JPH09109196A - 光ディスク製造用射出成形金型 - Google Patents
光ディスク製造用射出成形金型Info
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- JPH09109196A JPH09109196A JP27384995A JP27384995A JPH09109196A JP H09109196 A JPH09109196 A JP H09109196A JP 27384995 A JP27384995 A JP 27384995A JP 27384995 A JP27384995 A JP 27384995A JP H09109196 A JPH09109196 A JP H09109196A
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- Japan
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- optical disk
- mold
- stamper
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ビットやグルーブのずれ、流れ、複数回転写
（ダブルスタンピング）などの現象の発生を防止し、電
気的特性の良好な光ディスク基板を、射出成形法で製造
する際に使用されるスタンパーが装着された射出成形金
型を提供する。 【解決手段】 光ディスク基板製造用射出成形金型にお
いて、キャビティ面に装着されたスタンパーに刻設され
ているビットの最外周の位置が、金型キャビティの外周
から４mm以上内側に配置されていることを特徴とする。
（ダブルスタンピング）などの現象の発生を防止し、電
気的特性の良好な光ディスク基板を、射出成形法で製造
する際に使用されるスタンパーが装着された射出成形金
型を提供する。 【解決手段】 光ディスク基板製造用射出成形金型にお
いて、キャビティ面に装着されたスタンパーに刻設され
ているビットの最外周の位置が、金型キャビティの外周
から４mm以上内側に配置されていることを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスク製造用
射出成形金型に関する。さらに詳しくは、ピットやグル
ーブのずれ、流れ、複数回転写などの現象の発生を防止
し、電気的特性の良好な光ディスク基板を、射出成形法
で製造する際に使用されるスタンパーが装着された射出
成形金型に関する。
射出成形金型に関する。さらに詳しくは、ピットやグル
ーブのずれ、流れ、複数回転写などの現象の発生を防止
し、電気的特性の良好な光ディスク基板を、射出成形法
で製造する際に使用されるスタンパーが装着された射出
成形金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】光ディスク基板は、通常、射出成形機の
固定側金型と可動側金型の間で形成されるキャビテイ内
に溶融樹脂を射出し、温度調節された金型表面において
冷却・固化させることによって得られる。光ディスク基
板を得るには、射出成形金型のキャビテイ表面に装着さ
れたスタンパ表面に刻設されたサブミクロンオーダーの
大きさの凸部であるピットやグルーブを、基板の表面に
正確に転写することが必要である。
固定側金型と可動側金型の間で形成されるキャビテイ内
に溶融樹脂を射出し、温度調節された金型表面において
冷却・固化させることによって得られる。光ディスク基
板を得るには、射出成形金型のキャビテイ表面に装着さ
れたスタンパ表面に刻設されたサブミクロンオーダーの
大きさの凸部であるピットやグルーブを、基板の表面に
正確に転写することが必要である。
【０００３】よって、スタンパーの表面の凹凸を高精度
に転写した良質の光ディスク基板を高生産性で得るため
には、高温の溶融樹脂を金型キャビテイ内に射出しなけ
ればならない。樹脂の流動性を確保するためには、分子
量を規定したり、特殊な添加剤を添加したり（特公平７
−４８０８１号公報参照）、成形時の樹脂の温度を高温
にすることによって解決することができる。高温の溶融
樹脂を一定温度以下に冷却した金型キャビテイ内で急速
に冷却させる際に、金型内で基板が収縮しない理想的な
温度まで冷却させると、冷却時間が長くなりすぎ生産性
