JPH09100392A - 熱硬化性樹脂組成物、接着剤シート及び接着剤付き金属はく - Google Patents
熱硬化性樹脂組成物、接着剤シート及び接着剤付き金属はくInfo
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- JPH09100392A JPH09100392A JP7255884A JP25588495A JPH09100392A JP H09100392 A JPH09100392 A JP H09100392A JP 7255884 A JP7255884 A JP 7255884A JP 25588495 A JP25588495 A JP 25588495A JP H09100392 A JPH09100392 A JP H09100392A
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- epoxy resin
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
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- Epoxy Resins (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ３８０〜４２０ｎｍの紫外線を吸収しかつ薄
型化した高密度プリント配線板を製造するのに適した接
着剤フィルム。 【解決手段】 二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール
類とをエポキシ基／フェノール水酸基＝１：（０．９〜
１．１）の当量比で重合させて得られる直鎖状エポキシ
重合体、多官能エポキシ樹脂及び一般式が、化１の（式
Ａ）で表されるピラゾリン誘導体を光吸収剤として配合
してフィルム化する。 【化１】 ただし、化１の（式Ａ）において、Ｒ1 、Ｒ2 及びＲ4
は、水素、炭素数が１〜６のアルキル基又はフェニル基
（ハロゲン又はアルキル核置換体含む）を表し、Ｒ3
は、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、カルボニ
ル基又はフェニルエチレン基を表す。
型化した高密度プリント配線板を製造するのに適した接
着剤フィルム。 【解決手段】 二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール
類とをエポキシ基／フェノール水酸基＝１：（０．９〜
１．１）の当量比で重合させて得られる直鎖状エポキシ
重合体、多官能エポキシ樹脂及び一般式が、化１の（式
Ａ）で表されるピラゾリン誘導体を光吸収剤として配合
してフィルム化する。 【化１】 ただし、化１の（式Ａ）において、Ｒ1 、Ｒ2 及びＲ4
は、水素、炭素数が１〜６のアルキル基又はフェニル基
（ハロゲン又はアルキル核置換体含む）を表し、Ｒ3
は、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、カルボニ
ル基又はフェニルエチレン基を表す。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
光吸収剤を使用した低温で接着硬化できる熱硬化性樹脂
組成物に関する。本発明の樹脂組成物は、プリント配線
板等に用いることができる耐熱性に優れた熱硬化性接着
剤として有用である。
光吸収剤を使用した低温で接着硬化できる熱硬化性樹脂
組成物に関する。本発明の樹脂組成物は、プリント配線
板等に用いることができる耐熱性に優れた熱硬化性接着
剤として有用である。
【０００２】
【従来の技術】近年、プリント配線板は、ＩＶＨ構造の
採用等による高密度化やフィルム材料使用による薄型化
が進んでいる。ＩＶＨ構造を有する多層プリント配線板
の製造においては、従来のプリプレグを使用すると、工
程が煩雑になり、かつ薄型化には限界があることから、
成形時の流動性の少ない接着フィルムが使用されるよう
になってきた。そのため、配線層間の絶縁樹脂マトリッ
クスとして、フィルム形成能のある樹脂と多官能エポキ
シ樹脂を配合した熱硬化性樹脂組成物を用いることが提
案されている。
採用等による高密度化やフィルム材料使用による薄型化
が進んでいる。ＩＶＨ構造を有する多層プリント配線板
の製造においては、従来のプリプレグを使用すると、工
程が煩雑になり、かつ薄型化には限界があることから、
成形時の流動性の少ない接着フィルムが使用されるよう
になってきた。そのため、配線層間の絶縁樹脂マトリッ
クスとして、フィルム形成能のある樹脂と多官能エポキ
シ樹脂を配合した熱硬化性樹脂組成物を用いることが提
案されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ソルダレジスト印刷に
おいてもスクリーン印刷法による方法よりも感光性レジ
ストインクによる方法が多くなっている。この方法は、
位置精度が高く、しかもソルダレジストの境界が明確で
あるため、狭いパターン間にもソルダレジストの形成が
可能である。紫外線硬化型感光性レジストインクは、紫
外線を照射することによって硬化する。従来は１００〜
３８０ｎｍの紫外線を照射させて硬化させるものであっ
たが、その後改良され、可視光に近い波長の紫外線で硬
化するレジストインクが実用化されている。
おいてもスクリーン印刷法による方法よりも感光性レジ
ストインクによる方法が多くなっている。この方法は、
