JPH09136422A - 微細孔形成方法 - Google Patents
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- JPH09136422A JPH09136422A JP32106195A JP32106195A JPH09136422A JP H09136422 A JPH09136422 A JP H09136422A JP 32106195 A JP32106195 A JP 32106195A JP 32106195 A JP32106195 A JP 32106195A JP H09136422 A JPH09136422 A JP H09136422A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 インクジェットプリンタ用ノズル孔や霧化器
用霧化シートの噴出孔などの微細孔を高精度に形成する
ことのできる方法を提供する。 【解決手段】 電鋳母型１０の表面に、微細孔に相当す
るパターンをもつフォトレジスト膜１３を形成する。次
いで、電鋳母型１０のフォトレジスト膜１３で覆われて
いない表面にＮｉあるいはＮｉ−ＣＯ合金などの１次電
着金属１４を電着させる。次いで、１次電着金属１４の
表面に剥離処理を施したうえで２次電着して１次電着金
属１４の表面に２次電着金属１５を形成する。次いで、
２次電着金属１５を１次電着金属１４から剥離すること
で所定径より僅かに小径の微細孔２ａを有する電鋳金属
板１を得る。最後に、電鋳金属板１の微細孔２ａにバニ
シ棒１７を圧入して微細孔２ａの内面の凹凸を押しつぶ
して所定寸法の微細孔２に仕上げる。
用霧化シートの噴出孔などの微細孔を高精度に形成する
ことのできる方法を提供する。 【解決手段】 電鋳母型１０の表面に、微細孔に相当す
るパターンをもつフォトレジスト膜１３を形成する。次
いで、電鋳母型１０のフォトレジスト膜１３で覆われて
いない表面にＮｉあるいはＮｉ−ＣＯ合金などの１次電
着金属１４を電着させる。次いで、１次電着金属１４の
表面に剥離処理を施したうえで２次電着して１次電着金
属１４の表面に２次電着金属１５を形成する。次いで、
２次電着金属１５を１次電着金属１４から剥離すること
で所定径より僅かに小径の微細孔２ａを有する電鋳金属
板１を得る。最後に、電鋳金属板１の微細孔２ａにバニ
シ棒１７を圧入して微細孔２ａの内面の凹凸を押しつぶ
して所定寸法の微細孔２に仕上げる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、インクジェットプ
リンタ用ノズル孔や霧化器（例えば加湿器や吸入器）用
霧化シートの噴出孔などの微細孔を形成する方法に関す
る。
リンタ用ノズル孔や霧化器（例えば加湿器や吸入器）用
霧化シートの噴出孔などの微細孔を形成する方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】たとえば、インクジェットプリンタ用ノ
ズルは薄い金属板をプレス加工により得るが、孔径が数
十ミクロン単位の微細孔であるため、一度に所定寸法の
ノズル孔を打抜くと割れやしわが発生しやすい。このた
め、多段方式で、最初は極く小径のポンチで孔をあけ、
次第に大きい径のポンチで順次打ち抜いて所定寸法に仕
上げている。
ズルは薄い金属板をプレス加工により得るが、孔径が数
十ミクロン単位の微細孔であるため、一度に所定寸法の
ノズル孔を打抜くと割れやしわが発生しやすい。このた
め、多段方式で、最初は極く小径のポンチで孔をあけ、
次第に大きい径のポンチで順次打ち抜いて所定寸法に仕
上げている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記したプレ
ス加工では正確な送り精度を要し、ややもすると第１段
階であけた微細孔の中心と第２段階あるいは第３段階で
