JPH088202A - 熱処理装置 - Google Patents

熱処理装置

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JPH088202A
JPH088202A JP16308194A JP16308194A JPH088202A JP H088202 A JPH088202 A JP H088202A JP 16308194 A JP16308194 A JP 16308194A JP 16308194 A JP16308194 A JP 16308194A JP H088202 A JPH088202 A JP H088202A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 被処理体の移載室と処理室とを備えた熱処理
装置において、処理室から移載室への処理ガスの流入を
軽減して移載室側の金属腐食を抑えること。 【構成】 例えば反応管2により形成された処理室の下
方側に移載室34を設け、ウエハ保持部3にウエハWを
保持して移載室34と処理室との間で昇降する装置の場
合、左右に分割されたシャッタ6A、6Bを設け、ウエ
ハ保持部3が移載室34に位置するときには一方のシャ
ッタ6Aでウエハ保持部3の通路を塞ぐと共にウエハ保
持部3が処理室内に位置するときにはシャッタ6A、6
Bが昇降軸31に密接する。そしてウエハ保持部3の通
路を囲むようにリング状のベローズ体4を設け、シャッ
タ6A、6Bが作動するときにはベローズ体が縮退し、
シャッタ6A(6B)が通路を塞ぐ位置にあるときには
伸長してこれに密接し、処理室と移載室とを気密に遮断
する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、熱処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体デバイスの製造プロセスの中に、
高温下においてシリコンの表面部を酸化しこれにより酸
化膜(絶縁膜)を得る酸化処理や、不純物層を表面に形
成したシリコン層を加熱し、これにより不純物をシリコ
ン層内に熱拡散する拡散処理などがある。
【0003】この種の酸化、拡散を行う熱処理装置とし
てバッチ式である縦型熱処理装置が知られているが、例
えばキャパシタ絶縁膜の酸化膜やゲート酸化膜の形成あ
るいは不純物イオンの拡散処理では、極めて薄い膜や浅
い接合を得る場合、膜質、膜厚や拡散深さがサーマルバ
ジェット(熱履歴)の影響を大きく受け、バッチ式の熱
処理装置では、先に反応管内に搬入されたウエハと最後
の方に搬入されたウエハとではサーマルバジェットに大
きな差が生じてしまう。
【0004】そこで上述の熱処理炉を改良し、反応管内
の設定位置に1枚づつウエハを保持具に載せて搬入した
後急加熱する枚葉式の熱処理装置についても検討が進め
られている。このような枚葉式の熱処理装置について図
10に示す概略図を参照しながら説明すると、1は処理
室であり、この中でウエハ保持具11が昇降自在に設け
られている。ウエハ保持具11には、処理室1の下方側
の移載室12にて図示しない搬送手段により1枚のウエ
ハWが載置され、所定位置まで上昇した後加熱部13に
より所定の熱処理温度まで加熱されると共にガス供給管
14より処理ガスが供給されて例えば酸化処理される。
15は排気管である。そして移載室12に移載された処
理前のウエハWが加熱源13よりの輻射熱を直接受ける
ことによる熱履歴の影響を軽減し、また処理済みのウエ
ハについても冷却させるために処理室1と移載室12と
の間に光遮断バルブであるシャッタ16が左右両側にて
進退自在に設けられている。なおこのシャッタ16には
ウエハ保持部11の昇降軸17に密接するように半円状
の切り欠きが形成されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで前記シャッタ
16は、移載室12の上方の通路部18の壁部との間に
は、摩擦が起きないように隙間が形成されているので、
処理室1内の処理ガスがこの隙間を通って移載室12側
へ回り込んでしまう。ここで熱処理を行う場合には腐食
性ガスを用いることがあり、例えば酸化処理を行う場合
には腐食性の大きい塩化水素ガスを用いることがある
が、処理室1の下方側は水冷ジャケットを備えた金属製
