JPH09120533A - 光ディスク製造装置および製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 光ディスク原盤の記録処理内容を迅速確実に
組み込め、設計変更に容易で低価格で製造できる光学式
光ディスク製造装置。 【解決手段】 動作情報をデータで設定し、そのデータ
に基づき制御処理を行い、設定した動作情報に基づき条
件判断する判断処理部分は、比較器６、メモリポインタ
７、メモリ８、レジスタ１０からなる。この条件判断結
果に則し、プログラマブルコントローラ９が動作情報を
データとし制御処理を行う。メモリ８には、光ディスク
原盤１の複数の位置情報とコントローラ９の制御用の複
数の単位動作情報とが対になり記憶する。メモリ８から
位置情報Ｓ８ａとレーザスケール５からの光ディスク原
盤１の位置情報Ｓ５とが比較され、一致時、ポインタ７
により次の位置情報および単位動作情報を指示し、単位
動作情報Ｓ８ｂをレジスタ１０に出力記憶する。コント
ローラ９は、レジスタ１０に記憶した単位動作情報に基
づきキャリッジ４などを制御する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、光ディスク原盤に音
声、画像などの記録すべきデータに応じたレーザ光を照
射して露光し光ディスク原盤に情報を記録する形式の光
ディスク製造装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば、音または音と種々の情報を記録
しているＣＤ(Compact Disk)、音を記録しているミニデ
ィスク（ＭＤ、ソニーの商標）、音と映像を記録してい
るディジタル・ビデオ・ディスク（ＤＶＤ）などの光デ
ィスクの原盤に所望のデータを記録して光ディスクを製
造する光ディスク製造装置（ディスクカッティングマシ
ン）が知られている。光ディスク製造装置としては、ス
タンパーなどによって希望するデータのパターンを光デ
ータ原盤に記録する光ディスク製造装置と、記録すべき
データを変調したレーザー光を光データ原盤に照射して
露光し、その後、写真光学的処理によってデータを光デ
ータ原盤に記録する光学式光ディスク製造装置とが知ら
れている。本発明は特に、後者の光学的処理を行う光デ
ィスク製造装置に関する。以下、光学的処理を行う光デ
ィスク製造装置について述べる。

【０００３】光学的処理を行う光ディスク製造装置にお
いて、フォトレジストなどが表面に均一に塗布された光
ディスク原盤に、記録する情報に応じたパターンでレー
ザ光を変調して光ディスク原盤に照射して露光し、光デ
ィスク原盤に希望するデータに応じたディスクカッティ
ング処理を行う。

【０００４】従来の光ディスク製造装置は、現在はもと
より、将来の光ディスク製造にも適用できるようにとの
配慮から、ＣＤ、ＭＤ、ＤＶＤなどの種々の光ディスク
原盤のそれぞれに種々のデータを記録させるように構成
されている。そのため、従来の光ディスク製造装置は、
実際のカッティング処理における実行の有無にかかわら
ず、実行される可能性のある全ての動作を処理可能に意
図されている。その方法としては、予め一連の実行手続
をソフトウェアとしてプログラマブルコントローラに組
み込み、そのプログラマブルコントローラを用いてカッ
ティング処理を行っている最中に、プログラマブルコン
トローラにおいて条件判断を行い、その判断結果に基づ
いて、プログラマブルコントローラにソフトウェアとし
て記録された動作を選択的に実行している。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た従来の光ディスク製造装置では、種々の光ディスク原
盤へのデータ記録の際、実行される可能性のある全ての
動作が予め一連の実行手続を示すソフトウェアとしてプ
ログラマブルコントローラに記録するので、当該ソフト
ウェアの構造が複雑化し、誤りが多々発生し作業時間が
長くなり、複雑なソフトウェア設計に伴う作業負担が大
きくなり、高価格化になるという問題がある。

【０００６】さらに、光ディスク製造装置の動作中に、
実行可能な処理手順は、上述したようにプログラマブル
コントローラに記録されたソフトウェアの内容に制限さ
れる。しかしながら、処理手順はしはしば変更になるこ
とがある。ソフトウェアを全てプログラマブルコントロ
ーラに組み込んだ従来の光ディスク製造装置において
は、実行中に生じる多種多様な状況変化に柔軟に対応す
ることが困難であるという問題がある。すなわち、例え
ば、光ディスク原盤の規格変更などに伴い処理手順を変
更したい場合に、ソフトウェア全体の構成を再度構築す
る必要があり、作業負担および価格の面で問題がある。

【０００７】本発明は、上述した従来技術の問題点に鑑
みてなされ、プログラム設計に伴う作業負担を軽減し、
種々の光ディスク原盤に対して種々のデータを低価格で
記録可能な光ディスク製造装置と方法を提供することを
目的とする。また、本発明は、実行時の動的な状況変化
や、ディスク原盤の規格変更などに光ディスク製造装置
の利用者が容易かつ柔軟に対処可能な光ディスク製造装
置と方法を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の光ディスク原盤
に所望の情報を光学的に記録する光ディスク製造装置
は、光ディスク原盤に記録すべき情報を発生する信号発
生手段と、光射出手段と、該光射出手段から射出された
光を前記信号発生手段からの情報でを変調する光変調手
段を有し、前記光ディスク原盤に変調光を射出する光射
出手段と、該光射出手段からの光を前記光ディスク原盤
の所定位置に照射する光学系を搭載したヘッドを前記光
ディスク原盤に相対的に移動させるヘッド移動手段と、
前記光ディスク原盤１に対する前記ヘッド移動手段の位
置を検出する位置検出手段と、前記光ディスク原盤の型
式、前記光ディスク原盤に記録すべき情報の種類、前記
光ディスク原盤の半径情報、前記ヘッド移動手段の動作
条件、当該光ディスク製造装置の動作状態を一連のデー
タとして予め設定された記録手段と、該設定された一連
の動作情報を読みだし、前記光ディスク原盤の半径情報
と前記位置検出手段からの読みとを比較し、前記光ディ
スク原盤に対する前記ヘッド移動手段の位置に応じて、
前記設定された動作情報に基づいて、前記光ディスク原
盤に前記信号発生手段から出力された信号に応じた変調
光を前記光ディスク原盤に照射させる制御を行う、制御
手段とを具備する。

