JPH0896903A - カード用コネクタ組立体 - Google Patents
カード用コネクタ組立体Info
- Publication number
- JPH0896903A JPH0896903A JP6330273A JP33027394A JPH0896903A JP H0896903 A JPH0896903 A JP H0896903A JP 6330273 A JP6330273 A JP 6330273A JP 33027394 A JP33027394 A JP 33027394A JP H0896903 A JPH0896903 A JP H0896903A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- connector assembly
- mother board
- spacer
- card connector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 母基板への取付強度が高く、且つ母基板への
取付が容易な、２枚のカードを受容するカード用コネク
タ組立体の提供。 【構成】 それぞれメモリカード等のカード５を受容す
るカード用コネクタ10、10' は、母基板２の上下面３、
４のそれぞれにスペーサ70、72、74、76を介して取付け
られる。各スペーサ70、72、74、76は、母基板２に対し
て充分な面積を有する接面70a 、72a 、74a 、76a を有
すると共に、母基板２を挟んで対となるスペーサと結合
するためのねじ部70b 、72b 、74b 、76b を有する。
取付が容易な、２枚のカードを受容するカード用コネク
タ組立体の提供。 【構成】 それぞれメモリカード等のカード５を受容す
るカード用コネクタ10、10' は、母基板２の上下面３、
４のそれぞれにスペーサ70、72、74、76を介して取付け
られる。各スペーサ70、72、74、76は、母基板２に対し
て充分な面積を有する接面70a 、72a 、74a 、76a を有
すると共に、母基板２を挟んで対となるスペーサと結合
するためのねじ部70b 、72b 、74b 、76b を有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、メモリカード、ＩＣカ
ード等のカードを受容するカード用コネクタ組立体に関
する。
ード等のカードを受容するカード用コネクタ組立体に関
する。
【０００２】
【従来の技術】記憶容量が大きく且つコンパクトなメモ
リカード又はＩＣカードと称されるカードがパーソナル
コンピュータ等の種々の電子機器に使用されるようにな
ってきている。これらの機器は小型化されたものが多
く、カードを受容するカード用コネクタ組立体を搭載す
るスペースに制約を与える。一方、記憶容量をより大き
くするために、同時に２枚のカードを使用したり、ＰＣ
ＭＣＩＡ規格のタイプIII等の比較的厚いカードを使用
する必要が生ずる場合がある。このため、２枚のカード
のそれぞれと接続できるコネクタを有する単一のコネク
タ組立体（例えば、米国特許第5,149,276 号公報）や同
種のコネクタを支持体（ブラケット）により連結して２
段構成としたコネクタ組立体（例えば、特開平6-215834
号公報等）が提案されている。これらのコネクタ組立体
によれば、単一のコネクタ組立体用の占有面積で２枚の
カードを受容することができる。
リカード又はＩＣカードと称されるカードがパーソナル
コンピュータ等の種々の電子機器に使用されるようにな
ってきている。これらの機器は小型化されたものが多
く、カードを受容するカード用コネクタ組立体を搭載す
るスペースに制約を与える。一方、記憶容量をより大き
くするために、同時に２枚のカードを使用したり、ＰＣ
ＭＣＩＡ規格のタイプIII等の比較的厚いカードを使用
する必要が生ずる場合がある。このため、２枚のカード
のそれぞれと接続できるコネクタを有する単一のコネク
タ組立体（例えば、米国特許第5,149,276 号公報）や同
種のコネクタを支持体（ブラケット）により連結して２
段構成としたコネクタ組立体（例えば、特開平6-215834
号公報等）が提案されている。これらのコネクタ組立体
によれば、単一のコネクタ組立体用の占有面積で２枚の
カードを受容することができる。
【０００３】
【解決すべき課題】ところが、前者は、機械的強度を増
大させるために、実際には単一のコネクタ組立体用の占
有面積を超える面積を必要とするばかりでなく、コネク
タ組立体が取付けられる母基板に接続するための接続部
が密集するので、母基板上の導電パターンの設計の自由
度が著しく低下するという問題がある。
