CN219611969U - 壳体及发声装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种壳体及发声装置,涉及电声技术领域,所述壳体应用于发声装置,所述壳体的至少一部分为复合材料壳体,所述复合材料壳体包括层叠设置的碳纤维预浸料层和软磁金属材料层,且所述软磁金属材料层至少为两层。根据本实用新型的壳体,解决了现有发声装置的壳体难以同时满足轻量化和较好的电磁屏蔽效果的要求的问题,提供了一种兼具轻量化和优良的电磁屏蔽效果的壳体,有利于满足电子设备的轻量化以及低磁干扰的实际需求。
Description
技术领域
本实用新型涉及电声技术领域,具体涉及一种壳体及发声装置。
背景技术
随着电子设备的轻薄化发展,对于发声装置的结构轻量化要求也越来越高。塑料因密度较低,常用于制作发声装置的壳体。然而,随着5G、6G通信技术的高速发展,电磁辐射对发声装置内部组件的干扰越来越明显,塑料虽然能够满足发声装置的轻量化要求,但电磁屏蔽效果较差,采用塑料材质壳体的发声装置,发声装置内部的元件在外部电磁场下,容易受到电磁辐射的干扰,影响发声装置的声学性能,导致用户的听音效果较差,用户使用体验降低,同时发声装置内部的磁泄漏会对安装有发声装置的电子设备中其它元件产生干扰。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提供一种壳体及发声装置,旨在解决现有发声装置的壳体难以同时满足轻量化和较好的电磁屏蔽效果的要求的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供一种壳体,所述壳体应用于发声装置,所述壳体的至少一部分为复合材料壳体,所述复合材料壳体包括层叠设置的碳纤维预浸料层和软磁金属材料层,且所述软磁金属材料层至少为两层。
可选地,所述碳纤维预浸料层与所述软磁金属材料层交替叠加设置;
或,所述复合材料壳体中的至少相邻的两层由相同材料制成。
可选地,所述复合材料壳体的最外层为所述碳纤维预浸料层;
或,所述复合材料壳体的最外层为所述软磁金属材料层;
或,所述复合材料壳体的两个表皮层中的一个为所述碳纤维预浸料层,所述复合材料壳体的两个表皮层中的另一个为所述软磁金属材料层。
可选地,所述软磁金属材料层的饱和磁化强度Bs≥0.5/T,所述软磁金属材料层的相对磁导率μ≥200。
可选地,所述碳纤维预浸料层包括树脂主体以及穿插于所述树脂主体中的连续性碳纤维,所述连续性碳纤维分布方式包括层内单向平行分布、层间多向交替分布或编织交替分布中的一种。
可选地,所述树脂主体中的树脂包括热塑性树脂和热固性树脂中的一种;
所述热塑性树脂包括聚酰胺、聚碳酸酯、聚甲醛、聚苯硫醚、聚苯醚、聚砜、聚酰亚胺、聚醚砜、聚醚酰亚胺、聚醚醚酮、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、丙烯腈/丁二烯/苯乙烯共聚物中的一种;
所述热固性树脂包括环氧树脂、酚醛树脂、双马来酰亚胺树脂中的一种。
可选地,所述复合材料壳体的厚度为0.1~2.0mm,其中,所述软磁金属材料层的厚度大于0.005mm,各所述软磁金属材料层的厚度之和为0.01~1.2mm。
可选地,所述软磁金属材料层由软磁金属基体和包覆于所述软磁金属基体表面的底涂剂膜组成,其中,所述底涂剂膜为环氧底涂剂膜、酚醛树脂底涂剂膜、丙烯酸底涂剂膜、聚氨酯底涂剂膜、聚酰胺底涂剂膜或有机硅偶联剂底涂剂膜;
且/或,所述软磁金属材料层中的软磁金属包括晶体材料、非晶体材料和纳米晶材料中的一种;
且/或,所述软磁金属材料层呈箔状、网状、泡沫状或编织布状。
