JPH0887339A - バンドギャップ基準電圧を供給するcmos回路 - Google Patents

バンドギャップ基準電圧を供給するcmos回路

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JPH0887339A
JPH0887339A JP7246997A JP24699795A JPH0887339A JP H0887339 A JPH0887339 A JP H0887339A JP 7246997 A JP7246997 A JP 7246997A JP 24699795 A JP24699795 A JP 24699795A JP H0887339 A JPH0887339 A JP H0887339A
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    • G05F3/02Regulating voltage or current
    • G05F3/08Regulating voltage or current wherein the variable is dc
    • G05F3/10Regulating voltage or current wherein the variable is dc using uncontrolled devices with non-linear characteristics
    • G05F3/16Regulating voltage or current wherein the variable is dc using uncontrolled devices with non-linear characteristics being semiconductor devices
    • G05F3/20Regulating voltage or current wherein the variable is dc using uncontrolled devices with non-linear characteristics being semiconductor devices using diode- transistor combinations
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 温度および電源変動から実質的に独立した出
力バンドギャップ電圧(VBG)を供給する低電圧のサブ
ミクロンCMOS回路10を提供する。 【解決手段】 CMOS回路は、寄生トランジスタ28
〜30を利用して、NMOSトランジスタ14,16の
差動対両端で、正の温度係数を有するデルタ電圧を生成
する。このデルタ電圧は、差動電流に変換され、これら
の電流は増幅・鏡映され、互いに加算されて、正の温度
係数を有する出力電流(IO )となる。この出力電流
は、抵抗素子52および寄生PNP接合トランジスタ3
1を含む直列回路網に流れ、1.2ボルトのバンドギャ
ップ電圧となり、ここで抵抗素子両端の電圧は正の温度
係数を有し、寄生PNP接合トランジスタ両端の電圧は
固有の負の温度係数を有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、一般に、電圧基準回路
に関し、さらに詳しくは、電源端子を基準にしたバンド
ギャップ電圧を供給する、低電圧のサブミクロンCMO
S回路に関する。
【0002】
【従来の技術】バンドギャップ電圧基準回路は周知であ
り、温度に実質的に依存しない1.2ボルト以上の出力
電圧を供給する分野で広く利用される。出力電圧は、実
質的にゼロの温度係数を有し、2つの電圧のうち一方の
電圧が正の温度係数を有し、他方が負の温度係数を有す
るように2つの電圧を互いに加算することによって生成
される。
【0003】一般に、正の温度係数は、第1バイポーラ
・トランジスタが第2バイポーラ・トランジスタよりも
低い電流密度で動作するように、異なる電流密度で動作
する第1および第2バイポーラ・トランジスタを利用す
ることによって生成される。この増幅された正の温度係
数電圧は、固有の(inherent)負の温度係数を有する第3
バイポーラ・トランジスタのVBE電圧と直列に合成さ
れ、極めて低いまたは実質的にゼロの温度係数を有する
合成出力電圧が得られる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】低電圧のサブミクロン
CMOS技術でバンドギャップ電圧を供給することが望
ましい。しかし、ほとんどのCMOSバンドギャップ回