のポンチ中心とがずれて微細孔に変形やきずが生じるな
ど加工不良を起こしやすかった。しかも、ノズル形状の
ようにノズル孔の周縁に漏斗状孔部が要求されるものに
あっては、漏斗状孔部の長さがバラつき易く、その漏斗
状孔部の断面肉厚がベース材に対し薄くなる傾向にあっ
た。
ス加工では正確な送り精度を要し、ややもすると第１段
階であけた微細孔の中心と第２段階あるいは第３段階で
のポンチ中心とがずれて微細孔に変形やきずが生じるな
ど加工不良を起こしやすかった。しかも、ノズル形状の
ようにノズル孔の周縁に漏斗状孔部が要求されるものに
あっては、漏斗状孔部の長さがバラつき易く、その漏斗
状孔部の断面肉厚がベース材に対し薄くなる傾向にあっ
た。
【０００４】本発明の目的は、上記のようなプレス加工
に比較して、インクジェットプリンタ用ノズルなどに適
し、精密で高い寸法精度の微細孔を得ることのできる微
細孔形成方法を提供するにある。
に比較して、インクジェットプリンタ用ノズルなどに適
し、精密で高い寸法精度の微細孔を得ることのできる微
細孔形成方法を提供するにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の微細孔形成方法
は、図１に例示するように、電鋳により、所定寸法より
僅かに小さい径の微細孔２ａを有する薄い電鋳金属板１
を得る電鋳工程と、前記微細孔２ａにバニシ棒１７を圧
入して所定寸法の微細孔２に仕上げるバニシング工程と
からなることを特徴とする。
は、図１に例示するように、電鋳により、所定寸法より
僅かに小さい径の微細孔２ａを有する薄い電鋳金属板１
を得る電鋳工程と、前記微細孔２ａにバニシ棒１７を圧
入して所定寸法の微細孔２に仕上げるバニシング工程と
からなることを特徴とする。
【０００６】
【作用】電鋳によれば、微細線でも忠実に複製できて写
実性に優れるため、微細径で所要深さの微細孔２ａも精
密に形成することができる。電鋳後、微細孔２ａにバニ
シ棒１７を圧入することにより、微細孔２ａの内面の凹
凸を押しつぶしてより一層精密で寸法精度の高い微細孔
２が得られ、また微細孔２の内面は加工硬化するため、
摩耗に耐えられるものが得られる。また、バニシング工
程による拡径必要量を、予め予測できるため、微細孔２
の周縁に漏斗状孔部２Ａ（図１の（Ｃ）参照）が要求さ
れるものでは、漏斗状孔部２Ａの断面肉厚の変化を想定
して、仕上げ後の肉厚を所定の寸法にすることができ
る。
実性に優れるため、微細径で所要深さの微細孔２ａも精
密に形成することができる。電鋳後、微細孔２ａにバニ
シ棒１７を圧入することにより、微細孔２ａの内面の凹
凸を押しつぶしてより一層精密で寸法精度の高い微細孔
２が得られ、また微細孔２の内面は加工硬化するため、
摩耗に耐えられるものが得られる。また、バニシング工
程による拡径必要量を、予め予測できるため、微細孔２
の周縁に漏斗状孔部２Ａ（図１の（Ｃ）参照）が要求さ
れるものでは、漏斗状孔部２Ａの断面肉厚の変化を想定
して、仕上げ後の肉厚を所定の寸法にすることができ
る。
【０００７】
（第１実施例）本発明に係る微細孔形成方法の第１実施
例を図１ないし図４に基づき説明する。図３は微細孔を
有する製品の一例であるインクジェットプリンタ用ノズ
ルの平面図を示しており、四角形の薄い電鋳金属板１
（例えば、１００μｍ厚）の中央にインク噴出用の微細
孔２（例えば、４０μｍ径）を左右方向に所定ピッチで
並べて設けている。そのインク噴出用の微細孔２の断面
形状は、図１の（Ｃ）に示すように漏斗状孔部２Ａと、
漏斗状孔部２Ａの細径出口側にほぼ垂直に連通形成され
たストレート孔部２Ｂとからなる形に形成する。例え
ば、微細孔２の全深Ｈが１００μｍに対し、ストレート
孔部２Ｂの深さｈは２０μｍ程度に設定する。従って、
使用に際してインクなどの流体は漏斗状孔部２Ａで誘い