大させるために、実際には単一のコネクタ組立体用の占
有面積を超える面積を必要とするばかりでなく、コネク
タ組立体が取付けられる母基板に接続するための接続部
が密集するので、母基板上の導電パターンの設計の自由
度が著しく低下するという問題がある。
【０００４】また、後者は、２個のコネクタを薄い金属
板から形成されたブラケットで連結しているため機械的
強度（基板への取付強度）が充分ではなく、例えば、上
段のコネクタにカードを挿入する際に、カードを押圧す
る力がブラケットに作用してブラケットを変形させるお
それがある。特に、タイプIII のカードを受容するコネ
クタのような高さのあるコネクタの場合ブラケットの長
さを大きくせざるを得ないので、ブラケットの変形のお
それは著しく大きくなる。
板から形成されたブラケットで連結しているため機械的
強度（基板への取付強度）が充分ではなく、例えば、上
段のコネクタにカードを挿入する際に、カードを押圧す
る力がブラケットに作用してブラケットを変形させるお
それがある。特に、タイプIII のカードを受容するコネ
クタのような高さのあるコネクタの場合ブラケットの長
さを大きくせざるを得ないので、ブラケットの変形のお
それは著しく大きくなる。
【０００５】従って、本発明は、母基板上の導電パター
ンの設計の自由度が大きく、且つ母基板への取付強度が
高いカード用コネクタ組立体を提供することを第１の目
的とする。
ンの設計の自由度が大きく、且つ母基板への取付強度が
高いカード用コネクタ組立体を提供することを第１の目
的とする。
【０００６】また、本発明は、母基板への取付が容易な
カード用コネクタ組立体を提供することを第２の目的と
する。
カード用コネクタ組立体を提供することを第２の目的と
する。
【０００７】
【課題解決の為の手段】本発明のカード用コネクタ組立
体は、カード及び母基板を相互接続するカード用コネク
タを前記母基板の両面のそれぞれに配置してなることを
特徴とする。
体は、カード及び母基板を相互接続するカード用コネク
タを前記母基板の両面のそれぞれに配置してなることを
特徴とする。
【０００８】また、本発明のカード用コネクタ組立体
は、母基板と、該母基板の両面のそれぞれに配置される
２個のカード用コネクタとを具え、前記各カード用コネ
クタは、前記母基板に対する充分な接触面及びねじ部を
有するスペーサを介して前記基板に取付けられ、前記母
基板を挟持する対となる前記スペーサは前記ねじ部によ
り相互に結合されていることを特徴とする。
は、母基板と、該母基板の両面のそれぞれに配置される
２個のカード用コネクタとを具え、前記各カード用コネ
クタは、前記母基板に対する充分な接触面及びねじ部を
有するスペーサを介して前記基板に取付けられ、前記母
基板を挟持する対となる前記スペーサは前記ねじ部によ
り相互に結合されていることを特徴とする。
【０００９】
【実施例】以下、本発明のカード用コネクタ組立体の好
適実施例を添付図面を参照しながら詳細に説明する。図
１は、本発明のカード用コネクタ組立体の一実施例を示
し、（Ａ）平面図、（Ｂ）正面図、（Ｃ）側面図であ
る。
適実施例を添付図面を参照しながら詳細に説明する。図
１は、本発明のカード用コネクタ組立体の一実施例を示
し、（Ａ）平面図、（Ｂ）正面図、（Ｃ）側面図であ
る。
【００１０】カード用コネクタ組立体１は、母基板２の
上面３及び下面４にそれぞれ取付けられたカード用コネ
クタ10、10' を具える。尚、カード用コネクタ10、10'
は略同一構造であるので、以下では主にカード用コネク
タ10について説明する。カード用コネクタ10は、絶縁ハ
ウジング14及びこの絶縁ハウジング14内に保持された多
数のコンタクト16を有するコネクタ本体12と、このコネ
クタ本体12に一体的に取付けられた基板20、この基板20
に取付けられた基板用コネクタ30、及びカード５を排出
するエジェクタユニット50とを具える。各コンタクト16
は、カード５内のコンタクト（図示せず）と電気的に接
触する接触部18及び基板20にＳＭＴ（表面実装）接続さ
れる接続部（図示せず）を有する。各コンタクト16は、
その接続部、基板20の導電パターン（図示せず）、基板
用コネクタ30、及びこの基板用コネクタ30と嵌合する母
基板用コネクタ40を介して母基板２上の導電パターン
（図示せず）に接続される。エジェクタユニット50は、
金属板を打抜き加工及び曲げ加工して形成されたフレー
ム52、一端に操作ボタン54が形成され、フレーム52の折
曲げられた保持部56に図の矢印Ａ、Ｂ方向に摺動可能に
保持された操作杆58、及び一端が操作杆58の他端に連結
されると共にフレーム52及びコネクタ本体12の間に回動
自在に設けられたカムバー60を有する。先端がコネクタ
