JPH0888204A - 被膜のエッチング・剥離装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】基板搬送ローラのＯリングの交換頻度を少なく
して、レジスト剥離の処理効率を向上させるとともに装
置のメンテナンス費を軽減することができ、しかも前記
基板の搬送を確実に行なうことができるレジスト剥離装
置を提供する。 【構成】基板Ａをレジスト剥離液１０に浸漬させた状態
で搬送しながら基板Ａ上のレジストマスクをレジスト剥
離液１０により剥離するレジスト剥離装置において、前
記基板Ａに摩擦接触してこの基板Ａを確実に搬送するた
めのＯリング１２ａを上搬送ローラ１２だけに備えさ
せ、かつ、この上搬送ローラ１２を、下搬送ローラより
も大径にした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、基板を薬液中に浸漬さ
せた状態で搬送しながら前記基板上の被膜を前記薬液に
よりエッチングまたは剥離する装置に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】例えば、アクティブマトリックス型液晶
表示素子の製造におけるガラス基板上へのアクティブ素
子（例えば薄膜トランジスタ）等の形成は、基板上への
金属膜、絶縁膜、半導体膜等の成膜、そのフォトリソグ
ラフィ法によるパターニングにおけるエッチングやレジ
ストマスクの剥離等の工程を繰り返して行なわれてお
り、前記金属膜、絶縁膜、半導体膜等のエッチングやレ
ジストマスクの剥離は、一般に、次のようなエッチング
・剥離装置によって行なわれている。

【０００３】図３は従来のエッチング・剥離装置の側面
図であり、この装置は、図示しない液槽内に、基板Ａの
下面に転接する下搬送ローラ２を液槽の長さ方向に複数
列に配置するとともに、その上側に、前記基板Ａの上面
に転接する上搬送ローラ３を前記液槽の長さ方向に複数
列に配置したものであり、前記上搬送ローラ３は、一般
に、前記下搬送ローラ２のうちの所定数の列おき（図で
は１列おき）のローラ２にそれぞれ対向させて配置され
ている。

【０００４】そして、上記液槽内には、基板Ａ上の被膜
（図示せず）をエッチングまたは剥離するための薬液
（エッチング液またはレジスト剥離液）１が、基板Ａの
搬送レベルより若干高いレベルに液面１ａがくるように
満たされており、前記下搬送ローラ２はその全体が薬液
１中にあり、上搬送ローラ３はその下部だけが薬液１中
に浸漬している。

【０００５】また、上記下搬送ローラ２と上搬送ローラ
３には、同径のＯリング付きローラが用いられている。
すなわち、これら搬送ローラ２，３は、ローラ本体２
ａ，３ａと、このローラ本体２ａ，３ａの外周に設けら
れて基板Ａに対し滑らずに摩擦接触するゴム製のＯリン
グ２ｂ，３ｂとからなっており、前記Ｏリング２ｂ，３
ｂは、ローラ本体２ａ，３ａの外周に形成した溝部に、
Ｏリング２ｂ，３ｂの弾力を利用して嵌着されている。

【０００６】さらに、上記ローラ本体２ａ，３ａには、
通常、上記薬液１に対して充分な耐食性をもつ高耐蝕性
樹脂からなるものが用いられており、Ｏリング２ｂ，３
ｂには、比較的安価なフッ素系ゴムからなるものが使用
されている。

【０００７】このエッチング・剥離装置は、基板Ａを薬
液１中に浸漬させた状態で下搬送ローラ２および上搬送
ローラ３により液槽の長さ方向に搬送しながら、この基
板Ａ上の被膜を薬液１によりエッチングまたは剥離する
ものであり、金属膜、絶縁膜、半導体膜等の被膜のエッ
チングは、薬液１に、エッチングする被膜の材質に応じ
たエッチング液を用いて行なわれ、またレジストマスク
の剥離は、薬液１にレジスト剥離液を用いて行なわれて
いる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来のエ
ッチング・剥離装置は、基板Ａを搬送する搬送ローラ
２，３のＯリング２ｂ，３ｂを頻繁に交換しなければな
らないという問題をもっていた。

