JPH09127210A - Semiconductor testing apparatus - Google Patents

Semiconductor testing apparatus

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JPH09127210A
JPH09127210A JP7279268A JP27926895A JPH09127210A JP H09127210 A JPH09127210 A JP H09127210A JP 7279268 A JP7279268 A JP 7279268A JP 27926895 A JP27926895 A JP 27926895A JP H09127210 A JPH09127210 A JP H09127210A
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JP
Japan
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signal
test
pattern
data
memory
Prior art date
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Pending
Application number
JP7279268A
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Japanese (ja)
Inventor
Futatsu Morinobu
信 二 森
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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Publication of JPH09127210A publication Critical patent/JPH09127210A/en
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a semiconductor testing apparatus by which a test input signal to be applied to a device under test is displayed and analyzed in a shape which is close to a more actual input signal. SOLUTION: When the waveform of a test pattern signal to be input to a device under test(DUT) 4 is displayed and analyzed, data on the test pattern signal is converted into an analog signal. In a state that the analog signal is supplied to the DUT 4, the test pattern signal is turned down inside a tester from a place 3 which is close to the DUT 4 as far as possible, and analytical data is read out. Thereby, the waveform can be displayed and analyzed in a shape which is close to a more actual application signal to the DUT 4.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置に各種のテ
ストを行う半導体テスト装置に関し、特に、半導体装置
に印加する信号波形のデバッグをより容易に行えるよう
にした半導体テスト装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor test device for performing various tests on a semiconductor device, and more particularly to a semiconductor test device for facilitating debugging of a signal waveform applied to the semiconductor device.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来の半導体テスト装置の構成例を図2
を参照して説明する。同図に示すように、半導体テスト
装置は、テスタコンピュータ1、テスタ本体2、テスト
ヘッド3及びCRT表示装置を含む入出力装置(図示せ
ず)に大別される。テスタコンピュータ1は、メモリ1
1、CPU12、CPUバス13を含んでいる。メモリ
11には、テスト対象となる被測定デバイス(以下DU
Tと称す)が良品か不良品かを判断するためにテスト装
置からの入力データを作り出し、DUTからの出力を読
込み、その出力が期待値(あるいは信号パターン)と合
致するかを判断するテストプログラムが保持されてい
る。また、メモリ11は、取込んだ信号波形の解析を行
う波形解析プログラムも保持されている。テスタコンピ
ュータ1は、テストプログラム等を実行し、DUT4に
供給するテスト信号の発生、DUT4から出力される信
号の解析、テスト装置全体の制御等を実行する。
2. Description of the Related Art An example of the configuration of a conventional semiconductor test device is shown in FIG.
This will be described with reference to FIG. As shown in the figure, the semiconductor test device is roughly divided into an input / output device (not shown) including a tester computer 1, a tester main body 2, a test head 3, and a CRT display device. The tester computer 1 has a memory 1
1, a CPU 12 and a CPU bus 13 are included. The memory 11 has a device under test (hereinafter, DU) to be tested.
A test program that creates input data from the test equipment to determine whether T is a good product or a defective product, reads the output from the DUT, and determines whether the output matches the expected value (or signal pattern). Is held. The memory 11 also holds a waveform analysis program for analyzing the captured signal waveform. The tester computer 1 executes a test program or the like, generates a test signal to be supplied to the DUT 4, analyzes a signal output from the DUT 4, and controls the test apparatus as a whole.