路は、5ボルトのCMOS技術を利用して製造される。
さらに、多くのバンドギャップ回路は、どの電源レール
(power supply rail) にも基準としない差動バンドギャ
ップ基準電圧を供給する。しかし、低電圧サブミクロン
CMOS用途などの特定の用途では、低減された電源電
圧で動作し、かつ電源端子を基準にできるバンドギャッ
プ基準電圧を供給することが望ましい。
【0005】従って、低電圧サブミクロンCMOS技術
を利用して、電源端子を基準にしたバンドギャップ電圧
を供給する改善されたバンドギャップ回路が必要とされ
る。
【0006】
【実施例】図1を参照して、温度および電源変動に実質
的に依存しない、バンドギャップ電圧(1.2ボルト)
である出力電圧VBGを供給するCMOS回路を示す。C
MOS回路10は、低電圧(3.3ボルト)のサブミク
ロンCMOS技術に着目して設計されるが、回路10は
高電圧(5ボルト)CMOS技術にも適用できることを
理解されたい。
【0007】CMOS回路10は、NMOSトランジス
タ14,16を含む、枠12によって表されるMOSト
ランジスタの差動対を含む。トランジスタ14,16の
ソース電極は、電流源トランジスタ18を介して第1電
源電圧端子に結合され、この第1電源電圧端子に動作電
位VSSが印加される。好適な実施例では、動作電位VSS
はグランド電位である。
【0008】トランジスタ18は、トランジスタ14,
16の共通ソース電極に結合されたドレイン電極と、グ
ランドに戻されたソース電極とを有する。トランジスタ
18の制御/ゲート電極は、NMOSトランジスタ20
のゲートおよびドレイン電極に結合され、ここでNMO
Sトランジスタ20およびPMOSトランジスタ22,
24はバイアス回路26をなす。
【0009】トランジスタ20のソース電極は、グラン
ドに戻される。トランジスタ20のドレイン電極は、ト
ランジスタ22のドレイン電極に結合され、トランジス
タ22は、グランドに戻され、かつトランジスタ24の
制御電極に結合されたゲート電極を有する。トランジス
タ22,24のソース電極は、動作電位VDDが印加され
る第2電源電圧端子に結合される。トランジスタ24の
ドレイン電極は、NMOSトランジスタ14の制御電極
に結合される。
【0010】トランジスタ28〜31は、CMOSプロ
セスの寄生PNPトランジスタであり、ここで各寄生ト
ランジスタのコレクタはNウェルCMOSプロセスのP
基板の形式であり、各ベースはNウェル領域の形式であ
り、各エミッタはPMOSトランジスタのP+ソース/
ドレイン注入領域の形式である。さらに、トランジスタ
28〜31は一般にP型基板CMOSプロセスで一般に
利用可能な寄生PNPトランジスタであるが、N型基板
CMOSプロセスを利用した場合、トランジスタ28〜
31は同じように寄生NPNトランジスタとなることに
留意されたい。特に、寄生トランジスタ28は、トラン
ジスタ14の制御電極に結合されたエミッタを有し、ま
た寄生トランジスタ29のエミッタは、トランジスタ1
6の制御電極に結合される。寄生トランジスタ28,2
9のベースは、寄生トランジスタ30のエミッタに結合
され、この寄生トランジスタ30は、グランドに戻され
たベースを有する。寄生トランジスタ28〜30のコレ
クタも、グランドに戻される。
【0011】NMOSトランジスタ14のドレイン電極
は、PMOSトランジスタ34のドレインおよびゲート
電極と、PMOSトランジスタ36のゲート電極とに結
合される。PMOSトランジスタ34,36のソース電
極は、動作電位VDDを受けるべく結合される。
【0012】NMOSトランジスタ16のドレイン電極
は、PMOSトランジスタ38のドレインおよび制御電
極と、PMOSトランジスタ40の制御電極とに結合さ
れる。PMOSトランジスタ38,40のソース電極
は、動作電位VDDを受けるべく結合される。
【0013】PMOSトランジスタ36のドレイン電極
は、NMOSトランジスタ42のドレインおよび制御電
極と、NMOSトランジスタ44の制御電極とに結合さ
れる。NMOSトランジスタ42,44のソース電極
は、グランドに戻される。
【0014】トランジスタ40,44のドレイン電極
は、加算ノード46において互いに結合され、出力電圧
BGは加算ノード46で供給される。
【0015】抵抗素子50は、加算ノード46と寄生P
NPトランジスタ31のエミッタとの間で結合され、こ
の寄生PNPトランジスタ31のベースおよびコレクタ
はグランドに戻され、それにより接合ダイオードを形成
する。
【0016】抵抗素子50は、加算ノード46に結合さ
