JPH09153764A - Manufacture of surface acoustic wave device - Google Patents

Manufacture of surface acoustic wave device

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JPH09153764A
JPH09153764A JP31059295A JP31059295A JPH09153764A JP H09153764 A JPH09153764 A JP H09153764A JP 31059295 A JP31059295 A JP 31059295A JP 31059295 A JP31059295 A JP 31059295A JP H09153764 A JPH09153764 A JP H09153764A
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JP
Japan
Prior art keywords
sealing material
acoustic wave
surface acoustic
fusion
cap
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP31059295A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Masahiro Kato
昌浩 加藤
Kazuhisa Yabukawa
和久 籔川
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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Publication of JPH09153764A publication Critical patent/JPH09153764A/en
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  • Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To improve the sealing strength and the air-tightness by improving the flatness of a sealing medium molten and fixed to a metallic cap. SOLUTION: A metallic cap 1 to which a sealing medium 2 is molten and fixed is adhered to a single layer or multi-layer of rectangle ceramic base on which a surface acoustic wave element is mounted. In this case, the flatness of the sealing medium 2 molten and fixed to the metallic cap 1 is selected to be less than 34μm. Then the amount of the sealing medium 2 molten and fixed to a corner of the ceramic base is selected less than the amount of the sides. Furthermore, it is also effective that the width of the sealing medium 2 molten and fixed to the corner of the ceramic base is selected less than the width of the sides.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の面実装
パッケージ、特にセラミックからなるベースと、金属か
らなるキャップとを有し、封止材料を介して封止接合を
している弾性表面波デバイスの製造方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a surface-mount package for electronic parts, particularly a surface acoustic wave having a base made of ceramics and a cap made of metal, which are sealed and joined via a sealing material. The present invention relates to a method of manufacturing a device.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、電波を利用する電子機器のフイル
タ、遅延線、発振器等の素子として、多くの弾性表面波
デバイスが用いられている。とくに、小型・軽量でかつ
フイルタとしての急峻遮断性能が高い弾性表面波フィル
タは、移動体通信分野において、携帯端末装置の RF 段
および IF 段のフイルタとして多用されるようになって
きており、通過帯域近傍の帯域外減衰量などの特性改善
と共に、使用環境の変化に対応できる信頼性の高い弾性
表面波デバイスが要求されている。
2. Description of the Related Art In recent years, many surface acoustic wave devices have been used as elements such as filters, delay lines, and oscillators of electronic equipment utilizing radio waves. In particular, surface acoustic wave filters, which are compact and lightweight and have high sharp cutoff performance as filters, have come to be widely used as filters for RF stages and IF stages of mobile terminal devices in the mobile communication field. There is a demand for a highly reliable surface acoustic wave device capable of responding to changes in the operating environment as well as improving characteristics such as out-of-band attenuation near the band.

【0003】従来、弾性表面波デバイスの信頼性に影響
を与える弾性表面波デバイスは、外部の影響から素子を
保護すると同時に、内部の素子を正確に保持しその機能
を外部に動作させる働きを必要とされている。このよう
な弾性表面波デバイスは、電気的に機能を有する電極パ
ターンが形成された弾性表面波素子を接着したセラミッ
クベースと、この弾性表面波素子の電極パターン上に中
空部を保持するように形成された金属キャップと、これ
らセラミックベースと金属キャップとを接合するための
封止材により構成されている。セラミックベースはアル
ミナ、ガラスセラミックなどが一般的な材料であり、単
層または多層の平板または箱型として使用され、この平
板上または箱型底面上にはAg/Pd 合金層等をエッチング
することにより表層導体パターンが形成されており、弾
性表面波素子上の電極パターンとはワイヤボンディング
等により電気的に接続されている。
Conventionally, the surface acoustic wave device which affects the reliability of the surface acoustic wave device is required to protect the element from the external influence and at the same time to accurately hold the internal element and operate its function to the outside. It is said that. Such a surface acoustic wave device is formed by holding a ceramic base to which a surface acoustic wave element on which an electrode pattern having an electrically function is formed is adhered and holding a hollow portion on the electrode pattern of the surface acoustic wave element. And a sealing material for joining the ceramic base and the metal cap. A ceramic base is generally made of alumina, glass ceramic, etc., and is used as a single-layer or multi-layer flat plate or box type.By etching the Ag / Pd alloy layer, etc. on this flat plate or box type bottom surface, A surface layer conductor pattern is formed and is electrically connected to the electrode pattern on the surface acoustic wave element by wire bonding or the like.

