JPH09143715A - 整合装置 - Google Patents
整合装置Info
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- JPH09143715A JPH09143715A JP30748895A JP30748895A JPH09143715A JP H09143715 A JPH09143715 A JP H09143715A JP 30748895 A JP30748895 A JP 30748895A JP 30748895 A JP30748895 A JP 30748895A JP H09143715 A JPH09143715 A JP H09143715A
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- Japan
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- variable
- high frequency
- frequency power
- coil
- matching
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- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F21/00—Variable inductances or transformers of the signal type
- H01F21/12—Variable inductances or transformers of the signal type discontinuously variable, e.g. tapped
- H01F2021/125—Printed variable inductor with taps, e.g. for VCO
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 バリアブルコンデンサを二つ用いた従来の高
周波の整合範囲で整合がとれない場合、新たに固定コン
デンサを追加したり予め巻き数を変えインダクタンスを
違えておいたコイルと交換したりして、可変できる範囲
をずらす必要があり、負荷装置毎に異なる整合装置を用
意しなければならなくなる。 【解決手段】 整合装置１は、高周波電源装置５に一端
２ａを接続し他端２ｂを接地して配設される第１のバリ
アブルコンデンサ２と、この第１のバリアブルコンデン
サ２の上記一端２ａに可変端３ａを接続しインダクタン
スを可変する可変インダクタ３と、この可変インダクタ
３の固定端３ｂに一端４ａを接続し他端４ｂを負荷装置
６に接続する第２のバイリアブルコンデンサ４とを備え
て成る。
周波の整合範囲で整合がとれない場合、新たに固定コン
デンサを追加したり予め巻き数を変えインダクタンスを
違えておいたコイルと交換したりして、可変できる範囲
をずらす必要があり、負荷装置毎に異なる整合装置を用
意しなければならなくなる。 【解決手段】 整合装置１は、高周波電源装置５に一端
２ａを接続し他端２ｂを接地して配設される第１のバリ
アブルコンデンサ２と、この第１のバリアブルコンデン
サ２の上記一端２ａに可変端３ａを接続しインダクタン
スを可変する可変インダクタ３と、この可変インダクタ
３の固定端３ｂに一端４ａを接続し他端４ｂを負荷装置
６に接続する第２のバイリアブルコンデンサ４とを備え
て成る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高周波電源からの
高周波電力を負荷装置に供給する際に、該高周波電源と
該負荷装置間に挿入されて整合をとる整合装置に関す
る。
高周波電力を負荷装置に供給する際に、該高周波電源と
該負荷装置間に挿入されて整合をとる整合装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】例えば、スパッタリング装置のように高
周波電力を利用する負荷装置において、上記高周波電力
を効率良く使用するためには高周波電源装置との間に図
４に示すような整合装置３０が必要とされる。すなわ
ち、整合装置３０は、高周波電源装置４０と負荷装置５
０との間に挿入されている。
周波電力を利用する負荷装置において、上記高周波電力
を効率良く使用するためには高周波電源装置との間に図
４に示すような整合装置３０が必要とされる。すなわ
ち、整合装置３０は、高周波電源装置４０と負荷装置５
０との間に挿入されている。
【０００３】整合装置３０は、二つの可変範囲の広いバ
リアブルコンデンサ３１及び３２と、固定インダクタ３
３を備えて成る。二つのバリアブルコンデンサ３１及び
３２によりキャパシタのみが可変できる。インダクタは
インダクタンスの値を固定している。
リアブルコンデンサ３１及び３２と、固定インダクタ３
３を備えて成る。二つのバリアブルコンデンサ３１及び
３２によりキャパシタのみが可変できる。インダクタは
インダクタンスの値を固定している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記整合装
置３０の場合、高周波の整合がとれる範囲は、上記二つ
のバリアブルコンデンサ３１及び３２の可変できる範囲
に限られている。
置３０の場合、高周波の整合がとれる範囲は、上記二つ
のバリアブルコンデンサ３１及び３２の可変できる範囲
