４を有している。
模式的に示している。この成形金型は、上金型１１と、
回転子７の配置空間を画定するための中芯型部１２を有
する下金型１３とにより構成され、型合わせ部に合成樹
脂注入口１４を有している。
【０００４】この成形金型による固定子１のモールド成
形に際しては、型開き状態で固定子１を中芯型部１２の
外周部に嵌合位置決め配置し、型締め後に合成樹脂注入
口１４より高温で溶融状態にある合成樹脂を注入する。
この後、合成樹脂を加熱硬化し、モールド体４を成形金
型から取り出すことによりモールド成形は完了する。
形に際しては、型開き状態で固定子１を中芯型部１２の
外周部に嵌合位置決め配置し、型締め後に合成樹脂注入
口１４より高温で溶融状態にある合成樹脂を注入する。
この後、合成樹脂を加熱硬化し、モールド体４を成形金
型から取り出すことによりモールド成形は完了する。
【０００５】さらにこの後に、通常の手順によりモータ
制御基板８、カバーケース９、軸受部材６、回転子７な
どをモールド体４に取り付けることによりモータとして
組み立てる。
制御基板８、カバーケース９、軸受部材６、回転子７な
どをモールド体４に取り付けることによりモータとして
組み立てる。
【０００６】図９は従来のパワーモジュールを模式的に
示す縦断面図である。パワーモジュールは、基板２１上
に複数個の半導体チップ２２を搭載され、半導体チップ
２２は金属ワイヤ２３によって相互に導通接続されてい
る。基板２１上にはケース２４が配置され、ケース２４
内に充填された合成樹脂による封止樹脂２５によって半
導体チップ２２が絶縁封止されている。この封止体の上
方部には基板２１上に立てられた導体部材２６によって
制御基板２７が設けられており、この制御基板２７に
は、図示を省略しているが、一般的にＣＰＵやＩＣ、抵
抗、コンデンサなどが実装される。また基板２１の裏側
には半導体チップ２１が発生する熱を逃がすための放熱
フィン２８が設けられている。
示す縦断面図である。パワーモジュールは、基板２１上
に複数個の半導体チップ２２を搭載され、半導体チップ
２２は金属ワイヤ２３によって相互に導通接続されてい
る。基板２１上にはケース２４が配置され、ケース２４
内に充填された合成樹脂による封止樹脂２５によって半
導体チップ２２が絶縁封止されている。この封止体の上
方部には基板２１上に立てられた導体部材２６によって
制御基板２７が設けられており、この制御基板２７に
は、図示を省略しているが、一般的にＣＰＵやＩＣ、抵
抗、コンデンサなどが実装される。また基板２１の裏側
には半導体チップ２１が発生する熱を逃がすための放熱
フィン２８が設けられている。
【０００７】スイッチング電源に用いられるパワーモジ
ュールやＬＳＩなどの封止形態は、その大半が樹脂封止
方式であり、近年これら半導体装置は、高集積度化、高
密度実装化により、ますます小型化されてきており、動
作時の発熱が大きな問題となっている。これは、発熱に
起因する半導体装置の特性の不安定性や寿命の加速的劣
化という問題があるためであり、許容温度を超えて昇温
するのを防止するために封止樹脂の熱伝導率を高めて放
熱性を向上させることが重要となる。
ュールやＬＳＩなどの封止形態は、その大半が樹脂封止
方式であり、近年これら半導体装置は、高集積度化、高
密度実装化により、ますます小型化されてきており、動
作時の発熱が大きな問題となっている。これは、発熱に
起因する半導体装置の特性の不安定性や寿命の加速的劣
化という問題があるためであり、許容温度を超えて昇温
するのを防止するために封止樹脂の熱伝導率を高めて放
熱性を向上させることが重要となる。
【０００８】このことに鑑みて、例えば、特開昭６１−
１５９４５７号公報には炭化珪素を主成分とした粉末を
混入された有機高分子材による高熱伝導性樹脂組成物
が、また特開平１−１０９７５３号公報には多官能エポ
キシ樹脂に球状アルミナ充填剤を充填した樹脂組成物に
よって半導体を被覆／封止することが既に提案されてい
る。
１５９４５７号公報には炭化珪素を主成分とした粉末を
混入された有機高分子材による高熱伝導性樹脂組成物
が、また特開平１−１０９７５３号公報には多官能エポ
キシ樹脂に球状アルミナ充填剤を充填した樹脂組成物に
よって半導体を被覆／封止することが既に提案されてい
る。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】樹脂モールドモータの
場合には、巻線の発熱により制御部の温度が上昇し、特
性が不安定になり、または制御部の寿命が加速的に劣化
するため、巻線部と制御部との空間距離を長くすること
により伝熱を低くしたり、また熱伝導率の低い部材を間
に挟み込むことが必要である。このためモータの寸法が
大きくなる、または部品点数が増えるという問題点があ
った。
場合には、巻線の発熱により制御部の温度が上昇し、特
性が不安定になり、または制御部の寿命が加速的に劣化
するため、巻線部と制御部との空間距離を長くすること
により伝熱を低くしたり、また熱伝導率の低い部材を間
に挟み込むことが必要である。このためモータの寸法が
大きくなる、または部品点数が増えるという問題点があ
った。
【００１０】また熱対策として、熱伝導率が異なる２種
類の材料を用いて成形することが考えられるが、この場
合には、成形工程数が２倍になり、生産性が低下すると
いう問題点が生じる。
類の材料を用いて成形することが考えられるが、この場
合には、成形工程数が２倍になり、生産性が低下すると
いう問題点が生じる。
【００１１】フランジ取付型樹脂モールドモータの場合
には、モータの発熱は取付け用フランジを経由して被取
付側へと伝わるため、被取付側が加熱され、その熱によ
る歪が発生するという問題点もあった。
には、モータの発熱は取付け用フランジを経由して被取
付側へと伝わるため、被取付側が加熱され、その熱によ
る歪が発生するという問題点もあった。
【００１２】このためモータの発熱を低くする、大きな
フィンをモータに取り付ける、モータと取付け用フラン
ジの間に断熱材を挟む、空間距離を大きくすることなど
が必要であった。
フィンをモータに取り付ける、モータと取付け用フラン
ジの間に断熱材を挟む、空間距離を大きくすることなど
が必要であった。
【００１３】冷却効率を上げるために、外部に冷却ファ