【０００９】好適には、前記制御手段は、前記設定され
た動作情報に基づいてシーケンス制御を行い、前記ヘッ
ド移動手段の移動制御を行う第１の制御手段と、前記設
定された光ディスク原盤の半径情報と前記位置検出手段
からの位置信号とを比較して条件判断を行い前記第１の
制御手段を制御する第２の制御手段とを有する。

【００１０】前記第１の制御手段は、好適には、プログ
ラマブルロジックコントローラを有する。また前記第２
の制御手段は、好適には、前記動作情報が記録されてい
るメモリ、該メモリに記録された半径情報と前記位置検
出手段からの位置信号を比較して条件判断を行う比較
器、該比較器の比較判断結果に応じて前記メモリに記録
されている次の動作情報に進めるメモリポインタを有す
る。前記第２の制御手段は、プログラマブルロジックア
レー、または、演算制御手段で構成できる。

【００１１】好適には、前記信号発生手段は、複数の種
別の光ディスク原盤に応じた記録すべき信号を発生する
複数の信号発生装置を有し、前記第１の制御手段は、前
記動作情報に基づき指定された記録情報を選択して前記
光射出手段に出力させる。

【００１２】また本発明の、光ディスク原盤に所望の情
報を光学的に記録する光ディスク製造方法は、前記光デ
ィスク原盤の型式、前記光ディスク原盤に記録すべき情
報の種類、前記光ディスク原盤の半径情報、前記ヘッド
移動手段の動作条件、当該光ディスク製造装置の動作状
態を一連のデータとして予め設定する段階と、記録すべ
き光ディスク原盤を所定位置に置く段階と、信号発生手
段からの記録情報を、該設定された動作情報に基づいて
前記光ディスク原盤に光学的に記録するカッティング段
階と、記録情報が記録された光ディスク原盤を所定位置
から取り外す段階とを有する。

【００１３】好適には、前記カッティング段階におい
て、制御手段を用いて、該設定された一連の動作情報を
読みだし、前記光ディスク原盤の半径情報と光ディスク
原盤に対するヘッドの位置を検出する位置検出手段から
の読みとを比較し、前記光ディスク原盤に対するヘッド
を移動させるヘッド移動手段の位置に応じて、前記設定
された動作情報に基づいて、前記光ディスク原盤に前記
信号発生手段から出力された信号に応じた変調光を前記
光ディスク原盤に照射させる。

【００１４】また本発明の光ディスク製造装置は、レー
ザを出射するレーザ出射手段と、前記レーザ出射手段と
光ディスク原盤とを相対的に移動する移動手段と、前記
レーザが出射されている前記光ディスク原盤の位置を検
出する位置検出手段と、前記光ディスク原盤の位置に関
する複数の位置情報と前記位置情報のそれぞれに対応し
た複数の動作情報とを記憶する記憶手段と、前記位置検
出手段によって検出された位置と、前記位置情報で示さ
れる位置とを比較し、その一致を検出する比較手段と、
前記比較手段によって前記一致が検出されたときに、次
の前記動作情報に基づいて、所定の制御を行う制御手段
とを有する。

【００１５】

【作用】光ディスク原盤に書き込むべき記録情報は信号
発生手段から与えられる。第２の制御手段が設定された
動作情報の条件判断を行い、第１の制御手段が条件判断
に基づく制御処理を設定された動作条件に基づいて行
う。第１の制御手段も第２の制御手段を設定された動作
情報に基づくデータオリエンテッドな処理を行う。した
がって、第１の制御手段と第２の制御手段と設定される
動作情報を処理する基本処理機能を有していればいい。
光ディスク原盤１に信号発生手段からの記録情報を記録
する条件の変更は動作情報の変更だけでよい。