位置精度が高く、しかもソルダレジストの境界が明確で
あるため、狭いパターン間にもソルダレジストの形成が
可能である。紫外線硬化型感光性レジストインクは、紫
外線を照射することによって硬化する。従来は１００〜
３８０ｎｍの紫外線を照射させて硬化させるものであっ
たが、その後改良され、可視光に近い波長の紫外線で硬
化するレジストインクが実用化されている。
【０００４】このため紫外線硬化型ソルダレジストイン
クの使用に対応可能な３８０〜４２０ｎｍの紫外線を吸
収する性能を持ったプリント配線板用の接着フィルムが
必要となった。
クの使用に対応可能な３８０〜４２０ｎｍの紫外線を吸
収する性能を持ったプリント配線板用の接着フィルムが
必要となった。
【０００５】本発明は、波長３８０〜４２０ｎｍの紫外
線を透過しない多層プリント配線板製造に有用な樹脂組
成物及びその応用製品である接着フィルムを提供するも
のである。
線を透過しない多層プリント配線板製造に有用な樹脂組
成物及びその応用製品である接着フィルムを提供するも
のである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、フィルム形成
能のある樹脂に光吸収剤及び多官能エポキシ樹脂を配合
した熱硬化性樹脂組成物である。
能のある樹脂に光吸収剤及び多官能エポキシ樹脂を配合
した熱硬化性樹脂組成物である。
【０００７】波長３８０〜４２０ｎｍの紫外線を吸収す
るため、一般式が、化３の（式Ａ）で表されるピラゾリ
ン誘導体を光吸収剤として配合する。
るため、一般式が、化３の（式Ａ）で表されるピラゾリ
ン誘導体を光吸収剤として配合する。
【化３】 ただし、化３の（式Ａ）において、Ｒ1 、Ｒ2 及びＲ4
は、水素、炭素数が１〜６のアルキル基又はフェニル基
（ハロゲン又はアルキル核置換体含む）を表し、Ｒ3
は、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、カルボニ
ル基又はフェニルエチレン基を表す。
は、水素、炭素数が１〜６のアルキル基又はフェニル基
（ハロゲン又はアルキル核置換体含む）を表し、Ｒ3
は、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、カルボニ
ル基又はフェニルエチレン基を表す。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明で光吸収剤として用いられ
る一般式化３の式（Ａ）で表されるピラゾリン誘導体の
一例を示すと、１−（フェニル）−３−（４−ターシャ
リブチルスチリル）−５−（４−ターシャリブチルフェ
ニル−ピラゾリンがある。
る一般式化３の式（Ａ）で表されるピラゾリン誘導体の
一例を示すと、１−（フェニル）−３−（４−ターシャ
リブチルスチリル）−５−（４−ターシャリブチルフェ
ニル−ピラゾリンがある。
【０００９】ピラゾリン誘導体の配合量は、全樹脂に対
して０．１〜１％が好ましい。０．１％以下では、紫外
線の吸収量が少なくなり、１％より多いと樹脂組成物の
耐熱性が劣るからである。
して０．１〜１％が好ましい。０．１％以下では、紫外
線の吸収量が少なくなり、１％より多いと樹脂組成物の
耐熱性が劣るからである。
【００１０】ピラゾリン誘導体に加えて、一般式が、化
４の（式Ｂ）で表されるべンゾトリアゾール誘導体、一
般式が化４の（式Ｃ）で表されるべンゾオキサゾリルチ
オフェン誘導体、又は、クマリン誘導体から選ばれた１
種又は２種以上を光吸収剤として配合すると、３８０〜
４２０ｎｍにおける吸収能が向上し、さらに３４０〜３
６０ｎｍの紫外線も吸収するので好ましい。
４の（式Ｂ）で表されるべンゾトリアゾール誘導体、一
般式が化４の（式Ｃ）で表されるべンゾオキサゾリルチ
オフェン誘導体、又は、クマリン誘導体から選ばれた１
種又は２種以上を光吸収剤として配合すると、３８０〜
４２０ｎｍにおける吸収能が向上し、さらに３４０〜３
６０ｎｍの紫外線も吸収するので好ましい。
【化４】 ただし、化４の（式Ｂ）において、Ｒ5 は、メチル基、
エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基又は
ターシャリブチル基を表し、Ｒ6 及びＲ7 は、水素、メ
チル基、エチル基、プロピル基又はブチル基を表し、化
４の（式Ｃ）において、Ｒ8 及びＲ9 は、水素、ハロゲ
ン又は炭素数が１から６のアルキル基を表す。
エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基又は
ターシャリブチル基を表し、Ｒ6 及びＲ7 は、水素、メ
チル基、エチル基、プロピル基又はブチル基を表し、化
４の（式Ｃ）において、Ｒ8 及びＲ9 は、水素、ハロゲ
ン又は炭素数が１から６のアルキル基を表す。
【００１１】一般式化４の（式Ｂ）で表されるべンゾト
リアゾール誘導体として一例を示すと、２−（４’−メ
チルフェニル）−５−Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノベンゾト
リアゾールがある。一般式化４の（式Ｃ）で表されるべ
ンゾオキサゾリルチオフェン誘導体として一例を示す
と、２，５ービス（ターシャリブチル）ベンゾオキサゾ
リル（２）チオフェンがある。クマリン誘導体として一
例を示すと、４−メチルー７ーＮ，Ｎ−ジエチルアミノ
クマリンがある。
リアゾール誘導体として一例を示すと、２−（４’−メ
チルフェニル）−５−Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノベンゾト
リアゾールがある。一般式化４の（式Ｃ）で表されるべ
ンゾオキサゾリルチオフェン誘導体として一例を示す
と、２，５ービス（ターシャリブチル）ベンゾオキサゾ
リル（２）チオフェンがある。クマリン誘導体として一
例を示すと、４−メチルー７ーＮ，Ｎ−ジエチルアミノ
クマリンがある。
【００１２】ピラゾリン誘導体のほかに、べンゾトリア
ゾール誘導体、ベンゾオキサゾリルチオフェン誘導体又
はクマリン誘導体から選ばれた１種又は２種以上を光吸
収剤として併用する場合の配合割合は等量とするのが好
ましい。また配合量は両者あわせて、全樹脂に対して、
０．１〜１％とするのが好ましい。
ゾール誘導体、ベンゾオキサゾリルチオフェン誘導体又
はクマリン誘導体から選ばれた１種又は２種以上を光吸
収剤として併用する場合の配合割合は等量とするのが好
ましい。また配合量は両者あわせて、全樹脂に対して、
０．１〜１％とするのが好ましい。
【００１３】本発明に用いるフィルム形成能のある樹脂
は、アクリルゴム系樹脂、直鎖状エエポキシ重合体、ポ
リアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂等溶剤に可溶でフィ
ルム化可能な樹脂ならば特に限定はないが、好ましく
は、光透過性の良い樹脂の場合に有効である。さらに好
ましくは、多官能エポキシ樹脂と相溶性が良く、光透過
性も良い直鎖状エポキシ重合体が特に有効である。
は、アクリルゴム系樹脂、直鎖状エエポキシ重合体、ポ
リアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂等溶剤に可溶でフィ
ルム化可能な樹脂ならば特に限定はないが、好ましく
は、光透過性の良い樹脂の場合に有効である。さらに好
ましくは、多官能エポキシ樹脂と相溶性が良く、光透過
性も良い直鎖状エポキシ重合体が特に有効である。
【００１４】本発明で用いる直鎖状エポキシ重合体は、
二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール類の配合当量比
をエポキシ基／フェノール水酸基＝１／（０．９〜１．
１）とし、触媒の存在下、沸点が１３０℃以上のアミド
系溶媒中、反応固形分濃度５〜５０重量％で、加熱して
重合させて得られる。
二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール類の配合当量比
をエポキシ基／フェノール水酸基＝１／（０．９〜１．
１）とし、触媒の存在下、沸点が１３０℃以上のアミド
系溶媒中、反応固形分濃度５〜５０重量％で、加熱して
重合させて得られる。
【００１５】二官能エポキシ樹脂は、分子内に二個のエ
ポキシ基を持つ化合物であればどのようなものでもよ
く、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキ
シ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹
脂、二官能フェノール類のジグリシジルエーテル化物、
二官能アルコール類のジグリシジルエーテル化物、これ
らのハロゲン化物、これらの水素添加物などがある。こ
れらの化合物の分子量に制限はない。また、これらの化
合物を、何種類か併用することができる。二官能エポキ
シ樹脂以外の成分が、不純物として含まれていても構わ
ない。
ポキシ基を持つ化合物であればどのようなものでもよ
く、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキ
シ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹
脂、二官能フェノール類のジグリシジルエーテル化物、
二官能アルコール類のジグリシジルエーテル化物、これ
らのハロゲン化物、これらの水素添加物などがある。こ
れらの化合物の分子量に制限はない。また、これらの化
合物を、何種類か併用することができる。二官能エポキ
シ樹脂以外の成分が、不純物として含まれていても構わ
ない。
【００１６】二官能フェノール類は、二個のフェノール
性水酸基をもつ化合物であればどのようなものでもよ
く、例えば、単環二官能フェノールであるヒドロキノ
ン、レゾルシノール、カテコール、多環二官能フェノー
ルであるビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ及びこれ
らのハロゲン化物、アルキル置換体などがある。これら
の化合物の分子量にも制限はない。二官能エポキシ樹脂
と同様に、これらの化合物を、何種類かを併用すること
ができる。また、二官能フェノール以外の成分が不純物
として含まれていても構わない。
性水酸基をもつ化合物であればどのようなものでもよ
く、例えば、単環二官能フェノールであるヒドロキノ
ン、レゾルシノール、カテコール、多環二官能フェノー
ルであるビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ及びこれ
らのハロゲン化物、アルキル置換体などがある。これら
の化合物の分子量にも制限はない。二官能エポキシ樹脂
と同様に、これらの化合物を、何種類かを併用すること
ができる。また、二官能フェノール以外の成分が不純物
として含まれていても構わない。
【００１７】二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール類
とを重合させるための触媒は、エポキシ基とフェノール