が低下するので、溶融樹脂の温度、金型キャビテイ表面
温度、冷却時間、得られる光ディスク基板の厚さなどを
総合的に勘案して、成形サイクルが決定されている。
に転写した良質の光ディスク基板を高生産性で得るため
には、高温の溶融樹脂を金型キャビテイ内に射出しなけ
ればならない。樹脂の流動性を確保するためには、分子
量を規定したり、特殊な添加剤を添加したり（特公平７
−４８０８１号公報参照）、成形時の樹脂の温度を高温
にすることによって解決することができる。高温の溶融
樹脂を一定温度以下に冷却した金型キャビテイ内で急速
に冷却させる際に、金型内で基板が収縮しない理想的な
温度まで冷却させると、冷却時間が長くなりすぎ生産性
が低下するので、溶融樹脂の温度、金型キャビテイ表面
温度、冷却時間、得られる光ディスク基板の厚さなどを
総合的に勘案して、成形サイクルが決定されている。
【０００４】従来、光ディスク基板を射出成形法によっ
て製造する際に、基板に一度転写されたピットやグルー
ブのずれ、流れ、複数回転写、または従来あるべき場所
にピットやグルーブが転写されてしまう現象が発生し
て、光ディスクとして使用する際に、重大な信号のエラ
ーが発生するという問題があった。このような不良現象
を解決する方法として、スタンパーを固定側金型に装着
する方法（特公平７−６３９９１号公報）、光ディスク
基板を成形した後、金型キャビテイから離型するタイミ
ングを調節する方法（特公平７−３１６号公報）、金型
キャビテイの平行度を制御する方法（特開平４−３６３
２１８号公報）、光ディスク基板の厚さを均一にする方
法（特開平５−２１２７５５号公報）、金型キャビテイ
の光ディスク基板成形面の粗さを制御する方法（特開平
６−２９７５１５号公報）、などが提案されている。
て製造する際に、基板に一度転写されたピットやグルー
ブのずれ、流れ、複数回転写、または従来あるべき場所
にピットやグルーブが転写されてしまう現象が発生し
て、光ディスクとして使用する際に、重大な信号のエラ
ーが発生するという問題があった。このような不良現象
を解決する方法として、スタンパーを固定側金型に装着
する方法（特公平７−６３９９１号公報）、光ディスク
基板を成形した後、金型キャビテイから離型するタイミ
ングを調節する方法（特公平７−３１６号公報）、金型
キャビテイの平行度を制御する方法（特開平４−３６３
２１８号公報）、光ディスク基板の厚さを均一にする方
法（特開平５−２１２７５５号公報）、金型キャビテイ
の光ディスク基板成形面の粗さを制御する方法（特開平
６−２９７５１５号公報）、などが提案されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、本発明者の知
るところでは、これら提案の方法は上記諸欠点の一部の
解決策としては優れているが、上記諸欠点のすべてを一
挙に解消した方法はないのが現状である。本発明の目的
は、このようなピットやグルーブのずれ、流れ、複数回
転写などの諸欠点を同時に解消し、これら不良現象によ
って発生する信号のエラーの発生を防止し、電気特性が
良好な光ディスク基板を、射出成形法によって製造する
際に使用されるスタンパーが装着された射出成形金型を
提供することにある。
るところでは、これら提案の方法は上記諸欠点の一部の
解決策としては優れているが、上記諸欠点のすべてを一
挙に解消した方法はないのが現状である。本発明の目的
は、このようなピットやグルーブのずれ、流れ、複数回
転写などの諸欠点を同時に解消し、これら不良現象によ
って発生する信号のエラーの発生を防止し、電気特性が
良好な光ディスク基板を、射出成形法によって製造する
際に使用されるスタンパーが装着された射出成形金型を
提供することにある。
【０００６】光ディスク基板製造用の射出成形金型のキ
ャビテイには、固定側金型と可動側金型のいずれかの鏡
面に、スタンパーがその中央側部分と外周部分、または
これらのいずれか一方で固定されている。スタンパーは
ニッケルなどの平らな金属の円板で、溶融樹脂と接触す
る面にはサブミクロンオーダーの大きさのピットやグル
ーブが刻設され、この刻設面をキャビテイに面する様に
配置して、その際、スタンパーの直径（外周径）は、キ
ャビテイ面の直径より大きくされているので、スタンパ
