JPH09116056A - ヒートシンク - Google Patents
ヒートシンクInfo
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- JPH09116056A JPH09116056A JP29618195A JP29618195A JPH09116056A JP H09116056 A JPH09116056 A JP H09116056A JP 29618195 A JP29618195 A JP 29618195A JP 29618195 A JP29618195 A JP 29618195A JP H09116056 A JPH09116056 A JP H09116056A
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- Japan
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- substrate
- heat sink
- motor fan
- pins
- pin
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 コンパクトな形状で効率良く吸熱することが
できるヒートシンクを提供することを目的とする。 【解決手段】 電子部品等の被冷却部材２に取り付けら
れる基板３を有し、この基板３上に、基板３に立設され
た複数のピン４とこのピン４に並置してモータファン９
を収容する空間Ｓが形成されたヒートシンク１におい
て、ピン４には、その軸線に沿って穴１０が形成されて
いる。
できるヒートシンクを提供することを目的とする。 【解決手段】 電子部品等の被冷却部材２に取り付けら
れる基板３を有し、この基板３上に、基板３に立設され
た複数のピン４とこのピン４に並置してモータファン９
を収容する空間Ｓが形成されたヒートシンク１におい
て、ピン４には、その軸線に沿って穴１０が形成されて
いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、例ば、半導体を
用いたＭＰＵ（小型演算処理装置）のような電子部品を
冷却するために用いられるヒートシンクに関する。
用いたＭＰＵ（小型演算処理装置）のような電子部品を
冷却するために用いられるヒートシンクに関する。
【０００２】
【従来の技術】上記のようなヒートシンクとして、特開
平７−１１１３０２号公報に記載されたものがある。こ
れは、基板の上に板状のフィンを一体に形成し、中央に
モータファンを収容する空間を形成したものである。
平７−１１１３０２号公報に記載されたものがある。こ
れは、基板の上に板状のフィンを一体に形成し、中央に
モータファンを収容する空間を形成したものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ヒートシンクにおける
吸熱を効率的に行うには、気流を受けて冷却されるフィ
ンの体積当たりの表面積を大きくすること、空気の流れ
にある程度変化を付けてフィンの表面に冷たい空気を当
てることが必要である。上記のような従来の技術では、
フィンが板状であるために、体積当たりの表面積も小さ
く、また、空気の流れが板に沿った滑らかなものとなっ
て、変化に乏しく、モータファンによる気流の冷却能力
を活用した効率の良い吸熱ができなかった。また、モー
タファンが中心配置されているため、本来低温にしたい
基板中心部の温度が高くなってしまう。さらに、モータ
ファンから吹き出される気流がフィンを通過する距離も
短いので、この意味でも効率の良い吸熱ができなかっ
た。この発明は、コンパクトな形状で効率良く吸熱する
ことができるヒートシンクを提供することを目的とす
る。
吸熱を効率的に行うには、気流を受けて冷却されるフィ
ンの体積当たりの表面積を大きくすること、空気の流れ
にある程度変化を付けてフィンの表面に冷たい空気を当
てることが必要である。上記のような従来の技術では、
フィンが板状であるために、体積当たりの表面積も小さ
く、また、空気の流れが板に沿った滑らかなものとなっ
て、変化に乏しく、モータファンによる気流の冷却能力
を活用した効率の良い吸熱ができなかった。また、モー
タファンが中心配置されているため、本来低温にしたい
基板中心部の温度が高くなってしまう。さらに、モータ
ファンから吹き出される気流がフィンを通過する距離も
短いので、この意味でも効率の良い吸熱ができなかっ
た。この発明は、コンパクトな形状で効率良く吸熱する
ことができるヒートシンクを提供することを目的とす
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、電子部品等の被冷却部材に取り付けられる基板を有