可选地,所述发声装置包括设置于所述壳体内的前声腔和后声腔,所述复合材料壳体还包括与所述前声腔和/或后声腔对应设置的加强筋,所述加强筋的高度小于或等于所述复合材料壳体的厚度的3倍。
可选地,所述复合材料壳体的弯曲模量≥10GPa;
且/或,所述复合材料壳体的密度小于5g/cm3。
可选地,所述壳体全部由所述复合材料壳体组成。
本实用新型还提供一种发声装置,所述发声装置包括如上所述的壳体。
本实用新型提供了一种壳体及发声装置,所述壳体应用于发声装置,所述壳体的至少一部分为复合材料壳体,所述复合材料壳体包括层叠设置的碳纤维预浸料层和软磁金属材料层,且所述软磁金属材料层至少为两层。碳纤维具有高导电率,低电阻率,在高频电磁波干扰时,可以产生涡流方向磁场,抵消外来电磁波的干扰,从而达到电磁屏蔽效果,而软磁金属材料在低频时具有高磁导率以及高饱和磁化强度的优点;通过设置两层软磁金属材料层,可以实现对高低频电磁波的电磁屏蔽,分别对壳体两侧的磁力线进行约束,既可以避免发声装置外部的磁场影响到发声装置内部元件的正常工作,提高发声装置的声学性能,又可以避免发声装置内部的磁泄漏对发声装置外电子设备中的其他电子元件产生干扰。另一方面,碳纤维密度低,可以有效降低壳体重量。通过上述设置,解决了现有发声装置的壳体难以同时满足轻量化和较好的电磁屏蔽效果的要求的问题,提供了一种兼具轻量化和优良的电磁屏蔽效果的壳体,有利于满足电子设备的轻量化以及低磁干扰的实际需求。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例中复合材料壳体的结构示意图;
图2为本实用新型实施例实用新型及对比例的频响曲线对比图。
实施例附图标号说明:
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例,均属于本实用新型保护的范围。
本实用新型实施例提供一种壳体,在本实用新型壳体的一实施例中,参照图1,壳体应用于发声装置,壳体的至少一部分为复合材料壳体,复合材料壳体包括层叠设置的碳纤维预浸料层10和软磁金属材料层20,且软磁金属材料层20至少为两层。
在本实施例中,发声装置包括如上所述的壳体,还可以包括设置于壳体内的发声单体,发声单体用于进行电声转换,实现发声装置的发声性能。其中,发声单体可以为扬声器单体。发声装置的壳体的至少一部分为复合材料壳体。复合材料壳体包括层叠设置的碳纤维预浸料层10和软磁金属材料层20,其中,软磁金属材料层20至少为两层,碳纤维预浸料层10可以为一层或多层。
可选地,碳纤维预浸料层与软磁金属材料层交替叠加设置;
或,复合材料壳体中的至少相邻的两层由相同材料制成。
在本实施例中,在复合材料壳体中,碳纤维预浸料层与软磁金属材料层可以交替叠加设置,也可以包括相邻的两层或多层碳纤维预浸料层,或者包括相邻的两层或多层软磁金属材料层。碳纤维预浸料层与软磁金属材料层交替叠加设置的情况下,软磁金属材料层可以更好地为碳纤维预浸料层分担承受的应力,提高复合材料壳体的力学性能。
可选地,复合材料壳体的最外层为碳纤维预浸料层;
或,复合材料壳体的最外层为软磁金属材料层;
或,复合材料壳体的两个表皮层中的一个为碳纤维预浸料层,复合材料壳体的两个表皮层中的另一个为软磁金属材料层。
在本实施例中,复合材料壳体中各层层叠设置,位于上下表皮层的两个最外层可以均为碳纤维预浸料层,或者均为软磁金属材料层,或者一个为碳纤维预浸料层,另一个为软磁金属材料层。复合材料壳体的整体模量与表皮层的模量成正比关系,碳纤维和软磁金属的弯曲模量均较高,因此无论是软磁金属材料层作为表层,或者碳纤维预浸料层作为表层,皆具有较高的弯曲模量,均可以使得复合材料壳体具有较高的弯曲模量,同时,软磁金属材料层与碳纤维预浸料层层叠设置形成三明治结构,可以进一步提高壳体抵抗弯曲形变的能力,以使得复合材料壳体的弯曲模量达到10GPa以上。