ンを取り付けた場合には、冷却風吹き出し口近傍は風が
よくあたるので、冷却効率は高いが、反冷却ファン取付
側は冷却風の拡散により冷却効率が低くなる。このため
全体を効率よく冷却するには、より大きな冷却ファンを
取り付ける必要が生じる。
ンを取り付けた場合には、冷却風吹き出し口近傍は風が
よくあたるので、冷却効率は高いが、反冷却ファン取付
側は冷却風の拡散により冷却効率が低くなる。このため
全体を効率よく冷却するには、より大きな冷却ファンを
取り付ける必要が生じる。
【００１４】また半導体装置の場合には、半導体チップ
の発熱によって封止樹脂の上面部の温度が上昇し、樹脂
表面温度が規格値を超えると共に、すぐ近傍にある制御
基板に実装されている部品を加熱する度合いも増加する
ため、封止樹脂の表面温度を下げるべく、従来は、例え
ば大きな放熱フィンを適用したり、電力損失の小さい半
導体チップを使用しなければならないという問題点があ
った。
の発熱によって封止樹脂の上面部の温度が上昇し、樹脂
表面温度が規格値を超えると共に、すぐ近傍にある制御
基板に実装されている部品を加熱する度合いも増加する
ため、封止樹脂の表面温度を下げるべく、従来は、例え
ば大きな放熱フィンを適用したり、電力損失の小さい半
導体チップを使用しなければならないという問題点があ
った。
【００１５】またこの対策として、特開平１−２０５４
５０号公報には封止樹脂よりも熱伝導率の低い別部材を
半導体チップの上部に埋設して全体を樹脂で封止するこ
とが開示されているが、この場合は、部品点数が増え、
熱伝導率の低い部材を取り付ける工程が必要になるとい
う問題点があった。
５０号公報には封止樹脂よりも熱伝導率の低い別部材を
半導体チップの上部に埋設して全体を樹脂で封止するこ
とが開示されているが、この場合は、部品点数が増え、
熱伝導率の低い部材を取り付ける工程が必要になるとい
う問題点があった。
【００１６】この発明は、上述のような問題点を解消す
るためになされたものであり、特別な組み付け部材を用
いることなく、また２種類以上の材料をそれぞれの材料
数だけ分けてモールド成形を行ったりすることなしに低
熱伝導層と高熱伝導層を同時に得て不必要な部分への伝
熱を抑え、温度上昇を低減することができる樹脂組成物
およびその樹脂組成物により封止された樹脂モールドモ
ータ、半導体装置、並びに、その樹脂組成物の硬化方法
を得ることを目的としている。
るためになされたものであり、特別な組み付け部材を用
いることなく、また２種類以上の材料をそれぞれの材料
数だけ分けてモールド成形を行ったりすることなしに低
熱伝導層と高熱伝導層を同時に得て不必要な部分への伝
熱を抑え、温度上昇を低減することができる樹脂組成物
およびその樹脂組成物により封止された樹脂モールドモ
ータ、半導体装置、並びに、その樹脂組成物の硬化方法
を得ることを目的としている。
【００１７】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、この発明による樹脂組成物は、少なくとも１種類
の充填剤を含み、加熱時に液状である有機高分子材料で
あって、硬化時に有機高分子材料と充填剤との比重差に
よって充填剤が浮上または沈降することにより２層以上
の硬化物を形成するものである。
めに、この発明による樹脂組成物は、少なくとも１種類
の充填剤を含み、加熱時に液状である有機高分子材料で
あって、硬化時に有機高分子材料と充填剤との比重差に
よって充填剤が浮上または沈降することにより２層以上
の硬化物を形成するものである。
【００１８】この発明による樹脂組成物では、充填剤が
浮上または沈降することにより、上部または下部に他の
部分に対して異なる物性、特性の層が得られる。
浮上または沈降することにより、上部または下部に他の
部分に対して異なる物性、特性の層が得られる。
【００１９】つぎの発明による樹脂組成物は、熱伝導率
および比重差が相互に異なる複数種類の充填剤を含み、
熱伝導特性が互いに異なる２層以上の硬化物を形成する
ものである。
および比重差が相互に異なる複数種類の充填剤を含み、
熱伝導特性が互いに異なる２層以上の硬化物を形成する
ものである。
【００２０】この発明による樹脂組成物では、複数種類
の充填剤が各々浮上または沈降することにより、上部と
下部の各々に中間部に対して異なる物性、特性の層が得
られる。
の充填剤が各々浮上または沈降することにより、上部と
下部の各々に中間部に対して異なる物性、特性の層が得
られる。
【００２１】つぎの発明による樹脂組成物は、浮上する
充填剤が中空の球状充填剤を含んでいるものである。
充填剤が中空の球状充填剤を含んでいるものである。
【００２２】この発明による樹脂組成物では、充填剤が
中空であることから、中実である場合に比して充填剤が
軽くて熱伝導率が低く、また充填剤が球状であることに
よって流動性もよく、これらのことにより充填剤の浮上
性が向上し、上部に熱伝導率の低い層が得られる。
中空であることから、中実である場合に比して充填剤が
軽くて熱伝導率が低く、また充填剤が球状であることに
よって流動性もよく、これらのことにより充填剤の浮上
性が向上し、上部に熱伝導率の低い層が得られる。
【００２３】つぎの発明による樹脂組成物は、中空の球
状充填剤がシリカを主成分としたものである。
状充填剤がシリカを主成分としたものである。
【００２４】この発明による樹脂組成物では、中空の球
状充填剤がシリカを主成分していることにより、充填剤
の熱伝導率が比較的低く、上部に熱伝導率の低い層が得
られる。
状充填剤がシリカを主成分していることにより、充填剤
の熱伝導率が比較的低く、上部に熱伝導率の低い層が得
られる。
【００２５】つぎの発明による樹脂組成物は、沈降する
充填剤が中実の球状充填剤を含んでいるものである。
充填剤が中実の球状充填剤を含んでいるものである。
【００２６】この発明による樹脂組成物では、充填剤が
中実であることから、中空である場合に比して充填剤が
重くて熱伝導率が高く、また充填剤が球状であることに
よって流動性もよく、これらのことにより充填剤の沈降
性が向上し、下部に熱伝導率の高い層が得られる。
中実であることから、中空である場合に比して充填剤が
重くて熱伝導率が高く、また充填剤が球状であることに
