JPH09149693A - 混成集積回路装置 - Google Patents

混成集積回路装置

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JPH09149693A
JPH09149693A JP7307636A JP30763695A JPH09149693A JP H09149693 A JPH09149693 A JP H09149693A JP 7307636 A JP7307636 A JP 7307636A JP 30763695 A JP30763695 A JP 30763695A JP H09149693 A JPH09149693 A JP H09149693A
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Mitsuji Arai
満次 新井
Hiroshi Inoue
広志 井上
Ryoichi Takahashi
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    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components

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  • Control Of Stepping Motors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリンタや複写機などのOA機器に用いられ
る3相励磁のステッピングモーターをマイクロステップ
駆動する駆動回路を搭載した混成集積回路装置の改善を
目的とする。 【解決手段】 ステッピングモータMを構成するY結線
の3つのコイルU,V,W の各々に電源電圧Vdd 側と接地電
位GND 側に1つずつ接続され、駆動信号DSに基づいてO
N/OFF動作して相電流をステッピングモータMに供
給/非供給するスイッチングトランジスタF1〜F6と、ス
イッチングトランジスタF1〜F6ごとに設けられ、これら
に流れる電流を電圧変換して検出電圧を生成する電流検
出抵抗R11〜R22とを有する電流検出部とを有する駆動
回路が放熱性の良い厚膜基板AK上に構成され、電流検出
抵抗R11〜R22が厚膜基板AK上に直接搭載されたことを
特徴とする混成集積回路装置。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は混成集積回路装置に
関し、更に詳しく言えば、プリンタや複写機などのOA
機器に用いられる3相励磁のステッピングモーターをマ
イクロステップ駆動する駆動回路を搭載した混成集積回
路装置の改善を目的とする。近年、5相励磁のステッピ
ングモータよりも駆動回路が簡素化でき、かつ2相励磁
のステッピングモータよりも低振動の駆動が実現出来る
ため、3相励磁のステッピングモータの要求が市場で高
まってきており、その駆動回路を搭載した混成集積回路
装置が望まれている。
【0002】
【従来の技術】以下で、従来例に係る3相励磁の混成集
積回路装置について図面を参照しながら説明する。この
混成集積回路装置は、モータに流れる電流を検出しなが
ら駆動制御するステッピングモータの駆動回路を搭載し
たものである。3相励磁のステッピングモータに流れる
電流を検出して、その検出結果に基づいてモータの駆動
制御をする駆動回路について、モータに流れる電流の検
出精度を高める目的で、モータに電流を供給する6個の
MOSFETの各々に電流検出抵抗を接続し、コンパレ
ータを設けて電流検出点を6点にすることで、検出精度
の向上を図る以下に示すような回路が、本発明の発明者
等により提案されている。
【0003】この駆動回路は図2に示すように、制御部
(11),MOSFETドライバ(F1〜F6),電流
検出抵抗(R11〜R21),コンパレータ(C11〜
C16)を有し、不図示のCPUから出力される駆動信
号(DS)に基づいて、3相励磁のステッピングモータ
(M)の駆動制御をするものである。上記回路によれ
ば、まず、不図示のCPUから各種の制御信号が制御部
(11)に入力され、上記の制御信号と後述のコンパレ
ータ(C11〜C16)の出力に基づいて制御部(1
1)によって、MOSFETドライバ(F1〜F6)の
ON/OFF動作が制御される。これにより、ステッピ