に限られている。
【０００５】この範囲で整合がとれない場合、新たに固
定コンデンサを追加したり予め巻き数を変えインダクタ
ンスを違えておいたコイルと交換したりして、可変でき
る範囲をずらす必要があり、負荷装置毎に異なる整合装
置を用意しなければならなくなる。また、この作業には
多くの労力と時間、そして追加、交換の為の固定コンデ
ンサ、コイルなどを必要とする。
定コンデンサを追加したり予め巻き数を変えインダクタ
ンスを違えておいたコイルと交換したりして、可変でき
る範囲をずらす必要があり、負荷装置毎に異なる整合装
置を用意しなければならなくなる。また、この作業には
多くの労力と時間、そして追加、交換の為の固定コンデ
ンサ、コイルなどを必要とする。
【０００６】また、従来の整合装置に使われている可変
範囲の広いバリアブルコンデンサは非常に高価である。
範囲の広いバリアブルコンデンサは非常に高価である。
【０００７】本発明は上記実情に鑑みてなされたもので
あり、可変インダクタ手段を使って整合のとれる範囲を
広くし、かつ低コストを実現する整合装置の提供を目的
とする。
あり、可変インダクタ手段を使って整合のとれる範囲を
広くし、かつ低コストを実現する整合装置の提供を目的
とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に係る整合装置
は、上記課題を解決するために、高周波電源装置に一端
を接続し、他端を接地して配設される第１の可変容量手
段と、上記第１の可変容量手段の上記一端に可変端を接
続し、インダクタンスを可変する可変インダクタ手段
と、上記可変インダクタ手段の固定端に一端を接続し、
他端を上記負荷装置に接続する第２の可変容量手段とを
備えて、高周波電源装置から出力される高周波電力を負
荷装置に供給する際に、該高周波電源装置と該負荷装置
間の整合をとる。
は、上記課題を解決するために、高周波電源装置に一端
を接続し、他端を接地して配設される第１の可変容量手
段と、上記第１の可変容量手段の上記一端に可変端を接
続し、インダクタンスを可変する可変インダクタ手段
と、上記可変インダクタ手段の固定端に一端を接続し、
他端を上記負荷装置に接続する第２の可変容量手段とを
備えて、高周波電源装置から出力される高周波電力を負
荷装置に供給する際に、該高周波電源装置と該負荷装置
間の整合をとる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る整合装置の実
施の形態について図面を参照しながら説明する。
施の形態について図面を参照しながら説明する。
【００１０】この実施の形態は、図１に示すように高周
波電源装置５からの高周波電力を負荷装置６に供給する
際に、該高周波電源装置５と該負荷装置６間に挿入され
る整合装置１である。負荷装置６としては、後述するよ
うなスパッタリング装置を用いている。特に、整合装置
１は、キャパシタのみならず、インダクタも連続的に可
変できる。
波電源装置５からの高周波電力を負荷装置６に供給する
際に、該高周波電源装置５と該負荷装置６間に挿入され
る整合装置１である。負荷装置６としては、後述するよ
うなスパッタリング装置を用いている。特に、整合装置
１は、キャパシタのみならず、インダクタも連続的に可
変できる。
【００１１】整合装置１は、高周波電源装置５に一端２
ａを接続し他端２ｂを接地して配設される第１のバリア
ブルコンデンサ２と、この第１のバリアブルコンデンサ
２の上記一端２ａに可変端３ａを接続しインダクタンス
を可変する可変インダクタ３と、この可変インダクタ３
の固定端３ｂに一端４ａを接続し他端４ｂを負荷装置６
に接続する第２のバイリアブルコンデンサ４とを備えて
成る。
ａを接続し他端２ｂを接地して配設される第１のバリア
ブルコンデンサ２と、この第１のバリアブルコンデンサ
２の上記一端２ａに可変端３ａを接続しインダクタンス
を可変する可変インダクタ３と、この可変インダクタ３
の固定端３ｂに一端４ａを接続し他端４ｂを負荷装置６
に接続する第２のバイリアブルコンデンサ４とを備えて
成る。
【００１２】通常、インダクタのコイルは、直径数ｍｍ
から数１０ｍｍの中空の銅製のパイプを数ターンから数
１０ターンに巻いたもので空芯となっている。コイルの
直径は数ｃｍから数１０ｃｍである。
から数１０ｍｍの中空の銅製のパイプを数ターンから数
１０ターンに巻いたもので空芯となっている。コイルの
直径は数ｃｍから数１０ｃｍである。
【００１３】従来、このインダクタは直接二つのバリア
ブルコンデンサに接続され、その巻き数は変えられなか
った。また、これらには高電圧が印加されるので絶縁は
充分に考慮されねばならない。そして、必要があればパ
イプに水を通して水冷していた。
ブルコンデンサに接続され、その巻き数は変えられなか
った。また、これらには高電圧が印加されるので絶縁は
充分に考慮されねばならない。そして、必要があればパ
イプに水を通して水冷していた。
【００１４】整合装置１では、可変インダクタ３を図２
のように構成している。すなわち、可変インダクタ３
は、インダクタンスコイル７と、このインダクタンスコ
イル７に合わせてネジが切られ、インダクタンスコイル
７を固定する絶縁物からなる筒体８と、インダクタンス
コイル７の一端７ａに接続された固定端子９と、上記固
定端子９側に一端１０ａを突き出した回転シャフト１０
と、インダクタンスコイル７に合わせてネジが切られ、
かつ回転シャフト１０の他端１０ｂに固定されてなり上
