JPH0882549A - 焦電型赤外線検出器およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 検出感度をチェックする際に熱を効率良く焦
電素子に伝達できるとともに、多素子化を容易に行え、
また、製造上の問題点を解決できる焦電型赤外線検出器
およびその製造方法を提供すること。 【構成】一対の電極２，３を有する焦電素子４が回路基
板５の上方に導電性の焦電素子支持体６，６を介して支
持され、回路基板５の下面には電極２，３に接続される
トランジスタ７および高抵抗体８が固定されており、一
方の電極２の直下に回路基板５を貫通するスルーホール
９を１個設け、このスルーホール９近傍における回路基
板下面位置Ｐに発熱体１０を設け、更に、発熱体固定用
のハンダ１４をスルーホール９に埋設してなるハンダ埋
設部１１と、このハンダ埋設部１１と発熱体１０とを熱
的に接続するために回路基板５の下面に設けられた導体
部１２とを備えている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は焦電型赤外線検出器お
よびその製造方法に関し、例えば人体検出センサや自動
照明装置用センサとして用いられ、使用状態で正常に動
作していることを確認することができる自己診断機能を
内蔵した焦電型赤外線検出器とその製造方法に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】従来この種の焦電型赤外線検出器におい
て、図１９、図２０に示すように、金属製のケース８１
と、ケース８１の下部開口８１ａを閉塞するステム８２
と呼ばれる気密端子とから構成されるパッケージ８３に
は、小型化および完全気密封止が可能なようにステムに
ハーメチックシール材８４が多用されている。このパッ
ケージ８３の内部には、回路基板８５と該回路基板８５
に実装された焦電素子８６が設けられ、ステム８２によ
って外部との接続を可能にしている。

【０００３】また、ステム８２と回路基板８５により４
本のリードピン３７，３７，３７，３７が貫通保持され
ている。これらリードピン３７，３７，３７，３７は、
図１６における電源端子Ｖ_{D D} 、感知信号端子Ｓ₁ 端
子、アース端子Ｅおよび感度チェック端子Ｖ_T にそれぞ
れ対応する。

【０００４】そして、焦電素子８６は蒸着法やスパッタ
リング法によって形成された一対の電極８７ａ，８７ｂ
を有する一方で、リードピン３７，３７，３７，３７の
上端部に保持されている回路基板８５の上面には導電性
の焦電素子支持台８８が形成されており、この焦電素子
支持台８８によって形成される一定の空間Ｓを隔てて焦
電素子８６と回路基板８５が位置している。

【０００５】なお、焦電素子支持台８８は回路基板８５
の下面に形成されている所定のパターン（図示せず）に
接続されている。また、ケース８１の上面の中央部には
開口部８９が形成されている。９０はこの開口部８９を
閉塞するシリコン、ゲルマニウム、サファイアなどの赤
外線透過材料からなる赤外線透過窓である。

【０００６】そして、回路基板８５の下面には電極８７
ａ，８７ｂに接続されるインピーダンス変換用の電界効
果型トランジスタ（ＦＥＴ）９１および焦電流として誘
起された電荷を受けて電圧信号に変換するための高抵抗
体（ゲートリーク抵抗体）Ｒ_g （図１６参照）が実装さ
れている。なお、図１６に示すように、高抵抗体Ｒ_gは
回路的に焦電素子８６に並列接続されている。

【０００７】さて、従来では、特に、焦電素子８６にの
ぞむ位置、例えば、電極８７ａの直下に回路基板８５を
貫通するキリ穴９３を設け、このキリ穴９３直下の回路
基板下面位置にキリ穴９３を通して赤外線輻射により感
度チェックを行うためのチップ抵抗発熱体（以下、発熱
体という）Ｒ_t を設けている（図１６、図１８参照）。

【０００８】ここで、発熱体Ｒ_t は、図１８に示したよ
うに、薄板状のアルミナ（Ａｌ₂ Ｏ₃ ）板をベースとす
るチップ抵抗体であって、これは、アルミナの抵抗体部
分９４ａと、同じくアルミナ板の両端部を薄いＡｇ膜等
で被覆してなる一対の電極部分９４ｂ，９４ｂとからな
る。なお、発熱体Ｒ_t は、回路基板８５の下面にパター
ン形成された支持台（ランド）９５，９５に電極部分９
４ｂ，９４ｂを介して電気的に配置されている。

【０００９】そして、感度チェック用電圧（図１２参
照）の印加で発熱体Ｒ_t から発生する熱（図１３参照）
が、赤外線輻射熱として直接キリ穴９３内を通り、更
に、この赤外線輻射熱が空間Ｓを隔てた焦電素子８６に
吸収される。

【００１０】動作原理は以下の通りである。キリ穴９３
を通して放射される赤外線を焦電素子８６に照射し、赤
外線が焦電素子８６に吸収されると、表面付近にわずか
な温度変化が生じ、この温度変化により焦電素子８６内
部に自発分極の変化が生じて、電荷が焦電素子８６表面
に過渡的に焦電流として誘起される現象（焦電効果）を
利用して赤外線の検出が行われる。この誘起された電荷
は、高抵抗体Ｒ_g で受けて電圧信号にし、ＦＥＴ９１を
ソースフォロア接続することにより、インピーダンスを
変換して出力される。

【００１１】そして、この焦電型赤外線検出器を内蔵し
た人体検出センサの検出感度をチェックする（自己診断
を行う）ときは、図１２に示すように、発熱体Ｒ_t に一
定の大きさ（例えば１アンペア）のパルス電流を所定時
間（例えば０．５秒）流すと発熱体Ｒ_t は発熱し、図１
３に示すように、温度が上昇する。このとき、人体検出
センサに組み込まれている焦電型赤外線検出器が正常で
あれば、前記発熱が焦電型赤外線検出器によって感知さ
れ、感知信号端子Ｓ₁ を介して感知信号出力端子（図示
せず）には所定の感知信号が出力される。一方、焦電型
赤外線検出器に何らかの異常が生じてその感度が低下し
ているときには、所定の感知信号が出力されることはな
い。このようにして人体検出センサの自己診断を行って
いた。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】ところで、自己診断を
達成するには、上述のように、キリ穴９３を通して赤外
線を焦電素子８６に照射する必要があるから、キリ穴９
３の存在範囲には制約があり、電極８７ａ，８７ｂの直
下あるいは近傍に制限される。

【００１３】例えば、図１７に斜線で示す領域Ｒがキリ
穴９３の好ましい存在範囲であり、従来では、発熱体Ｒ
_t がキリ穴９３をまたぐようにして回路基板８５の下面
位置に実装されている。したがって、この従来技術では
以下の問題点を有する。

【００１４】 発熱体Ｒ_t 自体の設置位置、すなわ
ち、アルミナの抵抗体部分９４ａの座標もおのずと制約
を受けることになることが図１８から容易に分かる。

【００１５】 そして、回路基板８５の下面に設ける
構成部品として、ＦＥＴ９１と高抵抗体Ｒ_g が必須であ
るけれども、これらＦＥＴ９１と高抵抗体Ｒ_g の配置の
自由度も低い。