【０００９】これは、上記搬送ローラ２，３のローラ本
体２ａ，３ａは、薬液１に対して充分な耐食性をもつ高
耐蝕性樹脂で形成できるが、その外周に設けるＯリング
２ｂ，３ｂは、基板Ａを確実に搬送するために、基板Ａ
に対して滑りを生じることなく摩擦接触する材質である
ことを優先させる必要があるため、このＯリング２ｂ，
３ｂが薬液１により侵蝕されてしまうからである。

【００１０】このＯリング２ｂ，３ｂの侵蝕は、特に、
レジスト剥離装置において顕著であり、Ｏリング２ｂ，
３ｂに用いられているフッ素系ゴムは、金属膜、絶縁
膜、半導体膜等のエッチング液として用いられている通
常の酸に対してはある程度の耐蝕性をもっているが、Ｔ
ＦＴ製造プロセスでレジスト剥離液として用いられる有
機溶剤等に対する耐蝕性は弱いため、レジスト剥離装置
においては、下搬送ローラ２のＯリング２ｂが、２〜３
か月程度で基板搬送に影響を及ぼす程度まで腐食してし
まう。

【００１１】このため、従来は、下搬送ローラ２のＯリ
ング２ｂがある程度侵蝕された時点で全ての搬送ローラ
２，３のＯリング２ｂ，３ｂを交換しているが、このよ
うに搬送ローラ２，３のＯリング２ｂ，３ｂを頻繁に交
換するのでは、そのたびに装置を休止させなければなら
ないために、エッチングまたはレジスト剥離の処理効率
が悪くなるし、また、Ｏリング交換の手間やＯリング代
がかさんで、装置のメンテナンス費が高くなってしま
う。

【００１２】なお、上記Ｏリング２ｂ，３ｂに、パーフ
ロロゴム系樹脂等からなる高耐蝕性のものを用いれば、
薬液１がレジスト剥離液であっても、Ｏリング２ｂ，３
ｂの侵蝕を軽減してその寿命を長くすることができる
が、この高耐蝕性Ｏリングは、その価格がフッ素系ゴム
からなるＯリングの数十倍であり、下搬送ローラ２およ
び上搬送ローラ３のＯリング２ｂ，３ｂの全てを高耐蝕
性Ｏリングとするのでは装置の価格が極端に高くなって
しまうため、Ｏリングの寿命を考慮しても、フッ素系ゴ
ムからなるＯリングを用いる場合よりコスト高となって
しまう。

【００１３】本発明は、搬送ローラのＯリングの交換頻
度を少なくして、エッチングまたはレジスト剥離の処理
効率を向上させるとともに、装置のメンテナンス費を軽
減することができる、被膜のエッチング・剥離装置を提
供することを目的としたものである。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明のエッチング・剥
離装置は、基板を薬液中に浸漬させた状態で搬送しなが
ら前記基板上の被膜を前記薬液によりエッチングまたは
剥離するものであって、前記薬液中に配置されて前記基
板の下面に転接する下搬送ローラと、下部を前記薬液中
に浸漬させた状態で配置されて前記基板の上面に転接す
る上搬送ローラとを備え、かつ、前記下搬送ローラは、
前記薬液に対する耐食性をもっており、前記上搬送ロー
ラは、前記下搬送ローラよりも大径であるローラ本体
と、このローラ本体の外周に設けられて前記基板に対し
摩擦接触するＯリングとからなっていることを特徴とす
るものである。

【００１５】

【作用】本発明のエッチング・剥離装置においては、上
搬送ローラのＯリングが薬液によって侵蝕されるが、前
記上搬送ローラはその下部だけが薬液中に浸漬している
ため、この上搬送ローラのＯリングは、前記上搬送ロー
ラの回転にともなって、薬液中に入り込んだ部分が順次
一時的に薬液にさらされるだけであり、したがって、こ
のＯリングの薬液による侵蝕はゆっくりと進行する。