記回転シャフト１０の回転により上記固定端子９側に移
動する移動端子１１と、移動端子１１に接触しながら電
気的に接続されるブラシ１２と、このブラシ１２に接続
される他方の端子１３とを備え、回転シャフト１０の回
転により移動端子１１も同時に回転してインダクタンス
コイル７に合うネジ溝に沿って移動し、固定端子９と移
動端子１１間のインダクタンスコイル７の巻き数を連続
的に可変する。これにより可変インダクタ３は、インダ
クタンスを自由に連続的に変えることができる。
のように構成している。すなわち、可変インダクタ３
は、インダクタンスコイル７と、このインダクタンスコ
イル７に合わせてネジが切られ、インダクタンスコイル
７を固定する絶縁物からなる筒体８と、インダクタンス
コイル７の一端７ａに接続された固定端子９と、上記固
定端子９側に一端１０ａを突き出した回転シャフト１０
と、インダクタンスコイル７に合わせてネジが切られ、
かつ回転シャフト１０の他端１０ｂに固定されてなり上
記回転シャフト１０の回転により上記固定端子９側に移
動する移動端子１１と、移動端子１１に接触しながら電
気的に接続されるブラシ１２と、このブラシ１２に接続
される他方の端子１３とを備え、回転シャフト１０の回
転により移動端子１１も同時に回転してインダクタンス
コイル７に合うネジ溝に沿って移動し、固定端子９と移
動端子１１間のインダクタンスコイル７の巻き数を連続
的に可変する。これにより可変インダクタ３は、インダ
クタンスを自由に連続的に変えることができる。
【００１５】以上のような整合装置１は、上述したよう
に、スパッタリング装置と高周波電源装置との間に挿入
され、高周波電力を効率良くスパッタリング装置に使用
させる。
に、スパッタリング装置と高周波電源装置との間に挿入
され、高周波電力を効率良くスパッタリング装置に使用
させる。
【００１６】図３には、このスパッタリング装置に接続
した整合装置１を示す。ここでは、スパッタリング装置
の符号を６とする。
した整合装置１を示す。ここでは、スパッタリング装置
の符号を６とする。
【００１７】スパッタリング装置６は、薄膜作製装置で
あり、数ＭＨｚ〜数１０ＭＨｚの高周波を電源として用
いる。真空チャンバー２０の中の、ターゲット２１に
は、例えば１３．５６ＭＨｚの高周波が整合装置１を介
して高周波電源装置５から供給される。これによりター
ゲット２１と基板２２の間で放電が起こり、イオン２３
が発生する。このイオン２３はターゲット２１に発生す
る電圧によって加速され、ターゲット２１に衝突する。
この衝突によりターゲット物質２４が叩き出されて対向
する基板２２に付着し薄膜を形成する。
あり、数ＭＨｚ〜数１０ＭＨｚの高周波を電源として用
いる。真空チャンバー２０の中の、ターゲット２１に
は、例えば１３．５６ＭＨｚの高周波が整合装置１を介
して高周波電源装置５から供給される。これによりター
ゲット２１と基板２２の間で放電が起こり、イオン２３
が発生する。このイオン２３はターゲット２１に発生す
る電圧によって加速され、ターゲット２１に衝突する。
この衝突によりターゲット物質２４が叩き出されて対向
する基板２２に付着し薄膜を形成する。
【００１８】このとき、高周波の整合がとれていない
と、ターゲット２１に入る高周波（進行波）が反射し、
高周波電源装置５に戻ってくる。このため、高周波電力
が損失されるのみならず、電源の破損、発熱等を引き起
こしてしまう。
と、ターゲット２１に入る高周波（進行波）が反射し、
高周波電源装置５に戻ってくる。このため、高周波電力
が損失されるのみならず、電源の破損、発熱等を引き起
こしてしまう。
【００１９】そこで、本実施の形態となる整合装置１
が、高周波の整合をとっている。このため、整合のとれ
る範囲が非常に広くなる。また、今までは装置一台毎に
合わせて作っていた整合器を標準化できるのでの低コス
トを実現できる。
が、高周波の整合をとっている。このため、整合のとれ
る範囲が非常に広くなる。また、今までは装置一台毎に
合わせて作っていた整合器を標準化できるのでの低コス
トを実現できる。
【００２０】また、広い範囲で可変できる高価なバリア
ブルコンデンサを使用せずとも整合ができるため、整合
装置が安価に作製できる。
ブルコンデンサを使用せずとも整合ができるため、整合
装置が安価に作製できる。
【００２１】また、従来の整合がとれなかった時に必要
な固定コンデンサや巻き数の異なるコイル、そしてその
取り付け等の作業が省略される。
な固定コンデンサや巻き数の異なるコイル、そしてその
取り付け等の作業が省略される。
【００２２】
【発明の効果】本発明に係る整合装置は、高周波電源装
置に一端を接続し、他端を接地して配設される第１の可
変容量手段と、上記第１の可変容量手段の上記一端に可
変端を接続し、インダクタンスを可変する可変インダク
タ手段と、上記可変インダクタ手段の固定端に一端を接
続し、他端を上記負荷装置に接続する第２の可変容量手
段とを備えて、高周波電源装置から出力される高周波電
力を負荷装置に供給する際に、該高周波電源装置と該負
荷装置間の高周波の整合をとるので、整合のとれる範囲
を広くし、かつ低コストを実現する。
置に一端を接続し、他端を接地して配設される第１の可
変容量手段と、上記第１の可変容量手段の上記一端に可
変端を接続し、インダクタンスを可変する可変インダク
タ手段と、上記可変インダクタ手段の固定端に一端を接
続し、他端を上記負荷装置に接続する第２の可変容量手
