JPH0876883A - データ記録・再生装置 - Google Patents
データ記録・再生装置Info
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- JPH0876883A JPH0876883A JP6214953A JP21495394A JPH0876883A JP H0876883 A JPH0876883 A JP H0876883A JP 6214953 A JP6214953 A JP 6214953A JP 21495394 A JP21495394 A JP 21495394A JP H0876883 A JPH0876883 A JP H0876883A
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- unit
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B33/00—Constructional parts, details or accessories not provided for in the other groups of this subclass
- G11B33/12—Disposition of constructional parts in the apparatus, e.g. of power supply, of modules
- G11B33/121—Disposition of constructional parts in the apparatus, e.g. of power supply, of modules the apparatus comprising a single recording/reproducing device
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B33/00—Constructional parts, details or accessories not provided for in the other groups of this subclass
- G11B33/14—Reducing influence of physical parameters, e.g. temperature change, moisture, dust
- G11B33/1493—Electro-Magnetic Interference [EMI] or Radio Frequency Interference [RFI] shielding; grounding of static charges
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
- H05K5/0256—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms
- H05K5/026—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms having standardized interfaces
- H05K5/0265—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms having standardized interfaces of PCMCIA type
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 メモリカードのための記憶ユニットと他の記
憶ユニットとの一体化を図ると共に、この一体化をでき
るだけ小さい高さ寸法で実現することのできるデータ記
録・再生装置を提供すること。 【構成】 磁気記録媒体の出し入れ可能なＦＤＤユニッ
ト２０と、ＰＣＭＣＩＡで規格化されたメモリカードの
出し入れ可能なメモリカードユニット１０とを、互いに
重ねた状態で１インチ以下の高さ寸法とし、これらをノ
イズに対するシールド機能を有するカバー３０内に組み
込んだ。
憶ユニットとの一体化を図ると共に、この一体化をでき
るだけ小さい高さ寸法で実現することのできるデータ記
録・再生装置を提供すること。 【構成】 磁気記録媒体の出し入れ可能なＦＤＤユニッ
ト２０と、ＰＣＭＣＩＡで規格化されたメモリカードの
出し入れ可能なメモリカードユニット１０とを、互いに
重ねた状態で１インチ以下の高さ寸法とし、これらをノ
イズに対するシールド機能を有するカバー３０内に組み
込んだ。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は機能の異なる２種類の記
憶ユニットを組み合わせて成るデータ記録・再生装置に
関する。
憶ユニットを組み合わせて成るデータ記録・再生装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、パーソナルコンピュータ程度の規
模のデータ処理装置は、図６に示すように、ホストユニ
ットとしてのＣＰＵを内蔵した装置本体１０１と、この
装置本体１０１上に置かれたディスプレイ装置１０２
と、データ入力用のキーボード１０３とからなるのが普
通である。装置本体１０１には、ＦＤＤユニット（磁気
ディスクドライブユニット）、ＨＤＤユニット（ハード
ディスクドライブユニット）などの２つの記憶ユニット
１０４，１０５が個別に組み込まれているのが普通であ
る。なお、図６では、記憶ユニット１０４は、装置本体
１０１から少し引き出した状態にて示している。
模のデータ処理装置は、図６に示すように、ホストユニ
ットとしてのＣＰＵを内蔵した装置本体１０１と、この
装置本体１０１上に置かれたディスプレイ装置１０２
と、データ入力用のキーボード１０３とからなるのが普
通である。装置本体１０１には、ＦＤＤユニット（磁気
ディスクドライブユニット）、ＨＤＤユニット（ハード
ディスクドライブユニット）などの２つの記憶ユニット
１０４，１０５が個別に組み込まれているのが普通であ
る。なお、図６では、記憶ユニット１０４は、装置本体
１０１から少し引き出した状態にて示している。
【０００３】ところで、最近では、医療情報のような個
人情報を記憶したメモリをカード状に形成して常時保持
できるようにしたメモリカードが提供されている。この
ようなメモリカードの一例として、ＰＣＭＣＩＡ（Ｐｅ
ｒｓｏｎａｌ Ｃｏｎｐｕｔｅｒ Ｍｅｍｏｒｙ Ｃａ
ｒｄ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ａｓｓｏｃｉａｔ