込まれ、ストレート孔部２Ｂの領域で一様な流れで平行
に精度よく噴出させることができ、インクジェットプリ
ンター用ノズルのように噴射対象物に対してインクを一
様で平行に精度よく噴出させる必要のある物に好適な断
面形状である。
例を図１ないし図４に基づき説明する。図３は微細孔を
有する製品の一例であるインクジェットプリンタ用ノズ
ルの平面図を示しており、四角形の薄い電鋳金属板１
（例えば、１００μｍ厚）の中央にインク噴出用の微細
孔２（例えば、４０μｍ径）を左右方向に所定ピッチで
並べて設けている。そのインク噴出用の微細孔２の断面
形状は、図１の（Ｃ）に示すように漏斗状孔部２Ａと、
漏斗状孔部２Ａの細径出口側にほぼ垂直に連通形成され
たストレート孔部２Ｂとからなる形に形成する。例え
ば、微細孔２の全深Ｈが１００μｍに対し、ストレート
孔部２Ｂの深さｈは２０μｍ程度に設定する。従って、
使用に際してインクなどの流体は漏斗状孔部２Ａで誘い
込まれ、ストレート孔部２Ｂの領域で一様な流れで平行
に精度よく噴出させることができ、インクジェットプリ
ンター用ノズルのように噴射対象物に対してインクを一
様で平行に精度よく噴出させる必要のある物に好適な断
面形状である。
【０００８】またインクジェットプリンタ用ノズルは、
図４のようにインクジェットプリンタヘッドのベース３
にビス４で取り付けられるため、図３のようにそのビス
４が通される取付孔５が電鋳金属板１の左右両端に設け
られる。この取り付け状態において、前記ベース３が矢
印Ｘ方向に膨張すると電鋳金属板１を左右の取付孔５部
分を介して引っ張り、インク噴出用の微細孔２に変形や
孔ピッチずれが生じやすい。そこで、これを防止するめ
に、図３のように左右の取付孔５・５とインク噴出用の
微細孔領域７との間に多数の微細孔９群を列設すること
によりバッファ領域６を設ける。ベース３の膨張に伴う
電鋳金属板１の伸びは該バッファ領域６で吸収緩和でき
るため、インク噴出用の微細孔２の変形や孔ピッチずれ
を抑制できる。その際、図３のようにバッファ領域６の
微細孔９は単位面積当たりの開孔量を外方より中央（矢
印Ｙ方向）に向かって次第に大きくすることにより、左
右の取付孔５・５間で加えられる引張力を、インク噴出
用の微細孔領域７と一致するところの左右の取付孔５・
５部分どうしを結ぶ中心線Ｐ上で、できる限り弱くする
ことがより好ましい。こうすることにより、電鋳金属板
１の全体形状は電鋳金属板１の周囲で維持され、微細孔
２の変形をより効果的に抑制できる。
図４のようにインクジェットプリンタヘッドのベース３
にビス４で取り付けられるため、図３のようにそのビス
４が通される取付孔５が電鋳金属板１の左右両端に設け
られる。この取り付け状態において、前記ベース３が矢
印Ｘ方向に膨張すると電鋳金属板１を左右の取付孔５部
分を介して引っ張り、インク噴出用の微細孔２に変形や
孔ピッチずれが生じやすい。そこで、これを防止するめ
に、図３のように左右の取付孔５・５とインク噴出用の
微細孔領域７との間に多数の微細孔９群を列設すること
によりバッファ領域６を設ける。ベース３の膨張に伴う
電鋳金属板１の伸びは該バッファ領域６で吸収緩和でき
るため、インク噴出用の微細孔２の変形や孔ピッチずれ
を抑制できる。その際、図３のようにバッファ領域６の
微細孔９は単位面積当たりの開孔量を外方より中央（矢
印Ｙ方向）に向かって次第に大きくすることにより、左
右の取付孔５・５間で加えられる引張力を、インク噴出
用の微細孔領域７と一致するところの左右の取付孔５・
５部分どうしを結ぶ中心線Ｐ上で、できる限り弱くする
ことがより好ましい。こうすることにより、電鋳金属板
１の全体形状は電鋳金属板１の周囲で維持され、微細孔
２の変形をより効果的に抑制できる。
【０００９】上記構成のインクジェットプリンタ用ノズ
ルは次のような電鋳工程とバニシング工程を経て製造さ
れる。図２はその電鋳工程を示している。この電鋳は常