【００１６】そして、このエッチング・剥離装置は、上
搬送ローラだけにＯリングを備えさせたものであり、こ
の上搬送ローラのＯリングの侵蝕はゆっくりと進行する
ため、このＯリングの交換インターバルは長く、したが
って、同じＯリングを長期間にわたって使用することが
できる。

【００１７】このため、本発明のエッチング・剥離装置
によれば、Ｏリングの交換頻度を少なくすることができ
るから、Ｏリング交換のための装置の休止頻度を少なく
して、エッチングまたはレジスト剥離の処理効率を向上
させることができるし、また、上搬送ローラだけに対し
てＯリング交換を行なえばよいため、Ｏリング交換の手
間やＯリング代を節約し、装置のメンテナンス費を軽減
することができる。

【００１８】しかも、本発明のエッチング・剥離装置に
おいては、前記上搬送ローラを下搬送ローラよりも大径
のローラとしているため、この上搬送ローラのＯリング
と基板との接触部の面積が大きく、したがって、基板に
対して充分な搬送力を作用させることができ、下搬送ロ
ーラに基板に対して摩擦接触するＯリングがなくても、
基板の搬送方向および搬送速度を上搬送ローラで規制し
て、基板を確実に搬送することができる。

【００１９】

【実施例】以下、本発明をＴＦＴ製造プロセスのレジス
ト剥離装置に適用した一実施例を図１および図２を参照
して説明する。図１はレジスト剥離装置の側面図、図２
は図１のII−II線に沿う断面図である。

【００２０】このレジスト剥離装置は、図示しない液槽
内に、基板Ａの下面に転接する下搬送ローラ１１を液槽
の長さ方向に複数列に配置するとともに、その上側に、
前記基板Ａの上面に転接する上搬送ローラ１２を前記液
槽の長さ方向に複数列に配置したものであり、前記上搬
送ローラ１２は、下搬送ローラ１１よりも大径なローラ
とされ、前記下搬送ローラ１１のうちの所定数の列おき
（図１では１列おき）のローラ１１にそれぞれ対向させ
て配置されている。

【００２１】なお、上記下搬送ローラ１１および上搬送
ローラ１２は、図２に示すように、１つの列に複数個配
置されており、同じ列の下搬送ローラ１１は同じ回転軸
１３に固定され、同じ列の上搬送ローラ１２は同じ回転
軸１４に固定されている。

【００２２】そして、上記液槽内には、基板Ａ上に成膜
した金属膜、絶縁膜、半導体膜等のフォトリソグラフィ
法によるパターニングに際してその上に形成したレジス
トマスク（図示せず）を剥離するための薬液、つまりレ
ジスト剥離液（反応性の強い有機溶剤）１０が、基板Ａ
の搬送レベルより若干高いレベルに液面１０ａがくるよ
うに満たされており、前記下搬送ローラ１１はその全体
がレジスト剥離液１０中にあり、上搬送ローラ１２はそ
の下部だけが剥離液１０中に浸漬している。

【００２３】また、上記下搬送ローラ１１と上搬送ロー
ラ１２とのうち、下搬送ローラ１１は、上記レジスト剥
離液１０に対して充分な耐食性をもつ高耐蝕性樹脂、例
えば、テフロン（４フッ化エチレン樹脂）、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン等からなっており、その回転軸１３
も前記高耐蝕性樹脂で被覆されている。

【００２４】一方、上搬送ローラ１２は、上記下搬送ロ
ーラ１１よりも大径なローラ本体１２ａと、このローラ
本体１２ａの外周に設けられて前記基板Ａに対し摩擦接
触するＯリング１２ｂとからなっている。ここで摩擦接
触とは、基板に接触するローラが滑らずに基板を搬送で
きる程度の摩擦係数を備えたもの同士の接触をいう。

【００２５】前記Ｏリング１２ｂは、比較的安価なフッ
素系ゴムからなっており、このＯリング１２ｂは、ロー
ラ本体１２ａの外周に形成した溝部に、Ｏリング１２ｂ
の弾力を利用して嵌着されている。