し、この基板上に、基板に立設された複数のピンとこの
ピンに並置してモータファンを収容する空間が形成され
たヒートシンクにおいて、上記ピンには、その軸線に沿
って穴が形成されていることを特徴とするヒートシンク
である。ピンによって、空気の流れが局所的に複雑にな
り、空気とピンの間での熱交換作用を向上させる。ま
た、ピンに穴が形成されており、ピンの体積当たりの表
面積が非常に大きいので、これによっても熱交換作用が
促進される。ピンの径は、あまり小さいと上記の作用効
果が少なく、あまり大きいとピンと基板の間の熱伝導の
ための面積を確保できない。従って、気流によって運ば
れる熱と、熱伝導により基板からピンに移動する熱が釣
り合うような値に設定する。
は、電子部品等の被冷却部材に取り付けられる基板を有
し、この基板上に、基板に立設された複数のピンとこの
ピンに並置してモータファンを収容する空間が形成され
たヒートシンクにおいて、上記ピンには、その軸線に沿
って穴が形成されていることを特徴とするヒートシンク
である。ピンによって、空気の流れが局所的に複雑にな
り、空気とピンの間での熱交換作用を向上させる。ま
た、ピンに穴が形成されており、ピンの体積当たりの表
面積が非常に大きいので、これによっても熱交換作用が
促進される。ピンの径は、あまり小さいと上記の作用効
果が少なく、あまり大きいとピンと基板の間の熱伝導の
ための面積を確保できない。従って、気流によって運ば
れる熱と、熱伝導により基板からピンに移動する熱が釣
り合うような値に設定する。
【０００５】請求項２に記載の発明は、上記空間が上記
基板の縁部側に配置され、モータファンの上記縁部側に
気流を遮る壁が形成されていることを特徴とする請求項
１に記載のヒートシンクである。これにより、気流が基
板中心部の吹き出され、冷却効果を高めたい中央部を強
く冷却する。また、モータファンから吹き出される気流
がピンを通過する距離も長く、この意味でも効率の良い
吸熱ができる。請求項３に記載の発明は、電子部品等の
被冷却部材に取り付けられる基板を有し、この基板上に
は、基板に立設された複数のピンと、このピンに並置し
てモータファンを収容する空間が形成されたヒートシン
クにおいて、上記空間は上記基板の縁部側に配置され、
モータファンの上記縁部側には気流を遮る壁が形成され
ていることを特徴とするヒートシンクである。
基板の縁部側に配置され、モータファンの上記縁部側に
気流を遮る壁が形成されていることを特徴とする請求項
１に記載のヒートシンクである。これにより、気流が基
板中心部の吹き出され、冷却効果を高めたい中央部を強
く冷却する。また、モータファンから吹き出される気流
がピンを通過する距離も長く、この意味でも効率の良い
吸熱ができる。請求項３に記載の発明は、電子部品等の
被冷却部材に取り付けられる基板を有し、この基板上に
は、基板に立設された複数のピンと、このピンに並置し
てモータファンを収容する空間が形成されたヒートシン
クにおいて、上記空間は上記基板の縁部側に配置され、
モータファンの上記縁部側には気流を遮る壁が形成され
ていることを特徴とするヒートシンクである。
【０００６】請求項４に記載の発明は、上記ピンが上記
モータファンを中心とする同心円上に配置されているこ
とを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載のヒ
ートシンクである。請求項５に記載の発明は、上記ピン
が上記モータファンからの空気流れの線に対して互い違
いに配置されていることを特徴とする請求項１ないし４
のいずれかに記載のヒートシンクであるので、前列のピ
ンの間を抜けた気流が次列のピンに当たり、局所的には
複雑な流れを形成し、これによって、空気とピンの間で
の熱交換が促進される。請求項６に記載の発明は、上記
基板が正方形であり、上記モータファンは角部に配置さ
れていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか
に記載のヒートシンクである。
モータファンを中心とする同心円上に配置されているこ
とを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載のヒ
ートシンクである。請求項５に記載の発明は、上記ピン
が上記モータファンからの空気流れの線に対して互い違
いに配置されていることを特徴とする請求項１ないし４
のいずれかに記載のヒートシンクであるので、前列のピ
ンの間を抜けた気流が次列のピンに当たり、局所的には
複雑な流れを形成し、これによって、空気とピンの間で
の熱交換が促進される。請求項６に記載の発明は、上記