【0003】テスタ本体2は、テスタバス21、アドレ
ス制御部22、データメモリ23、マスタークロック発
生部24、分周器25、D/A変換器26、フィルタ2
7等によって構成される。データメモリ23は、DUT
4にテスト信号を供給するモードにおいて、テスタコン
ピュータ1からCPUバス13、テスタバス21を介し
てテスト信号波形を形成するためのディジタルデータの
供給を受け、これを記憶する。アドレス制御部22は、
テスタコンピュータ1から供給されるアドレス信号に応
答してデータメモリ23をアクセスする。データメモリ
23から読出されたデータはD/A変換器26によって
アナログ信号に変換され、ローパスフィルタ27を介し
てテスト入力信号となる。このテスト入力信号は、信号
中継のオンオフを行うスイッチや信号セレクタ等からな
るテストヘッドを経由してDUT4に入力される。アド
レス制御部22、データメモリ23、D/A変換器26
等の各部は、マスタークロック発生部24、分周器25
から出力されるクロック信号によって、動作の同期が図
られている。
The tester main body 2 includes a tester bus 21, an address controller 22, a data memory 23, a master clock generator 24, a frequency divider 25, a D / A converter 26, and a filter 2.
It is composed of 7 etc. The data memory 23 is a DUT
In the mode in which the test signal is supplied to 4, the digital data for forming the test signal waveform is received from the tester computer 1 via the CPU bus 13 and the tester bus 21 and stored. The address control unit 22
The data memory 23 is accessed in response to the address signal supplied from the tester computer 1. The data read from the data memory 23 is converted into an analog signal by the D / A converter 26 and becomes a test input signal via the low pass filter 27. The test input signal is input to the DUT 4 via a test head including a switch for turning on / off the signal relay and a signal selector. Address controller 22, data memory 23, D / A converter 26
The master clock generator 24, the frequency divider 25, etc.
The operation is synchronized by the clock signal output from the.

【0004】かかる構成において、テスタコンピュータ
1がテストプログラムを実行してテスト入力信号波形の
読出しをアドレス制御部22に指令すると、データメモ
リ23からは波形のデータが連続的に出力される。この
データはD/A変換器26でレベル信号に変換され、フ
ィルタ27を通して不要成分を除去し、テスト入力信号
としてDUT4に供給される。
In such a configuration, when the tester computer 1 executes the test program and instructs the address control section 22 to read the test input signal waveform, the data memory 23 continuously outputs the waveform data. This data is converted into a level signal by the D / A converter 26, an unnecessary component is removed through the filter 27, and the level signal is supplied to the DUT 4 as a test input signal.

【0005】半導体テスト装置は、DUT4から出力さ
れる出力信号を取込んで、出力信号のパターンが期待値
信号のパターンと一致するかどうか等の判別を行う。こ
の動作については、本願と特に関係がないので関連する
回路を図示していない。
The semiconductor test apparatus takes in the output signal output from the DUT 4 and determines whether or not the pattern of the output signal matches the pattern of the expected value signal. Since this operation is not particularly related to the present application, a related circuit is not shown.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】ところで、DUT4に
印加するテスト入力信号の波形が設計通りのものかどう
かを判別するデバッグは、データメモリ23内に保持さ
れている入力信号パターンのデータをテストプログラム
によってテスタコンピュータ1のメモリ11に読込み、
テスタコンピュータ1が波形表示解析プログラムを実行
して、CRTで波形パターンの表示を行ったり、演算処
理を加えてエラーがないか解析を行う。
By the way, the debug for determining whether or not the waveform of the test input signal applied to the DUT 4 is as designed is performed by using the data of the input signal pattern held in the data memory 23 as a test program. Read into the memory 11 of the tester computer 1 by
The tester computer 1 executes the waveform display analysis program to display the waveform pattern on the CRT, and performs arithmetic processing to analyze whether there is an error.

【0007】この入力波形の表示・解析を行うとき、ま
ず、テストプログラムで、表示・解析を行いたい波形の
データが格納されているメモリ23のデータを、テスト
プログラムが確保したメモリ11の変数領域に格納す
る。この変数内のデータを波形表示解析手段(プログラ
ム)に送り、表示や解析を行う。
When this input waveform is displayed / analyzed, first, in the test program, the data in the memory 23 in which the waveform data to be displayed / analyzed is stored is stored in the variable area of the memory 11 secured by the test program. To store. The data in this variable is sent to the waveform display analysis means (program) for display and analysis.

【0008】しかしながら、このとき、表示等されるデ
ータは、データメモリ23内のデータであるため、D/
A変換器26やフィルタ27を通った実際にDUT4に
供給されるデータではない。このため、D/A変換器2
6やフィルタの特性を考慮して解析や観測を行う必要が
ある。
However, at this time, since the data to be displayed is the data in the data memory 23, D /
It is not the data actually supplied to the DUT 4 after passing through the A converter 26 and the filter 27. Therefore, the D / A converter 2
6 It is necessary to analyze and observe the characteristics of 6 and the filter.

【0009】また、波形表示解析装置でデバッグを行う
データを読込むときは、データメモリ23の動作中は、
データを読込むことができないので、DUT4への印加
を停止して行わなくてはならない。テストを一時中止し
なくてはならず、テスト実行中のデバッグは行えず、デ
バッグを容易に行うことができない。
Further, when reading the data to be debugged by the waveform display analysis device, while the data memory 23 is in operation,
Since the data cannot be read, the application to DUT 4 must be stopped. The test must be suspended, debugging cannot be done while the test is running, and debugging cannot be done easily.