套手段通り、まず、図２の（Ａ）に示すようにステンレ
ス鋼製の電鋳母型１０の表面に、ネガ型のフィルム状の
フォトレジスト１１を重ね合わせるか、あるいは液体状
のフォトレジスト１１を均一に塗布乾燥する。次いで、
同図の（Ｂ）に示すようにフォトレジスト１１の上に所
定寸法径Ｄ（４０μｍ）より僅かに小さい径（３５μ
ｍ）の微細孔２ａ群、取付孔５およびバッファ領域６
（図３参照）に相当するパターンをもつフィルム１２を
密着させ、電子線や紫外線などの放射線エネルギーを照
射して焼き付け硬化させ、現像、乾燥の各処理を行っ
て、同図の（Ｃ）に示すようにフォトレジスト膜１３
（１０μｍ厚）をパターンニング形成する。
ルは次のような電鋳工程とバニシング工程を経て製造さ
れる。図２はその電鋳工程を示している。この電鋳は常
套手段通り、まず、図２の（Ａ）に示すようにステンレ
ス鋼製の電鋳母型１０の表面に、ネガ型のフィルム状の
フォトレジスト１１を重ね合わせるか、あるいは液体状
のフォトレジスト１１を均一に塗布乾燥する。次いで、
同図の（Ｂ）に示すようにフォトレジスト１１の上に所
定寸法径Ｄ（４０μｍ）より僅かに小さい径（３５μ
ｍ）の微細孔２ａ群、取付孔５およびバッファ領域６
（図３参照）に相当するパターンをもつフィルム１２を
密着させ、電子線や紫外線などの放射線エネルギーを照
射して焼き付け硬化させ、現像、乾燥の各処理を行っ
て、同図の（Ｃ）に示すようにフォトレジスト膜１３
（１０μｍ厚）をパターンニング形成する。
【００１０】次いで、上記電鋳母型１０をスルファミン
酸ニッケル浴などの電鋳槽に移し、ＮｉあるいはＮｉ−
Ｃｏ合金で１次電鋳を行って、同図の（Ｄ）のように電
鋳母型１０のフォトレジスト膜１３で覆われていない表
面に１次電着金属１４をフォトレジスト膜１３の厚み程
度にまで電着する。
酸ニッケル浴などの電鋳槽に移し、ＮｉあるいはＮｉ−
Ｃｏ合金で１次電鋳を行って、同図の（Ｄ）のように電
鋳母型１０のフォトレジスト膜１３で覆われていない表
面に１次電着金属１４をフォトレジスト膜１３の厚み程
度にまで電着する。
【００１１】１次電鋳後、１次電着金属１４の表面に剥
離処理を施したうえでＮｉあるいはＮｉ−Ｃｏ合金で２
次電鋳を行って、同図の（Ｅ）に示すように１次電着金
属１４の上に２次電着金属１５を形成する。次いで、同
図の（Ｆ）のように２次電着金属１５を１次電着金属１
４から剥離することにより、所定寸法径Ｄ（４０μｍ）
より僅かに小さい径（３５μｍ）の微細孔２ａ群、取付
孔５およびバッファ領域６を有し、その片面にカウンタ
ーシンク１６を有する電鋳金属板１（１００μｍ厚）を
得る。
離処理を施したうえでＮｉあるいはＮｉ−Ｃｏ合金で２
次電鋳を行って、同図の（Ｅ）に示すように１次電着金
属１４の上に２次電着金属１５を形成する。次いで、同
図の（Ｆ）のように２次電着金属１５を１次電着金属１
４から剥離することにより、所定寸法径Ｄ（４０μｍ）
より僅かに小さい径（３５μｍ）の微細孔２ａ群、取付
孔５およびバッファ領域６を有し、その片面にカウンタ
ーシンク１６を有する電鋳金属板１（１００μｍ厚）を
得る。
【００１２】次いで、この電鋳金属板１をバニシング工
程に移す。バニシング工程では、図１の（Ｂ）のように
超硬材からなり、かつその表面にシリコンナイトライド
をスパッタして表面処理を施したバニシ棒１７を用い、
このバニシ棒１７の先端部１７ａは微細孔２の所定寸法
径Ｄ（４０μｍ）より僅かに大きい径ｄ（４２μｍ）で
かつ微細孔２の深さ（１００μｍ）より長い長さｈ
1 （１５０μｍ）に形成している。その先端部１７ａの
径ｄを微細孔２の所定寸法径Ｄよりも僅かに大きく設定
しているのは電鋳金属板１のスプリングバックを配慮し
たためである。このバニシ棒１７の先端部１７ａを図１
の（Ａ）に示す電鋳金属板１の微細孔２ａに圧入して所
要寸法（４０μｍ径）の微細孔２に仕上げる。その際、