基板が正方形であり、上記モータファンは角部に配置さ
れていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか
に記載のヒートシンクである。
【０００７】請求項７に記載の発明は、上記基板に対向
する位置にピンの上端側を覆うカバーを設け、このカバ
ーの上記モータファンに向かう位置に空気導入口を形成
したことを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記
載のヒートシンクである。請求項８に記載の発明は、上
記ピンは、モータファンに近い側を小径に、遠い側を大
径にしたことを特徴とする請求項１ないし７のいずれか
に記載のヒートシンクである。請求項９に記載の発明
は、上記基板を電子部品等に取り付けるためのクランプ
部材を有することを特徴とする請求項１ないし８のいず
れかに記載のヒートシンクである。請求項１０に記載の
発明は、請求項１ないし９のいずれかに記載のヒートシ
ンクと、上記空間に配置されたモータファンとを有する
ことを特徴とする電子部品等の冷却装置である。
する位置にピンの上端側を覆うカバーを設け、このカバ
ーの上記モータファンに向かう位置に空気導入口を形成
したことを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記
載のヒートシンクである。請求項８に記載の発明は、上
記ピンは、モータファンに近い側を小径に、遠い側を大
径にしたことを特徴とする請求項１ないし７のいずれか
に記載のヒートシンクである。請求項９に記載の発明
は、上記基板を電子部品等に取り付けるためのクランプ
部材を有することを特徴とする請求項１ないし８のいず
れかに記載のヒートシンクである。請求項１０に記載の
発明は、請求項１ないし９のいずれかに記載のヒートシ
ンクと、上記空間に配置されたモータファンとを有する
ことを特徴とする電子部品等の冷却装置である。
【０００８】
【実施例】以下に、添付の図面を参照してこの発明の実
施例を説明する。図１は、この発明のヒートシンク１を
用いた電子部品冷却装置ＡをＩＣパッケージ２等の電子
部品に取り付けた状態を示すもので、図２はヒートシン
ク１の平面図である。ヒートシンク１はアルミニウム等
の熱伝導性の良い材料から冷却すべき部品２に合わせた
大きさに形成されており、正方形の薄板状の基板３上
に、冷却フィンを構成する複数のピン４が立設されてい
る。基板３の四隅には、頂部にカバー５を固定するため
のネジ穴６が形成された柱部７が形成され、１つの柱部
７には基板３の縁に沿って延びる壁８が連設されてい
る。この壁によって囲まれた隅部には、モータファン９
を収容するためのほぼ円形の空間Ｓが形成されている。
施例を説明する。図１は、この発明のヒートシンク１を
用いた電子部品冷却装置ＡをＩＣパッケージ２等の電子
部品に取り付けた状態を示すもので、図２はヒートシン
ク１の平面図である。ヒートシンク１はアルミニウム等
の熱伝導性の良い材料から冷却すべき部品２に合わせた
大きさに形成されており、正方形の薄板状の基板３上
に、冷却フィンを構成する複数のピン４が立設されてい
る。基板３の四隅には、頂部にカバー５を固定するため
のネジ穴６が形成された柱部７が形成され、１つの柱部
７には基板３の縁に沿って延びる壁８が連設されてい
る。この壁によって囲まれた隅部には、モータファン９
を収容するためのほぼ円形の空間Ｓが形成されている。
【０００９】ピン４は、上記モータファン９を中心とす
る同心円上に配置されており、その間隔や太さは、所要
の吸熱量、設置されるモータファン９の能力、加工上の
制約等を考慮して適宜に設定される。隣接する同心円上
のピン４の配置は、面上のほとんどの位置において、モ
ータファン９から吹き出す空気流れの方向に対してずれ
た位置に来るように配置されている。すなわち、第２列
のピンは最前列のピンに対して、ピン間隔の３分の１な
いし２分の１ずれている。この例では、ピン４の間隔は
全体に同じとしているが、場所により分布を変えても良
い。
る同心円上に配置されており、その間隔や太さは、所要
の吸熱量、設置されるモータファン９の能力、加工上の
制約等を考慮して適宜に設定される。隣接する同心円上
のピン４の配置は、面上のほとんどの位置において、モ
ータファン９から吹き出す空気流れの方向に対してずれ
た位置に来るように配置されている。すなわち、第２列
のピンは最前列のピンに対して、ピン間隔の３分の１な
いし２分の１ずれている。この例では、ピン４の間隔は
全体に同じとしているが、場所により分布を変えても良
い。
【００１０】それぞれのピン４には、図３に示すように
軸線に沿って穴１０が形成されている。この穴１０は、
