JPH09107171A - コーティング形成方法 - Google Patents

コーティング形成方法

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JPH09107171A
JPH09107171A JP8153892A JP15389296A JPH09107171A JP H09107171 A JPH09107171 A JP H09107171A JP 8153892 A JP8153892 A JP 8153892A JP 15389296 A JP15389296 A JP 15389296A JP H09107171 A JPH09107171 A JP H09107171A
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polysilazane
coating
ceramic
coatings
fibers
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Loren Andrew Haluska
アンドリュー ハルースカ ローレン
Keith W Michael
ウィントン マイケル キース
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Dow Corning Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 エレクトロニクス用基板に複合体コーティン
グを形成する方法を提供すること。 【解決手段】 ポリシラザンと耐火繊維を含んでなるコ
ーティングをエレクトロニクス用基板上に塗布し、次に
そのコートされた基板を、ポリシラザンをセラミックに
変換するのに充分な温度で加熱する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はポリシラザン類と耐
火繊維から製造される複合体コーティングに関する。こ
れらのコーティングは、エレクトロニクス用基板にコー
ティングを形成させるために有用である。
【０００２】
【従来の技術】電子装置にセラミックコーティングを形
成するのにポリシラザン類を使用することは当該技術分
野で公知である。例えば国際特許出願公開第９３／０２
４７２号には電子装置基板にコーティングを形成する方
法が開示され、その方法では、ポリシラザン樹脂の溶液
を電子装置基板に塗布し次いでコートされた基板を１５
０〜８００℃の範囲の温度の空気中で加熱する。しかし
この刊行物にはコーティング中に充填剤を使用すること
は記載されていない。
【０００３】電子装置用保護コーティングの技術分野以
外で、セラミックコーティングを形成するのにボロシラ
ザン類を使用することは当該技術分野では公知である。
例えば米国特許第４，４８２，６８９号または同第４，
９１０，１７３号およびヨーロッパ特許公告第０３６４
３２３号または同第０４２４０８２号はこのようなコー
ティングを形成するのに使用されるボロシラザン類を教
示している。しかしこれらの文献は、電子装置用コーテ
ィング組成物として、充填剤を含有するボロシラザン類
を用いることは開示していない。
【０００４】同様に、ポリシラザン類から誘導されるセ
ラミックコーティングに充填剤を用いることは電子装置
用保護コーティングの技術分野以外では公知である。例
えば特開平３−５２２８７号と同平１−２２１４６６号
にはポリシラザン類と充填剤を含んでなる組成物が記載
されている。しかしこれらの引用文献には、電子装置基
板の表面の保護コーティングとして上記の物質を使用す
ることは記載されていない。
【０００５】特開昭３２−５００８２号には、ポリシラ
ザンから誘導されたセラミック中に導電性粉末を添加す
ることが開示されている。しかしこの文献に、電子装置
基板の表面の保護コーティングについては記載されてい
ない。同様に、セラミックマトリックス中にセラミック
繊維を含んでなるセラミック複合体のコーティングも当
該技術分野で公知である。しかし当該技術分野で、電子
装置基板にコーティングを形成するため繊維を含有する
ポリシラザンマトリックスを使用することは報告されて