【００１６】

【実施例】以下、本発明の実施例に係わる光ディスク製
造装置について説明する。図１は本発明の光ディスク製
造装置の構成を図解した図である。光ディスク装置は、
スピンドル機構部、光学系、ヘッド、ヘッド移動機構
部、サーボ制御系、信号発生部、光ディスク原盤ハンド
リング処理部、信号処理・制御操作部から構成されてい
る。スピンドル機構部１００は、光ディスク原盤１を回
転駆動させる部分であり、エア・スピンドル１０２、ス
ピンドルモータ１０４、スピンドル・エンコーダ１０
６、スピンドル・ドライバ１０８から構成されている。
光学系は、アルゴンレーザー１２０、信号発生部３００
からの記録データを変調する光変調素子（ＡＯＭ）を内
蔵した静止光学系１２２を有している。信号発生部３０
０は、本発明においては、ＣＤ、ＭＤ、ＤＶＤなどの種
々の光ディスク原盤に対して、音声信号のみ、音と画像
信号、データなどの種々の情報を記録させることが可能
なように、複数の信号発生装置が設けられており、希望
する信号発生装置が選択されて駆動される。ヘッドに
は、光学系からの光を光ディスク原盤１に照射させる対
物レンズ１３０、対物レンズ１３０の位置を移動させて
ボイスコイルモータ１３２、ユニバーサルモータ１３
４、ヘッドのトラッキング制御を行う信号およびフォー
カス制御を行う信号を検出するためのレーザーダイオー
ド（ＬＤ）およびフォトデテクタ（ＰＤ）などが搭載さ
れている。ヘッドを光ディスク原盤１の半径方向に移動
させるヘッド移動機構は、スレッド・ドライバ１１０、
エアスライド（キャリジ）１４０と、このエアスライド
を直線的に駆動させるリニアモータ１４２から構成され
ている。スレッド・ドライバ１１０によってリニアモー
タ１４２が駆動され、ヘッド移動機構を光ディスク原盤
１の半径方向に移動させる。レーザースケール１５０が
エアスライド１４０、リニアモータ１４２と一体構成さ
れており、光ディスク原盤１にデータを記録する対物レ
ンズ１３０からの光の照射位置を検出する。このレーザ
ースケール１５０の検出信号がヘッド移動機構の位置制
御に使用される。サーボ制御系は、対物レンズ１３０が
搭載されたヘッドを光ディスク原盤１の所定位置に追従
させる制御を行うトラッキングサーボ制御系（図示せ
ず）と、光ディスク原盤１に対する対物レンズ１３０の
対向位置を制御して合焦位置を制御するフォーカスサー
ボ制御系１６０からなる。光ディスク原盤ハンドリング
処理部１７０は、情報を記録前の光ディスク原盤１をス
ピンドル機構部に搭載し、情報を照射した光ディスク原
盤１をスピンドル機構部から取り外す。信号処理・制御
操作部は、制御ラック１８０に搭載されたプログラマブ
ルロジックコントローラ（ＰＬＣ）１８２および、コン
ピュータを内蔵している主制御部分１８４を有する。ま
た信号処理・制御操作部は、制御ラック１８０内のプロ
グラマブルロジックコントローラ（ＰＬＣ）１８２に種
々の指令を指示する操作パネル１９０を有している。さ
らに信号処理・制御操作部は、バーコードリーダ２０
２、信号系２０４、この信号系２０４からの信号によっ
てバーコードを発生するバーコード発生器２０６、信号
系制御部２０８を有する操作デスク２００を有する。信
号処理・制御操作部は、光ディスク原盤ハンドリング処
理部１７０に接続された主プログラマブルロジックコン
トローラ（ＰＬＣ）２１０を有している。なお、本実施
例では、プログラマブルロジックコントローラ（ＰＬ
Ｃ）１８２と主プログラマブルロジックコントローラ
（ＰＬＣ）２１０とを分離した構成にしているが、この
例においては、スピンドル機構部１００、光ディスク原
盤ハンドリング処理部１７０などの機構部の制御をする
プログラマブルロジックコントローラ（ＰＬＣ）２１０
をこれら機構部の近傍に設置し、光ディスク装置のシー
ケンス制御処理を行うから本来の主プログラマブルロジ
ックコントローラ（ＰＬＣ）と命名し、プログラマブル
ロジックコントローラ（ＰＬＣ）１８２を光ディスク原
盤１への情報記録に使用する付加的なプログラマブルロ
ジックコントローラ（ＰＬＣ）１８２として追加したも
のである。主プログラマブルロジックコントローラ（Ｐ
ＬＣ）２１０もプログラマブルロジックコントローラ
（ＰＬＣ）１８２もその基本処理機能は同じであるか
ら、これらを一体構成にすることもできる。

【００１７】本発明の光ディスク製造装置において、プ
ログラマブルロジックコントローラ（ＰＬＣ）１８２
は、光ディスク原盤１に情報を記録するためのシーケン
ス制御を行わせ、主制御部分１８４において判断処理を
行わせている。つまり、機能分担をさせている。その理
由は、プログラマブルロジックコントローラ（ＰＬＣ）
１８２が本来シーケンス処理に適しているのに対して、
主制御部分１８４が判断処理に適しているので、その利
点を組み合わせたものである。また、本発明において
は、種々の光ディスク原盤に対する種々の情報処理が、
操作デスク２００からプログラマブルロジックコントロ
ーラ（ＰＬＣ）１８２および主制御部分１８４に設定さ
れた動作情報に基づいて行われるように構成されてい
る。プログラマブルロジックコントローラ（ＰＬＣ）１
８２には、信号発生部３００の信号発生装置を選択する
処理動作、光ディスク原盤ハンドリング処理部１７０、
スピンドル機構部１００などを動作させる処理などの基
本的なシーケンス制御動作が組み込まれており、その動
作は操作デスク２００から設定された条件に基づいて行
われる。同様に、主制御部分１８４は、種々の機能を有
しているが、本発明に関係する部分は、操作デスク２０
０から設定さて動作情報に基づいて判断処理するように
構成されている。すなわち、本発明の光ディスク装置
は、従来のように、種々の動作処理をソフトウェアで組
み込んでいるのではなく、プログラマブルロジックコン
トローラ（ＰＬＣ）１８２、主制御部分１８４には基本
動作機能を組み込んでおくだけで、具体的な動作処理を
操作デスク２００から与えられる動作情報（動作デー
タ）に基づく、データ依存型（データオリエンティテ
ド）制御装置として構成されている。そのため、動作情
報が光ディスク製造装置を利用する作業者でも、生成で
きるという利点がある。さらに動作条件が変更になった
場合、プログラマブルロジックコントローラ（ＰＬＣ）
１８２および主制御部分１８４のソフトウェアを変更す
ることなく、操作デスク２００における信号系２０４で
動作情報を変更して、変更した結果をバーコード発生器
２０６でバーコードに変更し、その結果をバーコードリ
ーダ２０２で読み出したプログラマブルロジックコント
ローラ（ＰＬＣ）１８２、主制御部分１８４のメモリに
記憶させればいい。すなわち、動作処理内容が変更にな
ったとしても、本発明の光ディスク装置においては、従
来のように、ソフトウェア（プログラム）を変更する必
要がないから、ソフトウェアを熟知したプログラマを介
さずに、現場の利用者（光ディスク製造装置を操作する
作業者）が変更できるという利点がある。また、プログ
ラムを組むとプログラム誤りが発生することが頻繁に起
こるが、本発明においては、その種の問題が起こる可能
性が非常に低い。さらに、従来の方法では、プログラム
誤りに起因する確認、調整時間が長くなるが、本発明の
方法によれば、その問題が非常に少なくなる。上述した
内容の具体例について後述する。

