JPH0874091A - AlまたはAl合金製真空チャンバの製造方法 - Google Patents

AlまたはAl合金製真空チャンバの製造方法

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JPH0874091A
JPH0874091A JP21000694A JP21000694A JPH0874091A JP H0874091 A JPH0874091 A JP H0874091A JP 21000694 A JP21000694 A JP 21000694A JP 21000694 A JP21000694 A JP 21000694A JP H0874091 A JPH0874091 A JP H0874091A
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JP
Japan
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alloy
liquid
vacuum chamber
water
boiling point
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Withdrawn
Application number
JP21000694A
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English (en)
Inventor
Atsushi Hisamoto
淳 久本
Koji Wada
浩司 和田
Tsugumoto Ikeda
貢基 池田
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Kobe Steel Ltd
Original Assignee
Kobe Steel Ltd
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Publication of JPH0874091A publication Critical patent/JPH0874091A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 AlまたはAl合金製真空チャンバを製造す
るにあたって、陽極酸化処理後の加熱処理を簡便に行う
ことのできる方法を提供する。 【構成】 AlまたはAl合金製真空チャンバ構成材料
に陽極酸化処理を施した後水洗して陽極酸化皮膜を形成
するAlまたはAl合金製真空チャンバの製造方法であ
って、水洗の後沸点が100℃未満である液体を用いて
上記陽極酸化皮膜を洗浄し、次いで加熱乾燥する。尚、
沸点が100℃未満である液体としては、水との間に最
低共沸混合物を生じる液体を用いる方法が推奨される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はCVD装置やドライエッ
チング装置に用いられる真空チャンバの製造方法に関
し、詳細には腐食性のガスやプラズマに対して優れた耐
食性を発揮するAlまたはAl合金製真空チャンバの製
造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】CVD装置やドライエッチング装置に用
いられる真空チャンバの内部には、反応ガスやエッチン
グガスとしてCl等のハロゲン元素を含む腐食性のガス
が導入され、また熱プラズマCVD法の場合はF系やC
l系のプラズマが装置内に発生する。その為これらの強
い腐食環境に対する優れた耐食性が要求されており、主
としてステンレス鋼材が用いられている。但し、ステン
レス製の真空チャンバは重量が大きく土台に大掛かりな
工事が必要であり、しかも熱伝導性が十分でなく、作動
時のベーキングに時間がかかるという理由から、ステン
レス鋼より軽量で熱伝導性のよいAlまたはAl合金製
の真空チャンバの開発が検討されている。
【0003】AlまたはAl合金そのものは耐食性が必
ずしも十分ではないが、陽極酸化処理を施して陽極酸化
皮膜を形成することにより、優れた耐食性が得られるも
のである。但し、上記陽極酸化皮膜は多孔質であり且つ
その孔が表面に開口しているので、陽極酸化処理に用い
られる電解液、或いは該電解液を洗浄する水を保持し易
く、これらの水分を十分に除去しないまま真空チャンバ
として用いると、使用時に上記水分等が陽極酸化皮膜か
ら放出されて真空引きに長い時間がかかり、好ましくな
い。そこで特公平5−53871号公報には、陽極酸化
皮膜を形成した後、真空中100〜150℃で5〜20
時間加熱乾燥処理することによって、上記陽極酸化皮膜
に吸着している水分を蒸発させて除去する方法が提案さ
れている。
【0004】しかしながら上記方法は、加熱処理に5時
間以上という長い時間を必要とするものであり、しかも
水分を十分に除去しきれないという問題を有しているこ
とから、上記加熱処理を簡便に行うことのできるAlま
たはAl合金製真空チャンバの製造方法が要望されてい
た。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記事情に着
目してなされたものであって、その目的は、Alまたは
Al合金製真空チャンバを製造するにあたって、陽極酸
化処理後の加熱処理を簡便に行うことのできる方法を提
供しようとするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成した本発
明とは、AlまたはAl合金製真空チャンバ構成材料に
陽極酸化処理を施した後水洗して陽極酸化皮膜を形成す
るAlまたはAl合金製真空チャンバの製造方法であっ
て、水洗の後沸点が100℃未満である液体を用いて上
記陽極酸化皮膜を洗浄し、次いで加熱乾燥することを要
旨とするものである。尚、沸点が100℃未満である液
体としては、水との間に最低共沸混合物を生じる液体を
用いる方法が推奨される。
【0007】
【作用】本発明の製造方法によれば、陽極酸化処理を行