いない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の発明者らは、
耐火繊維を含有するセラミック複合体コーティングが電
子装置上に保護用として形成することができることを見
出したのである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、エレクトロニ
クス用基板にコーティングを形成する方法およびその方
法でコートされた基板の特許を請求するものである。本
発明の方法では第一にポリシラザンと耐火繊維を含む組
成物をエレクトロニクス用基板上に塗布する。次にコー
トされた基板を、そのポリシラザンがセラミックに変換
するのに充分な温度で加熱する。
【０００８】本発明は、ポリシラザン類と耐火繊維類を
含む組成物からセラミック複合体コーティングを製造で
きるという本発明の発明者らの発見に基づいている。こ
れらのコーティングは、優れた機械的保護と絶縁保護を
提供するのでエレクトロニクス用基板にとって有用であ
る。その上に、これらのコーティングは不透明なので、
その下側の機器を目視しにくくする。最後に、上記の繊
維とマトリックスは密度が異なるため、コーティングの
均一なエッチングを行って下側の基板を露出させること
が困難である。
【０００９】“セラミックマトリックス”という用語は
本明細書で用いる場合、ポリシラザンを加熱した後に得
られる硬質コーティングを記載するのに用いる。このコ
ーティングは、無定形シリカ（ＳｉＯ2 ）材料；ならび
に残留炭素（例えばＳｉ−ＣもしくはＳｉ−ＯＣ）、シ
ラノール（Ｓｉ−ＯＨ）、窒素（Ｓｉ−Ｎ）、ホウ素お
よび／または水素（ポリシラザンを加熱すると得られ
る）、および耐火繊維が完全には除かれていない無定形
シリカ様材料の両者を含有している。用語“エレクトロ
ニクス用基板（電子装置基板）”には、限定されない
が、ケイ素ベースの装置、ガリウム−ヒ化物ベースの装
置、焦平面アレー(focal plane array) 、オプトエレク
トロニクス装置、光電池および光学装置が含まれるもの
とする。
【００１０】本発明の方法では、ポリシラザンと耐火繊
維を含むコーティング組成物を基板上に塗布し、次いで
そのコートされた基板を、そのポリシラザンをセラミッ
クに変換するのに充分な温度で加熱することによって、
セラミックコーティングが基板上に形成される。本発明
に有用なポリシラザン類（またはシラザンポリマー類）
は一般に当該技術分野で知られており、その構造は特に
臨界的なものではない。本発明のポリシラザン類は一般
に〔Ｒ2 ＳｉＮＨ〕，〔ＲＳｉ（ＮＨ)3/2〕および／ま
たは〔Ｒ 3 Ｓｉ（ＮＨ)1/2〕のタイプの単位を含有し、
これら式中の各Ｒは、水素原子、１〜２０個の炭素原子
を含有するアルキルラジカル、アリールラジカルおよび
アルケニルラジカルからなる群から独立して選択され
る。本発明に有用なポリシラザン類は勿論他のシラザン
単位を含有していてもよい。このような単位の例として
は、〔ＭｅＳｉ（ＮＨ)3/2〕，〔Ｍｅ2 ＳｉＮＨ〕，
〔ＶｉＳｉ（ＮＨ)3/2〕，〔Ｖｉ2 ＳｉＮＨ〕，〔Ｐｈ
ＭｅＳｉＮＨ〕，〔ＰｈＶｉＳｉＮＨ〕，〔ＭｅＶｉＳ
ｉＮＨ〕，〔ＨＳｉ（ＮＨ)3/2〕および〔Ｈ2 ＳｉＮ
Ｈ〕が挙げられる。これらポリシラザン類の混合物も本
発明を実施するのに使用できる。
【００１１】本発明に用いるポリシラザン類は当該技術
分野で公知の方法で製造される。特定のポリシラザンを
製造するのに用いる実際の方法は臨界的ではない。適切
なプレセラミック (preceramic) シラザンポリマー類ま
たはポリシラザン類は米国特許第４，５４０，８０３号
または同第４，５４３，３４４号の方法で製造される。
他の適切なポリシラザン類は、米国特許第４，３１２，
９７０号、同第４，３４０，６１９号、同第４，３９
５，４６０号および同第４，４０４，１５３号の方法で
製造することができる。また適切なポリシラザン類とし
ては米国特許第４，４８２，６８９号と同第４，３９
７，８２８号で製造されるものも含まれる。さらに他の
適切なポリシラザン類としては、ヨーロッパ特許願公開
第０３５１７４７号と同第０３３２３７４号または米国
特許第４，５４３，３４４号、同第４，６５６，３００
号、同第４，６８９，２５２号および同第５，０３０，
