JPH09109020A - 磁気ディスク研磨用組成物及びそれを用いた研磨液 - Google Patents

磁気ディスク研磨用組成物及びそれを用いた研磨液

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JPH09109020A
JPH09109020A JP29593795A JP29593795A JPH09109020A JP H09109020 A JPH09109020 A JP H09109020A JP 29593795 A JP29593795 A JP 29593795A JP 29593795 A JP29593795 A JP 29593795A JP H09109020 A JPH09109020 A JP H09109020A
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magnetic disc
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Yusuke Ueda
祐介 上田
Tsugio Kawamura
次男 河村
Kazuyuki Koike
一幸 小池
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Toyo Kohan Co Ltd
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Toyo Kohan Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 磁気ディスク基板を高能率で高精度の鏡面に
研磨することが可能な磁気ディスク研磨用組成物を提供
する。 【解決手段】 主として、0.2〜10μmの平均粒子
径を有するアルミナ質研磨剤粉末50〜400g/l、
ギブサイト20〜100g/l及び分散剤からなる磁気
ディスク研磨用組成物及びそれを用いた研磨剤。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は磁気ディスク基板を
高能率で、高精度の鏡面に研磨することが可能な磁気デ
ィスク研磨用組成物及びそれを用いた研磨液に関する。
【0002】
【従来の技術】パーソナルコンピューターなどの記憶媒
体として、ドライブ装置に組み込まれて使用されるハー
ド磁気ディスク用のガラス基板は、最近の高密度化およ
び小型化への要求から、強度が高くかつ耐水性を有する
新たな材質を有するガラス基板が強く求められている。
このため従来のガラスとは異なる組成を有するガラスが
開発されているが、これらの中には従来のガラス用研磨
剤ではほとんど研磨できないものがある。従来、ガラス
用研磨剤として使用されている組成物は酸化セリウムを
水に分散混合しスラリー状にしたものであり、研磨作用
の主体はメカノケミカル効果によるものであるが、新た
に開発された磁気ディスク基板用のガラスにはこのメカ
ノケミカル効果が全く作用せず、研磨作業の能率が著し
く低下するものがあり、問題となっている。化学的研磨
作用が働かないガラスを、アルミナ質研磨剤を水に分散
させた研磨剤を用いて、機械的研磨作用で研磨しようと
すると、研磨表面がオレンジピールと称する柚肌状を呈
するようになり、好ましくない。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明においては、ア
ルミナ質研磨剤を水に分散させ、さらにギブサイトを適
量添加することにより、オレンジピールの発生を防止す
ることが可能であることを見い出したものである。すな
わち、本発明においては、磁気ディスク基板を高能率で
高精度の鏡面に研磨することが可能な磁気ディスク研磨
用組成物及びそれを用いた研磨液を提供することを課題
としている。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明の磁気ディスク研
磨用組成物は、組成物の主成分がアルミナ質研磨剤粉
末、ギブサイトおよび分散剤であることを特徴とする。
このような研磨用組成物においては、アルミナ質研磨剤
粉末が0.2〜10μmの平均粒子径を有していること
が望ましく、0.8〜4μmであればさらに望ましい。
また、このような組成物を用いた研磨液は、アルミナ質
研磨剤粉末の含有量が50〜400g/lであることが
望ましく、ギブサイトの含有量が20〜100g/lで
あることも好ましい。
【0005】
【作用】本発明のアルミナ質研磨剤粉末として、α結晶
粒径が1μm以下で、かつ、粉体の平均粒子径が0.2
〜10μm、好ましくは0.8〜4μmであり、かつ、
最大粒子径が20μm以下のα型アルミナ(酸化アルミ
ニウム)の粉末を用いることが好ましい。平均粒子径が
0.2μm以下では研磨能率が低くなり、一方10μm
以上を越えると研磨後の表面粗さが粗くなるので好まし
くない。またギブサイトはボーキサイトを原料とし、バ
イヤー法により製造されたAl(OH)3 が好ましい。
さらに分散剤としてはヘキサメタリン酸が好ましい。
【0006】これらのアルミナ質研磨剤粉末、ギブサイ
ト、分散剤などを水に分散させスラリー状の研磨液とす
る。アルミナ質研磨剤粉末の含有量は50〜400g/
lであることが好ましい。含有量が50g/l未満では
研磨能率が低下し、かつ、スクラッチが発生しやすい。
一方400g/lを越えても研磨能率の向上は認められ
ず、かつ、粘度が増大し作業性が不調となるので好まし
くない。また、ギブサイトの含有量は20〜100g/
lであることが好ましい。含有量が20g/l未満で
は、オレンジピールと呼ばれる柚肌状の欠陥の発生を防
止することが困難であり、一方100g/lを越えると
研磨能率の低下が著しくなるので、好ましくない。さら
に、分散剤を1〜3g/l添加することにより、研磨液
中にアルミナ質研磨剤を均一に分散させ、スクラッチの
発生を防止することが可能となる。
【0007】上記のようにして、磁気ディスク基板を高
能率で高精度の鏡面に研磨することが可能な磁気ディス
ク研磨液が得られる。本発明の磁気ディスク研磨用組成
物は、特殊な結晶化ガラスの磁気ディスクの研磨を対象