例えばSUSよりなる筒状体により構成されているので
塩化水素ガスが移載室12側へ侵入すると、金属部分が
腐食し、メンテナンスを頻繁に行わなければならないと
いう問題がある。
【0006】本発明は、このような事情のもとになされ
たものであり、その目的は移載室側の金属部分の腐食を
抑えることのできる熱処理装置を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、処理
室と、この処理室の下方側に通路部を介して設けられ、
被処理体の移載を行うための移載室と、前記処理室と移
載室との間で移動し、被処理体を保持するための被処理
体保持部と、を有し、前記処理室内にて被処理体保持部
に保持された被処理体を処理ガスを供給しながら熱処理
する装置において、前記処理室と移載室との間に設けら
れ、通路を閉じる位置と開く位置との間で移動し、被処
理体保持部が処理室内に位置している状態で通路を閉じ
たときには被処理体保持部の昇降軸の外周面に密接して
処理室と移載室との雰囲気を気密に遮断するように分割
されているシャッタと、前記通路部の壁部に通路を囲む
ように設けられ、上下方向に伸縮自在なシール用のベロ
ーズ体と、このベローズ体を伸縮させる伸縮手段と、を
備え、前記ベローズ体が伸長したときに前記シャッタの
表面に密接して処理室側と移載室側との雰囲気を気密に
遮断するように構成したことを特徴とする。
【0008】請求項2の発明は、請求項1記載の発明に
おいて、分割されたシャッタの一つは、被処理体保持部
が移載室にあるときには通路全体を閉じる位置まで進出
することを特徴とする。
【0009】請求項3の発明は、処理室と、この処理室
の側方に通路部を介して設けられ、被処理体の移載を行
うための移載室と、前記処理室内の被処理体保持部と移
載室との間で被処理体を搬送するための搬送手段と、を
有し、前記処理室内にて被処理体保持部に保持された被
処理体を処理ガスを供給しながら熱処理する装置におい
て、前記処理室と移載室との間に設けられ、通路を閉じ
る位置と開く位置との間で移動するシャッタと、前記通
路部の壁部またはシャッタの一方に通路を囲むように設
けられ、横方向に伸縮自在なシール用のベローズ体と、
このベローズ体を伸縮させる伸縮手段と、を備え、前記
ベローズ体が伸長したときに前記シャッタの表面または
通路部の壁部の表面の一方に密接して処理室側と移載室
側との雰囲気を気密に遮断するように構成したことを特
徴とする。
【0010】請求項4の発明は、請求項1、2または3
記載の発明において、ベローズ体を伸縮させる伸縮手段
は、ベローズ体の内部空間に気体通路を介して連通し、
前記内部空間の気体の圧力を調整する手段を含むもので
あることを特徴とする。
【0011】請求項5の発明は、請求項1、2、3また
は4記載の発明において、ベローズ体の内部空間には、
ベローズ体の先端部を伸縮方向に案内する案内機構が設
けられている。
【0012】請求項6の発明は、請求項1、2、3、
4、または5記載の発明において、シャッタは石英によ
り構成されていることを特徴とする。
【0013】請求項7の発明は、請求項6記載の発明に
おいて、シャッタは、被処理体を加熱する加熱源からの
輻射熱を抑制するための光透過抑制部を備えていること
を特徴とする。
【0014】請求項8の発明は、請求項1、2、3、
4、5、6または7記載の発明において、シャッタの温
度を調整するための温度調整部を有していることを特徴
とする。
【0015】請求項9の発明は、請求項8記載の発明に
おいて、温度調整部は、シャッタ内に形成された温度調
整用の流体の通路と、この通路内に温度調整用の流体を
供給させる流体供給部と、を有していることを特徴とす
る。
【0016】請求項10の発明は、請求項9記載の発明
において、シャッタ内に形成された温度調整用の流体の
通路はジャケット構造であることを特徴とする。
【0017】請求項11の発明は、請求項8、9または
10記載の発明において、温度調整部はシャッタにおけ
る処理室側の面及び移載室側の面を夫々独立して温度調
整できるように構成されていることを特徴とする。
【0018】請求項12の発明は、請求項9、10また
は11記載の発明において、温度調整部は、シャッタの
温度を検出する温度センサを有し、温度センサの温度検
出値に基づいて温度調整用の流体の流量または圧力を制
