JPH09139443A - キャビティを有するセラミック積層製品の形成方法およびそのための装置 - Google Patents

キャビティを有するセラミック積層製品の形成方法およびそのための装置

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JPH09139443A
JPH09139443A JP23923496A JP23923496A JPH09139443A JP H09139443 A JPH09139443 A JP H09139443A JP 23923496 A JP23923496 A JP 23923496A JP 23923496 A JP23923496 A JP 23923496A JP H09139443 A JPH09139443 A JP H09139443A
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ゴーヴィンダラージャン・ナタラージャン
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 少なくとも1つのキャビティを有する複数の
基板を同時にラミネートする新しい装置と方法を提供す
る。とりわけMLC(多層セラミック)中にキャビティ
を製造する装置と方法を提供する。 【解決手段】 少なくとも1つのキャビティを有するラ
ミネート前のグリーン・シートの上部表面に、開口を有
するまたは有しない膜を置き、グリーン・シートをラミ
ネートするために標準的な圧力を加え、同時にキャビテ
ィの変形または崩壊を防ぐために逆の圧力を加える。こ
れによって複数のキャビティ基板が同時に形成できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は一般的に、少なくと
も1つのキャビティを有する複数の基板を同時にラミネ
ートするための新しい装置ならびに方法に関する。より
詳細には、本発明はMLC(多層セラミック)中にキャ
ビティを製作するための装置および方法を包含する。
【0002】開口を有するまたは有さない膜を、少なく
とも1つのキャビティを有するラミネートされていない
グリーン・シートの上面に置き、グリーン・シートをラ
ミネートするために標準の圧力を加え、同時にキャビテ
ィの変形または崩壊を防ぐためにキャビティ内に対抗す
る圧力を加える。これは複数のキャビティ基板を同時に
形成するために行われる。
【0003】
【従来の技術】新技術の出現によって半導体基板および
デバイスはより小さくより高密度になりつつある。しか
しながら、回路密度の増大は、それに伴う製造全体の問
題を増加させる。半導体製造業者が競争に生き残るため
には、これら製造上の問題を最小限に抑えなければなら
ない。従って、半導体製造業者は絶えず欠陥のある部品
または構成要素をもたらす欠陥を識別し除外することに
よって、自分の製品の品質を改善するという難題を突き
つけられている。特に、プロセスの変動を低減すること
によって、系統的な欠陥を除外するための重要な改良が
なされてきている。プロセスの改良だけでは、収量と信
頼性に影響する全てのランダムな欠陥を除外するには不
十分である。歴史的にこれらのランダムな欠陥の多くを
取り除くことによって、製品の故障率を許容できるレベ
ルまで改善するようなスクリーニング技術が採用されて
きた。
【0004】半導体製造業者は、自分の製品を改良しよ
うとして、製品を改良しあるいは新製品を供給するため
の新しい方法および新技術を絶えず見つけている。ある
種の応用例では、キャビティを有するセラミックのキャ
リアまたは基板を作成し、半導体チップをキャビティ内
に置き、半導体基板に固定することができることを見出
した。これらの半導体基板はしばしばモジュールと称さ
れる。これらのモジュールは単一層のセラミック・モジ
ュールを形成する単一セラミック層またはグリーン・シ
ート、あるいはMLC(多層セラミック)モジュールを
形成する複数のセラミック層から作成することができ
る。
【0005】単一または多数のキャビティを有するこれ
らのMLCモジュールは、通常、電子産業において高性
能集積回路またはチップのパッケージングに用いられ
る。これらの高性能集積回路チップは、パッド、はんだ
ボールなど多数の外部入出力点を有し、これらのチップ
の電力放散は非常に高い。そのような高性能のチップを
収容するために、MLC基板またはモジュールも、パッ
ド、ピンなど多数の外部入出力点を備えていなければな
らず、かつモジュールならびにチップから発生される非
常に高い電力放散に対処することができなければならな
い。
【0006】MLCモジュール中の単一または多数のキ
ャビティは、通常はラミネーション・プロセス中にプラ
グとして硬いまたは軟らかい挿入物を使用して形成され
る。このプラグはラミネーション中、積み重ねたグリー
ン・セラミック・ボディまたはシートの破壊または変形
を防止する。単一または多数のキャビティを製造するこ
の方法では、挿入物を高精度で、また高い表面仕上げ度
で加工することが必要である。
【0007】元来、そのような挿入物またはプラグのコ
ストは非常に高い。さらにこれらの挿入物またはプラグ
には、同一の挿入物を種々の形状およびサイズのキャビ
ティに使用するフレキシビリティがない。さらに、これ
らの挿入物を配置し、後でそれを除くのはコストのかか
るプロセスであり、またしばしばセラミック・グリーン
・シートの層剥離をもたらすことがある。これらの中実
挿入物の欠点は、使用の前に毎回、ペーストのプルアウ
トまたはグリーン・セラミック層に対する損傷を避ける
ために、それらを清浄する必要があることである。
【0008】MLCモジュール中にこれらの単一または
多数のキャビティを作成する他の方法はグリーン・シー
トをラミネートした後にキャビティを加工するものであ
るが、これは部品の大量生産において、費用効果の高い
方法ではない。
【0009】挿入物なしでMLCモジュール中にキャビ
ティを形成することも可能である。これはラミネーショ
ンの条件が、グリーン・セラミック・シートまたはボデ
ィ中に変形が生じないような条件である場合に行われ
る。このような場合、一般的に、ラミネーション圧は非
常に低く、グリーン・シートの処方は、製品の寸法制御
が焼結プロセスを変えることによって達成されるような
処方である。しかしながら大量生産の際には、製品毎に
グリーン・シートの処方を個別に調整し焼結サイクルを
開発するのは、コスト高で時間がかかる。さらに、この
方法は目的とする結果を達成するために層間の接着剤
と、多回のラミネーション・ステップを必要とする。こ
のように、この低圧力ラミネーション・プロセスに伴う
いくつかの問題は、焼結体に使用できる寸法制御のプロ
セス・ウインドウがないことである。接着剤の除去によ
り焼結中にセラミック層の剥離が起こり得、また出発構