７４４号に記載のものが挙げられる。
【００１２】特に好ましいポリシラザン類はポリマーの
繰返し単位中に炭素を含有していないポリシラザン類で
ある。というのは得られるコーティングが炭素でほとん
ど汚染されていないからである。Ｍｅ3 Ｓｉ（ＮＨ)1/2
などの末端保護基はかようなポリマーに許容される。な
ぜならこれらの基は一般に次の熱分解のステップ中に除
去されるからである。
【００１３】本発明で用いられる最も好ましいポリマー
は、米国特許第４，３４０，６１９号と同第４，５４
０，８０３号のポリマーである。前者の特許のシラザン
ポリマーは、一般式：（Ｃｌx Ｒy Ｓｉ)2で表される塩
素含有ジシラン１種または同塩素含有ジシランの混合物
を、一般式：（Ｒ3 ′Ｓｉ)2ＮＨで表されるジシラザン
と、不活性の特に無水の雰囲気内で、２５℃〜３００℃
の範囲内の温度で、揮発性副生物を蒸留しながら接触さ
せ反応させることによって製造される。なお上記一般式
中、Ｒはビニル、１〜３個の炭素原子を有するアルキル
基またはフェニル基であり；Ｒ′はビニル、水素原子、
１〜３個の炭素原子を含有するアルキル基またはフェニ
ル基であり；ｘは０．５〜３の値であり；ｙは０〜２．
５の値であり；そしてｘ＋ｙの合計は３である。
【００１４】上記方法の特に好ましい実施態様（米国特
許第４，３４０，６１９号）では、メチルポリジシリラ
ザンを生成する、メチルクロロジシランとヘキサメチル
ジシラザンの反応が行われる。生成物のシラザンポリマ
ーは、塩化物イオンの含有量が比較的高いので、その濃
度は本発明で使用する前に下げておくことが好ましい。
このような除去法は米国特許第４，７７２，５１６号に
すでに記載されており、その方法は、そのポリマーを、
アンモニアで、塩素を除去するのに充分な時間処理する
ことを含んでなる方法である。
【００１５】米国特許第４，５４０，８０３号のシラザ
ンポリマー類は、不活性の特に無水の雰囲気内で、２５
℃〜３００℃の範囲内の温度で、揮発性副生物を蒸留し
ながらトリクロロシランをジシラザンと接触させ反応さ
せることからなる方法によって製造される。その方法で
使用されるジシラザンは式：（Ｒ3 Ｓｉ)2ＮＨ（式中Ｒ
はビニル、水素原子、フェニルおよび１〜３個の炭素原
子を含有するアルキルラジカルからなる群から選択され
る）で表される。特に好ましい実施態様では、トリクロ
ロシランをヘキサメチルジシラザンと反応させてヒドリ
ドポリシラザンを生成させる。
【００１６】さらに、ホウ素でドーピングを行ったポリ
シラザン類（すなわち、ポリボロシラザン類またはボロ
シラザン類）も本発明の範囲内にあり、ポリシラザン類
の本明細書における定義に含まれている。これらのボロ
シラザン類は一般に当該技術分野で公知であり、その構
造は特別に臨界的なものではない。これらのポリマーの
ホウ素含有量は同様に一般的に臨界的ではなく広範囲に
わたって（例えば０．１〜５０重量％）変えることがで
きる。一般に本発明のボロシラザン類の骨格は、Ｓｉ−
Ｂ，Ｓｉ−ＮおよびＢ−Ｎの結合を有し、これら原子の
残りの原子価は、水素原子；１〜２０個の炭素原子を含
有するアルキルラジカル例えばメチル、エチルおよびプ
ロピル；アリールラジカル例えばフェニル；ならびにア
ルケニルラジカル例えばビニルからなる群から独立して
選択される基で満たされている。好ましいボロシラザン
類は、そのポリマーの繰返し単位中に炭素が存在せずす
なわちポリマーの末端基（endcap) にのみ炭素が存在す
る。
【００１７】具体的なボロシラザン類の例としては、Se
yferthら、 J.Am.Ceram.Soc., 73巻、2131〜2133頁、19
20年もしくは Noth, B., Anorg.Chem.Org.Chem., 16
(9) 巻、 618〜621 頁、1961年に記載されているもの；
米国特許第４，９１０，１７３号、同第５，１６９，９
０８号、同第４，４８２，６８９号、同第５，０３０，
７４４号および同第４，６０４，３６７号に記載されて
いるもの；またはヨーロッパ特許願公開第０３６４３２
３号および同第０４２４０８２号に記載されているもの
がある。
【００１８】上記の化合物類の製造方法は同様に当該技
術分野で公知であり上記引用文献に記載されている。し
かし上記方法の例としては、（１）三ハロゲン化ホウ素