本体12内に挿入されたカード５は、操作ボタン54の押圧
動作に伴って矢印Ｃ、Ｄ方向に移動（回動）するカムバ
ー60の他端により矢印Ｅ方向に押し出され、コネクタ10
から排出される。尚、操作杆58は、一端がフレーム52に
固定された引張りばね62により矢印Ｂ方向に付勢されて
いる。このため、操作杆58及びカムバー60は、常時ばね
62による力が作用しており、カード用コネクタ組立体１
を搭載した電子機器の運搬の際に異音が発生しない。
上面３及び下面４にそれぞれ取付けられたカード用コネ
クタ10、10' を具える。尚、カード用コネクタ10、10'
は略同一構造であるので、以下では主にカード用コネク
タ10について説明する。カード用コネクタ10は、絶縁ハ
ウジング14及びこの絶縁ハウジング14内に保持された多
数のコンタクト16を有するコネクタ本体12と、このコネ
クタ本体12に一体的に取付けられた基板20、この基板20
に取付けられた基板用コネクタ30、及びカード５を排出
するエジェクタユニット50とを具える。各コンタクト16
は、カード５内のコンタクト（図示せず）と電気的に接
触する接触部18及び基板20にＳＭＴ（表面実装）接続さ
れる接続部（図示せず）を有する。各コンタクト16は、
その接続部、基板20の導電パターン（図示せず）、基板
用コネクタ30、及びこの基板用コネクタ30と嵌合する母
基板用コネクタ40を介して母基板２上の導電パターン
（図示せず）に接続される。エジェクタユニット50は、
金属板を打抜き加工及び曲げ加工して形成されたフレー
ム52、一端に操作ボタン54が形成され、フレーム52の折
曲げられた保持部56に図の矢印Ａ、Ｂ方向に摺動可能に
保持された操作杆58、及び一端が操作杆58の他端に連結
されると共にフレーム52及びコネクタ本体12の間に回動
自在に設けられたカムバー60を有する。先端がコネクタ
本体12内に挿入されたカード５は、操作ボタン54の押圧
動作に伴って矢印Ｃ、Ｄ方向に移動（回動）するカムバ
ー60の他端により矢印Ｅ方向に押し出され、コネクタ10
から排出される。尚、操作杆58は、一端がフレーム52に
固定された引張りばね62により矢印Ｂ方向に付勢されて
いる。このため、操作杆58及びカムバー60は、常時ばね
62による力が作用しており、カード用コネクタ組立体１
を搭載した電子機器の運搬の際に異音が発生しない。
【００１１】図２乃至図５は、スペーサを示す図であ
る。カード用コネクタ10は、スペーサ70、72、74、76、
ボルト78及びナット80（図１）を含む。スペーサ70、7
2、74、76は、それぞれ母基板２に対して比較的広い接
触面積を有する面（接面）70a 、72a 、74a 、76a と、
スペーサ同士が互いに結合するためのねじ部70b 、72b
、74b 、76b とを有する。
る。カード用コネクタ10は、スペーサ70、72、74、76、
ボルト78及びナット80（図１）を含む。スペーサ70、7
2、74、76は、それぞれ母基板２に対して比較的広い接
触面積を有する面（接面）70a 、72a 、74a 、76a と、
スペーサ同士が互いに結合するためのねじ部70b 、72b
、74b 、76b とを有する。
【００１２】図１及び図２を参照すると、上側のカード
用コネクタ10のコネクタ本体12の両側に取付けられるス
ペーサ70は、フレーム52のタブ52a 、コネクタ本体12の
突部12a 及び基板20を重ねた状態で支持する円柱部70c
と、円柱部70c の一端から突出する第２雄ねじ部70d と
を有する。重ねられたタブ52a 、突部12a 及び基板20
は、円柱部70c 及びナット80との間に挟持され、スペー
サ70に固定される。母基板２に対する接面70a を有する
六角柱部70e と円柱部70c との間には小径部70fが形成
されている。この小径部70f は、カムバー60の可動範囲
を制限しないように径が小さく設定されている。
用コネクタ10のコネクタ本体12の両側に取付けられるス
ペーサ70は、フレーム52のタブ52a 、コネクタ本体12の
突部12a 及び基板20を重ねた状態で支持する円柱部70c
と、円柱部70c の一端から突出する第２雄ねじ部70d と
を有する。重ねられたタブ52a 、突部12a 及び基板20
は、円柱部70c 及びナット80との間に挟持され、スペー
サ70に固定される。母基板２に対する接面70a を有する
六角柱部70e と円柱部70c との間には小径部70fが形成
されている。この小径部70f は、カムバー60の可動範囲
を制限しないように径が小さく設定されている。
【００１３】図３を参照すると、上側のカード用コネク
タ10のフレーム52の中間の両側に取付けられるスペーサ
72は、母基板２に対する接面72a を有する六角柱部72c