ｉｏｎ）で規格化されたものが知られている。このよう
なメモリカードは、良く取られている他のＩＣメモリカ
ードと同様に、専用の記憶ユニットと組み合わされ、図
６に示したようなデータ処理装置に組み込むことで、デ
ータの記録・再生を可能にして汎用性を高めることが考
えられる。
人情報を記憶したメモリをカード状に形成して常時保持
できるようにしたメモリカードが提供されている。この
ようなメモリカードの一例として、ＰＣＭＣＩＡ（Ｐｅ
ｒｓｏｎａｌ Ｃｏｎｐｕｔｅｒ Ｍｅｍｏｒｙ Ｃａ
ｒｄ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ａｓｓｏｃｉａｔ
ｉｏｎ）で規格化されたものが知られている。このよう
なメモリカードは、良く取られている他のＩＣメモリカ
ードと同様に、専用の記憶ユニットと組み合わされ、図
６に示したようなデータ処理装置に組み込むことで、デ
ータの記録・再生を可能にして汎用性を高めることが考
えられる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
たＦＤＤユニットやＨＤＤユニットは勿論のこと、上記
メモリカードのための記憶ユニットは、単体でサイズも
ユニット化されており、図６に示したような装置本体１
０１に個別に組み込まれねばならない。例えば、３．５
インチ用のＦＤＤユニットと上記メモリカードのための
他の記憶ユニットとをデータ処理装置の装置本体に組み
込む場合、ＦＤＤユニットと上記他の記憶ユニットとを
合わせた高さ方向の寸法は４０ｍｍを越えるのが普通で
ある。このため、上記のような組み合わせの記憶ユニッ
トは、小型のデータ処理装置に組み込むことは困難であ
った。
たＦＤＤユニットやＨＤＤユニットは勿論のこと、上記
メモリカードのための記憶ユニットは、単体でサイズも
ユニット化されており、図６に示したような装置本体１
０１に個別に組み込まれねばならない。例えば、３．５
インチ用のＦＤＤユニットと上記メモリカードのための
他の記憶ユニットとをデータ処理装置の装置本体に組み
込む場合、ＦＤＤユニットと上記他の記憶ユニットとを
合わせた高さ方向の寸法は４０ｍｍを越えるのが普通で
ある。このため、上記のような組み合わせの記憶ユニッ
トは、小型のデータ処理装置に組み込むことは困難であ
った。
【０００５】また、上記メモリカードのための記憶ユニ
ットは、メモリカードへのアクセスに際して外来ノイズ
の影響を受けることがあるので、外来ノイズに対するシ
ールド対策を講じる必要がある。
ットは、メモリカードへのアクセスに際して外来ノイズ
の影響を受けることがあるので、外来ノイズに対するシ
ールド対策を講じる必要がある。
【０００６】本発明では、ＦＤＤユニットやＨＤＤユニ
ットのような記憶ユニットでは、特に高さ寸法の縮小化
が進んでいることに着目し、ＦＤＤユニットあるいはＨ
ＤＤユニットとメモリカードのための記憶ユニットとの
一体化を図ると共に、この一体化をできるだけ小さい高
さ寸法で実現することのできるデータ記録・再生装置を
提供することを課題とする。
ットのような記憶ユニットでは、特に高さ寸法の縮小化
が進んでいることに着目し、ＦＤＤユニットあるいはＨ
ＤＤユニットとメモリカードのための記憶ユニットとの
一体化を図ると共に、この一体化をできるだけ小さい高
さ寸法で実現することのできるデータ記録・再生装置を
提供することを課題とする。
【０００７】本発明はまた、メモリカードのための記憶
ユニットに対するシールドをできるだけ簡単な構造で実
現することのできるデータ記録・再生装置を提供するこ
とにある。
ユニットに対するシールドをできるだけ簡単な構造で実
現することのできるデータ記録・再生装置を提供するこ
とにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、磁気記
録媒体の出し入れ可能なＦＤＤユニット、磁気記録媒体
を内蔵したＨＤＤユニットのうちの一方による第１の記
憶ユニットと、ＰＣＭＣＩＡで規格化されたメモリカー
ドの出し入れ可能な第２の記憶ユニットとを、互いに重
ねた状態で１インチ以下の高さ寸法とし、これらをノイ
ズに対するシールド機能を有するカバー内に組み込んだ
ことを特徴とするデータ記録・再生装置が得られる。
録媒体の出し入れ可能なＦＤＤユニット、磁気記録媒体
を内蔵したＨＤＤユニットのうちの一方による第１の記
憶ユニットと、ＰＣＭＣＩＡで規格化されたメモリカー
ドの出し入れ可能な第２の記憶ユニットとを、互いに重
ねた状態で１インチ以下の高さ寸法とし、これらをノイ
ズに対するシールド機能を有するカバー内に組み込んだ
ことを特徴とするデータ記録・再生装置が得られる。
【０００９】本発明によればまた、前記カバーは金属製
であって主板の両側に互いに対向し合う側板を有し、前
記主板に前記第２の記憶ユニットを実装し、該第２の記
憶ユニットを前記主板との間に挟むように前記第１の記
憶ユニットを前記側板に取り付けたことを特徴とするデ
ータ記録・再生装置が得られる。
であって主板の両側に互いに対向し合う側板を有し、前
記主板に前記第２の記憶ユニットを実装し、該第２の記
憶ユニットを前記主板との間に挟むように前記第１の記
憶ユニットを前記側板に取り付けたことを特徴とするデ
ータ記録・再生装置が得られる。
【００１０】本発明によれば更に、前記第１及び前記第
２の記憶ユニットの前面に取り付けた１つのフロントパ
ネルを有し、該フロントパネルは、前記磁気記録媒体及
び前記メモリカードをそれぞれ前記第１及び前記第２の
記憶ユニットに出し入れするための開口と、前記磁気記
録媒体及び前記メモリカードをそれぞれ前記第１及び前
記第２の記憶ユニットから排出するためのエジェクト釦
を貫通させた貫通穴とを有していることを特徴とするデ
ータ記録・再生装置が得られる。
２の記憶ユニットの前面に取り付けた１つのフロントパ
ネルを有し、該フロントパネルは、前記磁気記録媒体及
び前記メモリカードをそれぞれ前記第１及び前記第２の
記憶ユニットに出し入れするための開口と、前記磁気記
録媒体及び前記メモリカードをそれぞれ前記第１及び前
記第２の記憶ユニットから排出するためのエジェクト釦
を貫通させた貫通穴とを有していることを特徴とするデ
ータ記録・再生装置が得られる。
【００１１】本発明によれば更に、前記第２の記憶ユニ
ットは、挿入された前記メモリカードの側縁と係合して
該メモリカードを保持するための保持枠を有し、該保持
枠と前記第１の記憶ユニットとの間にできる隙間を、ノ
イズに対するシールド機能を有するスペーサで塞ぐよう
にしたことを特徴とするデータ記録・再生装置が得られ