性水酸基のエーテル化反応を促進させるような触媒機能
をもつ化合物であればどのようなものでもよく、例えば
アルカリ金属化合物、アルカリ土類金属化合物、イミダ
ゾール類、有機りん化合物、第二級アミン、第三級アミ
ン、第四級アンモニウム塩などが挙げられる。アルカリ
金属化合物の例としては、ナトリウム、リチウム又はカ
リウムの水酸化物、ハロゲン化物、有機酸塩、アルコラ
ート、フェノラート、水素化物、ホウ水素化物、アミド
などが挙げられる。これらの触媒は併用することができ
る。
とを重合させるための触媒は、エポキシ基とフェノール
性水酸基のエーテル化反応を促進させるような触媒機能
をもつ化合物であればどのようなものでもよく、例えば
アルカリ金属化合物、アルカリ土類金属化合物、イミダ
ゾール類、有機りん化合物、第二級アミン、第三級アミ
ン、第四級アンモニウム塩などが挙げられる。アルカリ
金属化合物の例としては、ナトリウム、リチウム又はカ
リウムの水酸化物、ハロゲン化物、有機酸塩、アルコラ
ート、フェノラート、水素化物、ホウ水素化物、アミド
などが挙げられる。これらの触媒は併用することができ
る。
【００１８】アミド系溶媒は、原料となる二官能エポキ
シ樹脂と二官能フェノール類を溶解するものであればよ
く、例えば、ホルムアミド、Ｎ−メチルホルムアミド、
Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、アセトアミド、Ｎ−メ
チルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、
Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチル尿素、２−ピロリド
ン、Ｎ−メチルピロリドン、カルバミド酸エステルなど
がある。これらの溶媒は併用することができる。またケ
トン系溶媒、エーテル系溶媒に代表されるその他の溶媒
と併用しても構わない。
シ樹脂と二官能フェノール類を溶解するものであればよ
く、例えば、ホルムアミド、Ｎ−メチルホルムアミド、
Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、アセトアミド、Ｎ−メ
チルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、
Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチル尿素、２−ピロリド
ン、Ｎ−メチルピロリドン、カルバミド酸エステルなど
がある。これらの溶媒は併用することができる。またケ
トン系溶媒、エーテル系溶媒に代表されるその他の溶媒
と併用しても構わない。
【００１９】二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール類
の配合当量比は、エポキシ基／フェノール性水酸基＝
１：（０．９〜１．１）とする。フェノール性水酸基の
当量が０．９当量より小さいと、直鎖状に高分子化せ
ず、副反応がおきて架橋し、樹脂が溶媒に不溶になる。
フェノール性水酸基の当量が、１．１当量より大きい
と、樹脂の高分子量化が進まない。
の配合当量比は、エポキシ基／フェノール性水酸基＝
１：（０．９〜１．１）とする。フェノール性水酸基の
当量が０．９当量より小さいと、直鎖状に高分子化せ
ず、副反応がおきて架橋し、樹脂が溶媒に不溶になる。
フェノール性水酸基の当量が、１．１当量より大きい
と、樹脂の高分子量化が進まない。
【００２０】触媒の配合量は特に制限しないが、一般に
は二官能エポキシ樹脂１モルに対して触媒は、０．００
０１〜０．２モル程度である。触媒の配合量が、二官能
エポキシ樹脂１モルに対し、０．０００１モルより少な
いと、高分子量化反応が著しく遅く、０．２モルより多
いと、副反応が多くなり直鎖状に高分子量化しないこと
がある。
は二官能エポキシ樹脂１モルに対して触媒は、０．００
０１〜０．２モル程度である。触媒の配合量が、二官能
エポキシ樹脂１モルに対し、０．０００１モルより少な
いと、高分子量化反応が著しく遅く、０．２モルより多
いと、副反応が多くなり直鎖状に高分子量化しないこと
がある。
【００２１】アミド系溶媒を用いた重合反応の際の固形
分濃度は５０％（重量％、以下同じ）以下であればよい
が、好ましくは１０〜３０％がよい。高濃度になるにし
たがい副反応が多くなり、直鎖状に高分子量化しにくく
なる。１０％より低濃度では、反応が遅く高分子量化さ
せるのが困難である。したがって、比較的高濃度で重合
反応を行い、しかも直鎖状の高分子量エポキシ重合体を
得ようとする場合には、反応温度を低くし、触媒量を少
なくすればよい。高分子量エポキシ重合体の分子量は、
樹脂単独でフィルム形成能があり、シート状の接着剤が
得られる分子量であれば問題ない。そのような分子量は
おおむね７０，０００以上である。さらに好ましくは、
１００，０００〜１５０，０００である。なお、高分子
量のエポキシ重合体の分子量の上限は特に限足されな
い。しかしながら、実際は１５０，０００以上では正確
な分子量の測定が困難であり、高粘度となるため、ワニ
スとしての取り扱いが難しくなる。
分濃度は５０％（重量％、以下同じ）以下であればよい
が、好ましくは１０〜３０％がよい。高濃度になるにし
たがい副反応が多くなり、直鎖状に高分子量化しにくく
なる。１０％より低濃度では、反応が遅く高分子量化さ
せるのが困難である。したがって、比較的高濃度で重合
反応を行い、しかも直鎖状の高分子量エポキシ重合体を