【００１６】 また、別途、多素子化を行うにあたっ
ては、回路基板８５の下面に部品点数を多くする必要が
あるけれども、追加部品の配置の自由度は更に低くな
る。

【００１７】 しかも自己診断を達成しようとする
と、図２０に示したように、一対の電極８７ａ，８７ｂ
に対して１つのキリ穴９３を設け、例えば、電極８７ａ
の直下に１つのキリ穴９３を設け、この１つのキリ穴９
３の直下に発熱体９４を１個設置する必要があるので、
多素子化する際には、複数対の電極が用いられ対応する
複数個のキリ穴を必要とするから、結局、発熱体もキリ
穴の数だけ設置する必要があり、追加される発熱体の設
置場所が問題になる。

【００１８】 また、キリ穴９３以外に前記電極８７
ａ，８７ｂおよびＦＥＴ９１のゲート間の電気的導通を
可能にするために回路基板８５を貫通する導通用スルー
ホール（図示せず）、電極８７ａ，８７ｂおよびアース
間の電気的導通を可能にするために回路基板８５を貫通
する導通用スルーホール（図示せず）を形成する際にも
以下に示す製造上の問題点を有する。すなわち、前記導
通用スルーホールはそのためのキリ穴の内壁にメッキ処
理を施す必要があることに起因して、回路基板８５を貫
通する当該導通用スルーホールと赤外線を通過させるキ
リ穴９３の穴開け工程をそれぞれ別工程で行う必要が生
じたり、あるいは、この穴開け工程を同時に施すとメッ
キ液のキリ穴９３への侵入を阻止するために該キリ穴９
３を被覆する工程を追加する必要が生じる。

【００１９】より詳しく説明すると、前記導通用スルー
ホールの内壁には、そのためのキリ穴加工後にメッキ処
理を施して回路基板８５の両面の導通が図られている。
その際、問題となるのは、赤外線が通過するキリ穴９３
を導通用スルーホールと同一工程で形成（同時に形成）
すれば、キリ穴９３の内壁にもメッキ材料の金属膜が形
成されてしまう。この金属膜はハンダに対してぬれ性が
良好である。したがって、回路基板８５の下面に発熱体
Ｒ_t 等を実装するためのハンダ処理により、ハンダがキ
リ穴９３の内壁に侵入し、結果として、キリ穴９３がハ
ンダで閉塞されるおそれがある。

【００２０】そこで、キリ穴９３の内壁にメッキ材料の
金属膜が形成されるのを回避する方法として、上述した
ように、キリ穴９３の加工をメッキ処理の後で実施する
か、メッキ処理前にキリ穴９３にメッキ液が侵入しない
ようにレジスト等を施す必要がある。

【００２１】この発明は、上記問題に鑑みてなしたもの
で、その目的は、検出感度をチェックする際に回路基板
の下面に設けられた発熱体に印加される感度チェック用
電圧によって発生した熱を効率良く焦電素子に伝達でき
るとともに、多素子化を容易に行え、また、製造上の問
題点を解決できる焦電型赤外線検出器およびその製造方
法を提供することにある。

【００２２】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１に係る発明の焦電型赤外線検出器は、電極
を有する焦電素子が回路基板の上方に支持体を介して支
持され、前記回路基板の下面には前記電極に接続される
インピーダンス変換用の電界効果型トランジスタおよび
焦電流として誘起された電荷を受けて電圧信号に変換す
るための高抵抗体が固定されている焦電型赤外線検出器
において、前記電極の少なくとも一つの直下あるいは近
傍に前記回路基板を貫通するスルーホールを設け、この
スルーホール直下またはスルーホール近傍における前記
回路基板下面位置に発熱体を設け、更に、前記発熱体固
定用のハンダを前記スルーホールに埋設してなるハンダ
埋設部と、このハンダ埋設部と前記発熱体とを熱的に接
続するために前記回路基板の下面に設けられた導体部を
備え、前記発熱体での発熱が前記導体部を熱伝導して前
記ハンダ埋設部へ導かれ、このハンダ埋設部からの赤外
線輻射により感度チェックを行うことを特徴とする。

【００２３】また、請求項２に係る発明の焦電型赤外線
検出器は、電極を有する焦電素子が回路基板の上方に支
持体を介して支持され、前記回路基板の下面には前記電
極に接続されるインピーダンス変換用の電界効果型トラ
ンジスタおよび焦電流として誘起された電荷を受けて電
圧信号に変換するための高抵抗体が固定されている焦電
型赤外線検出器において、前記電極の少なくとも一つの
直下あるいは近傍に前記回路基板を貫通するスルーホー
ルを設け、このスルーホール近傍における前記回路基板
下面位置に発熱体を設け、更に、前記スルーホールが内
壁に金属膜を有し、この金属膜と前記発熱体とを熱的に
接続するために前記回路基板の下面に設けられた導体部
を備え、前記発熱体での発熱が前記導体部を熱伝導して
前記金属膜へ導かれ、この金属膜からの赤外線輻射によ
り感度チェックを行うことを特徴とする。

【００２４】また、請求項５に係る発明は、電極を有す
る焦電素子が回路基板の上方に支持体を介して支持さ
れ、前記回路基板の下面には前記電極に接続されるイン
ピーダンス変換用の電界効果型トランジスタ、焦電流と
して誘起された電荷を受けて電圧信号に変換するための
高抵抗体および発熱体が固定され、この発熱体での発熱
が熱伝導してハンダ埋設部へ導かれ、このハンダ埋設部
からの赤外線輻射により感度チェックを行う焦電型赤外
線検出器を形成するに際して、前記回路基板に、前記発
熱体固定用のハンダが埋設されるキリ穴と、前記電極お
よび前記電界効果型トランジスタ間の電気的導通を可能
にするための導通用キリ穴と、前記電極およびアース間
の電気的導通を可能にするための導通用キリ穴と、焦電
型赤外線検出器外部との電気的導通を可能にするリード
ピン貫通用キリ穴とを形成し、続いて、これらキリ穴の
内壁にメッキ処理を同時に施して前記ハンダを埋設する
ためのスルーホール、前述した各電気的導通のための導
通用スルーホールを形成し、続いて、前記回路基板にハ
ンダ処理を施して前記ハンダ埋設部を形成するととも
に、前記発熱体を前記回路基板の下面に固定することか
らなる焦電型赤外線検出器の製造方法を提供する。

【００２５】

【作用】この構成により、まず、発熱体の設置可能位置
がスルーホール直下における回路基板下面位置だけに限
られず、スルーホール近傍の回路基板下面位置であって
もよく、発熱体の存在範囲を拡大できる。すなわち、従
来のように、発熱体が、キリ穴直下にだけ実装される必
要は無く、この発明では、発熱体の配置の自由度が高く
とれる。

【００２６】そのため、発熱体以外の必須構成部品とし
て回路基板の下面に設置される電界効果型トランジスタ
と高抵抗体においても、これらの配置の自由度を高くで
きる。

【００２７】これらのことから、別途、多素子化を行う
にあたっても、追加部品の配置の自由度も高くでき、多
素子検出器を容易に構成できる。

【００２８】更に、請求項１に係る発明では、ハンダ埋
設部と発熱体とを熱的に接続するための導体部を回路基
板の下面に設け、この導体部を介して、該回路基板の下
面に設けた前記発熱体での発熱が熱伝導に優れた前記ハ
ンダ埋設部へ導かれるので、１つの発熱体から複数のハ
ンダ埋設部へ熱を導出できる。

【００２９】そのため、複数の焦電素子を有する多素子
検出器の同時自己診断が可能になる。したがって、発熱
体をスルーホールの数だけ設置する必要がない。また、
回路基板の下面に発熱体以外の必須構成部品が設置され
る際、当該必須構成部品の配置の自由度を高くできるこ
とに貢献できる。