造中に通常存在する密度勾配のために基板の寸法制御が
悪くなる。さらに、そのために積層およびラミネーショ
ンのコストが大幅に増大し、有効なグリーン・シート結
合を得るためのグリーン・シート上の金属負荷が制限さ
れる可能性がある。
【0010】関連技術をより良く理解するために、当該
技術を3つの一般的カテゴリに大きくグループ分けする
ことができる。第1の技術は、材料の変形による対象物
の成形を対象とする。第2はキャビティ充填物を用いた
非平面、非変形対象物の形成に関する技術である。第3
の技術グループは平板対象物に関するものである。
【0011】下記の引例は平板対象物の変形および成形
に関する第1のグループに分類される。
【0012】米国特許第4946640号(Natho
o)は、材料の変形が所望の輪郭の金型を用いて達成で
きることを示している。この特許では、金型から予成形
材料を分離するために、空気を潤滑剤および離型剤とし
て使用する。
【0013】米国特許第5108532号(Thei
n)は、平板な対象物の変形が、一方の側面に空気を、
他方の側面に真空を作用させて達成できることを示して
いる。
【0014】下記の引例は一般に非平板、非変形対象物
に関する第2のグループに分類できる。この技術グルー
プはさらに2つの独自のサブグループに分けられる。第
1のサブグループは中実の挿入物を用いる非平板ラミネ
ーションに関するものであり、第2のサブグループは挿
入物のない非平板、非変形ラミネーションに関するもの
である。
【0015】次の引例は中実の挿入物を使用する非平板
ラミネーションのこの第1のサブグループに分類でき
る。
【0016】米国特許第4024629号(Lemoi
ne)は、ラミネーション中の変形を防ぐためのキャビ
ティ充填物として、逃散性(fugitive)ペース
トが使用できることを開示している。
【0017】米国特許第4680075号(McNea
l)は、キャビティ充填物としてキャビテイの内側にぴ
ったりと合う熱可塑性プラグを使用できることを開示し
ている。
【0018】IBM Technicai Disclosure Bulletin,
Phillips, Vol. 16, No.11, P.3559(1974年4
月)は、金属挿入物を使用してキャビティを充填できる
ことを開示している。
【0019】次の引例は挿入物のない非平板、非変形の
第2のサブグループに分類できる。
【0020】米国特許第4636275号(Norel
l)および米国特許第4824509号(Tonok
i)は、バッグ/ブラダ/エラストマーを使用して力を
加える液体をラミネートされる対象物から分離すること
により、非変形キャビティをもつ非平板な対象物をラミ
ネートする方法を教示している。
【0021】最後に、下記の引例は平板な対象物に関す
る第3のグループに分類される。
【0022】米国特許第4734155号(Tsuno
da)は、ラミネーション・プレートに圧力を加えるた
めの機械式装置の使用を教示している。
【0023】上記のキャビティ・ラミネーション法はす
べて、さらにラミネートされるボディとの相互作用の方
式に応じて3つの全般的グループに分類できる。第1の
グループは、ラミネート表面と同一平面のキャビティを
製作するために中実の挿入物を使用するもので、挿入物
自体がラミネート表面と適合する必要がある。
【0024】第2のグループは、多層セラミック・アセ
ンブリをラミネートするために流体および膜を使用する
もので、流体は力を加えると力をキャビティ表面上に均
一に分配するので、いかなる表面にも適合する必要がな
い。
【0025】第3のグループは、逃散性ペーストを使用
するもので、ペーストはラミネーション・プロセスの
間、多層セラミック・ボディの粘度と比べて低い粘度を
有することができるので、ペーストがない所ではラミネ
ート表面に適合するが、キャビティ内のラミネート表面
には適合する必要がない。
【0026】第1のグループの方法の1つを使用してキ
ャビティを作成する場合に生ずる問題の1つは、焼結プ
ロセスの前にキャビティの崩壊を防止するために使用さ
れる中実の対象物または挿入物を除去する問題である。
未焼結のセラミック・ボディから中実の対象物を除去す
ると、層分離または未焼結のセラミックに対する他の機
械的損傷が生じることがある。また使用される中実のプ
ラグまたは挿入物は、ラミネーション・プロセス中に、
未焼結のセラミック・ボディのように圧縮されないの
で、メタラジまたは焼結前のセラミック・モジュールに
損傷を生じる可能性がある。
【0027】第2のグループに記載された方法から期待
されるように、流体および膜を使用してキャビティをラ
ミネートすると、第1のグループの方法で経験される機
械的問題の大部分を解消することができる。しかし第2
のグループの方法の使用に伴う他の新たな問題がある。
第1は膜が破裂したり液が多層セラミック・アセンブリ
に混入する可能性があることである。第2はラミネーシ
ョン工程の前にパッケージ内の金属の分布が均一でない
時に、キャビティ表面の平板性を維持するのが難しいこ
とである。
【0028】本発明はラミネーションに際して、ラミネ
ーション・プロセス中に、ラミネート表面に対し平坦性
を維持するが同時にキャビティの破壊を防ぐキャビティ
形成方法を提供することによって、上述のすべての問題
を解決するものである。
【0029】本発明は主に複数の多層セラミック(ML
C)モジュールまたは基板におけるキャビティの形成に
関する。
【0030】基本的に、本発明は、ラミネートされる対
象物に機械的に力を作用させ、同時にガスのような高圧
の流体を用いてキャビティ体積に圧力を加えて、機械的
に作用させた力によって生ずる変形力を相殺することに
よって、キャビティの変形なしに複数の高次構造の非平
板対象物のラミネーションを可能にするものである。
【0031】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、挿入物を用
いずにキャビティを形成する新規な方法および装置であ
る。
【0032】したがって本発明の一目的は、挿入物を用
いずにキャビティを形成する装置および方法を提供する
ことである。
【0033】本発明の他の目的は、挿入物を用いずに多
層セラミック中にキャビティを形成する装置および方法
を提供することである。
【0034】本発明の他の目的は、多層セラミック物質
中にキャビティを形成する非常に経済的な装置と方法を
提供することである。
【0035】本発明の他の目的は、多層セラミック物質
中にキャビティを形成する予測可能かつ反復可能な装置
と方法を提供することである。
【0036】本発明の他の目的は、単一のラミネーショ
ン・プロセス・サイクルで複数の製品中に同時にキャビ
ティを形成することである。
【0037】本発明の他の目的は、アイソスタティック
なまたは単軸のラミネーション・プロセスを用いてキャ