御し、これによりシャッタの温度を調整するものである
ことを特徴とする。
【0019】請求項13の発明は、請求項9、10、1
1または12記載の発明において、流体供給部は、断熱
膨張器を含み、この断熱膨張器よりの冷却気体をシャッ
タ内の通路に供給することを特徴とする。
【0020】請求項14の発明は、請求項9、10、1
1、12または13記載の発明において、流体供給部
は、温風発生器を含み、この温風発生器よりの温風をシ
ャッタ内の通路に供給することを特徴とする。
【0021】
【作用】処理室の下方側の移載室にて被処理体を被処理
体保持部に載せ、被処理体保持部を処理室内まで上昇さ
せる熱処理装置においては、被処理体保持部が処理室内
に位置しているときにはシャッタを閉じ、ベローズ体を
シャッタに密接させることにより処理ガスが移載室に流
れ込まないので、シャッタより下方側の金属部分の腐食
を防止できる。ベローズ体はシャッタが動くときには縮
退してシャッタとの間で擦れないようにしている。また
移載室にて被処理体の移載を行っている間もシャッタを
閉じておく。この場合請求項2の発明のように、分割さ
れたシャッタの一つを通路全体を閉じる位置まで進出さ
せ、ベローズ体を当該シャッタに密接させれば、処理室
内の処理ガスが移載室に流れ込まない。
【0022】処理室の側方から被処理体を搬送手段によ
り被処理体保持部まで搬送する熱処理装置においては、
搬送手段が処理室の外側に位置しているときにはシャッ
タを閉じ、ベローズ体によりシールすることにより、や
はり処理室内の処理ガスが移載室に流れ込まない。シャ
ッタを例えば石英で構成し、不透明ガラスなどを用いて
加熱源からの輻射熱の透過を抑制することで移載室の温
度上昇を防止できる。
【0023】またシャッタの温度調整部を設けることに
より、シャッタを加熱あるいは冷却できる。従って例え
ば被処理体が処理室内に搬入されているときにはシャッ
タを加熱することにより処理室内の熱容量の変化を小さ
くすることができ、被処理体の温度制御を精度良く行う
ことができると共に、熱処理後にはシャッタを冷却する
ことにより移載室を冷やすことができ、処理済みのウエ
ハの冷却を速やかに行うことができる。この場合シャッ
タの熱処理雰囲気側の面及び移載室側の面を夫々独立に
温度調整できるようにすればシャッタの両面を種々のシ
ーケンスで温度調整でき、装置やプロセスに適した温度
調整モードを設定できる。温度調整を流体を用い、例え
ば断熱膨張器や温風発生器などを用いて予め温度調整し
た流体をシャッタ内に供給することにより急加熱、急冷
却を行うことができる。
【0024】
【実施例】図1は本発明の実施例の全体構成を示す図で
ある。先ずこの熱処理装置の全体構成を説明すると、2
は下端が開口し、上端が閉塞している例えば石英よりな
る反応管であり、この反応管2により被処理体に対して
熱処理を行う処理室が構成されている。前記反応管2の
周囲及び上面を間隙を介して覆うように例えば炭化ケイ
素(SiC)よりなる均熱部材21が配設され、更にそ
の外側には断熱体22、及び水冷ジャケット23aを備
えた外装部23が設けられている。また均熱部材21の
上面と断熱体22との間には抵抗発熱線よりなる加熱源
24が配置されている。
【0025】前記反応管2内にはウエハ保持部3が設け
られており、このウエハ保持部3は昇降軸31の頂部に
設けられ、昇降軸31は熱処理装置本体の下端部にてボ
ールネジなどの昇降機構32により昇降できるように構
成されている。そして昇降軸31は、内部に回転軸33
を有しており、モータMにより回転軸33が回転し、こ
れによりウエハ保持部3が回転できるようになってい
る。ただし昇降軸31の外管部分と回転軸33との間に
は処理ガスが侵入しないように上部にてシール構造が施
されている。反応管2には図示しない処理ガス供給源か
らの処理ガスを被処理体保持部3上のウエハWに供給す
るように処理ガス供給管25が設けられると共に反応管
2内を排気する排気管26が接続されている。
【0026】反応管2の下端のフランジ部27は図2に
示すように装置本体の外装部の内面より突出している支
持部41に、固定用リング42をボルト43で押し付け
ることによりパッキン44を介して押圧固定されてい
る。前記支持部41の下方側には図1〜図3に示すよう
にベローズ体取り付け部材45が設けられ、この取り付