【0010】よって、本発明は、被測定デバイスに印加
されるテスト入力信号の表示・解析を、より実際の入力
信号に近い形で行うことを可能とした半導体テスト装置
を提供することを目的とする。
Therefore, an object of the present invention is to provide a semiconductor test apparatus capable of displaying and analyzing a test input signal applied to a device under test in a form closer to an actual input signal. To do.

【0011】また、本発明は、実際に被測定デバイスに
信号を印加している状態でテスト入力信号の表示・解析
を行うことを可能とした半導体テスト装置を提供するこ
とを目的とする。
Another object of the present invention is to provide a semiconductor test apparatus capable of displaying / analyzing a test input signal in a state where a signal is actually applied to a device under test.

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の半導体テスト装置は、供給される入力パタ
ーン信号に対して期待される出力パターン信号を発生す
るかどうかがテストされる被測定半導体装置と、テスト
パターンに相当するデータ信号を予め記憶し、これを供
給される読出し指令信号に応答して出力する第1のメモ
リと、上記第1のメモリから出力されるデータ信号をア
ナログ信号のテスト入力パターン信号に変換して上記被
測定半導体装置に供給する信号変換手段と、上記被測定
半導体装置に供給されるテスト入力パターン信号をサン
プリングして入力パターン検査データ信号を得る入力信
号パターンサンプリング手段と、上記入力パターン検査
データ信号を、供給される書込み指令信号に応答して取
込んで記憶する第2のメモリと、上記読出し指令信号と
上記書込み指令信号との供給間隔を調整する信号遅延手
段と、を備える。
In order to achieve the above object, the semiconductor test apparatus of the present invention is tested for whether or not an expected output pattern signal is generated with respect to a supplied input pattern signal. A semiconductor device, a first memory that stores a data signal corresponding to a test pattern in advance, and outputs the data signal in response to a read command signal that is supplied, and a data signal that is output from the first memory are analog signals. Signal conversion means for converting the test input pattern signal to the semiconductor device under test and supplying the test pattern signal to the semiconductor device under test to obtain an input pattern inspection data signal Second means for receiving and storing the input pattern inspection data signal in response to a write command signal supplied thereto. Comprising a memory, a signal delay means for adjusting the supply interval between the read command signal and the write command signal.

【0013】また、本発明の半導体テスト装置は、動作
がテストされるべき被測定半導体装置と、メモリに記憶
されたテストパターンのデータをアナログ信号に変換し
て上記被測定半導体装置にテストパターン信号を供給す
る複数のテストパターン信号発生手段と、上記複数のテ
ストパターン信号発生手段から上記被測定半導体装置に
供給される複数のテストパターン信号の中からいずれか
のテストパターン信号を選択する信号選択手段と、選択
されたテストパターン信号をディジタル化して記憶する
サンプリング手段と、上記テストパターン信号発生手段
及び上記サンプリング手段相互間の動作タイミングを調
整する調整手段と、を備える。
Further, the semiconductor test apparatus of the present invention converts the semiconductor device under test whose operation is to be tested and the data of the test pattern stored in the memory into an analog signal, and outputs the test pattern signal to the semiconductor device under test. A plurality of test pattern signal generating means, and a signal selecting means for selecting any one of the plurality of test pattern signals supplied from the plurality of test pattern signal generating means to the semiconductor device under test. And sampling means for digitizing and storing the selected test pattern signal, and adjusting means for adjusting the operation timing between the test pattern signal generating means and the sampling means.

【0014】[0014]

【作用】本発明の半導体テスト装置は、DUTへ入力さ
れるテストパターン信号波形の表示解析を行う際、テス
トパターンのデータをアナログ信号に変換し、これをD
UTに供給する状態で、DUTになるべく近い場所から
テストパターン信号を折り返し、読みとる(サンプリン
グする)ことによって、よりDUTへの実際の印加信号
に近い形で表示や解析を行うことができるようにしてい
る。
The semiconductor test apparatus of the present invention converts the data of the test pattern into an analog signal when performing the display analysis of the test pattern signal waveform input to the DUT, and converts the data into an analog signal.
In the state of being supplied to the UT, by returning the test pattern signal from a position as close as possible to the DUT and reading (sampling) it is possible to perform display and analysis in a form closer to the actual applied signal to the DUT. There is.