を、例えば式：（ＲＳｉ（ＮＨ)3/2) x または((ＣＨ3)
3 Ｓｉ)2ＮＨ（式中、Ｒは水素原子、炭化水素ラジカル
または置換炭化水素ラジカルからなる群から選択され、
そしてｘは２〜２０の整数である）で表されるシラザン
オリゴマーと反応させる方法；（２）オルガノボラジン
をオルガノポリシランと反応させる方法；および（３）
ボラン錯体、ボロキシン、ホウ素アルコキシド類および
ボラジン類のようなホウ素化合物とポリシラザンとの反
応による方法がある。
【００１９】本発明で用いる特に好ましいポリマーとし
ては、米国特許第５，１６９，９０８号のホウ素で改質
したヒドロポリシラザンポリマー類がある。これらのポ
リマーは、ヒドロシラザンポリマーを、ボラン錯体もし
くはジボランと反応させることを含んでなる方法で製造
される。本発明の一層好ましい実施態様で、上記特許の
反応で用いられるヒドロポリシラザンは米国特許第４，
５４０，８０３号に記載されているように、トリクロロ
シランとヘキサメチルジシラザンを反応させることによ
って製造される。
【００２０】いくつかのポリマーしか記載しなかった
が、ほとんどすべてのポリシラザンまたはボロシラザン
が本発明で使用できる。本発明で用いられる耐火繊維は
当該技術分野で公知であり、ポリシラザンと相容性でか
つ持続する加熱に耐えることができるあらゆる繊維が含
まれている。これらの繊維の多くは市販されている。適
切な繊維の例としては、炭化ケイ素；窒化ケイ素、炭素
のコアに堆積させた炭化ケイ素；ホウ酸アルミニウム；
酸化アルミニウム；酸化ケイ素；チタンを含有する炭化
ケイ素；酸炭化ケイ素；酸炭窒化ケイ素；炭素；黒鉛；
アラミド；および有機化合物の繊維がある。これらの繊
維は１本のトウ当り任意の所望の数のフィラメントを含
んでおり、長さが１μｍ未満（例えば０．１μｍ）〜５
００μｍの範囲内である。
【００２１】具体的な繊維の例としては、日本炭素社が
製造し商品名“Ｎｉｃａｌｏｎ（登録商標）”で販売さ
れている直径が１０〜２０μｍの範囲の炭化ケイ素繊
維；Avco社が製造し“ＳＣＳ−６”と呼称されている直
径が１４３μｍの、炭素コアに炭化ケイ素が堆積されて
なる繊維；３Ｍ社が製造し商品名Ｎｅｘｔｅｌ（登録商
標）“３１２”，“４４０”および“４８０”で販売さ
れている直径が１０〜１２μｍのアルミナ−ボリック−
シリカ繊維；“ＦＰ”の呼称で Du Pont（登録商標）社
が製造している直径が２０μｍのＡｌ2 Ｏ3 繊維； J.
P.Stevens（登録商標）社が製造している直径が８〜１
０μｍのＳｉＯ2 繊維；住友（登録商標）社が製造して
いる直径が９〜１７μｍの範囲内のＡｌ2 Ｏ3 −ＳｉＯ
2 繊維；宇部（登録商標）社が製造し商品名“Ｔｙｒａ
ｎｎｏ（登録商標）”で販売されている直径が８〜１０
μｍの範囲内のチタン含有炭化ケイ素繊維；Avco社が製
造する直径が６〜１０μｍの範囲内の炭化ケイ素繊維；
“ＭＰＤＺ”および“ＨＰＺ”の呼称で Dow Corning
（登録商標）社が製造する直径が１０〜１５μｍの範囲
内の酸炭窒化ケイ素繊維；“ＭＰＳ”の呼称で Dow Cor
ning（登録商標）社が製造する直径が１０〜１５μｍの
範囲内の炭化ケイ素繊維；例えば東燃（登録商標）社、
または Rhone Poulenc（登録商標）社が製造する窒化ケ
イ素繊維；“ＰＲＤ−１６６”と呼称し Du Pont（登録
商標）社が製造する直径が２０μｍのＡｌ2Ｏ3 −Ｚｒ
Ｏ2 繊維； Du Pont（登録商標）社がＨｉｔｏｃｏ（登
録商標）で販売しているような炭素繊維および商品名
“ＫＥＶＬＲＡ（登録商標）”で販売しているアラミド
繊維がある。
【００２２】本発明に用いる耐火繊維は、コーティング
を行い易いように短い長さに切断する。所望のコーティ
ングで扱うことができるいずれの繊維長も本発明に使用
される。一般にその長さは１cm未満であり、１０μｍ〜
１０mmの範囲の長さが好ましい。また本発明に用いられ
る耐火繊維の量も、例えば最終のコーティングに要望さ
れる特性によって広範囲にわたって変えることができ
る。しかし、一般に耐火繊維は、その耐火繊維を結合す
るのに充分な樹脂が確実に存在するように９０容量％未
満の量で使用される。一層少量の繊維（例えば１〜５容