【００１８】図１に図解した光ディスク製造装置の概略
動作を図２に図解したフローチャートを参照して述べ
る。前処理（動作情報設定処理）：Ｓ１ 通常動作前処理として、光ディスク原盤１の記録すべき
情報に応じて、その情報記録に必要な動作情報が操作デ
スク２００のバーコードリーダ２０２で読み出されて制
御ラック１８０のプログラマブルロジックコントローラ
（ＰＬＣ）１８２のメモリおよび主制御部分１８４のメ
モリに記録される。したがって、信号系２０４とバーコ
ード発生器２０６は、バーコードリーダ２０２で読み出
してプログラマブルロジックコントローラ（ＰＬＣ）１
８２のメモリおよび主制御部分１８４のメモリに記憶す
べき動作情報を作成する。光ディスク原盤の載置：Ｓ２ 記録すべき光ディスク原盤１光ディスク原盤ハンドリン
グ処理部１７０を用いてをスピンドル機構部１００の所
定位置に載置する。初期動作：Ｓ３ 次いで光ディスク製造装置の種々の初期動作を行う。た
とえば、信号発生部３００の信号発生装置の選択を行
う。すなわち、今回情報を記録する光ディスク原盤１に
対応する信号発生部３００内の信号発生装置を選択し、
選択された信号発生装置からの記録情報が静止光学系１
２２におけるＡＯＭで変調されて対物レンズ１３０を介
して光ディスク原盤１に照射される。その他、光ディス
ク製造装置の種々の初期動作を行う。

【００１９】カッティング処理：Ｓ４ このように処理された後、以下に述べる光ディスク原盤
１の連続的な記録（照射）処理が行われる。操作デスク
２００からの動作情報に基づいて、光ディスク原盤１に
対する信号発生部３００からの情報に応じた変調光によ
る照射処理が行われる。この動作処理の間、レーザース
ケール１５０からの位置検出信号によって主制御部分１
８４およびプログラマブルロジックコントローラ（ＰＬ
Ｃ）１８２がエアスライド（キャリジ）１４０の位置を
制御する。また、トラッキングサーボ制御系（図示せ
ず）およびフォーカスサーボ制御系１６０はフォトデテ
クタ（ＰＤ）で検出したトラッキングエラー信号および
フォーカスエラー信号に基づいてトラッキングサーボ制
御およびフォーカスサーボ制御を行う。操作デスク２０
０から与えられた動作情報に基づいて、スピンドル機構
部１００に載置された光ディスク原盤１に記録情報に該
当する照射処理が行われる。光ディスク原盤の取り外し処理：Ｓ５ スピンドル機構部１００に載置された光ディスク原盤１
は光ディスク原盤ハンドリング処理部１７０によって取
り外される。取り外された光ディスク原盤１は、次段の
処理工程に移されて、現像、定着、安定化処理などが行
われる。以下、次の光ディスク原盤１が光ディスク原盤
ハンドリング処理部１７０でスピンドル機構部１００に
載置されて、上述したと同様の処理が行われる。

【００２０】プログラマブルロジックコントローラ（Ｐ
ＬＣ）１８２、主制御部分１８４および主プログラマブ
ルロジックコントローラ（ＰＬＣ）２１０を主体に、よ
り具体的な説明を行う。図３は本発明の実施例に係わる
光ディスク製造装置の構成図である。図２に図解した光
ディスク装置は、機構部分などを概略的に示し、プログ
ラマブルロジックコントローラ（ＰＬＣ）１８２、２１
０、および主制御部分１８４に関係する部分を詳細に示
したものである。図３に示した光ディスク装置は、図１
に図解した対物レンズ１３０などが搭載されているヘッ
ド２、光ディスク原盤１を回転させるスピンドル機構部
３（図１のスピンドル機構部１００に対応している）、
ヘッド２を光ディスク原盤１の半径方向に移動させるキ
ャリッジ４（図１のエアスライド（キャリジ）１４０な
ど）、キャリジ４の半径方向の位置を検出するレーザス
ケール５（図１のレーザースケール１５０）を有してい
る。図２には、図１に図解したアルゴンレーザー１２
０、静止光学系１２２、フォーカスサーボ制御系１６
０、スピンドル機構部１００の詳細、フォーカスサーボ
制御系１６０、光ディスク原盤ハンドリング処理部１７
０などは図解していない。図１に示したプログラマブル
ロジックコントローラ（ＰＬＣ）１８２と主プログラマ
ブルロジックコントローラ（ＰＬＣ）２１０とが一体構
成された状態の例として、プログラマブルコントローラ
９として示されている。プログラマブルコントローラ９
は、図１に図解したスピンドル・ドライバ１０８、スレ
ッド・ドライバ１１０などを総称してメカドライブ制御
部９９と示した部分と接続されている。図１に信号発生
部３００として図解した部分が、ＣＤ用信号発生装置３
０２、ＭＤ用信号発生装置３０４、ＣＤＲＯＭ用信号発
生装置３０６などして設けられており、光ディスク原盤
１の種別に応じて、セレクタ３１２で選択された信号発
生装置の信号が記録情報として図１の静止光学系１２２
のＡＯＭに印加されて変調され、対物レンズ１３０から
光ディスク原盤１に照射される。主制御部分１８４に
は、比較器６、メモリポインタ７、メモリ８、レジスタ
１０が設けられている。比較器６、メモリポインタ７、
メモリ８、レジスタ１０は本実施例においては、ＡＳＩ
Ｃ（Applied Specific Integrated Circuit : 特定用途
向け半導体集積回路) の１種であるプログラマブルロジ
ックアレー（ＰＬＡ）で構成した。これらをマイクロコ
ンピュータを用いて構成することもできる。以下の記述
においては、比較器６、メモリポインタ７、メモリ８、
レジスタ１０をＰＬＡで構成した場合について述べる。
ＰＬＡのメモリ８には、操作デスク２００のバーコード
リーダ２０２で読み出した動作情報が記録される。

【００２１】スピンドル機構部３は、カッティングに必
要な速度で光ディスク原盤１を回転させため、プログラ
マブルコントローラ９の制御指令に応答して載置した光
ディスク原盤１の速度を制御する。スピンドル機構部３
は、キャリッジ４は、カッティングに必要な速度でヘッ
ド２を移動させる。レーザスケール５は、光ディスク原
盤１とヘッド２との相対的な位置を検出し、ヘッド２の
位置を光ディスク原盤１の略回転中心位置からの半径で
表したディジタルデータである半径値Ｓ５を比較器６に
印加する。比較器６は、レーザスケール５からの半径値
Ｓ５と、メモリ８からの半径情報Ｓ８ａとを比較し、こ
れらが一致したときに、当該一致を示すパルスを含むパ
ルス信号Ｓ６をメモリポインタ７に出力する。メモリポ
インタ７は、比較器６からのパルス信号Ｓ６を入力し、
パルス信号Ｓ６に含まれるパルスを検出する毎に、次の
半径情報が記憶されたメモリ８のアドレスを指し示す。
メモリ８は、操作デスク２００のバーコードリーダ２０
２から与えられた、図３に例示した半径情報および単位
動作情報を対にして記憶しており、メモリポインタ７に
よって示されるアドレスに記憶された半径情報Ｓ８ａを
比較器６に出力すると共に、この出力された半径情報Ｓ
８ａと対になっている単位動作情報Ｓ８ｂをレジスタ１
０に出力する。