微細孔２ａの大径側は電鋳形成により漏斗状の曲面形状
となっているため、バニシ棒１７の先端部１７ａはその
微細孔２ａの曲面形状部分で挿入案内され、微細孔２ａ
とバニシ棒１７の先端部１７ａとの中心を一致させ易
い。この状態で両者の位置をセットしてバニシ棒１７の
先端部１７ａを圧入すると、微細孔２ａの内面の凹凸を
押しつぶしてなめらかに仕上げられる。その仕上げ面は
より精密で寸法精度の高いものが得られ、しかも微細孔
２の内面は加工硬化するため、インクの顔料などに対す
る摩耗によく耐えるようになる。バニシ棒１７の先端部
１７ａを微細孔２ａの中に圧入してそのまま真っ直ぐに
通すもよいが、回転させながら通した方が微細孔２ａの
内面に先端部１７ａの通過による細い筋ができることも
なくて、より一層なめらかな内面をもつ微細孔２に仕上
げられる点で好ましい。
程に移す。バニシング工程では、図１の（Ｂ）のように
超硬材からなり、かつその表面にシリコンナイトライド
をスパッタして表面処理を施したバニシ棒１７を用い、
このバニシ棒１７の先端部１７ａは微細孔２の所定寸法
径Ｄ（４０μｍ）より僅かに大きい径ｄ（４２μｍ）で
かつ微細孔２の深さ（１００μｍ）より長い長さｈ
1 （１５０μｍ）に形成している。その先端部１７ａの
径ｄを微細孔２の所定寸法径Ｄよりも僅かに大きく設定
しているのは電鋳金属板１のスプリングバックを配慮し
たためである。このバニシ棒１７の先端部１７ａを図１
の（Ａ）に示す電鋳金属板１の微細孔２ａに圧入して所
要寸法（４０μｍ径）の微細孔２に仕上げる。その際、
微細孔２ａの大径側は電鋳形成により漏斗状の曲面形状
となっているため、バニシ棒１７の先端部１７ａはその
微細孔２ａの曲面形状部分で挿入案内され、微細孔２ａ
とバニシ棒１７の先端部１７ａとの中心を一致させ易
い。この状態で両者の位置をセットしてバニシ棒１７の
先端部１７ａを圧入すると、微細孔２ａの内面の凹凸を
押しつぶしてなめらかに仕上げられる。その仕上げ面は
より精密で寸法精度の高いものが得られ、しかも微細孔
２の内面は加工硬化するため、インクの顔料などに対す
る摩耗によく耐えるようになる。バニシ棒１７の先端部
１７ａを微細孔２ａの中に圧入してそのまま真っ直ぐに
通すもよいが、回転させながら通した方が微細孔２ａの
内面に先端部１７ａの通過による細い筋ができることも
なくて、より一層なめらかな内面をもつ微細孔２に仕上
げられる点で好ましい。
【００１３】最後に、バニシ仕上げ時に微細孔２のカウ
ンターシンク１６面側にバリ１９が生じることがあり
（図１の（Ｃ）中の拡大図参照）、このバリ１９はイン
クのあとびきなどの原因となるため、リン酸系電解液中
に浸漬して電解研摩することによりバリ１９を除去す
る。機械的研摩によれば電鋳金属板１に内部応力により
ひずみが生じるが、電解研摩によるためそのような物性
に変化を来すこともなくバリ１９を除去できる。
ンターシンク１６面側にバリ１９が生じることがあり
（図１の（Ｃ）中の拡大図参照）、このバリ１９はイン
クのあとびきなどの原因となるため、リン酸系電解液中
に浸漬して電解研摩することによりバリ１９を除去す
る。機械的研摩によれば電鋳金属板１に内部応力により
ひずみが生じるが、電解研摩によるためそのような物性
に変化を来すこともなくバリ１９を除去できる。
【００１４】上記バッファ領域６としては、図５ないし
図９にそれぞれ示す第２実施例ないし第６実施例のよう
に実施するもよい。但し、それぞれの実施例においてバ
ッファ領域６以外は第１実施例のものと同様である。図
５に示す第２実施例では取付孔５の周りに同心円状の微
細孔９群によるバッファ領域６を設けている。図６の第
３実施例では取付孔５の周りに設ける微細孔９を円弧状
の長孔とするとともに、この微細孔９・９間のつなぎ部
分９ａの位置はこの外側の微細孔９・９間のつなぎ部分