得ようとする場合には、反応温度を低くし、触媒量を少
なくすればよい。高分子量エポキシ重合体の分子量は、
樹脂単独でフィルム形成能があり、シート状の接着剤が
得られる分子量であれば問題ない。そのような分子量は
おおむね７０，０００以上である。さらに好ましくは、
１００，０００〜１５０，０００である。なお、高分子
量のエポキシ重合体の分子量の上限は特に限足されな
い。しかしながら、実際は１５０，０００以上では正確
な分子量の測定が困難であり、高粘度となるため、ワニ
スとしての取り扱いが難しくなる。
【００２２】また、高分子量エポキシ重合体に配合する
多官能エポキシ樹脂としては、エポキシ基を１分子あた
り平均２個以上有する次のようなエポキシ化合物が挙げ
られる。ビスフェノール系エポキシ樹脂、ハロゲン化ビ
スフェノール系エポキシ樹脂、ビスフェノールノボラッ
ク系エポキシ樹脂、ハロゲン化ビスフェノールノボラッ
ク系エポキシ樹脂、フェノールノボラック系エポキシ樹
脂、ハロゲン化フェノ−ルノボラック系エポキシ樹脂、
アルキルフェノールノボラック系エポキシ樹脂、ポリフ
ェノール系エポキシ樹脂、ポリグリコ−ル系エポキシ樹
脂、環状脂肪族系エポキシ樹脂。これらは、単独又は二
種以上混合して用いられる。
多官能エポキシ樹脂としては、エポキシ基を１分子あた
り平均２個以上有する次のようなエポキシ化合物が挙げ
られる。ビスフェノール系エポキシ樹脂、ハロゲン化ビ
スフェノール系エポキシ樹脂、ビスフェノールノボラッ
ク系エポキシ樹脂、ハロゲン化ビスフェノールノボラッ
ク系エポキシ樹脂、フェノールノボラック系エポキシ樹
脂、ハロゲン化フェノ−ルノボラック系エポキシ樹脂、
アルキルフェノールノボラック系エポキシ樹脂、ポリフ
ェノール系エポキシ樹脂、ポリグリコ−ル系エポキシ樹
脂、環状脂肪族系エポキシ樹脂。これらは、単独又は二
種以上混合して用いられる。
【００２３】本発明におけるフィルム形成能のある樹脂
と多官能エポキシ樹脂の配合割合は、多官能エポキシ樹
脂が１０〜６０重量％とするのが好ましい。多官能エポ
キシ樹脂が１０重量％以下だと、樹脂接着性に劣り、６
０重量％以下では樹脂組成物がもろくなり取り扱いが困
難になる。
と多官能エポキシ樹脂の配合割合は、多官能エポキシ樹
脂が１０〜６０重量％とするのが好ましい。多官能エポ
キシ樹脂が１０重量％以下だと、樹脂接着性に劣り、６
０重量％以下では樹脂組成物がもろくなり取り扱いが困
難になる。
【００２４】本発明の熱硬化性樹脂組成物は、あらかじ
めシート状に成形しておき、シート状接着剤として用い
る。
めシート状に成形しておき、シート状接着剤として用い
る。
【００２５】また、本発明の熱硬化性樹脂組成物は、ワ
ニスとして被着物に塗布乾燥し、他の被着物と重ねて、
加熱加圧して被着物を接着するすることも可能である。
このとき、加熱温度は１００〜２５０℃、圧力は０．１
〜１０ＭＰａで、２０分以上加熱加圧するのが好まし
い。特に、温度１５０〜２００℃、圧力１〜４ＭＰａで
６０〜１２０分加熱加圧するのがより好ましい。
ニスとして被着物に塗布乾燥し、他の被着物と重ねて、
加熱加圧して被着物を接着するすることも可能である。
このとき、加熱温度は１００〜２５０℃、圧力は０．１
〜１０ＭＰａで、２０分以上加熱加圧するのが好まし
い。特に、温度１５０〜２００℃、圧力１〜４ＭＰａで
６０〜１２０分加熱加圧するのがより好ましい。
【００２６】このほか、ワニスを金属はくの片面に塗布
し乾燥した接着剤層付金属はくは、ＩＶＨを有する多層
回路基板等の製造に特に有用である。
し乾燥した接着剤層付金属はくは、ＩＶＨを有する多層
回路基板等の製造に特に有用である。
【００２７】
実施例１ （高分子量エポキシ重合体の合成）二官能エポキシ樹脂
としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当
量：１７７．５）１７７．５ｇ、二官能フェノール類と
してビスフェノールＡ（水酸基当量：１１５．５）１１
５．５ｇ、エーテル化触媒として水酸化ナトリウム１．
７７ｇをアミド系溶媒であるＮ，Ｎ−ジメチルホルムア
ミド５４７．９ｇに溶解させ、反応系中の固形分濃度を
３０％とした。これを機械的に撹拌しながら１２５℃の
オイルバス中で反応系中の温度を１２０℃に保ち、その
まま４時間撹拌した。その結果、粘度が１２，８００ｍ
Ｐａ・ｓで飽和し、反応が終了した。得られた高分子量
エポキシ重合体の重量平均分子量は、ゲル浸透クロマト
グラフィーによって測定した結果では、７２，５００、
光散乱法によって測定した結果では５９，２００であっ
た。また、この高分子量エポキシ樹脂の希薄溶液の還元
粘度は０．７７０ｄｌ／ｇであった。
としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当
量：１７７．５）１７７．５ｇ、二官能フェノール類と
してビスフェノールＡ（水酸基当量：１１５．５）１１
５．５ｇ、エーテル化触媒として水酸化ナトリウム１．
７７ｇをアミド系溶媒であるＮ，Ｎ−ジメチルホルムア
ミド５４７．９ｇに溶解させ、反応系中の固形分濃度を
３０％とした。これを機械的に撹拌しながら１２５℃の
オイルバス中で反応系中の温度を１２０℃に保ち、その
まま４時間撹拌した。その結果、粘度が１２，８００ｍ
Ｐａ・ｓで飽和し、反応が終了した。得られた高分子量
エポキシ重合体の重量平均分子量は、ゲル浸透クロマト
グラフィーによって測定した結果では、７２，５００、
光散乱法によって測定した結果では５９，２００であっ