【００２２】図４はメモリ８に記憶される半径情報およ
び単位動作情報の一例を示す図であり、図５（Ａ）〜
（Ｄ）は単位動作情報の内容を示す図である。半径情報
は、光ディスク原盤１の半径位置を示す。図３に示す例
では、１番目の半径情報が示す半径位置は２１．５ｍｍ
であり、２番目の半径情報が示す半径位置は２１．０ｍ
ｍであり、３番目の半径情報が示す半径位置は２２．０
ｍｍであり、４番目の半径情報は最終を示す。単位動作
情報は、信号系フラグ、メカフラグおよびＳ（信号）チ
ェンジで構成される。

【００２３】図５（Ａ）に信号系フラグの各ビットの例
を示す。７ビットが「１」のとき、準備動作を示す。６
ビットが「１」のとき、初期動作を示す。５ビットが
「１」のとき、記録情報照射動作を示す。４ビットが
「１」のとき、処理終了を示す。３〜０ビットは未使
用。以上から、操作デスク２００から設定されてメモリ
８に記憶されたこれらのビットのセット状態を判断する
と、光ディスク装置の主制御部分１８４がどの動作をす
ればいいのかが判る。

【００２４】図５（Ｂ）にメカフラグの例を示す。メカ
フラグは０〜７ビットの内容と８〜１２ビットの内容と
で機構部分の制御動作を指示している。これらのデータ
がプログラマブルロジックコントローラ（ＰＬＣ）１８
２、主プログラマブルロジックコントローラ（ＰＬＣ）
２１０を示すプログラマブルコントローラ９の制御指令
として使用される。 ０〜７ビット ０ビット：カッティング初期設定 初期動作のとき、光ディスク原盤１の内周までヘッドを高速に 移動させる指令 １ビット：キャリジ４のフィード速度を高速から低速に減速させる指令 ２ビット：カッティングの準備と実行を行わせる指令 ３ビット：ある動作の終了と次の工程に高速に移動を開始させる指令 ４ビット：ある動作の終了と次の工程に低速に移動を開始させる指令 ５ビット：カッティングの準備と実行を示す指令 ６ビット：未使用 ７ビット：カッティング動作の完全終了を示す指令 ８〜１２ビット ８ビット：「１」のとき、キャリジ４のフィード移動方向を外周から内周 へ指示する指令 ：「０」のとき、キャリジ４のフィード移動方向を内周から外周 へ指示する指令 ９〜１１ビット：図５（Ｄ）に示す制御フラグ位置を示すもの たとえば、「０００」の場合は、ＣＬＶ−１、すなわち、光ディスク原 盤１がＣＬＶ形式のもので、信号系がある（条件ＲＯＭ）を示す。 １２ビット：ＣＤなどの光ディスク原盤１の内側に書いてあるキャラクタ の有無を示す。

【００２５】図５（Ｃ）、（Ｄ）にＳチェンジ（信号切
換）の各ビットの内容を示す。Ｓチェンジは３ビットで
あるから、信号発生部３００における信号発生装置を最
大８個まで切換可能であるが、本実施例では、信号発生
装置を４台までとし、その他のビットを、ビームオン、
ビームオフの指令に使用している。Ｓチェンジの内容
も、プログラマブルロジックコントローラ（ＰＬＣ）１
８２でセレクタ３１２の切換に使用される。

【００２６】プログラマブルコントローラ９は、レジス
タ１０を介してメモリ８と接続してあり、単位動作の実
行手続毎の制御手順が記憶され、単位動作情報に基づい
て、該当する制御手続によりヘッド２、スピンドル３、
キャリッジ４などの制御を行う。レジスタ１０は、メモ
リ８からの半径情報Ｓ８ａを記憶する。信号発生部３０
０は光ディスク原盤１に記録する情報のソースとなる信
号を発生する複数の信号発生装置からなる。セレクタ３
１２は、上述したＳチェンジデータに応じた単位動作情
報Ｓ８ｂに含まれる選択番号によってプログラマブルコ
ントローラ９によって駆動され、光ディスク原盤１に記
録すべき情報を発生する信号発生装置の１つからの情報
を選択し、この選択した信号をカッティング信号Ｓ１２
として、図１に示した静止光学系１２２に出力する。カ
ッティング信号は、静止光学系１２２内のＡＯＭで変調
されて、ヘッド２に搭載された対物レンズ１３０から光
ディスク原盤１に照射される。