９ａとずらし、更にえぐり１８を入れてある。図７の第
４実施例では取付孔５とインク噴出用の微細孔領域７と
の間を他の箇所の板厚よりも薄肉にして伸び易く形成
し、この薄肉部２０をバッファ領域６としている。図８
の第５実施例では取付孔５とインク噴出用の微細孔領域
７との間を彎曲させて他の箇所よりも伸び易くし、この
彎曲部２１をバッファ領域６としてある。図９および図
１０に示す第６実施例ではインク噴出用の微細孔領域７
の全周を他の箇所よりも伸び変形し易いビード２２で囲
み、このビード２２をバッファ領域６として微細孔領域
７を外力から隔離してある。この場合は、電鋳金属板１
の取付位置がその左右端だけでなく、上下端に設けられ
てもバッファ効果が得られることになる。
図９にそれぞれ示す第２実施例ないし第６実施例のよう
に実施するもよい。但し、それぞれの実施例においてバ
ッファ領域６以外は第１実施例のものと同様である。図
５に示す第２実施例では取付孔５の周りに同心円状の微
細孔９群によるバッファ領域６を設けている。図６の第
３実施例では取付孔５の周りに設ける微細孔９を円弧状
の長孔とするとともに、この微細孔９・９間のつなぎ部
分９ａの位置はこの外側の微細孔９・９間のつなぎ部分
９ａとずらし、更にえぐり１８を入れてある。図７の第
４実施例では取付孔５とインク噴出用の微細孔領域７と
の間を他の箇所の板厚よりも薄肉にして伸び易く形成
し、この薄肉部２０をバッファ領域６としている。図８
の第５実施例では取付孔５とインク噴出用の微細孔領域
７との間を彎曲させて他の箇所よりも伸び易くし、この
彎曲部２１をバッファ領域６としてある。図９および図
１０に示す第６実施例ではインク噴出用の微細孔領域７
の全周を他の箇所よりも伸び変形し易いビード２２で囲
み、このビード２２をバッファ領域６として微細孔領域
７を外力から隔離してある。この場合は、電鋳金属板１
の取付位置がその左右端だけでなく、上下端に設けられ
てもバッファ効果が得られることになる。
【００１５】上記した各実施例では、電鋳工程として１
次電鋳および２次電鋳を経て所定寸法径Ｄより僅かに小
さい微細孔２ａを得るが、フォトレジスト１１を複数層
に重ね合わせて所要厚、例えば上記実施例に合わせて１
００μｍ厚のフォトレジスト膜１３を電鋳母型１０にパ
ターンニングしたうえで１次電鋳のみで微細孔２ａを得
ることもできる。この場合も電鋳後、微細孔２ａをバニ
シ仕上げすることは上記実施例の場合と同様である。ま
た、微細孔２ａの外表面の硬度を更に向上させるために
は、スルファミン酸ニッケル浴の電鋳槽の場合、0.０７
％以下の光沢剤（例えば、カーボンが0.０１〜0.０４
％、イオウが0.０１〜0.０４％でこれらの合計が0.０７
％以下）を使用することが好ましく、光沢性によりイン
クの通過性、耐摩耗性を一層高くすることができる。光
沢剤の含有率は通常0.１％程度であるが、このように光
沢剤の含有率が高いと、拡開のためのバニシング工程に
おいて微細孔２ａの外表面に微細な亀裂が生じ、インク
ジェット効率が低下する。また全く光沢剤を含有しなけ
れば、機械的強度が十分に得られず、加工時の変形発生
やインクによる摩耗が進行し易くなる。光沢剤を使用し
ない場合（但し、ニッケルだけの電鋳時）は、２次電鋳
の電流密度を外表面側ほど高くすると硬度が高くなる
が、表面が粗くなる。この場合、バニシ加工によりその
表面を平滑にすることができるとともに、内面側は比較
的低硬度になり、拡径による歪みを吸収することができ
る。このような効果は、前記電鋳金属板１を硬・軟の二
層以上、例えば内面側をＣｕ、外面側をＮｉ−Ｃｏ合
金、中間層をＮｉのように構成することによっても達成
できる。
次電鋳および２次電鋳を経て所定寸法径Ｄより僅かに小
さい微細孔２ａを得るが、フォトレジスト１１を複数層
に重ね合わせて所要厚、例えば上記実施例に合わせて１
００μｍ厚のフォトレジスト膜１３を電鋳母型１０にパ