た。また、この高分子量エポキシ樹脂の希薄溶液の還元
粘度は０．７７０ｄｌ／ｇであった。
【００２８】得られた高分子量エポキシ重合体溶液（３
０重量％溶液）４００ｇにビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂（エポキシ当量１７７．５）４０ｇと１−（フェニ
ル）−３−（４−ターシャリブチルスチリル）−５−
（４−ターシャリブチルフェニル）−ピラゾリン０．４
８ｇを溶解させ、ワニスとした。
０重量％溶液）４００ｇにビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂（エポキシ当量１７７．５）４０ｇと１−（フェニ
ル）−３−（４−ターシャリブチルスチリル）−５−
（４−ターシャリブチルフェニル）−ピラゾリン０．４
８ｇを溶解させ、ワニスとした。
【００２９】得られたワニスをガラス板上に流延し、１
００℃で１０分間乾燥後、ガラス板から引きはがし、鉄
わくに固定し、１４０℃で１５分間乾燥し、厚み５０μ
ｍのシートを得た。
００℃で１０分間乾燥後、ガラス板から引きはがし、鉄
わくに固定し、１４０℃で１５分間乾燥し、厚み５０μ
ｍのシートを得た。
【００３０】上記で得られた接着剤シート２枚を重ね合
わせ、その両面に３５μｍの銅はくを配し、１７０℃、
３ＭＰａで９０分間加熱加圧し、積層板を得た。両面の
銅はくをエッチングによって除去した。そして、紫外線
照射機で７００ｍＪ／ｃｍ2の紫外線を照射し、透過照
度計ＵＶ−ＭＯＩで２種のセンサ−、ＵＶ−３５（３３
０〜３７０ｎｍの紫外線を検知する）及びＵＶ−４２
（４００〜４４０ｎｍの紫外線を検知する）を用いて測
定し、透過率を求めた。
わせ、その両面に３５μｍの銅はくを配し、１７０℃、
３ＭＰａで９０分間加熱加圧し、積層板を得た。両面の
銅はくをエッチングによって除去した。そして、紫外線
照射機で７００ｍＪ／ｃｍ2の紫外線を照射し、透過照
度計ＵＶ−ＭＯＩで２種のセンサ−、ＵＶ−３５（３３
０〜３７０ｎｍの紫外線を検知する）及びＵＶ−４２
（４００〜４４０ｎｍの紫外線を検知する）を用いて測
定し、透過率を求めた。
【００３１】次に積層板の両面に液状レジスト（太陽イ
ンキ製造株式会社製の商品ＰＳＲ−１０００を使用）を
スクリ−ン印刷によって塗布し、８０℃で１５分間乾燥
した。その後、片面にネガフィルムを置き、ネガフィル
ム面側に紫外線を照射し、トリクロロメタンで現像し、
紫外線を照射しなかった面にレジストが残っているか否
か調べた。
ンキ製造株式会社製の商品ＰＳＲ−１０００を使用）を
スクリ−ン印刷によって塗布し、８０℃で１５分間乾燥
した。その後、片面にネガフィルムを置き、ネガフィル
ム面側に紫外線を照射し、トリクロロメタンで現像し、
紫外線を照射しなかった面にレジストが残っているか否
か調べた。
【００３２】実施例２ 実施例１で得られた高分子量エポキシ重合体溶液（３０
重量％溶液）４００ｇにビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂（エポキシ当量１７７．５）４０ｇと１−（フェニ
ル）−３−（４−ターシャリブチルスチリル）−５−
（４−夕−シャリブチルフェニル）−ピラゾリン０．２
４ｇ及び２−（４’−メチルフェニル）−５−Ｎ，Ｎ−
ジエチルアミノベンゾトリアゾール０．２４ｇを溶解さ
せ、ワニスとし、以下実施例１と同様にして積層板を
得、この積層板についても実施例１と同じ試験を行っ
た。
重量％溶液）４００ｇにビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂（エポキシ当量１７７．５）４０ｇと１−（フェニ
ル）−３−（４−ターシャリブチルスチリル）−５−
（４−夕−シャリブチルフェニル）−ピラゾリン０．２
４ｇ及び２−（４’−メチルフェニル）−５−Ｎ，Ｎ−
ジエチルアミノベンゾトリアゾール０．２４ｇを溶解さ
せ、ワニスとし、以下実施例１と同様にして積層板を
得、この積層板についても実施例１と同じ試験を行っ
た。
【００３３】実施例３ 実施例１で得られた高分子量エポキシ重合体溶液（３０
重量％溶液）４００ｇにビスフェールＡ型エポキシ樹脂
（エポキシ当量１７７．５）４０ｇと１−（フェニル）
−３−（４−ターシャリブチルスチリル）−５−（４−
ターシャリブチルフェニル）−ピラゾリン０．２４ｇ及
び２，５−ビス（ターシャリブチル）ベンゾオキサゾリ
ル（２）チオフェン０．２４ｇを溶解させ、ワニスと
し、以下実施例１と同様にして積層板を得、この積層板
についても実施例１と同じ試験を行った。
重量％溶液）４００ｇにビスフェールＡ型エポキシ樹脂
（エポキシ当量１７７．５）４０ｇと１−（フェニル）
−３−（４−ターシャリブチルスチリル）−５−（４−
ターシャリブチルフェニル）−ピラゾリン０．２４ｇ及
び２，５−ビス（ターシャリブチル）ベンゾオキサゾリ
ル（２）チオフェン０．２４ｇを溶解させ、ワニスと
し、以下実施例１と同様にして積層板を得、この積層板
についても実施例１と同じ試験を行った。
【００３４】実施例４ 実施例１で得られた高分子量エポキシ重合体溶液（３０
重量％溶液）４００ｇにビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂（エポキシ当量１７７．５）４０ｇと１−（フェニ
ル）−３−（４ーターシャリブチルスチリル）−５−
（４ーターシャリブチルフェニル）−ピラゾリン０．２
４ｇ及び４−メチル−７−Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノクマ
リン０．２４ｇを溶解させ、ワニスとし、以下実施例１
と同様にして積層板を得、この積層板についても実施例
１と同じ試験を行った。
重量％溶液）４００ｇにビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂（エポキシ当量１７７．５）４０ｇと１−（フェニ
ル）−３−（４ーターシャリブチルスチリル）−５−
（４ーターシャリブチルフェニル）−ピラゾリン０．２
４ｇ及び４−メチル−７−Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノクマ
リン０．２４ｇを溶解させ、ワニスとし、以下実施例１
と同様にして積層板を得、この積層板についても実施例
１と同じ試験を行った。
【００３５】比較例１ 実施例１で得られた高分子量エポキシ重合体溶液（３０
重量％溶液）４００ｇにビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂（エポキシ当量１７７．５）４０ｇと２−ヒドロキシ
−４−メトキシベンゾフェノン０．４８ｇを溶解させ、
ワニスとし、以下、実施例１と同様にして積層板を得、
この積層板についても実施例１と同じ試験を行った。
重量％溶液）４００ｇにビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂（エポキシ当量１７７．５）４０ｇと２−ヒドロキシ
−４−メトキシベンゾフェノン０．４８ｇを溶解させ、
ワニスとし、以下、実施例１と同様にして積層板を得、
この積層板についても実施例１と同じ試験を行った。
【００３６】比較例２ 実施例１で得られた高分子量エポキシ重合体溶液（３０
重量％溶液）４００ｇにビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂（エポキシ当量１７７．５）４０ｇと２−（２’−ヒ
ドロキシ−５’−メチルフェニル）べンゾチアゾール
０．４８ｇを溶解させ、ワニスとし、以下実施例１と同
様にして積層板を得、この積層板についても実施例１と
同じ試験を行った。以上の試験結果を表１に示す。
重量％溶液）４００ｇにビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂（エポキシ当量１７７．５）４０ｇと２−（２’−ヒ
ドロキシ−５’−メチルフェニル）べンゾチアゾール
０．４８ｇを溶解させ、ワニスとし、以下実施例１と同
様にして積層板を得、この積層板についても実施例１と
同じ試験を行った。以上の試験結果を表１に示す。
【００３７】
【表１】
【００３８】
【発明の効果】本発明の接着剤シートは、３８０〜４２
０ｎｍの比較的長波長紫外線を吸収し、感光性レジスト
を使用して高密度プリント配線板を製造するのに好適で
ある。
０ｎｍの比較的長波長紫外線を吸収し、感光性レジスト
を使用して高密度プリント配線板を製造するのに好適で
ある。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 101/00 ＬＳＹ Ｃ０８Ｌ 101/00 ＬＳＹ Ｃ０９Ｊ 7/00 ＪＫＡ Ｃ０９Ｊ 7/00 ＪＫＡ Ｃ０９Ｋ 3/00 １０４ Ｃ０９Ｋ 3/00 １０４Ｂ (72)発明者 村井 曜 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内 (72)発明者 田中 正史 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内
Claims (6)
- 【請求項１】 フィルム形成能のある樹脂、光吸収剤及
び多官能エポキシ樹脂を配合した熱硬化性樹脂組成物。 - 【請求項２】 フィルム形成能のある樹脂が二官能エポ
キシ樹脂と二官能フェノール類とをエポキシ基／フェノ
ール水酸基＝１：（０．９〜１．１）の当量比で重合さ
せて得られる直鎖状エポキシ重合体である請求項１記載
の熱硬化性樹脂組成物。 - 【請求項３】 一般式が、化１の（式Ａ）で表されるピ
ラゾリン誘導体を光吸収剤として配合した請求項１又は
２記載の熱硬化性樹脂組成物。 【化１】 ただし、化１の（式Ａ）において、Ｒ1 、Ｒ2 及びＲ4
は、水素、炭素数が１〜６のアルキル基又はフェニル基
（ハロゲン又はアルキル核置換体含む）を表し、Ｒ3
は、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、カルボニ
ル基又はフェニルエチレン基を表す。 - 【請求項４】 一般式が、化１の（式Ａ）で表されるピ
ラゾリン誘導体に加えて、一般式が、化２の（式Ｂ）で
表されるべンゾトリアゾール誘導体、一般式が化２の
（式Ｃ）で表されるべンゾオキサゾリルチオフェン誘導
体、又は、クマリン誘導体から選ばれた１種又は２種以
上を光吸収剤として配合した請求項１又は２記載の熱硬
化性樹脂組成物。 【化２】 ただし、化２の（式Ｂ）において、Ｒ5 は、メチル基、
エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基又は
ターシャリブチル基を表し、Ｒ6 及びＲ7 は、水素、メ
チル基、エチル基、プロピル基又はブチル基を表し、化
２の（式Ｃ）において、Ｒ8 及びＲ9 は、水素、ハロゲ
ン又は炭素数が１から６のアルキル基を表す。 - 【請求項５】 請求項１から４のいずれかに記載の熱硬
化性樹脂組成物をシート状にした接着剤シート。 - 【請求項６】 金属はくの片面に請求項１から４のいず
