JPH09155726A

JPH09155726A - 研磨装置

Info

Publication number: JPH09155726A
Application number: JP34441895A
Authority: JP
Inventors: Akio Chiba; 亜紀雄千葉; Koji Koizumi; 光次小泉
Original assignee: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd
Current assignee: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd
Priority date: 1995-12-04
Filing date: 1995-12-04
Publication date: 1997-06-17

Abstract

(57)【要約】【目的】被加工物の両主面を平坦にする研磨装置を提供
する。【構成】上定盤と下定盤との間に被加工物とともに液中
に砥粒の混在した研磨液を介在させ、前記上定盤及び下
定盤と被加工物との相対的移動により、前記被加工物の
両主面を研磨する研磨装置において、前記上定盤と下定
盤の何れにも複数の貫通孔を設け、該貫通孔を通して前
記研磨液を被加工物と上下定盤間に供給した構成とす
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は研磨装置を利用分野と
し、特に被加工物を水晶振動子（水晶片）としてその両
主面を均等にする研磨装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】「発明の背景」圧電振動子、特に水晶振
動子は振動特性に優れることから、各種の電子機器に周
波数や時間の基準源として、あるいはフィルタ素子等と
して多用されている。そして、圧電材としての水晶片を
所定の厚みに加工するため、種々の研磨装置が用いられ
ている。

【０００３】「従来技術の一例」第４図及び第５図は従
来例を説明する研磨装置の図で、第５図は断面図、第６
図は上定盤を除く平面図である。研磨装置は、概ね、中
心を主軸１の貫通した上下定盤２、３と、両者間に挟ま
れたキャリア４からなる。主軸１には太陽ギア５が嵌着
し、外周側にインタ−ナルギア６が設けられる。キャリ
ア４は、被加工物としての水晶片７を収容する保持孔８
を複数個有する。そして、太陽ギア５（主軸１）とイン
ターナルギア６とを同方向に駆動させ、キャリア４を遊
星運動させる。すなわち、キャリア４を主軸１の回りに
自公転させる。

【０００４】このようなものでは、液中（水等）９に砥
粒１０を混在させた研磨液１１を、例えば上定盤２に設
けた貫通孔１２に注入しながら、研磨装置を駆動してキ
ャリア４を遊星運動させる。そして、水晶片７と上下定
盤２、３間との相対的移動に伴い、両者間に取り込まれ
た研磨液１１中の砥粒１０が作用して水晶片７の両主面
を研磨する。この際、回転速度や回転数等により研磨量
（加工量）を制御して所定の厚みにする。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】「従来技術の問題点」
しかしながら、上記構成の研磨装置では、第６図に示し
たように、水晶片７の上面（上定盤側）が平坦で、下面
（下定盤側）が凸上に研磨されることが判明した。

【０００６】「問題点の考察」この問題点を考察したと
ころ、次の結論に達した。すなわち、水晶片７の上面に
は、上定盤２の貫通孔１２を通して研磨液１１（砥粒１
０）が、全面に万遍なく供給される。したがって、平坦
に加工される。一方、水晶片７の下面には、下定盤上に
落下した砥粒１０が、側面から浸入する。したがって、
水晶片７下面の外周ほど研磨され、内部（中央）になる
ほどその研磨量が少なくなる。すなわち、第７図に示し
たように、砥粒１０が内部に移動する際、砥粒自体が研
磨されて小さくなり、研磨量が少なくなる。との結論に
達した。なお、高周波数化に伴い、水晶片の厚みは小さ
くなるため、凸面の振動特性に与える悪影響が顕在化す
る。また、水晶片を大きくするほど（所謂水晶ウェハと
する場合）、外周部分に比較し、中央部分での研磨量が
少なくなる。したがって、研磨後に水晶ウェハを分割す
る場合は、厚みの不均一化を生ずる。

【０００７】「発明の目的」本発明は、被加工物の両主
面を平坦にする研磨装置を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、研磨装置の上
定盤と下定盤の何れにも複数の貫通孔を設け、該貫通孔
を通して研磨液を水晶片と上下定盤間に供給したこと
を、基本的な解決手段とする。以下、本発明の一実施例
を説明する。