ーに刻設される凸部分の最外周部（以下「最外周部」と
いうことがある）は、金型キャビテイ外周相当部分より
内側に配置するのが普通であるが、その「最外周部」を
配置する最適位置については、これまで考察されたこと
はなかった。
ャビテイには、固定側金型と可動側金型のいずれかの鏡
面に、スタンパーがその中央側部分と外周部分、または
これらのいずれか一方で固定されている。スタンパーは
ニッケルなどの平らな金属の円板で、溶融樹脂と接触す
る面にはサブミクロンオーダーの大きさのピットやグル
ーブが刻設され、この刻設面をキャビテイに面する様に
配置して、その際、スタンパーの直径（外周径）は、キ
ャビテイ面の直径より大きくされているので、スタンパ
ーに刻設される凸部分の最外周部（以下「最外周部」と
いうことがある）は、金型キャビテイ外周相当部分より
内側に配置するのが普通であるが、その「最外周部」を
配置する最適位置については、これまで考察されたこと
はなかった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記課題を
解決するために、光ディスク基板の「最外周部」を配置
する位置と、上記諸欠点の表れ方との関係につき鋭意検
討を重ねた結果、光ディスク基板のピットやグルーブ、
特にピットを刻設する部分の最外周部を基板の外周に配
置するほど、キャビテイで言えばその端になるほど、上
記諸欠点が表れ易く、かつ、表れ方が激しくなることを
見出し、本発明を完成するに至った。
解決するために、光ディスク基板の「最外周部」を配置
する位置と、上記諸欠点の表れ方との関係につき鋭意検
討を重ねた結果、光ディスク基板のピットやグルーブ、
特にピットを刻設する部分の最外周部を基板の外周に配
置するほど、キャビテイで言えばその端になるほど、上
記諸欠点が表れ易く、かつ、表れ方が激しくなることを
見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】上記課題を解決するために、本発明では、
光ディスク基板製造用射出成形金型において、キャビテ
イ面に装着されたスタンパーに刻設されているビットの
最外周の位置が、金型キャビテイの外周から４mm以上内
周側に配置されてなることを特徴とする光ディスク製造
用射出成形金型を提供するものである。
光ディスク基板製造用射出成形金型において、キャビテ
イ面に装着されたスタンパーに刻設されているビットの
最外周の位置が、金型キャビテイの外周から４mm以上内
周側に配置されてなることを特徴とする光ディスク製造
用射出成形金型を提供するものである。
【０００９】
【発明の実施の態様】以下、本発明を詳しく説明する。
光ディスク基板を射出成形法によって製造する際には、
高温の溶融樹脂を一定温度以下に冷却した金型キャビテ
イ内で急速に冷却させるが、溶融樹脂は冷却されるに従
い収縮しながら固化する。以下、この際の溶融樹脂の金
型キャビテイ内での固化機構に関し、本発明者が実験で
確認し考察した事項を、図面に基づいて説明する。
光ディスク基板を射出成形法によって製造する際には、
高温の溶融樹脂を一定温度以下に冷却した金型キャビテ
イ内で急速に冷却させるが、溶融樹脂は冷却されるに従
い収縮しながら固化する。以下、この際の溶融樹脂の金
型キャビテイ内での固化機構に関し、本発明者が実験で
確認し考察した事項を、図面に基づいて説明する。
【００１０】図１は、光ディスク基板成形用金型のキャ
ビテイに射出された溶融樹脂が、キャビテイ端部で冷却
収縮する状態を示す拡大部分縦断面図であり、図２は、
キャビテイ端部からの距離と光ディスク基板の位相差の
半径方向の分布との関係を示す図である。図１におい
て、１、２は金型キャビテイ鏡面、３はキャビテイ端
部、４はスタンパー、５は光ディスク基板、６、７は光
ディスク基板の平面の収縮部分、８はキャビテイ端面か
らの収縮部分、９、１０は収縮せずに残った部分、Ａ、
Ｂは光ディスク基板の平面からの収縮方向、Ｃは光ディ
スク基板のキャビテイ端部からの収縮方向、をそれぞれ
示す。
ビテイに射出された溶融樹脂が、キャビテイ端部で冷却
収縮する状態を示す拡大部分縦断面図であり、図２は、
キャビテイ端部からの距離と光ディスク基板の位相差の
半径方向の分布との関係を示す図である。図１におい
て、１、２は金型キャビテイ鏡面、３はキャビテイ端