れかに記載の熱硬化性樹脂組成物からなる接着剤層を設
けた接着剤付金属はく。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7255884A JPH09100392A (ja) | 1995-10-03 | 1995-10-03 | 熱硬化性樹脂組成物、接着剤シート及び接着剤付き金属はく |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7255884A JPH09100392A (ja) | 1995-10-03 | 1995-10-03 | 熱硬化性樹脂組成物、接着剤シート及び接着剤付き金属はく |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09100392A true JPH09100392A (ja) | 1997-04-15 |
Family
ID=17284912
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7255884A Pending JPH09100392A (ja) | 1995-10-03 | 1995-10-03 | 熱硬化性樹脂組成物、接着剤シート及び接着剤付き金属はく |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09100392A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012117759A1 (ja) * | 2011-02-28 | 2012-09-07 | 富士フイルム株式会社 | 熱硬化性組成物、接着フィルム、及び多層プリント配線板 |
| KR20190089482A (ko) * | 2018-01-23 | 2019-07-31 | 주식회사 엘지화학 | 점착제 조성물 및 이의 용도 |
| WO2020111864A1 (ko) * | 2018-11-30 | 2020-06-04 | 주식회사 엘지화학 | 광학 적층체 |
| KR20210032059A (ko) * | 2019-09-16 | 2021-03-24 | 주식회사 엘지화학 | 점착제 조성물 및 이의 용도 |
| WO2022169192A1 (ko) * | 2021-02-02 | 2022-08-11 | 주식회사 엘지화학 | 피라졸 유도체 화합물, 이를 포함하는 점착 조성물 및 이를 포함하는 점착 필름 |
-
1995
- 1995-10-03 JP JP7255884A patent/JPH09100392A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012117759A1 (ja) * | 2011-02-28 | 2012-09-07 | 富士フイルム株式会社 | 熱硬化性組成物、接着フィルム、及び多層プリント配線板 |
| CN111527171A (zh) * | 2018-01-23 | 2020-08-11 | 株式会社Lg化学 | 粘合剂组合物及其用途 |
| KR20190089482A (ko) * | 2018-01-23 | 2019-07-31 | 주식회사 엘지화학 | 점착제 조성물 및 이의 용도 |
| WO2019147011A1 (ko) * | 2018-01-23 | 2019-08-01 | 주식회사 엘지화학 | 점착제 조성물 및 이의 용도 |
| US11827814B2 (en) | 2018-01-23 | 2023-11-28 | Shanjin Optoelectronics (Suzhou) Co., Ltd. | Adhesive composition and use thereof |
| US20200332157A1 (en) | 2018-01-23 | 2020-10-22 | Lg Chem, Ltd. | Adhesive Composition and Use Thereof |
| WO2020111864A1 (ko) * | 2018-11-30 | 2020-06-04 | 주식회사 엘지화학 | 광학 적층체 |
| CN111527162A (zh) * | 2018-11-30 | 2020-08-11 | 株式会社Lg化学 | 光学层合体 |
| JP2021517262A (ja) * | 2018-11-30 | 2021-07-15 | エルジー・ケム・リミテッド | 光学積層体 |
| CN111527162B (zh) * | 2018-11-30 | 2022-04-19 | 株式会社Lg化学 | 光学层合体 |
| KR20200066250A (ko) * | 2018-11-30 | 2020-06-09 | 주식회사 엘지화학 | 광학 적층체 |
| KR20210032059A (ko) * | 2019-09-16 | 2021-03-24 | 주식회사 엘지화학 | 점착제 조성물 및 이의 용도 |
| WO2022169192A1 (ko) * | 2021-02-02 | 2022-08-11 | 주식회사 엘지화학 | 피라졸 유도체 화합물, 이를 포함하는 점착 조성물 및 이를 포함하는 점착 필름 |
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