JPH091457A - ホイールドレッサ - Google Patents

ホイールドレッサ

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Publication number
JPH091457A
JPH091457A JP7151270A JP15127095A JPH091457A JP H091457 A JPH091457 A JP H091457A JP 7151270 A JP7151270 A JP 7151270A JP 15127095 A JP15127095 A JP 15127095A JP H091457 A JPH091457 A JP H091457A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ring
grindstone
ring grindstone
grain size
polishing
Prior art date
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Pending
Application number
JP7151270A
Other languages
English (en)
Inventor
Shuzo Sato
修三 佐藤
Yoshiaki Komuro
善昭 小室
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
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Publication of JPH091457A publication Critical patent/JPH091457A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 大粒径による高いツルーイング能力と小粒径
による良好なドレッシング効果を同時に得ることができ
るホイールドレッサを提供する。 【構成】 回転ホイール2の端面部分に設けられたリン
グ状の砥石部3が、第1のリング砥石3aとその内側に
設けれた第2のリング砥石3bとから構成されている。
また、各々のリング砥石3a,3bの砥粒径は互いに異
なったものとなっている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば化学的機械研磨
装置に具備される研磨パッドの目直し及び形直しを行う
際に用いられるホイールドレッサに関するものである。
【0002】
【従来の技術】LSIプロセスの多層配線工程では、層
間絶縁膜の平坦化技術として化学的機械研磨(CMP)
法が注目されている。図4は化学的機械研磨装置の一例
を示す概略構成図である。図4に示す研磨装置30にお
いては、研磨定盤31の上面に研磨パッド32が張設さ
れている。一方、研磨定盤31の上方には、上記研磨パ
ッド32に対向して研磨ヘッド33が配置されている。
この研磨ヘッド33の下面には基板吸着フィルム34が
貼着されており、研磨時にはこの基板吸着フィルム34
を介して被処理基板(ウエハ)35が研磨ヘッド34に
吸着保持される。また研磨ヘッド34は、モータ36を
駆動源として回転駆動される。さらに研磨ヘッド34の
近傍には研磨剤供給用のノズル37が配置され、研磨時
には研磨剤供給タンク38から送出された研磨剤(不図
示)が上記ノズル37を通して研磨パッド32上に供給
される。
【0003】研磨処理にあたっては、研磨定盤31と研
磨ヘッド34とをそれぞれ図中矢印方向に回転させた状
態で、ノズル37から適量の研磨剤を供給しつつ、研磨
ヘッド34で吸着保持した被処理基板35を研磨パッド
32に押し付ける。これにより、被処理基板35の被研
磨面(図中下面)は、研磨剤中のアルカリによる化学的
研磨作用とシリカによる機械的研磨作用とによって研磨
される。
【0004】ところで、こうした研磨処理を繰り返して
いると、図5(a),(b)に示すように、研磨パッド
32の表面に「目つぶれ」や「形くずれ」が起こり、こ
れが研磨後における層間膜の平坦性や面内均一性に悪影
響を及ぼすことになる。そこで従来においては、回転ホ
イールの端面部分にリング状の砥石部を備えたホイール
ドレッサを用いて、図5に示すように研磨パッド32の
目直し(ドレッシング)及び形直し(ツルーイング)を
行っていた。
【0005】ここで、多層配線工程における「平坦性」
とは、図6(a)に示すように、シリコン基板41上の
配線部分42を被覆した層間絶縁膜43を平坦化研磨し
たときに、研磨後における層間絶縁膜43の表面部分の
微小な凹凸(ローカル段差)をもって定義され、「面内
均一性」とは、図6(b)に示すように、ウエハ面内に
おけるグローバルな研磨量分布をもって定義される。こ
のことから、「平坦性」を良くするには、研磨パッド3
2の表面粗さを小さくできるドレッサが適しており、
「面内均一性」を良くするには、研磨パッド32の表面
形状を容易に修正できるツルーイング能力が高いドレッ
サが適していると言える。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来のホ
イールドレッサの場合には、砥石部に採用する砥粒の大
きさ(粒度)によってそれぞれ一長一短があった。すな
わち、砥粒径が大きいドレッサを採用した場合は、パッ
ド面に対するツルーイング能力は十分に確保できる反
面、ドレス後のパッド面が粗くなって研磨時の平坦性が