ビテイを形成する融通性のある装置と方法を提供するこ
とである。
【0038】
【課題を解決するための手段】したがって本発明の一態
様において、本発明は、少なくとも1つのキャビティを
有する複数のセラミック層をラミネートする方法であっ
て、(a)少なくとも1つのキャビティを有する少なく
とも1つのセラミック層を第1のプレート上に置くステ
ップと、(b)前記少なくとも1つのキャビティ形成膜
を前記少なくとも1つのキャビティの少なくとも一部分
上に置くステップと、(c)少なくとも1つの細孔を有
する多孔性プレートを、前記少なくとも1つのキャビテ
ィの少なくとも一部分上に置くステップと、(d)前記
第1のプレートと多孔性プレートが接近するように、前
記多孔性プレートの少なくとも一部分に圧力をかけ、同
時に、前記多孔性プレートからの圧力に対抗するため、
前記少なくとも1つのキャビティ形成膜を介して前記セ
ラミック層中の前記少なくとも1つのキャビティを少な
くとも1種類の流体で加圧し、それによって少なくとも
1つのキャビティを有する前記基板をラミネートするス
テップとを含む。
【0039】本発明の他の態様において、本発明は、キ
ャビティを有する複数のセラミック層をラミネートする
方法であって、(a)少なくとも1つのキャビティを有
する少なくとも1つのセラミック層を第1のプレート上
に置くステップと、(b)前記少なくとも1つのキャビ
ティの少なくとも一部分の上に、少なくとも1つの開口
を有する少なくとも1つのキャビティ形成膜を、前記膜
中の前記開口の少なくとも一部分が前記キャビティの少
なくとも一部分の上になるように置くステップと、
(c)少なくとも1つの細孔を有する多孔性プレート
を、前記膜中の前記少なくとも1つの開口の少なくとも
一部分の上に置くステップと、(d)前記第1のプレー
トと多孔性プレートが接近するように、前記多孔性プレ
ートの少なくとも一部分に圧力をかけ、同時に、前記多
孔性プレートからの圧力に対抗するため、前記少なくと
も1つのキャビティ形成膜を介して前記セラミック層中
の前記少なくとも1つのキャビティを少なくとも1種類
の流体で加圧し、それによって少なくとも1つのキャビ
ティを有する前記セラミック層をラミネートするステッ
プとを含む。
【0040】他の態様において、本発明は、少なくとも
1つのセラミック層中にキャビティを形成するための装
置であって、少なくとも1つのキャビティを有する前記
少なくとも1つのセラミック層を収容するための第1の
プレートと、前記少なくとも1つのセラミック層中の前
記少なくとも1つのキャビティの少なくとも一部分の上
の少なくとも1つのキャビティ形成膜と、前記少なくと
も1つのキャビティ形成膜上の少なくとも1つの内部加
圧装置と、前記少なくとも1つの内部加圧装置の少なく
とも一部分上に少なくとも1つの細孔を有する第1の多
孔性プレートと、前記第1の多孔性プレート上の少なく
とも1つの外部圧力の加圧装置とを含み、前記外部圧力
が加わると、前記内部加圧装置が前記少なくとも1つの
キャビティ形成膜と協働して前記外部圧力に対抗し、そ
れによって少なくとも1つのキャビティを有する前記少
なくとも1つのセラミック層を形成することを特徴とす
る装置を含む。
【0041】少なくとも1つのセラミック層中にキャビ
ティを形成するための装置であって、少なくとも1つの
キャビティを有する前記少なくとも1つのセラミック層
を収容するための第1のプレートと、少なくとも1つの
開口の少なくとも一部分が前記キャビティの少なくとも
一部分の上になるように前記少なくとも1つのセラミッ
ク層中の前記少なくとも1つのキャビティの少なくとも
一部分の上におかれる前記少なくとも1つの開口を有す
る少なくとも1つのキャビティ形成膜と、前記少なくと
も1つのキャビティ形成膜上の少なくとも1つの内部加
圧装置と、少なくとも1つの細孔の少なくとも一部分が
前記キャビティ形成膜中の前記開口の少なくとも一部分
の上になるように、前記内部加圧装置と前記少なくとも
1つのキャビティ形成膜の少なくとも一部分の上に前記
少なくとも1つの細孔を有する多孔性プレートと、多孔
性プレート上の少なくとも1つの外部圧力の加圧装置と
を含む、前記外部圧力が加わると、前記内部加圧装置が
前記少なくとも1つのキャビティ形成膜と協働して前記
外部圧力に対抗し、それによって少なくとも1つのキャ
ビティを有する前記少なくとも1つのセラミック層を形
成することを特徴とする装置を含む。
【0042】
【発明の実施の形態】図1は、本発明の方法を用いて、
キャビティを有する複数の多層セラミックス(MLC)
をラミネートする好ましい実施形態を示す。個々のセラ
ミック・タイルまたは層24を使用して、MLC基板ま
たはモジュール25を形成する。これらのセラミック層
24は、一般に当技術分野で周知のテープ・キャスティ
ング法を用いて製作する。まず、セラミック層の大きな
ロールまたはシートを作成し、次いでセラミック層のこ
れらの大きなロールまたはシートから個々の層またはタ
イル24を切り抜く。続いてキャビティ27を形成する
個々のセラミック層26も圧断しまたは適当に孔があけ
てキャビティ27を有するセラミック層26を形成す
る。一般に、セラミック層の物質はアルミナ、ガラス・
フリットを含むアルミナ、窒化アルミニウム、ホウケイ
酸ガラスおよびガラス・セラミックを含む群から選ばれ
る。
【0043】次いで、やはり当技術分野で周知の配線メ
タラジを、個々のセラミック層24の1つまたは複数の
表面、圧断したセラミック層26、または孔を有するセ
ラミック層26に標準的な方法で付着する。
【0044】第1の平板またはラミネーション・プレー
ト16をラミネーション・プラテン10の上面に置く。
多孔性の側壁52を有するフレーム12を、多孔性の側
壁52を保持しながら矢印14で示すように自由に滑る
ように、第1の平板プレート16の隣に置く。フレーム
12は主として、セラミック層24、26を適切に整列
させて多層セラミック・モジュールまたは基板25を形
成するためのものである。図1、図2および3に示すよ
うに、個々のセラミック層24を、まずフレーム12の
内側で第1の平板プレート16の上にスタックする。第
1の中実平板プレート16の表面にもセラミック層24
の下部表面にも粘着しない材料17の非粘着シートを、
第1の中実平板プレート16の上部表面と第1のセラミ
ック・シート24に置くことが好ましい。この非粘着性
材料17はさらに、加圧下で第1のセラミック・シート
24が第1の平板プレート16の表面に接着または粘着
しないように保証する。さらにセラミック・シート24
を第1のセラミック・シート24上に置き、次いでキャ
ビティ27を適切に形成するように圧断したセラミック
層26を置く。
【0045】次にキャビティ形成シートまたは膜23を
MLCモジュール25の上に、最上部のセラミック・シ
ート26が多かれ少なかれ膜23で覆われるように置