った後に、沸点が100℃未満の液体で陽極酸化皮膜を
洗浄し、次いで加熱乾燥を施すので、従来と同程度の加
熱温度であれば、より短時間で乾燥を行うことができ
る。また従来と同程度の加熱時間であれば、加熱温度を
低く設定することが可能である。
【0008】尚、材料の表面に付着する液体は、その液
体よりも表面張力が小さい液体によって置換されること
が知られている。しかも表面張力は沸点と相関があり、
表面張力が小さい程、沸点が低い傾向があり、乾燥過程
においては有利に作用する。本発明はこの点に着目して
なされたものであり、陽極酸化処理後に、陽極酸化皮膜
に付着している水分を、水よりも表面張力が小さい液
体、即ち沸点が100℃未満の液体を用いて洗浄して置
換することによって残留する液体を非常に簡便に除去で
きるのである。
【0009】本発明は、陽極酸化処理後の洗浄液を限定
するものではなく、沸点が100℃未満の液体であれば
よい。例えばエタノール、メタノール、アセトンなどで
あれば、水との親和性がよく、陽極酸化皮膜中に保持さ
れている液体との置換が容易である。また加熱乾燥を効
率的に行うという観点から、沸点は低い程よいが、90
℃以下が好ましく、80℃以下であればより望ましい。
【0010】また水と混合して最低共沸混合物となる液
体を洗浄液として用いれば、水の沸点を低下させるので
一層好ましい。水との間に最低共沸混合物を生じる液体
としては、クロロホルム、ベンゼン、トリクロロエチレ
ン、1,1,2-トリクロロエタン、1-プロパノール、2-プロ
パノール、エタノールなどが挙げられる。
【0011】本発明は加熱乾燥の条件を限定するもので
はなく、加熱温度及び加熱時間は洗浄液として用いる液
体の沸点に応じて適宜設定すればよいが、例えば沸点が
78℃の液体を用いて130℃で加熱した場合、加熱時
間は1時間以内で十分乾燥が可能である。
【0012】本発明は陽極酸化処理の種類によって限定
されるものではなく、硫酸アルマイト処理、りん酸アル
マイト処理、しゅう酸アルマイト処理、ほう酸アルマイ
ト処理など公知の陽極酸化処理を用いればよい。
【0013】また陽極酸化皮膜の膜厚についても限定す
るものではないが、耐食性の点で0.05μm以上が好
ましく、一方厚過ぎると短時間で加熱乾燥することが困
難となるので50μm以下が望ましい。
【0014】
【実施例】Al合金板に表1に記載の陽極酸化処理を行
い、酸化皮膜を形成して試験片とした。表1に示す洗浄
液を用いて夫々の加熱温度及び加熱時間で加熱処理を施
した後、乾燥窒素気流内に保持して、その窒素の露点を
測定することにより上記試験片に残留する液体の量(以
下残留液体量という)を調べた。結果は表1に併記す
る。尚残留液体量は以下の様にして評価した。 ○:残留液体量 50mg/m3 以下 △: 〃 50〜200mg/m3 ×: 〃 200mg/m3 以上
【0015】
【表1】
【0016】表1の結果から、本発明に係る方法で作製
されたNo.1〜8は、いずれも加熱時間が1時間以内
であるにもかかわらず残留液体量が非常に少なく、5時
間の加熱処理を行った従来例No.12やNo.14と
同程度の残留液体量であった。一方No.9〜11は、
洗浄液に水を用いて2時間の加熱処理を施した場合の比
較例であり、残留液体量が多いことが分かる。
【0017】
【発明の効果】本発明は以上の様に構成されているの
で、陽極酸化処理後の加熱乾燥を簡便に行うことのでき
るAlまたはAl合金製真空チャンバの製造方法が提供
できることとなった。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 AlまたはAl合金製真空チャンバ構成
    材料に陽極酸化処理を施した後水洗して陽極酸化皮膜を
    形成するAlまたはAl合金製真空チャンバの製造方法
    であって、水洗の後沸点が100℃未満である液体を用
    いて上記陽極酸化皮膜を洗浄し、次いで加熱乾燥するこ
    とを特徴とするAlまたはAl合金製真空チャンバの製
    造方法。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の製造方法であって、沸
    点が100℃未満である液体として、水との間に最低共
    沸混合物を生じる液体を用いるAlまたはAl合金製真
    空チャンバの製造方法。
JP21000694A 1994-09-02 1994-09-02 AlまたはAl合金製真空チャンバの製造方法 Withdrawn JPH0874091A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005122660A1 (en) * 2004-06-10 2005-12-22 Showa Denko K.K. Aluminum substrate for printed circuits, manufacturing method thereof, printed circuit board, and manufacturing method thereof
US20110174627A1 (en) * 2008-09-25 2011-07-21 Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho (Kobe Steel, Ltd.) Method for forming anodic oxide film, and aluminum alloy member using the same

Cited By (3)

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US9005765B2 (en) * 2008-09-25 2015-04-14 Kobe Steel, Ltd. Method for forming anodic oxide film, and aluminum alloy member using the same

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