碳纤维预浸料层10是指用树脂基体在一定条件下浸渍碳纤维制成的树脂基体与碳纤维的组合物。碳纤维具有高导电率,低电阻率,在高频电磁波干扰时,可以产生涡流方向磁场,抵消外来电磁波的干扰,从而达到屏蔽效果,可以有效弥补软磁金属材料层对高频电磁波的屏蔽效果较差的缺陷,但碳纤维对低频电磁波的屏蔽效果较差。且碳纤维的密度较低,有利于满足壳体的轻量化要求,使得复合材料壳体的密度小于5g/cm3。
可选地,碳纤维预浸料层包括树脂主体以及穿插于树脂主体中的连续性碳纤维,连续性碳纤维分布方式包括层内单向平行分布、层间多向交替分布或编织交替分布中的一种。
在本实施例中,碳纤维预浸料层包括树脂主体以及穿插于树脂主体中的连续性碳纤维。连续性碳纤维在纤维方向上连续,抗拉强度高,弯曲强度高。树脂在一定的条件下可以呈液态,连续性碳纤维穿插于树脂主体中,呈液态的树脂具有一定的流动性,可以填充连续性碳纤维之间的空间,在填充树脂后可以通过固化或冷却树脂将连续性碳纤维粘结成一个整体,从而可以将承受的应力传递并分配到连续性碳纤维中,使得壳体中的连续性碳纤维以及树脂主体可以共同抵抗变形及载荷。
连续性碳纤维分布方式包括层内单向平行分布、层间多向交替分布或编织交替分布中的一种。碳纤维预浸料层可以由一层或多层连续性碳纤维预浸料构成。在碳纤维预浸料层由一层连续性碳纤维预浸料构成的情况下,连续性碳纤维预浸料中的碳纤维相互平行分布,可以平行于壳体的长边方向或短边方向分布。在增强体由多层连续性碳纤维预浸料构成的情况下,各层连续性碳纤维预浸料层叠设置,每层连续性碳纤维预浸料中的连续性碳纤维相互平行分布,且相邻的两层连续性碳纤维预浸料中的连续性碳纤维分布方向不同。连续性碳纤维沿相同方向平行分布,沿取向方向可以获得最高的模量及强度,但垂直于纤维方向的力学性能较差,容易发生劈裂,多向交替分布的碳纤维,可以保证壳体在不同方向上力学性能的均衡。
在一种可实施的方式中,碳纤维预浸料层经模压成型。模压成型可以获得较高的加工精度,对碳纤维的损害较小,可以使得碳纤维具有较好的力学性能,在高温及高压下,树脂可以更好的与金属材料进行浸润,获得较大的剥离力。
可选地,树脂主体中的树脂包括热塑性树脂和热固性树脂中的一种;
热塑性树脂包括聚酰胺、聚碳酸酯、聚甲醛、聚苯硫醚、聚苯醚、聚砜、聚酰亚胺、聚醚砜、聚醚酰亚胺、聚醚醚酮、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、丙烯腈/丁二烯/苯乙烯共聚物中的一种;
热固性树脂包括环氧树脂、酚醛树脂、双马来酰亚胺树脂中的一种。
在本实施例中,环氧树脂对金属具有较高的粘接力,采用环氧树脂加工的碳纤维预浸料层可以与软磁金属材料层紧密粘接。因此,可以选用环氧树脂加工树脂基体。
软磁金属材料层20是指用软磁金属制成的材料。软磁金属在低频时具有高磁导率,高饱和磁化强度,可以有效弥补碳纤维预浸料层对低频电磁波的屏蔽效果较差的缺陷,但对高频电磁波的屏蔽效果较差,与碳纤维预浸料层复合后,可以使得壳体对高低频电磁波均具有较好的电磁屏蔽效果。其中,软磁金属包括晶体材料、非晶体材料和纳米晶材料等中的一种,晶体材料可以为铁系、铁硅系、铁钴系、铁镍系、铁铝系、铁铬系和铁硅铝等中的一种,纳米晶材料是指由纳米级尺寸的晶体所组成的材料,纳米晶材料具有优异的综合性能,饱和磁化强度高,Bs≥1.2T,磁导率高,相对磁导率μ≥100000,同时具有高模量、高强度的特点,使用较薄的厚度可以获得较高的结构强度和优异的电磁屏蔽效果。