【0004】弾性表面波デバイスは、セラミックベース
上に弾性表面波素子を載置し、その後にセラミックベー
スと弾性表面波素子とを電気的に接続するワイヤボンデ
ィング等を行い、最後にキャップとセラミックベースと
をろう材などの封止材を介し気密封止接合することによ
り作製される。封止材による気密封止接合をする場合、
まずキャップに封止材を仮に溶接して固定するが、これ
を融着と称する。この後にセラミックベースと封止材融
着済みキャップとを封止接合する。融着の方法は、一般
にキャップの接合面上に適切な寸法に加工された封止材
を置き、トンネル炉を通すなどによって封止材溶融温度
を超える温度まで上げてその後冷却することにより融着
を行う。従来は封止材料である封止材の量は、角形パッ
ケージの角の部分と辺の部分とで同等または角の部分の
方が多いように封止材が寸法加工されていた。
In the surface acoustic wave device, a surface acoustic wave element is placed on a ceramic base, and then wire bonding or the like for electrically connecting the ceramic base and the surface acoustic wave element is performed, and finally, the cap and the ceramic base. It is manufactured by airtightly sealing and bonding the and to each other through a sealing material such as a brazing material. When performing airtight sealing bonding with a sealing material,
First, the sealing material is temporarily welded and fixed to the cap, which is referred to as fusion. After this, the ceramic base and the sealing material fused cap are sealed and joined. The fusion method is generally performed by placing an encapsulant processed to an appropriate size on the joint surface of the cap, raising it to a temperature exceeding the encapsulant melting temperature by passing through a tunnel furnace, and then cooling. I do. Conventionally, the amount of the sealing material, which is the sealing material, is equal to that of the corner portion and the side portion of the rectangular package, or the sealing material is dimensioned so that there are more corner portions.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
方法で融着を行うと封止材例えば AuSn 、 PbAgSn など
は融解し液体になると表面張力が大きいため、角形パッ
ケージの角の部分に封止材が集まりそのまま冷却する。
そのため、融着後の封止材はキャップ角の部分には過剰
で盛り上がりができて、キャップの辺の部分は不足し角
の部分より低くなり、封止接合部に融着された封止材が
封止接合部分全体に均一に分布せず、さらに封止材の断
面は各部分で凸形になり、キャップの封止接合部に融着
された封止材の平坦性の確保ができなくなるという問題
があった。
However, when fusion is performed by the conventional method, the sealing material such as AuSn or PbAgSn is melted and becomes liquid, so that the surface tension is large. Therefore, the sealing material is applied to the corner portion of the rectangular package. Gather and cool as it is.
Therefore, the sealing material after fusion is excessively bulged in the cap corner portion, and the side portion of the cap is insufficient and lower than the corner portion. Are not evenly distributed over the entire sealing joint, and the cross section of the encapsulant becomes convex at each part, making it impossible to secure the flatness of the encapsulant fused to the sealing joint of the cap. There was a problem.

【0006】また、融着時において、封止材は何にも押
さえつけられていない状態で融着温度を超える温度まで
上がりその後冷却されることになるので、上述の理由に
より、やはり平坦性の確保ができなくなるという問題が
あった。
Further, during fusion, the sealing material rises to a temperature exceeding the fusion temperature in a state where it is not pressed down by anything, and is then cooled. There was a problem that could not be.

