JPH088581A - クッション付シールド材 - Google Patents
クッション付シールド材Info
- Publication number
- JPH088581A JPH088581A JP13891694A JP13891694A JPH088581A JP H088581 A JPH088581 A JP H088581A JP 13891694 A JP13891694 A JP 13891694A JP 13891694 A JP13891694 A JP 13891694A JP H088581 A JPH088581 A JP H088581A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- housing
- conductive
- cushion
- conductive material
- conductive sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 安価で組み込み性を向上させたシールド材。
【構成】 変形自在なシート状の導電材１２に変形自在
なクッション材１１を固定させたシールド材。
なクッション材１１を固定させたシールド材。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電磁波シールド材の構造
に関する。
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電磁波シールド対策は金属板，導
電シート材加工による対策物の遮閉、または、ハウジン
グ裏面へのメッキ，導電塗装あるいは導電材料によるハ
ウジングの一体成形等様々な手段がありコスト，機能，
取扱性上一長一短の特徴を持っている。
電シート材加工による対策物の遮閉、または、ハウジン
グ裏面へのメッキ，導電塗装あるいは導電材料によるハ
ウジングの一体成形等様々な手段がありコスト，機能，
取扱性上一長一短の特徴を持っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の金属板による電
磁波シールド対策はプレス加工，板金加工部品による遮
閉である為、製造コスト，部材重量の面で問題があっ
た。その他メッキ，導電塗装，導電材料によるハウシン
グの一体成形等については、コスト，機能面等について
問題があった。本技術は導電シート材を応用発展させた
技術であり主に導電シート材を使用するに当たっての問
題点が本発明の解決しようとする課題である。導電シー
ト材には主として厚み数十μ前後のアルミ薄，銅薄が使
用され、打ち抜き加工にてシールド部材とする。取付方
法としては部材間での挟み込みや粘着剤等によるハウジ
ング裏面，フレーム枠への貼付けによるが、薄板である
為、強度上の問題よりラミネート処理やプラスチックシ
ートの補強が必要であった。これによりシールド部材と
してはフラット形状が原則となり、複雑形状への直接貼
付けが難しかったり、取付用フレーム等の増設が必要で
あった。また、ラミネート処理だけでは絶縁信頼性が低
く電通部には絶縁スペーサを設ける必要がある。
磁波シールド対策はプレス加工，板金加工部品による遮
閉である為、製造コスト，部材重量の面で問題があっ
た。その他メッキ，導電塗装，導電材料によるハウシン
グの一体成形等については、コスト，機能面等について
問題があった。本技術は導電シート材を応用発展させた
技術であり主に導電シート材を使用するに当たっての問
題点が本発明の解決しようとする課題である。導電シー
ト材には主として厚み数十μ前後のアルミ薄，銅薄が使
用され、打ち抜き加工にてシールド部材とする。取付方
法としては部材間での挟み込みや粘着剤等によるハウジ
ング裏面，フレーム枠への貼付けによるが、薄板である
為、強度上の問題よりラミネート処理やプラスチックシ
ートの補強が必要であった。これによりシールド部材と
してはフラット形状が原則となり、複雑形状への直接貼
付けが難しかったり、取付用フレーム等の増設が必要で
あった。また、ラミネート処理だけでは絶縁信頼性が低
く電通部には絶縁スペーサを設ける必要がある。
【０００４】そこで本発明は変形自在の導電シートに変
形自在のクッション材を貼付ける事により、強度ＵＰを
行うと伴に変形自在のクッション部にて複雑面への取付
を可能にする。また、クッション材の強度によりフレー
ム枠を必要としないクッション材のみのシールド部構造
も可能とした。さらに、クッション部材を絶縁材とする
事もできるため絶縁部材の削減も計れる。
形自在のクッション材を貼付ける事により、強度ＵＰを
行うと伴に変形自在のクッション部にて複雑面への取付
を可能にする。また、クッション材の強度によりフレー
ム枠を必要としないクッション材のみのシールド部構造
も可能とした。さらに、クッション部材を絶縁材とする
事もできるため絶縁部材の削減も計れる。