る。
ットは、挿入された前記メモリカードの側縁と係合して
該メモリカードを保持するための保持枠を有し、該保持
枠と前記第１の記憶ユニットとの間にできる隙間を、ノ
イズに対するシールド機能を有するスペーサで塞ぐよう
にしたことを特徴とするデータ記録・再生装置が得られ
る。
【００１２】本発明によれば更に、前記メモリカード
は、その前端部に複数のピン端子受入れ部を有し、前記
第２の記憶ユニットは、挿入された前記メモリカードの
前記前端部に対応する箇所に、複数のピン端子を有する
コネクタユニットを備えて、前記複数のピン端子の一端
が前記複数のピン端子受入れ部と接続可能にされ、該コ
ネクタユニットに隣接した箇所には上下両面に配線パタ
ーンが形成された回路基板を備え、前記複数のピン端子
は上部端子群と下部端子群との２列に配列されると共
に、前記上部端子群は、前記回路基板の上面に形成され
た前記配線パターンに接続可能に形成され、前記下部端
子群は前記回路基板の下面に形成された前記配線パター
ンに接続可能に形成されていることを特徴とするデータ
記録・再生装置が得られる。
は、その前端部に複数のピン端子受入れ部を有し、前記
第２の記憶ユニットは、挿入された前記メモリカードの
前記前端部に対応する箇所に、複数のピン端子を有する
コネクタユニットを備えて、前記複数のピン端子の一端
が前記複数のピン端子受入れ部と接続可能にされ、該コ
ネクタユニットに隣接した箇所には上下両面に配線パタ
ーンが形成された回路基板を備え、前記複数のピン端子
は上部端子群と下部端子群との２列に配列されると共
に、前記上部端子群は、前記回路基板の上面に形成され
た前記配線パターンに接続可能に形成され、前記下部端
子群は前記回路基板の下面に形成された前記配線パター
ンに接続可能に形成されていることを特徴とするデータ
記録・再生装置が得られる。
【００１３】
【実施例】図１を参照して、本発明の第１の実施例につ
いて説明する。このデータ記録・再生装置は、ＰＣＭＣ
ＩＡで規格化されたメモリカードのためのメモリカード
ユニット１０と、磁気ディスクのような磁気記録媒体の
ためのＦＤＤユニット２０とを金属製のカバー３０内で
重ねて一体的に構成している。
いて説明する。このデータ記録・再生装置は、ＰＣＭＣ
ＩＡで規格化されたメモリカードのためのメモリカード
ユニット１０と、磁気ディスクのような磁気記録媒体の
ためのＦＤＤユニット２０とを金属製のカバー３０内で
重ねて一体的に構成している。
【００１４】図２を参照して、メモリカード４０は、Ｉ
Ｃメモリ等の記憶部を封止したものや、カード型のＨＤ
Ｄユニット、ＦＡＸ ＭＯＤＥＭユニットなどの長方形
のカードである。メモリカード４０の両側にはフランジ
４１が形成され、一端部には、内蔵された記憶部と図１
に示されたメモリカードユニット１０との電気的接続を
行うための複数のピン端子受入れ部４２−１を有するコ
ネクタ４２が備えられている。ピン端子受入れ部４２−
１は、周知のように、後述するピン端子の挿入可能な円
筒状の導体が埋設されて成る。
Ｃメモリ等の記憶部を封止したものや、カード型のＨＤ
Ｄユニット、ＦＡＸ ＭＯＤＥＭユニットなどの長方形
のカードである。メモリカード４０の両側にはフランジ
４１が形成され、一端部には、内蔵された記憶部と図１
に示されたメモリカードユニット１０との電気的接続を
行うための複数のピン端子受入れ部４２−１を有するコ
ネクタ４２が備えられている。ピン端子受入れ部４２−
１は、周知のように、後述するピン端子の挿入可能な円
筒状の導体が埋設されて成る。
【００１５】図１に戻って、メモリカードユニット１０
は、メモリカード４０（図２）を保持するための保持枠
１１と、挿入されたメモリカードを排出するためのエジ
ェクタ機構１２と、メモリカード４０のコネクタ４２と
電気的に接続するためのコネクタ１３と、インタフェー
スユニットとの接続のためのコネクタや信号処理のため
の電子部品等を実装した回路基板１４とを含んでいる。
は、メモリカード４０（図２）を保持するための保持枠
１１と、挿入されたメモリカードを排出するためのエジ
ェクタ機構１２と、メモリカード４０のコネクタ４２と
電気的に接続するためのコネクタ１３と、インタフェー
スユニットとの接続のためのコネクタや信号処理のため
の電子部品等を実装した回路基板１４とを含んでいる。
【００１６】保持枠１１は、メモリカード４０のスライ
ドを案内すると共に、挿入されたメモリカード４０を保
持するためのものである。このために、保持枠１１は、
互いに平行に延びる一対の枠部材の内側に、メモリカー
ド４０のフランジ４１の嵌入可能な溝１１−１を有す
る。メモリカード４０の受入れ口となる保持枠１１の一
端側には、シャッタ１１−２が取り付けられている。こ
のシャッタ１１−２は、周知のように、メモリカードユ
ニット１０にメモリカード４０が挿入されると、このメ
モリカード４０により保持枠１１の内側に倒れる。シャ
ッタ１１−２には、ばね機構（図示せず）が組み合わさ
れている。それ故、挿入されたメモリカード４０がメモ
リカードユニット１０から排出されると、シャッタ１１
−２はばね機構により図示の位置に復帰する。
ドを案内すると共に、挿入されたメモリカード４０を保
持するためのものである。このために、保持枠１１は、
互いに平行に延びる一対の枠部材の内側に、メモリカー
ド４０のフランジ４１の嵌入可能な溝１１−１を有す
る。メモリカード４０の受入れ口となる保持枠１１の一
端側には、シャッタ１１−２が取り付けられている。こ
のシャッタ１１−２は、周知のように、メモリカードユ
ニット１０にメモリカード４０が挿入されると、このメ
モリカード４０により保持枠１１の内側に倒れる。シャ
ッタ１１−２には、ばね機構（図示せず）が組み合わさ
れている。それ故、挿入されたメモリカード４０がメモ
リカードユニット１０から排出されると、シャッタ１１
−２はばね機構により図示の位置に復帰する。
【００１７】保持枠１１で保持されているメモリカード
４０を排出するために、保持枠１１にはエジェクタ機構
１２が組み合わされている。このエジェクタ機構１２
は、エジェクト釦１２−１を押すと作動して、メモリカ
ード４０をメモリカードユニット１０の外へ排出する。
このような機構は良く知られているので、内部構造の図
示、説明は省略する。保持枠１１の他端側、すなわち、
保持枠１１で保持されているメモリカード４０のコネク
タ４２に対応する位置には、コネクタ１３が配置され
る。コネクタ１３は複数のピン端子１３−１を有する。
メモリカード４０がメモリカードユニット１０に挿入さ
れると、ピン端子１３−１の一端側がメモリカード４０