ングモータ(M)を構成するコイル(U,V,W)に電
流が供給/非供給されてステッピングモータ(M)が回
転する。
【0004】なお、1個のコイルには、電源電圧(Vd
d)側と接地電位(GND)側との両方にMOSFET
ドライバ(F1〜F6)が接続されており、1個のコイ
ルを2個のMOSFETドライバ(F1〜F6)で駆動
している。例えばコイル(U)をみると、その電源電圧
(Vdd)側にはMOSFETドライバ(F1)が接続さ
れ、接地電位(GND)側にはMOSFETドライバ
(F4)が接続されており、MOSFETドライバ(F
1)がONすることでコイル(U)に電流が流れ込み、
MOSFETドライバ(F4)がONすることでコイル
(U)から電流が流れ出すというように、これら2つの
MOSFETドライバ(F1,F4)を用いてコイル
(U)が駆動されている。
【0005】ステッピングモータ(M)に流れる電流
は、電流検出抵抗(R11〜R21)を用いて検出され
るが、上記回路では従来のようにこれらの電流検出抵抗
(R11〜R21)はステッピングモータ(M)に直接
接続されておらず、6個のMOSFETドライバ(F1
〜F6)ごとに接続されており、これらのMOSFET
ドライバ(F1〜F6)に流れる電流を電圧変換してい
る(以下でこの電圧を検出電圧と称する)。
【0006】MOSFETドライバ(F6)を例にとる
と、これに流れる電流は電流検出抵抗(R21,R2
2)で電圧変換されてコンパレータ(C16)の反転入
力側に入力される。このようにして生成された検出電圧
がコンパレータ(C11〜C16)の一方の入力に入力
され、他方の入力には制御部(11)から図3に示すよ
うな正弦波状の基準電圧が入力され、この基準電圧と検
出電圧とが比較されて、その比較結果が制御部(11)
に帰還される。この比較結果とCPUからの制御信号に
基づいて、制御部(11)から出力される正弦波状の基
準電圧に追従する相電流が流れるようにステッピングモ
ータ(M)が駆動されることになり、モータを構成する
Y結線のコイルに直接3つの電流検出抵抗を接続し、電
流を検出することで電流検出点が3点になる回路に比し
て検出精度が向上するというものである。
【0007】上記回路を混成集積回路装置に搭載する際
には、図3に示すように混成集積回路を搭載すべき厚膜
基板(AK)上にこれらの電流検出抵抗(R18,R2
0,R22)を外付け部品として搭載していた。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
混成集積回路装置によると、以下に示すような問題が生
じる。上記の電流検出抵抗(R18,R20,R22)
は、図3に示すように外付けにしており、安全のために
これらを互いに離して配置している。何らかの原因で抵
抗のリード線が接触して短絡し、誤動作などをすること
を抑止するためである。
【0009】すると、これらの電流検出抵抗(R18,
R20,R22)を接続するための配線が長くなるので
これらの配線の有する配線抵抗(r1〜r6)が無視で
きない程度の値となり、電流検出の精度が低下する。さ
らに、例えばモータ(M)のY結線の3つのコイル
(U,V,W)のうち、コイル(U,V)に電流が流
れ、コイル(W)には流れていない状態でモータ(M)
が停止している状態では、コイル(U,V)に電流が流
れているのでこれらに接続されたMOSFETドライバ
(F4,F5)には電流が流れ、コイル(W)に接続さ
れたMOSFETドライバ(F6)には電流が流れな
い。
【0010】このため電流検出抵抗(R18,R20)
には電流が流れ、電流検出抵抗(R22)には流れない
ことになるが、この状態が続くと発熱による温度上昇に
より電流検出抵抗(R18,R20)の抵抗値は変動
し、電流検出抵抗(R22)の抵抗値と異なってしま
い、本来同じ値であるはずの3つの電流検出抵抗(R1
8,R20,R22)の抵抗値がアンバランスになる。
【0011】従ってその後モータが再び回転するとき
に、電流検出抵抗(R18,R20,R22)によって
検出される電圧がアンバランスになるので電流検出がア
ンバランスになり、トルクに変動が生じて回転が対称で
なくなる。よって滑らかな回転が得られなくなり、振
動、騒音などを発生させる原因となっていた。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明は上記従来の欠点