悪くなってしまう。これに対し、砥粒径が小さいドレッ
サを採用した場合は、その分だけドレス後のパッド面が
細かくなるため研磨時の平坦性を向上させることはでき
るが、その反面、パッド面全体に対する形状補正能力、
つまりツルーイング能力が極端に低くなり、研磨時の面
内均一性が悪くなってしまう。また、砥粒径が小さくな
ると砥粒の脱落や磨滅が起こり易くなるため、ドレッサ
寿命が短くなるといったデメリットもある。さらに、大
粒径と小粒径の中間的な砥粒径のドレッサを採用した場
合は、性能的にも中間的なものとなり、大粒径による高
いツルーイング能力と小粒径による良好なドレッシング
効果を同時に得ることはできなかった。
【0007】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたもので、その目的は、大粒径による高いツルーイン
グ能力と小粒径による良好なドレッシング効果を同時に
得ることができるホイールドレッサを提供することにあ
る。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するためになされたもので、回転ホイールの端面部分
に設けられたリング状の砥石部を被ドレス面に押し当て
て、被ドレス面の目直し及び形直しを行うホイールドレ
ッサであって、砥石部は、第1のリング砥石とその内側
に設けれた第2のリング砥石とから構成され、しかも各
々のリング砥石の砥粒径が異なったものとなっている。
【0009】また、第1のリング砥石の内側に設けられ
た第2のリング砥石に、第1のリング砥石よりも粒径が
小さい砥粒を用いたものとなっている。さらに、第1の
リング砥石と第2のリング砥石のうち、砥粒径が小さい
側のリング砥石を、砥粒径が大きい側のリング砥石より
も被ドレス面に対して所定量だけ突出させて形成したも
のとなっている。
【0010】
【作用】本発明のホイールドレッサにおいては、互いに
砥粒径の異なる第1のリング砥石と第2のリング砥石と
によって砥石部を構成したので、いずれか一方のリング
砥石に大粒径を採用し、もう一方のリング砥石に小粒径
を採用することにより、双方の相乗効果によって、大粒
径による高いツルーイング能力と小粒径による良好なド
レッシング効果が同時に得られるようになる。
【0011】また、第1のリング砥石よりも小径の砥粒
を第2のリング砥石に採用することにより、一旦、砥粒
径の大きい第1のリング砥石で研削した被ドレス面に第
2のリング砥石が当たるようになるため、砥粒径が小さ
い第2のリング砥石側での砥粒の脱落や磨滅が効果的に
抑制される。さらに、砥粒径が小さい側のリング砥石
を、砥粒径が大きい側のリング砥石よりも被ドレス面に
対して突出させることにより、砥粒径の大きい側のリン
グ砥石で研削した被ドレス面に、砥粒径が小さい側のリ
ング砥石を確実に押し付けることが可能となる。
【0012】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
つつ詳細に説明する。図1は本発明に係わるホイールド
レッサの一実施例を説明する図であり、図中(a)はそ
の全体構造を示す断面図、(b)はそのA部拡大図であ
る。図1に示すように、本実施例のホイールドレッサ1
は、回転ホイール2の端面部分にリング状の砥石部3を
備えた構造をなしている。
【0013】回転ホイール2は、例えばステンレス鋼を
機械加工(旋盤加工等)によってリング状に成形したも
ので、これがドレッサのボディ部分となる。この回転ホ
イール2には図示せぬドレッサヘッドへの嵌合部分とし
て、例えば段付の凹部4が形成されており、この凹部4
に連通してホイール端面側よりドレッサ取付用のネジ穴
5が同心円上に一定のピッチで穿設されている。
【0014】一方、砥石部3は、回転ホイール2の端面
部分にダイヤモンド砥粒を電着させたもので、本実施例
では、回転ホイール2の周縁部に沿って第1のリング砥
石3aが設けられ、この第1のリング砥石3aの内側に
第2のリング砥石3bが設けられている。つまり、砥石
部3は、二重の同心円状に配設された第1のリング砥石
3aと第2のリング砥石3bとによって構成されてい
る。
【0015】このうち、第1のリング砥石3aは、例え
ば粒径が150μm以上の大粒径の砥粒によって構成さ
れており、第2のリング砥石3bは、上記第1のリング
砥石3aよりも粒径が小さい砥粒、例えば粒径50μm
以下の小粒径の砥粒によって構成されている。
【0016】また、図示せぬ被ドレス面に対しては、第
1のリング砥石3aよりも第2のリング砥石3bが所定
量tだけ突出した状態で形成されている。その理由は、
第1のリング砥石3aと第2のリング砥石3bとを面一
に形成すると、砥粒径の大きい(研削力が強い)第1の
リング砥石3a側だけが被ドレス面に当たり、砥粒径の
小さい(研削力が弱い)第2のリング砥石3b側が十分
に被ドレス面に当たらなくなる虞れがあるためである。
そこで本実施例においては、第2のリング砥石3bの突
出量tを設定するにあたり、第1のリング砥石3a(大
粒径)による被ドレス面の表面粗さの範囲内で上記突出
量tを適宜設定するようにした。
【0017】上記構成からなるホイールドレッサ1を用
いて被ドレス面(例えば、研磨パッド面)の目直し及び
形直しを行う場合は、図2に示すように、ドレスヘッド
(不図示)に装着されたホイールドレッサ1をモータ等
の駆動源をもって回転させるとともに、ドレス対象とな
る研磨パッド32を図示せぬ研磨定盤と一体に回転さ