れたドレイン電極と、寄生PNPトランジスタ31のエ
ミッタに結合されたソース電極とを有するNMOSトラ
ンジスタ52を含む。トランジスタ52の制御電極は、
動作電位VDDを受けるべく結合される。
【0017】CMOS回路10は、動作電位VDDを受け
るべく結合されたソース電極と、グランドに戻された制
御電極とをそれぞれ有するPMOSトランジスタ56,
58を含む、バイアス回路54をさらに含む。PMOS
トランジスタ56のドレイン電極は、NMOSトランジ
スタ16の制御電極に結合され、PMOSトランジスタ
58のドレイン電極は、寄生トランジスタ30のエミッ
タに結合される。
【0018】動作中、トランジスタ28,29は、トラ
ンジスタ14,16の制御電極間でデルタ電圧(ΔV:d
elta voltage)を与えるように適切にサイズ決めされ
る。さらに、トランジスタ28〜30は、トランジスタ
が通常モードで動作できるように、トランジスタ14,
16の制御電極に適切な電圧を与える。特に、トランジ
スタ14,16の制御電極両端に現れるデルタ電圧(Δ
V)は、数1に示すように表すことができる。
【0019】
【数1】ΔV=VG16 −VG14 ここで、VG14 ,VG16 は、それぞれNMOSトランジ
スタ14,16のゲート・ソース間電圧である。
【0020】また、ΔVは、数2に示すように、トラン
ジスタ14,16に流れる電流の対数関数として表すこ
とができる。
【0021】
【数2】ΔV=kT/q Ln[mIy /Ix ] ここで、KT/qは、シリコン接合の熱電圧を表す;I
x ,Iy は、それぞれPNPトランジスタ28,29に
流れる電流;mは、トランジスタ29に対するトランジ
スタ28のエミッタ・エリアの倍数、すなわち、AE28
=m*AE29 である。
【0022】従って、数2から、トランジスタ14,1
6の制御電極間で発生するΔVは、kT/qの関数なの
で、正の温度係数を有することが明らかである。
【0023】NMOSトランジスタ16に流れる電流で
ある電流I1 は数3のように表すことができる。
【0024】
【数3】I1 =β1 (ΔV+V14−VT2 ここでVT は、トランジスタ14,16のNMOS閾値
電圧;β1 は、トランジスタの幅と長さの比率(W/
L)と、移動度(μ)と、単位ゲート・キャパシタンス
(CO )の関数である、トランジスタ14,16の利得
である。
【0025】同様に、NMOSトランジスタ14に流れ
る電流である電流I2 は、数4に示すように表すことが
できる。
【0026】
【数4】I2 =β1 (V14−VT2 図1に戻って、電流I2 (トランジスタ14に流れる電
流)は、トランジスタ34,36,42,44によって
鏡映(mirror)され、それによりNMOSトランジスタ4
4に流れる電流I2 ’を与える。同様に、電流I1 (ト
ランジスタ16に流れる電流)は、トランジスタ38,
40によって鏡映され、トランジスタ40に流れる電流
1 ’を与える。
【0027】電流I1 ’,I2 ’は、電流ミラー・トラ
ンジスタ34,36,42,44,38,40の幅を調
整することにより、電流I1 ,I2 の増幅された電流で
ある。例えば、好適な実施例において、電流ミラー・ト
ランジスタ34,38の幅が、WO によって表される幅
を有し、また電流ミラー・トランジスタ36,40,4
2がW1 によって表される幅を有すると想定する。ま
た、トランジスタ44の幅がW2 であると想定する。
【0028】電流ミラー・トランジスタのこれらの幅お
よび数1ないし数4を利用して、加算ノード46から抵
抗器50およびトランジスタ31に流れる出力電流IO
の式を、数5および数6に示すように得ることができ
る。
【0029】
【数5】IO =(W11 −W22 )/WO
【0030】
【数6】IO =(W1 /WO )2β1 (VG14 −VT
ΔV+β1 (VG14 −VT2 [(W1 −W2 )/W
O ]+(W1 /WO )β1 ΔV2 数6からわかるように、第1項は、ΔV項を有するの
で、正の温度係数を有する項を表す。第2項は、トラン
ジスタ44の幅W2 を適切に選ぶことによって無視でき
るDC誤差項である。また、第3項は、2(VG14 −V
T )>ΔVと設定することにより、小さくできる2次誤
差項である。
【0031】抵抗器50はNMOSトランジスタである
ので、その抵抗値は単純にトランスコンダクタンスの逆
数であり、より適切には数7に示すように表すことがで
きる。
【0032】
【数7】R=1/2β2 (VDD−VT ) ただし、β2 は、トランジスタ52の利得である。
【0033】出力電圧VBGは、電流IO と抵抗Rの積