に鑑みて成されたもので、3相励磁のステッピングモー
タの駆動に係る駆動信号を生成する制御部と、前記ステ
ッピングモータを構成するY結線の3つのコイルの各々
について電源電圧側と接地電位側に1つずつ接続され、
前記駆動信号に基づいてON/OFF動作して相電流を
前記ステッピングモータに供給/非供給するスイッチン
グトランジスタと、前記スイッチングトランジスタごと
に設けられ、前記スイッチングトランジスタに流れる電
流を電圧変換して検出電圧を生成する電流検出抵抗と、
前記スイッチングトランジスタごとに設けられ、かつ前
記相電流を規定する基準電圧と前記検出電圧を比較し、
その比較結果を前記制御部に帰還させるコンパレータと
を有し、前記ステッピングモータに流れる電流を検出し
て前記制御部に帰還させる電流検出部とを有する駆動回
路が放熱性の良い厚膜基板上に構成され、前記電流検出
抵抗が前記厚膜基板上に直接搭載されたことを特徴とす
る混成集積回路装置により、ステッピングモータに流れ
る電流の検出精度を向上させて、駆動制御の精度の向上
を可能足らしめる混成集積回路装置の提供を目的とする
ものである。
【0013】
【発明の実施の形態】以下で、本発明の実施形態に係る
混成集積回路装置について図面を参照しながら説明す
る。この混成集積回路装置は以下に示すような3相励磁
のステッピングモータの駆動回路を搭載したものであ
る。この駆動回路は図1に示すように、制御部(1
1),MOSFETドライバ(F1〜F6),電流検出
抵抗(R11〜R21),コンパレータ(C11〜C1
6)を有し、不図示のCPUから出力される駆動信号
(DS)に基づいて、3相励磁のステッピングモータ
(M)の駆動制御をするものである。
【0014】上記回路において、制御部(11)は不図
示のCPUから入力される制御信号や、後述のコンパレ
ータ(C11〜C16)の出力結果に基づいてMOSF
ETドライバ(F1〜F6)のON/OFF動作を制御
するものである。また、MOSFETドライバ(F1〜
F6)はスイッチングトランジスタの一例であって、O
N/OFF動作することでステッピングモータ(M)に
電流を供給/非供給してステッピングモータ(M)の駆
動をするスイッチングトランジスタである。
【0015】電流検出抵抗(R11〜R21)とコンパ
レータ(C11〜C16)は電流検出部の一例を構成す
るものであって、電流検出抵抗(R11〜R21)はM
OSFETドライバ(F1〜F6)に流れる電流を電圧
変換し(この電圧を以下で検出電圧と称する)、コンパ
レータ(C11〜C16)に出力するものである。例え
ば電流検出抵抗(R17,R18)はMOSFETドラ
イバ(F4)に流れる電流を電圧変換してコンパレータ
(C14)に入力させている。
【0016】また、コンパレータ(C11〜C16)は
検出電圧と、制御部(11)から供給される所定の基準
電圧、正弦波状の基準電圧とを比較して、その比較結果
を制御部(11)に帰還させるものである。以下で上記
回路の動作について説明する。まず、不図示のCPUか
ら各種の制御信号が制御部(11)に入力され、上記の
制御信号と後述のコンパレータ(C11〜C16)の出
力に基づいて制御部(11)によって、MOSFETド
ライバ(F1〜F6)のON/OFF動作が制御され
る。これにより、ステッピングモータ(M)を構成する
コイル(U,V,W)に電流が供給/非供給されてステ
ッピングモータ(M)が回転駆動する。
【0017】なお、1個のコイルには、電源電圧(Vd
d)側と接地電位(GND)側との両方にMOSFET
ドライバ(F1〜F6)が接続されており、1個のコイ
ルを2個のMOSFETドライバ(F1〜F6)で駆動
している。例えば、コイル(U)をみると、その電源電
圧(Vdd)側にはMOSFETドライバ(F1)が接続
され、接地電位(GND)側にはMOSFETドライバ
(F4)が接続されており、MOSFETドライバ(F
1)がONすることでコイル(U)に電流が流れ込み、
MOSFETドライバ(F4)がONすることでコイル
(U)から電流が流れ出すというように、これら2つの
MOSFETドライバ(F1,F4)を用いてコイル
(U)が駆動されている。
【0018】ステッピングモータ(M)に流れる電流
は、電流検出抵抗(R11〜R21)を用いて検出され
るが、上記回路では従来のようにこれらの電流検出抵抗
(R11〜R21)はステッピングモータ(M)に直接