け部材45の下方側に、取り付け部材45の内周縁と外
周縁とで形成されるリング状に、つまり反応管2のフラ
ンジ部27の投影形状であるリング状に、上下方向に伸
縮自在なベローズ体4が設けられている。45aは補強
部材、B1〜B3はボルト、01〜03はOリングであ
り、46はベローズ体4を保護する例えば石英製の保護
筒である。
【0027】この実施例では反応管2の上層部が処理室
に相当し、反応管2の下層部、支持部41及びベローズ
体取り付け部材45などを含む部分は、処理室と後述の
移載室との間の被処理体保持部3の通路を形成する通路
部に相当するものであり、ベローズ体4は被処理体保持
部3の通路を囲むように設けられていることになる。こ
のベローズ体4の材質としては、例えばアルミニウムや
ステンレスをテフロンコートしたもの、または金属溶接
体あるいは炭化ケイ素(SiC)やテフロンなどを用い
ることができる。
【0028】前記ベローズ体4の外側部分及び内側部分
を夫々外筒部及び内筒部と呼ぶことにすると、外筒部、
内筒部の下端の間にはベローズ体4の底面部をなし、下
面が鏡面に形成された後述のシャッタに密接するための
押圧面部5が設けられている。この押圧面部5は例えば
ステンレスよりなり、その内面には周方向に沿って例え
ば前記通路の中心について120度づつ離れた3ヶ所
に、ベローズ体4の伸縮動作が安定するようにガイド棒
51が上方に突出するよう立設されており、前記取り付
け部材45の下面からベローズ体4の内部空間に延び出
しているガイド棒受け部52の中にガイド棒51がベア
リング部53を介して上下方向に案内されるようになっ
ている。これらガイド棒51及びガイド棒受け部52
は、ベローズ体4を伸縮方向に案内する案内機構をなす
ものである。前記ガイド棒51の頂部にはストッパ54
が形成され、ガイド棒受け部52の中の段部に係止され
てベローズ体4の伸び出しストロークを規制している。
【0029】前記ベローズ体4の内部空間はベローズ体
4の取り付け部材45の中に形成された気体通路55を
介して、外部の圧力調整部56に連通しており、この圧
力調整部56によってベローズ体4の内部空間の圧力が
調整されることによりベローズ体4の伸縮が制御され
る。なおガイド棒受け部52の中の圧力も調整されるよ
うに気体通路57が形成されている。この実施例では、
気体通路55、57及び圧力調整部56並びに圧力調整
用の気体はベローズ体4の伸縮手段をなすものであり、
前記気体としては空気や窒素ガスなどの不活性ガスが用
いられ、その圧力範囲としては例えば1kg/cm2
上で10kg/cm2 未満に設定される。
【0030】また前記押圧面部5と補強部材45aとの
間には、例えばガイド棒51と対応する位置(例えば3
ケ所)に引張りバネ47が介装されており、ベローズ体
4は内部空間の圧力が高くなったときにこのバネ47の
復元力に抗して伸長し、圧力が低くなったときにバネ4
7の復元力により縮退することとなる。ただしこのバネ
47は必ずしも必要とされるものではなく、前記内部空
間を加圧、減圧することだけによりベローズ体4を伸縮
させるようにしてもよい。前記ベローズ体4の下方側に
は、当該ベローズ体4の下面部をなす押圧面部5に密接
して反応管2と後述の移載室との間を気密に遮断するた
めの左右に分割されているシャッタ6A、6Bが設けら
れている。これらシャッタ6A、6Bは、例えば直方体
に形成され、互いに向き合う縁部には、ウエハ保持部3
の昇降軸31を左右から挟み込んで昇降軸31の外周面
に密接するように半円形状の切り欠き61A、61Bが
形成されている。そして一方のシャッタ6Aは、ベロー
ズ体4で囲まれるウエハ保持部3の通路全体を塞ぐこと
ができるようにベローズ体4の外形よりも大きく作られ
ている。
【0031】前記シャッタ6A、6Bは、ウエハ保持部
3の通路と、その左右両側に夫々形成された待機室62
A、62Bとの間を進退するように、待機室62A、6
2Bの側壁を貫通するピストン63を介して流体シリン
ダ64により作動される、65はベローズである。なお
説明の便宜上シャッタ6A、6Bに関連する個所の符号
としては同じ符号を付すこととする。前記シャッタ6A
(6B)は例えば石英により作られており、加熱源24
からの輻射熱を遮るように光透過抑制部を備えている。