部、４はスタンパー、５は光ディスク基板、６、７は光
ディスク基板の平面の収縮部分、８はキャビテイ端面か
らの収縮部分、９、１０は収縮せずに残った部分、Ａ、
Ｂは光ディスク基板の平面からの収縮方向、Ｃは光ディ
スク基板のキャビテイ端部からの収縮方向、をそれぞれ
示す。
【００１１】光ディスク基板成形用金型は、図１に示し
た様に、金型キャビテイ鏡面１にスタンパー４を図示さ
れていない固定具で固定されている。スタンパー４のキ
ャビテイ側には、サブミクロンオーダーの大きさのピッ
トやグルーブといった凹凸が刻設されており、金型キャ
ビテイの端部３は、通常は、図に示した様に直角にされ
ている。金型キャビテイに射出された溶融樹脂は、射出
されると同時に平面Ａ、Ｂの方向からと、キャビテイ端
面Ｃの方向から収縮が始まり、金型キャビテイの直角部
分は、平面方法（ＡおよびＢ方向）と端部方向（Ｃ方
向）の双方から冷却され、収縮を開始する時間もなく収
縮できない温度に達するので、これら部分は収縮せずに
残る（図１の図面番号９、１０）。
た様に、金型キャビテイ鏡面１にスタンパー４を図示さ
れていない固定具で固定されている。スタンパー４のキ
ャビテイ側には、サブミクロンオーダーの大きさのピッ
トやグルーブといった凹凸が刻設されており、金型キャ
ビテイの端部３は、通常は、図に示した様に直角にされ
ている。金型キャビテイに射出された溶融樹脂は、射出
されると同時に平面Ａ、Ｂの方向からと、キャビテイ端
面Ｃの方向から収縮が始まり、金型キャビテイの直角部
分は、平面方法（ＡおよびＢ方向）と端部方向（Ｃ方
向）の双方から冷却され、収縮を開始する時間もなく収
縮できない温度に達するので、これら部分は収縮せずに
残る（図１の図面番号９、１０）。
【００１２】光ディスク基板は、生産性を高めるため
に、金型キャビテイ内で十分には冷却・固化せずに離型
するので、金型から離型する際に、および、金型から離
型した後も引き続き収縮を続ける。この収縮は、光ディ
スク基板の厚さ方向（Ａ、Ｂ方向）ばかりでなく、平面
内のあらゆる方向にも発生する。特に、十分に冷却され
ない光ディスク基板を離型することになるので、離型途
中にも平面内のあらゆる方向に収縮し、スタンパーと基
板との間に位置ずれが発生し、基板に転写されたビット
は収縮に応じた方向にずれる。このビットのずれは、光
ディスク基板の外周になる程大幅になることが分かっ
た。射出成形品には部分的に残留応力が残ることが知ら
れているが、光ディスク基板の場合には、収縮せずに残
った部分９、１０の残留応力特に圧縮応力が、他の部分
のそれよりも大きいことが位相差の測定により明らかに
なった。
に、金型キャビテイ内で十分には冷却・固化せずに離型
するので、金型から離型する際に、および、金型から離
型した後も引き続き収縮を続ける。この収縮は、光ディ
スク基板の厚さ方向（Ａ、Ｂ方向）ばかりでなく、平面
内のあらゆる方向にも発生する。特に、十分に冷却され
ない光ディスク基板を離型することになるので、離型途
中にも平面内のあらゆる方向に収縮し、スタンパーと基
板との間に位置ずれが発生し、基板に転写されたビット
は収縮に応じた方向にずれる。このビットのずれは、光
ディスク基板の外周になる程大幅になることが分かっ
た。射出成形品には部分的に残留応力が残ることが知ら
れているが、光ディスク基板の場合には、収縮せずに残
った部分９、１０の残留応力特に圧縮応力が、他の部分
のそれよりも大きいことが位相差の測定により明らかに
なった。
【００１３】図２は、図１に示した成形品（光ディスク
基板）につき位相差を測定した結果を示し、横軸はキャ
ビテイ端部からの距離(mm)であり、縦軸は位相差であ
り、両者の関係を示す図である。図２より、光ディスク
基板の位相差は、キャビテイ端部ほど大きく、キャビテ
イ端部ほど残留応力が残っていることが分かる。なお、
図２において、位相差の負の符号は基板に残留している
圧縮応力を意味し、数値が大きいほど残留圧縮応力が大
きいことを意味している。
基板）につき位相差を測定した結果を示し、横軸はキャ
ビテイ端部からの距離(mm)であり、縦軸は位相差であ
り、両者の関係を示す図である。図２より、光ディスク
基板の位相差は、キャビテイ端部ほど大きく、キャビテ
イ端部ほど残留応力が残っていることが分かる。なお、
図２において、位相差の負の符号は基板に残留している