【0007】以上の結果、封止接合工程において、融着
済みキャップとセラミックベースとを重ねると角の部分
は封止材とベースとが接触するが、封止材が不足してい
る辺の部分には隙間が開き、封止接合のためにトンネル
炉を通すなどしても隙間が完全になくならず気密封止不
良を起こし易く、信頼性の高い封止接合が得られないと
いう問題があった。
As a result of the above, in the sealing and joining step, when the fused cap and the ceramic base are overlapped with each other, the sealing material and the base come into contact with each other at the corners, but the side portion where the sealing material is insufficient. However, there is a problem in that a gap is not opened, and even if a tunnel furnace is passed for sealing and joining, the gap is not completely eliminated and airtight sealing failure easily occurs, and reliable sealing and joining cannot be obtained. It was

【0008】本発明はこのような問題に対処するために
なされたもので、キャップの封止接合部に融着された封
止材の平坦性を向上させ、かつ封止接合部分全体に均一
に分布させることにより、封止強度、気密性が向上し、
高い封止歩留まりが得られ、高い信頼性を有する面実装
用途の弾性表面波の製造方法を提供することを目的とす
る。
The present invention has been made to address such a problem, and improves the flatness of the sealing material fused to the sealing joint portion of the cap, and makes the entire sealing joint portion uniform. By distributing, the sealing strength and airtightness are improved,
It is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a surface acoustic wave for surface mounting which has a high sealing yield and high reliability.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】請求項1の弾性表面波デ
バイスの製造方法は、金属キャップに封止材を融着固定
する融着固定工程と、この固定された封止材を介してキ
ャップと弾性表面波素子が載置された単層または多層の
セラミックベースとを接合する封止接合工程とを有する
弾性表面波デバイスの製造方法において、金属キャップ
に融着固定された封止材の平坦性が 34 μm 未満である
封止材を用いることを特徴とする。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a surface acoustic wave device, comprising: a fusion fixing step of fusion-fixing a sealing material to a metal cap; and a cap via the fixed sealing material. And a sealing and bonding step of bonding a single-layer or multi-layer ceramic base on which a surface acoustic wave element is mounted, in a method of manufacturing a surface acoustic wave device, wherein a flat sealing material fused and fixed to a metal cap is provided. The feature is that a sealing material having a property of less than 34 μm is used.

【0010】請求項2の弾性表面波デバイスの製造方法
は、金属キャップに封止材を融着固定する融着固定工程
と、この固定された封止材を介してキャップと弾性表面
波素子が載置された単層または多層のセラミックベース
とを接合する封止接合工程とを有する弾性表面波デバイ
スの製造方法において、融着固定工程は、封止材の量が
角形セラミックベースの辺の部分よりも角の部分におい
て少ない量で封止材を融着固定させることを特徴とす
る。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a surface acoustic wave device, wherein a fusion fixing step of fusion-fixing a sealing material to a metal cap, and a cap and a surface acoustic wave element via the fixed sealing material. In a method of manufacturing a surface acoustic wave device, comprising: a sealing and bonding step of bonding a mounted single-layer or multi-layer ceramic base, in the fusion fixing step, the amount of the sealing material is a side portion of the rectangular ceramic base. It is characterized in that the sealing material is fused and fixed in a smaller amount in the corner portion.

【0011】請求項3の弾性表面波デバイスの製造方法
は、金属キャップに封止材を融着固定する融着固定工程
と、この固定された封止材を介してキャップと弾性表面
波素子が載置された単層または多層のセラミックベース
とを接合する封止接合工程とを有する弾性表面波デバイ
スの製造方法において、融着固定工程は、封止材の層厚
または層幅が角形セラミックベースの辺の部分よりも角
の部分において薄い層厚または狭い層幅で封止材を融着
固定させることを特徴とする。
According to a third aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a surface acoustic wave device, wherein a fusion fixing step of fusion-fixing a sealing material to a metal cap, and a cap and a surface acoustic wave element via the fixed sealing material. In a method of manufacturing a surface acoustic wave device, which comprises a sealing and bonding step of bonding a mounted single-layer or multi-layer ceramic base, in the fusion fixing step, the layer thickness or layer width of the sealing material is a rectangular ceramic base. It is characterized in that the sealing material is fused and fixed with a thin layer thickness or a narrow layer width in a corner portion rather than a side portion.