この光透過抑制部としては、透明石英に不透明石英を積
層してなるものであってもよいし、石英における処理室
側の表面に凹凸を形成して乱反射させるものであっても
よく、あるいは石英以外の材質のフィルタを用いて光の
一部の透過を抑制するものであってもよい。なお不透明
石英を用いるにあたっては、結晶粒子の大きさを制御し
て光の透過を調整してもよいし、石英繊維を利用しても
よい。この場合透過率波長域が互いに異なる複数の不透
明石英層を積層してもよい。
【0032】シャッタ6A(6B)の内部には図5及び
図6に示すように温度調整用の流体の通路が形成されて
いる。即ちシャッタ6A、6Bの内部は厚さ方向(上下
方向)に第1領域HA及び第2領域CAの2段に断熱層
を挟んで分かれており、例えば上側の第1領域HAは加
熱用領域HA、下側の第2領域CAは冷却用領域CAと
されている。各領域HA、CAは更に上下2段に通流室
が分かれており、加熱用領域HAは加熱流体が上側の通
流室HA1から下側の通流室HA2に流れ、また冷却用
領域CAは冷却流体が下側の通流室CA1から上側の通
流室CA2に流れるように構成されている。そして各通
流室HA1、HA2、CA1、CA2は渦巻状に形成さ
れており、外側から流体が導入されて中心部から抜け、
更に外側に流出するように中心部に通孔が開けられてい
る。
【0033】前記加熱流体の通流室HA1、HA2には
夫々導入管71a、排出管71bが接続されると共に、
冷却流体の通流室CA1、CA2には夫々導入管72
a、排出管72bが夫々接続されており、これら導入管
71a(72a)及び排出管71b(72b)は接続配
管71(72)の中に挿通されている。前記接続配管7
1(72)は待機室61A、61Bの側壁の外側でフレ
キシブルチューブ73(74)に接続されている。7
5、76はベローズである。
【0034】前記導入管71a(72a)、排出管71
b(72b)の配管系の一例を図7を参照しながら説明
すると、前記導入管、排出管の組(71a、71b)及
び(72a、72b)はバルブV1〜V8により加熱流
体供給部HS及び冷却流体供給部CSとの間で切り替え
られるように構成されており、シャッタ6A(6B)の
上半分側の通流室HA1、HA2及び下半分側の通流室
CA1、CA2には、加熱流体、冷却流体のいずれかを
選択して通流できるようになっている。前記第1領域H
A、第2領域CAには夫々温度センサT1、T2が取り
付けられており、その温度検出信号はスイッチ部SWに
より加熱流体供給部HSまたは冷却流体供給部CSの一
方に入力され、加熱流体供給部HS及び冷却流体供給部
CSは、温度センサT1、またはT2の温度検出信号に
基づいて流体の流量または圧力を制御し、第1領域H
A、第2領域CAが所定の温度に制御されるように構成
されている。
【0035】前記加熱流体供給部HS及び冷却流体供給
部CSとしては夫々例えば温風発生器、及び例えば−6
0℃の冷媒を送り出すことのできる断熱膨張器を用いる
ことができ、これらにより予め温度制御された流体(こ
の例では気体)を用いれば、シャッタ6A(6B)は熱
容量の大きい材質で作られているが、シャッタ6A、6
Bを急加熱、急冷却できる利点がある。なお温度調整用
の流体としては液体であってもよい。この例では加熱流
体供給部HS、冷却流体供給部CS、流体の通流室HA
1、HA2、CA1、CA2及び温度センサT1、T2
などは、シャッタ6A(6B)の温度を調整する温度調
整部をなすものである。
【0036】そして図1に戻って説明を進めると、シャ
ッタ6A、6Bの下方側にはウエハWの移載室34が配
置されている。この移載室34は、シャッタ6A、6B
の進退方向を左右方向とすると、移載室34に対して前
後に配置された図示しないロードロック室(一方が搬入
室、他方が排出室)との間で図示しない搬送アームによ
りゲートバルブGを介してウエハWの受け渡しが行われ
る部屋である。
【0037】次に上述実施例の作用について述べる。先
ずウエハ保持部3を移載室34内に位置させておき、図
示しない搬送アームにより外部のロードロック室からゲ
ートバルブGを介して処理前の被処理体であるウエハW
をウエハ保持部に移載する。このとき図8(a)に示す
ように一方のシャッタ6Aを通路全体を塞ぐ位置まで進
出させておくと共に、ベローズ体4を伸長させて押圧面
部5とシャッタ6Aの表面とを気密に面接触させ、反応