のコネクタ４２におけるピン端子受入れ部４２−１に入
り込む。ピン端子１３−１の他端側については後述す
る。
４０を排出するために、保持枠１１にはエジェクタ機構
１２が組み合わされている。このエジェクタ機構１２
は、エジェクト釦１２−１を押すと作動して、メモリカ
ード４０をメモリカードユニット１０の外へ排出する。
このような機構は良く知られているので、内部構造の図
示、説明は省略する。保持枠１１の他端側、すなわち、
保持枠１１で保持されているメモリカード４０のコネク
タ４２に対応する位置には、コネクタ１３が配置され
る。コネクタ１３は複数のピン端子１３−１を有する。
メモリカード４０がメモリカードユニット１０に挿入さ
れると、ピン端子１３−１の一端側がメモリカード４０
のコネクタ４２におけるピン端子受入れ部４２−１に入
り込む。ピン端子１３−１の他端側については後述す
る。
【００１８】保持枠１１、コネクタ１３、回路基板１４
はそれぞれ、ねじによってカバー３０の主板３１に取り
付けられる。ここで、回路基板１４は、カバー３０の主
板３１に切り起こしにより形成された取付片３１−１に
取り付けられる。このことにより、回路基板１４は、主
板３１にそこから微小距離だけ離れて実装される。その
理由については後述する。
はそれぞれ、ねじによってカバー３０の主板３１に取り
付けられる。ここで、回路基板１４は、カバー３０の主
板３１に切り起こしにより形成された取付片３１−１に
取り付けられる。このことにより、回路基板１４は、主
板３１にそこから微小距離だけ離れて実装される。その
理由については後述する。
【００１９】カバー３０は、両側に互いに対向し合うよ
うに上方に折り曲げて形成された側板３２を有してい
る。ＦＤＤユニット２０は、メモリカードユニット１０
を主板３１に取り付けた後に、側板３２にねじにより取
り付けられる。このようにして、ＦＤＤユニット２０
は、メモリカードユニット１０を被うようにカバー３０
に取り付けられる。その結果、メモリカードユニット１
０は、ＦＤＤユニット２０とカバー３０とで挟まれる。
言い換えれば、メモリカードユニット１０は、ＦＤＤユ
ニット２０とカバー３０とで外来ノイズからシールドさ
れる。
うに上方に折り曲げて形成された側板３２を有してい
る。ＦＤＤユニット２０は、メモリカードユニット１０
を主板３１に取り付けた後に、側板３２にねじにより取
り付けられる。このようにして、ＦＤＤユニット２０
は、メモリカードユニット１０を被うようにカバー３０
に取り付けられる。その結果、メモリカードユニット１
０は、ＦＤＤユニット２０とカバー３０とで挟まれる。
言い換えれば、メモリカードユニット１０は、ＦＤＤユ
ニット２０とカバー３０とで外来ノイズからシールドさ
れる。
【００２０】ＦＤＤユニット２０については、よく知ら
れているので、内部構造については説明を省略する。Ｆ
ＤＤユニット２０のケース２１の前面には、磁気ディス
ク（図示せず）を出し入れするための開口２１−１が設
けられている。ケース２１の前面にはまた、磁気ディス
ク排出のためのエジェクタ機構（図示せず）を作動させ
るためのエジェクト釦２２が突出している。
れているので、内部構造については説明を省略する。Ｆ
ＤＤユニット２０のケース２１の前面には、磁気ディス
ク（図示せず）を出し入れするための開口２１−１が設
けられている。ケース２１の前面にはまた、磁気ディス
ク排出のためのエジェクタ機構（図示せず）を作動させ
るためのエジェクト釦２２が突出している。
【００２１】メモリカードユニット１０及びＦＤＤユニ
ット２０の前面は、互いに同一面となるように揃えら
れ、側板３２を利用してフロントパネル５０が取り付け
られる。フロントパネル５０は、シャッタ１１−２に対
応する箇所にメモリカード４０を出し入れするための開
口５１が設けられ、エジェクト釦１２−１に対応する箇
所にはこれを突出させるための貫通穴５２が設けられて
いる。フロントパネル５０はまた、ケース２１の開口２
１−１に対応する箇所に磁気ディスクを出し入れするた
めの開口５３が設けられ、エジェクト釦２２に対応する
箇所にはこれを突出させるための貫通穴５４が設けられ
ている。
ット２０の前面は、互いに同一面となるように揃えら
れ、側板３２を利用してフロントパネル５０が取り付け
られる。フロントパネル５０は、シャッタ１１−２に対
応する箇所にメモリカード４０を出し入れするための開
口５１が設けられ、エジェクト釦１２−１に対応する箇
所にはこれを突出させるための貫通穴５２が設けられて
いる。フロントパネル５０はまた、ケース２１の開口２
１−１に対応する箇所に磁気ディスクを出し入れするた
めの開口５３が設けられ、エジェクト釦２２に対応する
箇所にはこれを突出させるための貫通穴５４が設けられ
ている。
【００２２】ところで、メモリカードユニット１０とＦ
ＤＤユニット２０との間には、小さなスペースを確保す
る必要がある。これは、図２に示したように、メモリカ
ード４０が数ｍｍ程度の厚さを有している場合に、メモ
リカード４０の一部が保持枠１１の上方に突出するから
である。言い換えれば、メモリカードユニット１０とＦ
ＤＤユニット２０との間の間隔は、メモリカード４０の
上方への突出量より大きくする必要がある。ところが、
メモリカードユニット１０とＦＤＤユニット２０との間
にスペースがあると、以下のような問題を生ずる。すな
わち、開口５１を通して誤まってコインのような異物が
投入される場合がある。そして、投入された異物がメモ
リカードユニット１０とＦＤＤユニット２０との間のス
ペースを通してメモリカードユニット１０の回路基板１
４側に入り込んでしまう場合がある。この場合、入り込
んだ異物は、回路基板１４上の回路の短絡の原因となっ
たり、誤動作の原因となる。
ＤＤユニット２０との間には、小さなスペースを確保す
る必要がある。これは、図２に示したように、メモリカ
ード４０が数ｍｍ程度の厚さを有している場合に、メモ
リカード４０の一部が保持枠１１の上方に突出するから
である。言い換えれば、メモリカードユニット１０とＦ
ＤＤユニット２０との間の間隔は、メモリカード４０の
上方への突出量より大きくする必要がある。ところが、
メモリカードユニット１０とＦＤＤユニット２０との間
にスペースがあると、以下のような問題を生ずる。すな
わち、開口５１を通して誤まってコインのような異物が
投入される場合がある。そして、投入された異物がメモ
リカードユニット１０とＦＤＤユニット２０との間のス
ペースを通してメモリカードユニット１０の回路基板１
４側に入り込んでしまう場合がある。この場合、入り込
んだ異物は、回路基板１４上の回路の短絡の原因となっ