と、トランジスタ31の両端に現れるエミッタ電圧との
和に等しく、これは数8に示すように表すことができ
る。
【0034】
【数8】 VBG=(B11 ΔV)/(B2O ) + ΦE ただし、ΦE は、トランジスタ31のベース・エミッタ
間電圧である。
【0035】数7から、回路ノード46に現れる出力電
圧は、2つの項の合成であることがわかる。ΔVは数2
に示すようにKT/qの関数なので、ΔV式を含む第1
項は正の温度係数を有する。トランジスタ31の両端に
現れるベース・エミッタ間電圧である第2項(ΦE
は、バイポーラ接合トランジスタで周知なように、負の
温度係数を有する。従って、β1 およびβ2 と、W1
よびWO の値を適切に選ぶことにより、第1項の正の温
度係数は、第2項の負の温度係数と実質的に等しくで
き、その結果、温度変動から実質的に独立した出力バン
ドギャップ電圧VBGが得られる。
【0036】さらに、抵抗器として機能するNMOSト
ランジスタ52を利用することにより、NMOSトラン
ジスタ52の抵抗値は、数6に示したように動作電位V
DDの関数なので、出力電圧VBGは電源変動から実質的に
独立させることができる。特に、トランジスタ52の幅
を調整することにより、正の温度係数を微調整でき、ま
たトランジスタ44の幅を調整することにより、最適な
電源阻止(optimum power supply rejection)ができるこ
とがわかる。従って、出力VBGは温度ならびに電源変動
から実質的に独立させることができ、動作電位VSS(グ
ランド基準)を基準にできる。
【0037】故に、本発明は、CMOS技術を利用し
て、温度および電源変動から実質的に独立し、かつ電源
端子を基準にした出力バンドギャップ電圧を供給する。
【0038】以上の説明から、温度および電源変動から
実質的に独立した出力バンドギャップ電圧を供給する新
規なCMOS回路が提供されたことが明らかである。C
MOS回路は、寄生トランジスタを利用して、NMOS
トランジスタの差動対の両端で、正の温度係数を有する
デルタ電圧を生成する。このデルタ電圧は、差動電流に
変換され、これらの電流は増幅・鏡映され、互いに加算
されて、正の温度係数を有する出力電流となる。この出
力電流は、抵抗素子および寄生PNP接合トランジスタ
を含む直列回路網に流れ、バンドギャップ電圧となり、
ここで抵抗素子両端の電圧は正の温度係数を有し、寄生
PNP接合トランジスタの両端の電圧は固有の負の温度
係数を有する。
【0039】本発明について特定の実施例で説明してき
たが、多くの変更,修正および変形は当業者に明らかで
あることが明白である。よって、特許請求の範囲では、
かかる変更,修正および変形を網羅するものとする。
【図面の簡単な説明】
【図1】電源端子を基準にしたバンドギャップ電圧を供
給するCMOS回路の詳細な構成図である。
【符号の説明】
10 CMOS回路 14,16,20 NMOSトランジスタ 18 電流源トランジスタ 22,24 PMOSトランジスタ 26 バイアス回路 28〜31 寄生PNPトランジスタ 34,36,38,40 PMOSトランジスタ 42,44 NMOSトランジスタ 46 加算ノード 50 抵抗素子 52 NMOSトランジスタ 54 バイアス回路 56,58 PMOSトランジスタ

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 正の温度係数を有する電流を供給するC
    MOS回路(10)であって:正の温度係数を有するデ
    ルタ電圧を生成するCMOS寄生PN接合手段(28〜
    30);前記デルタ電圧に応答して、差動電流(I1
    2 )を与えるCMOS差動増幅手段(12);および
    前記差動電流(I1 ,I2 )に応答して、加算手段の出
    力(46)で電流を与える加算手段であって、前記電流
    は正の温度係数を有する、加算手段;によって構成され
    ることを特徴とするCMOS回路(10)。
  2. 【請求項2】 CMOS技術において正の温度係数を有
    する出力電流を供給する方法であって:正の温度係数を
    有するデルタ電圧を生成する段階;前記デルタ電圧を差
    動電流(I1 ,I2 )に変換する段階;前記差動電流
    (I1 ,I2 )を増幅・鏡映する段階;および前記増幅
    ・鏡映された差動電流を加算して、出力電流(IO )を
    与える段階であって、前記出力電流(IO )は正の温度
    係数を有する、段階;によって構成されることを特徴と
    する方法。