管2内と移載室34とを気密に遮断する。そしてシャッ
タ6Aの上側半分(図5に示す第1領域HA)に温風を
通流させて加熱する一方下側半分(図5に示す第2領域
CA)に冷媒を通流させて冷却する。このようにシャッ
タ6Aの下面を冷却することにより移載室34内のウエ
ハWの熱履歴の影響を少なくすることができる。
【0038】ウエハWがウエハ保持部3に保持された後
ベローズ体4を縮退させて図8(b)に示すように押圧
面部5を例えば1ミリ〜15ミリ程度シャッタ6Aから
離し、続いて図8(c)に示すようにシャッタ6Aを後
退させた後ウエハ保持部3を反応管2内の所定位置まで
上昇させる。その後両方のシャッタ6A、6Bを進出さ
せて図8(d)に示すように切り欠き61A、61B
(図4参照)により昇降軸31を挟んで密接させ、次に
図8(e)に示すようにベローズ体4を伸長させて押圧
面部5とシャッタ6A、6Bの表面とを気密に面接触さ
せる。そしてウエハWを所定の温度まで加熱すると共
に、処理ガス供給管25よりの所定の処理ガス例えばH
ClガスとH2 OとをウエハWの表面に供給し、例えば
反応管2内を760Torrに維持してウエハWの表面
のシリコン層を酸化する。
【0039】酸化処理が終了した後、ベローズ体4を縮
退させ、シャッタ6A、6Bを後退させて通路を開きウ
エハ保持部4を移載室34まで下降させる。ウエハWの
熱処理が行われている間シャッタ6A、6Bの上半分側
は加熱され、下半分側は冷却されている。その後は一方
のシャッタ6Aにより同様にして通路を閉じ、処理済み
のウエハWを外部のロードロック室に移載し、次のウエ
ハWをウエハ保持部3上に搬入する。
【0040】このような実施例によれば、シャッタ6A
(6B)とベローズ体4とにより反応管2内(処理室)
と移載室34とを気密に遮断しているため、反応管2内
の処理ガスの移載室34への流入を軽減することがで
き、処理ガスとしてHCl(塩化水素)ガスなどの腐食
性の強いガスを用いても移載室34あるいはその下方側
の金属部分、例えば水冷ジャケットの腐食を抑えること
ができ、メンテナンスの頻度が少なくなる。またシャッ
タ6A(6B)の移動時にはベローズ体4を縮退させて
いるので、シャッタ6A(6B)とベローズ体4の押圧
面部5とが擦れ合うこともない。
【0041】そしてシャッタ6A(6B)により移載室
34を冷却しているので、既述のように処理前のウエハ
Wの熱履歴の影響を少なくすることができる上、処理後
のウエハWの冷却を早めることができ、スループットが
向上する。一方シャッタ6A(6B)の上面側を加熱し
ているので、熱処理雰囲気を囲む容器全体の熱容量の変
化を小さくでき、熱処理雰囲気の温度制御性への影響を
軽減できるのでウエハWの温度制御を高い精度で行うこ
とができる。ただしシャッタ6A(6B)の上側下側を
必ずしも夫々加熱、冷却することに限定されるものでは
なく、装置やプロセスに応じて種々のシーケンスで温度
調整し、最適な温度調整モードを選定すればよい。
【0042】以上においてベローズ体4の伸縮手段とし
てはエアーシリンダや例えばボールネジを利用したメカ
ニカルな機構を用いてもよい。ベローズ体4の押圧面部
5のリング幅としては例えば30〜50ミリの幅に設定
される。押圧面部5とシャッタ6A(6B)とのシール
方法としては、どちらか一方または双方に溝を形成して
溝内を負圧にする方法、両方を石英や金属で構成して表
面の擦り合わせによる方法、あるいはOリングを介装し
てシールする方法などを採用してもよい。
【0043】またシャッタ6A(6B)内の温度調整用
の流体の通流室は渦巻き状に限らず、例えばエッチング
などによりハニカム構造としてもよい。このように流体
の道のりを長くしておくことによりシャッタ6A(6
B)の面内温度均一性が高くなる。なおシャッタ6A
(6B)に温度調整用の流体を通流させるためには、シ
ャッタ6A(6B)のピストン内に配管を通してその配
管を利用してもよい。
【0044】更に本発明は、図9に示すように処理室8
の左右に夫々通路部81A、81Bを介して移載室80
A、80Bが配設され、図示しないロードロック室から
一方の移載室80A内の搬送手段82AにウエハWを受
け渡し、この搬送手段82Aを処理室8内に進入させて
ウエハ保持部83にウエハWを受け渡した後熱処理し、