【００２６】なお、このＯリング１２ｂは、上搬送ロー
ラ１２だけに備えられており、下搬送ローラ１１は、そ
の全てが、周面にＯリングを備えていない平ローラとさ
れている。

【００２７】このレジスト剥離装置は、基板Ａをレジス
ト剥離液１０中に浸漬させた状態で搬送しながら、この
基板Ａ上のレジストマスクをレジスト剥離液１０によっ
て剥離するものであり、レジスト剥離装置に搬入された
基板Ａは、下搬送ローラ１１と上搬送ローラ１２との間
に挟持されて、これら搬送ローラ１１，１２によりレジ
スト剥離液１０中を液槽の長さ方向に搬送され、その過
程で基板Ａ上のレジストマスクをレジスト剥離液１０に
より除去される。

【００２８】このレジスト剥離装置においては、上搬送
ローラ１２に、基板Ａに摩擦接触するゴム製のＯリング
１２ｂを備えさせているため、この上搬送ローラ１２の
Ｏリング１２ｂがレジスト剥離液１０によって侵蝕され
るが、前記上搬送ローラ１２はその下部だけがレジスト
剥離液１０中に浸漬しているため、この上搬送ローラ１
２のＯリング１２ｂは、上搬送ローラ１２の回転にとも
なって、レジスト剥離液１０中に入り込んだ部分が間欠
的にレジスト剥離液１０にさらされるだけであり、した
がって、このＯリング１２ｂのレジスト剥離液１０によ
る侵蝕はゆっくりと進行する。

【００２９】しかも、このレジスト剥離装置において
は、前記上搬送ローラ１２を大径ローラとしているた
め、基板Ａを一定距離だけ搬送する間に上搬送ローラ１
２のＯリング１２ｂの同一部分がレジスト剥離液１０中
に入り込む頻度が少ないから、レジスト剥離液１０によ
る前記Ｏリング１２ｂの侵蝕の進行をより遅くすること
ができる。

【００３０】なお、レジスト剥離液１０の液面１０ａ
は、基板Ａ上のレジストマスクがレジスト剥離液１０中
に浸漬される範囲でできるだけ低くするのが望ましく、
レジスト剥離液１０の液面１０ａを低くすれば、それだ
けレジスト剥離液１０中への上搬送ローラ１２の浸漬深
さが浅くなるため、上記Ｏリング１２ｂの侵蝕の進行を
さらに遅くすることができる。

【００３１】そして、このレジスト剥離装置は、上搬送
ローラ１２だけにＯリング１２ｂを備えさせたものであ
り、この上搬送ローラ１２のＯリング１２ｂの侵蝕はゆ
っくりと進行するため、このＯリング１２ｂの交換イン
ターバルは長く、したがって、同じＯリング１２ｂを長
期間にわたって使用することができる。

【００３２】このため、上記レジスト剥離装置によれ
ば、Ｏリング１２ｂの交換頻度を少なくすることができ
るから、Ｏリング交換のための装置の休止頻度を少なく
して、レジスト剥離の処理効率を向上させることができ
るし、また、上搬送ローラ１２だけに対してＯリング交
換を行なえばよいため、Ｏリング交換の手間やＯリング
代を節約し、装置のメンテナンス費を軽減することがで
きる。

【００３３】しかも、このレジスト剥離装置において
は、前記上搬送ローラ１２を下搬送ローラ１１よりも大
径のローラとしているため、この上搬送ローラ１２のＯ
リング１２ｂと基板Ａとの接触部の面積が大きく、した
がって、上搬送ローラ１２による基板搬送力が大きいか
ら、下搬送ローラ１１に基板Ａに対して摩擦接触するＯ
リングがなくても、基板Ａの搬送方向および搬送速度を
上搬送ローラ１２で規制して、基板Ａを確実に搬送する
ことができる。