たり、誤動作の原因となる。
【００２３】このような問題点を解消するために、保持
枠１１の上部には金属製のスペーサ１５が取り付けられ
る。このスペーサ１５は、上方に折り曲げて形成された
折り曲げ片１５−１を有し、この折り曲げ片１５−１に
よりメモリカードユニット１０とＦＤＤユニット２０と
の間のスペースが確実に塞がれる。また、スペーサ１５
は金属製であるので、メモリカードユニット１０に対す
るシールド機能をも有する。
枠１１の上部には金属製のスペーサ１５が取り付けられ
る。このスペーサ１５は、上方に折り曲げて形成された
折り曲げ片１５−１を有し、この折り曲げ片１５−１に
よりメモリカードユニット１０とＦＤＤユニット２０と
の間のスペースが確実に塞がれる。また、スペーサ１５
は金属製であるので、メモリカードユニット１０に対す
るシールド機能をも有する。
【００２４】図３を参照して、コネクタ１３について説
明する。図３（ａ）は本発明において使用されるコネク
タ１３との違いを明確にするための参考例として従来の
コネクタの一部を拡大して示している。図３（ａ）にお
いて、従来のコネクタ１３′は、複数のピン端子１３−
１′が上下２列に配列して端子支持台１３−２´に設け
られている。複数のピン端子１３−１′の一端側は、図
１に示されたものと同様に、回路基板１４´に平行に突
出している。複数のピン端子１３−１′の他端側は、Ｌ
字形状に折り曲げられ、折り曲げられた先端部が回路基
板１４´の上面に接触している。そして、これらの先端
部が回路基板１４の上面に一対一の対応関係で形成され
た配線パターンに半田付けされる。このため、下の列の
ピン端子１３−１′は、上の列の隣り合う２本のピン端
子１３−１′の間に配列する必要がある。その結果、回
路基板１４´上において半田付けされるピン端子１３−
１のピッチＰ１が小さくなる。これはピン端子１３−
１′の半田付け作業が面倒になることを意味する。ま
た、コネクタ１３′の実装位置が回路基板１４の厚さ分
だけ高くなる。それ故、このようなコネクタ１３′を使
用したメモリカードユニットは、高さ寸法が大きくな
る。
明する。図３（ａ）は本発明において使用されるコネク
タ１３との違いを明確にするための参考例として従来の
コネクタの一部を拡大して示している。図３（ａ）にお
いて、従来のコネクタ１３′は、複数のピン端子１３−
１′が上下２列に配列して端子支持台１３−２´に設け
られている。複数のピン端子１３−１′の一端側は、図
１に示されたものと同様に、回路基板１４´に平行に突
出している。複数のピン端子１３−１′の他端側は、Ｌ
字形状に折り曲げられ、折り曲げられた先端部が回路基
板１４´の上面に接触している。そして、これらの先端
部が回路基板１４の上面に一対一の対応関係で形成され
た配線パターンに半田付けされる。このため、下の列の
ピン端子１３−１′は、上の列の隣り合う２本のピン端
子１３−１′の間に配列する必要がある。その結果、回
路基板１４´上において半田付けされるピン端子１３−
１のピッチＰ１が小さくなる。これはピン端子１３−
１′の半田付け作業が面倒になることを意味する。ま
た、コネクタ１３′の実装位置が回路基板１４の厚さ分
だけ高くなる。それ故、このようなコネクタ１３′を使
用したメモリカードユニットは、高さ寸法が大きくな
る。
【００２５】図３（ｂ）を参照して、本発明において使
用されるコネクタ１３は、複数のピン端子１３−１が上
下２列に位置を揃えて端子支持台１３−２に設けられて
いる。複数のピン端子１３−１の一端側は、図１に示さ
れるように、主板３１に平行に突出している。一方、複
数のピン端子１３−１の他端側も、主板３１に平行に延
びている。回路基板１４は、上の列のピン端子１３−１
と下の列のピン端子１３−１との間に挟まれるように主
板３１に取り付けられる。このため、回路基板１４は、
図１に示した取付片３１−１により主板３１から微小距
離だけ離れて設けられている。上の列のピン端子１３−
１は回路基板１４の上面に形成された配線パターンに半
田付け接続され、下の列のピン端子１３−１は回路基板
１４の下面に形成された配線パターンに半田付け接続さ
れる。
用されるコネクタ１３は、複数のピン端子１３−１が上
下２列に位置を揃えて端子支持台１３−２に設けられて
いる。複数のピン端子１３−１の一端側は、図１に示さ
れるように、主板３１に平行に突出している。一方、複
数のピン端子１３−１の他端側も、主板３１に平行に延
びている。回路基板１４は、上の列のピン端子１３−１
と下の列のピン端子１３−１との間に挟まれるように主
板３１に取り付けられる。このため、回路基板１４は、
図１に示した取付片３１−１により主板３１から微小距
離だけ離れて設けられている。上の列のピン端子１３−
１は回路基板１４の上面に形成された配線パターンに半
田付け接続され、下の列のピン端子１３−１は回路基板
１４の下面に形成された配線パターンに半田付け接続さ
れる。
【００２６】このようなコネクタ１３によれば、回路基
板１４に半田付けされるピン端子１３−１のピッチＰ２
は、図３（ａ）のピッチＰ１の２倍となる。これは、ピ
ン端子１３−１の半田付け作業が図３（ａ）の例に比べ
て容易になることを意味する。また、回路基板１４の上
下両面にピン端子１３−１が半田付けされるので、コネ
クタ１３と回路基板１４との結合強度が大きくなる。更
に、回路基板１４をコネクタ１３の下側ではなく、コネ
クタ１３の中間部の高さの位置に配置できる。その結
果、コネクタ１３の実装位置が回路基板１４の厚さ分だ
け低くなる。これは、メモリカードユニット１０を薄型
にできることを意味する。言い換えれば、データ記録・
再生装置の高さ寸法を回路基板１４の厚さ分だけ小さく
できる。
板１４に半田付けされるピン端子１３−１のピッチＰ２
は、図３（ａ）のピッチＰ１の２倍となる。これは、ピ
ン端子１３−１の半田付け作業が図３（ａ）の例に比べ
て容易になることを意味する。また、回路基板１４の上
下両面にピン端子１３−１が半田付けされるので、コネ
クタ１３と回路基板１４との結合強度が大きくなる。更
に、回路基板１４をコネクタ１３の下側ではなく、コネ
クタ１３の中間部の高さの位置に配置できる。その結
果、コネクタ１３の実装位置が回路基板１４の厚さ分だ
け低くなる。これは、メモリカードユニット１０を薄型
にできることを意味する。言い換えれば、データ記録・
再生装置の高さ寸法を回路基板１４の厚さ分だけ小さく
できる。
【００２７】データ記録・再生装置としてのサイズは、
これまでの３．５インチ用のＦＤＤユニットと同じ大き
さにできる。すなわち、高さ寸法２５．４ｍｍ、幅寸法