【0012】請求項4の弾性表面波デバイスの製造方法
は、金属キャップに封止材を融着固定する融着固定工程
と、この固定された封止材を介してキャップと弾性表面
波素子が載置された単層または多層のセラミックベース
とを接合する封止接合工程とを有する弾性表面波デバイ
スの製造方法において、融着固定工程は、前記封止材の
両面に圧力を加えて融着することを特徴とする。
According to a fourth aspect of the method of manufacturing a surface acoustic wave device of the present invention, a fusion fixing step of fusion-fixing a sealing material to a metal cap, and a cap and a surface acoustic wave element are interposed via the fixed sealing material. In a method of manufacturing a surface acoustic wave device, which comprises a sealing bonding step of bonding a placed single-layer or multi-layer ceramic base, the fusion fixing step comprises applying pressure to both sides of the sealing material to perform fusion bonding. It is characterized by doing.

【0013】請求項5の弾性表面波デバイスの製造方法
は、金属キャップに封止材を融着固定する融着固定工程
と、この固定された封止材を介してキャップと弾性表面
波素子が載置された単層または多層のセラミックベース
とを接合する封止接合工程とを有する弾性表面波デバイ
スの製造方法において、融着固定工程は、封止材を平坦
な治具に置き、キャップをその上にかぶせ、キャップの
自重により封止材を押さえて融着することを特徴とす
る。
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a surface acoustic wave device, wherein a fusion fixing step of fusion-fixing a sealing material to a metal cap, and a cap and a surface acoustic wave element via the fixed sealing material. In a method of manufacturing a surface acoustic wave device, which comprises a sealing and bonding step of bonding a mounted single-layer or multilayer ceramic base, in the fusion fixing step, the sealing material is placed on a flat jig and the cap is attached. It is characterized in that it is covered with it and the sealing material is pressed and fused by the weight of the cap.

【0014】請求項1の弾性表面波デバイスにおいて、
金属キャップに融着固定された封止材の平坦性が 34 μ
m 未満であると、封止強度やパッケージの気密度が向上
する。その結果、高い封止歩留まりが得られ、信頼性の
高い弾性表面波デバイスが得られる。なお、本発明にお
いて、平坦性とは、融着後の封止材の盛り上がった両端
を結んだ直線と辺の中央部の封止材との距離で表せる反
り量で定義される。反り量の測定箇所の一例を図1から
図3に示す。
In the surface acoustic wave device according to claim 1,
The flatness of the sealing material fused and fixed to the metal cap is 34 μ.
When it is less than m, the sealing strength and the airtightness of the package are improved. As a result, a high sealing yield and a highly reliable surface acoustic wave device can be obtained. In the present invention, the flatness is defined as the amount of warpage that can be represented by the distance between the straight line connecting the raised ends of the sealing material after fusion bonding and the sealing material at the center of the side. An example of the measurement portion of the warp amount is shown in FIGS. 1 to 3.

【0015】請求項2および請求項3の弾性表面波デバ
イスの製造方法において、封止材であるろう材の量を角
形セラミックベースの辺の部分よりも角の部分において
少ない量とするか、または封止材の層厚または層幅を角
形セラミックベースの辺の部分よりも角の部分において
薄い層厚または狭い層幅とすることにより、以下の作用
効果が生じる。
In the method of manufacturing a surface acoustic wave device according to claims 2 and 3, the amount of the brazing material as a sealing material is set to be smaller in the corner portions than in the side portions of the rectangular ceramic base, or By making the layer thickness or layer width of the encapsulant thinner or narrower in the corner portions than in the side portions of the rectangular ceramic base, the following operational effects are produced.

【0016】封止材が融解し液体になると表面張力が大
きいため、角形パッケージの角の部分に封止材が集まる
ことを考慮に入れ、封止材の量を角形パッケージの角の
部分に対しては辺の部分よりも少なくする。または封止
材の層厚または層幅を辺の部分よりも角の部分において
薄い層厚または狭い層幅とする。これにより、角の部分
に封止材が集まり、融着後の封止材はキャップ角の部分
には過剰で盛り上がりができて、キャップの辺の部分は
不足し角の部分より低くなるという問題が抑えられるの
で、封止接合部に融着された封止材は封止接合部分全体
に均一に分布して、キャップの封止接合部に融着された
封止材の平坦性の確保ができる。
Since the surface tension is large when the encapsulant is melted and becomes a liquid, the amount of the encapsulant is set with respect to the corners of the rectangular package in consideration of the fact that the encapsulant gathers at the corners of the rectangular package. Less than the sides. Alternatively, the layer thickness or layer width of the sealing material is set to be thinner or narrower in the corner portions than in the side portions. As a result, the encapsulant gathers at the corners, and the encapsulant after fusion adheres to the corners of the cap excessively, and the edges of the cap are insufficient and are lower than the corners. Therefore, the sealing material fused to the sealing joint is evenly distributed over the entire sealing joint, and the flatness of the sealing material fused to the sealing joint of the cap can be ensured. it can.