  3. 【請求項3】 出力(46)において、温度に依存しな
    いバンドギャップ基準電圧を供給するCMOS回路(1
    0)であって:第1および第2電流伝達電極と、制御電
    極とを有する第1トランジスタ(14);第1および第
    2電流伝達電極と、制御電極とを有する第2トランジス
    タ(16)であって、前記第2トランジスタ(16)の
    前記第2電流伝達電極は、前記第1トランジスタ(1
    4)の前記第2電流伝達電極に結合される、第2トラン
    ジスタ(16);前記第1トランジスタ(14)および
    第2トランジスタ(16)の前記制御電極間でデルタ電
    圧を生成するCMOS寄生PN接合手段(28〜30)
    であって、前記デルタ電圧は正の温度係数を有する、C
    MOS寄生PN接合手段(28〜30);前記第1トラ
    ンジスタ(14)の前記第2電流伝達電極と、第1電源
    電圧端子との間に結合された電流源(18);第1およ
    び第2電流伝達電極と、制御電極とを有する第3トラン
    ジスタ(34)であって、前記第3トランジスタ(3
    4)の前記第1電流伝達電極および前記制御電極は、前
    記第1トランジスタ(14)の前記第1電流伝達電極に
    結合され、前記第3トランジスタ(34)の前記第2電
    流伝達電極は、第2電源電圧端子に結合される、第3ト
    ランジスタ(34);第1および第2電流伝達電極と、
    制御電極とを有する第4トランジスタ(38)であっ
    て、前記第4トランジスタ(38)の前記第1電流伝達
    電極および前記制御電極は、前記第2トランジスタ(1
    6)の前記第1電流伝達電極に結合され、前記第4トラ
    ンジスタ(38)の前記第2電流伝達電極は、前記第2
    電源電圧端子に結合される、第4トランジスタ(3
    8);第1および第2電流伝達電極と、制御電極とを有
    する第5トランジスタ(36)であって、前記第5トラ
    ンジスタ(36)の前記第2電流伝達電極は、前記第2
    電源電圧端子に結合され、前記第5トランジスタ(3
    6)の前記制御電極は、前記第1トランジスタ(14)
    の前記第1電流伝達電極に結合される、第5トランジス
    タ(36);第1および第2電流伝達電極と、制御電極
    とを有する第6トランジスタ(40)であって、前記第
    6トランジスタ(40)の前記第2電流伝達電極は、前
    記第2電源電圧端子に結合され、前記第6トランジスタ
    (40)の前記制御電極は、前記第2トランジスタ(1
    6)の前記第1電流伝達電極に結合される、第6トラン
    ジスタ(40);第1および第2電流伝達電極と、制御
    電極とを有する第7トランジスタ(42)であって、前
    記第7トランジスタ(42)の前記第1電流伝達電極お
    よび制御電極は、前記第5トランジスタ(36)の前記
    第1電流電極に結合され、前記第7トランジスタ(4
    2)の前記第2電流伝達電極は、前記第1電源電圧端子
    に結合される、第7トランジスタ(42);第1および
    第2電流伝達電極と、制御電極とを有する第8トランジ
    スタ(44)であって、前記第8トランジスタ(44)
    の前記第1電流伝達電極は、前記第6トランジスタ(4
    0)の前記第1電流電極と、CMOS回路(10)の出
    力とに結合され、前記第8トランジスタ(44)の前記
    制御電極は、前記第7トランジスタ(42)の前記第1
    電流伝達電極に結合され、前記第8トランジスタ(4
    4)の前記第2電流伝達電極は、前記第1電源電圧端子
    に結合される、第8トランジスタ(44);第1および
    第2端子を有する抵抗器(50)であって、前記抵抗器
    (50)の前記第1端子は、CMOS回路(10)の出
    力に結合され、正の温度係数を有する電圧が前記抵抗器
    (50)の両端に現れる、抵抗器(50);および負の
    温度係数と、第1および第2端子とを有する寄生PN接
    合(31)であって、前記寄生PN接合(31)の前記
    第1端子は、前記抵抗器(50)の前記第2端子に結合
    され、前記寄生PN接合(31)の前記第2端子は、前
    記第1電源電圧端子に結合される、寄生PN接合(3
    1);によって構成されることを特徴とするCMOS回
    路(10)。
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