【００３４】なお、上記実施例は、本発明をレジスト剥
離装置に適用した例であるが、本発明は、レジスト剥離
装置に限らず、基板上に成膜した金属膜、絶縁膜、半導
体膜等の被膜をエッチングするエッチング装置にも適用
することができる。

【００３５】その場合は、液槽内の薬液に、被エッチン
グ被膜のエッチングに適したエッチング液を用いるが、
上述したテフロン、ポリエチレン、ポリプロピレン等の
高耐蝕性樹脂からなる下搬送ローラ１１および上搬送ロ
ーラ１２のローラ本体１２ａは、金属膜、絶縁膜、半導
体膜等のいずれのエッチング液に対しても高い耐蝕性を
もっているため、下搬送ローラ１１および上搬送ローラ
１２は上記実施例のものでよい。

【００３６】また、上記実施例では、上搬送ローラ１２
のＯリング１２ｂにフッ素系ゴムからなるものを用いた
が、このＯリング１２ｂは、パーフロロゴム系樹脂等か
らなる高耐蝕性のものを用いてもよい。

【００３７】この高耐蝕性Ｏリングは、その価格がフッ
素系ゴムからなるＯリングの数十倍であるが、上記レジ
スト剥離装置またはエッチング装置は、上搬送ローラ１
２だけにＯリング１２ｂを備えさせたものであり、しか
も、この上搬送ローラ１２は、下搬送ローラ１１のうち
の所定数の列おき（図１では１列おき）のローラにそれ
ぞれ対向させて配置されているために、その数は比較的
少ないから、全ての上搬送ローラ１２のＯリング１２ｂ
に高価な高耐蝕性Ｏリングを用いても、Ｏリングの寿命
を考慮すれば、コスト面での問題は小さくなる。

【００３８】

【発明の効果】本発明のエッチング・剥離装置は、上搬
送ローラだけにＯリングを備えさせたものであって、こ
の上搬送ローラのＯリングの侵蝕はゆっくりと進行する
ため、このＯリングが交換を必要とする状態まで侵蝕さ
れる期間は長く、したがって、同じＯリングを長期間に
わたって使用することができる。

【００３９】このため、本発明のエッチング・剥離装置
によれば、Ｏリングの交換頻度を少なくすることができ
るから、Ｏリング交換のための装置の休止頻度を少なく
して、エッチングまたはレジスト剥離の処理効率を向上
させることができるし、また、上搬送ローラだけに対し
てＯリング交換を行なえばよいため、Ｏリング交換の手
間やＯリング代を節約し、装置のメンテナンス費を軽減
することができる。

【００４０】しかも、本発明のエッチング・剥離装置に
おいては、前記上搬送ローラを下搬送ローラよりも大径
のローラとしているため、この上搬送ローラのＯリング
と基板との接触部の面積が大きく、したがって、下搬送
ローラに基板に対して摩擦接触するＯリングがなくて
も、基板の搬送方向および搬送速度を上搬送ローラで規
制して、基板を確実に搬送することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明をレジスト剥離装置に適用した一実施例
を示すレジスト剥離装置の側面図。

【図２】図１のII−II線に沿う断面図。

【図３】従来のエッチング・剥離装置の側面図。

【符号の説明】

Ａ…基板 １０…レジスト剥離液（薬液） １１…下搬送ローラ １２…上搬送ローラ １２ａ…ローラ本体 １２ｂ…Ｏリング

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板を薬液中に浸漬させた状態で搬送しな
   がら前記基板上の被膜を前記薬液によりエッチングまた
   は剥離する装置であって、 前記薬液中に配置されて前記基板の下面に転接する下搬
   送ローラと、下部を前記薬液中に浸漬させた状態で配置
   されて前記基板の上面に転接する上搬送ローラとを備
   え、 かつ、前記下搬送ローラは、前記薬液に対する耐食性を
   もっており、前記上搬送ローラは、前記下搬送ローラよ
   りも大径であるローラ本体と、このローラ本体の外周に
   設けられて前記基板に対し摩擦接触するＯリングとから
   なっていることを特徴とする被膜のエッチング・剥離装
   置。