ピン４の質量を小さくするとともに表面積を大きくする
もので、その径は、あまり小さいと上記の作用効果が少
なく、あまり大きいとピン４と柱板３の間の熱伝導のた
めの面積を確保できない。従って、気流によって運ばれ
る熱と、熱伝導により基板３からピン４に移動する熱が
釣り合うような値が望ましい。これは、実験的なあるい
は解析的な手法により適宜求めることができる。ピン４
の太さは、全体を同じものとしても良いが、この例で
は、モータファン９に近い側を小径に、遠い側を大径に
している。
軸線に沿って穴１０が形成されている。この穴１０は、
ピン４の質量を小さくするとともに表面積を大きくする
もので、その径は、あまり小さいと上記の作用効果が少
なく、あまり大きいとピン４と柱板３の間の熱伝導のた
めの面積を確保できない。従って、気流によって運ばれ
る熱と、熱伝導により基板３からピン４に移動する熱が
釣り合うような値が望ましい。これは、実験的なあるい
は解析的な手法により適宜求めることができる。ピン４
の太さは、全体を同じものとしても良いが、この例で
は、モータファン９に近い側を小径に、遠い側を大径に
している。
【００１１】基板３は、単一の素材から構成しても良い
が、この実施例では、図４に示すように、中央により熱
伝導性の良い別の素材の部材１１を嵌め込んだ構成とし
ている。例えば、アルミニウム製の基板３の裏面側に厚
さの３分の２から２分の１程度の凹所を形成し、そこに
銅の円板を圧入する。銅は熱伝導性は良いが加工性は良
くないので、後述するような製法で、銅素材を加工して
ピンを形成するのは困難であるからである。
が、この実施例では、図４に示すように、中央により熱
伝導性の良い別の素材の部材１１を嵌め込んだ構成とし
ている。例えば、アルミニウム製の基板３の裏面側に厚
さの３分の２から２分の１程度の凹所を形成し、そこに
銅の円板を圧入する。銅は熱伝導性は良いが加工性は良
くないので、後述するような製法で、銅素材を加工して
ピンを形成するのは困難であるからである。
【００１２】このヒートシンクの作製は、ピン４の寸法
が非常に細いために鋳造やプレス加工では困難であるの
で、図６に示すような方法で行なう。すなわち、アルミ
ニウムなどの素材のブロック１２を、図７に示すような
中空のエンドミル１３で加工して、順次ピン４を形成す
る。このようにピン４を形成した後に、ドリルで各ピン
４の中心軸に沿って穿孔して穴１０を形成する。なお、
穿孔はピン４の形成の前に行っても良い。このエンドミ
ル１３は、貫通孔１４を有するシャンク１５の先に軸心
を挟んで対向する一対の刃体１６，１６が設けられてい
るもので、刃体１６の内側には微小のテーパ（逃げ角）
が形成されている。
が非常に細いために鋳造やプレス加工では困難であるの
で、図６に示すような方法で行なう。すなわち、アルミ
ニウムなどの素材のブロック１２を、図７に示すような
中空のエンドミル１３で加工して、順次ピン４を形成す
る。このようにピン４を形成した後に、ドリルで各ピン
４の中心軸に沿って穿孔して穴１０を形成する。なお、
穿孔はピン４の形成の前に行っても良い。このエンドミ
ル１３は、貫通孔１４を有するシャンク１５の先に軸心
を挟んで対向する一対の刃体１６，１６が設けられてい
るもので、刃体１６の内側には微小のテーパ（逃げ角）
が形成されている。
【００１３】このように形成したヒートシンク１を用い
て、電子部品等の冷却装置Ａを製造するには、予めモー
タファン９を取り付けたカバー５を柱部７にネジ止め固
定する（図５参照）。モータファン９は、モータ本体に
ファンが取り付けられており、カバー５のファンに向か
う位置には空気導入口１７が形成されている。ファン
は、空気導入口１７から取り入れた空気を径方向に所定
の角度で吹き出すように羽根が形成されている。この実
施例では、冷却装置ＡをＩＣパッケージ等の電子部品２
に取り付ける方法として、接着剤を用いずにコ字状のク
ランプ１８を用いており、この部材のバネを利用して基
板３の裏面と電子部品２を密着させている。従って、組
立や部品の交換などの場合に作業が簡単となる。２つの
面の間に熱伝導を向上させる物質を充填してもよい。
て、電子部品等の冷却装置Ａを製造するには、予めモー
タファン９を取り付けたカバー５を柱部７にネジ止め固
定する（図５参照）。モータファン９は、モータ本体に
ファンが取り付けられており、カバー５のファンに向か
う位置には空気導入口１７が形成されている。ファン
は、空気導入口１７から取り入れた空気を径方向に所定
の角度で吹き出すように羽根が形成されている。この実
施例では、冷却装置ＡをＩＣパッケージ等の電子部品２
に取り付ける方法として、接着剤を用いずにコ字状のク