く。また、本発明の一変形例である図1に示すように、
膜23が最上部のセラミック・シート26およびキャビ
ティ27を共形に覆い、膜キャビテイ37を形成する。
膜23はフレキシブルな材料で構成することが好ましい
が、キャビティ27に共形にまたはゆるく適合するプレ
フォームでもよい。次いで開いた孔構造を有する多孔性
プレート51をキャビティ形成膜23上に置く。これま
でに述べた非粘着性物質17から始まって多孔性プレー
ト51に至る積層構造を、図3に示すように、個々のラ
ミネーション段階当り所望のセラミック・ラミネートの
数に応じて、互いに重ねて形成することもできる。その
次の工程段階については後で図3を参照して考察する。
【0046】図2は、本発明の方法を用いて多層セラミ
ックス・モジュールにキャビティを作成する他の実施形
態を示す。本発明のこの実施形態のための基本的な方法
および装置は、キャビティ形成シートまたは膜63が開
口または孔67を有する点を除き、図1に示したものと
同一である。この孔67の部分は、多孔性プレート51
からの流体がキャビティ27に出入りできるように、キ
ャビティ27の一部分の上になければならない。図を見
るとわかるようにこの実施形態においては、膜63はキ
ャビティ27の外形と整合せず、開口67を有する平板
プレートのように働く。勿論、開口67がキャビティ3
7中に開口するように膜23と67を組み合わせること
ができることは当業者には明白であろう。
【0047】図3に示すように、次に多孔性のラミネー
ション・プレート51を膜23または63上に置く。多
数の膜キャビティ37がある場合、流体ライン取付具4
5内で流体ライン18から開口48を通ってくる流体を
供給するために多孔性プレート51を使用する。同様
に、多数のセラミック・キャビティ27がある場合、多
孔性プレート51を膜63中の開口67の上に置き、取
付具45内で流体ライン18から開口48を通ってくる
流体を供給するためにこのプレート51を使用する。取
付具45は流体をキャビティ27または37に運ぶため
の1つまたは複数の開口48を有する。
【0048】ラミネーション・プラテン10は、通常、
ライン44を経て油圧制御システム33に連結される。
ラミネーション・プラテン10は、フレーム12ならび
に平板プレート16に固定することができる。ガス圧制
御器31は、ライン42を経て主制御システム32から
供給された入力を、ライン41を介して流体ライン18
に供給する。フィード・バック・ライン99は流体また
はガス圧制御器31を主制御システム32に連結する。
主制御システム32と油圧コントロール・システム33
とは、ライン43を経て、フィード・バック・ライン9
8を伴って結合される。
【0049】図1、2および3の装置をセットアップ
後、平板プレート16、多孔性プレート51、取付具4
5および加圧装置40を経てセラミック層24および2
6に外部圧力を加える。この外部圧力下でキャビティ2
7または37の破壊を防ぐために、ガスなどの流体を用
いてキャビティ27または37の内側に逆の内部圧力を
加える。キャビティ27または37の内側のこの逆の内
部圧力は、セラミック・シート24および26に加わる
機械的圧力とほぼ同じでなければならない。そうでない
と、外部圧力が高すぎた場合にはキャビティ27または
37が破壊し、また内部圧力が高すぎた場合はラミネー
ションが成功しない。多孔性プレート51と多孔性側壁
52を通って内部ガスが分配されるため、多数のキャビ
ティを有する多数のラミネートが同時に処理される。こ
のセットアップはまた、単軸プレスでのアイソスタティ
ック・ラミネーションの助けともなる。個々のセラミッ
ク層24および26をラミネートしてセラミック・モジ
ュールまたは基板25を形成した後、機械的加圧装置4
0、取付具45、多孔性プレート51およびフレーム1
2を取り外して、装置を解体する。次いでモジュール2
5の上部表面から非粘着性膜23または63を穏やかに
はがす。モジュール25を非粘着性の物質17から剥が
し、または第1のプレート16から持ち上げ、次いで非
粘着性物質または層17をモジュール25から穏やかに
はがすことができる。
【0050】多層セラミック・モジュールまたは基板2
5をラミネートするために必要なラミネーション装置
は、すでに述べたように、基本的に、セラミック基板2
5を保持するフレーム12、ラミネーション圧を加える
ために使用される平板プレート16と多孔性プレート5
1、およびラミネートされていないセラミック・モジュ
ール25のキャビティ27を形成すべき場所に高いガス
圧を伝達するために使用される取付具45から成る。流
体ライン18からキャビティに入る内部ガス圧は、加圧
装置10と40によって加えられる外部圧力を超えては
ならない。すでに述べたように、加圧装置10と40
は、プレート16および圧力取付具45を経てモジュー
ル25に圧力を伝える。セラミック基板25は、一般
に、通常のラミネーション条件下であるレベルの剛性を
示し、したがって内部圧力と外部圧力を両方加える場合
は注意を払わなければならない。実際問題として、セラ
ミック・モジュール25を形成するために現在使用され
ている物質では、キャビティを変形させることなく、圧
力差を700psi以下に維持することが可能である。
【0051】本発明の他の実施形態は、非粘着性物質1
7、セラミック物質24および26、キャビティ形成膜
23または63、および他の関連物質の、フレーム12
内部での組立てを含むことができ、セラミック物質24
および26を含む装置全体を予加熱して、ラミネートさ
れたセラミック・モジュール25を形成する他の方法を
提供することもできる。この予加熱は一般に低いラミネ
ーション圧の下で行う。低いラミネーション圧にする
と、キャビティ27またはキャビティ37が、加えられ
た外部圧力および内部圧力の下で破壊しないことが保証
される。低い圧力は、通常、予加熱段階を加速させ、か
つ平板プレート16および多孔性プレート51と多層セ
ラミック・アセンブリ25との間の良好な熱接触を提供
するためだけに使用される。
【0052】予加熱段階が完了すると、ラミネート・プ
ラテン10または40あるいはその両方からの圧力を所
望の最大ラミネーション圧にまで増加させることによっ
て、ラミネーション・プロセスが始まる。同時に、ラミ
ネート・プラテン10または40からの外部圧力が増加
するに従って、ガス・ライン18からの圧力もそれに比
例して増加し、ラミネーション・プラテン10または4
0あるいはその両方によって加えられる外部圧力と同じ
に保たれる。セラミックスを使用する大抵の応用例で
は、第1のプラテンと第2のプラテンまたは2つのプラ
テンの間の圧力差は700psi以下が好ましく、約1
00psiと約200psiの間がさらに好ましい。
【0053】同様に高いプラテン圧力から急激に低下す