【0015】また、表示解析を行うべきデータを格納す
るメモリと、DUTに印加されるデータを格納するメモ
リを別々することによって、DUTへのテストデータを
止めることなく、波形表示解析を行うことができる。
By separating the memory for storing the data to be subjected to the display analysis from the memory for storing the data applied to the DUT, the waveform display analysis can be performed without stopping the test data to the DUT. it can.

【0016】[0016]

【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0017】図1は本発明の実施例を示しており、同図
において、図2と対応する部分には同一符号を付し、か
かる部分の説明は省略する。
FIG. 1 shows an embodiment of the present invention. In FIG. 1, parts corresponding to those in FIG. 2 are designated by the same reference numerals, and the description of those parts will be omitted.

【0018】図1において、テスタコンピュータ1は、
CPU12をCPUバス13に直結した構成としてい
る。CPU12は、CPUバス13に直接繋がっている
ため、単独でデータメモリ202からデータの取り込み
を行うことができる。
In FIG. 1, the tester computer 1 is
The CPU 12 is directly connected to the CPU bus 13. Since the CPU 12 is directly connected to the CPU bus 13, it can independently fetch data from the data memory 202.

【0019】テスタ本体2は、分周器、アドレス制御
部、データメモリ、D/A変換器、フィルタ、からなる
テストパターン信号発生手段を複数備えている。例え
ば、第1のテストパターン信号発生手段は、分周器25
a、アドレス制御部22a、データメモリ23a、D/
A変換器26a、フィルタ27aからなる。第2のテス
トパターン信号発生手段は、分周器25b、アドレス制
御部22b、データメモリ23b、D/A変換器26
b、フィルタ27bからなる。アドレス制御部は読出し
アドレス信号を読出し指令信号としてデータメモリ23
に与える。図1では、テストパターン信号発生手段が2
つである場合について図示しているが、n個のテストパ
ターン信号発生手段を設けてn個のパターン信号を得る
場合について同様に適用できる。
The tester main body 2 includes a plurality of test pattern signal generating means including a frequency divider, an address controller, a data memory, a D / A converter, and a filter. For example, the first test pattern signal generating means is the frequency divider 25.
a, address control unit 22a, data memory 23a, D /
It is composed of an A converter 26a and a filter 27a. The second test pattern signal generating means is a frequency divider 25b, an address controller 22b, a data memory 23b, a D / A converter 26.
b and a filter 27b. The address controller uses the read address signal as a read command signal in the data memory 23.
Give to. In FIG. 1, the test pattern signal generating means is 2
However, the same can be applied to the case where n test pattern signal generating means are provided to obtain n pattern signals.

【0020】複数のテストパターン信号発生手段によっ
て出力された複数のテストパターン信号はテストヘッド
3を経由してDUT4の入力端子に与えられる。このテ
ストヘッド3内には、信号選択スイッチ(切替リレー)
31a、31b、が追加されており、DUT4に供給さ
れる信号のいずれか1つを選択することができる。選択
されたテストパターン信号は、A/D変換器201、デ
ータメモリ202、からなるサンプリング手段によって
取込まれる。
The plurality of test pattern signals output by the plurality of test pattern signal generating means are applied to the input terminal of the DUT 4 via the test head 3. In this test head 3, a signal selection switch (switching relay)
31a and 31b are added, and any one of the signals supplied to the DUT 4 can be selected. The selected test pattern signal is taken in by the sampling means including the A / D converter 201 and the data memory 202.