【0017】このように平坦な封止材を融着したキャッ
プで封止接合を行うと、融着済みキャップとセラミック
ベースとを重ねる角の部分、辺の部分ともに封止材とベ
ースとの間にはすき間がほとんどなく、良好な封止接合
が得られた。
When the flat sealing material is fused and sealed by the cap, the fused cap and the ceramic base are overlapped with each other at both corners and sides. There was almost no gap between the two, and a good sealing bond was obtained.

【0018】弾性表面波デバイスを搭載したセラミック
ベースに金属キャップを封止接合する工程、およびパッ
ケージとしての気密性を保持することは生産性を向上す
る上で重要項目である。本発明により、キャップの封止
接合部に融着された封止材の平坦性が向上し、封止材料
が封止接合部分全体に均一に分布するようになり、封止
強度、気密性が向上し、高い封止歩留まりが得られ、信
頼性の高い面実装用途の弾性表面波デバイスが実現でき
る。
The process of sealingly joining the metal cap to the ceramic base on which the surface acoustic wave device is mounted and maintaining the airtightness of the package are important items for improving the productivity. According to the present invention, the flatness of the sealing material fused to the sealing joint portion of the cap is improved, the sealing material is evenly distributed over the entire sealing joint portion, and the sealing strength and airtightness are improved. It is possible to realize a surface acoustic wave device that is improved and has a high sealing yield and is highly reliable for surface mounting applications.

【0019】請求項4および請求項5の弾性表面波デバ
イスの製造方法において、キャップの封止接合部に融着
された封止材の平坦性の確保は、封止接合前の封止材を
キャップに仮に溶接して固定する融着工程時に、封止材
の両面に圧力を加えて融着する、または封止材を平坦な
治具に置き、キャップをその上にかぶせ、キャップの自
重により封止材を押さえて融着することによりなされ
る。このような方法により、請求項1ないし請求項3と
同様の効果が得られる。
In the method of manufacturing a surface acoustic wave device according to claims 4 and 5, the flatness of the sealing material fused to the sealing and bonding portion of the cap is ensured by the sealing material before sealing and bonding. During the fusion process of temporarily welding and fixing to the cap, pressure is applied to both sides of the encapsulant to fuse them, or the encapsulant is placed on a flat jig and the cap is placed on top of it, This is done by pressing and sealing the sealing material. With such a method, the same effects as those of claims 1 to 3 can be obtained.

【0020】[0020]

【発明の実施の形態】BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION

実施例1 請求項1〜請求項3に係る発明について表1、図1〜図
4を用いて説明する。図1は実施例1に係る封止材の形
状を、図2および図3は比較例に係る封止材の形状を、
図4はそれらの封止材を用いた弾性表面波デバイスの一
例を示す。なお、図1〜図3において(a)は融着前キ
ャップの上に封止材を重ねた状態の斜視図を、(b)は
融着後に側面からキャップの上の封止材の平坦性をみた
図を示す。ここでキャップ1はコバール製として、寸法
は6.3mm X 6.3mm 、厚さ0.15mmとした。封止材2は PbA
gSn として、封止接合部の幅は 0.7mm、厚さ0.05mmとし
た。この封止材2をキャップ1に融着した。
Embodiment 1 The invention according to claims 1 to 3 will be described with reference to Table 1 and FIGS. 1 to 4. FIG. 1 shows the shape of the sealing material according to Example 1, and FIGS. 2 and 3 show the shape of the sealing material according to the comparative example.
FIG. 4 shows an example of a surface acoustic wave device using those sealing materials. 1 to 3, (a) is a perspective view showing a state in which a sealing material is stacked on a cap before fusion, and (b) is a flatness of the sealing material on the cap from the side after fusion. The figure which looked at is shown. Here, the cap 1 is made of Kovar, and has dimensions of 6.3 mm x 6.3 mm and a thickness of 0.15 mm. Sealant 2 is PbA
As gSn, the width of the sealing joint was 0.7 mm and the thickness was 0.05 mm. This sealing material 2 was fused to the cap 1.