よって流動性もよく、これらのことにより充填剤の沈降
性が向上し、下部に熱伝導率の高い層が得られる。
【００２７】つぎの発明による樹脂組成物は、中実の球
状充填剤がアルミナを主成分としたものである。
状充填剤がアルミナを主成分としたものである。
【００２８】この発明による樹脂組成物では、中実の球
状充填剤がアルミナを主成分していることにより、充填
剤の熱伝導率が比較的高く、下部に熱伝導率の高い層が
得られる。
状充填剤がアルミナを主成分していることにより、充填
剤の熱伝導率が比較的高く、下部に熱伝導率の高い層が
得られる。
【００２９】つぎの発明による樹脂組成物は、有機高分
子材料がシリコーン系樹脂またはエポキシ系樹脂である
ものである。
子材料がシリコーン系樹脂またはエポキシ系樹脂である
ものである。
【００３０】この発明による樹脂組成物では、有機高分
子材料がシリコーン系樹脂またはエポキシ系樹脂である
ことにより、樹脂組成物が電気機器の電気絶縁モールド
樹脂や電気部品の封止樹脂などとして使用されて所要の
電気絶縁性と機械的強度を充足する。
子材料がシリコーン系樹脂またはエポキシ系樹脂である
ことにより、樹脂組成物が電気機器の電気絶縁モールド
樹脂や電気部品の封止樹脂などとして使用されて所要の
電気絶縁性と機械的強度を充足する。
【００３１】つぎの発明による樹脂モールドモータは、
上述の発明による樹脂組成物を固定子のモールド用樹脂
として使用し、冷却ファン取付側とは反対側を上部にし
たモールド成形により冷却ファン取付側とは反対側に熱
伝導率の低い層が形成されているものである。
上述の発明による樹脂組成物を固定子のモールド用樹脂
として使用し、冷却ファン取付側とは反対側を上部にし
たモールド成形により冷却ファン取付側とは反対側に熱
伝導率の低い層が形成されているものである。
【００３２】この発明による樹脂モールドモータでは、
冷却ファン取付側とは反対側に熱伝導率の低い層がある
ことにより、モータの発熱が冷却ファン側によく伝わ
り、冷却ファンによる冷却効率が向上する。
冷却ファン取付側とは反対側に熱伝導率の低い層がある
ことにより、モータの発熱が冷却ファン側によく伝わ
り、冷却ファンによる冷却効率が向上する。
【００３３】つぎの発明による樹脂モールドモータは、
上述の発明による樹脂組成物を固定子のモールド用樹脂
として使用し、取付用フランジの取付側を上部にしたモ
ールド成形によりフランジ取付側に熱伝導率の低い層が
形成されているものである。
上述の発明による樹脂組成物を固定子のモールド用樹脂
として使用し、取付用フランジの取付側を上部にしたモ
ールド成形によりフランジ取付側に熱伝導率の低い層が
形成されているものである。
【００３４】この発明による樹脂モールドモータでは、
フランジ取付側に熱伝導率の低い層があることにより、
フランジ取付側にモータの発熱が伝わり難くなり、被取
付側の温度上昇が低減する。
フランジ取付側に熱伝導率の低い層があることにより、
フランジ取付側にモータの発熱が伝わり難くなり、被取
付側の温度上昇が低減する。
【００３５】つぎの発明による樹脂モールドモータは、
上述の発明による樹脂組成物を固定子のモールド用樹脂
として使用し、制御基板あるいはロータリエンコーダの
取付側を上部にしたモールド成形により制御基板取付側
に熱伝導率の低い層が形成されているものである。
上述の発明による樹脂組成物を固定子のモールド用樹脂
として使用し、制御基板あるいはロータリエンコーダの
取付側を上部にしたモールド成形により制御基板取付側
に熱伝導率の低い層が形成されているものである。
【００３６】この発明による樹脂モールドモータでは、
制御基板あるいはロータリエンコーダの取付側に熱伝導
率の低い層があることにより、制御基板あるいはロータ
リエンコーダの取付側にモータの発熱が伝わり難くな
り、制御基板あるいはロータリエンコーダの温度上昇が
低減する。
制御基板あるいはロータリエンコーダの取付側に熱伝導
率の低い層があることにより、制御基板あるいはロータ
リエンコーダの取付側にモータの発熱が伝わり難くな
り、制御基板あるいはロータリエンコーダの温度上昇が
低減する。
【００３７】つぎの発明による樹脂封止型半導体装置
は、上述の発明による樹脂組成物を封止用樹脂として使
用し、封止樹脂の上部に熱伝導率が下部よりも低い層を
形成したものである。
は、上述の発明による樹脂組成物を封止用樹脂として使
用し、封止樹脂の上部に熱伝導率が下部よりも低い層を
形成したものである。
【００３８】この発明による樹脂封止型半導体装置で
は、半導体チップがある下部は高熱伝導率層に、上部は
低熱伝導率層になり、このことによって半導体チップの
発熱が効率よく下部側より逃げ、封止樹脂の表面の温度
上昇が低減する。
は、半導体チップがある下部は高熱伝導率層に、上部は
低熱伝導率層になり、このことによって半導体チップの
発熱が効率よく下部側より逃げ、封止樹脂の表面の温度
上昇が低減する。
【００３９】つぎの発明による樹脂組成物の硬化方法
は、上述の発明による樹脂組成物における有機高分子材
料の硬化時に振動を与えるものである。
は、上述の発明による樹脂組成物における有機高分子材
料の硬化時に振動を与えるものである。
【００４０】この発明による樹脂組成物の硬化方法で
は、硬化時に振動を加えることにより、充填剤の浮上、
沈降が促進され、より短時間で、２層以上の硬化物を得
ることができる。
は、硬化時に振動を加えることにより、充填剤の浮上、
沈降が促進され、より短時間で、２層以上の硬化物を得
ることができる。
【００４１】
（実施の形態１）図１はこの発明による樹脂組成物の構
成を模式的に示している。この樹脂組成物は、少なくと
も１種類、図示例では比重差を有する２種類の充填剤
ａ、ｂを含み、加熱時に液状である有機高分子材料ｃで
あって、混合時には、図１（ａ）に示されているよう
に、２種類の充填剤ａ、ｂが有機高分子材料ｃに不規則
に混じり合い、硬化時に充填剤ａ、ｂの比重差によって
充填剤ａが浮上し、充填剤ｂが沈降することにより、図
１（ｂ）に示されているように、物性が異なる２層の硬
化物、即ち異質２層構造体を形成する。
成を模式的に示している。この樹脂組成物は、少なくと
も１種類、図示例では比重差を有する２種類の充填剤