【００２７】以下、図３に示す光ディスク製造装置の動
作について説明する。図３に図解した光ディスク製造装
置の動作も、基本的には、図２を参照して述べた図１に
図解した光ディスク製造装置の動作と同じであるが、こ
こでは、図３に図解した第２制御手段としてのプログラ
マブルコントローラ９、第１制御手段としての比較器
６、メモリポインタ７、メモリ８、レジスタ１０からな
るＰＬＡの動作の詳細を述べる。準備動作（動作情報設定動作）：Ｓ１ 図２を参照して上述したように、操作デスク２００内の
バーコードリーダ２０２を用いて、メモリ８に上述した
動作情報を記録する。光ディスク原盤の載置：Ｓ２ プログラマブルコントローラ９（図１の主プログラマブ
ルロジックコントローラ（ＰＬＣ）２１０）の制御によ
り光ディスク原盤ハンドリング処理部１７０を用いて光
ディスク原盤１をスピンドル機構部３に載置する。初期動作：Ｓ３ 次いで、例えばユーザからの操作に応じて、光ディスク
製造装置全体の初期化動作を行う。この初期化動作で
は、プログラマブルコントローラ９（プログラマブルロ
ジックコントローラ（ＰＬＣ）１８２）を用いたヘッド
２の原点復帰、スピンドル機構部３およびキャリッジ４
の状態設定、レーザスケール５の校正、並びに、レジス
タ１０のクリアおよびメモリポインタ７の初期設定が行
われる。初期設定が行われると、メモリポインタ７によ
って、メモリ８に記憶された最初の半径情報が指し示さ
れると共に、レジスタ１０には最初の単位情報が保持さ
れる。カッティング動作：Ｓ４ 光ディスク製造装置は、初期化動作完了後にカッティン
グ動作に入る。カッティング動作中は、キャリッジ４は
常に動作しており、その結果、レーザスケール５から出
力される半径値Ｓ５は常に変化する。そして、比較器６
において、レーザスケール５からの半径値Ｓ５とメモリ
８に記憶された半径情報Ｓ８ｂとの比較を行われ、これ
らの一致に対応したパルスを含むパルス信号Ｓ６がメモ
リポインタ７に出力される。このパルス信号Ｓ６がメモ
リポインタ７に入力されると、パルス信号Ｓ６に含まれ
るパルスに基づいて、メモリポインタ７によって次の半
径情報が記憶されたアドレスが指し示され、指し示され
た半径情報と対になった次の単位動作情報がメモリ８か
らレジスタ１０に出力され、レジスタ１０で記憶され
る。そして、プログラマブルコントローラ９によって、
レジスタ１０に記憶された次の単位動作情報に基づい
て、各動作部分の制御が行われる。また、レジスタ１０
に記憶された単位動作情報に含まれる選択番号に基づい
て、セレクタ３１２による切り換え制御が行われ、選択
されたカッティング信号Ｓ１２がヘッド２に出力され
る。その後、上述したように、半径値Ｓ５と半径情報Ｓ
８ｂとが一致する毎に、その次の半径情報がメモリポイ
ンタ７によって指し示され、当該半径情報に対応した単
位動作情報がレジスタ１０に記憶され、当該記憶された
単位動作情報に基づいた処理が順次行われる。そして、
半径値Ｓ５と最終の一つ手前の半径情報Ｓ８ｂとが合致
すると、最終の単位動作情報がレジスタ１０に記憶され
る。

【００２８】ここで、好ましくは、最終の一つ手前の半
径情報として、（最終の半径情報は、図４（Ｂ）のメカ
フラグの７ビットである）ヘッド２の原点近傍の半径位
置を示すものを用いる。その理由は、この実施例では
「停止指令」が存在しないからである。これにより、光
ディスク製造装置の動作終了時に、動作部分をカッティ
ング（記録）開始原点の近傍に戻すことができる。ま
た、最終の単位動作情報には、キャリッジ４の停止命令
およびその他の動作部分の停止命令が含まれており、こ
れにより全ての動作部分が停止し、カッティングが終了
する。キャリッジ４が停止すると、レーザスケール５か
ら出力される半径値Ｓ５が一定値となり、その結果、比
較器６において一致を示すパルスは発生しなくなり、光
ディスク製造装置の動作は停止する。光ディスク原盤の取り外し：Ｓ５ 図１に示した光ディスク原盤ハンドリング処理部１７０
を用いて記録処理の終了した光ディスク原盤１をスピン
ドル機構部３から取り外す。

【００２９】図３に示した半径情報および単位動作情報
に基づいて行われる光ディスク製造装置のより具体的な
動作について説明する。

【００３０】メモリポインタ７は、最初の半径情報およ
び単位動作情報が記憶されたアドレスを指し示す。これ
により、メモリ８からレジスタ１０に最初の単位動作情
報Ｓ８ｂが出力され、この最初の単位動作情報Ｓ８ｂが
レジスタ１０に記憶される。最初の単位動作情報は、図
４に示すように、半径位置２１．５ｍｍを示す半径情報
と対になっており、メカフラグの０ビットと８ビットが
「１」であり、その他のビットが「０」である。すなわ
ち、最初の単位動作情報は、図５（Ｂ）に示されるカッ
ティング初期設定と、光ディスク原盤１の外周から内周
に向かうフィード移動方向とを設定している。

【００３１】レジスタ１０に記憶された最初の単位動作
情報に基づいてプログラマブルコントローラ９によって
各動作部分が制御され、初期化動作が行われると共に、
キャリッジ４が光ディスク原盤１の外周から内周に向か
うフィード方向に高速に移動する。

【００３２】次に、キャリッジ４が光ディスク原盤１の
内周に向かって移動している最中に、比較器６におい
て、レーザスケール５から出力される半径値Ｓ５と、メ
モリポインタ７によって指し示されている最初の半径情
報が示す半径位置２１．５ｍｍとの一致が検出される。
すなわち、キャリッジ４が光ディスク原盤１における半
径位置２１．５ｍｍのに達する。このとき、当該一致を
示すパルス信号Ｓ６がメモリポインタ７に出力され、メ
モリポインタ７は、２番目の半径情報が記憶されたアド
レスを指し示すようになり、この２番目の半径情報と対
になっている２番目の単位動作情報Ｓ８ｂがメモリ８か
らレジスタ１０に出力され、レジスタ１０に記憶され
る。ここで、２番目の単位動作情報は、図４に示すよう
に、メカフラグの１ビットと８ビットが「１」となって
おり、その他のビットが「０」になっている。すなわ
ち、２番目の単位動作情報は、図４（Ｂ）に示すよう
に、フォード速度の減速と、光ディスク原盤１の外周か
ら内周に向かうフィード移動方向とを設定している。ま
た、２番目の単位動作情報は、図４に示すように、９，
１０，１１ビットが「０」であることから、図５（Ｄ）
に基づいて、記録フォーマットはＣＬＶ−１である。