る間、プラテンの圧力に対して選択された圧力−時間経
路に沿って、ガスの圧力も同時にかつそれに比例して減
少しなければならない。
【0054】いかなる場合にも、プラテン・ポリマーと
シートの界面を通るガス漏れを最小限に抑えるために、
ガスの圧力をラミネーション・プラテン10または40
あるいはその両方によって加えられる圧力よりも低く維
持すると有利である。ラミネーションの間にキャビティ
27または37あるいはその両方に内部圧力を加えるた
めに用いられる典型的な流体には、乾燥空気、窒素が含
まれるがこれに限られない。一般的に、流体はガスであ
り、空気、ヘリウム、窒素、酸素または、任意の不活性
ガスを含む群から選ばれることが好ましい。
【0055】セラミック基板25は、通常、ラミネート
されたセラミック基板25を第1のラミネーション・プ
レート16から分離する助けとして、非粘着物質のシー
ト17を備えるべきである。同様に、キャビティ形成膜
23または63の材料も、セラミック・モジュール25
の表面に、または接触することになる他の取付具または
物品に粘着しないように、非粘着性物質であるべきであ
る。17または23または63用の非粘着物質は同じで
も異なってもよい。好ましい非粘着材料は、セラミック
・モジュール25を形成するために使用されるセラミッ
クおよびメタラジ材料に対してほとんどまたは全く親和
性のないポリマー・シート材料でよい。この材料はま
た、勿論ラミネーション・プロセスの完了後にポリマー
層17または23または63をセラミック・モジュール
25から分離する助けともなるものでなければならな
い。ある場合には、ポリマーまたは膜の層23または6
3はまた、ラミネーション条件下でキャビティ27の形
状に整合するように容易に伸長できるものでなければな
らない。
【0056】ここに記載したプロセスに適した非粘着性
材料の例としては、剛性と低伸長が必要とされる場合は
マイラーなどのポリマー、また高伸長の場合には、ラテ
ックス・ゴム、ポリエチレン等である。ただし少なくと
も1つの非粘着性材料はポリマー、エラストマー、マイ
ラー、ラテックス・ゴム、ポリエチレンを含む群から選
ぶことができる。
【0057】非粘着材料またはポリマーの伸長が必要と
されない場合には、キャビティが形成されるセラミック
・モジュールの領域を孔が覆うように、小さな孔をポリ
マー・シート中に作成しなければならない。必要な孔は
キャビティの端まで延びる必要はなく、またキャビティ
が例えば直径2mmよりも大きい場合は例えば直径1m
mを超える必要はない。
【0058】本発明は、単軸プレスを容易にかつ経済的
にアイソスタティック・プレスに転換させることができ
る。図1ないし3について、圧縮または加圧装置10お
よび40が近付いたとき、製品25および多孔性プレー
ト51は、フレーム12の多孔性側壁52内にある。こ
こで多孔性プレート51または52を通して内部に高圧
ガスを分布させて、アイソスタティック・ラミネーショ
ンを実施することができる。
【0059】多孔性プレート51と52は、約8パーセ
ントから約50パーセント、好ましくは約15パーセン
トの空隙率を有することが好ましい。なぜならば、そう
すると、グリーン・シート24と26をラミネートして
モジュール25を形成する間に、逆圧力を加えるために
使用される流体の良好な通路ができるからである。
【0060】従来の多層セラミック・モジュール・ラミ
ネーションと比較して、本発明の方法は、圧力、温度な
ど同じラミネーション条件を維持すると同時に、最終の
ラミネート構造と同じラミネーションの平面性を維持し
ながら、セラミック・モジュール内で所望のキャビティ
を製作するために、適切な場所への高いガス圧分布の付
加と十分なガス圧の制御を必要とする。
【0061】
【実施例】以下の実施例は、本発明をさらに例示するた
めのものであり、いかなる形でも本発明の範囲を制限す
るものではない。
【0062】例1 キャビティを含む多層セラミック・ボディのいくつかの
サンプルを本発明の方法を用いて製作した。1つのサン
プルで、キャビティを含む未加工のセラミック層のスタ
ックを図2に示したように多孔性の側壁(空隙率約15
%)を有するラミネーション・フレーム内に置き、セラ
ミック層をマイラー層でラミネーション・プラテンから
分離した。マイラー層のキャビティを作成すべきすべて
の場所に1mmの孔をあけた。次いで15%の連結空隙
率を有するステンレス鋼の多孔性プレートをマイラーの
キャビティ側の上に置いた。次いでこのアセンブリをラ
ミネーション・プラテンではさんで低圧力で予加熱し
た。次いでプラテンの圧力を上げ、同時にガス圧も上げ
た。全時間にわたり、プラテンとガスの間の圧力差は3
00psi以下に保った。MLCをラミネートした後、
セラミック・ボディを検査し、キャビティとセラミック
・ボディが共に良好な寸法制御を有することが判明し
た。
【0063】例2 別のサンプルで、セラミック層のアセンブリを、実施例
1に記載の方法で、ただしガス圧を周囲圧力から増加さ
せずにスタックしラミネートした。このサンプルは、予
想通りキャビティ内で大きな変形を生じ、したがって本
発明のプロセスの必要性が証明された。
【0064】例3 他のサンプルで、多段キャビティ設計を含む金属化した
多層セラミック層と個々のセラミック層をスタックし
て、多孔性側壁を有するラミネーション・フレーム内に
置いた。今回は孔をあけていないエラストマーを多孔性
ラミネーション・プレートとセラミック・キャビティを
含むセラミック表面の間においた。今回はガス圧を全時
間にわたり、ラミネーション・プレートによって加えら
れる圧力より200psi以下に保った点を除き、実施
例1で述べた手順に従った。MLCをラミネートした
後、キャビティを有するMLCを検査した。ラミネート
された構造および多段キャビティの寸法が所望の仕様の
範囲内にあることが判明した。
【0065】本発明を特定の好ましい実施形態に関して
特に記載したが、以上の記載に照らして当業者にとって
は、多くの代替例、改良例および変形例は明白であろ
う。したがって添付の特許請求の範囲は、本発明の真の
範囲および趣旨の範囲に属するそのような代替例、改良
例および変形例をすべて包含するものである。
【0066】まとめとして、本発明の構成に関して以下
の事項を開示する。
【0067】(1)少なくとも1つのキャビティを有す
る複数のセラミック層をラミネートする方法であって、
(a)少なくとも1つのキャビティを有する少なくとも
1つのセラミック層を第1のプレート上に置くステップ
と、(b)少なくとも1つのキャビティ形成膜を前記少
なくとも1つのキャビティの少なくとも一部分上に置く
ステップと、(c)少なくとも1つの細孔を有する第1
の多孔性プレートを、前記少なくとも1つのキャビティ
の少なくとも一部分上に置くステップと、(d)前記第
1のプレートと第1の多孔性プレートが接近するよう