【００３０】そして、例えば、ガラス・エポキシ樹脂製
の回路基板の絶縁部は熱の伝達が緩慢であるけれども、
請求項１に係る発明では、前記発熱体によって発生した
熱が、回路基板の絶縁部を熱伝導することなく焦電素子
にのぞむ座標に設置された前記ハンダ埋設部へと導かれ
る。すなわち、当該ハンダ埋設部の回路基板上面側にお
ける端面が焦電素子にのぞむことになる。この端面は、
熱伝導に優れたハンダによって熱が効率良く導かれるた
めの理想とする到達点である。

【００３１】この際、特に、前記スルーホール近傍にお
ける前記回路基板下面位置に発熱体を設けた場合には前
記発熱体での発熱を前記ハンダ埋設部へ導くための熱経
路の長さと、発熱体の発熱量を調節することにより、当
該ハンダ埋設部の回路基板下面側における端面位置から
発熱体を隔離でき、よって、上述したように発熱体の存
在範囲を拡大できる。また、前記ハンダ埋設部は熱伝導
に優れているので、発熱体によって発生した熱が、スル
ーホール内のハンダに熱損失なく熱伝導できる。したが
って、前記熱が前記端面に熱損失なく導かれることか
ら、発熱体によって発生した熱が効率良く焦電素子に伝
達される。

【００３２】一方、前記スルーホール直下に発熱体を設
けた場合には、発熱体によって発生した熱が、直上に位
置する熱伝導に優れた前記ハンダ埋設部を伝導して前記
端面に熱損失なく導かれることから、発熱体によって発
生した熱が効率良く焦電素子に伝達される。

【００３３】また、請求項１、請求項５に係る発明で
は、発熱体を前記回路基板下面位置に固定する際に発熱
体固定用のハンダをそのままスルーホールの埋設に使用
できる。そして、スルーホールに前記ハンダを埋設する
ことにより、発熱体によって発生した熱が前記ハンダ埋
設部から効率良く焦電素子に伝達される。

【００３４】更に、請求項５に係る発明では、自己診断
を達成させるハンダ埋設部を形成すべく回路基板を貫通
するスルーホールを設けること以外に、焦電素子上の一
対の電極および電界効果型トランジスタのゲート間の電
気的導通を可能にするために回路基板を貫通する導通用
スルーホール、前記電極およびアース間の電気的導通を
可能にするために回路基板を貫通する導通用スルーホー
ルを設けるのに際して、前記回路基板に、前記発熱体固
定用のハンダが埋設されるキリ穴と、前記電極および前
記電界効果型トランジスタ間の電気的導通を可能にする
ための導通用キリ穴と、前記電極およびアース間の電気
的導通を可能にするための導通用キリ穴と、焦電型赤外
線検出器外部との電気的導通を可能にするリードピン貫
通用キリ穴とを形成し、続いて、これらキリ穴の内壁に
メッキ処理を同時に施して前記ハンダを埋設するための
スルーホール、前述した各電気的導通のための導通用ス
ルーホールを形成し、続いて、前記回路基板にハンダ処
理を施して前記ハンダ埋設部を形成するようにしたの
で、前記ハンダを埋設するためのスルーホールの内壁に
もハンダに対してぬれ性が良好なメッキ材料の金属膜が
形成され、ハンダで当該スルーホールが閉塞され易くな
る。そして、従来のようなメッキを防止するための工程
を不要にできる。

【００３５】以上、スルーホールがハンダ埋設部を有す
る場合について述べてきたが、スルーホール近傍におけ
る前記回路基板下面位置に発熱体を設けた上で、該スル
ーホールがハンダ埋設部を有しない空洞の状態の場合、
すなわち、請求項２に係る発明のように、回路基板に、
メッキ処理による金属膜を内壁に有する前記スルーホー
ルを設け、この金属膜と発熱体とを熱的に接続するため
の導体部を設けた場合も、１つの発熱体から複数のスル
ーホールへ熱を導出できる。

【００３６】そして、例えば、ガラス・エポキシ樹脂製
の回路基板の絶縁部は、熱伝導度の高い金属、例えば、
銅からなる前記導体部に比して、熱の伝達が緩慢であ
る。これにより発熱体によって発生した熱が前記導体部
のみを選択的に熱伝導する。この導体部を熱伝導した熱
は、その後、焦電素子にのぞむ座標に設置されたスルー
ホール内の前記金属膜へと導かれる。そして、赤外線が
この金属膜から、ひいては前記空洞を介してスルーホー
ルから輻射される。しかも当該スルーホールの回路基板
上面側における端面が焦電素子にのぞむことになる。

【００３７】この際、特に、前記導体部の長さと、発熱
体の発熱量を調節することにより、当該スルーホールの
回路基板下面側における端面位置から発熱体を隔離で
き、よって、上述したように発熱体の存在範囲を拡大で
きる。

【００３８】この場合、発熱体によって発生した熱が、
前記導体部を介して熱伝導に優れた前記金属膜を伝導
し、赤外線が当該スルーホールから輻射される。この
際、スルーホールが内壁にメッキ処理による前記金属膜
を有するだけであり前記金属膜を除く当該スルーホール
内は前記空洞になっている。そして、発熱体によって発
生した熱がハンダ埋設部を伝達するよりも前記空洞を伝
達する方が伝達効率が良い。すなわち、発熱体によって
発生した熱が前記金属膜だけを介して前記端面に熱損失
なく導かれ易くなることから、内壁に前記金属膜を有す
るスルーホールをハンダで埋めて熱を伝導させるより
は、前記空洞のままで前記金属膜だけを利用してスルー
ホールから赤外線を輻射する方が、前記熱がより効率良
く焦電素子に伝達される。

【００３９】

【実施例】以下、この発明の実施例を図面に基づいて説
明する。なお、それによってこの発明は限定を受けるも
のではない。図１〜図３は、一対の電極を有するディユ
アルタイプの焦電素子を備えたこの発明の第１実施例を
示す。図１〜図３において、１は焦電型赤外線検出器で
あり、一対の電極２，３（電極２は上面部２ａ，下面部
２ｂから構成され、電極３は上面部３ａ，下面部３ｂか
ら構成されている。）を有する焦電素子４が回路基板５
の上方に導電性の焦電素子支持体（支持体）６，６を介
して支持され、回路基板５の下面には電極２，３に接続
されるインピーダンス変換用の電界効果型トランジスタ
７および焦電流として誘起された電荷を受けて電圧信号
に変換するための高抵抗体８が固定されており、電極
２，３のうちの一方の電極２の直下に回路基板５を貫通
するスルーホール９を１個設け、このスルーホール９近
傍における回路基板下面位置Ｐに発熱体１０を設け、更
に、発熱体固定用のハンダ１４をスルーホール９に埋設
してなるハンダ埋設部１１と、このハンダ埋設部１１と
発熱体１０とを熱的に接続するために回路基板５の下面
に設けられた導体部１２とを備え、発熱体１０での発熱
が導体部１２を熱伝導してハンダ埋設部１１へ導かれ、
このハンダ埋設部１１からの赤外線輻射により感度チェ
ックが行われる。

【００４０】更に、回路基板５は、例えば、ガラス・エ
ポキシ樹脂製であり、これは４本のリードピン３７，３
７，３７，３７の上端部に保持されている。各リードピ
ン３７は、図４における電源端子Ｖ_{D D} 、感知信号端子
Ｓ₁ 、アース端子Ｅおよび感度チェック端子Ｖ_T にそれ
ぞれ対応する。

【００４１】そして、焦電素子４は、セラミックを基材
とした、例えば、ＰＺＴ（チタン酸・ジルコン酸鉛系の
酸化物セラミックス）のような焦電材料からなる平面視
４角形の焦電体４ａと、焦電体４ａの上面・下面の所定
領域に形成された前記上面部２ａ・上面３ａ，下面部２
ｂ・下面部３ｂとから構成されている。

【００４２】なお、本実施例では、焦電素子支持台６
を、例えば、銅から構成しており、焦電素子支持台６が
直接、焦電体４ａを支持している構成を採用している
が、焦電体４ａの下面の下面部２ｂ・下面部３ｂをそれ
ぞれ導電性樹脂接着剤などによって焦電素子支持台６に
接着・保持する構成で焦電素子４を回路基板５の上方に
載置してもよい。なお、焦電素子支持台６は回路基板５
の下面のパターン（図示せず）に、回路基板５を貫通し
て形成された図示しない導通用スルーホールを介して電
気的に接続されている。この導通用スルーホールは、電
極２，３および電界効果型トランジスタ７のゲート間の
電気的導通を可能にする導通用スルーホール（図示せ
ず）や、電極２，３およびアース間の電気的導通を可能
にする導通用スルーホール（図示せず）、さらにはリー
ドピン貫通用スルーホール（図示せず）と同時に形成さ
れる。また、Ｓは焦電素子支持台６によって形成される
空間である。

【００４３】また、発熱体１０は、図５に示すように、
薄板状のアルミナ（Ａｌ₂ Ｏ₃ ）板をベースとするチッ
プ抵抗体であって、これは、アルミナの抵抗体部分１０
ａと、同じくアルミナ板の両端部を薄いＡｇ膜等で被覆
してなる一対の抵抗体電極部分１０ｂ，１０ｂとからな
る。

【００４４】そして、発熱体１０は、抵抗体電極部分１
０ｂ，１０ｂを介して、回路基板５の下面領域Ｐにパタ
ーン形成された熱伝導度の高い金属、例えば、Ｃｕから
なる支持台（ランド）Ｌに発熱体固定用のハンダ１４に
より電気的に支持されている。

【００４５】具体的に、このランドＬは、図５に示すよ
うに、スルーホール９寄りに形成されているランド部分
Ｌ₁ と、もう一つのランド部分Ｌ₂ から構成されてお
り、しかもランド部分Ｌ₁ は、スルーホール９近傍の回
路基板２の下面領域Ｐに発熱体１０がスルーホール９と
は距離ｄだけ間隔をおいて配置できるようにスルーホー
ル９の領域をカバーする円形のパターンＴを備え、更
に、この円形のパターンＴはスルーホール９に対応する
位置に開口ｈを有する。

【００４６】なお、本実施例では、スルーホール９近傍
の回路基板５の下面領域Ｐに発熱体１０を設ける際に、
図５で示したランド部分Ｌ₁ を使用したが、ランド部分
Ｌ₁の代わりに、図６に示すような、もう一つのランド
部分Ｌ₂ と同様のパターン形状で開口ｈを有するランド
部分Ｌ₃ を用いてもよい。この場合、図５の場合に比し
て、アルミナの抵抗体部分１０ａがスルーホール９に近
接する。

【００４７】このことから明らかなように、発熱体１０
とハンダ埋設部１１とを熱的に接続する導体部１２が、
ランド部分Ｌ₁ （あるいはランド部分Ｌ₃ ）から構成さ
れている。そして、ガラス・エポキシ樹脂製の回路基板
５の絶縁部は熱の伝達が緩慢であるのに対し、ランド部
分Ｌ₁ （あるいはランド部分Ｌ₃ ）は熱伝導度の高いＣ
ｕからなるので、発熱体１０によって発生した熱が回路
基板５の絶縁部を伝導することは少なく、導体部１２で
あるランド部分Ｌ₁ ，Ｌ₃ のみを選択的に熱伝導するこ
とが分かる。

【００４８】なお、本実施例では、ハンダ処理を施すこ
とで、電界効果型トランジスタ７、高抵抗体８等も回路
基板下面に同様に実装している。

【００４９】また、焦電型赤外線検出器１は、金属製の
ケース１５とケース１５の下部開口１５ａを閉塞するス
テム１６を備え、ケース１５の上面の中心部には、例え
ば、矩形の開口部１７が形成されている。１８はこの開
口部１７を閉塞するシリコン、ゲルマニウム、サファイ
アなどの赤外線透過材料からなる赤外線透過窓である。
ステム１６には４本のリードピン３７，３７，３７，３
７が貫通保持されている。１９は完全気密封止が可能な
ようにステム１６に設けられたガラスハーメチックシー
ル材である。

【００５０】図４は、上記焦電型赤外線検出器１を用い
て人体検出センサ２０を構成したときの回路構成を概略
的に示すもので、この図において、２１はセンサケース
で、その前面には、赤外線透過性材料よりなる集光レン
ズ２２が設けられている。そして、センサケース２０の
内部には、集光レンズ２２に対応した位置に焦電型赤外
線検出器１が設けられるとともに、電気回路２３が設け
られている。この電気回路２３には、前記電源端子Ｖ
_{D D} 、感知信号端子Ｓ₁ 端子、アース端子Ｅおよび感度
チェック端子Ｖ_T にそれぞれ連なる４つの導電部２４，
２５，２６，２７が設けられ、導電部２５にはそれぞれ
導電部２６にも接続された増幅回路２８、比較回路２
９、タイマー回路３０、出力回路３１が順次設けられ、
そして、導電部２７には電流制御回路３２が設けられて
いる。３３は外部接続端子部で、前記導電部２４，２
５，２６，２７にそれぞれ連なる電源入力端子３４、感
知信号出力端子３５、アース端子３６、感度チェック信
号入力端子３７が設けられている。

【００５１】上記のように構成された人体検出センサ２
０においては、人などの被検出物体が感知範囲に至る
と、この被検出物体から発せられる赤外線が集光レンズ
２２を通して焦電型赤外線検出器１の焦電素子４に入射
し、焦電型赤外線検出器１からの感知信号は感知信号出
力端子３５に出力される。なお、回路基板５の下面には
電極２，３に接続される電界効果型トランジスタ７およ
び高抵抗体（ゲートリーク抵抗体）８が実装され、高抵
抗体８は回路的に焦電素子４に並列接続されている。

【００５２】そして、例えば人体検出センサの検出感度
をチェックするときは、図１２に示すように、発熱体に
一定の大きさ（例えば１アンペア）のパルス電流を所定
時間（例えば０．５秒）流すと発熱体１０は発熱し、図
１３に示すように、温度が上昇する。このとき、人体検
出センサ２０に組み込まれている焦電型赤外線検出器１
が正常であれば、前記発熱が焦電型赤外線検出器１によ
って感知され、感知信号端子Ｓ₁ を介して感知信号出力
端子３５には所定の感知信号が出力される。一方、焦電
型赤外線検出器１に何らかの異常が生じてその感度が低
下しているときには、所定の感知信号が出力されること
はない。

【００５３】この実施例では、焦電素子４上に一対の電
極２，３を設け、１個のスルーホール９を、電極２，３
のうちの一方の電極２の直下に設け、このスルーホール
９近傍における回路基板下面位置Ｐに発熱体１０を設
け、更に、発熱体固定用のハンダ１４をスルーホール９
に埋設してなるハンダ埋設部１１を備えている。

【００５４】また、この実施例では、図１に示すよう
に、スルーホール９が内壁に、ハンダ１４に対してぬれ
性が良好なメッキ材料の金属膜Ｍを有し、この金属膜Ｍ
を含むスルーホール９に発熱体固定用のハンダを埋設し
てハンダ埋設部１１が形成されている。すなわち、後述
するように、この実施例では、回路基板５に、前記発熱
体固定用のハンダ１４が埋設されるキリ穴と、前記電極
２，３および電界効果型トランジスタ７間の電気的導通
を可能にするための導通用キリ穴と、電極２，３および
アース間の電気的導通を可能にするための導通用キリ穴
と、焦電型赤外線検出器外部との電気的導通を可能にす
るリードピン貫通用キリ穴とを形成し、続いて、これら
キリ穴の内壁にメッキ処理を同時に施して前記ハンダ１
４を埋設するためのスルーホール９、前述した各電気的
導通のための導通用スルーホール（図示せず）を形成し
ている。

【００５５】この構成により、まず、発熱体１０の設置
可能位置がスルーホール直下における回路基板下面位置
だけに限られず、スルーホール近傍の回路基板下面位置
であってもよく、発熱体１０の存在範囲を拡大できる。
すなわち、従来のように、発熱体が、キリ穴直下にだけ
実装される必要は無く、発熱体１０の配置の自由度が高
くとれる。

【００５６】そのため、発熱体１０以外の必須構成部品
として回路基板５の下面に設置される電界効果型トラン
ジスタ７と高抵抗体８においても、これらの配置の自由
度を高くできる。

【００５７】さらに、多素子化を行うにあたっても、追
加部品の配置の自由度も高くでき、多素子検出器を容易
に構成できる。

【００５８】そして、ガラス・エポキシ樹脂製の回路基
板５の絶縁部は、熱伝導度の高い例えばＣｕからなる導
体部１２に比して、熱の伝達が緩慢である。これにより
発熱体１０によって発生した熱が導体部１２のみを選択
的に熱伝導する。この導体部１２を熱伝導した熱は、そ
の後、焦電素子４にのぞむ座標に設置されたハンダ埋設
部１１へと導かれる。すなわち、当該ハンダ埋設部１１
の回路基板上面側における端面４０が焦電素子４にのぞ
むことになる。この端面４０は、熱伝導に優れたハンダ
１４によって熱が効率良く導かれるための理想とする到
達点である。

【００５９】この際、特に、導体部１２の長さと、発熱
体１０の発熱量を調節することにより、当該ハンダ埋設
部１１の回路基板下面側における端面位置Ｑから発熱体
１０を隔離でき（図５における距離ｄ）、よって、上述
したように発熱体１０の存在範囲を拡大できる。

【００６０】以上のことから、導体部１２を介してスル
ーホール９内のハンダ１４に熱損失なく熱伝導できるの
で、スルーホール９近傍の前記回路基板下面位置Ｐに発
熱体１０を設けても、発熱体１０によって発生した熱が
効率良く焦電素子４に伝達される。

【００６１】また、この実施例では、発熱体１０を回路
基板下面位置Ｐに固定する際に発熱体固定用のハンダ１
４をそのままスルーホール９の埋設に使用できる。そし
て、スルーホール９にハンダ１４を埋設することによ
り、発熱体１０とハンダ埋設部１１とを導体部１２を介
して熱的に接続できる。

【００６２】一方、この実施例では、自己診断を達成さ
せるハンダ埋設部１１を形成すべく回路基板５を貫通す
るスルーホール９を設けること以外に、焦電素子４上の
一対の電極２，３および電界効果型トランジスタ７のゲ
ート間の電気的導通を可能にするために回路基板５を貫
通する導通用スルーホール（図示せず）、電極２，３お
よびアース間の電気的導通を可能にするために回路基板
５を貫通する導通用スルーホール（図示せず）を設けて
いる。

【００６３】すなわち、回路基板５に、これら導通用キ
リ穴（図示せず）と、発熱体固定用のハンダ１４が埋設
されるキリ穴（メッキ処理前のスルーホール９を指す）
と、焦電型赤外線検出器外部との電気的導通を可能にす
るリードピン貫通用キリ穴（図示せず）とを形成し、続
いて、これらキリ穴の内壁にメッキ処理を同時に施して
前記ハンダ１４を埋設するための、前記金属膜（例えば
銅膜）Ｍを内壁に有するスルーホール９、前述した各電
気的導通のための導通用スルーホール（図示せず）を形
成し、続いて、回路基板５にハンダ処理を施してハンダ
埋設部１１を形成するとともに、前記発熱体１０を回路
基板５の下面に固定している。

【００６４】このように、スルーホール９の内壁にハン
ダ１４に対してぬれ性が良好なメッキ材料の、熱伝導に
優れた前記金属膜Ｍを形成しているので、ハンダ１４で
当該スルーホール９が閉塞され易くなる。そして、従来
のようなメッキを防止するための工程を不要にできる。

【００６５】なお、スルーホール直下に発熱体を設けた
場合にも、発熱体によって発生した熱が、直上に位置す
る熱伝導に優れたハンダ埋設部を伝導して前記端面に熱
損失なく導かれることから、発熱体によって発生した熱
が効率良く焦電素子に伝達される。

【００６６】なお、本実施例では、一対の電極２，３を
備えた、いわゆるデュアルタイプの焦電型赤外線検出器
について説明したが、この発明は電極２または電極３ど
ちらか一方を備えた、いわゆる、シングルタイプの焦電
型赤外線検出器にも適用できる。

【００６７】図７〜図９は、二対の電極を有する多素子
タイプの焦電素子を備えたこの発明の第２実施例を示
す。上記第１実施例と異なるところは、電極を、一対の
電極５０，５１と一対の電極６０，６１からなる複数対
設けて２つの焦電素子５２，６２を同一焦電体４ａ上に
形成し、多素子検出器の同時自己診断を可能にした点で
ある。

【００６８】そのために、焦電素子５２，焦電素子６２
毎にハンダ埋設部５３，ハンダ埋設部６３をそれぞれ電
極５０，電極６０直下に形成し、各スルーホール５４，
６４近傍における回路基板下面位置Ｐに１つの発熱体１
０を設けている。

【００６９】そのために、焦電素子５２，焦電素子６２
毎にハンダ埋設部５３，ハンダ埋設部６３をそれぞれ電
極５０，電極６０直下に形成し、各スルーホール５４，
６４近傍における回路基板下面位置Ｐに１つの発熱体１
０を設けている。

【００７０】また、この実施例でも、図７に示すよう
に、スルーホール５４，６４が内壁に、ハンダ１４に対
してぬれ性が良好なメッキ材料の金属膜Ｍを有し、この
金属膜Ｍを含むスルーホール５４，６４に発熱体固定用
のハンダ１４を埋設してハンダ埋設部１１が形成されて
いる。すなわち、この実施例では、回路基板５に、前記
発熱体固定用のハンダ１４が埋設されるキリ穴と、前記
電極５０，５１、６０，６１および電界効果型トランジ
スタ７０、７２（図１１参照）間の電気的導通を可能に
するための導通用キリ穴と、電極５０，５１、６０，６
１およびアース間の電気的導通を可能にするための導通
用キリ穴と、焦電型赤外線検出器外部との電気的導通を
可能にする５本のリードピン３７，３７，３７，３７，
３７ａ（図８参照）貫通用キリ穴とを形成し、続いて、
これらキリ穴の内壁にメッキ処理を同時に施して前記ハ
ンダ１４を埋設するためのスルーホール５４，６４、前
述した各電気的導通のための導通用スルーホール（図示
せず）を形成している。

【００７１】この実施例では、上記第１実施例で奏する
効果を含むと同時に以下の特有の作用効果を奏する。す
なわち、この実施例では、回路基板５の下面に、ハンダ
埋設部５３，６３と発熱体１０とを熱的に接続するため
の導体部Ｌ₅₃，Ｌ₆₃を設けるので、１つの発熱体１０か
ら複数のハンダ埋設部５３，６３へ熱を導出できる。

【００７２】そのため、この実施例では、複数の焦電素
子を有する多素子検出器の同時自己診断が可能になる。
したがって、発熱体をスルーホール（あるいはキリ穴）
の数だけ設置する必要がない。また、回路基板の下面に
発熱体以外の必須構成部品が設置される際、当該必須構
成部品の配置の自由度を高くできることに貢献できる。

【００７３】また、この実施例では、２つの焦電素子５
２，６２を有する多素子検出器を構成するため、上記第
１実施例で用いた４本のリードピン３７，３７，３７，
３７に更に感知信号端子Ｓ₂ に対応する１個のリードピ
ン３７ａが追加され（図８参照）ている。勿論、回路基
板５の下面には、電極５０，５１に接続される電界効果
型トランジスタ７０および高抵抗体（ゲートリーク抵抗
体）７１が実装され、この高抵抗体７１は回路的に焦電
素子５２に並列接続されているとともに、電極６０，６
１に接続される電界効果型トランジスタ７２および高抵
抗体（ゲートリーク抵抗体）７３が実装され、この高抵
抗体７３は回路的に焦電素子６２に並列接続されている
（図１１参照）。

【００７４】したがって、この実施例でも、以下の効果
を奏する。すなわち、自己診断を達成させるハンダ埋設
部５３，６３を形成すべく回路基板５を貫通するスルー
ホール５４，６４を設けること以外に、焦電素子５２の
電極５０，５１および電界効果型トランジスタ７０のゲ
ート間や、焦電素子６２の電極６０，６１および電界効
果型トランジスタ７２のゲート間、また、電極５０，５
１およびアース間あるいは電極６０，６１およびアース
間の電気的導通を可能にするために、回路基板５を貫通
する導通用スルーホールを設けたり、リードピン貫通用
スルーホールを設けるに際して、回路基板５に、これら
導通用キリ穴、リードピン貫通用キリ穴と、発熱体固定
用のハンダ１４が埋設される予定のキリ穴とを形成し、
続いて、これらキリ穴の内壁にメッキ処理を同時に施し
て前記ハンダ１４を埋設するための、前記金属膜（例え
ば銅膜）Ｍを内壁に有するスルーホール５４，６４、前
述した各電気的導通のための導通用スルーホール（図示
せず）を形成し、続いて、回路基板５にハンダ処理を施
してハンダ埋設部１１を形成するとともに、前記発熱体
１０を回路基板５の下面に固定している。

【００７５】このように、スルーホール５４，６４の内
壁にハンダ１４に対してぬれ性が良好なメッキ材料の、
熱伝導に優れた前記金属膜Ｍを形成しているので、ハン
ダ１４で当該スルーホール５４，６４が閉塞され易くな
る。そして、従来のようなメッキを防止するための工程
を不要にできる。

【００７６】要するにこの実施例でも、スルーホール５
４，６４が内壁に、ハンダ１４に対してぬれ性が良好な
メッキ材料の金属膜Ｍを有する。なお、図１０に、この
実施例で用いた導体部Ｌ₅₃，Ｌ₆₃を示す。

【００７７】図１４は、上記第１実施例と同様の一対の
電極を有するディユアルタイプの焦電素子を備え、スル
ーホール内が空洞である場合、すなわち、スルーホール
９がハンダ埋設部１１を持たないで、スルーホール９が
内壁にメッキ材料の前記金属膜Ｍを有するこの発明の第
３実施例を示す。なお、図１４において、図１〜図３で
用いた符号と同一のものは、同一または相当物である。

【００７８】図１４において、電極２の直下に回路基板
５を貫通するスルーホール９を１個設け、このスルーホ
ール９近傍における回路基板下面位置Ｐに発熱体１０を
設け、更に、スルーホール９が内壁にメッキ処理による
金属膜Ｍを有し、この金属膜Ｍと発熱体１０とを熱的に
接続するために回路基板５の下面に設けられた導体部１
２とを備え、発熱体１０での発熱が導体部１２を熱伝導
して金属膜Ｍへ導かれ、この金属膜Ｍからの赤外線輻射
により感度チェックが行われる。

【００７９】この実施例では、スルーホール９にハンダ
１４が進入するのを防止するため、上記第１，２実施例
で用いたスルーホールを被覆しない形状のマスクとは異
なり、スルーホールを覆う形状のマスクを使用する。こ
のハンダ１４により、発熱体１０と前記金属膜とを導体
部１２を介して熱的に接続できる。

【００８０】具体的には、図１４において、例えば、ガ
ラス・エポキシ樹脂製の回路基板５の絶縁部は、例え
ば、熱伝導度の高い金属（例えば銅）からなる導体部１
２に比して、熱の伝達が緩慢である。これにより発熱体
１０によって発生した熱が導体部１２のみを選択的に熱
伝導する。ここまでの作用は上記第１実施例と同様であ
る。続いて述べる作用が上記第１実施例のそれと異な
る。

【００８１】そして、この導体部１２を熱伝導した熱
は、その後、焦電素子４にのぞむ座標に設置されたスル
ーホール９内の前記金属膜Ｍへと導かれる。そして、熱
による赤外線がこの熱伝導に優れた金属膜Ｍから、ひい
ては該スルーホール９内の空洞Ｅを介して何ら妨げられ
ることなくスルーホール９から輻射される。しかも当該
スルーホール９の回路基板上面側における端面が焦電素
子４にのぞむことになる。

【００８２】この際、特に、導体部１２の長さと、発熱
体１０の発熱量を調節することにより、当該スルーホー
ル９の回路基板下面側における端面位置から発熱体１０
を隔離でき、よって、発熱体１０の存在範囲を拡大でき
る。この点、上記第１実施例と同様、有利である。

【００８３】以上のことから、この実施例では、スルー
ホール９近傍における回路基板下面位置Ｐに発熱体１０
を設け、発熱体１０によって発生した熱が、導体部１２
を介して熱伝導に優れた前記金属膜Ｍを伝導し、熱によ
る赤外線が当該スルーホール９から輻射される。この
際、スルーホール９は内壁にメッキ処理による前記金属
膜Ｍを有するだけでありこの金属膜Ｍを除く当該スルー
ホール９内は前記空洞Ｅになっている。そして、発熱体
１０によって発生した熱がハンダ埋設部１１を伝達する
よりも前記空洞Ｅを伝達する方が効率が良い。したがっ
て、スルーホール９内にハンダ埋設部１１を設けて該ハ
ンダ埋設部１１を熱が伝導する上記第１実施例に比して
この実施例の方が、発熱体１０によって発生した熱が前
記端面に熱損失なく導かれ易くなることから、前記熱が
より効率良く焦電素子４に伝達される。

【００８４】図１５は、上記第２実施例と同様の二対の
電極を有する多素子タイプの焦電素子を備え、スルーホ
ール内が空洞である場合、すなわち、スルーホール５
４，６４がハンダ埋設部５３，６３を持たないで、スル
ーホール５４，６４が内壁にメッキ材料の金属膜Ｍを有
するこの発明の第４実施例を示す。なお、図１５におい
て、図７〜図１０で用いた符号と同一のものは、同一ま
たは相当物である。

【００８５】この実施例では、スルーホール５４，６４
が内壁にハンダ１４に対してぬれ性が良好なメッキ材料
の金属膜Ｍを有するだけで、上記第２実施例のように前
記金属膜Ｍを含む空洞Ｅをさらにハンダ１４で埋設する
ことのない構成を備えたものである。

【００８６】すなわち、焦電素子５２，６２からなる多
素子タイプのものにおいて、回路基板５に、内壁に導体
部Ｌ₅₃，Ｌ₆₃と同様熱伝導に優れた金属膜（例えば銅
膜）Ｍを有するスルーホール５４，６４を設け、この金
属膜Ｍと発熱体１０とを熱的に接続するための導体部Ｌ
₅₃，Ｌ₆₃を設けるだけで、１つの発熱体１０から複数の
スルーホールへ熱を導出できるとともに、スルーホール
５４，６４内にハンダ埋設部５３，６３を設けて該ハン
ダ埋設部５３，６３を熱が伝導する上記第２実施例に比
してこの実施例の方が、発熱体１０によって発生した熱
が前記端面に熱損失なく導かれ易くなることから、前記
熱がより効率良く焦電素子５２，６２に伝達される。

【００８７】

【発明の効果】この発明は上述した構成よりなるので、
発熱体の設置可能位置がスルーホール直下における回路
基板下面位置だけに限られず、スルーホール近傍の回路
基板下面位置であってもよく、発熱体の存在範囲を拡大
できる。すなわち、従来のように、発熱体が、キリ穴直
下にだけ実装される必要は無く、この発明では、発熱体
の配置の自由度が高くとれる。

【００８８】そのため、発熱体以外の必須構成部品とし
て回路基板の下面に設置される電界効果型トランジスタ
と高抵抗体においても、これらの配置の自由度を高くで
きる。

【００８９】これらのことから、別途、多素子化を行う
にあたっても、追加部品の配置の自由度も高くでき、多
素子検出器を容易に構成できる。

【００９０】更に、請求項１に係る発明では、ハンダ埋
設部と発熱体とを熱的に接続するための導体部を回路基
板の下面に設け、この導体部を介して、該回路基板の下
面に設けた前記発熱体での発熱が熱伝導に優れた前記ハ
ンダ埋設部へ導かれるので、１つの発熱体から複数のハ
ンダ埋設部へ熱を導出できる。

【００９１】そのため、複数の焦電素子を有する多素子
検出器の同時自己診断が可能になる。したがって、発熱
体をスルーホールの数だけ設置する必要がない。また、
回路基板の下面に発熱体以外の必須構成部品が設置され
る際、当該必須構成部品の配置の自由度を高くできるこ
とに貢献できる。

【００９２】そして、例えば、ガラス・エポキシ樹脂製
の回路基板の絶縁部は熱の伝達が緩慢であるけれども、
請求項１に係る発明では、前記発熱体によって発生した
熱が、回路基板の絶縁部を熱伝導することなく焦電素子
にのぞむ座標に設置された前記ハンダ埋設部へと導かれ
る。すなわち、当該ハンダ埋設部の回路基板上面側にお
ける端面が焦電素子にのぞむことになる。この端面は、
熱伝導に優れたハンダによって熱が効率良く導かれるた
めの理想とする到達点である。

【００９３】この際、特に、前記スルーホール近傍にお
ける前記回路基板下面位置に発熱体を設けた場合には前
記発熱体での発熱を前記ハンダ埋設部へ導くための熱経
路の長さと、発熱体の発熱量を調節することにより、当
該ハンダ埋設部の回路基板下面側における端面位置から
発熱体を隔離でき、よって、上述したように発熱体の存
在範囲を拡大できる。また、前記ハンダ埋設部は熱伝導
に優れているので、発熱体によって発生した熱が、スル
ーホール内のハンダに熱損失なく熱伝導できる。したが
って、前記熱が前記端面に熱損失なく導かれることか
ら、発熱体によって発生した熱が効率良く焦電素子に伝
達される。

【００９４】一方、前記スルーホール直下に発熱体を設
けた場合には、発熱体によって発生した熱が、直上に位
置する熱伝導に優れた前記ハンダ埋設部を伝導して前記
端面に熱損失なく導かれることから、発熱体によって発
生した熱が効率良く焦電素子に伝達される。

【００９５】また、請求項１、請求項５に係る発明で
は、発熱体を前記回路基板下面位置に固定する際に発熱
体固定用のハンダをそのままスルーホールの埋設に使用
できる。そして、スルーホールに前記ハンダを埋設する
ことにより、発熱体によって発生した熱が前記ハンダ埋
設部から効率良く焦電素子に伝達される。

【００９６】更に、請求項５に係る発明では、自己診断
を達成させるハンダ埋設部を形成すべく回路基板を貫通
するスルーホールを設けること以外に、焦電素子上の一
対の電極および電界効果型トランジスタのゲート間の電
気的導通を可能にするために回路基板を貫通する導通用
スルーホール、前記電極およびアース間の電気的導通を
可能にするために回路基板を貫通する導通用スルーホー
ルを設けるのに際して、前記回路基板に、前記発熱体固
定用のハンダが埋設されるキリ穴と、前記電極および前
記電界効果型トランジスタ間の電気的導通を可能にする
ための導通用キリ穴と、前記電極およびアース間の電気
的導通を可能にするための導通用キリ穴と、焦電型赤外
線検出器外部との電気的導通を可能にするリードピン貫
通用キリ穴とを形成し、続いて、これらキリ穴の内壁に
メッキ処理を同時に施して前記ハンダを埋設するための
スルーホール、前述した各電気的導通のための導通用ス
ルーホールを形成し、続いて、前記回路基板にハンダ処
理を施して前記ハンダ埋設部を形成するようにしたの
で、前記ハンダを埋設するためのスルーホールの内壁に
もハンダに対してぬれ性が良好なメッキ材料の金属膜が
形成され、ハンダで当該スルーホールが閉塞され易くな
る。そして、従来のようなメッキを防止するための工程
を不要にできる。

【００９７】以上、スルーホールがハンダ埋設部を有す
る場合について述べてきたが、スルーホール近傍におけ
る前記回路基板下面位置に発熱体を設けた上で、該スル
ーホールがハンダ埋設部を有しない空洞の状態の場合、
すなわち、請求項２に係る発明のように、回路基板に、
メッキ処理による金属膜を内壁に有する前記スルーホー
ルを設け、この金属膜と発熱体とを熱的に接続するため
の導体部を設けた場合も、１つの発熱体から複数のスル
ーホールへ熱を導出できる。

【００９８】そして、例えば、ガラス・エポキシ樹脂製
の回路基板の絶縁部は、熱伝導度の高い金属、例えば、
銅からなる前記導体部に比して、熱の伝達が緩慢であ
る。これにより発熱体によって発生した熱が前記導体部
のみを選択的に熱伝導する。この導体部を熱伝導した熱
は、その後、焦電素子にのぞむ座標に設置されたスルー
ホール内の前記金属膜へと導かれる。そして、赤外線が
この金属膜から、ひいては前記空洞を介してスルーホー
ルから輻射される。しかも当該スルーホールの回路基板
上面側における端面が焦電素子にのぞむことになる。

【００９９】この際、特に、前記導体部の長さと、発熱
体の発熱量を調節することにより、当該スルーホールの
回路基板下面側における端面位置から発熱体を隔離で
き、よって、上述したように発熱体の存在範囲を拡大で
きる。

【０１００】この場合、発熱体によって発生した熱が、
前記導体部を介して熱伝導に優れた前記金属膜を伝導
し、赤外線が当該スルーホールから輻射される。この
際、スルーホールが内壁にメッキ処理による前記金属膜
を有するだけであり前記金属膜を除く当該スルーホール
内は前記空洞になっている。そして、発熱体によって発
生した熱がハンダ埋設部を伝達するよりも前記空洞を伝
達する方が伝達効率が良い。すなわち、発熱体によって
発生した熱が前記金属膜だけを介して前記端面に熱損失
なく導かれ易くなることから、内壁に前記金属膜を有す
るスルーホールをハンダで埋めて熱を伝導させるより
は、前記空洞のままで前記金属膜だけを利用してスルー
ホールから赤外線を輻射する方が、前記熱がより効率良
く焦電素子に伝達される。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１実施例を示す要部構成説明図で
ある。

【図２】上記実施例における全体構成説明図である。

【図３】上記実施例における赤外線透過窓側から見た図
である。

【図４】上記実施例の焦電型赤外線検出器を組み込んで
なる人体検出センサの回路図である。

【図５】上記実施例で使用した発熱体および導体部（ラ
ンド）を示す分解斜視図である。

【図６】上記実施例で使用した発熱体および導体部（ラ
ンド）の変形例を示す分解斜視図である。

【図７】この発明の第２実施例を示す要部構成説明図で
ある。

【図８】上記第２実施例における赤外線透過窓側から見
た図である。

【図９】上記第２実施例における全体構成説明図であ
る。

【図１０】上記第２実施例で使用した発熱体および導体
部（ランド）を示す分解斜視図である。

【図１１】上記第２実施例の焦電型赤外線検出器を示す
回路図である。

【図１２】人体検出センサの検出感度をチェックする際
に使用する感度チェック用電圧を示す図である。

【図１３】人体検出センサの検出感度をチェックする際
に発熱体の発生する熱の温度上昇を示す図である。

【図１４】この発明の第３実施例を示す要部構成説明図
である。

【図１５】この発明の第４実施例を示す要部構成説明図
である。

【図１６】焦電型赤外線検出器の回路図である。

【図１７】焦電素子上の電極に対するスルーホールの存
在範囲を示す図である。

【図１８】従来例の発熱体とスルーホールの位置関係を
示す図である。

【図１９】従来例を示す全体構成説明図である。

【図２０】従来例の赤外線透過窓側から見た図である。

【符号の説明】

１…焦電型赤外線検出器、２，３…一対の電極、４、５
２，６２…焦電素子、５…回路基板、６，６…焦電素子
支持台（支持体）、７，７０，７２…電界効果型トラン
ジスタ、８，７１，７３…高抵抗体、９，５４，６４…
スルーホール、１０…発熱体、１１，５３，６３…ハン
ダ埋設部、１２，Ｌ₁ ，Ｌ₃ ，Ｌ₅₃，Ｌ₆₃…導体部、１
４…ハンダ、５０，５１、６０，６１…二対の電極、Ｐ
…回路基板下面位置、Ｍ…金属膜、Ｅ…空洞。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０１Ｊ 5/02 Ｒ Ｇ０１Ｖ 8/12 8/10

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電極を有する焦電素子が回路基板の上方
   に支持体を介して支持され、前記回路基板の下面には前
   記電極に接続されるインピーダンス変換用の電界効果型
   トランジスタおよび焦電流として誘起された電荷を受け
   て電圧信号に変換するための高抵抗体が固定されている
   焦電型赤外線検出器において、前記電極の少なくとも一
   つの直下あるいは近傍に前記回路基板を貫通するスルー
   ホールを設け、このスルーホール直下またはスルーホー
   ル近傍における前記回路基板下面位置に発熱体を設け、
   更に、前記発熱体固定用のハンダを前記スルーホールに
   埋設してなるハンダ埋設部と、このハンダ埋設部と前記
   発熱体とを熱的に接続するために前記回路基板の下面に
   設けられた導体部を備え、前記発熱体での発熱が前記導
   体部を熱伝導して前記ハンダ埋設部へ導かれ、このハン
   ダ埋設部からの赤外線輻射により感度チェックを行うこ
   とを特徴とする焦電型赤外線検出器。
2. 【請求項２】 電極を有する焦電素子が回路基板の上方
   に支持体を介して支持され、前記回路基板の下面には前
   記電極に接続されるインピーダンス変換用の電界効果型
   トランジスタおよび焦電流として誘起された電荷を受け
   て電圧信号に変換するための高抵抗体が固定されている
   焦電型赤外線検出器において、前記電極の少なくとも一
   つの直下あるいは近傍に前記回路基板を貫通するスルー
   ホールを設け、このスルーホール近傍における前記回路
   基板下面位置に発熱体を設け、更に、前記スルーホール
   が内壁に金属膜を有し、この金属膜と前記発熱体とを熱
   的に接続するために前記回路基板の下面に設けられた導
   体部を備え、前記発熱体での発熱が前記導体部を熱伝導
   して前記金属膜へ導かれ、この金属膜からの赤外線輻射
   により感度チェックを行うことを特徴とする焦電型赤外
   線検出器。
3. 【請求項３】 前記電極が一対であり、さらに前記スル
   ーホールおよび発熱体がそれぞれ１つである請求項１ま
   たは請求項２に記載の焦電型赤外線検出器。
4. 【請求項４】 前記電極が複数対であって、それに対応
   して複数のスルーホールが設けられ、これらスルーホー
   ル近傍の回路基板下面位置に１つの発熱体が設けられて
   いる請求項１または請求項２に記載の焦電型赤外線検出
   器。
5. 【請求項５】 電極を有する焦電素子が回路基板の上方
   に支持体を介して支持され、前記回路基板の下面には前
   記電極に接続されるインピーダンス変換用の電界効果型
   トランジスタ、焦電流として誘起された電荷を受けて電
   圧信号に変換するための高抵抗体および発熱体が固定さ
   れ、この発熱体での発熱が熱伝導してハンダ埋設部へ導
   かれ、このハンダ埋設部からの赤外線輻射により感度チ
   ェックを行う焦電型赤外線検出器を形成するに際して、
   前記回路基板に、前記発熱体固定用のハンダが埋設され
   るキリ穴と、前記電極および前記電界効果型トランジス
   タ間の電気的導通を可能にするための導通用キリ穴と、
   前記電極およびアース間の電気的導通を可能にするため
   の導通用キリ穴と、焦電型赤外線検出器外部との電気的
   導通を可能にするリードピン貫通用キリ穴とを形成し、
   続いて、これらキリ穴の内壁にメッキ処理を同時に施し
   て前記ハンダを埋設するためのスルーホール、前述した
   各電気的導通のための導通用スルーホールを形成し、続
   いて、前記回路基板にハンダ処理を施して前記ハンダ埋
   設部を形成するとともに、前記発熱体を前記回路基板の
   下面に固定することからなる焦電型赤外線検出器の製造
   方法。