及び円柱部72d が一体化されており、これらにまたがっ
て雌ねじ部72b が形成されている。円柱部72d の一端か
らは雄ねじ部72e が突出しており、この雄ねじ部72eと
螺合するナット80及び円柱部72d の間にフレーム52のタ
ブ52b を挟持することにより、スペーサ72にフレーム52
を固定する。
タ10のフレーム52の中間の両側に取付けられるスペーサ
72は、母基板２に対する接面72a を有する六角柱部72c
及び円柱部72d が一体化されており、これらにまたがっ
て雌ねじ部72b が形成されている。円柱部72d の一端か
らは雄ねじ部72e が突出しており、この雄ねじ部72eと
螺合するナット80及び円柱部72d の間にフレーム52のタ
ブ52b を挟持することにより、スペーサ72にフレーム52
を固定する。
【００１４】図４を参照すると、下側のカード用コネク
タ10' のコネクタ本体12の両側に取付けられるスペーサ
74は、スペーサ70の第１雄ねじ部70b 及びボルト78をそ
れぞれ各端から受容するために六角柱部74c を貫通する
雌ねじ部74b を有する。下側のカード用コネクタ10' の
フレーム52のタブ52a 、コネクタ本体12の突部12a 及び
基板20' は、重ねられた状態でスペーサ74及びボルト78
の間に挟持され、スペーサ74に固定される。
タ10' のコネクタ本体12の両側に取付けられるスペーサ
74は、スペーサ70の第１雄ねじ部70b 及びボルト78をそ
れぞれ各端から受容するために六角柱部74c を貫通する
雌ねじ部74b を有する。下側のカード用コネクタ10' の
フレーム52のタブ52a 、コネクタ本体12の突部12a 及び
基板20' は、重ねられた状態でスペーサ74及びボルト78
の間に挟持され、スペーサ74に固定される。
【００１５】図５を参照すると、下側のカード用コネク
タ10' のフレーム52の中間の両側に取付けられるスペー
サ76は、母基板２に対する接面76a を有する六角柱部76
c の一端から雄ねじ部76b に向って雌ねじ部76d が形成
されている。この雌ねじ部76d と螺合するボルト78' 及
び六角柱部76c の間にフレーム52のタブ52b を挟持する
ことにより、スペーサ76にフレーム52b を固定する。
タ10' のフレーム52の中間の両側に取付けられるスペー
サ76は、母基板２に対する接面76a を有する六角柱部76
c の一端から雄ねじ部76b に向って雌ねじ部76d が形成
されている。この雌ねじ部76d と螺合するボルト78' 及
び六角柱部76c の間にフレーム52のタブ52b を挟持する
ことにより、スペーサ76にフレーム52b を固定する。
【００１６】図６は、図１のカード用コネクタ組立体の
組立工程を説明するための分解側面図である。カード用
コネクタ組立体１は以下の工程で組立てる。まず、基板
20に半田付けされたコネクタ本体12にエジェクタユニッ
ト50を重ね合せ、スペーサ70、72及びナット80を取付け
てカード用コネクタ10を形成する。次に、このカード用
コネクタ10を、母基板用コネクタ40、40' を半田付けし
た母基板２の上面３に載置する。続いて、母基板２の下
面４側からスペーサ74の雌ねじ部74b をスペーサ70の第
１雄ねじ部70b に、スペーサ76の雄ねじ部76b をスペー
サ72の雌ねじ部72にそれぞれ螺合させ、スペーサ70、74
間及びスペーサ72、76間に母基板２を挟持固定する。次
に、スペーサ74上に、コネクタ本体12に半田付けされた
基板20'を載置すると共に、フレーム52をコネクタ本体1
2に重ね合せ且つスペーサ76上に載置する。最後に、ボ
ルト78、78' をスペーサ74、76にそれぞれ螺合させて、
コネクタ本体12及びエジェクタユニット50をスペーサ7
4、76を介して母基板２に固定する。
組立工程を説明するための分解側面図である。カード用
コネクタ組立体１は以下の工程で組立てる。まず、基板
20に半田付けされたコネクタ本体12にエジェクタユニッ
ト50を重ね合せ、スペーサ70、72及びナット80を取付け
てカード用コネクタ10を形成する。次に、このカード用
コネクタ10を、母基板用コネクタ40、40' を半田付けし
た母基板２の上面３に載置する。続いて、母基板２の下
面４側からスペーサ74の雌ねじ部74b をスペーサ70の第
１雄ねじ部70b に、スペーサ76の雄ねじ部76b をスペー
サ72の雌ねじ部72にそれぞれ螺合させ、スペーサ70、74
間及びスペーサ72、76間に母基板２を挟持固定する。次
に、スペーサ74上に、コネクタ本体12に半田付けされた
基板20'を載置すると共に、フレーム52をコネクタ本体1
2に重ね合せ且つスペーサ76上に載置する。最後に、ボ