ａ、ｂを含み、加熱時に液状である有機高分子材料ｃで
あって、混合時には、図１（ａ）に示されているよう
に、２種類の充填剤ａ、ｂが有機高分子材料ｃに不規則
に混じり合い、硬化時に充填剤ａ、ｂの比重差によって
充填剤ａが浮上し、充填剤ｂが沈降することにより、図
１（ｂ）に示されているように、物性が異なる２層の硬
化物、即ち異質２層構造体を形成する。
【００４２】この樹脂組成物の有機高分子材料として
は、機械強度が強く、電気絶縁性がよい合成樹脂、例え
ばエポキシ樹脂、シリコーン系樹脂が挙げられ、より好
ましくは、汎用的なビスフェノールＡタイプ、または、
ビスフェノールＦタイプのエポキシ樹脂を主体とし、当
量分の液状酸無水物を硬化剤として混合したものが挙げ
られる。
は、機械強度が強く、電気絶縁性がよい合成樹脂、例え
ばエポキシ樹脂、シリコーン系樹脂が挙げられ、より好
ましくは、汎用的なビスフェノールＡタイプ、または、
ビスフェノールＦタイプのエポキシ樹脂を主体とし、当
量分の液状酸無水物を硬化剤として混合したものが挙げ
られる。
【００４３】充填剤としては、種々の無機、有機の粉
末、微粒子が挙げられ、複数種類の充填剤を使用する場
合には、その充填剤同士で、熱伝導率および比重差が相
互に異なっているものを使用する。このことは、充填剤
を構成する材料自体の物性以外に、粒径、中空と中実、
多孔質など粉末、微粒子の形状的構成の相違によって得
ることもできる。また充填剤は流動性の観点から球状の
粉末、微粒子であることが好ましい。
末、微粒子が挙げられ、複数種類の充填剤を使用する場
合には、その充填剤同士で、熱伝導率および比重差が相
互に異なっているものを使用する。このことは、充填剤
を構成する材料自体の物性以外に、粒径、中空と中実、
多孔質など粉末、微粒子の形状的構成の相違によって得
ることもできる。また充填剤は流動性の観点から球状の
粉末、微粒子であることが好ましい。
【００４４】この充填剤としては、嵩比重が０．２〜
０．７ｇ／ｃｃ程度で、平均粒径５〜３００μｍ程度の
シリカを主成分とした中空球状ガラスビーズ粉末、嵩比
重が０．８〜１．２ｇ／ｃｃ程度で、平均粒径１〜１０
０μｍ程度の中実球状アルミナ粉末などが挙げられる。
０．７ｇ／ｃｃ程度で、平均粒径５〜３００μｍ程度の
シリカを主成分とした中空球状ガラスビーズ粉末、嵩比
重が０．８〜１．２ｇ／ｃｃ程度で、平均粒径１〜１０
０μｍ程度の中実球状アルミナ粉末などが挙げられる。
【００４５】中空球状ガラスビーズと中実球状アルミナ
粉末の２種類の充填剤が使用された場合には、比重差に
よって、中空球状ガラスビーズ粉末は浮上し、中実球状
アルミナ粉末は沈降する。従って上方層は中空球状ガラ
スビーズを多く含んで断熱性が高い低熱伝導層となり、
下方層は中実球状アルミナ粉末を多く含んだ高熱伝導層
となり、多機能複合多層構造体が得られる。
粉末の２種類の充填剤が使用された場合には、比重差に
よって、中空球状ガラスビーズ粉末は浮上し、中実球状
アルミナ粉末は沈降する。従って上方層は中空球状ガラ
スビーズを多く含んで断熱性が高い低熱伝導層となり、
下方層は中実球状アルミナ粉末を多く含んだ高熱伝導層
となり、多機能複合多層構造体が得られる。
【００４６】充填剤の添加量は、要求される機械強度、
電気絶縁強度、要求熱特性、層厚等により決められる。
電気絶縁強度、要求熱特性、層厚等により決められる。
【００４７】また所望する特性は、熱伝導率に限定する
ものではなく、比重そのものでもよく、また熱膨張率
差、機械的強度差などでもよいことは云うまでもない。
ものではなく、比重そのものでもよく、また熱膨張率
差、機械的強度差などでもよいことは云うまでもない。
【００４８】充填剤の浮上、あるいは沈降が促進される
よう、有機高分子材料の硬化時に、振動を与えることが
できる。
よう、有機高分子材料の硬化時に、振動を与えることが
できる。
【００４９】有機高分子材料の硬化時に、振動が与えら
れると、充填剤の浮上、あるいは沈降が促進加速され、
より短時間で、しかも物性が顕著に異なる２層以上の硬
化物を得ることができる。
れると、充填剤の浮上、あるいは沈降が促進加速され、
より短時間で、しかも物性が顕著に異なる２層以上の硬
化物を得ることができる。
【００５０】有機高分子材料の硬化時に振動を与える方
法としては、機械的に振動を与える以外に、超音波など
により振動を加える方法もある。
法としては、機械的に振動を与える以外に、超音波など
により振動を加える方法もある。
【００５１】（実施の形態２）図２、図３はこの発明に
よる樹脂モールドモータの一つの実施の形態を示してい
る。なお、図２、図３において上述の従来例と同一構成
の部分は、上述の従来例に付した符号と同一の符号を付
してその説明を省略する。
よる樹脂モールドモータの一つの実施の形態を示してい
る。なお、図２、図３において上述の従来例と同一構成
の部分は、上述の従来例に付した符号と同一の符号を付
してその説明を省略する。
【００５２】図２は固定子のモールド成形時の状態を示
している。固定子１のモールド成形に使用される成形金
型は従来の固定子をモールド成形する成形金型と同一構
造のものであり、上金型１１と下金型１３とは、加振装
置３１と接続され、成形金型全体が加振装置３１により
加振されるようになっている。
している。固定子１のモールド成形に使用される成形金
型は従来の固定子をモールド成形する成形金型と同一構
造のものであり、上金型１１と下金型１３とは、加振装
置３１と接続され、成形金型全体が加振装置３１により
加振されるようになっている。
【００５３】この発明による樹脂モールドモータでは、
中空球状ガラスビーズ（中空球状シリカ粉末）を混入さ
れたエポキシ樹脂、あるいはシリコーン系樹脂による有
機高分子材料による樹脂組成物を合成樹脂注入口１４よ
り型内に注入し、加振装置３１によって成形金型全体を
振動させた状態で、その樹脂組成物を硬化させる。
中空球状ガラスビーズ（中空球状シリカ粉末）を混入さ
れたエポキシ樹脂、あるいはシリコーン系樹脂による有
機高分子材料による樹脂組成物を合成樹脂注入口１４よ
り型内に注入し、加振装置３１によって成形金型全体を
振動させた状態で、その樹脂組成物を硬化させる。
【００５４】これにより樹脂組成物に含まれる充填剤の