软磁金属材料层至少为两层,靠近发声装置外部的外层软磁金属材料层可以使发声装置外部的磁力线约束在壳体外部,防止外部磁场影响到内部发声单体的工作,靠近发声装置内部的内层软磁金属材料层可以将发声装置内部的发声单体可能泄漏的磁力线约束在壳体内部,防止发声装置内部的磁场对安装有发声装置的电子设备中的其它电子元件产生干扰。软磁金属材料层可以呈箔状、网状、泡沫状或编织布状等。呈网状的软磁金属材料层强度和韧性较高,且在具有相当的电磁屏蔽效果的情况下,密度更低,能更好地满足壳体的轻量化要求。
可选地,软磁金属材料层的饱和磁化强度Bs≥0.5/T,软磁金属材料层的相对磁导率μ≥200。
在本实施例中,饱和磁化强度越高,能屏蔽的磁场强度越大,因此选用饱和磁化强度Bs≥0.5/T的软磁金属材料层,在一种可实施的方式中,可以选用饱和磁化强度Bs≥1/T的软磁金属材料层;磁导率越高,材料对磁场越敏感,对外界电磁波的响应越快,电磁屏蔽效果越好,因此选用相对磁导率μ≥200的软磁金属材料层,在一种可实施的方式中,可以选用相对磁导率μ≥2000的软磁金属材料层。可选地,复合材料壳体的厚度为0.1~2.0mm,其中,软磁金属材料层的厚度大于0.005mm,各软磁金属材料层的厚度之和为0.01~1.2mm。
在本实施例中,复合材料壳体的厚度过薄,壳体强度较低,高频容易发生谐振,复合材料壳体的厚度过大,占用空间较大,振动空间减小,影响扬声器低频性能,因此确定复合材料壳体的厚度为0.1~2.0mm,例如0.1mm、0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm等。
由于软磁金属的密度普遍较大,在软磁金属材料层的占比过大的情况下,复合材料壳体的重量增加,不符合产品轻量化需求,且软磁金属的强度随温度变化小,软磁金属材料层的总厚度越厚,在成型过程中需要的压力越大,成型越困难;在软磁金属材料占比过小的情况下,外壳整体的导磁性差,磁屏蔽效果无法满足需求,因此确定各软磁金属材料层的厚度之和为0.01~1.2mm,例如0.01mm、0.1mm、0.5mm、1.0mm、1.2mm等,其中,软磁金属材料层的单层厚度大于0.005mm。
可选地,软磁金属材料层由软磁金属基体和包覆于软磁金属基体表面的底涂剂膜组成,其中,底涂剂膜为环氧底涂剂膜、酚醛树脂底涂剂膜、丙烯酸底涂剂膜、聚氨酯底涂剂膜、聚酰胺底涂剂膜或有机硅偶联剂底涂剂膜。
在本实施例中,软磁金属与碳纤维之间的结合力较小,因此可以通过涂覆底涂剂填充金属表面微小的缝隙,对金属表面进行活化,增加与碳纤维预浸料层中的树脂之间的粘接强度,从而提高复合材料壳体中各层之间的结合力,其中,底涂剂可以为环氧底涂剂、酚醛树脂底涂剂、丙烯酸底涂剂、聚氨酯底涂剂、聚酰胺底涂剂或有机硅偶联剂底涂剂,其中,环氧底涂剂的分子中含有环氧基、羟基、酯基等极性基团,对金属具有较好的粘接性。这样,可以形成由软磁金属基体以及包覆于软磁金属基体表面的底涂剂膜组成的软磁金属材料层。
可选地,发声装置包括设置于壳体内的前声腔和后声腔,复合材料壳体还包括与前声腔和/或后声腔对应设置的加强筋,加强筋的高度小于或等于复合材料壳体的厚度的3倍。