ターンニングしたうえで１次電鋳のみで微細孔２ａを得
ることもできる。この場合も電鋳後、微細孔２ａをバニ
シ仕上げすることは上記実施例の場合と同様である。ま
た、微細孔２ａの外表面の硬度を更に向上させるために
は、スルファミン酸ニッケル浴の電鋳槽の場合、0.０７
％以下の光沢剤（例えば、カーボンが0.０１〜0.０４
％、イオウが0.０１〜0.０４％でこれらの合計が0.０７
％以下）を使用することが好ましく、光沢性によりイン
クの通過性、耐摩耗性を一層高くすることができる。光
沢剤の含有率は通常0.１％程度であるが、このように光
沢剤の含有率が高いと、拡開のためのバニシング工程に
おいて微細孔２ａの外表面に微細な亀裂が生じ、インク
ジェット効率が低下する。また全く光沢剤を含有しなけ
れば、機械的強度が十分に得られず、加工時の変形発生
やインクによる摩耗が進行し易くなる。光沢剤を使用し
ない場合（但し、ニッケルだけの電鋳時）は、２次電鋳
の電流密度を外表面側ほど高くすると硬度が高くなる
が、表面が粗くなる。この場合、バニシ加工によりその
表面を平滑にすることができるとともに、内面側は比較
的低硬度になり、拡径による歪みを吸収することができ
る。このような効果は、前記電鋳金属板１を硬・軟の二
層以上、例えば内面側をＣｕ、外面側をＮｉ−Ｃｏ合
金、中間層をＮｉのように構成することによっても達成
できる。
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、電鋳により微細孔２ａ
を精密にかつ容易に形成することができる。微細孔２ａ
にバニシ仕上げすることにより微細孔２ａの内面の凹凸
を押しつぶしてより一層精密で寸法精度の高い微細孔２
が得られ、しかも微細孔２の内面は加工硬化し、摩耗に
耐えられるものが得られる。
を精密にかつ容易に形成することができる。微細孔２ａ
にバニシ仕上げすることにより微細孔２ａの内面の凹凸
を押しつぶしてより一層精密で寸法精度の高い微細孔２
が得られ、しかも微細孔２の内面は加工硬化し、摩耗に
耐えられるものが得られる。
【図１】第１実施例の製造工程の工程説明図である。
【図２】第１実施例の電鋳工程の説明図である。
【図３】第１実施例のインクジェットプリンタ用ノズル
の平面図である。
の平面図である。
【図４】第１実施例のインクジェットプリンタ用ノズル
の取り付け状態を示す斜視図である。
の取り付け状態を示す斜視図である。
【図５】第２実施例の電鋳金属板の一部平面図である。
【図６】第３実施例の電鋳金属板の一部平面図である。
【図７】第４実施例の電鋳金属板の一部断面図である。
【図８】第５実施例の電鋳金属板の一部斜視図である。
【図９】第６実施例の電鋳金属板の斜視図である。
【図１０】第６実施例の電鋳金属板の断面図である。
１ 電鋳金属板 ２ 所定寸法の微細孔 ２ａ 所定寸法より僅かに小さい径の微細孔 １０ 電鋳母型 １７ バニシ棒
Claims (1)
- 【請求項１】 電鋳により、所定寸法より僅かに小さい
径の微細孔２ａを有する薄い電鋳金属板１を得る電鋳工
程と、前記微細孔２ａにバニシ棒１７を圧入して所定寸
法の微細孔２に仕上げるバニシング工程とからなること
を特徴とする微細孔形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32106195A JPH09136422A (ja) | 1995-11-14 | 1995-11-14 | 微細孔形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32106195A JPH09136422A (ja) | 1995-11-14 | 1995-11-14 | 微細孔形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09136422A true JPH09136422A (ja) | 1997-05-27 |