段とを備えて、高周波電源装置から出力される高周波電
力を負荷装置に供給する際に、該高周波電源装置と該負
荷装置間の高周波の整合をとるので、整合のとれる範囲
を広くし、かつ低コストを実現する。
【図１】本発明に係る整合装置の実施の形態の概略構成
を示すブロック図である。
を示すブロック図である。
【図２】上記実施の形態に使われる可変インダクタの詳
細な構成を示す断面図である。
細な構成を示す断面図である。
【図３】上記実施の形態をスパッタリング装置に接続し
たブロック図である。
たブロック図である。
【図４】従来の整合装置の概略構成を示すブロック図で
ある。
ある。
１ 整合装置 ２ 第１のバリアブルコンデンサ ３ 可変インダクタ ４ 第２のバリアブルコンデンサ ５ 高周波電源装置 ６ 負荷装置、スパッタリング装置 ７ インダクタンスコイル ８ 絶縁筒体 ９ 固定端子 １０ 回転シャフト １１ 移動端子 １２ ブラシ
Claims (3)
- 【請求項１】 高周波電源装置から出力される高周波電
力を負荷装置に供給する際に、該高周波電源装置と該負
荷装置間に挿入されて高周波の整合をとる整合装置にお
いて、 上記高周波電源装置に一端を接続し、他端を接地して配
設される第１の可変容量手段と、 上記第１の可変容量手段の上記一端に可変端を接続し、
インダクタンスを可変する可変インダクタ手段と、 上記可変インダクタ手段の固定端に一端を接続し、他端
を上記負荷装置に接続する第２の可変容量手段とを備え
ることを特徴とする整合装置。 - 【請求項２】 上記可変インダクタ手段は、コイルと、
上記コイルに合わせてネジが切られている絶縁物からな
る筒体と、上記コイルの一端に接続された固定端子と、
上記固定端子側に一端を突き出した回転シャフトと、上
記コイルに合わせてネジが切られ、かつ上記回転シャフ
トの他端に固定されてなり上記回転シャフトの回転によ
り上記固定端子側に移動する移動端子と、上記移動端子
に接触しながら電気的に接続されるブラシと、このブラ
シに接続される他方の端子とを備え、上記回転シャフト
の回転により上記移動端子も同時に回転して上記コイル
に合うネジ溝に沿って移動し、上記固定端子と上記移動
端子間の上記コイルの巻き数を連続的に可変することを
特徴とする請求項１記載の整合装置。 - 【請求項３】 上記負荷装置はスパッタリング装置であ
ることを特徴とする請求項１記載の整合装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30748895A JPH09143715A (ja) | 1995-11-27 | 1995-11-27 | 整合装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30748895A JPH09143715A (ja) | 1995-11-27 | 1995-11-27 | 整合装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09143715A true JPH09143715A (ja) | 1997-06-03 |
Family
ID=17969698
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30748895A Withdrawn JPH09143715A (ja) | 1995-11-27 | 1995-11-27 | 整合装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09143715A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014145687A1 (en) | 2013-03-15 | 2014-09-18 | Wispry, Inc. | Tuning systems, devices, and methods |
-
1995
- 1995-11-27 JP JP30748895A patent/JPH09143715A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014145687A1 (en) | 2013-03-15 | 2014-09-18 | Wispry, Inc. | Tuning systems, devices, and methods |
| EP2974012A4 (en) * | 2013-03-15 | 2016-11-23 | Wispry Inc | DIVIDING SYSTEMS, DEVICES AND METHOD |
| US10147530B2 (en) | 2013-03-15 | 2018-12-04 | Wispry, Inc. | Tuning systems, devices and methods |
| US10763023B2 (en) | 2013-03-15 | 2020-09-01 | Wispry, Inc. | Tuning systems, devices, and methods |
| US11195647B2 (en) | 2013-03-15 | 2021-12-07 | Wispry, Inc. | Tuning systems, devices and methods |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030204 |