ランプ１８を用いており、この部材のバネを利用して基
板３の裏面と電子部品２を密着させている。従って、組
立や部品の交換などの場合に作業が簡単となる。２つの
面の間に熱伝導を向上させる物質を充填してもよい。
【００１４】このように構成したヒートシンク１によれ
ば、モータファン９を駆動すると、空気導入口１７から
取り入れられた空気が、モータの回転数や羽根車の形状
によって決まる所定の方向に吹き出される。隅の側は壁
８が形成されているので、空気はピン４が配置された他
の方向に流れる。ここにおいて、モータファン９から吹
き出される気流は全体としては中心から渦巻き状に流れ
るが、従来のようにフィンが板状ではなく、ピン４であ
るので空気の流れが複雑になり、空気とピン４の間での
熱交換作用が大きい。特に、ピン４が空気流れの方向に
対して交互に配置されているので、前列のピン４の間を
抜けた気流が次列のピン４に当たり、局所的には複雑な
流れを形成し、これによって、空気とピン４の間での熱
交換が促進される。
ば、モータファン９を駆動すると、空気導入口１７から
取り入れられた空気が、モータの回転数や羽根車の形状
によって決まる所定の方向に吹き出される。隅の側は壁
８が形成されているので、空気はピン４が配置された他
の方向に流れる。ここにおいて、モータファン９から吹
き出される気流は全体としては中心から渦巻き状に流れ
るが、従来のようにフィンが板状ではなく、ピン４であ
るので空気の流れが複雑になり、空気とピン４の間での
熱交換作用が大きい。特に、ピン４が空気流れの方向に
対して交互に配置されているので、前列のピン４の間を
抜けた気流が次列のピン４に当たり、局所的には複雑な
流れを形成し、これによって、空気とピン４の間での熱
交換が促進される。
【００１５】また、ピン４に穴１０が形成されており、
ピン４の体積当たりの表面積が非常に大きい（例えば、
径１．５ｍｍのピンに０．５ｍｍの穴を形成したとき
は、単位体積当たりの表面積は約１．５倍になる。）の
で、これによっても熱交換作用が促進される。さらに、
この例では、モータファン９に近い側のピン４を大径
に、遠い側を小径にしており、気流の温度がより低く速
度が大きいモータファン９の近傍において吸熱を促進
し、中央部での冷却効果を上げるようにしている。さら
に、モータファン９が基板３の縁部側に配置されている
ので、気流が基板３中心部に吹き出されるとともに、基
板３中央に熱伝導性の良い銅などの部材１１が嵌め込ま
れているので、冷却効果を高めたい中央部を強く冷却す
る。また、モータファン９から吹き出される気流がピン
４を通過する距離も長く、この意味でも効率の良い吸熱
ができる。
ピン４の体積当たりの表面積が非常に大きい（例えば、
径１．５ｍｍのピンに０．５ｍｍの穴を形成したとき
は、単位体積当たりの表面積は約１．５倍になる。）の
で、これによっても熱交換作用が促進される。さらに、
この例では、モータファン９に近い側のピン４を大径
に、遠い側を小径にしており、気流の温度がより低く速
度が大きいモータファン９の近傍において吸熱を促進
し、中央部での冷却効果を上げるようにしている。さら
に、モータファン９が基板３の縁部側に配置されている
ので、気流が基板３中心部に吹き出されるとともに、基
板３中央に熱伝導性の良い銅などの部材１１が嵌め込ま
れているので、冷却効果を高めたい中央部を強く冷却す
る。また、モータファン９から吹き出される気流がピン
４を通過する距離も長く、この意味でも効率の良い吸熱
ができる。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、フィンが板状ではなく、ピンであるので空気の流れ
が複雑になり、空気とピンの間での熱交換作用が大き
い。また、ピンに穴が形成されており、ピンの体積当た
りの表面積が非常に大きいので、これによっても熱交換
作用が促進される。特に、ピンが空気流れの方向に対し
て交互に配置されているので、局所的には複雑な流れを
形成し、これによって、空気とピンの間での熱交換が促
進される。さらに、モータファンが基板の縁部側に配置
されているので、気流が基板中心部に吹き出され、冷却
効果を高めたい中央部を強く冷却する。また、モータフ
ァンから吹き出される気流がピンを通過する距離も長
く、この意味でも効率の良い吸熱ができる等の優れた効
果を奏する。
ば、フィンが板状ではなく、ピンであるので空気の流れ
が複雑になり、空気とピンの間での熱交換作用が大き
い。また、ピンに穴が形成されており、ピンの体積当た
りの表面積が非常に大きいので、これによっても熱交換
作用が促進される。特に、ピンが空気流れの方向に対し
て交互に配置されているので、局所的には複雑な流れを