圧縮応力を意味し、数値が大きいほど残留圧縮応力が大
きいことを意味している。
【００１４】本発明者の検討によれば、金型キャビテイ
に装着したスタンパーに刻設されるビットの最外周部
（「最外周部」）を、金型キャビテイの外周（キャビテ
イ端部３）から４mm以上内周側（円形基板の中心側）に
配置した金型を使用するとよいことが分かった。このこ
とは、図２より、金型キャビテイの外周から４mm以上内
周側（円形基板の中心側）では、光ディスク基板の位相
差が低い値になることからも裏付けられる。
に装着したスタンパーに刻設されるビットの最外周部
（「最外周部」）を、金型キャビテイの外周（キャビテ
イ端部３）から４mm以上内周側（円形基板の中心側）に
配置した金型を使用するとよいことが分かった。このこ
とは、図２より、金型キャビテイの外周から４mm以上内
周側（円形基板の中心側）では、光ディスク基板の位相
差が低い値になることからも裏付けられる。
【００１５】なお、従来直径９０mm以下の光ディスク基
板に刻設されるビットの最外周部の位置は、記録容量を
確保するために金型キャビテイの外周から約１〜２mm内
周側に配置していた。本発明にかかる金型では、ビット
の最外周部の位置が内周側にするので、記録容量が減少
する心配があるが、グルーブとピッチの間隔を、例え
ば、従来の１．６μｍから１．２μｍに変更することに
よって、従来と同様の記録容量を確保することができ
る。
板に刻設されるビットの最外周部の位置は、記録容量を
確保するために金型キャビテイの外周から約１〜２mm内
周側に配置していた。本発明にかかる金型では、ビット
の最外周部の位置が内周側にするので、記録容量が減少
する心配があるが、グルーブとピッチの間隔を、例え
ば、従来の１．６μｍから１．２μｍに変更することに
よって、従来と同様の記録容量を確保することができ
る。
【００１６】本発明に係る射出成形金型は、光ディスク
基板が製造できる各種の熱可塑性樹脂に適用することが
できる。適用できる樹脂の種類としては、ポリカーボネ
ート、ポリメチルメタクリレート、非晶質ポリオレフィ
ンのような透明で、流動性に優れた樹脂材料が挙げられ
る。
基板が製造できる各種の熱可塑性樹脂に適用することが
できる。適用できる樹脂の種類としては、ポリカーボネ
ート、ポリメチルメタクリレート、非晶質ポリオレフィ
ンのような透明で、流動性に優れた樹脂材料が挙げられ
る。
【００１７】
【実施例】以下、本発明を実施例、比較例に基づいて詳
細に説明するが、本発明はその趣旨を越えない限り以下
の記載例に限定されるものではない。なお、以下に記載
の例において、成形品についての「ビットのずれ度合」
についての評価は次に記載の方法によって行ったもので
ある。
細に説明するが、本発明はその趣旨を越えない限り以下
の記載例に限定されるものではない。なお、以下に記載
の例において、成形品についての「ビットのずれ度合」
についての評価は次に記載の方法によって行ったもので
ある。
【００１８】成形後の光ディスク基板の最外周（「最外
周部」）のビットの位置から、半径方向のビットを０．
５mm間隔で、光学顕微鏡（１０００倍）によって観察
し、ビットのずれの有無とずれの度合を観察し、観察結
果を以下のＡ〜Ｆの基準で判定し、表示した。下記のＡ
〜Ｆと判定したずれの有無とずれの度合は、同時に光学
顕微鏡によって観察した結果を図３に模式図として示し
た。図３において、Ｘはグルーブ、Ｙはビットであり、
実線の楕円は正確な位置を意味し、点線の楕円はずれた
位置を意味する。
周部」）のビットの位置から、半径方向のビットを０．
５mm間隔で、光学顕微鏡（１０００倍）によって観察
し、ビットのずれの有無とずれの度合を観察し、観察結
果を以下のＡ〜Ｆの基準で判定し、表示した。下記のＡ
〜Ｆと判定したずれの有無とずれの度合は、同時に光学
顕微鏡によって観察した結果を図３に模式図として示し
た。図３において、Ｘはグルーブ、Ｙはビットであり、
実線の楕円は正確な位置を意味し、点線の楕円はずれた
位置を意味する。
【００１９】
【表１】
【００２０】［実施例］射出成形機（住友重機社製、型
式：ＤＩＳＫ３）に、３．５インチ光デイスク基板成形
用金型であって、キャビテイ端をインロータイプとし、
金型を閉じた時のキャビテイ厚さが１．１８mm、金型の