【０００９】

【作用】本発明では、上下両定盤の貫通孔から、研磨液
が注入されるので、水晶片の上下面に万遍なく砥粒が供
給される。以下、本発明の一実施例を説明する。

【００１０】

【実施例】第１図は本発明の一実施例を説明する研磨装
置の断面図である。なお、前従来例図と同一部分には同
番号を付与してその説明は簡略する。研磨装置は、研磨
装置は、前述のように、太陽ギア５、インタ−ナルギア
６及びこれらに歯合して水晶片７を収容する保持孔８を
もったキャリア４と、主軸１が貫通してキャリア４を押
圧するた上下定盤２、３とからなり、キャリア４を遊星
運動させる機構とする。

【００１１】そして、この実施例では、上定盤２のみな
らず、下定盤３にも複数の貫通孔１２を設ける。そし
て、下定盤３に設けた供給機構１２により、研磨液１１
を上下定盤２、３間に噴出する。なお、研磨液１１は液
中（水等）９に砥粒１０を混在させてなる。噴射機構１
２は、概ね、研磨液１１の貯留タンク１３、ポンプ１
４、配管系１５及び給液部１６からなる。給液部１６
は、例えば第２図（断面図）に示したように、断面をＴ
字状とし、主軸１を中心として下定盤３の外表面に取り
付けられる。そして、下定盤３の各貫通孔１２及び配管
系に連通する液路１７を有する。なお、Ｔ字状の垂直部
と配管系１５の接合部とは、液漏れシール１８を備えた
図示しない回転結合構造となっている。

【００１２】このような構成であれば、供給機構１２に
より、研磨液１１は下定盤３の貫通孔１２からも噴出さ
れる。したがって、研磨液１１中の砥粒１０が、水晶片
７と下定盤３との間に万遍なく供給される。すなわち、
第３図に示したように、同質の砥粒１０が水晶片７の下
面全面に供給される。このようなことから、水晶片７の
上下面とも、平坦に研磨される。特に、水晶片７の厚み
が小さく、また水晶ウェハが大型化した場合、その効果
が大きい。

【００１３】

【他の事項】上記実施例では、上定盤２への研磨液１１
の供給機構は説明しなかったが、上方に設けた図示しな
い貯留タンクから自然供給してもよいし、また、下定盤
３に設けた供給機構１２と同様にしてもよい。そして、
上下定盤２、３とも同一供給機構として、加工条件を同
一にすれば、より一層の効果を奏する。また、研磨装置
は、上下定盤２、３を有してキャリア４（被加工物）を
遊星運動させる、としたが、要は上下定盤２、３と被加
工物の相対移動により研磨する機構であれば、本発明を
適用できる。また、供給機構１２は実施例に限らず、い
かようにも変更できるもので、要するに上下定盤２、３
のいずれにも貫通孔１２を設けて、被加工物の両主面に
研磨液１１（砥粒１０）を供給するようにしたものは、
基本的に本発明の技術的範囲に属する。

【００１４】

【発明の効果】本発明は、研磨装置の上定盤と下定盤の
何れにも複数の貫通孔を設け、該貫通孔を通して研磨液
を水晶片と上下定盤間に供給したので、被加工物の両主
面を平坦にする研磨装置を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を説明する研磨装置の一部断
面図である。

【図２】本発明の一実施例を説明する研磨装置の特に給
液部の一部断面図である。

【図３】本発明の一実施例による研磨装置の作用を説明
する一部拡大図である。

【図４】従来例を説明する研磨装置の一部断面図であ
る。

【図５】従来例を説明する研磨装置の上定盤を除去した
平面図である。

【図６】従来例の研磨装置による水晶片の断面図であ
る。

【図７】従来例の研磨装置による水晶片の研磨状態を説
明する一部拡大図である。

【符号の説明】

１主軸、２上定盤、３下定盤、４キャリア、５
太陽ギア、６インターナルギア、７水晶片、８
保持孔、９水、１０砥粒、１１研磨液、１２貫
通孔、１３貯留タンク、１４ポンプ、１５配管
系、１６給液部、１７液路、１８液漏れシール．

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】上定盤と下定盤との間に被加工物とともに
液中に砥粒の混在した研磨液を介在させ、前記上定盤及
び下定盤と被加工物との相対的移動により、前記被加工
物の両主面を研磨する研磨装置において、前記上定盤と
下定盤の何れにも複数の貫通孔を設け、該貫通孔を通し
て前記研磨液を被加工物と上下定盤間に供給したことを
特徴とする研磨装置。