ルト78、78' をスペーサ74、76にそれぞれ螺合させて、
コネクタ本体12及びエジェクタユニット50をスペーサ7
4、76を介して母基板２に固定する。
【００１７】以上、本発明の好適実施例を詳細に説明し
たが、本発明は上記実施例に限定することなく、その要
旨の範囲内で種々の変形、変更が可能である。例えば、
上記実施例では上側及び下側のカード用コネクタ10、1
0' に挿入されるカード５の方向性を同一にするために
４種類のスペーサが必要であったが、カード用コネクタ
10、10' を母基板２に対して対称的に配置する等の工夫
をすることにより、スペーサを例えば２種類にすること
も可能である。また、上記実施例ではカード用コネクタ
10、10' がタイプIII 等の比較的厚いカード５を受容す
るものであったが、タイプＩ又はタイプII等の比較的薄
いカードを受容するコネクタであってもよい。
たが、本発明は上記実施例に限定することなく、その要
旨の範囲内で種々の変形、変更が可能である。例えば、
上記実施例では上側及び下側のカード用コネクタ10、1
0' に挿入されるカード５の方向性を同一にするために
４種類のスペーサが必要であったが、カード用コネクタ
10、10' を母基板２に対して対称的に配置する等の工夫
をすることにより、スペーサを例えば２種類にすること
も可能である。また、上記実施例ではカード用コネクタ
10、10' がタイプIII 等の比較的厚いカード５を受容す
るものであったが、タイプＩ又はタイプII等の比較的薄
いカードを受容するコネクタであってもよい。
【００１８】
【発明の効果】請求項１に係るカード用コネクタ組立体
によれば、母基板への取付強度が高く、且つ母基板上の
導電パターンの設計の自由度が高いという利点を有す
る。
によれば、母基板への取付強度が高く、且つ母基板上の
導電パターンの設計の自由度が高いという利点を有す
る。
【００１９】また、請求項２に係るカード用コネクタ組
立体によれば、カード用コネクタを母基板への接面が大
きなスペーサを介して母基板に固定しているので、母基
板への取付強度が高いという利点を有する。従って、カ
ードの挿入時にカード用コネクタが母基板に対して移動
するおそれがない。更に、母基板を挟持する対となるス
ペーサは、それらのねじ部により互いに結合されるの
で、基板への取付けが容易であるという利点を有する。
立体によれば、カード用コネクタを母基板への接面が大
きなスペーサを介して母基板に固定しているので、母基
板への取付強度が高いという利点を有する。従って、カ
ードの挿入時にカード用コネクタが母基板に対して移動
するおそれがない。更に、母基板を挟持する対となるス
ペーサは、それらのねじ部により互いに結合されるの
で、基板への取付けが容易であるという利点を有する。
【図１】本発明のカード用コネクタ組立体の一実施例を
示し、（Ａ）平面図、（Ｂ）正面図、（Ｃ）側面図であ
る。
示し、（Ａ）平面図、（Ｂ）正面図、（Ｃ）側面図であ
る。
【図２】図１のカード用コネクタ組立体に使用されるス
ペーサを示し、（Ａ）平面図、（Ｂ）正面図である。
ペーサを示し、（Ａ）平面図、（Ｂ）正面図である。
【図３】図１のカード用コネクタ組立体に使用されるス
ペーサを示し、（Ａ）平面図、（Ｂ）正面図である。
ペーサを示し、（Ａ）平面図、（Ｂ）正面図である。
【図４】図１のカード用コネクタ組立体に使用されるス
ペーサを示し、（Ａ）平面図、（Ｂ）正面図である。
ペーサを示し、（Ａ）平面図、（Ｂ）正面図である。
【図５】図１のカード用コネクタ組立体に使用されるス
ペーサを示し、（Ａ）正面図、（Ｂ）底面図である。
ペーサを示し、（Ａ）正面図、（Ｂ）底面図である。
【図６】図１のカード用コネクタ組立体の組立工程を説
明するための分解側面図である。
明するための分解側面図である。
１ カード用コネクタ組立体 ２ 母基板 ５ カード 10、10' カード用コネクタ 70、72、74、76 スペーサ 70a 、72a 、74a 、76a 接面 70b 、72b 、74b 、76b ねじ部
Claims (2)
- 【請求項１】 カード及び母基板を相互接続するカード
用コネクタを前記母基板の両面のそれぞれに配置してな
ることを特徴とするカード用コネクタ組立体。 - 【請求項２】 母基板と、該母基板の両面のそれぞれに
配置される２個のカード用コネクタとを具え、 前記各カード用コネクタは、前記母基板に対する充分な
接面及びねじ部を有するスペーサを介して前記基板に取
付けられ、 前記母基板を挟持する対となる前記スペーサは前記ねじ
部により相互に結合されていることを特徴とするカード