熱処理後のウエハWを他方の搬送手段82Bに受け渡し
た後他方の移載室80B内に搬送し、しかる後に図示し
ないロードロック室にウエハWを搬出する熱処理装置に
適用してもよい。
【0045】即ちこの熱処理装置は、搬送手段82A
(82B)の通路を夫々開閉し、既述の実施例と同様に
温度調整部を備えたシャッタ9A、9Bと、通路部81
A、81Bの外方側壁部に通路を囲むように設けられ、
図示しない伸縮手段により横方向に伸縮自在なシール用
のベローズ体91A、91Bとを備えており、搬送手段
82A、82Bが移載室80A、80B内に位置してい
るときにはベローズ体91A、91Bが伸長してシャッ
タ9A、9Bの表面に密接し、シャッタ9A、9Bの移
動時にはベローズ体91A、91Bが縮退するように構
成されている。なお83、92は流体シリンダ、84、
93はピストン、94は加熱源、95は外装部である水
冷ジャケット、96は処理ガス供給管であり、温度調整
用の流体の配管は図示を省略してある。このような実施
例においても処理室8から移載室80A、80Bの処理
ガスの流入を軽減することができ、金属部分の腐食を抑
えることができる。また図9に示す装置では、シャタ9
A、9B側にベローズ体91A、91Bを設けても良
い。
【0046】
【発明の効果】本発明によれば、被処理体を急速に昇温
して熱処理し、その後急速に降温させる熱処理装置にお
いて、処理室と移載室との間にシャッタを介在させると
共にベローズ体によりシャッタと通路部の壁部との間を
気密に遮断しているため、処理室から移載室側への処理
ガスの流入を軽減することができ、移載室側の金属部分
の腐食を抑えることができる。またシャッタの温度を調
整するようにしているため、被処理体の温度を精度良く
制御することができると共に熱処理後の被処理体を速や
かに冷却することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例の全体構成を示す縦断側面図で
ある。
【図2】ベローズ体の取り付け構造及び内部構造の一例
を示す断面図である。
【図3】ベローズ体及びシャッタの概観を示す斜視図で
ある。
【図4】シャッタを示す平面図である。
【図5】シャッタの内部の流体の通流室を示す断面図で
ある。
【図6】シャッタ及び流体の配管構造を示す横断平面図
である。
【図7】シャッタ内を通流する加熱流体及び冷却流体の
配管系の一例を示す配管図である。
【図8】シャッタ及びベローズ体の動作を説明する動作
説明図である。
【図9】本発明の他の実施例の全体構成を示す縦断側面
図である。
【図10】従来の枚葉式の熱処理装置を示す概略断面図
である。
【符号の説明】
2 反応管 24 加熱源 W 半導体ウエハ 3 ウエハ保持部 31 昇降軸 4 ベローズ体 5 押圧面部 51 ガイド棒 55 気体通路 6A、6B シャッタ HA 第1領域(実施例では加熱領域) CA 第2領域(実施例では冷却領域) HA1、HA2 通流室 CA1、CA2 通流室 71a、72a 流体の導入管 71b、72b 流体の排出管

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 処理室と、この処理室の下方側に通路部
    を介して設けられ、被処理体の移載を行うための移載室
    と、前記処理室と移載室との間で移動し、被処理体を保
    持するための被処理体保持部と、を有し、前記処理室内
    にて被処理体保持部に保持された被処理体を処理ガスを
    供給しながら熱処理する装置において、 前記処理室と移載室との間に設けられ、通路を閉じる位
    置と開く位置との間で移動し、被処理体保持部が処理室
    内に位置している状態で通路を閉じたときには被処理体
    保持部の昇降軸の外周面に密接して処理室と移載室との
    雰囲気を気密に遮断するように分割されているシャッタ
    と、 前記通路部の壁部に通路を囲むように設けられ、上下方
    向に伸縮自在なシール用のベローズ体と、 このベローズ体を伸縮させる伸縮機構と、を備え、 前記ベローズ体が伸長したときに前記シャッタの表面に
    密接して処理室側と移載室側との雰囲気を気密に遮断す
    るように構成したことを特徴とする熱処理装置。
  2. 【請求項2】 分割されたシャッタの一つは、被処理体