１０１．６ｍｍ（奥行寸法は任意）とすることができ、
これまでのデータ処理装置に備えられた従来の３．５イ
ンチ用のＦＤＤユニットとの互換性が得られる。言い換
えれば、従来の３．５インチ用のＦＤＤユニットの設置
スペースに、メモリカードユニット１０とＦＤＤユニッ
ト２０とを一体的に組み込むことができる。
これまでの３．５インチ用のＦＤＤユニットと同じ大き
さにできる。すなわち、高さ寸法２５．４ｍｍ、幅寸法
１０１．６ｍｍ（奥行寸法は任意）とすることができ、
これまでのデータ処理装置に備えられた従来の３．５イ
ンチ用のＦＤＤユニットとの互換性が得られる。言い換
えれば、従来の３．５インチ用のＦＤＤユニットの設置
スペースに、メモリカードユニット１０とＦＤＤユニッ
ト２０とを一体的に組み込むことができる。
【００２８】ところで、メモリカードユニット１０とＦ
ＤＤユニット２０とから出力される信号はフォーマット
が異なるので、これらをデータ処理装置本体内のＣＰＵ
に接続するにはインタフェースが必要になる。図４を参
照して、メモリカードユニット１０及びＦＤＤユニット
２０はそれぞれ、メモリカードユニット１０用のインタ
フェースユニット６１、ＦＤＤユニット２０用のインタ
フェースユニット６２を通してＣＰＵのバスライン６３
に接続される。
ＤＤユニット２０とから出力される信号はフォーマット
が異なるので、これらをデータ処理装置本体内のＣＰＵ
に接続するにはインタフェースが必要になる。図４を参
照して、メモリカードユニット１０及びＦＤＤユニット
２０はそれぞれ、メモリカードユニット１０用のインタ
フェースユニット６１、ＦＤＤユニット２０用のインタ
フェースユニット６２を通してＣＰＵのバスライン６３
に接続される。
【００２９】図５は本発明の他の実施例を示し、図１に
示されたＦＤＤユニット２０に代えてＨＤＤユニット７
０をメモリカードユニット１０と組み合わせている。周
知のように、ＨＤＤユニット７０は、記録媒体がユニッ
ト内に封止されている。それ故、フロントパネル５０′
にはメモリカード４０（図２）を出し入れするための開
口５１と、エジェクト釦１２−１を突出させるための貫
通穴５２とが設けられていれば良い。他の部分について
は図１と同じなので、説明は省略する。
示されたＦＤＤユニット２０に代えてＨＤＤユニット７
０をメモリカードユニット１０と組み合わせている。周
知のように、ＨＤＤユニット７０は、記録媒体がユニッ
ト内に封止されている。それ故、フロントパネル５０′
にはメモリカード４０（図２）を出し入れするための開
口５１と、エジェクト釦１２−１を突出させるための貫
通穴５２とが設けられていれば良い。他の部分について
は図１と同じなので、説明は省略する。
【００３０】以上、本発明を２つの実施例について説明
したが、本発明は上記した２つの実施例に限られず、様
々な変更が可能である。例えば、カバー３０やスペーサ
１５は金属製のものに限らず、外来ノイズに対するシー
ルド機能を付与されたものであれば良く、例えばシール
ド材料を混入させた樹脂材でも良い。メモリカードユニ
ット１０におけるシャッタ１１−２は省略されても良
い。また、本発明によるデータ記録・再生装置は、図１
に示されるような横置きに限らず縦置きで使用すること
もできる。
したが、本発明は上記した２つの実施例に限られず、様
々な変更が可能である。例えば、カバー３０やスペーサ
１５は金属製のものに限らず、外来ノイズに対するシー
ルド機能を付与されたものであれば良く、例えばシール
ド材料を混入させた樹脂材でも良い。メモリカードユニ
ット１０におけるシャッタ１１−２は省略されても良
い。また、本発明によるデータ記録・再生装置は、図１
に示されるような横置きに限らず縦置きで使用すること
もできる。
【００３１】
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明によれ
ば次のような効果が得られる。
ば次のような効果が得られる。
【００３２】メモリカードユニットとこれとは別の機
能を持つ記憶ユニットとを、従来の３．５インチ用のＦ
ＤＤユニットと同じサイズにて一体化できることによ
り、小型のデータ処理装置にも取付け可能となる。ま
た、既設のデータ処理装置に備えられた従来の３．５イ
ンチ用のＦＤＤユニットと交換することもできる。
能を持つ記憶ユニットとを、従来の３．５インチ用のＦ
ＤＤユニットと同じサイズにて一体化できることによ
り、小型のデータ処理装置にも取付け可能となる。ま
た、既設のデータ処理装置に備えられた従来の３．５イ
ンチ用のＦＤＤユニットと交換することもできる。
【００３３】メモリカードユニットをカバーとＦＤＤ
ユニットで挟むように一体化したことにより、メモリカ
ードユニットへの外来ノイズに対するシールド機能を、
格別のシールド手段を設けることなく向上させることが
できる。
ユニットで挟むように一体化したことにより、メモリカ
ードユニットへの外来ノイズに対するシールド機能を、
格別のシールド手段を設けることなく向上させることが
できる。
【００３４】メモリカードユニットと他の記憶ユニッ
トとの間にできるスペースをシールド機能を持つスペー
サで塞いだことにより、メモリカードユニット内の回路
基板側へ異物が入ることを防止できるだけでなく、メモ
リカードユニットに対するシールド機能を向上させるこ
とができる。
トとの間にできるスペースをシールド機能を持つスペー
サで塞いだことにより、メモリカードユニット内の回路
基板側へ異物が入ることを防止できるだけでなく、メモ
リカードユニットに対するシールド機能を向上させるこ
とができる。
【００３５】メモリカードユニットにおけるコネクタ
と回路基板と電気的接続構造を改良したことにより、メ
モリカードユニットの薄型化、ひいてはデータ記録・再
生装置の薄型化を実現できる。
と回路基板と電気的接続構造を改良したことにより、メ
モリカードユニットの薄型化、ひいてはデータ記録・再
生装置の薄型化を実現できる。
【図１】本発明の一実施例を説明するための分解斜視図
である。
である。
【図２】本発明において使用されるメモリカードの一例
を示した図である。
を示した図である。
【図３】図１に示されたコネクタと回路基板との接続構
造を、従来例と対比させて示した部分拡大図である。
造を、従来例と対比させて示した部分拡大図である。
【図４】本発明によるデータ記録・再生装置とＣＰＵと
の電気的接続を説明するためのブロック図である。
の電気的接続を説明するためのブロック図である。
【図５】本発明の他の実施例を説明するための分解斜視
図である。
図である。
【図６】本発明が適用されるデータ処理装置の一例を示