比重差により、中空球状ガラスビーズは浮上し、上部に
中空球状ガラスビーズを主成分とする低熱伝導率層４ａ
が形成される。この中空球状ガラスビーズの浮上は鉄心
２より上方の樹脂流動断面積が広い領域では、顕著にな
り、鉄心２の配置部およびそれより下方では、樹脂流動
断面積が狭いことにより顕著にはならない。
比重差により、中空球状ガラスビーズは浮上し、上部に
中空球状ガラスビーズを主成分とする低熱伝導率層４ａ
が形成される。この中空球状ガラスビーズの浮上は鉄心
２より上方の樹脂流動断面積が広い領域では、顕著にな
り、鉄心２の配置部およびそれより下方では、樹脂流動
断面積が狭いことにより顕著にはならない。
【００５５】これらのことにより、また加振装置３１に
よって成形金型全体を振動させたことにより、中空球状
ガラスビーズの浮上が促進され、この状態で加熱硬化す
ることにより、固定子１全体をモールド成形すると同時
に、そのモールド体４の上部に中空球状シリカを主体と
する低熱伝導率層４ａが形成される。
よって成形金型全体を振動させたことにより、中空球状
ガラスビーズの浮上が促進され、この状態で加熱硬化す
ることにより、固定子１全体をモールド成形すると同時
に、そのモールド体４の上部に中空球状シリカを主体と
する低熱伝導率層４ａが形成される。
【００５６】図３は、上述のようにモールド成形された
固定子１による樹脂モールドモータを模式的に示してい
る。この樹脂モールドモータでは、モールド体４の低熱
伝導率層４ａとは反対の側の端部にブラケット３２、冷
却ファン３３、ファンカバー３４が取り付けられてい
る。またモールド体４の側部に取付け用脚部１０が取り
付けられている。
固定子１による樹脂モールドモータを模式的に示してい
る。この樹脂モールドモータでは、モールド体４の低熱
伝導率層４ａとは反対の側の端部にブラケット３２、冷
却ファン３３、ファンカバー３４が取り付けられてい
る。またモールド体４の側部に取付け用脚部１０が取り
付けられている。
【００５７】このような構成による樹脂モールドモータ
では、冷却ファン３３の取付側とは反対の側に低熱伝導
率層４ａが形成されているので、モータの発熱は冷却フ
ァン３３側へと伝わり易くなる。このため冷却ファン３
３による冷却効率が向上する。
では、冷却ファン３３の取付側とは反対の側に低熱伝導
率層４ａが形成されているので、モータの発熱は冷却フ
ァン３３側へと伝わり易くなる。このため冷却ファン３
３による冷却効率が向上する。
【００５８】また、樹脂組成物が、充填剤として、中空
球状ガラスビーズ以外に、中実球状アルミナ粉末を含ん
でいるものであれば、比重差により中実球状アルミナ粉
末は沈降し、冷却ファン３３の取付側に高熱伝導率層が
形成されるから、モータの発熱が冷却ファン３３側へと
より一層伝わり易くなり、冷却ファン３３による冷却効
率がより一層向上する。
球状ガラスビーズ以外に、中実球状アルミナ粉末を含ん
でいるものであれば、比重差により中実球状アルミナ粉
末は沈降し、冷却ファン３３の取付側に高熱伝導率層が
形成されるから、モータの発熱が冷却ファン３３側へと
より一層伝わり易くなり、冷却ファン３３による冷却効
率がより一層向上する。
【００５９】（実施の形態３）図４はこの発明による樹
脂モールドモータの他の一つの実施の形態を示してい
る。
脂モールドモータの他の一つの実施の形態を示してい
る。
【００６０】この実施の形態でも、固定子１のモールド
成形は上述の実施の形態２における場合と同様に行わ
れ、モールド体４の上部に中空球状ガラスビーズを主体
とする低熱伝導率層４ａが形成される。この低熱伝導率
層４ａの側の端部には取付け用フランジ５が取り付けら
れる。また反対側のブラケット３２には放熱フィン３５
が設けられている。
成形は上述の実施の形態２における場合と同様に行わ
れ、モールド体４の上部に中空球状ガラスビーズを主体
とする低熱伝導率層４ａが形成される。この低熱伝導率
層４ａの側の端部には取付け用フランジ５が取り付けら
れる。また反対側のブラケット３２には放熱フィン３５
が設けられている。
【００６１】このような構成による樹脂モールドモータ
では、取付け用フランジ５の取付側に低熱伝導率層４ａ
が形成されているので、モータの発熱が取付け用フラン
ジ５へ伝わり難くなり、モータの発熱による被取付側の
温度上昇が低減される。
では、取付け用フランジ５の取付側に低熱伝導率層４ａ
が形成されているので、モータの発熱が取付け用フラン
ジ５へ伝わり難くなり、モータの発熱による被取付側の
温度上昇が低減される。
【００６２】また、樹脂組成物が、充填剤として、中空
球状ガラスビーズ以外に、中実球状アルミナ粉末を含ん
でいるものであれば、比重差により中実球状アルミナ粉
末は沈降し、ブラケット３２の取付側に高熱伝導率層が
形成されるから、ブラケット３２の放熱フィン３５によ
るモータ熱の放熱が良好に行われるようになる。
球状ガラスビーズ以外に、中実球状アルミナ粉末を含ん
でいるものであれば、比重差により中実球状アルミナ粉
末は沈降し、ブラケット３２の取付側に高熱伝導率層が
形成されるから、ブラケット３２の放熱フィン３５によ
るモータ熱の放熱が良好に行われるようになる。
【００６３】（実施の形態４）図５はこの発明による樹
脂モールドモータの他の一つの実施の形態を示してい
る。
脂モールドモータの他の一つの実施の形態を示してい
る。
【００６４】この実施の形態でも、固定子１のモールド
成形は上述の実施の形態２における場合と同様に行わ
れ、モールド体４の下部に中空球状ガラスビーズを主体
とする低熱伝導率層４ａが形成される。この低熱伝導率
層４ａの側にはカバーケース９によってモータ制御基板
８が取り付けられている。
成形は上述の実施の形態２における場合と同様に行わ
れ、モールド体４の下部に中空球状ガラスビーズを主体
とする低熱伝導率層４ａが形成される。この低熱伝導率
層４ａの側にはカバーケース９によってモータ制御基板
８が取り付けられている。
【００６５】このような構成による樹脂モールドモータ
では、モータ制御基板８の取付側に低熱伝導率層４ａが
形成されているので、モータの発熱がモータ制御基板８
へ伝わり難くなり、モータの発熱による制御基板配置部
の温度上昇が低減される。