用コネクタ組立体。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33027394A JP3209651B2 (ja) | 1994-09-27 | 1994-09-27 | カード用コネクタ組立体 |
| TW83109940A TW274618B (ja) | 1994-09-27 | 1994-10-24 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33027394A JP3209651B2 (ja) | 1994-09-27 | 1994-09-27 | カード用コネクタ組立体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0896903A true JPH0896903A (ja) | 1996-04-12 |
| JP3209651B2 JP3209651B2 (ja) | 2001-09-17 |
Family
ID=18230811
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33027394A Expired - Fee Related JP3209651B2 (ja) | 1994-09-27 | 1994-09-27 | カード用コネクタ組立体 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3209651B2 (ja) |
| TW (1) | TW274618B (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1213796A2 (en) * | 2000-12-05 | 2002-06-12 | Tyco Electronics AMP K.K. | Card connector board attachment structure |
| JP2011103485A (ja) * | 2011-01-26 | 2011-05-26 | Toshiba Corp | 放送受信装置 |
| US8123531B2 (en) | 2009-09-10 | 2012-02-28 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Card holder and broadcast receiving apparatus having card holder |
| JP2013051052A (ja) * | 2011-08-30 | 2013-03-14 | Denso Corp | 脱着接続構造 |
-
1994
- 1994-09-27 JP JP33027394A patent/JP3209651B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1994-10-24 TW TW83109940A patent/TW274618B/zh active
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1213796A2 (en) * | 2000-12-05 | 2002-06-12 | Tyco Electronics AMP K.K. | Card connector board attachment structure |
| EP1213796A3 (en) * | 2000-12-05 | 2003-07-30 | Tyco Electronics AMP K.K. | Card connector board attachment structure |
| US8123531B2 (en) | 2009-09-10 | 2012-02-28 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Card holder and broadcast receiving apparatus having card holder |
| JP2011103485A (ja) * | 2011-01-26 | 2011-05-26 | Toshiba Corp | 放送受信装置 |
| JP2013051052A (ja) * | 2011-08-30 | 2013-03-14 | Denso Corp | 脱着接続構造 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW274618B (ja) | 1996-04-21 |
| JP3209651B2 (ja) | 2001-09-17 |
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