JPH088327B2 - 集積回路の冷却構造 - Google Patents
集積回路の冷却構造Info
- Publication number
- JPH088327B2 JPH088327B2 JP12241689A JP12241689A JPH088327B2 JP H088327 B2 JPH088327 B2 JP H088327B2 JP 12241689 A JP12241689 A JP 12241689A JP 12241689 A JP12241689 A JP 12241689A JP H088327 B2 JPH088327 B2 JP H088327B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- wiring board
- printed wiring
- flange
- circuit case
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子計算機等に用いられる集積回路の冷却
構造に関するものである。
構造に関するものである。
従来この種の集積回路の冷却構造は、集積回路ケース
の上面より熱を伝導し冷却する構造があった（例えば特
許願昭和63年116648号，実用新案登録願昭和63年40635
号，特許願昭和62年211868号）。
の上面より熱を伝導し冷却する構造があった（例えば特
許願昭和63年116648号，実用新案登録願昭和63年40635
号，特許願昭和62年211868号）。
又、プリント配線板に貫通穴をあけ、集積回路ケース
の下面より伝導冷却する構造としては、特許願昭和63年
298531に記載のものがある。
の下面より伝導冷却する構造としては、特許願昭和63年
298531に記載のものがある。
上述した従来の集積回路の冷却構造では、例えば集積
回路ケースの上面より冷却する構造では、多数の集積回
路ケースの取付精度が冷却性能に影響をあたえる要素が
多大であるという欠点がある。又、集積回路の故障等に
よる交換時にはコールドプレートを着脱する必要がある
という欠点がある。一方、集積回路ケースの下面より伝
導冷却する構造では、熱伝導ブロックがプリント配線板
の貫通穴を通して集積回路ケースの底面に取付けられて
いるため、集積回路の交換に多大な時間を要するという
欠点がある。
回路ケースの上面より冷却する構造では、多数の集積回
路ケースの取付精度が冷却性能に影響をあたえる要素が
多大であるという欠点がある。又、集積回路の故障等に
よる交換時にはコールドプレートを着脱する必要がある
という欠点がある。一方、集積回路ケースの下面より伝
導冷却する構造では、熱伝導ブロックがプリント配線板
の貫通穴を通して集積回路ケースの底面に取付けられて
いるため、集積回路の交換に多大な時間を要するという
欠点がある。
本発明の集積回路の冷却構造は、プリント配線板と、
リードにより前記プリント配線板の上面に取り付けられ
た集積回路ケースと、この集積回路ケースの下面と前記
プリント配線板の上面の間に取り付けられたフランジ
と、このフランジに取り付けられ前記集積回路ケースの
下面に接する熱伝導シートと、上面に設けた雄ネジが前
記プリント配線板に設けた貫通穴を挿通し前記フランジ
に設けた雌ネジに螺合し複数の溝が成形された溝部が前
記プリント配線板の下面側に位置するとフィンと、前記
プリント配線板の下面側に取り付けられ前記溝部が収容
される凹部を有するコールドプレートと、前記凹部内に
充填されたサーマルコンパウンドとを含んで構成され
る。
リードにより前記プリント配線板の上面に取り付けられ
た集積回路ケースと、この集積回路ケースの下面と前記
プリント配線板の上面の間に取り付けられたフランジ
と、このフランジに取り付けられ前記集積回路ケースの
下面に接する熱伝導シートと、上面に設けた雄ネジが前
記プリント配線板に設けた貫通穴を挿通し前記フランジ
に設けた雌ネジに螺合し複数の溝が成形された溝部が前
記プリント配線板の下面側に位置するとフィンと、前記
プリント配線板の下面側に取り付けられ前記溝部が収容
される凹部を有するコールドプレートと、前記凹部内に
充填されたサーマルコンパウンドとを含んで構成され
る。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図および第２図はそれぞれ本発明の一実施例の一
部を断面とした側面図、および拡大した断面図を示す。
集積回路を実装した集積回路ケース１は、ケース１より
出されたリード９によりプリント配線板３にハンダ付等
により取り付けられている。一方、集積回路ケース１を
プリント配線板３に取り付ける時に弾性を有する熱伝導
シート５を取り付けたフランジ２を、集積回路ケース１
とプリント配線板３の間にはさみ込んでおく。
部を断面とした側面図、および拡大した断面図を示す。
集積回路を実装した集積回路ケース１は、ケース１より
出されたリード９によりプリント配線板３にハンダ付等
により取り付けられている。一方、集積回路ケース１を
プリント配線板３に取り付ける時に弾性を有する熱伝導
シート５を取り付けたフランジ２を、集積回路ケース１
とプリント配線板３の間にはさみ込んでおく。
次に、フィン６の上面に設けた雄ネジ10を、プリント
配線板３に明けられた貫通穴８を通してフランジ２に設
けられた雌ネジ部に螺合させる。さらに、冷却用の冷媒
が内部に流れるコールドプレート４に設けたフィン６の
溝部11を収容する凹部にサーマルコンパウンド７を充填
し、コールドプレート４をプリント配線板３の下面に取
り付ける。
配線板３に明けられた貫通穴８を通してフランジ２に設
けられた雌ネジ部に螺合させる。さらに、冷却用の冷媒
が内部に流れるコールドプレート４に設けたフィン６の
溝部11を収容する凹部にサーマルコンパウンド７を充填
し、コールドプレート４をプリント配線板３の下面に取
り付ける。
集積回路より発生した熱は、集積回路ケース１より熱
伝導シート５を介してフランジ２を伝わり、フィン６に