に、前記第1の多孔性プレートの少なくとも一部分に圧
力をかけ、同時に、前記第1の多孔性プレートからの圧
力に対抗するため、前記少なくとも1つのキャビティ形
成膜を介して前記セラミック層中の前記少なくとも1つ
のキャビティを少なくとも1種類の流体で加圧し、それ
によって少なくとも1つのキャビティを有する前記セラ
ミック層をラミネートするステップとを含む方法。 (2)少なくとも1つのキャビティを有する複数のセラ
ミック層をラミネートする方法であって、(a)少なく
とも1つのキャビティを有する少なくとも1つのセラミ
ック層を第1のプレート上に置くステップと、(b)前
記少なくとも1つのキャビティの少なくとも一部分の上
に、少なくとも1つの開口を有する少なくとも1つのキ
ャビティ形成膜を、前記膜中の前記開口の少なくとも一
部分が前記キャビティの少なくとも一部分の上になるよ
うに置くステップと、(c)少なくとも1つの細孔を有
する第1の多孔性プレートを、前記膜中の前記少なくと
も1つの開口の少なくとも一部分の上に置くステップ
と、(d)前記第1のプレートと第1の多孔性プレート
が接近するように、前記第1の多孔性プレートの少なく
とも一部分に圧力をかけ、同時に、前記第1の多孔性プ
レートからの圧力に対抗するため、前記少なくとも1つ
のキャビティ形成膜を介して前記セラミック層中の前記
少なくとも1つのキャビティを少なくとも1種類の流体
で加圧し、それによって少なくとも1つのキャビティを
有する前記セラミック層をラミネートするステップとを
含む方法。 (3)複数のセラミック層が、前記第1のプレートと前
記第1の多孔性プレートの間に置かれることを特徴とす
る、上記(1)または(2)に記載の方法。 (4)前記少なくとも1つのセラミック層が、アルミ
ナ、ガラス・フリットを含むアルミナ、窒化アルミニウ
ム、ホウケイ酸ガラス、およびガラス・セラミックから
なる群から選ばれる物質を含むことを特徴とする、上記
(1)または(2)に記載の方法。 (5)前記第1のプレートと前記第1の多孔性プレート
との間の圧力差が、700psi以下であることを特徴
とする、上記(1)または(2)に記載の方法。 (6)前記第1のプレートと前記第1の多孔性プレート
との間の圧力差が、100ないし200psiの範囲で
あることを特徴とする、上記(1)または(2)に記載
の方法。 (7)少なくとも1つの非粘着性材料が、前記第1のプ
レートと前記少なくとも1つのセラミック層との間に置
かれることを特徴とする、上記(1)または(2)に記
載の方法。 (8)前記少なくとも1つの非粘着性材料が、ポリマ
ー、エラストマー、マイラー、ラテックス・ゴム、ポリ
エチレンからなる群から選ばれることを特徴とする、上
記(7)に記載の方法。 (9)前記第1のプレート、前記少なくとも1つのセラ
ミック層、および前記第1の多孔性プレートがフレーム
内部にあることを特徴とする、上記(1)または(2)
に記載の方法。 (10)前記少なくとも1つのキャビティ形成膜が、前
記少なくとも1つのセラミック層中の前記少なくとも1
つのキャビティの輪郭に従うことを特徴とする、上記
(1)または(2)に記載の方法。 (11)前記流体が、空気、ヘリウム、窒素、酸素また
は不活性ガスを含む群から選ばれたガスであることを特
徴とする、上記(1)または(2)に記載の方法。 (12)前記セラミック層が、前記圧力を加える前に予
熱されることを特徴とする、上記(1)または(2)に
記載の方法。 (13)前記少なくとも1つのキャビティ形成膜が、実
質的に前記少なくとも1つのキャビティの形に、予め成
形されることを特徴とする、上記(1)または(2)に
記載の方法。 (14)前記第1の多孔性プレートが、8パーセントな
いし50パーセンの空隙率を有することを特徴とする、
上記(1)または(2)に記載の方法。 (15)少なくとも1つのセラミック層中にキャビティ
を形成するための装置であって、少なくとも1つのキャ
ビティを有する前記少なくとも1つのセラミック層を収
容するための第1のプレートと、前記少なくとも1つの
セラミック層中の前記少なくとも1つのキャビティの少
なくとも一部分の上の少なくとも1つのキャビティ形成
膜と、前記少なくとも1つのキャビティ形成膜上の少な
くとも1つの内部加圧装置と、前記少なくとも1つの内
部加圧装置の少なくとも一部分上に少なくとも1つの細
孔を有する第1の多孔性プレートと、前記第1の多孔性
プレート上の少なくとも1つの外部圧力の加圧装置とを
含み、前記外部圧力が加わると、前記内部加圧装置が前
記少なくとも1つのキャビティ形成膜と協働して前記外
部圧力に対抗し、それによって少なくとも1つのキャビ
ティを有する前記少なくとも1つのセラミック層を形成
することを特徴とする装置。 (16)少なくとも1つのセラミック層中にキャビティ
を形成するための装置であって、少なくとも1つのキャ
ビティを有する前記少なくとも1つのセラミック層を収
容するための第1のプレートと、少なくとも1つの開口
の少なくとも一部分が前記キャビティの少なくとも一部
分の上になるように前記少なくとも1つのセラミック層
中の前記少なくとも1つのキャビティの少なくとも一部
分の上におかれる前記少なくとも1つの開口を有する少
なくとも1つのキャビティ形成膜と、前記少なくとも1
つのキャビティ形成膜上の少なくとも1つの内部加圧装
置と、少なくとも1つの細孔の少なくとも一部分が前記
キャビティ形成膜中の前記開口の少なくとも一部分の上
になるように、前記内部加圧装置と前記少なくとも1つ
のキャビティ形成膜の少なくとも一部分の上に前記少な
くとも1つの細孔を有する第1の多孔性プレートと、前
記第1の多孔性プレート上の少なくとも1つの外部圧力
の加圧装置とを含む、前記外部圧力が加わると、前記内
部加圧装置が前記少なくとも1つのキャビティ形成膜と
協働して前記外部圧力に対抗し、それによって少なくと
も1つのキャビティを有する前記少なくとも1つのセラ
ミック層を形成することを特徴とする装置。 (17)複数のセラミック層が、前記第1のプレートと
前記第1の多孔性プレートの間に置かれることを特徴と
する、上記(15)または(16)に記載の装置。 (18)前記少なくとも1つのセラミック層が、アルミ
ナ、ガラス・フリットを含むアルミナ、窒化アルミニウ
ム、ホウケイ酸ガラス、およびガラス・セラミックから
なる群から選ばれる物質を含むことを特徴とする、上記
(15)または(16)に記載の装置。 (19)前記第1のプレートと前記第1の多孔性プレー
トとの間の圧力差が、約700psi以下であることを
特徴とする、上記(15)または(16)に記載の装
置。 (20)前記第1のプレートと前記第1の多孔性プレー
トとの間の圧力差が、100ないし200psiの範囲
であることを特徴とする、上記(15)または(16)
に記載の装置。 (21)少なくとも1つの非粘着性材料が、前記第1の