【0021】図1に示す実施例1は融着後の封止材の平
坦性改善のために角の部分の封止材の量を少なくした。
角の部分の幅の最も狭いところは辺の部分の 6割程度の
幅とした。図2および図3にそれぞれ示す比較例1およ
び比較例2は、従来例であり、特に角の部分の封止材の
量を少なくせずに辺の部分と同等として融着後の封止材
の平坦性改善をしていないものである。
In Example 1 shown in FIG. 1, the amount of the sealing material at the corners was reduced in order to improve the flatness of the sealing material after fusion bonding.
The narrowest part of the corner is about 60% of the side. Comparative Example 1 and Comparative Example 2 shown in FIGS. 2 and 3, respectively, are conventional examples, and in particular, the amount of the sealing material at the corners is not reduced, and the sealing material after fusion is made equivalent to the side portions. The flatness is not improved.

【0022】実施例1、比較例1および比較例2につい
て平坦性を測定し、さらに図4に示すセラミックベース
3を用いて封止試験を行い、封止気密性検査(リーク検
査)を行った。この結果を表1に示す。
The flatness of each of Example 1, Comparative Example 1 and Comparative Example 2 was measured, and a sealing test was performed using the ceramic base 3 shown in FIG. 4, and a sealing hermeticity test (leak test) was performed. . Table 1 shows the results.

【0023】[0023]

【表1】 表1に示すように、実施例1は比較例1および2に比較
して平坦性に優れているため、リーク検査において良好
な結果を示した。
[Table 1] As shown in Table 1, since Example 1 is superior in flatness as compared with Comparative Examples 1 and 2, a good result was shown in the leak test.

【0024】なお、実施例1において封止材を AuSn と
した場合も表1に示す結果と同様の結果を得ている。
When the sealing material was AuSn in Example 1, the same results as those shown in Table 1 were obtained.

【0025】実施例2 請求項4および請求項5に係る発明について表2、図5
および図6ならびに図4を用いて説明する。図5は実施
例2に係る封止材の形状を、図6は比較例3に係る封止
材の形状を示す。なお、図5および図6において(a)
は融着前に融着治具に封止材、キャップの順に重ねて入
れた状態の斜視図を、(b)は(a)図のA−A´断面
図を、(c)は融着後に側面からキャップの上の封止材
の平坦性をみた図を、(d)は融着後にA−A´断面の
キャップの上の封止材の平坦性をみた図をそれぞれ示
す。キャップ1と封止材2は実施例1と同一のものを使
用して、この封止材2をキャップ1との位置合わせをし
て融着した。
Embodiment 2 Regarding the inventions according to claims 4 and 5, Table 2 and FIG.
The description will be made with reference to FIGS. 6 and 4. FIG. 5 shows the shape of the sealing material according to Example 2, and FIG. 6 shows the shape of the sealing material according to Comparative Example 3. In addition, in FIGS. 5 and 6, (a)
Is a perspective view showing a state in which a sealing material and a cap are placed in this order on a fusion jig before fusion, (b) is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of (a), and (c) is fusion. The figure which shows the flatness of the sealing material on a cap later from a side surface, and (d) shows the figure which looked at the flatness of the sealing material on the cap of the AA 'cross section after fusion bonding, respectively. The same cap 1 and sealing material 2 as in Example 1 were used, and this sealing material 2 was aligned with the cap 1 and fused.

【0026】図5に示す実施例2は融着後の封止材の平
坦性改善のために、封止材2の上にキャップ1を載せた
状態で融着できるように融着治具4に入れ、キャップの
自重で封止材に圧力を加えた。図6に示す比較例3は、
従来例であり、キャップ1の上に封止材2を載せ、ずれ
ないよう融着治具4に入れた。
In the second embodiment shown in FIG. 5, in order to improve the flatness of the sealing material after fusion bonding, the fusion jig 4 is used so that the sealing material 2 can be fused with the cap 1 placed thereon. Then, pressure was applied to the sealing material by the weight of the cap. Comparative Example 3 shown in FIG.
This is a conventional example, and the sealing material 2 was placed on the cap 1 and placed in the fusion jig 4 so as not to shift.