では、モータ制御基板８の取付側に低熱伝導率層４ａが
形成されているので、モータの発熱がモータ制御基板８
へ伝わり難くなり、モータの発熱による制御基板配置部
の温度上昇が低減される。
【００６６】このため従来用いていた断熱用別部材、ま
たは空間距離を長く取ることが不要となる。
たは空間距離を長く取ることが不要となる。
【００６７】低熱伝導率層４ａの側にはモータ制御基板
８、カバーケース９に代えてロータリエンコーダが取り
付けられてもよい。
８、カバーケース９に代えてロータリエンコーダが取り
付けられてもよい。
【００６８】この場合には、ロータリエンコーダにモー
タ熱が伝わり難く、ロータリエンコーダの動作信頼性、
寿命が向上する。
タ熱が伝わり難く、ロータリエンコーダの動作信頼性、
寿命が向上する。
【００６９】（実施の形態５）図６はこの発明による半
導体装置の一つの実施の形態を示している。なお、図６
において上述の従来例と同一構成の部分は、上述の従来
例に付した符号と同一の符号を付してその説明を省略す
る。
導体装置の一つの実施の形態を示している。なお、図６
において上述の従来例と同一構成の部分は、上述の従来
例に付した符号と同一の符号を付してその説明を省略す
る。
【００７０】この発明による半導体装置では、封止樹脂
２５として、中空球状ガラスビーズと中実球状アルミナ
粉末とを混入されたエポキシ樹脂、あるいはシリコーン
系樹脂による有機高分子材料による樹脂組成物を使用
し、中空球状ガラスビーズの浮上と中実球状アルミナ粉
末の沈降によって封止樹脂層の下部、すなわち半導体チ
ップ２２周辺には中実球状アルミナ粉末とを主体とする
高熱伝導率層２５ａが、上部には中空球状ガラスビーズ
を主体とする低熱伝導率層２５ｂが形成される。
２５として、中空球状ガラスビーズと中実球状アルミナ
粉末とを混入されたエポキシ樹脂、あるいはシリコーン
系樹脂による有機高分子材料による樹脂組成物を使用
し、中空球状ガラスビーズの浮上と中実球状アルミナ粉
末の沈降によって封止樹脂層の下部、すなわち半導体チ
ップ２２周辺には中実球状アルミナ粉末とを主体とする
高熱伝導率層２５ａが、上部には中空球状ガラスビーズ
を主体とする低熱伝導率層２５ｂが形成される。
【００７１】このため半導体チップ２２から発生した熱
は、低熱伝導率層２５ｂにより封止樹脂上部へは伝わり
難く、高熱伝導率層２５ａにより封止樹下部へ良好に伝
わり、放熱フィン２８より放熱される。
は、低熱伝導率層２５ｂにより封止樹脂上部へは伝わり
難く、高熱伝導率層２５ａにより封止樹下部へ良好に伝
わり、放熱フィン２８より放熱される。
【００７２】これにより封止樹脂表面の温度上昇が低減
され、制御基板２７など、周囲の部品への熱影響を低減
することができる。
され、制御基板２７など、周囲の部品への熱影響を低減
することができる。
【００７３】
【実施例】次に、この発明における樹脂組成物を以下の
実施例により説明する。
実施例により説明する。
【００７４】この実施例では、汎用的なビスフェノール
Ａタイプのエポキシ樹脂を主体とし、当量分の液状酸無
水物を硬化剤として混合したものを有機高分子材料とし
て用いる。
Ａタイプのエポキシ樹脂を主体とし、当量分の液状酸無
水物を硬化剤として混合したものを有機高分子材料とし
て用いる。
【００７５】充填剤としては、中空球状ガラスビーズ
（例えば東芝バロティーニ（株）製商品名ＨＳＣ−１１
０ 嵩比重０．３８ｇ／ｃｃ 平均粒径８〜１２μｍ、
あるいは小野田セメント（株）製 商品名マイクロセル
ズＳＬ、ＳＬＧ 嵩比重０．４ｇ／ｃｃ 平均粒径４５
〜２７０μｍ等）を３０〜４０重量部、アルミナ粉末
（例えば昭和電工（株）製 商品名ＡＬ−１５ 嵩比重
０．９ｇ／ｃｃ 平均粒径５５μｍ等）を３００〜４０
０重量部加える。
（例えば東芝バロティーニ（株）製商品名ＨＳＣ−１１
０ 嵩比重０．３８ｇ／ｃｃ 平均粒径８〜１２μｍ、
あるいは小野田セメント（株）製 商品名マイクロセル
ズＳＬ、ＳＬＧ 嵩比重０．４ｇ／ｃｃ 平均粒径４５
〜２７０μｍ等）を３０〜４０重量部、アルミナ粉末
（例えば昭和電工（株）製 商品名ＡＬ−１５ 嵩比重
０．９ｇ／ｃｃ 平均粒径５５μｍ等）を３００〜４０
０重量部加える。
【００７６】これら充填剤を混合後に内径１００ｍｍ、
高さ１０ｍｍの型に注入し、加熱硬化を行うと、充填剤
の比重差によって中空球状ガラスビーズ粉末は浮上しよ
うとし、アルミナ粉末は沈降しようとする。
高さ１０ｍｍの型に注入し、加熱硬化を行うと、充填剤
の比重差によって中空球状ガラスビーズ粉末は浮上しよ
うとし、アルミナ粉末は沈降しようとする。
【００７７】この結果、上部約２〜４ｍｍに中空球状シ
リカを主たる充填剤として含む上層が、下部３〜４ｍｍ
にアルミナ粉末を主たる充填剤として含む下層が、それ
らの間に両充填剤を略同等に含む中間層が形成され、３
層構造体が得られた。この３層構造体の上層、即ち中空
球状ガラスビーズ主成分層の熱伝導率は、下層、即ち下
部アルミナ粉末主成分層に対し、約１／５〜１／１０と
なった。
リカを主たる充填剤として含む上層が、下部３〜４ｍｍ
にアルミナ粉末を主たる充填剤として含む下層が、それ
らの間に両充填剤を略同等に含む中間層が形成され、３
層構造体が得られた。この３層構造体の上層、即ち中空
球状ガラスビーズ主成分層の熱伝導率は、下層、即ち下
部アルミナ粉末主成分層に対し、約１／５〜１／１０と
なった。
【００７８】
【発明の効果】以上の説明から理解される如く、この発
明による樹脂組成物によれば、充填剤が浮上または沈降
することにより、上部または下部に他の部分に対して異
なる物性、特性の層が得られるから、例えば断熱層を得
たい場合などにおいて、成形工程を増やしたり、別部材
を取り付けたりすることが不要になり、部品点数の削減
または、生産性の向上が達成できる。
明による樹脂組成物によれば、充填剤が浮上または沈降
することにより、上部または下部に他の部分に対して異
なる物性、特性の層が得られるから、例えば断熱層を得
たい場合などにおいて、成形工程を増やしたり、別部材
を取り付けたりすることが不要になり、部品点数の削減
または、生産性の向上が達成できる。
【００７９】つぎの発明による樹脂組成物では、複数種
類の充填剤が各々浮上または沈降することにより、上部