量％）も使用できることは明らかである。２５〜８０容
量％の範囲の繊維の量が好ましい。
【００２３】所望により、コーティング組成物中に他の
物質が存在していてもよい。例えば一層優れた接着性ま
たは一層優れた剥離性(release) を得るために繊維表面
を改質する物質を用いることは本発明の範囲内にある。
一般にこのような薬剤の含有量は０．１〜５重量％であ
る。このような物質には例えばグリシドキシプロピルト
リメトキシシラン、メルカプトプロピルトリメトキシシ
ランおよびビニルトリアセトキシシランなどのシラン類
が含まれる。同様に、本発明のコーティング組成物に沈
澱防止剤を含有させることも本発明の範囲内にある。こ
れらのおよび他の任意の成分は当該技術分野の当業者に
とって公知である。
【００２４】本発明によれば、上記のポリシラザン、耐
火繊維およびあらゆる任意の成分はエレクトロニクス用
基板の表面に塗布される。エレクトロニクス用基板の表
面は露出状態 (bare) （すなわちノンパッシベーショ
ン）でもよく、あるいは回路はパッシベーションを有し
ていてもよい。このようなパッシベーションは例えばシ
リカ、窒化ケイ素、炭化ケイ素、酸窒化ケイ素および酸
炭化ケイ素を例えばＣＶＤ，ＰＶＤまたはゾル−ゲル法
で堆積したセラミックコーティングである。このような
パッシベーションは当該技術分野の当業者にとって公知
である。同様に、回路を予めあるいは後で相互に接続す
ることができる。
【００２５】コーティング組成物は任意の方法で塗布で
きるが、ポリシラザンを溶媒に溶解し次にその溶液に繊
維と任意の成分を分散させる方法が好ましい。次にこの
分散液をエレクトロニクス用基板の表面に塗布する。ポ
リシラザンと繊維を溶解または分散して一層均一な塗布
材料を製造するのを容易にする例えば撹拌および／また
は加熱などの各種の手段も利用できる。使用できる溶媒
としては、得られるコーティングに悪影響を与えること
なく、ポリシラザンを溶解し繊維を分散して均一な液状
混合物を生成する薬剤または薬剤混合物が挙げられる。
これらの溶媒として挙げられるのは例えば、塗布を行う
のに望ましい濃度まで上記物質を溶解／分散するのに充
分な量の、芳香族炭化水素類例えばベンゼンまたはトル
エン；アルカン類例えばｎ−ヘプタンまたはドデカン；
ケトン類；アルコール類；エステル類；エーテル類；お
よび環式ジメチルポリシロキサン類である。一般に、溶
媒は、０．１〜８０重量％好ましくは１〜５０重量％の
混合物を生成するように使用される。
【００２６】液体法を使用する場合、ポリシラザン、耐
火繊維、溶媒および任意成分を含んでなる液体混合物を
次に基板にコートする。コーティング法に限定はない
が、スピンコーティング法、ディップコーティング法、
スプレイコーティング法またはフローコーティング法が
ある。しかし他の均等な手段も本発明の範囲内にあると
みなされる。
【００２７】次に、コートされた基板から溶媒を蒸発さ
せてポリシラザンと耐火繊維のコーティングを堆積させ
る。適切な蒸発方法としては、例えば減圧またはゆるや
かな熱（例えば５０℃未満）をかけるかまたは熱処理の
早期段階で行う、周囲環境に暴露することによる単純な
風乾法などが用いられる。スピンコーティング法を用い
る場合、スピニングによって溶媒が放出されるので追加
の乾燥期間が最も短くなることが分かる。
【００２８】上記の方法は、液体法を用いることに主と
して集中しているが、当該技術分野の当業者は、溶融堆
積法のような他の均等な方法も本発明で機能を果たすこ
とが分かるであろう。次にポリシラザンは一般に、充分
な温度で加熱することによってセラミックに変換され
る。一般にその温度は熱分解の雰囲気によって、５０〜
１０００℃の範囲内にある。好ましい温度は５０〜８０
０℃の範囲内にあり、一層好ましいのは５０〜５００℃
の範囲内である。加熱は一般にセラミック化させるのに
充分な時間、一般に６時間まで行われ、３時間未満の加
熱が好ましい。
【００２９】上記加熱は、減圧から大気圧を超える圧力
までの有効な気圧下、および空気、Ｏ2 、不活性ガス
（Ｎ2 ，Ａｒなど）、アンモニア、アミン類、湿分、Ｎ
2 Ｏおよび水素などの有効な酸化性ガスまたは非酸化性
ガスの環境下で行うことができる。対流オーブン、迅速
熱処理、ホットプレートまたは放射エネルギーもしくは