せ、この状態で研磨パッド32の表面(被ドレス面)に
ホイールドレッサ1の砥石部3を押し当てる。また、研
磨パッド32の全域が研削されるように、パッド半径方
向に対してホイールドレッサ1を適宜走査させる。
【0018】このとき、大粒径の砥粒で構成された第1
のリング砥石3aによる被ドレス面(パッド面)の表面
状態は、図3(a)に示すように、その砥粒径に対応し
て凹凸が大きく、かなり粗いものとなる。これに対し
て、小粒径の砥粒で構成された第2のリング砥石3bに
よる被ドレス面の表面状態は、図3(b)に示すよう
に、第1のリング砥石3aの場合よりも凹凸が小さく、
きめ細かなものとなる。
【0019】本実施例の場合は、図2に示す研磨パッド
32の回転方向に依存するパッド入り込み側Fで,先
ず、外側に形成された砥粒径の大きい第1のリング砥石
3aによって被ドレス面(パッド表面)が研削され、そ
の直後に、第1のリング砥石3aの内側に形成された砥
粒径の小さい第2のリング砥石3bによって被ドレス面
が研削される。そして、パッド抜け側Rでは、先程と逆
の順序で被ドレス面が研削される。
【0020】したがって、ホイールドレッサ1を用いた
場合の被ドレス面の状態としては、砥石部3の構成とし
て、第1のリング砥石3aに大粒径が採用され、第2の
リング砥石3bに小粒径が採用されていることから、図
3(a)で示した大粒径による表面形状と、図3(b)
で示した小粒径による表面形状とを併せ持った形状、つ
まり図3(c)に示すような形状となる。
【0021】これにより、第1のリング砥石3aの研削
作用によって被ドレス面全体の形状修正がなされるた
め、きわめて高いツルーイング能力が得られると同時
に、第2のリング砥石3bの研削作用によって被ドレス
面の表面粗さが小さく抑えられるため、良好なドレッシ
ング効果も得られる。
【0022】また、被ドレス面の表面状態として、図3
(c)に示すように大粒径による大きな溝が形成される
ため、化学的機械研磨装置では研磨パッド32上に供給
される研磨剤(スラリー)の廻り込みがスムーズにな
り、ウエハ面内での均一性をより一層向上させることが
できる。
【0023】なお、本実施例においては、砥石部3の構
成として、砥粒径が小さい第2のリング砥石3bを第1
のリング砥石3aの内側に形成するようにしたが、これ
と反対に、第1のリング砥石3aに粒径の小さい砥粒を
採用し、その内側の第2のリング砥石3bに粒径の大き
い砥粒を採用しても、被ドレス面としては先の図3
(c)と同様の表面状態となり、大粒径による高いツル
ーイング能力と小粒径による良好なドレッシング効果を
同時に得ることができる。
【0024】しかしながら本実施例のごとく、第1のリ
ング砥石3aの内側に形成される第2のリング砥石3b
に粒径の小さい砥粒を採用すれば、第1のリング砥石3
aで一旦均した面(被ドレス面)を、第2のリング砥石
3bが研削することになるため、砥粒径が小さい第2の
リング砥石3b側での砥粒の脱落や磨滅が起こり難くな
り、これによってドレッサ自身の長寿命化を図ることが
できる。さらに、砥粒の脱落防止効果によって、化学的
機械研磨装置では基板(ウエハ)への引っ掻き傷の発生
を未然に回避することができる。
【0025】また、上記実施例のホイールドレッサ1で
は、砥石部3を構成する第1のリング砥石3aと第2の
リング砥石3bとにダイヤモンド砥粒を用いるようにし
たが、砥粒材料としてはダイヤモンド砥粒に限定される
ことなく、ドレス対象となる相手材料に対応して適宜選
択することができる。加えて、本実施例においては、砥
粒径の異なる二つのリング砥石3a,3bをもって砥石
部3を構成するようにしたが、これ以外にも、砥粒径を
回転ホイール2の外側から内側に向けて段階的に変化さ
せた3つ又はそれ以上のリング砥石で砥石部3を構成し
たものであってもよい。
【0026】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のホイール
ドレッサによれば、互いに砥粒径の異なる第1のリング
砥石と第2のリング砥石とによって砥石部が構成されて
いるため、いずれか一方のリング砥石に大粒径を採用
し、もう一方のリング砥石に小粒径を採用すれば、双方
の相乗効果によって、大粒径による高いツルーイング能
力と小粒径による良好なドレッシング効果を同時に得る
ことができる。その結果、被ドレス面の修正に要する作
業時間を大幅に短縮することができるとともに、所望す
る被ドレス面の表面状態を容易に得ることができる。さ
らに、LSIプロセス中の層間絶縁膜の平坦化加工に用
いられる化学的機械研磨装置に対して、研磨パッドの修
正作業に本発明のホイールドレッサを用いた場合には、
大粒径によるツルーイング能力によって面内均一性の向
上が図られると同時に、小粒径によるドレッシング効果
によって平坦性の向上も図られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係わるホイールドレッサの一実施例を
説明する図である。
【図2】実施例におけるホイールドレッサの動作説明図
である。
【図3】被ドレス面の表面状態を示す模式図である。
【図4】化学的機械研磨装置の一例を示す概略構成図で
ある。
【図5】ドレス前後のパッド表面の変化を示す図であ
る。
【図6】多層配線工程における平坦性と面内均一性の概
念図である。
【符号の説明】
1 ホイールドレッサ 2 回転ホイール 3 砥石部 3a 第1のリング砥石 3b 第2のリング砥石