【0021】サンプリング手段は、サンプリングすべき
テストパターン信号を出力するテストパターン信号発生
手段を駆動するアドレス制御部から書込みアドレス信号
を書込み指令信号として受けて、データのサンプリング
動作を行う。このため、信号切替器(切替リレー)20
3によってアドレス制御部の選択が可能になされる。ま
た、データメモリ23a、23bから出力されたデータ
メモリ202に至るまでのテストパターン信号の遅延を
考慮して遅延回路204が動作タイミングの調整手段と
して設けられている。アドレス制御部25a、25b、
データメモリ23a、23b、D/A変換器26a、2
6b、A/D変換器201、データメモリ202等は、
マスタクロックに基づいて同期した動作を行っている。
アドレス制御部22a、22b、信号選択スイッチ31
a、31b、信号切替器203、等の動作はテスタコン
ピュータ1によって制御される。
The sampling means receives a write address signal as a write command signal from an address control section which drives a test pattern signal generating means for outputting a test pattern signal to be sampled, and performs a data sampling operation. Therefore, the signal switching device (switching relay) 20
3 makes it possible to select the address control unit. Also, a delay circuit 204 is provided as an operation timing adjusting means in consideration of the delay of the test pattern signal from the data memories 23a and 23b to the data memory 202. Address control units 25a, 25b,
Data memories 23a, 23b, D / A converters 26a, 2
6b, A / D converter 201, data memory 202, etc.
It operates in synchronization with the master clock.
Address control units 22a and 22b, signal selection switch 31
The operations of a, 31b, the signal switch 203, etc. are controlled by the tester computer 1.

【0022】次に、上記半導体テスト装置が行う、入力
波形のデバッグについて説明する。
Next, the debugging of the input waveform performed by the semiconductor test device will be described.

【0023】テスタコンピュータ1は、入力データをテ
ストヘッド内で信号選択スイッチ31a,31bを用い
て、表示解析を行うデータの選択を行う。選択されたデ
ータは、A/D変換器201によってデジタル化され
る。そのデータをデータメモリ202に取り込ませる。
このとき、データメモリ202のアドレスの制御は信号
切替器203を介して行なわれる。信号切替器203の
切替制御は、信号選択スイッチ31a又は31bによっ
て選択されたパターン信号を発生するパターン発生手段
のメモリを制御しているアドレス制御22a又は22b
を選択するように行われる。データメモリ22a又は2
3bのデータはテストヘッド3を折り返してデータメモ
リ202に取り込まれるため、データメモリ23a及び
23bと、データメモリ202とのアドレスの制御には
時間的な調整(遅延時間の設定)が必要となる。この遅
延時間は、メモリ、D/A変換器、A/D変換器等がシ
ステム的に同期した動作を行うことにより一定となるの
で、遅延回路204を用いて、データメモリ23a又は
23bから出力されたデータ群によって形成されたパタ
ーンがデータメモリ202にそっくり取り込まれるよう
にする。
The tester computer 1 uses the signal selection switches 31a and 31b in the test head to select the input data as the data for display analysis. The selected data is digitized by the A / D converter 201. The data is loaded into the data memory 202.
At this time, the address control of the data memory 202 is performed via the signal switch 203. The switching control of the signal switch 203 is performed by the address control 22a or 22b which controls the memory of the pattern generating means for generating the pattern signal selected by the signal selection switch 31a or 31b.
Is done to select. Data memory 22a or 2
Since the data of 3b is stored in the data memory 202 after the test head 3 is folded back, it is necessary to adjust the addresses of the data memories 23a and 23b and the data memory 202 in time (setting of delay time). This delay time becomes constant when the memory, the D / A converter, the A / D converter, etc. perform system-synchronized operations, so that the delay circuit 204 outputs the delay time from the data memory 23a or 23b. The pattern formed by the data group is taken into the data memory 202 as a whole.

【0024】波形データの表示解析は、テスタコンピュ
ータ1が波形表示解析プログラムを実行し、データメモ
リ202に取込まれたテストパターンのデータをテスタ
コンピュータ1のCPU12に取込んで行う。
The display analysis of the waveform data is performed by the tester computer 1 executing the waveform display analysis program and the data of the test pattern stored in the data memory 202 being stored in the CPU 12 of the tester computer 1.

【0025】[0025]

【発明の効果】以上説明したように、本発明の半導体テ
スト装置においては、DUTに印加するテストパターン
をDUTの直前から折り返して読込むことによって、D
UTへの実際の印加データにより近い形での入力信号パ
ターンのデバッグを行うことが可能となる。
As described above, in the semiconductor test apparatus of the present invention, the test pattern applied to the DUT is folded back from immediately before the DUT and read.
It becomes possible to debug the input signal pattern in a form closer to the actual applied data to the UT.

【0026】また、表示解析を行うデータが格納される
メモリが、テストパターンを発生するメモリではなくな
るために、テストパターンの入力を止めることなく、リ
アルタイムで入力波形のデバッグを行うことが可能とな
る。
Since the memory for storing the data for display analysis is not the memory for generating the test pattern, the input waveform can be debugged in real time without stopping the input of the test pattern. .