【００３３】レジスタ１０に記憶された２番目の単位動
作情報に基づいてプログラマブルコントローラ９によっ
て各動作部分が制御され、キャリッジ４は減速しながら
内周方向に移動し、キャリッジ４は回転を開始する。キ
ャリッジ４が減速しながら内周に向かって移動している
最中に、比較器６において、レーザスケール５から出力
される半径値Ｓ５と、メモリポインタ７によって指し示
されている半径位置２１．０ｍｍを示す２番目の半径情
報との一致が検出される。そして、当該一致を示すパル
ス信号Ｓ６がメモリポインタ７に出力され、メモリポイ
ンタ７は、３番目の半径情報が記憶されたアドレスを指
し示すようになり、この３番目の半径情報と対になって
いる単位動作情報Ｓ８ｂがメモリ８からレジスタ１０に
出力され、レジスタ１０に記憶される。ここで、３番目
の単位動作情報は、図３に示すように、メカフラグの２
ビットと９ビットが「１」となっており、その他のビッ
トが「０」になっている。すなわち、３番目の単位動作
情報は、図５（Ｂ）に示すように、カッティング（第一
プロセス）の準備および実行と、光ディスク原盤１の内
周から外周に向かうフィード移動方向とを設定してい
る。また、記録フォーマットは、ＣＬＶ−２である。

【００３４】そして、レジスタ１０に記憶された３番目
の単位動作情報に基づいてプログラマブルコントローラ
９によって各動作部分が制御され、カッティング動作が
行われる。カッティング動作を行っている最中に、比較
器６において、レーザスケール５から出力される半径値
Ｓ５と、レジスタ１０に記憶された半径位置２２．０ｍ
ｍを示す３番目の半径情報との一致が検出される。そし
て、当該一致を示すパルス信号Ｓ６がメモリポインタ７
に出力され、メモリポインタ７は、４番目（最終）の半
径情報が記憶されたアドレスを指し示すようになり、こ
の４番目の半径情報と対になっている４番目の単位動作
情報Ｓ８ｂがメモリ８からレジスタ１０に出力され、レ
ジスタ１０に記憶される。ここで、４番目の単位動作情
報は、図４に示すように、メカフラグの７ビットが
「１」となっており、その他のビットが「０」になって
いる。すなわち、４番目の単位動作情報は、図５（Ｂ）
に示すように、完全終了を示している。

【００３５】そして、レジスタ１０に記憶された３番目
の単位動作情報に基づいてプログラマブルコントローラ
９によって各動作部分が制御され、終了処理が行われ、
停止する。

【００３６】以上説明したように、本実施例に係わる光
ディスク製造装置によれば、プログラマブルコントロー
ラ９は、比較器６、メモリポインタ７、メモリ８および
レジスタ１０で構成されるＰＬＡなどで構成した主制御
部分１８４（図１）の条件判断に基づいて、ヘッド２の
移動に応じてレジスタ１０に順次に記憶される単位動作
情報（操作デスク２００のバーコードリーダ２０２から
設定された動作情報）に基づいてのみ動作することか
ら、従来のように実行する可能性のある全ての動作を含
む大規模なソフトウェアに基づいて動作する必要がなく
なり、ソフトウェアを含む装置全体の開発を単純化でき
開発労力を軽減できると共に、製造コストを低減でき
る。また、例えば、光ディスク原盤１の規格変更などに
伴う光ディスク製造装置の動作変更に対して柔軟な対応
が可能になる。さらに、光ディスク製造装置の動作時に
おける条件変化に対して柔軟かつ迅速に対応することが
可能になる。

【００３７】本発明は、上述した実施例には限定されな
い。例えば、図４に示す単位動作情報の内容および図５
（Ａ）〜（Ｄ）に示す信号系フラグ、メカフラグおよび
Ｓチェンジの内容は任意である。また、図１に示した操
作デスク２００のように、動作情報はバーコードリーダ
２０２などに限らず、主制御部分１８４およびプログラ
マブルロジックコントローラ（ＰＬＣ）１８２に対し
て、キーボードなどから動作情報を設定してもよい。

【００３８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の動作情報
に基づいて制御処理を行うデータオリエンティドな光デ
ィスク製造装置によれば、従来のように大規模なソフト
ウェアを作成する必要がなく、ソフトウェアを含む装置
全体の開発を単純化でき開発労力を軽減できると共に、
製造コストを低減できる。また、本発明の光ディスク製
造装置によれば、光ディスク原盤の規格変更などに伴う
動作変更に対して柔軟な対応が可能になる。さらに、本
発明の光ディスク製造装置によれば、前記制御手段にお
いて最後からの一つ前に用いられる前記動作情報に対応
する位置情報として、記録を開始する前記光ディスク原
盤の原点近傍の位置を用いることで、動作終了時に、レ
ーザ出射手段と光ディスク原盤との相対的な位置を動作
開始点に戻すことができる。そのため、動作情報が光デ
ィスク製造装置を利用する作業者でも、生成できるとい
う利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は本発明の実施例の光ディスク製造装置の
構成図である。

【図２】図２は図１に示した光ディスク製造装置の動作
を示すフローチャートである。

【図３】図３は図１に示した光ディスク製造装置の動作
処理を強調した本発明の実施例に係わる光ディスク製造
装置の構成図である。

【図４】図３に示すメモリに記憶される半径情報および
単位動作情報の一例を示す図である。

【図５】図４に示す単位動作情報の内容を示す図であ
る。

【符号の説明】

１・・光ディスク原盤 ２・・ヘッド ３・・スピンドル ４・・キャリッジ ５・・レーザスケール ６・・比較器 ７・・メモリポインタ ８・・メモリ ９・・プログラマブルコントローラ １０・・レジスタ １０２ エア・スピンドル １０４ スピンドルモータ １０６ スピンドル・エンコーダ １０８ スピンドル・ドライバ １１０ スレッド・ドライバ １２０ アルゴンレーザー １２２ 静止光学系 １３０ 対物レンズ １３２ ボイスコイルモータ １３４ ユニバーサルモータ １４０ エアスライド（キャリジ） １４２ リニアモータ １５０ レーザースケール １６０ フォーカスサーボ制御系 １７０ 光ディスク原盤ハンドリング処理部 １８０ 制御ラック １８２ プログラマブルロジックコントローラ（ＰＬ
Ｃ） １８４ 主制御部分 １９０ 操作パネル ２００ 操作デスク ２０２ バーコードリーダ ２０１ 主ＰＬＣ ２０４ 信号系 ２０６ バーコード発生器 ２０８ 信号系制御部 ３００ 信号発生部 ３１２ セレクタ