と下部の各々に中間部に対して異なる物性、特性の層が
得られるから、例えば、上部には低熱伝導率の層を、下
部には高熱伝導率の層を有する異質積層構造体が一回の
成形工程で生産性よく得られるようになる。
類の充填剤が各々浮上または沈降することにより、上部
と下部の各々に中間部に対して異なる物性、特性の層が
得られるから、例えば、上部には低熱伝導率の層を、下
部には高熱伝導率の層を有する異質積層構造体が一回の
成形工程で生産性よく得られるようになる。
【００８０】つぎの発明による樹脂組成物では、充填剤
が中空球状であることから、充填剤の浮上性がよく、上
部に熱伝導率が低い断熱層が確実に得られる。
が中空球状であることから、充填剤の浮上性がよく、上
部に熱伝導率が低い断熱層が確実に得られる。
【００８１】つぎの発明による樹脂組成物では、中空球
状充填剤がシリカを主成分していることにより、充填剤
の熱伝導率が比較的低く、上部に熱伝導率が低い断熱層
が確実に得られる。
状充填剤がシリカを主成分していることにより、充填剤
の熱伝導率が比較的低く、上部に熱伝導率が低い断熱層
が確実に得られる。
【００８２】つぎの発明による樹脂組成物では、充填剤
が中実球状であることから、充填剤の沈降性がよく、下
部に熱伝導率が高い層が確実に得られる。
が中実球状であることから、充填剤の沈降性がよく、下
部に熱伝導率が高い層が確実に得られる。
【００８３】つぎの発明による樹脂組成物では、中実球
状充填剤がアルミナを主成分していることにより、充填
剤の熱伝導率が比較的高く、下部に熱伝導率が高い層が
確実に得られる。
状充填剤がアルミナを主成分していることにより、充填
剤の熱伝導率が比較的高く、下部に熱伝導率が高い層が
確実に得られる。
【００８４】つぎの発明による樹脂組成物では、有機高
分子材料がシリコーン系樹脂またはエポキシ系樹脂であ
ることにより、所要の電気絶縁性と機械的強度を満たし
て電気機器の電気絶縁モールド樹脂や電気部品の封止樹
脂などとして好適に使用される。
分子材料がシリコーン系樹脂またはエポキシ系樹脂であ
ることにより、所要の電気絶縁性と機械的強度を満たし
て電気機器の電気絶縁モールド樹脂や電気部品の封止樹
脂などとして好適に使用される。
【００８５】つぎの発明による樹脂モールドモータで
は、冷却ファン取付側とは反対側に熱伝導率の低い層が
あることにより、モータの発熱が冷却ファン側によく伝
わり、冷却ファンによる冷却効率が向上するから、樹脂
モールドモータの冷却が良好に行われる。
は、冷却ファン取付側とは反対側に熱伝導率の低い層が
あることにより、モータの発熱が冷却ファン側によく伝
わり、冷却ファンによる冷却効率が向上するから、樹脂
モールドモータの冷却が良好に行われる。
【００８６】つぎの発明による樹脂モールドモータで
は、フランジ取付側に熱伝導率の低い層があることによ
り、フランジ取付側にモータの発熱が伝わり難くなり、
被取付側の温度上昇が低減するから、樹脂モールドモー
タの発熱が被取付側に及ぼす影響が減少する。
は、フランジ取付側に熱伝導率の低い層があることによ
り、フランジ取付側にモータの発熱が伝わり難くなり、
被取付側の温度上昇が低減するから、樹脂モールドモー
タの発熱が被取付側に及ぼす影響が減少する。
【００８７】つぎの発明による樹脂モールドモータで
は、制御基板あるいはロータリエンコーダの取付側に熱
伝導率の低い層があることにより、制御基板あるいはロ
ータリエンコーダの取付側にモータの発熱が伝わり難く
なり、制御基板あるいはロータリエンコーダの温度上昇
が低減するから、制御基板あるいはロータリエンコーダ
の動作信頼性、耐久性などが向上する。
は、制御基板あるいはロータリエンコーダの取付側に熱
伝導率の低い層があることにより、制御基板あるいはロ
ータリエンコーダの取付側にモータの発熱が伝わり難く
なり、制御基板あるいはロータリエンコーダの温度上昇
が低減するから、制御基板あるいはロータリエンコーダ
の動作信頼性、耐久性などが向上する。
【００８８】つぎの発明による樹脂封止型半導体装置で
は、半導体チップがある下部は高熱伝導率層に、上部は
低熱伝導率層になり、このことによって半導体チップの
発熱が効率よく下部側より逃げ、封止樹脂の表面の温度
上昇が低減するから、半導体装置の上方部に制御基板が
接近して配置されても制御基板に悪い熱影響を与えるこ
とがない。
は、半導体チップがある下部は高熱伝導率層に、上部は
低熱伝導率層になり、このことによって半導体チップの
発熱が効率よく下部側より逃げ、封止樹脂の表面の温度
上昇が低減するから、半導体装置の上方部に制御基板が
接近して配置されても制御基板に悪い熱影響を与えるこ
とがない。
【００８９】つぎの発明による樹脂組成物の硬化方法で
は、硬化時に振動を加えることにより、充填剤の浮上、
沈降が促進されるから、上下で物性、特性が異なる異質
積層構造体が、確実に、しかも短時間で生産できる。
は、硬化時に振動を加えることにより、充填剤の浮上、
沈降が促進されるから、上下で物性、特性が異なる異質
積層構造体が、確実に、しかも短時間で生産できる。
【図１】 この発明による樹脂組成物の一つの実施の形
態を示す模式図である。
態を示す模式図である。
【図２】 この発明による樹脂モールドモータの固定子
のモールド成形時の状態を模式的に示す断面図である。
のモールド成形時の状態を模式的に示す断面図である。
【図３】 この発明による樹脂モールドモータの一つの
実施の形態を模式的に示す断面図である。
実施の形態を模式的に示す断面図である。
【図４】 この発明による樹脂モールドモータの他の一
つの実施の形態を模式的に示す断面図である。
つの実施の形態を模式的に示す断面図である。
【図５】 この発明による樹脂モールドモータの他の一
つの実施の形態を模式的に示す断面図である。
つの実施の形態を模式的に示す断面図である。
【図６】 この発明による樹脂封止型半導体装置の一つ
の実施の形態を模式的に示す断面図である。
の実施の形態を模式的に示す断面図である。
【図７】 従来の樹脂モールドモータの一例を模式的に
示す断面図である。
示す断面図である。
【図８】 従来の樹脂モールドモータの固定子のモール
ド成形時の状態を模式的に示す断面図である。
ド成形時の状態を模式的に示す断面図である。