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 回転ホイールの端面部分に設けられたリ
    ング状の砥石部を被ドレス面に押し当てて、前記被ドレ
    ス面の目直し及び形直しを行うホイールドレッサにおい
    て、 前記砥石部は、第1のリング砥石とその内側に設けられ
    且つ前記第1のリング砥石とは砥粒径が異なる第2のリ
    ング砥石とから構成されていることを特徴とするホイー
    ルドレッサ。
  2. 【請求項2】 前記第1のリング砥石の内側に設けられ
    た前記第2のリング砥石に、前記第1のリング砥石より
    も粒径が小さい砥粒を用いてなることを特徴とする請求
    項1記載のホイールドレッサ。
  3. 【請求項3】 前記第1のリング砥石と前記第2のリン
    グ砥石のうち、砥粒径が小さい側のリング砥石を、砥粒
    径が大きい側のリング砥石よりも前記被ドレス面に対し
    て所定量だけ突出させて形成してなることを特徴とする
    請求項1記載のホイールドレッサ。
  4. 【請求項4】 前記第1のリング砥石と前記第2のリン
    グ砥石のうち、砥粒径が小さい第2のリング砥石を、砥
    粒径が大きい第1のリング砥石よりも前記被ドレス面に
    対して所定量だけ突出させて形成してなることを特徴と
    する請求項2記載のホイールドレッサ。
JP7151270A 1995-06-19 1995-06-19 ホイールドレッサ Pending JPH091457A (ja)

Priority Applications (1)

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JP7151270A JPH091457A (ja) 1995-06-19 1995-06-19 ホイールドレッサ

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JP7151270A JPH091457A (ja) 1995-06-19 1995-06-19 ホイールドレッサ

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ID=15515004

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JP7151270A Pending JPH091457A (ja) 1995-06-19 1995-06-19 ホイールドレッサ

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JP (1) JPH091457A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000343406A (ja) * 1999-06-02 2000-12-12 Sumitomo Metal Ind Ltd 試料研磨方法及び試料研磨装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000343406A (ja) * 1999-06-02 2000-12-12 Sumitomo Metal Ind Ltd 試料研磨方法及び試料研磨装置

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