接続されておらず、6個のMOSFETドライバ(F1
〜F6)ごとに接続されており、これらのMOSFET
ドライバ(F1〜F6)に流れる電流を電圧変換してい
る(以下でこの電圧を検出電圧と称する)。
【0019】MOSFETドライバ(F6)を例にとる
と、これに流れる電流は電流検出抵抗(R21,R2
2)で電圧変換されてコンパレータ(C16)の反転入
力側に入力される。このようにして生成された検出電圧
がコンパレータ(C11〜C16)の一方の入力に入力
され、他方の入力には制御部(11)から図3に示すよ
うな正弦波状の基準電圧が入力され、この基準電圧と検
出電圧とが比較されて、その比較結果が制御部(11)
に帰還される。この比較結果とCPUからの制御信号に
基づいて、制御部(11)から出力される正弦波状の基
準電圧に追従する相電流が流れるようにステッピングモ
ータ(M)が駆動されることになり、モータを構成する
Y結線のコイルに直接3つの電流検出抵抗を接続して検
出することで電流検出点が3点になる回路に比して検出
精度が向上するというものである。
【0020】上記回路を搭載した本実施形態に係る混成
集積回路装置について図面を参照しながら説明する。こ
の混成集積回路装置は、上記回路の電流検出抵抗(R1
8,R20,R22)を、当該駆動回路を搭載する厚膜
基板(AK)上に直接搭載している点が従来と異なる。
すなわち、図1に示すように、放熱性の良いアルミ基板
上に絶縁樹脂が形成され、その上に銅箔などの配線パタ
ーンが形成されてなる厚膜基板(AK)上に、電流検出
抵抗(R18,R20,R22)が直接搭載されてい
る。なお、図1には接地電位側のMOSFET(F4〜
F6)と、これに接続される電流検出抵抗(R18,R
20,R22)が厚膜基板(AK)上に搭載されている
状態のみを示しているが、上記の混成集積回路装置に
は、電源電圧側のMOSFET(F1〜F3),これら
に接続される電流検出抵抗(R11,R13,R15)
もまた厚膜基板(AK)上に直接搭載されている。
【0021】このため、厚膜基板(AK)上にこれらの
電流検出抵抗(R18,R20,R22)を直接搭載す
ることにより、電流検出抵抗(R18,R20,R2
2)を相互に接続する配線の長さを、電流検出抵抗を外
付け部品で搭載していた従来に比して短くすることがで
きるので、従来では無視できない程に増加していたこれ
らの間での配線抵抗を減ずることが可能となり、配線抵
抗によって混入する抵抗の誤差を低減することができ、
電流検出精度の低下を抑止することが可能になる。
【0022】また、放熱性のよい厚膜基板(AK)上に
これらの電流検出抵抗(R18,R20,R22)を直
接搭載し、図1に示すように比較的近い箇所に配置して
いるので、例えばモータ(M)のY結線の3つのコイル
(U,V,W)のうち、コイル(U,V)に電流が流
れ、コイル(W)には流れていない状態でモータ(M)
が停止している状態では、コイル(U,V)に電流が流
れているのでこれらに接続されたMOSFETドライバ
(F4,F5)には電流が流れ、コイル(W)に接続さ
れたMOSFETドライバ(F6)には電流が流れず、
電流検出抵抗(R18,R20)には電流が流れるが電
流検出抵抗(R22)には流れない。
【0023】よって、外付け部品で構成していた従来で
はこの状態が続くと発熱により電流検出抵抗(R18,
R20)の抵抗値は変動し、電流検出抵抗(R22)の
抵抗値と異なり、本来同じ値であるはずの3つの電流検
出抵抗(R18,R20,R22)の抵抗値がアンバラ
ンスになっていた。しかしながら、本実施形態に係る混
成集積回路装置によれば、放熱性のよい厚膜基板(A
K)上にこれらの電流検出抵抗(R18,R20,R2
2)を直接搭載し、図1に示すように比較的近い箇所に
配置していることにより、電流検出抵抗(R18,R2
0)で生じた熱は厚膜基板(AK)を介して電流検出抵
抗(R22)に伝導し、電流検出抵抗(R18,R2
0)の温度上昇とともに電流検出抵抗(R22)の温度
もほぼ同じように上昇するので、このような場合におい
ても3つの電流検出抵抗(R18,R20,R22)の
抵抗値はほぼ同じになる。
【0024】これにより、その後モータが再び回転する
ときに、電流検出抵抗(R18,R20,R22)によ
って検出される電圧がアンバランスにならず、従来のよ
うに電流検出がアンバランスになってトルクに変動が生