【図９】 従来の樹脂封止型半導体装置の一つの実施の
形態を模式的に示す断面図である。
形態を模式的に示す断面図である。
１ 固定子，２ 鉄心，３ 巻線，４ モールド体，４
ａ 低熱伝導率層，５取付け用フランジ，６ 軸受部
材，７ 回転子，８ モータ制御基板，９ カバーケー
ス，１０ 取付け用脚部，１１ 上金型，１２ 中芯型
部，１３ 下金型，１４ 合成樹脂注入口，２１ 基
板，２２ 半導体チップ，２３ 金属ワイヤ，２４ ケ
ース，２５ 封止樹脂，２５ａ 高熱伝導率層，２５ｂ
低熱伝導率層，２６ 導体部材，２７ 制御基板，２
８ 放熱フィン，３１ 加振装置，３２ ブラケット，
３３ 冷却ファン，３４ ファンカバー，３５ 放熱フ
ィン
ａ 低熱伝導率層，５取付け用フランジ，６ 軸受部
材，７ 回転子，８ モータ制御基板，９ カバーケー
ス，１０ 取付け用脚部，１１ 上金型，１２ 中芯型
部，１３ 下金型，１４ 合成樹脂注入口，２１ 基
板，２２ 半導体チップ，２３ 金属ワイヤ，２４ ケ
ース，２５ 封止樹脂，２５ａ 高熱伝導率層，２５ｂ
低熱伝導率層，２６ 導体部材，２７ 制御基板，２
８ 放熱フィン，３１ 加振装置，３２ ブラケット，
３３ 冷却ファン，３４ ファンカバー，３５ 放熱フ
ィン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 63/00 ＮＫＳ Ｃ０８Ｌ 63/00 ＮＫＳ 83/04 ＬＲＳ 83/04 ＬＲＳ 101/00 101/00 Ｈ０１Ｆ 27/32 Ｈ０１Ｆ 27/32 Ａ Ｈ０１Ｌ 23/28 Ｈ０１Ｌ 23/28 Ｈ０２Ｋ 1/04 Ｈ０２Ｋ 1/04 Ｂ 5/08 5/08 Ａ 15/12 15/12 Ｅ // Ｂ２９Ｋ 63:00 83:00 103:08 Ｂ２９Ｌ 31:34 (72)発明者 近藤 洋一 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内
Claims (12)
- 【請求項１】 少なくとも１種類の充填剤を含み、加熱
時に液状である有機高分子材料であって、硬化時に有機
高分子材料と充填剤との比重差によって充填剤が浮上ま
たは沈降することにより２層以上の硬化物を形成するこ
とを特徴とする樹脂組成物。 - 【請求項２】 熱伝導率および比重差が相互に異なる複
数種類の充填剤を含み、熱伝導特性が互いに異なる２層
以上の硬化物を形成することを特徴とする請求項１に記
載の樹脂組成物。 - 【請求項３】 浮上する充填剤は中空の球状充填剤を含
んでいることを特徴とする請求項１または２に記載の樹
脂組成物。 - 【請求項４】 中空の球状充填剤がシリカを主成分とし
たものであることを特徴とする請求項３に記載の樹脂組
成物。 - 【請求項５】 沈降する充填剤は中実の球状充填剤を含
んでいることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記
載の樹脂組成物。 - 【請求項６】 中実の球状充填剤がアルミナを主成分と
したものであることを特徴とする請求項５に記載の樹脂
組成物。 - 【請求項７】 有機高分子材料がシリコーン系樹脂また
はエポキシ系樹脂であることを特徴とする請求項１〜６
のいずれかに記載の樹脂組成物。 - 【請求項８】 請求項１〜７のいずれかに記載の樹脂組
成物を固定子のモールド用樹脂として使用し、冷却ファ
ン取付側とは反対側を上部にしたモールド成形により冷
却ファン取付側とは反対側に熱伝導率の低い層が形成さ
れていることを特徴とする樹脂モールドモータ。 - 【請求項９】 請求項１〜７のいずれかに記載の樹脂組
成物を固定子のモールド用樹脂として使用し、取付用フ
ランジの取付側を上部にしたモールド成形によりフラン
ジ取付側に熱伝導率の低い層が形成されていることを特
徴とする樹脂モールドモータ。 - 【請求項１０】 請求項１〜７のいずれかに記載の樹脂
組成物を固定子のモールド用樹脂として使用し、制御基
板あるいはロータリエンコーダの取付側を上部にしたモ
ールド成形により制御基板取付側に熱伝導率の低い層が
形成されていることを特徴とする樹脂モールドモータ。 - 【請求項１１】 請求項１〜７のいずれかに記載の樹脂
組成物を封止用樹脂として使用し、封止樹脂の上部に熱
伝導率が下部よりも低い層を形成したことを特徴とする
樹脂封止型半導体装置。 - 【請求項１２】 請求項１〜７のいずれかに記載の樹脂
組成物における有機高分子材料の硬化時に振動を与える
ことを特徴とする樹脂組成物の硬化方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7324477A JPH09157440A (ja) | 1995-12-13 | 1995-12-13 | 樹脂組成物およびその樹脂組成物により封止された樹脂モールドモータ、樹脂封止型半導体装置、並びに、その樹脂組成物の硬化方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7324477A JPH09157440A (ja) | 1995-12-13 | 1995-12-13 | 樹脂組成物およびその樹脂組成物により封止された樹脂モールドモータ、樹脂封止型半導体装置、並びに、その樹脂組成物の硬化方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09157440A true JPH09157440A (ja) | 1997-06-17 |
Family
ID=18166247
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7324477A Pending JPH09157440A (ja) | 1995-12-13 | 1995-12-13 | 樹脂組成物およびその樹脂組成物により封止された樹脂モールドモータ、樹脂封止型半導体装置、並びに、その樹脂組成物の硬化方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09157440A (ja) |
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