伝導される。フィン６の溝部11に成形された複数個の溝
と、コールドプレート４の凹部に充填されたサーマルコ
ンパウンド７が、溝部11の溝に流入し、フィン６に伝導
された熱は、サーマルコンパウンド７を介してコールド
プレート４に伝導される。
伝導シート５を介してフランジ２を伝わり、フィン６に
伝導される。フィン６の溝部11に成形された複数個の溝
と、コールドプレート４の凹部に充填されたサーマルコ
ンパウンド７が、溝部11の溝に流入し、フィン６に伝導
された熱は、サーマルコンパウンド７を介してコールド
プレート４に伝導される。
以上説明したように本発明は、フランジの集積回路と
接する面に熱伝導体シートを取り付ける事により、集積
回路ケースの取り付け時の傾きを吸収し、安定した冷却
効果を得る事が可能となる。又、フィンの一面にミゾを
複数個用意する事により、伝導面積を大きくできるた
め、コールドプレートへの熱伝導を容易に行なう事も可
能となる。一方、集積回路の交換は、プリント配線板に
取り付けた集積回路ケースのリード部を取り外す事によ
り容易に行なう事ができる。
接する面に熱伝導体シートを取り付ける事により、集積
回路ケースの取り付け時の傾きを吸収し、安定した冷却
効果を得る事が可能となる。又、フィンの一面にミゾを
複数個用意する事により、伝導面積を大きくできるた
め、コールドプレートへの熱伝導を容易に行なう事も可
能となる。一方、集積回路の交換は、プリント配線板に
取り付けた集積回路ケースのリード部を取り外す事によ
り容易に行なう事ができる。
第１図および第２図はそれぞれ本発明の一実施例の一部
を断面にして示す側面図および一部を拡大して示す断面
図である。 １……集積回路ケース、２……フランジ、３……プリン
ト配線板、４……コールドプレート、５……熱伝導体シ
ート、６……フィン、７……サーマルコンパウンド、８
……貫通穴、９……集積回路リード、10……雄ネジ、11
……溝部。
を断面にして示す側面図および一部を拡大して示す断面
図である。 １……集積回路ケース、２……フランジ、３……プリン
ト配線板、４……コールドプレート、５……熱伝導体シ
ート、６……フィン、７……サーマルコンパウンド、８
……貫通穴、９……集積回路リード、10……雄ネジ、11
……溝部。
Claims (1)
- 【請求項１】プリント配線板と、リードにより前記プリ
ント配線板の上面に取り付けられた集積回路ケースと、
この集積回路ケースの下面と前記プリント配線板の上面
の間に取り付けられたフランジと、このフランジに取り
付けられ前記集積回路ケースの下面に接する熱伝導シー
トと、上面に設けた雄ネジが前記プリント配線板に設け
た貫通穴を挿通し前記フランジに設けた雌ネジに螺合し
複数の溝が成形された溝部が前記プリント配線板の下面
側に位置するとフィンと、前記プリント配線板の下面側
に取り付けられ前記溝部が収容される凹部を有するコー
ルドプレートと、前記凹部内に充填されたサーマルコン
パウンドとを含むことを特徴とする集積回路の冷却構
造。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12241689A JPH088327B2 (ja) | 1989-05-15 | 1989-05-15 | 集積回路の冷却構造 |
| FR8915566A FR2639764B1 (fr) | 1988-11-25 | 1989-11-27 | Structure pour refroidir des composants generateurs de chaleur |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12241689A JPH088327B2 (ja) | 1989-05-15 | 1989-05-15 | 集積回路の冷却構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02301159A JPH02301159A (ja) | 1990-12-13 |
| JPH088327B2 true JPH088327B2 (ja) | 1996-01-29 |
Family
ID=14835281
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12241689A Expired - Lifetime JPH088327B2 (ja) | 1988-11-25 | 1989-05-15 | 集積回路の冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH088327B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4218419C2 (de) * | 1992-06-04 | 2001-10-11 | Philips Corp Intellectual Pty | Leiterplatte mit einem plattenförmigen Metallkern |
| US8625284B2 (en) | 2010-05-28 | 2014-01-07 | Lear Corporation | Printed circuit board system for automotive power converter |
| CN108135070B (zh) * | 2017-11-28 | 2020-04-10 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 埋金属块pcb及其制作方法 |
-
1989
- 1989-05-15 JP JP12241689A patent/JPH088327B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02301159A (ja) | 1990-12-13 |
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