    保持部が移載室にあるときには通路全体を閉じる位置ま
    で進出することを特徴とする請求項1記載の熱処理装
    置。
  3. 【請求項3】 処理室と、この処理室の側方に通路部を
    介して設けられ、被処理体の移載を行うための移載室
    と、前記処理室内の被処理体保持部と移載室との間で被
    処理体を搬送するための搬送手段と、を有し、前記処理
    室内にて被処理体保持部に保持された被処理体を処理ガ
    スを供給しながら熱処理する装置において、 前記処理室と移載室との間に設けられ、通路を閉じる位
    置と開く位置との間で移動するシャッタと、 前記通路部の壁部またはシャッタの一方に通路を囲むよ
    うに設けられ、横方向に伸縮自在なシール用のベローズ
    体と、 このベローズ体を伸縮させる伸縮機構と、を備え、 前記ベローズ体が伸長したときに前記シャッタの表面ま
    たは通路部の壁部の表面の一方に密接して処理室側と移
    載室側との雰囲気を気密に遮断するように構成したこと
    を特徴とする熱処理装置。
  4. 【請求項4】 ベローズ体を伸縮させる伸縮手段は、ベ
    ローズ体の内部空間に気体通路を介して連通し、前記内
    部空間の気体の圧力を調整する手段を含むものであるこ
    とを特徴とする請求項1、2または3記載の熱処理装
    置。
  5. 【請求項5】 ベローズ体の内部空間には、ベローズ体
    の先端部を伸縮方向に案内する案内機構が設けられてい
    る請求項1、2、3または4記載の熱処理装置。
  6. 【請求項6】 シャッタは石英により構成されているこ
    とを特徴とする請求項1、2、3、4、または5記載の
    熱処理装置。
  7. 【請求項7】 シャッタは、被処理体を加熱する加熱源
    からの輻射熱を抑制するための光透過抑制部を備えてい
    ることを特徴とする請求項6記載の熱処理装置。
  8. 【請求項8】 シャッタの温度を調整するための温度調
    整部を有していることを特徴とする請求項1、2、3、
    4、5、6または7記載の熱処理装置。
  9. 【請求項9】 温度調整部は、シャッタ内に形成された
    温度調整用の流体の通路と、この通路内に温度調整用の
    流体を供給させる流体供給部と、を有していることを特
    徴とする請求項8記載の熱処理装置。
  10. 【請求項10】 シャッタ内に形成された温度調整用の
    流体の通路はジャケット構造であることを特徴とする請
    求項9記載の熱処理装置。
  11. 【請求項11】 温度調整部はシャッタにおける処理室
    側の面及び移載室側の面を夫々独立して温度調整できる
    ように構成されていることを特徴とする請求項8、9ま
    たは10記載の熱処理装置。
  12. 【請求項12】 温度調整部は、シャッタの温度を検出
    する温度センサを有し、温度センサの温度検出値に基づ
    いて温度調整用の流体の流量または圧力を制御し、これ
    によりシャッタの温度を調整するものであることを特徴
    とする請求項9、10または11記載の熱処理装置。
  13. 【請求項13】 流体供給部は、断熱膨張器を含み、こ
    の断熱膨張器よりの冷却気体をシャッタ内の通路に供給
    することを特徴とする請求項9、10、11または12
    記載の熱処理装置。
  14. 【請求項14】 流体供給部は、温風発生器を含み、こ
    の温風発生器よりの温風をシャッタ内の通路に供給する
    ことを特徴とする請求項9、10、11、12または1
    3記載の熱処理装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002009079A (ja) * 2000-06-26 2002-01-11 Tokyo Electron Ltd 枚葉式処理装置
KR20160012621A (ko) * 2014-07-24 2016-02-03 주식회사 테라세미콘 열처리 장치
JP2016111038A (ja) * 2014-12-02 2016-06-20 国立研究開発法人産業技術総合研究所 小型抵抗加熱炉

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