じ、回転が対称でなくなることで滑らかな回転が得られ
なくなってしまうという問題を極力抑止することが可能
になる。
【0025】以上により、モータから発生する振動が低
減されるので、これをプリンタなどに用いた場合には印
字がきれいになり、また、モータから発生する騒音を低
減することができるので、使用環境の静穏化が可能にな
る。
【0026】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係る混成集
積回路装置によれば、制御部と、スイッチングトランジ
スタと、電流検出抵抗と、コンパレータとを有し、ステ
ッピングモータに流れる電流を検出して制御部に帰還さ
せる電流検出部とを有する駆動回路が放熱性の良い厚膜
基板上に構成され、電流検出抵抗が厚膜基板上に直接搭
載されている。
【0027】このため、厚膜基板上に電流検出抵抗を直
接搭載することによって、これらを外付け部品で搭載し
ていた従来に比して、電流検出抵抗を相互に接続する配
線の長さを短くすることができ、従来無視できない程に
増加していた配線抵抗を従来に比して減ずることが可能
となり、配線抵抗によって混入する抵抗の誤差を低減す
ることができるので、電流検出精度の低下を抑止するこ
とが可能になる。
【0028】また、3相のステッピングモータを構成す
るコイルのうち、2つのコイルに電流が流れた状態で残
余の1つのコイルに電流が流れていないような状態にお
いても、放熱性のよい厚膜基板上にこれらの電流検出抵
抗を直接搭載してこれらを比較的近い箇所に配置してい
ることにより、電流の流れる2つのコイルに接続された
電流検出抵抗は発熱して抵抗値が変動するものの、この
近くにあり、電流の流れない1つのコイルに接続される
電流検出抵抗もこの熱が厚膜基板を伝導し、発熱した電
流検出抵抗と同じように温度上昇するので、このような
場合でも3つの電流検出抵抗の抵抗値はほぼ同じにな
る。
【0029】従って、その後モータが再び回転するよう
な際に、これら3つの電流検出抵抗によって検出される
電圧がアンバランスにならず、従来のように電流検出が
アンバランスになってトルクに変動が生じ、回転が対称
でなくなることで滑らかな回転が得られなくなってしま
うという問題を極力抑止することができる。以上によ
り、モータから発生する振動が低減されるので、これを
プリンタなどに用いた場合には印字がきれいになり、ま
た、モータから発生する騒音を低減することができるの
で、使用環境の静穏化が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の混成集積回路装置の要部を説明する図
である。
【図2】3相励磁のステッピングモータの駆動回路の回
路図である。
【図3】従来例に係る混成集積回路装置を説明する図で
ある。
【符号の説明】
(AK) 厚膜基板 (11) 制御部 (R11〜R22) 電流検出抵抗 (F1〜F6) MOSFETドライバ (A1〜A3) レベルシフト回路 (M) ステッピングモータ (U,V,W) コイル (C11〜C16) コンパレータ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 3相励磁のステッピングモータの駆動に
    係る駆動信号を生成する制御部と、 前記ステッピングモータを構成するY結線の3つのコイ
    ルの各々について電源電圧側と接地電位側に1つずつ接
    続され、前記駆動信号に基づいてON/OFF動作して
    相電流を前記ステッピングモータに供給/非供給するス
    イッチングトランジスタと、 前記スイッチングトランジスタごとに設けられ、前記ス
    イッチングトランジスタに流れる電流を電圧変換して検
    出電圧を生成する電流検出抵抗と、前記スイッチングト
    ランジスタごとに設けられ、かつ前記相電流を規定する
    基準電圧と前記検出電圧を比較し、その比較結果を前記
    制御部に帰還させるコンパレータとを有し、前記ステッ
    ピングモータに流れる電流を検出して前記制御部に帰還
    させる電流検出部とを有する駆動回路が放熱性の良い厚
    膜基板上に構成され、 前記電流検出抵抗が前記厚膜基板上に直接搭載されたこ
    とを特徴とする混成集積回路装置。
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