した斜視図である。
した斜視図である。
１０ メモリカードユニット １１ 保持枠 １２ エジェクタ機構 １２−１、２２ エジェクト釦 １３ コネクタ １４ 回路基板 １５ スペーサ ２０ ＦＤＤユニット ２１ ケース ３０ カバー ３１ 主板 ３２ 側板 ４０ メモリカード ５０ フロントパネル ７０ ＨＤＤユニット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 丹木 芳則 神奈川県厚木市酒井1601 ミツミ電機株式 会社厚木事業所内
Claims (5)
- 【請求項１】 磁気記録媒体の出し入れ可能なＦＤＤユ
ニット、磁気記録媒体を内蔵したＨＤＤユニットのうち
の一方による第１の記憶ユニットと、ＰＣＭＣＩＡで規
格化されたメモリカードの出し入れ可能な第２の記憶ユ
ニットとを、互いに重ねた状態で１インチ以下の高さ寸
法とし、これらをノイズに対するシールド機能を有する
カバー内に組み込んだことを特徴とするデータ記録・再
生装置。 - 【請求項２】 請求項１記載のデータ記録・再生装置に
おいて、前記カバーは金属製であって主板の両側に互い
に対向し合う側板を有し、前記主板に前記第２の記憶ユ
ニットを実装し、該第２の記憶ユニットを前記主板との
間に挟むように前記第１の記憶ユニットを前記側板に取
り付けたことを特徴とするデータ記録・再生装置。 - 【請求項３】 請求項１あるいは２記載のデータ記録・
再生装置において、前記第１及び前記第２の記憶ユニッ
トの前面に取り付けた１つのフロントパネルを有し、該
フロントパネルは、前記磁気記録媒体及び前記メモリカ
ードをそれぞれ前記第１及び前記第２の記憶ユニットに
出し入れするための開口と、前記磁気記録媒体及び前記
メモリカードをそれぞれ前記第１及び前記第２の記憶ユ
ニットから排出するためのエジェクト釦を貫通させた貫
通穴とを有していることを特徴とするデータ記録・再生
装置。 - 【請求項４】 請求項１〜３のいずれかに記載のデータ
記録・再生装置において、前記第２の記憶ユニットは、
挿入された前記メモリカードの側縁と係合して該メモリ
カードを保持するための保持枠を有し、該保持枠と前記
第１の記憶ユニットとの間にできる隙間を、ノイズに対
するシールド機能を有するスペーサで塞ぐようにしたこ
とを特徴とするデータ記録・再生装置。 - 【請求項５】 請求項４記載のデータ記録・再生装置に
おいて、前記メモリカードは、その前端部に複数のピン
端子受入れ部を有し、前記第２の記憶ユニットは、挿入
された前記メモリカードの前記前端部に対応する箇所
に、複数のピン端子を有するコネクタユニットを備え
て、前記複数のピン端子の一端が前記複数のピン端子受
入れ部と接続可能にされ、該コネクタユニットに隣接し
た箇所には上下両面に配線パターンが形成された回路基
板を備え、前記複数のピン端子は上部端子群と下部端子
群との２列に配列されると共に、前記上部端子群は、前
記回路基板の上面に形成された前記配線パターンに接続
可能に形成され、前記下部端子群は前記回路基板の下面
に形成された前記配線パターンに接続可能に形成されて
いることを特徴とするデータ記録・再生装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21495394A JP3279443B2 (ja) | 1994-09-08 | 1994-09-08 | データ記録・再生装置 |
| US08/406,667 US5583745A (en) | 1994-09-08 | 1995-03-20 | Data recording and reproducing device comprising a memory unit used for a memory card |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21495394A JP3279443B2 (ja) | 1994-09-08 | 1994-09-08 | データ記録・再生装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0876883A true JPH0876883A (ja) | 1996-03-22 |
| JP3279443B2 JP3279443B2 (ja) | 2002-04-30 |
Family
ID=16664304
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21495394A Expired - Fee Related JP3279443B2 (ja) | 1994-09-08 | 1994-09-08 | データ記録・再生装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5583745A (ja) |
| JP (1) | JP3279443B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11210447A (ja) * | 1998-01-22 | 1999-08-03 | Toyota Motor Corp | 内燃機関の排気浄化装置 |
| JP2007305494A (ja) * | 2006-05-12 | 2007-11-22 | Denso Corp | コネクタの実装構造 |
| US8033466B2 (en) | 2007-08-09 | 2011-10-11 | Fujitsu Limited | Electronic device |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP3292803B2 (ja) * | 1995-12-28 | 2002-06-17 | 山一電機株式会社 | カードイン形コネクタ |
| US6078966A (en) * | 1997-01-14 | 2000-06-20 | Mitsumi Electric Co., Ltd. | Switching means for directly controlling operation of data storage devices, data storage/reproducing devices, and data reproducing devices |
| DE29714827U1 (de) * | 1997-08-19 | 1997-10-23 | Siemens Nixdorf Informationssysteme AG, 33106 Paderborn | Steckbare Haltevorrichtung für Festplatten-Speicherlaufwerke |