形成し、これによって、空気とピンの間での熱交換が促
進される。さらに、モータファンが基板の縁部側に配置
されているので、気流が基板中心部に吹き出され、冷却
効果を高めたい中央部を強く冷却する。また、モータフ
ァンから吹き出される気流がピンを通過する距離も長
く、この意味でも効率の良い吸熱ができる等の優れた効
果を奏する。
【図１】この発明の一実施例の電子部品等の冷却装置を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図２】同じく平面図である。
【図３】ヒートシンクの部分断面図である。
【図４】ヒートシンクを裏面側から見た斜視図である。
【図５】この発明の一実施例の電子部品等の冷却装置の
外観斜視図である。
外観斜視図である。
【図６】ヒートシンクの製造工程を示す斜視図である。
【図７】図６の製造工程に用いる工具の（ａ）底面図、
（ｂ）側面図である。
（ｂ）側面図である。
１ ヒートシンク ２ 被冷却部材（電子部品） ３ 基板 ４ ピン ８ 壁 ９ モータファン １０ 穴 Ｓ 空間
Claims (10)
- 【請求項１】 電子部品等の被冷却部材に取り付けられ
る基板を有し、 この基板上に、基板に立設された複数のピンとこのピン
に並置してモータファンを収容する空間が形成されたヒ
ートシンクにおいて、 上記ピンには、その軸線に沿って穴が形成されているこ
とを特徴とするヒートシンク。 - 【請求項２】 上記空間は上記基板の縁部側に配置さ
れ、モータファンの上記縁部側には気流を遮る壁が形成
されていることを特徴とする請求項１に記載のヒートシ
ンク。 - 【請求項３】 電子部品等の被冷却部材に取り付けられ
る基板を有し、 この基板上には、基板に立設された複数のピンと、この
ピンに並置してモータファンを収容する空間が形成され
たヒートシンクにおいて、 上記空間は上記基板の縁部側に配置され、モータファン
の上記縁部側には気流を遮る壁が形成されていることを
特徴とするヒートシンク。 - 【請求項４】 上記ピンは上記モータファンを中心とす
る同心円上に配置されていることを特徴とする請求項１
ないし３のいずれかに記載のヒートシンク。 - 【請求項５】 上記ピンは上記モータファンからの空気
流れの線に対して互い違いに配置されていることを特徴
とする請求項１ないし４のいずれかに記載のヒートシン
ク。 - 【請求項６】 上記基板は正方形であり、上記モータフ
ァンは角部に配置されていることを特徴とする請求項１
ないし５のいずれかに記載のヒートシンク。 - 【請求項７】 上記基板に対向する位置にピンの上端側
を覆うカバーを設け、このカバーの上記モータファンに
向かう位置に空気導入口を形成したことを特徴とする請
求項１ないし６のいずれかに記載のヒートシンク。 - 【請求項８】 上記ピンは、モータファンに近い側を小
径に、遠い側を大径にしたことを特徴とする請求項１な
いし７のいずれかに記載のヒートシンク。 - 【請求項９】 上記基板を電子部品等に取り付けるため
のクランプ部材を有することを特徴とする請求項１ない
し８のいずれかに記載のヒートシンク。 - 【請求項１０】 請求項１ないし９のいずれかに記載の
ヒートシンクと、上記空間に配置されたモータファンと
を有することを特徴とする電子部品等の冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29618195A JP2857992B2 (ja) | 1995-10-19 | 1995-10-19 | ヒートシンク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29618195A JP2857992B2 (ja) | 1995-10-19 | 1995-10-19 | ヒートシンク |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09116056A true JPH09116056A (ja) | 1997-05-02 |
| JP2857992B2 JP2857992B2 (ja) | 1999-02-17 |
Family
ID=17830220
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29618195A Expired - Lifetime JP2857992B2 (ja) | 1995-10-19 | 1995-10-19 | ヒートシンク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2857992B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7885074B2 (en) | 2009-06-25 | 2011-02-08 | International Business Machines Corporation | Direct jet impingement-assisted thermosyphon cooling apparatus and method |