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】光ディスク原盤に所望の情報を光学的に記
   録する光ディスク製造装置であって、 光ディスク原盤に記録すべき情報を発生する信号発生手
   段と、 光射出手段と、該光射出手段から射出された光を前記信
   号発生手段からの情報を変調する光変調手段を有し、前
   記光ディスク原盤に変調光を射出する光射出手段と、 該光射出手段からの光を前記光ディスク原盤の所定位置
   に照射する光学系を搭載したヘッドを前記光ディスク原
   盤に相対的に移動させるヘッド移動手段と、 前記光ディスク原盤１に対する前記ヘッド移動手段の位
   置を検出する位置検出手段と、 前記光ディスク原盤の型式、前記光ディスク原盤に記録
   すべき情報の種類、前記光ディスク原盤の半径情報、前
   記ヘッド移動手段の動作条件、当該光ディスク製造装置
   の動作状態を一連のデータとして予め設定された記録手
   段と、 該設定された一連の動作情報を読みだし、前記光ディス
   ク原盤の半径情報と前記位置検出手段からの読みとを比
   較し、前記光ディスク原盤に対する前記ヘッド移動手段
   の位置に応じて、前記設定された動作情報に基づいて、
   前記光ディスク原盤に前記信号発生手段から出力された
   信号に応じた変調光を前記光ディスク原盤に照射させる
   制御を行う、制御手段を具備する光ディスク製造装置。
2. 【請求項２】前記制御手段は、 前記設定された動作情報に基づいてシーケンス制御を行
   い、前記ヘッド移動手段の移動制御を行う第１の制御手
   段と、 前記設定された光ディスク原盤の半径情報と前記位置検
   出手段からの位置信号とを比較して条件判断を行い前記
   第１の制御手段を制御する第２の制御手段とを有する請
   求項１記載の光ディスク製造装置。
3. 【請求項３】前記第１の制御手段は、プログラマブルロ
   ジックコントローラを有する、請求項１記載の光ディス
   ク製造装置。
4. 【請求項４】前記第２の制御手段は、 前記動作情報が記録されているメモリ、 該メモリに記録された半径情報と前記位置検出手段から
   の位置信号を比較して条件判断を行う比較器、 該比較器の比較判断結果に応じて前記メモリに記録され
   ている次の動作情報に進めるメモリポインタを有する、
   請求項１または２記載の光ディスク製造装置。
5. 【請求項５】前記第２の制御手段は、プログラマブルロ
   ジックアレーで構成されている、請求項４記載の光ディ
   スク製造装置。
6. 【請求項６】前記第２の制御手段は、演算制御手段で構
   成されている、請求項４記載の光ディスク製造装置。
7. 【請求項７】前記光射出手段はレーザーである、請求項
   １〜６いずれか記載の光ディスク製造装置。
8. 【請求項８】前記信号発生手段は、複数の種別の光ディ
   スク原盤に応じた記録すべき信号を発生する複数の信号
   発生装置を有し、 前記第１の制御手段は、前記動作情報に基づき指定され
   た記録情報を選択して前記光射出手段に出力させる請求
   項１〜７いずれか記載の光ディスク製造装置。
9. 【請求項９】光ディスク原盤に所望の情報を光学的に記
   録する光ディスク製造方法であって、 前記光ディスク原盤の型式、前記光ディスク原盤に記録
   すべき情報の種類、前記光ディスク原盤の半径情報、前
   記ヘッド移動手段の動作条件、当該光ディスク製造装置
   の動作状態を一連のデータとして予め設定する段階と、 記録すべき光ディスク原盤を所定位置に置く段階と、 信号発生手段からの記録情報を、該設定された動作情報
   に基づいて前記光ディスク原盤に光学的に記録するカッ
   ティング段階と、 記録情報が記録された光ディスク原盤を所定位置から取
   り外す段階とを有する光ディスク製造方法。
10. 【請求項１０】前記カッティング段階において、制御手
    段を用いて、該設定された一連の動作情報を読みだし、
    前記光ディスク原盤の半径情報と光ディスク原盤に対す
    るヘッドの位置を検出する位置検出手段からの読みとを
    比較し、前記光ディスク原盤に対するヘッドを移動させ
    るヘッド移動手段の位置に応じて、前記設定された動作
    情報に基づいて、前記光ディスク原盤に前記信号発生手
    段から出力された信号に応じた変調光を前記光ディスク
    原盤に照射させる請求項９記載の光ディスク製造方法。
11. 【請求項１１】前記動作情報の設定はバーコードリーダ
    で読み出したデータに基づいて行う、請求項９記載の光
    ディスク製造装置。
12. 【請求項１２】前記制御手段において最後から一つ前に
    用いられる前記動作情報に対応する位置情報として、前
    記光ディスク原盤の記録を開始する原点近傍の位置を用
    いる請求項９〜１１いずれか記載の光ディスク製造方
    法。
13. 【請求項１３】記録する情報に応じたパターンでレーザ
    を光ディスク原盤に出射して、前記情報を記録した光デ
    ィスクを製造する光ディスク製造装置において、 レーザを出射するレーザ出射手段と、 前記レーザ出射手段と前記光ディスク原盤とを相対的に
    移動する移動手段と、 前記レーザが出射されている前記光ディスク原盤の位置
    を検出する位置検出手段と、 前記光ディスク原盤の位置に関する複数の位置情報と前
    記位置情報のそれぞれに対応した複数の動作情報とを記
    憶する記憶手段と、 前記位置検出手段によって検出された位置と、前記位置
    情報で示される位置とを比較し、その一致を検出する比
    較手段と、 前記比較手段によって前記一致が検出されたときに、次
    の前記動作情報に基づいて、所定の制御を行う制御手段
    とを有する光ディスク製造装置。