| US6840801B1 (en) * | 1998-10-29 | 2005-01-11 | Steinbeck Cannery, Llc | Docking apparatus for PC card devices |
| US6052278A (en) * | 1998-11-13 | 2000-04-18 | Hewlett-Packard Company | Data storage module and enclosure system |
| JP4277342B2 (ja) * | 1999-02-16 | 2009-06-10 | ソニー株式会社 | 情報処理装置 |
| KR100299592B1 (ko) * | 1999-03-13 | 2001-09-26 | 윤종용 | 디스크 드라이브 장치 |
| US20080278903A1 (en) * | 2000-01-06 | 2008-11-13 | Super Talent Electronics, Inc. | Package and Manufacturing Method for Multi-Level Cell Multi-Media Card |
| US6625016B2 (en) * | 2001-03-20 | 2003-09-23 | Paravant Computer Systems, Inc. | Removable cartridge for PCMCIA card ancillary storage drive |
| US6692159B2 (en) | 2001-04-14 | 2004-02-17 | E20 Communications, Inc. | De-latching mechanisms for fiber optic modules |
| US6796715B2 (en) | 2001-04-14 | 2004-09-28 | E20 Communications, Inc. | Fiber optic modules with pull-action de-latching mechanisms |
| US6570759B1 (en) * | 2001-11-30 | 2003-05-27 | Compal Electronics, Inc. | Guide/ejector device for computer |
| TW585339U (en) * | 2002-04-22 | 2004-04-21 | Bang-Heng Ding | Data reading module which can be built in a standard computer slot and capable of accessing external plug-in data |
| KR20070033714A (ko) * | 2005-09-22 | 2007-03-27 | 삼성전자주식회사 | 데이터 전송 라인 배선 방법 |
| US8724307B2 (en) * | 2009-09-24 | 2014-05-13 | Dell Products, Lp | Optical disk drive with reduced noise |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4418972A (en) * | 1982-02-01 | 1983-12-06 | Burroughs Corporation | Electrical connector for printed wiring board |
| NL9001347A (nl) * | 1990-06-14 | 1992-01-02 | Burndy Electra Nv | Contactsamenstel. |
| JP2659030B2 (ja) * | 1991-09-12 | 1997-09-30 | デュポン・シンガポール・ピーティーイー・リミテッド | コネクタ装置 |
| US5483419A (en) * | 1991-09-24 | 1996-01-09 | Teac Corporation | Hot-swappable multi-cartridge docking module |
| US5299089A (en) * | 1991-10-28 | 1994-03-29 | E. I. Dupont De Nemours & Co. | Connector device having two storage decks and three contact arrays for one hard disk drive package or two memory cards |
| US5472349A (en) * | 1994-10-31 | 1995-12-05 | The Whitaker Corporation | Surface mountable board edge connector |
-
1994
- 1994-09-08 JP JP21495394A patent/JP3279443B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-03-20 US US08/406,667 patent/US5583745A/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11210447A (ja) * | 1998-01-22 | 1999-08-03 | Toyota Motor Corp | 内燃機関の排気浄化装置 |
| JP2007305494A (ja) * | 2006-05-12 | 2007-11-22 | Denso Corp | コネクタの実装構造 |
| JP4661684B2 (ja) * | 2006-05-12 | 2011-03-30 | 株式会社デンソー | コネクタの実装構造 |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3279443B2 (ja) | 2002-04-30 |
| US5583745A (en) | 1996-12-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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