キャビテイ外径が８６．０mm、最外周のビットの位置が
キャビテイ外径から４．５mmの位置にあり、ピット深さ
が１６００オングストローム、グルーブ深さが１０００
オングストロームのものを装着した。
式：ＤＩＳＫ３）に、３．５インチ光デイスク基板成形
用金型であって、キャビテイ端をインロータイプとし、
金型を閉じた時のキャビテイ厚さが１．１８mm、金型の
キャビテイ外径が８６．０mm、最外周のビットの位置が
キャビテイ外径から４．５mmの位置にあり、ピット深さ
が１６００オングストローム、グルーブ深さが１０００
オングストロームのものを装着した。
【００２１】上記成形機でポリカーボネート（三菱エン
ジニアリングプラスチックス社製、銘柄名：ユーピロン
Ｈ−４０００）を、シリンダー温度３６０℃で可塑化
し、固定側金型温度を１１５℃、可動側金型温度を１１
０℃とし、型締圧力を７５トン、射出ピーク圧を１０８
kgf/cm2 として、射出０．５秒、保圧０．５秒、冷却１
０秒として、３．５インチ光ディスク基板を成形した。
得られた光ディスク基板につき、前記の方法でビットの
ずれの有無とずれの度合を観察した。結果を表−１に示
す。
ジニアリングプラスチックス社製、銘柄名：ユーピロン
Ｈ−４０００）を、シリンダー温度３６０℃で可塑化
し、固定側金型温度を１１５℃、可動側金型温度を１１
０℃とし、型締圧力を７５トン、射出ピーク圧を１０８
kgf/cm2 として、射出０．５秒、保圧０．５秒、冷却１
０秒として、３．５インチ光ディスク基板を成形した。
得られた光ディスク基板につき、前記の方法でビットの
ずれの有無とずれの度合を観察した。結果を表−１に示
す。
【００２２】［比較例］実施例に記載の例において、最
外周のビットの位置がキャビテイ外径から１．５mmの位
置にある射出成形金型を使用した他は、同例におけると
同様の手順で３．５インチ光デイスク基板を成形し、得
られた基板につき、前記の方法でビットのずれの有無と
ずれの度合を観察した。結果を表−１に示す。
外周のビットの位置がキャビテイ外径から１．５mmの位
置にある射出成形金型を使用した他は、同例におけると
同様の手順で３．５インチ光デイスク基板を成形し、得
られた基板につき、前記の方法でビットのずれの有無と
ずれの度合を観察した。結果を表−１に示す。
【００２３】
【表２】
【００２４】表−１、表−２から、本発明に係る射出成
形金型を使用して得られた光デイスク基板は、ビットの
ずれが全く観察されないのに対して、本発明の要件を満
たさない金型を使用して得られた光デイスク基板は、ビ
ットのずれが生じ、良品が得られるないことが明らかで
ある。
形金型を使用して得られた光デイスク基板は、ビットの
ずれが全く観察されないのに対して、本発明の要件を満
たさない金型を使用して得られた光デイスク基板は、ビ
ットのずれが生じ、良品が得られるないことが明らかで
ある。
【００２５】
【発明の効果】本発明は、次のような特別に有利な効果
を奏し、その産業上の利用価値は、極めて大である。 １．本発明に係る射出成形金型を使用した場合は、得ら
れる光デイスク基板はビットやグルーブのずれ、流れ、
複数回転写などの諸欠点をのずれ、全く観察されない。 ２．本発明方法によれば、ピットやグルーブのずれ、流
れ、複数回転写などの現象が発生しないので、信号のエ
ラーが生ずることがなく、電気的特性が良好な光ディス
ク基板を得ることができる。
を奏し、その産業上の利用価値は、極めて大である。 １．本発明に係る射出成形金型を使用した場合は、得ら
れる光デイスク基板はビットやグルーブのずれ、流れ、
複数回転写などの諸欠点をのずれ、全く観察されない。 ２．本発明方法によれば、ピットやグルーブのずれ、流
れ、複数回転写などの現象が発生しないので、信号のエ
ラーが生ずることがなく、電気的特性が良好な光ディス
ク基板を得ることができる。
【図１】金型のキャビテイに射出された溶融樹脂が、冷
却収縮する状態を示す拡大部分縦断面図である。
却収縮する状態を示す拡大部分縦断面図である。
【図２】図１に示した成形品につき位相差を測定した結
果を示す。
果を示す。
【図３】実施例、比較例の光ディスク基板について、光
学顕微鏡によってビットのずれの有無とずれの度合を観
察した結果の模式図である。
学顕微鏡によってビットのずれの有無とずれの度合を観
察した結果の模式図である。