【０００５】
【課題を解決する為の手段】本発明は変形自在の導電シ
ートに変形自在のクッション材を固定一体化したことを
特徴とする。
ートに変形自在のクッション材を固定一体化したことを
特徴とする。
【０００６】
【実施例】図１は本発明の一実施例を示す図である。
【０００７】電子基板のシールド材として、クッション
材１（スポンジ）に粘着材にて導電材２（アルミ薄）を
固定したシートを、箱形状となるように加工組立てを行
い、電子基板３を遮閉した物である。この場合、スポン
ジは適度の強度をもち、板金等の補強無しでも箱形状を
維持できる物を選定する。
材１（スポンジ）に粘着材にて導電材２（アルミ薄）を
固定したシートを、箱形状となるように加工組立てを行
い、電子基板３を遮閉した物である。この場合、スポン
ジは適度の強度をもち、板金等の補強無しでも箱形状を
維持できる物を選定する。
【０００８】図２は本発明の他実施例を示す図である。
【０００９】電子機器ハウジング（プラスッチク）裏面
にシールド材として、クッション材１１１（スポンジ）
に粘着材にて導電材１２（アルミ薄）を固定し、ハウジ
ング１４裏面に適合するような形状に打ち抜き、両面テ
ープで固定した物である。この場合、機器全体の電磁波
シールド機能と機器騒音吸収機能を兼ね備えたものであ
る。
にシールド材として、クッション材１１１（スポンジ）
に粘着材にて導電材１２（アルミ薄）を固定し、ハウジ
ング１４裏面に適合するような形状に打ち抜き、両面テ
ープで固定した物である。この場合、機器全体の電磁波
シールド機能と機器騒音吸収機能を兼ね備えたものであ
る。
【００１０】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、板金等の
補強材を用いる事なく、単独あるいはハウシング裏面の
活用により、容易にシールド部材の組み込みが可能とな
る。さらに、クッション材は変形自在である所から複雑
形状の貼付けも可能である。また、クッション材は材質
により断熱性，吸音性，絶縁性等の効果がありこれら機
能も合わせ持つことが可能になる。
補強材を用いる事なく、単独あるいはハウシング裏面の
活用により、容易にシールド部材の組み込みが可能とな
る。さらに、クッション材は変形自在である所から複雑
形状の貼付けも可能である。また、クッション材は材質
により断熱性，吸音性，絶縁性等の効果がありこれら機
能も合わせ持つことが可能になる。
【図１】本発明の第１の実施例を示す断面図。
【図２】本発明の第２の実施例を示す断面図。
１ クッション材 ２ 導電材 ３ 電子基板
Claims (1)
- 【請求項１】 変形自在なシート状の導電材に粘着材等
で変形自在なクッション材を固定し、このクッション材
と一体化された構造の電磁波シールド材であることを特
徴とするクッション付シールド材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13891694A JPH088581A (ja) | 1994-06-21 | 1994-06-21 | クッション付シールド材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13891694A JPH088581A (ja) | 1994-06-21 | 1994-06-21 | クッション付シールド材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH088581A true JPH088581A (ja) | 1996-01-12 |
Family
ID=15233147
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13891694A Pending JPH088581A (ja) | 1994-06-21 | 1994-06-21 | クッション付シールド材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH088581A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1124926C (zh) * | 2000-12-01 | 2003-10-22 | 甘国工 | 制造金属骨架增强复合塑料管材的方法及装置 |
-
1994
- 1994-06-21 JP JP13891694A patent/JPH088581A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1124926C (zh) * | 2000-12-01 | 2003-10-22 | 甘国工 | 制造金属骨架增强复合塑料管材的方法及装置 |
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