在本实施例中,壳体与壳体内设置的发声单体之间形成前声腔和后声腔,随着壳体厚度的减小,壳体的刚度会随之减小,包围前声腔或后声腔的壳体的刚度的降低,可能会引起谐振,从而导致发声装置的声学性能降低。因此,在前声腔和/或后声腔对应的复合材料壳体区域设置加强筋,其中,加强筋是指相对于复合材料壳体平面凸起的结构部,通过加强筋的设置,可以在不增加壁厚的情况下,提高复合材料壳体的强度和刚度。加强筋的形状可以为长条形、圆形、方形等。加强筋越高,对刚度的提升越明显,但是随着高度的增加,成型越困难,越容易发生断裂,因此确定加强筋的高度小于或等于复合材料壳体的厚度的3倍,其中,加强筋的高度是指加强筋相对于复合材料壳体平面的凸起高度。加强筋可以在加工得到复合材料壳体之后,对复合材料壳体进行形变处理形成,也可以在加工复合材料壳体最外层时,成型具有加强筋结构的最外层,也可以在加工得到复合材料壳体之后,在最外层对应位置加工加强筋结构,具体可以根据实际情况进行确定,本实施例对此不加以限制。
在本实施例中,壳体应用于发声装置,壳体的至少一部分为复合材料壳体,复合材料壳体包括层叠设置的碳纤维预浸料层和软磁金属材料层,且软磁金属材料层至少为两层。碳纤维具有高导电率,低电阻率,在高频电磁波干扰时,可以产生涡流方向磁场,抵消外来电磁波的干扰,从而达到电磁屏蔽效果,而软磁金属材料在低频时具有高磁导率以及高饱和磁化强度的优点;通过设置两层软磁金属材料层,可以实现对高低频电磁波的电磁屏蔽,分别对壳体两侧的磁力线进行约束,既可以避免发声装置外部的磁场影响到发声装置内部元件的正常工作,提高发声装置的声学性能,又可以避免发声装置内部的磁泄漏对发声装置外电子设备中的其他电子元件产生干扰。另一方面,碳纤维密度低,可以有效降低壳体重量。解决了现有发声装置的壳体难以同时满足轻量化和较好的电磁屏蔽效果的要求的问题,提供了一种兼具轻量化和优良的电磁屏蔽效果的壳体,有利于满足电子设备的轻量化以及低磁干扰的实际需求。
进一步地,本实用新型还提供了一种发声装置,发声装置包括如上的壳体。发声装置还可以包括设置于壳体内的发声单体,发声单体用于进行电声转换,实现发声装置的发声性能。其中,发声单体可以为扬声器单体。发声装置的壳体的至少一部分为复合材料壳体,具有轻量化和优良的电磁屏蔽性能的优势,有利于满足电子设备的轻量化以及低磁干扰的实际需求。
本实用新型提供的发声装置,解决了现有发声装置的壳体难以同时满足轻量化和较好的电磁屏蔽效果的要求的技术问题。与现有技术相比,本实用新型实施例提供的发声装置的有益效果与上述实施例的壳体的有益效果相同,在此不做赘述。
下面以具体的实施例和对比例详细描述本实用新型的壳体。值得理解的是,下面描述仅是示例性的,而不是对本实用新型的具体限制。
实施例
壳体全部为复合材料壳体,厚度为0.2mm,碳纤维预浸料层的基体树脂为环氧树脂,壳体包括两层软磁金属材料层,软磁金属材料层为铁基纳米晶金属箔片,单层的软磁金属材料层的厚度为0.02mm。
制作步骤如下:
在0.02mm的铁基纳米晶金属表面涂布一层环氧型底涂剂,底涂剂膜厚4μm;在两层软磁金属材料层中间复合碳纤维预浸料层;在软磁金属材料层外侧各复合一层碳纤维预浸料层,得到复合料,其中,两外层的碳纤维预浸料层中的碳纤维的方向相同,且均与中间层的碳纤维预浸料层中的碳纤维的方向垂直。将复合料置于热压工装中,外层的碳纤维预浸料层中碳纤维与壳体的长边方向平行,经160℃热压5min后取出,得到壳体。
对比例1
采用SPCC(一般用冷轧碳钢薄板及钢带)经冲压制作,壳体总厚度0.2mm。
对比例2
采用30%碳纤增强聚碳酸酯经注塑成型,壳体总厚度0.2mm。
对实施例加工的壳体以及对比例加工的壳体进行质量、密度、弯曲模量和电磁屏蔽效果的测试,其中,电磁屏蔽效能参照国家电子行业军用标准材料屏蔽效能的测试方法SJ20524-1995,使用矢量网络分析仪进行薄板电磁屏蔽性能的测试。测试结果如表1所示。并将实施例以及对比例的壳体与发声单体组装成发声装置,对实施例对应的发声装置以及对比例对应的发声装置进行频响曲线测试,测试结果如图2所示。
表1