プレートと前記少なくとも1つのセラミック層との間に
置かれることを特徴とする、上記(15)または(1
6)に記載の装置。 (22)前記少なくとも1つの非粘着性材料が、ポリマ
ー、エラストマー、マイラー、ラテックス・ゴム、ポリ
エチレンからなる群から選ばれることを特徴とする、上
記(21)に記載の装置。 (23)前記第1のプレート、前記少なくとも1つのセ
ラミック層、および前記第1の多孔性プレートがフレー
ム内部にあることを特徴とする、上記(15)または
(16)に記載の装置。 (24)前記少なくとも1つのキャビティ形成膜が、前
記少なくとも1つのセラミック層中の前記少なくとも1
つのキャビティの輪郭に従うことを特徴とする、上記
(15)または(16)に記載の装置。 (25)前記内部加圧装置が、空気、ヘリウム、窒素、
酸素または不活性ガスからなる群から選ばれたガスを含
むことを特徴とする、上記(15)または(16)に記
載の装置。 (26)前記セラミック層が、前記外部圧力を加える前
に予熱されることを特徴とする、上記(15)または
(16)に記載の装置。 (27)前記少なくとも1つのキャビティ形成膜が、実
質的に前記少なくとも1つのキャビティの形に、予め成
形されることを特徴とする、上記(15)または(1
6)に記載の装置。 (28)前記第1の多孔性プレートが、8パーセントな
いし50パーセントの空隙率を有することを特徴とす
る、上記(25)に記載の装置。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の方法を用いてキャビティを有する複数
の多層セラミックスをラミネートする好ましい実施形態
を示す図である。
【図2】本発明の方法を用いてキャビティを有する複数
の多層セラミックスをラミネートする他の実施形態を示
す図である。
【図3】本発明の方法を用いて多層セラミック中のキャ
ビティの変形を防止する一段階を示す図である。
【符号の説明】
10 ラミネート・プラテン 12 フレーム 16 第1の平板プレート 17 非粘着性シートまたは材料 18 流体ライン 23 非粘着性膜 24 セラミック・シートまたは層 25 MLC基板またはモジュール 26 キャビティ形成セラミック層 27 キャビティ 37 膜キャビティ 40 加圧装置 45 流体ライン取付具 48 開口 51 多孔性プレート 52 多孔性側壁 63 非粘着性膜 67 開口または孔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ジョン・アルリック・ニッカーボッカー アメリカ合衆国12533 ニューヨーク州ホ ープウェル・ジャンクション クリーマリ ー・ロード 53 (72)発明者 ゴーヴィンダラージャン・ナタラージャン アメリカ合衆国12569 ニューヨーク州プ レザント・バレー フォレスト・バレー 26 (72)発明者 ジョーゼフ・ガン・チョウ アメリカ合衆国11237 ニューヨーク州ブ ルックリン セントニコラス・アベニュー 256

Claims (28)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】少なくとも1つのキャビティを有する複数
    のセラミック層をラミネートする方法であって、 (a)少なくとも1つのキャビティを有する少なくとも
    1つのセラミック層を第1のプレート上に置くステップ
    と、 (b)少なくとも1つのキャビティ形成膜を前記少なく
    とも1つのキャビティの少なくとも一部分上に置くステ
    ップと、 (c)少なくとも1つの細孔を有する第1の多孔性プレ
    ートを、前記少なくとも1つのキャビティの少なくとも
    一部分上に置くステップと、 (d)前記第1のプレートと第1の多孔性プレートが接
    近するように、前記第1の多孔性プレートの少なくとも
    一部分に圧力をかけ、同時に、前記第1の多孔性プレー
    トからの圧力に対抗するため、前記少なくとも1つのキ
    ャビティ形成膜を介して前記セラミック層中の前記少な
    くとも1つのキャビティを少なくとも1種類の流体で加
    圧し、それによって少なくとも1つのキャビティを有す
    る前記セラミック層をラミネートするステップとを含む
    方法。
  2. 【請求項2】少なくとも1つのキャビティを有する複数
    のセラミック層をラミネートする方法であって、 (a)少なくとも1つのキャビティを有する少なくとも
    1つのセラミック層を第1のプレート上に置くステップ
    と、 (b)前記少なくとも1つのキャビティの少なくとも一
    部分の上に、少なくとも1つの開口を有する少なくとも
    1つのキャビティ形成膜を、前記膜中の前記開口の少な
    くとも一部分が前記キャビティの少なくとも一部分の上
    になるように置くステップと、 (c)少なくとも1つの細孔を有する第1の多孔性プレ
    ートを、前記膜中の前記少なくとも1つの開口の少なく
    とも一部分の上に置くステップと、 (d)前記第1のプレートと第1の多孔性プレートが接
    近するように、前記第1の多孔性プレートの少なくとも
    一部分に圧力をかけ、同時に、前記第1の多孔性プレー
    トからの圧力に対抗するため、前記少なくとも1つのキ
    ャビティ形成膜を介して前記セラミック層中の前記少な
    くとも1つのキャビティを少なくとも1種類の流体で加
    圧し、それによって少なくとも1つのキャビティを有す
    る前記セラミック層をラミネートするステップとを含む
    方法。
  3. 【請求項3】複数のセラミック層が、前記第1のプレー
    トと前記第1の多孔性プレートの間に置かれることを特
    徴とする、請求項1または2に記載の方法。
  4. 【請求項4】前記少なくとも1つのセラミック層が、ア
    ルミナ、ガラス・フリットを含むアルミナ、窒化アルミ
    ニウム、ホウケイ酸ガラス、およびガラス・セラミック
    からなる群から選ばれる物質を含むことを特徴とする、
    請求項1または2に記載の方法。
  5. 【請求項5】前記第1のプレートと前記第1の多孔性プ
    レートとの間の圧力差が、700psi以下であること
    を特徴とする、請求項1または2に記載の方法。
  6. 【請求項6】前記第1のプレートと前記第1の多孔性プ
    レートとの間の圧力差が、100ないし200psiの
    範囲であることを特徴とする、請求項1または2に記載
    の方法。
  7. 【請求項7】少なくとも1つの非粘着性材料が、前記第
    1のプレートと前記少なくとも1つのセラミック層との
    間に置かれることを特徴とする、請求項1または2に記
    載の方法。
  8. 【請求項8】前記少なくとも1つの非粘着性材料が、ポ
    リマー、エラストマー、マイラー、ラテックス・ゴム、