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の入出力信号波形のデバックを行う半導
体テスト装置の概略構成を示すブロック図である。
FIG. 1 is a block diagram showing a schematic configuration of a semiconductor test device for debugging an input / output signal waveform according to the present invention.

【図2】従来の出力信号波形のデバックを行う半導体テ
スト装置の概略構成を示すブロック図である。
FIG. 2 is a block diagram showing a schematic configuration of a conventional semiconductor test device for debugging an output signal waveform.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

4 被測定デバイス 22,22a,22b アドレス制御装置 23 ,23a,23b データメモリ 24 マスタークロック発生装置 25,25a,25b 分周器 26,26a,26b D/A変換器 27,27a,27b, フィルタ 31a,31b 信号選択スイッチ 201 A/D変換器 202 データメモリ 203 信号切替器 204 遅延回路 4 device under test 22, 22a, 22b address controller 23, 23a, 23b data memory 24 master clock generator 25, 25a, 25b frequency divider 26, 26a, 26b D / A converter 27, 27a, 27b, filter 31a , 31b Signal selection switch 201 A / D converter 202 Data memory 203 Signal switch 204 Delay circuit

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】供給される入力パターン信号に対して期待
される出力パターン信号を発生するかどうかがテストさ
れる被測定半導体装置と、 テストパターンに相当するデータ信号を予め記憶し、こ
れを供給される読出し指令信号に応答して出力する第1
のメモリと、 前記第1のメモリから出力されるデータ信号をアナログ
信号のテスト入力パターン信号に変換して前記被測定半
導体装置に供給する信号変換手段と、 前記被測定半導体装置に供給されるテスト入力パターン
信号をサンプリングして入力パターン検査データ信号を
得る入力信号パターンサンプリング手段と、 前記入力パターン検査データ信号を、供給される書込み
指令信号に応答して取込んで記憶する第2のメモリと、 前記読出し指令信号と前記書込み指令信号との供給間隔
を調整する信号遅延手段と、 を備える半導体テスト装置。
1. A semiconductor device under test, which is tested to generate an expected output pattern signal with respect to a supplied input pattern signal, and a data signal corresponding to a test pattern are stored in advance and supplied. Output in response to a read command signal
Memory, signal conversion means for converting the data signal output from the first memory into a test input pattern signal of an analog signal and supplying the test input pattern signal to the semiconductor device under test, and a test supplied to the semiconductor device under test. An input signal pattern sampling means for sampling the input pattern signal to obtain an input pattern inspection data signal; a second memory for capturing and storing the input pattern inspection data signal in response to a supplied write command signal; A semiconductor test device comprising: a signal delay unit that adjusts a supply interval between the read command signal and the write command signal.
【請求項2】動作がテストされるべき被測定半導体装置
と、 メモリに記憶されたテストパターンのデータをアナログ
信号に変換して前記被測定半導体装置にテストパターン
信号を供給する複数のテストパターン信号発生手段と、 前記複数のテストパターン信号発生手段から前記被測定
半導体装置に供給される複数のテストパターン信号の中
からいずれかのテストパターン信号を選択する信号選択
手段と、 選択されたテストパターン信号をディジタル化して記憶
するサンプリング手段と、 前記テストパターン信号発生手段及び前記サンプリング
手段相互間の動作タイミングを調整する調整手段と、 を備える半導体テスト装置。
2. A semiconductor device under test whose operation is to be tested, and a plurality of test pattern signals for converting test pattern data stored in a memory into analog signals and supplying a test pattern signal to the semiconductor device under test. Generating means, signal selecting means for selecting one of the test pattern signals from the plurality of test pattern signals supplied to the semiconductor device under test from the plurality of test pattern signal generating means, and the selected test pattern signal A semiconductor test device comprising: sampling means for digitizing and storing the data; and adjusting means for adjusting the operation timing between the test pattern signal generating means and the sampling means.
JP7279268A 1995-10-26 1995-10-26 Semiconductor testing apparatus Pending JPH09127210A (en)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010043993A (en) * 2008-08-15 2010-02-25 Yokogawa Electric Corp Semiconductor testing apparatus
CN102053222A (en) * 2009-11-05 2011-05-11 上海华虹Nec电子有限公司 Method for reading chip information by using semiconductor tester

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