由此可知,实施例具有最高的模量密度比,在外壳重量较轻的情况下,具有较高的弯曲模量,符合轻量化设计需要,同时可以获得较好的结构强度。且实施例与对比例1或对比例2相比,对高低频电磁波皆有较好的电磁屏蔽效果。且,从图2可知,由实施例制作的扬声器在中频及高频皆有较高的灵敏度。
以上仅为本实用新型的优选实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是在本实用新型的构思下,利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (12)
1.一种壳体,其特征在于,所述壳体应用于发声装置,所述壳体的至少一部分为复合材料壳体,所述复合材料壳体包括层叠设置的碳纤维预浸料层和软磁金属材料层,且所述软磁金属材料层至少为两层。
2.如权利要求1所述的壳体,其特征在于,所述碳纤维预浸料层与所述软磁金属材料层交替叠加设置;
或,所述复合材料壳体中的至少相邻的两层由相同材料制成。
3.如权利要求1所述的壳体,其特征在于,所述复合材料壳体的最外层为所述碳纤维预浸料层;
或,所述复合材料壳体的最外层为所述软磁金属材料层;
或,所述复合材料壳体的两个表皮层中的一个为所述碳纤维预浸料层,所述复合材料壳体的两个表皮层中的另一个为所述软磁金属材料层。
4.如权利要求1所述的壳体,其特征在于,所述软磁金属材料层的饱和磁化强度Bs≥0.5/T,所述软磁金属材料层的相对磁导率μ≥200。
5.如权利要求1所述的壳体,其特征在于,所述碳纤维预浸料层包括树脂主体以及穿插于所述树脂主体中的连续性碳纤维,所述连续性碳纤维分布方式包括层内单向平行分布、层间多向交替分布或编织交替分布中的一种。
6.如权利要求5所述的壳体,其特征在于,所述树脂主体中的树脂包括热塑性树脂和热固性树脂中的一种;
所述热塑性树脂包括聚酰胺、聚碳酸酯、聚甲醛、聚苯硫醚、聚苯醚、聚砜、聚酰亚胺、聚醚砜、聚醚酰亚胺、聚醚醚酮、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、丙烯腈/丁二烯/苯乙烯共聚物中的一种;
所述热固性树脂包括环氧树脂、酚醛树脂、双马来酰亚胺树脂中的一种。
7.如权利要求1所述的壳体,其特征在于,所述复合材料壳体的厚度为0.1~2.0mm,其中,所述软磁金属材料层的厚度大于0.005mm,各所述软磁金属材料层的厚度之和为0.01~1.2mm。
8.如权利要求1所述的壳体,其特征在于,所述软磁金属材料层由软磁金属基体和包覆于所述软磁金属基体表面的底涂剂膜组成,其中,所述底涂剂膜为环氧底涂剂膜、酚醛树脂底涂剂膜、丙烯酸底涂剂膜、聚氨酯底涂剂膜、聚酰胺底涂剂膜或有机硅偶联剂底涂剂膜;
且/或,所述软磁金属材料层中的软磁金属包括晶体材料、非晶体材料和纳米晶材料中的一种;
且/或,所述软磁金属材料层呈箔状、网状、泡沫状或编织布状。
9.如权利要求1所述的壳体,其特征在于,所述发声装置包括设置于所述壳体内的前声腔和后声腔,所述复合材料壳体还包括与所述前声腔和/或后声腔对应设置的加强筋,所述加强筋的高度小于或等于所述复合材料壳体的厚度的3倍。
10.如权利要求1-9中任一项所述的壳体,其特征在于,所述复合材料壳体的弯曲模量≥10GPa;
且/或,所述复合材料壳体的密度小于5g/cm3。
11.如权利要求1-9中任一项所述的壳体,其特征在于,所述壳体全部由所述复合材料壳体组成。
12.一种发声装置,其特征在于,所述发声装置包括如权利要求1~11中任一项所述的壳体。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |