JPH0882371A - ガスケット - Google Patents

ガスケット

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JPH0882371A
JPH0882371A JP7170819A JP17081995A JPH0882371A JP H0882371 A JPH0882371 A JP H0882371A JP 7170819 A JP7170819 A JP 7170819A JP 17081995 A JP17081995 A JP 17081995A JP H0882371 A JPH0882371 A JP H0882371A
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ホルスト・コベル
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    • F16J15/064—Sealings between relatively-stationary surfaces with solid packing compressed between sealing surfaces the packing combining the sealing function with other functions
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    • F16L—PIPES; JOINTS OR FITTINGS FOR PIPES; SUPPORTS FOR PIPES, CABLES OR PROTECTIVE TUBING; MEANS FOR THERMAL INSULATION IN GENERAL
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    • F16L23/16—Flanged joints characterised by the sealing means
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 ポリマー材料から成る第１のシール面(1)と
第２のシール面(2)を備えたガスケットに関する。ガス
ケットの第１のシール面(1)と第２のシール面(2)は、そ
れぞれ少なくともフリース材で補強したカバー層(3,4)
によって形成される。その際少なくとも二つのカバー層
(3,4)が一緒になって一つの可撓性の導電プレート(5)を
形成する。カバー層(3,4)の材料は導電路(10)をシール
領域において完全に取り囲む。導電路(10)は接続導体
(6)を備え、接続導体(6)の接続面(8,9)は導電プレート
(5)から突出するよう案内される。カバー層(3,4)の材料
は少なくとも108オームの電気抵抗を有し、導電路(10)
のための絶縁部として作用する。 【効果】 特別な保護フィルムや個々の導体フィルムを
設ける必要がなく、製造を容易に行うことができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ポリマー材料から
成るシール面を備えたガスケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】この種のガスケットはドイツ特許公開公
報第4101871号から知られており、定置の圧力分布検知
センサと圧力変化検知センサとを備えている。このガス
ケットは二つのシール半部分から構成されており、これ
らのシール半部分内には、二つの電気絶縁性保護フィル
ムの間にセンサフィルムが配置されている。センサフィ
ルムは、可撓性の圧電ポリマー層から成っている。セン
サフィルム上のセンサ検知領域の大きさと量とは、分岐
した導電路を備えて両面に蒸着された導体面によって決
定される。蒸着されたこれらの導電路の端部上には、銅
で被覆したポリエステルフィルムストライプが配置され
る。ポリエステルフィルムストライプは接触により接点
を形成し、ガスケットの外側において小型同軸プラグに
通じている。しかしながら、この場合、個々の層と導電
性ストライプとを弾性的な接触接着剤を用いて正確にフ
ィットするようにシールしプレスしなければならないの
で、この種のガスケットの製造は面倒であり、困難であ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、上記
の種類のガスケットを、簡単に製造できるように改良す
ることである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この課題は、本発明によ
れば、ポリマー材料から成るシール面を備えたガスケッ
トであって、ガスケットの第１のシール面と第２のシー
ル面がそれぞれ少なくともフリース材で補強したカバー
層によって形成され、その際少なくともこれら二つのカ
バー層が一緒に一つの可撓性の導電プレートを形成し、
二つのカバー層の材料がシール領域において電気的な導
電路を完全に取り囲み、導電路が接続導体を備えると共
にこの接続導体の接続面が導電プレートから突出するよ
う案内され、カバー層の材料が少なくとも108オームの
電気抵抗を有し導電路のための絶縁部として形成されて
いることを特徴とするガスケットにより解決される。好
ましい構成は他の請求項に記載されている。
【０００５】本発明の範囲内では、ガスケットの両シー
ル面をフリース材で補強した二つのカバー層によって形
成することが提案される。同時に、二つのカバー層は一
緒になって可撓性の導電プレートを形成する。その材
料、即ち含浸されたフリース材は、シール領域において
導電路を完全に取り囲む。導電プレートは接続導体を備
えており、この接続導体の接続面は導電プレートから突
出するように案内されている。この構成により、付加的
な煩わしさを要することなく、接続部を組み込んだガス
ケットを製造することができ、この場合、接続導体は、
互いにシールされるべき空間と、信号伝達可能に接続さ
れる。さらに、ガスケットのシール領域に組み込まれた
センサを接続面に接続させることができる。
【０００６】本発明によるガスケットは複数個のカバー
層として、フリース材プリプレグから構成されている。
ここでプリプレグとは、結合剤で固定した繊維フリー
ス、即ちポリマー混合物を含浸させたフリース材のこと
である。このプリプレグは乾燥プロセスの後、指触乾燥
しており、完全には重合されておらず、よって接着性又
はシール性がある。これによりカバー層及びガスケット
全体を簡単に製造することができ、ガスケット材料の機
械的強度を大きくさせる。
【０００７】本発明によるガスケットの製造は、まずフ
リース材キャリヤに、充填材を含むポリマー分散物又は
充填材を含まないポリマー分散物を含浸させ、ポリマー
層がまだ接着性又はシール性を保持している程度に乾燥
させる。プリプレグキャリヤ上には金属フィルム、通常
は銅を、好ましくは連続ラミネート方式により貼り合わ
せる。次に、金属化されたこの積層体上に、公知の導電
プレート製造方法により接続導体パターンを形成して、
導体面がほぼ閉じられるようにプリプレグ層、即ちカバ
ー層（同時に導電プレートの誘電体である）で覆う。こ
の構成により、非常に平行平面な複合体が得られる。な
ぜなら、さらにプリプレグキャリヤを接続導体パターン
上に積層化する過程に際して、プリプレグのポリマーが
導電路の間の凹部に流入して、両部分を互いに接合させ
るからである。これにより導電路はカバー層と力拘束的
に及び／又は形状拘束的に結合され、個々の導電路は互
いに電気的に絶縁される。その結果、接続導体を組み込
んだガスケットが得られる。
【０００８】申し分のない電気的な機能のためには、フ
リース材で補強したカバー層の材料が少なくとも108オ
ームの電気抵抗を有し、導電路のための絶縁部として形
成されていることが必要である。フリース材と充填材と
ポリマーとは互いに、一方ではガスケットが互いにシー
ルされるべき空間を確実にシールし、他方では導体層が
金属フランジに対して108オーム以上のできるだけ大き
な絶縁抵抗で絶縁されているように適合されている。
【０００９】複数の電気的機能をガスケットに持たせる
ことができるように、少なくとも二つの導電プレートが
使用され、そのそれぞれの導電路が接続導体を備えるこ
とができる。その際これらの導電プレートは、電気的に
絶縁されフリース材で補強された少なくとも一つの中間
層によって互いに分離されていてよい。このような構成
により、例えば、一つのガスケットに圧力検知センサと
漏れ検知センサとを組み込むことが可能である。
【００１０】カバー層及び／又は中間層が、ポリマー混
合物を含浸させたアラミド繊維−フリース材から成り、
30ないし200ｇ／m2の単位面積重量、有利には50ないし1
00ｇ／m2の単位面積重量を有しているのが好ましい。ア
ラミド繊維は極めて優れた機械的性質を持っており、例
えば極めて高い強度、高い弾性モジュラス、サイズ的に
大きな安定性、耐高温性を有している。さらにアラミド
繊維の利点は、弾性的なことである。従って、このよう
な補強ガスケットは、約300バールまでの範囲の高圧
と、ほぼ400℃までの高温に対して非常に適している。
ポリマーはポリマー分散物として、又はポリマー溶液と
して使用され、この場合ポリマーは水又は有機溶媒に分
散又は溶解されている。積層化過程の際にプリプレグ中
のポリマーがまだ流動可能であって、その上及び／又は
その下にある導電プレートを結合させ、導電路間のチャ
ンネルとしての中空空間を完全に充填することができる
ように、ポリマーは乾燥過程に際して僅かだけ予備重合
する必要がある。これに特に適しているのは、硬化剤と
してポリウレタン及びエポキシドを含んだアクリル酸塩
混合物又はアクリル酸エステル共重合物であることが明
らかになっている。シリコーン及びシリコーンゴムも使
用できる。
【００１１】上述のように、導電プレートの下面及び上
面にフリース材プリプレグを用いてガスケットを形成す
ると、単位面積重量が50ｇ／m2のフリース材を使用した
場合に、全体の厚さはほぼ0.2mmになる。単位面積重量
がより重いフリース材を使用するか、或いはより多くの
プリプレグ層を積層することにより、ガスケットの全体
の厚みを、ガスケットが使用される用途のその都度の条
件に対して、問題なく適合させることができる。
【００１２】導電プレートは、補強層の両側に配置する
ことができる。補強層は金属コア、又はポリマー材料か
ら成るコアにより形成されていることができる。
【００１３】補強層が金属材料から成る場合には、アル
ミニウム又はスチールから成る補強薄板を使用するのが
有利である。
【００１４】好ましい変形例では、補強層自体は、導電
路を担持する剛性のある導電プレートである。この場
合、シール層及び絶縁層として、両側にそれぞれ少なく
とも一つの上記フリース材プリプレグが積層される。
【００１５】いずれにしても補強層の上には、第１のカ
バー層と中間層の間に挿入される導電プレートが配置さ
れるとともに、他方第２のカバー層も配置されている。
この場合、カバー層と中間層とはそれぞれフリース材プ
リプレグから成っている。個々の構成要素は互いに加圧
と加熱のもとでプレスされ、その結果、少なくとも片側
に、シール材料に組み込まれ接続導体を備えた導電プレ
ートが設けられているような、補強層を備えたガスケッ
トが得られる。
【００１６】補強層は、少なくとも一つの貫通孔を備え
ていることができる。この場合、貫通孔はセンサチップ
をセンサチップのすべての側で間隔を置いて取り囲み、
導電プレートは信号を伝送するようにセンサチップに係
合している接続導体を備える。そして貫通孔は、センサ
チップを包埋するグラウト材によって完全に充填され
る。この種の構成の利点は、センサ要素及び分析用エレ
クトロニクスを備えた半導体チップがガスケットの中に
組み込まれていることである。有利な構成によれば、補
強層の厚みはセンサチップの厚みよりもいくぶん厚いよ
うに選定される。ガスケットに組み込まれた接続導体
は、センサチップのための電気的な接続面を形成する。
グラウト材は、センサチップのための機械的な保護部と
して設けられている。
【００１７】シールされるべき空間からの漏れを検知す
るため、カバー層に隣接している、シールされるべき金
属製フランジ面と、カバー層の間にある金属電極とで、
二重平行板コンデンサの平板を形成することができる。
ガスケットの組み込みによって形成される二重平行板コ
ンデンサは、漏れ検知センサとして利用することができ
る。シールされるべき媒体がシール面の間に侵入する
と、誘電率と比誘電率が変化する。これによって生じる
容量の変化は、シール性に対するガスケットの状態に関
する尺度である。
【００１８】この場合、漂遊電界をできるだけ小さくす
るため、金属電極は、その周囲をリング状の保護電極に
よって取り囲まれているのが有利である。誘電体の透磁
率は温度に依存して変化するので、コンデンサ面として
用いられる金属電極と同時に、例えば蛇行導体のような
抵抗要素を取り付けのが有利である。電気導体の抵抗変
化と温度変化との関連から、二重平行板コンデンサの容
量を測定する際の温度補正用信号を得ることができる。
こうした抵抗要素は、保護電極によって形成されるのが
有利である。
【００１９】本発明の好ましい構成では、接続導体は、
シールに圧力が加わると、圧電センサフィルムの金属電
極と電気的に接触するように制御されるよう配置されて
いる。容易な接触のためには、金属電極の二つの接続部
が両方とも同一面上に位置することが必要である。この
ため、金属電極はその接続部領域において金属製の貫通
接点により接続される。本発明においては、フリース材
で補強したカバー層が設けられ、これが導電プレートと
して成形されているため、従来の構成とは異なり、特別
な保護フィルムや個々の導体フィルムを設ける必要がな
い。
【００２０】以上述べた本発明によるガスケットは、外
部接続導体及び内部接続導体を組み込んで有しており、
例えば、圧力検知センサ及び／又は漏れ検知センサとし
て形成することができる。
【００２１】
【実施例】次に、本発明によるガスケットを図１ないし
図10を用いてさらに詳細に説明する。図１ないし図10に
は、ガスケットの構成が図示されている。この場合、シ
ールされるべきフランジ面19，20はガスケットによって
シールされる。ガスケットのシール面１，２はポリマー
材料から成っており、これらのシール面はそれぞれ、フ
リース材で補強した少なくとも一つのカバー層３，４に
よって形成されている。この場合、カバー層３，４はシ
ール領域において電気的な導電路10を完全に取り囲んで
おり、かくしてカバー層３，４と導電路10は可撓性の電
気的な導電プレート５を形成している。導電プレート５
は接続導体６を備えており、この接続導体６の内側接続
面８と外側接続面９とは、電気絶縁されたカバー層３，
４の材料から突出して案内されている。
【００２２】図１と図２には、パッキンの構成が分解横
断面図で図示されている。シールされるべきフランジ面
19，20は、この実施例では金属材料から成っており、互
いにねじ止めできるようにそれぞれ固定用貫通孔14を有
している。シールされるべきフランジ面19，20の間に
は、可撓性の電気的な導電プレート５として構成された
ガスケットが配置されている。ガスケットは第１のシー
ル面１と第２のシール面２とを有し、これらのシール面
１，２はフリース材で補強したカバー層３，４によって
形成されている。カバー層３，４の間には電気的な導電
路10が配置されており、この導電路10は内側接続面８と
外側接続面９を備えている。導電路10は例えば銅箔片に
よって形成され、エッチング処理したチャンネル11によ
って互いに絶縁されている。導電路10とカバー層３，４
とは例えば加熱及び加圧により積層化されており、これ
により互いに液密に固定されている。カバー層３，４は
導電路10との積層化に先立って、未硬化のフリース材プ
リプレグとして構成され、これによりこのプリプレグの
ポリマーは、積層化に際して導電路10間のチャンネル11
の中に侵入して、これを完全に充填する。カバー層３，
４の材料は、少なくとも108オームの電気絶縁抵抗を有
している。
【００２３】図３には、製造段階でのガスケットの構成
が図示されている。図３ａには、フリース材で補強した
第２のカバー層４が図示されている。この第２のカバー
層４には銅箔が積層されている。次に、導電路10がエッ
チング処理により銅箔に形成される。導電路10は、図３
ｂからわかるように、チャンネル11によって互いに分離
されている。導電路10の形成に引き続いて、図３ｃに示
すように、第１のカバー層３が、エッチング処理された
銅箔片と第２のカバー層４から成る複合体に積層され
る。第１のカバー層３もプリプレグとして構成されてい
ることにより、積層に際してポリマーは導電路10間のチ
ャンネル11に侵入してこれらを互いに絶縁し、シールす
る。ここで識別されている接続導体６は、その外側接続
面９がガスケットから突出するように案内されている。
次に、図３ｄに示すように、接続導体６を組み込み積層
化されたガスケットには、ガスケット全体を貫通する固
定用貫通孔14が穿設される。
【００２４】図４ａには、二つの導電プレート５，12を
備えたガスケットが図示されている。導電プレート５と
12は、金属材料から成る補強層16ａによって結合されて
いる。導電プレート５，12はそれぞれ、第１のカバー層
３と第２のカバー層４とを有している。カバー層３，４
の間には導電路10が配置されており、この場合、導電路
10はカバー層３，４によってシールされるように取り囲
まれている。各導電プレート５，12の補強用封入物たる
補強層16ａ側のカバー層４，４は、中間層15を形成して
いる。中間層15は、補強層16ａと液密に結合されてい
る。第１の導電プレート５と第２の導電プレート12とは
それぞれ接続導体６を備えており、この場合、接続導体
６の内側接続面８と外側接続面９は、ガスケットから突
出するように案内されている。
【００２５】図４ｂでは、補強用封入物たる補強層16ｂ
が剛性のある導電プレート５として構成され、この場合
に補強層16ｂ、即ち接続導体６及び接続面８，９を担持
する担持体として、例えばエポキシ樹脂含浸ガラス織布
が用いられる。次に、先に述べた導電プレートの場合と
同様に、接続導体の両側をフリース材プリプレグで覆
う。この場合、フリース材プリプレグは硬化状態におい
ては、フランジに対するカバー層３，４として、シール
層及び絶縁層として作用する。
【００２６】図５には、図４のパッキンの構成に類似し
たパッキンの構成が縦断面図で図示されている。この場
合、二つの外側接続面９は、ガスケットの相互に異なる
軸方向面内に配置されている。第１の導電プレート５及
び第２の導電プレート12上にはそれぞれ、少なくとも一
つのセンサ18が配置されている。
【００２７】図６には、図４のガスケットの構成に類似
したガスケットの一部が図示されている。補強用封入物
たる補強層16は貫通孔17を備えており、この貫通孔17に
センサチップ18が配置されている。センサチップの領域
において、センサチップ18と貫通孔17及びカバー層３，
４との間の間隙７は、グラウト材13で充填されている。
導電路10は、内側接続面８を備えている。接続導体６
は、チャンネル11によって互いに分離されている。内側
接続面８は、センサチップ18と結合されている。
【００２８】図７には、圧力センサを備えたガスケット
の一部が図示されている。この場合、圧力センサ18は、
ポリマーセラミックスフィルムとして構成された圧電セ
ンサフィルム22によって形成されている。両電極の接続
部は、簡単な導体結合のために、貫通接点24を備えてい
る。
【００２９】図８は、図７のガスケットの断面図であ
る。ポリマーセラミックスフィルム22に蒸着された上下
二つの金属電極23は、接続導体６の内側接続面８に接続
され、且つ第１のカバー層３と第２のカバー層４によっ
て完全に取り囲まれている。実施に際しては、ガスケッ
トのシール結合による押圧力によって、接続導体６と金
属電極23との間での確実な接触が保証されている。
【００３０】簡単な接触のためには、電極の二つの接続
部が同一平面に位置することが必要であり、本実施例の
場合には下側にある接続導体６の内側接続面上に位置す
ることが必要である。このため上側の金属電極23は、貫
通接点24によって、下側の内側接続面８に接続される。
【００３１】図９と図10には、二重平行板コンデンサを
形成するパッキンの構成が図示されている。この平行板
コンデンサは、漏れ検知センサとして機能する。例え
ば、シールされるべき媒体が第１及び第２のカパー層
３，４とシールされるべき金属製のフランジ面19，20の
間に侵入するか、或いはカバー層３，４の中へ侵入する
と、誘電率が変化し、よって二重平行板コンデンサの容
量が変化する。容量の変化は漏れを示す尺度である。漂
遊電界を制限するため、リング電極として構成された保
護電極21が設けられている。この場合リング電極は、コ
ンデンサ電極として構成されたガスケットの金属電極23
の周りに配置されている。
【００３２】
【発明の効果】以上の如く本発明によれば、ガスケット
にはフリース材で補強したカバー層が設けられ、これが
導電プレートとして成形されているため、例えば圧力検
知センサや漏れ検知センサとして形成する場合に、従来
の構成とは異なり特別な保護フィルムや個々の導体フィ
ルムを設ける必要がない。従って製造を容易に行うこと
ができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるガスケットの第１実施例の横断面
図である。
【図２】図１のガスケットの縦断面図である。
【図３】製造段階に応じたガスケットの構成をａからｄ
へと順を追って示す図である。
【図４】ａは補強層を備えたガスケットであって、補強
層の両側に接続導体を挟み込んだカバー層が設けられて
いるガスケットの図であり、ｂは補強層を備えたガスケ
ットであって、補強層の両側に接続導体を組み込んだ単
一のカバー層がそれぞれ設けられているガスケットの図
である。
【図５】ガスケットの内部に付加的にチップが配置され
ている図４のガスケットを補強層の面で切断した縦断面
図である。
【図６】図５の部品の部分断面図であって、チップの可
能な配置を示す部分断面図である。
【図７】接続導体の面上に圧電フィルムが圧力検知フィ
ルムとして組み込まれているガスケットの、図１に対応
する断面図である。
【図８】図７の部分断面図であって、センサフィルムと
接続導体との接触部を示す部分断面図である。
【図９】シールされるべき部品のフランジとともに二重
平行板コンデンサを形成しているコンデンサ電極を備え
たガスケットを示す図である。
【図１０】図９のガスケットの変形例であり、コンデン
サ電極が保護電極によって取り囲まれている変形例を示
す図である。
【符号の説明】
１，２ シール面 ３，４ カバー層 ５，12 導電プレート ６ 接続導体 ７ 間隙 ８，９ 接続面 10 導電路 11 チャンネル 13 グラウト材 14 固定用貫通孔 15 中間層 16，16ａ，16ｂ 補強層 17 貫通孔 18 センサ（チップ） 19，20 フランジ面 21 保護電極 22 圧電センサフィルム 23 金属電極 24 貫通接点

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ポリマー材料から成るシール面を備えた
    ガスケットにおいて、ガスケットの第１のシール面
    （１）と第２のシール面（２）がそれぞれ少なくともフ
    リース材で補強したカバー層によって形成されているこ
    と、その際少なくとも前記二つのカバー層（３，４）が
    一緒に一つの可撓性の導電プレート（５）を形成してい
    ること、前記二つのカバー層（３，４）の材料がシール
    領域において電気的な導電路（10）を完全に取り囲んで
    いること、前記導電路（10）が接続導体（６）を備える
    と共に該接続導体（６）の接続面（８，９）が前記導電
    プレート（５）から突出するよう案内されていること、
    及び前記カバー層（３，４）の材料が少なくとも108オ
    ームの電気抵抗を有し前記導電路（10）のための絶縁部
    として形成されていることを特徴とするガスケット。
  2. 【請求項２】 前記導電路（10）がエッチング処理され
    たチャンネル（11）によって画成されていること、及び
    該チャンネル（11）が隣接する第１及び第２のカバー層
    （３，４）の材料によって充填されていることを特徴と
    する、請求項１のガスケット。
  3. 【請求項３】 前記導電路（10）と前記カバー層（３，
    ４）が力拘束的及び／又は形状拘束的に結合されている
    ことを特徴とする、請求項１又は２のガスケット。
  4. 【請求項４】 少なくとも二つの前記導電プレート
    （５，12）を備え、そのそれぞれの導電路（10）が接続
    導体（６）を備えていること、及び前記導電プレート
    （５，12）が、フリース材で補強された少なくとも一つ
    の電気絶縁性の中間層（15）によって互いに分離されて
    いることを特徴とする、請求項１から３の何れかのガス
    ケット。
  5. 【請求項５】 前記カバー層（３，４）及び／又は前記
    中間層（15）が、ポリマー混合物を含浸させたアラミド
    繊維−フリース材から成り、30ないし200ｇ／m2の単位
    面積重量を有していることを特徴とする、請求項１から
    ４の何れかのガスケット。
  6. 【請求項６】 前記導電プレート（５，12）が、補強層
    （16）の両側に配置されていることを特徴とする、請求
    項１から５の何れかのガスケット。
  7. 【請求項７】 前記補強層（16）が金属コアによって形
    成されていることを特徴とする、請求項６のガスケッ
    ト。
  8. 【請求項８】 前記補強層（16）が、ポリマー材料から
    成るコアによって形成されていることを特徴とする、請
    求項６のガスケット。
  9. 【請求項９】 前記補強層（16）が、導電路（10）を担
    持する剛性のある導電プレート（５）であり、該導電プ
    レート（５）は両側が、浸透させたフリース材から成る
    カバー層（３，４）と積層化されていることを特徴とす
    る、請求項８のガスケット。
  10. 【請求項１０】 補強層（16）が少なくとも一つの貫通
    孔（17）を備えていること、該貫通孔（17）がセンサチ
    ップ（18）をすべての側で間隔を空けて取り囲んでいる
    こと、前記導電プレート（５）が接続導体（６）を備
    え、該接続導体（６）が信号を伝送すべくセンサチップ
    （18）に接続していること、及び前記貫通孔（17）がセ
    ンサチップ（18）を包埋するグラウト材（13）で完全に
    充填されていることを特徴とする、請求項６から９の何
    れかのガスケット。
  11. 【請求項１１】 前記カバー層（３，４）に隣接する、
    シールされるべき金属製のフランジ面（19，20）と、金
    属電極（23）とにより形成される二重平行板コンデンサ
    を、前記二つのカバー層（３，４）の間に有することを
    特徴とする、請求項１から10の何れかのガスケット。
  12. 【請求項１２】 前記金属電極（23）が、周面をリング
    状の保護電極（21）によって取り囲まれていることを特
    徴とする、請求項11のガスケット。
  13. 【請求項１３】 前記接続導体（６）が、圧力作用時に
    圧電センサフィルム（22）の金属電極（23）と電気接触
    するように制御されることを特徴とする、請求項１から
    12の何れかのガスケット。
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