１、２：金型キャビテイ鏡面 ３：キャビテイ端部 ４：スタンパー ５：光ディスク基板 ６、７：光ディスク基板の平面の収縮部分 ８：キャビテイ端面からの収縮部分 ９、１０：収縮せずに残った部分 Ａ、Ｂ：光ディスク基板の平面からの収縮方向 Ｃ：光ディスク基板のキャビテイ端部からの収縮方向 Ｘ：グルーブ Ｙ：ビット
【手続補正書】
【提出日】平成８年１１月１５日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２１】上記成形機でポリカーボネート（三菱エン
ジニアリングプラスチックス社製、銘柄名：ユーピロン
Ｈ−４０００）を、シリンダー温度３６０℃で可塑化
し、固定側金型温度を１１５℃、可動側金型温度を１１
０℃とし、型締圧力を７５トン、射出ピーク圧を１０８
kgf/cm2 （ラム圧）として、射出０．５秒、保圧０．５
秒、冷却１０秒として、３．５インチ光ディスク基板を
成形した。得られた光ディスク基板につき、前記の方法
でビットのずれの有無とずれの度合を観察した。結果を
表−１に示す。
ジニアリングプラスチックス社製、銘柄名：ユーピロン
Ｈ−４０００）を、シリンダー温度３６０℃で可塑化
し、固定側金型温度を１１５℃、可動側金型温度を１１
０℃とし、型締圧力を７５トン、射出ピーク圧を１０８
kgf/cm2 （ラム圧）として、射出０．５秒、保圧０．５
秒、冷却１０秒として、３．５インチ光ディスク基板を
成形した。得られた光ディスク基板につき、前記の方法
でビットのずれの有無とずれの度合を観察した。結果を
表−１に示す。
Claims (2)
- 【請求項１】 光ディスク基板製造用射出成形金型にお
いて、キャビテイ面に装着されたスタンパーに刻設され
ているビットの最外周の位置が、金型キャビテイの外周
から４mm以上内周側に配置されてなることを特徴とする
光ディスク製造用射出成形金型。 - 【請求項２】 金型キャビテイの直径が９０mm以内であ
る、請求項１に記載の光ディスク製造用射出成形金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27384995A JPH09109196A (ja) | 1995-10-23 | 1995-10-23 | 光ディスク製造用射出成形金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27384995A JPH09109196A (ja) | 1995-10-23 | 1995-10-23 | 光ディスク製造用射出成形金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09109196A true JPH09109196A (ja) | 1997-04-28 |
Family
ID=17533412
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27384995A Pending JPH09109196A (ja) | 1995-10-23 | 1995-10-23 | 光ディスク製造用射出成形金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09109196A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013012260A (ja) * | 2011-06-28 | 2013-01-17 | Konica Minolta Advanced Layers Inc | Ｈｄｄ用ガラス基板の検品・選別方法、ｈｄｄ用情報記録媒体の製造方法 |
-
1995
- 1995-10-23 JP JP27384995A patent/JPH09109196A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013012260A (ja) * | 2011-06-28 | 2013-01-17 | Konica Minolta Advanced Layers Inc | Ｈｄｄ用ガラス基板の検品・選別方法、ｈｄｄ用情報記録媒体の製造方法 |
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