| US8014150B2 (en) | 2009-06-25 | 2011-09-06 | International Business Machines Corporation | Cooled electronic module with pump-enhanced, dielectric fluid immersion-cooling |
| US8018720B2 (en) * | 2009-06-25 | 2011-09-13 | International Business Machines Corporation | Condenser structures with fin cavities facilitating vapor condensation cooling of coolant |
| US8059405B2 (en) | 2009-06-25 | 2011-11-15 | International Business Machines Corporation | Condenser block structures with cavities facilitating vapor condensation cooling of coolant |
| US8490679B2 (en) | 2009-06-25 | 2013-07-23 | International Business Machines Corporation | Condenser fin structures facilitating vapor condensation cooling of coolant |
-
1995
- 1995-10-19 JP JP29618195A patent/JP2857992B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7885074B2 (en) | 2009-06-25 | 2011-02-08 | International Business Machines Corporation | Direct jet impingement-assisted thermosyphon cooling apparatus and method |
| US8014150B2 (en) | 2009-06-25 | 2011-09-06 | International Business Machines Corporation | Cooled electronic module with pump-enhanced, dielectric fluid immersion-cooling |
| US8018720B2 (en) * | 2009-06-25 | 2011-09-13 | International Business Machines Corporation | Condenser structures with fin cavities facilitating vapor condensation cooling of coolant |
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| US8490679B2 (en) | 2009-06-25 | 2013-07-23 | International Business Machines Corporation | Condenser fin structures facilitating vapor condensation cooling of coolant |
| US9303926B2 (en) | 2009-06-25 | 2016-04-05 | International Business Machines Corporation | Condenser fin structures facilitating vapor condensation cooling of coolant |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2857992B2 (ja) | 1999-02-17 |
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