としているが、通常のガラス磁気ディスクや、アルミニ
ウム合金に無電解ニッケル−リン合金めっきを施した磁
気ディスクにも適用可能である。
【0008】
【実施例】以下、本発明を実施例にてさらに詳細に説明
する。 (実施例)表1〜3に本発明の実施範囲を説明する実験
に用いた磁気ディスク研磨用組成物を示す。これらの磁
気ディスク研磨用組成物を用いて、下記の条件でディス
ク基板を研磨した。 [研磨装置]:片面ポリシンブマシン(定盤径200m
m) [ギブサイト]:以下のAまたはBのいずれかのギブサイ
トを用いた。 A:昭和電工(株)製、H−42 平均粒子径:1.0μm、比表面積:5.4m2/g
(BET装置で測定) B:昭和電工(株)製、H−43 平均粒子径:0.6μm、比表面積:8.0m2/g
(BET装置で測定) [ディスク基板]:以下の甲または乙のいずれかのディス
ク基板を用いた。 甲:厚さ0.675mmの20mm径の孔を有する65
mm径のドーナッツ状の結晶化ガラス板 乙:厚さ0.645mmの20mm径の孔を有する65
mm径のドーナッツ状のニッケル−燐めっきを施したア
ルミニウム板 [研磨条件]:下定盤回転数:120rpm 加工圧力 ガラスディスク:200〜250g/cm2 ニッケル−燐めっきアルミニウムディスク:80g/c
2 研磨液流量:1〜10ml/分
【0008】上記の磁気ディスク研磨用組成物を用い
て、上記の条件でディスク基板を研磨し、下記の項目を
測定し、磁気ディスク研磨用組成物の特性を評価した。 [研磨レート]:研磨前後の磁気ディスク基板の重量を測
定し、重量減を厚みに換算し、研磨レートとした。 [表面状態]:研磨後の磁気ディスク基板の表面は、微分
干渉顕微鏡でオレンジピールおよびスクラッチの発生の
有無を観察し、下記に示す基準で評価した。 ○:表面欠陥は認められない。 △:表面欠陥がわずかに認められ、実用上問題を生じる
恐れがある。 ×:実用に供し得ない程度に表面欠陥が認められる。 特性評価結果を表4〜5に示す。
【0009】
【表1】
【0010】
【表2】
【0011】
【表3】
【0012】
【表4】
【0013】
【表5】
【0014】上記のように、本発明の磁気ディスク研磨
用組成物を用いて結晶化ガラス板を研磨した場合、従来
の酸化セリウムを用いた研磨剤に比較し、研磨レートが
著しく改善される。また本発明の磁気ディスク研磨用組
成物及び研磨液はニッケル−燐めっきを施したアルミニ
ウム板の研磨にも適用可能である。
【0015】
【発明の効果】本発明の磁気ディスク研磨用組成物及び
研磨液は、機械的研磨作用でガラス磁気ディスク基板を
研磨することが可能であり、従来の研磨剤に比較し、研
磨レートが著しく大きく、かつ機械的研磨作用で生じや
すいオレンジピールの発生を防止することができる。ま
た、本発明の組成物及び研磨液は、ニッケル−燐めっき
を施したアルミニウム板の研磨にも適用することができ
る。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 組成物の主成分がアルミナ質研磨剤粉
    末、ギブサイトおよび分散剤である磁気ディスク研磨用
    組成物。
  2. 【請求項2】 前記アルミナ質研磨剤粉末が0.2〜1
    0μmの平均粒子径を有していることを特徴とする、請
    求項1に記載の磁気ディスク研磨用組成物。
  3. 【請求項3】 前記アルミナ質研磨剤粉末が0.8〜4
    μmの平均粒子径を有していることを特徴とする、請求
    項2に記載の磁気ディスク研磨用組成物。
  4. 【請求項4】 前記アルミナ質研磨剤粉末の含有量が5
    0〜400g/lである、請求項1〜3のいずれかに記
    載の磁気ディスク研磨用組成物を用いた研磨液。
  5. 【請求項5】 前記ギブサイトの含有量が20〜100
    g/lである、請求項1〜3のいずれかに記載の磁気デ
    ィスク研磨用組成物を用いた研磨液。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998037162A1 (fr) * 1995-10-20 1998-08-27 Toyo Kohan Co., Ltd. Composition de polissage pour disques magnetiques et liquide contenant ladite composition
US6568996B2 (en) * 2000-10-02 2003-05-27 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Polishing agent for processing semiconductor, dispersant used therefor and process for preparing semiconductor device using above polishing agent for processing semiconductor

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998037162A1 (fr) * 1995-10-20 1998-08-27 Toyo Kohan Co., Ltd. Composition de polissage pour disques magnetiques et liquide contenant ladite composition
US6568996B2 (en) * 2000-10-02 2003-05-27 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Polishing agent for processing semiconductor, dispersant used therefor and process for preparing semiconductor device using above polishing agent for processing semiconductor

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