Family
ID=18128370
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32106195A Pending JPH09136422A (ja) | 1995-11-14 | 1995-11-14 | 微細孔形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09136422A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1252023A1 (en) * | 2000-10-20 | 2002-10-30 | Silverbrook Research Pty. Limited | Printhead for pen |
| JP2006016654A (ja) * | 2004-06-30 | 2006-01-19 | Kuraray Co Ltd | 貫通型金属構造体の製造方法 |
| JP2006347163A (ja) * | 2005-05-17 | 2006-12-28 | Brother Ind Ltd | 液滴噴射装置及び液滴噴射装置の製造方法 |
| WO2007032350A1 (ja) * | 2005-09-12 | 2007-03-22 | Sony Corporation | 液体吐出ヘッド |
| JP2007230061A (ja) * | 2006-02-28 | 2007-09-13 | Fujifilm Corp | インクジェット記録装置 |
| JP2008246651A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Jatco Ltd | 金属部材の加工方法 |
| CN105220185A (zh) * | 2015-10-29 | 2016-01-06 | 广东工业大学 | 一种超疏油微柱阵列表面织构的制备方法 |
-
1995
- 1995-11-14 JP JP32106195A patent/JPH09136422A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1252023A1 (en) * | 2000-10-20 | 2002-10-30 | Silverbrook Research Pty. Limited | Printhead for pen |
| EP1252023A4 (en) * | 2000-10-20 | 2007-08-29 | Silverbrook Res Pty Ltd | PRINT HEAD FOR A PEN |
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| JP2007076015A (ja) * | 2005-09-12 | 2007-03-29 | Sony Corp | 液体吐出ヘッド |
| EP1925448A1 (en) * | 2005-09-12 | 2008-05-28 | Sony Corporation | Liquid discharge head |
| EP1925448A4 (en) * | 2005-09-12 | 2009-12-16 | Sony Corp | LIQUID EXHAUST HEAD |
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| CN105220185A (zh) * | 2015-10-29 | 2016-01-06 | 广东工业大学 | 一种超疏油微柱阵列表面织构的制备方法 |
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