【0027】実施例2、比較例3について実施例1と同
様の条件および方法で平坦性を測定し、さらに図4に示
すセラミックベース3を用いて封止試験を行い、封止気
密性検査(リーク検査)を行った。この結果を表2に示
す。
For Example 2 and Comparative Example 3, flatness was measured under the same conditions and methods as in Example 1, and a sealing test was performed using the ceramic base 3 shown in FIG. A leak inspection was performed. Table 2 shows the results.

【0028】[0028]

【表2】 表2に示すように、実施例2は比較例3に比較して平坦
性に優れているため、リーク検査において良好な結果を
示した。
[Table 2] As shown in Table 2, since Example 2 is superior to Comparative Example 3 in flatness, it showed a good result in the leak test.

【0029】なお、実施例2において封止材を AuSn と
した場合も表2に示す結果と同様の結果を得ている。
The same results as shown in Table 2 were obtained when AuSn was used as the sealing material in Example 2.

【0030】[0030]

【発明の効果】請求項1の弾性表面波デバイスの製造方
法は、金属キャップに融着固定された封止材の平坦性が
34 μm 未満の封止材を用いるので、キャップの封止接
合部に融着された封止材の平坦性が向上し、封止材料が
封止接合部分全体に均一に分布するようになる。その結
果、封止強度、気密性が向上し、高い封止歩留まりが得
られ、信頼性の高い面実装用途の弾性表面波デバイスが
得られる。
According to the method of manufacturing a surface acoustic wave device of claim 1, the flatness of the sealing material fused and fixed to the metal cap is
Since the encapsulant having a size of less than 34 μm is used, the flatness of the encapsulant fused to the encapsulation joint of the cap is improved and the encapsulant is uniformly distributed over the entire encapsulation joint. As a result, sealing strength and airtightness are improved, a high sealing yield is obtained, and a highly reliable surface acoustic wave device for surface mounting is obtained.

【0031】請求項2ないし請求項5の弾性表面波デバ
イスの製造方法は、キャップの封止接合部に融着された
封止材の平坦性を向上させることができるので、封止強
度、気密性が向上し、高い封止歩留まりが得られ、信頼
性の高い面実装用途の弾性表面波デバイスが得られる。
In the method of manufacturing the surface acoustic wave device according to any one of claims 2 to 5, since the flatness of the sealing material fused to the sealing joint portion of the cap can be improved, the sealing strength and the airtightness can be improved. Of the surface acoustic wave device with improved reliability, high encapsulation yield, and high reliability for surface mounting.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】実施例1に係る封止材の形状を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing a shape of a sealing material according to a first embodiment.

【図2】比較例1に係る封止材の形状を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a shape of a sealing material according to Comparative Example 1.

【図3】比較例2に係る封止材の形状を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a shape of a sealing material according to Comparative Example 2.

【図4】弾性表面波デバイスの一例を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing an example of a surface acoustic wave device.

【図5】実施例2に係る封止材の形状を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing a shape of a sealing material according to a second embodiment.

【図6】比較例3に係る封止材の形状を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing a shape of a sealing material according to Comparative Example 3.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1……金属キャップ、2……封止材、3……セラミック
ベース、4……融着治具。
1 ... Metal cap, 2 ... Sealing material, 3 ... Ceramic base, 4 ... Fusion jig.