マイクロ波エネルギーなどを利用する加熱法が一般に本
発明で実用的である。さらに加熱速度も臨界的ではな
く、できるだけ速く加熱することが最も実際的で好まし
い。
【００３０】上記の方法によって、セラミックのコーテ
ィングが基板上に生成する。コーティングの厚みは広範
囲にわたって変えることができる（例えば５００μｍま
で）。これらのコーティングによって各種基板の凹凸の
ある表面が滑らかになる〔すなわち平坦化 (planarizat
ion)〕。これらコーティングは比較的欠点がない。これ
らコーティングは優れた接着特性を有している。これら
コーティングは機械的保護と電気的保護を行いかつ不透
明である。さらに繊維が本発明のコーティングに強度と
靱性を付加している。
【００３１】所望によりこれらコーティングの上に追加
のコーティングを塗布してもよい。追加のコーティング
としては、例えばＳｉＯ2 コーティング、ＳｉＯ2 ／セ
ラミック酸化物層、ケイ素含有コーティング、ケイ素炭
素含有コーティング、ケイ素窒素含有コーティング、ケ
イ素酸素窒素コーティング、ケイ素窒素炭素含有コーテ
ィング、有機コーティング、シリコーン樹脂コーティン
グおよび／またはダイヤモンド様炭素コーティングがあ
る。このようなコーティングを塗布する方法は当該技術
分野で公知であり、多数の方法が米国特許第４，７５
６，９７７号に記載されている。特に好ましいコーティ
ングは、シラシクロブタンまたはトリメチルシランを化
学蒸着させることによって得られる炭化ケイ素のコーテ
ィングである。この方法は米国特許第５，０１１，７０
６号に一層詳しく記載されている。
【００３２】当該技術分野の当業者が本発明を一層容易
に理解できるように以下に本発明の実施例を記載してい
るがこれら実施例は本発明を限定するものではない。実施例１ 米国特許第４，５４０，８０３号の方法で製造したヒド
リドポリシラザン樹脂２ｇ、タテホ化学工業（株）から
入手した炭化ケイ素ウイスカ（０．５×１５〜２０μ
ｍ）１ｇ、グリシドキシプロピルトリメトキシシラン
０．４ｇおよび環式ポリジメチルシロキサン２．５ｇを
ソニックプローブ(sonic probe) を用いて混合しコーテ
ィング溶液を調製した。７５μｍのドローダウンバー
(drawdown bar）を用い、１１．２５cm2 のアルミナパ
ネルを上記溶液でコートした。コートされたパネルを３
時間風乾し、次いで空気中で４００℃にて２時間熱分解
を行った。熱分解後のコーティングを顕微鏡で１０００
倍の倍率にて検査したところクラックが全くないことが
見出された。そのコーティングの厚みは２２．３μｍで
あった。実施例２ 米国特許第５，１６９，９０８号の方法で製造したボロ
ヒドリドポリシラザン樹脂２ｇ、上記炭化ケイ素ウイス
カ１ｇ、グリシドオキシプロピルトリメトキシシラン
０．４ｇおよび環式ポリジメチルシロキサン２．０ｇを
ソニックプローブを用いて混合しコーティング溶液を調
製した。同じドローダウンバーを用い、類似のアルミナ
パネルを上記溶液でコートした。コートしたパネルを
３．５時間風乾し次いで空気中で１時間４００℃で熱分
解を行った。熱分解後のコーティングを顕微鏡で１００
０倍の倍率にて検査したところやはり亀裂が全くないこ
とが見出された。そのコーティングの厚みは１８．２μ
ｍであった。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ポリシラザンおよび耐火繊維を含むコー
    ティング溶液をエレクトロニクス用基板に塗布し、その
    コートされたエレクトロニクス用基板を、上記ポリシラ
    ザンをセラミックに変換するのに充分な温度で加熱する
    ことを含むことを特徴とするエレクトロニクス用基板上
    に複合体コーティングを形成する方法。
JP8153892A 1995-06-16 1996-06-14 コーティング形成方法 Withdrawn JPH09107171A (ja)

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TW353108B (en) 1999-02-21
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