    ポリエチレンからなる群から選ばれることを特徴とす
    る、請求項7に記載の方法。
  9. 【請求項9】前記第1のプレート、前記少なくとも1つ
    のセラミック層、および前記第1の多孔性プレートがフ
    レーム内部にあることを特徴とする、請求項1または2
    に記載の方法。
  10. 【請求項10】前記少なくとも1つのキャビティ形成膜
    が、前記少なくとも1つのセラミック層中の前記少なく
    とも1つのキャビティの輪郭に従うことを特徴とする、
    請求項1または2に記載の方法。
  11. 【請求項11】前記流体が、空気、ヘリウム、窒素、酸
    素または不活性ガスを含む群から選ばれたガスであるこ
    とを特徴とする、請求項1または2に記載の方法。
  12. 【請求項12】前記セラミック層が、前記圧力を加える
    前に予熱されることを特徴とする、請求項1または2に
    記載の方法。
  13. 【請求項13】前記少なくとも1つのキャビティ形成膜
    が、実質的に前記少なくとも1つのキャビティの形に、
    予め成形されることを特徴とする、請求項1または2に
    記載の方法。
  14. 【請求項14】前記第1の多孔性プレートが、8パーセ
    ントないし50パーセンの空隙率を有することを特徴と
    する、請求項1または2に記載の方法。
  15. 【請求項15】少なくとも1つのセラミック層中にキャ
    ビティを形成するための装置であって、少なくとも1つ
    のキャビティを有する前記少なくとも1つのセラミック
    層を収容するための第1のプレートと、前記少なくとも
    1つのセラミック層中の前記少なくとも1つのキャビテ
    ィの少なくとも一部分の上の少なくとも1つのキャビテ
    ィ形成膜と、前記少なくとも1つのキャビティ形成膜上
    の少なくとも1つの内部加圧装置と、前記少なくとも1
    つの内部加圧装置の少なくとも一部分上に少なくとも1
    つの細孔を有する第1の多孔性プレートと、前記第1の
    多孔性プレート上の少なくとも1つの外部圧力の加圧装
    置とを含み、前記外部圧力が加わると、前記内部加圧装
    置が前記少なくとも1つのキャビティ形成膜と協働して
    前記外部圧力に対抗し、それによって少なくとも1つの
    キャビティを有する前記少なくとも1つのセラミック層
    を形成することを特徴とする装置。
  16. 【請求項16】少なくとも1つのセラミック層中にキャ
    ビティを形成するための装置であって、少なくとも1つ
    のキャビティを有する前記少なくとも1つのセラミック
    層を収容するための第1のプレートと、少なくとも1つ
    の開口の少なくとも一部分が前記キャビティの少なくと
    も一部分の上になるように前記少なくとも1つのセラミ
    ック層中の前記少なくとも1つのキャビティの少なくと
    も一部分の上におかれる前記少なくとも1つの開口を有
    する少なくとも1つのキャビティ形成膜と、前記少なく
    とも1つのキャビティ形成膜上の少なくとも1つの内部
    加圧装置と、少なくとも1つの細孔の少なくとも一部分
    が前記キャビティ形成膜中の前記開口の少なくとも一部
    分の上になるように、前記内部加圧装置と前記少なくと
    も1つのキャビティ形成膜の少なくとも一部分の上に前
    記少なくとも1つの細孔を有する第1の多孔性プレート
    と、前記第1の多孔性プレート上の少なくとも1つの外
    部圧力の加圧装置とを含む、前記外部圧力が加わると、
    前記内部加圧装置が前記少なくとも1つのキャビティ形
    成膜と協働して前記外部圧力に対抗し、それによって少
    なくとも1つのキャビティを有する前記少なくとも1つ
    のセラミック層を形成することを特徴とする装置。
  17. 【請求項17】複数のセラミック層が、前記第1のプレ
    ートと前記第1の多孔性プレートの間に置かれることを
    特徴とする、請求項15または16に記載の装置。
  18. 【請求項18】前記少なくとも1つのセラミック層が、
    アルミナ、ガラス・フリットを含むアルミナ、窒化アル
    ミニウム、ホウケイ酸ガラス、およびガラス・セラミッ
    クからなる群から選ばれる物質を含むことを特徴とす
    る、請求項15または16に記載の装置。
  19. 【請求項19】前記第1のプレートと前記第1の多孔性
    プレートとの間の圧力差が、約700psi以下である
    ことを特徴とする、請求項15または16に記載の装
    置。
  20. 【請求項20】前記第1のプレートと前記第1の多孔性
    プレートとの間の圧力差が、100ないし200psi
    の範囲であることを特徴とする、請求項15または16
    に記載の装置。
  21. 【請求項21】少なくとも1つの非粘着性材料が、前記
    第1のプレートと前記少なくとも1つのセラミック層と
    の間に置かれることを特徴とする、請求項15または1
    6に記載の装置。
  22. 【請求項22】前記少なくとも1つの非粘着性材料が、
    ポリマー、エラストマー、マイラー、ラテックス・ゴ
    ム、ポリエチレンからなる群から選ばれることを特徴と
    する、請求項21に記載の装置。
  23. 【請求項23】前記第1のプレート、前記少なくとも1
    つのセラミック層、および前記第1の多孔性プレートが
    フレーム内部にあることを特徴とする、請求項15また
    は16に記載の装置。
  24. 【請求項24】前記少なくとも1つのキャビティ形成膜
    が、前記少なくとも1つのセラミック層中の前記少なく
    とも1つのキャビティの輪郭に従うことを特徴とする、
    請求項15または16に記載の装置。
  25. 【請求項25】前記内部加圧装置が、空気、ヘリウム、
    窒素、酸素または不活性ガスからなる群から選ばれたガ
    スを含むことを特徴とする、請求項15または16に記
    載の装置。
  26. 【請求項26】前記セラミック層が、前記外部圧力を加
    える前に予熱されることを特徴とする、請求項15また
    は16に記載の装置。
  27. 【請求項27】前記少なくとも1つのキャビティ形成膜
    が、実質的に前記少なくとも1つのキャビティの形に、
    予め成形されることを特徴とする、請求項15または1
    6に記載の装置。
  28. 【請求項28】前記第1の多孔性プレートが、8パーセ
    ントないし50パーセントの空隙率を有することを特徴
    とする、請求項25に記載の装置。
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