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 金属キャップに封止材を融着固定する融
着固定工程と、この固定された封止材を介して前記キャ
ップと弾性表面波素子が載置された単層または多層のセ
ラミックベースとを接合する封止接合工程とを有する弾
性表面波デバイスの製造方法において、 前記金属キャップに融着固定された封止材の平坦性が 3
4 μm 未満である封止材を用いることを特徴とする弾性
表面波デバイスの製造方法。
1. A fusion-fixing step of fusion-bonding a sealing material to a metal cap, and a single-layer or multi-layer ceramic on which the cap and the surface acoustic wave element are mounted via the fixed sealing material. In a method of manufacturing a surface acoustic wave device, which comprises a sealing bonding step of bonding with a base, the flatness of the sealing material fused and fixed to the metal cap is 3
A method of manufacturing a surface acoustic wave device, which comprises using an encapsulant having a size of less than 4 μm.
【請求項2】 金属キャップに封止材を融着固定する融
着固定工程と、この固定された封止材を介して前記キャ
ップと弾性表面波素子が載置された単層または多層のセ
ラミックベースとを接合する封止接合工程とを有する弾
性表面波デバイスの製造方法において、 前記融着固定工程は、前記封止材の量が前記角形セラミ
ックベースの辺の部分よりも角の部分において少ない量
で前記封止材を融着固定させることを特徴とする弾性表
面波デバイスの製造方法。
2. A fusion fixing step of fusion-bonding a sealing material to a metal cap, and a single-layer or multilayer ceramic on which the cap and the surface acoustic wave element are mounted via the fixed sealing material. In the method of manufacturing a surface acoustic wave device, which includes a sealing and bonding step of bonding with a base, in the fusion fixing step, the amount of the sealing material is smaller in a corner portion than in a side portion of the rectangular ceramic base. A method for manufacturing a surface acoustic wave device, characterized in that the sealing material is fused and fixed in an amount.
【請求項3】 金属キャップに封止材を融着固定する融
着固定工程と、この固定された封止材を介して前記キャ
ップと弾性表面波素子が載置された単層または多層のセ
ラミックベースとを接合する封止接合工程とを有する弾
性表面波デバイスの製造方法において、 前記融着固定工程は、前記封止材の層厚または層幅が前
記角形セラミックベースの辺の部分よりも角の部分にお
いて薄い層厚または狭い層幅で前記封止材を融着固定さ
せることを特徴とする弾性表面波デバイスの製造方法。
3. A fusion-bonding fixing step of fusion-bonding a sealing material to a metal cap, and a single-layer or multilayer ceramic on which the cap and the surface acoustic wave element are mounted via the fixed sealing material. In the method of manufacturing a surface acoustic wave device, the method comprising: a sealing bonding step of bonding a base, wherein the fusion fixing step has a layer thickness or a layer width of the encapsulating material that is more square than a side portion of the rectangular ceramic base. The method of manufacturing a surface acoustic wave device, wherein the encapsulant is fused and fixed with a thin layer thickness or a narrow layer width at the portion.
【請求項4】 金属キャップに封止材を融着固定する融
着固定工程と、この固定された封止材を介して前記キャ
ップと弾性表面波素子が載置された単層または多層のセ
ラミックベースとを接合する封止接合工程とを有する弾
性表面波デバイスの製造方法において、 前記融着固定工程は、前記封止材の両面に圧力を加えて
融着することを特徴とする弾性表面波デバイスの製造方
法。
4. A fusion fixing step of fusion-fixing a sealing material to a metal cap, and a single-layer or multi-layer ceramic on which the cap and the surface acoustic wave element are mounted via the fixed sealing material. A method of manufacturing a surface acoustic wave device, comprising: a sealing bonding step of bonding a base; and the fusion fixing step, wherein pressure is applied to both surfaces of the sealing material to perform fusion bonding. Device manufacturing method.
【請求項5】 金属キャップに封止材を融着固定する融
着固定工程と、この固定された封止材を介して前記キャ
ップと弾性表面波素子が載置された単層または多層のセ
ラミックベースとを接合する封止接合工程とを有する弾
性表面波デバイスの製造方法において、 前記融着固定工程は、前記封止材を平坦な治具に置き、
キャップをその上にかぶせ、キャップの自重により封止
材を押さえて融着することを特徴とする弾性表面波デバ
イスの製造方法。
5. A fusion-fixing step of fusion-fixing a sealing material to a metal cap, and a single-layer or multi-layer ceramic on which the cap and the surface acoustic wave element are mounted via the fixed sealing material. In a method of manufacturing a surface acoustic wave device having a sealing and bonding step of bonding a base, in the fusion fixing step, the sealing material is placed on a flat jig,
A method for manufacturing a surface acoustic wave device, comprising: covering a cap with the cap, pressing the sealing material by the weight of the cap, and fusing.
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