JPH0870200A - 回路の接続方法 - Google Patents
回路の接続方法Info
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- JPH0870200A JPH0870200A JP7240369A JP24036995A JPH0870200A JP H0870200 A JPH0870200 A JP H0870200A JP 7240369 A JP7240369 A JP 7240369A JP 24036995 A JP24036995 A JP 24036995A JP H0870200 A JPH0870200 A JP H0870200A
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- adhesive
- periphery
- light
- bonding agent
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-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
- G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
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- Liquid Crystal (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】接続用回路間を接着剤を介して接着する際の温
度分布を均一にし、接合の信頼性を向上させる。 【解決手段】相対峙して形成された接続用回路の間に絶
縁性接着剤あるいは絶縁性接着剤中に導電性微粒子を分
散させた接着剤を狭持して接合する回路の接続方法にお
いて、一方の回路基板が透明であり、他の一方の接続用
回路の周辺に反射鏡を設け、接着剤を狭持しながら上記
相対峙する接続用回路のうち透明な回路基板の裏面から
光を照射する事によって上記接着剤を硬化させることに
より、上記相対峙する接続用回路を導通接合せしめて接
合固定する。
度分布を均一にし、接合の信頼性を向上させる。 【解決手段】相対峙して形成された接続用回路の間に絶
縁性接着剤あるいは絶縁性接着剤中に導電性微粒子を分
散させた接着剤を狭持して接合する回路の接続方法にお
いて、一方の回路基板が透明であり、他の一方の接続用
回路の周辺に反射鏡を設け、接着剤を狭持しながら上記
相対峙する接続用回路のうち透明な回路基板の裏面から
光を照射する事によって上記接着剤を硬化させることに
より、上記相対峙する接続用回路を導通接合せしめて接
合固定する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はポケットテレビ、壁
掛けテレビ、プロジェクションテレビ、ラップトップパ
ソコン、ゲーム機、等に持ちいられる液晶パネルやその
他の回路部品の実装方法に関する。
掛けテレビ、プロジェクションテレビ、ラップトップパ
ソコン、ゲーム機、等に持ちいられる液晶パネルやその
他の回路部品の実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来よりポケットテレビなど液晶パネル
を組み込むためには小型、高密度実装の液晶パネルを構
成する必要がある。その対策の一例として液晶パネルを
構成しているガラス基板上にＩＣチップを直接搭載する
方法が提案されている。
を組み込むためには小型、高密度実装の液晶パネルを構
成する必要がある。その対策の一例として液晶パネルを
構成しているガラス基板上にＩＣチップを直接搭載する
方法が提案されている。
【０００３】以下図面を参照しながら、従来の液晶パネ
ルについて説明する。図５、５は従来の液晶パネルの一
例を示すものである。図５は相対峙して形成された接続
用回路すなわちＩＣチップと液晶パネルガラスの電極パ
ターンの間に絶縁性接着剤あるいは絶縁性接着剤中に導
電性微粒子を分散させた接着剤を狭持して上記相対峙す
る接続用回路を位置合わせする工程、図６はＩＣチップ
の上から高温のツールによって加圧されながら加熱さ
れ、上記接着剤を加熱硬化してＩＣチップと液晶パネル
ガラスの電極パターンを本圧着接合した様子を示す。
ルについて説明する。図５、５は従来の液晶パネルの一
例を示すものである。図５は相対峙して形成された接続
用回路すなわちＩＣチップと液晶パネルガラスの電極パ
ターンの間に絶縁性接着剤あるいは絶縁性接着剤中に導
電性微粒子を分散させた接着剤を狭持して上記相対峙す
る接続用回路を位置合わせする工程、図６はＩＣチップ
の上から高温のツールによって加圧されながら加熱さ
れ、上記接着剤を加熱硬化してＩＣチップと液晶パネル
ガラスの電極パターンを本圧着接合した様子を示す。
【０００４】図５、５において２１はＩＣチップ、２２
は液晶パネル、２３は液晶パネルの基板上に形成された
電極パターン、２４は導電性微粒子を絶縁性接着剤中に
分散させた接着剤層、２５はＡｕバンプ、２６は圧着ツ
ールを示す。ＩＣチップ上には電極パッドが形成されて
いる。その電極パッド上にはＡｕバンプが形成されてい
る。液晶パネルの基板上には上記ＩＣチップの接続電極
と相対峙して接続用回路が形成されている。
は液晶パネル、２３は液晶パネルの基板上に形成された
電極パターン、２４は導電性微粒子を絶縁性接着剤中に
分散させた接着剤層、２５はＡｕバンプ、２６は圧着ツ
ールを示す。ＩＣチップ上には電極パッドが形成されて
いる。その電極パッド上にはＡｕバンプが形成されてい
る。液晶パネルの基板上には上記ＩＣチップの接続電極
と相対峙して接続用回路が形成されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図５において、絶縁性
接着剤あるいは絶縁性接着剤中に導電性微粒子を分散さ
せた接着剤は相対峙して形成された接続用回路すなわち
ＩＣチップと液晶パネルガラスの電極パターンの間に加
熱や加圧無しに狭持される、この時相対峙して形成され
た接続用回路すなわちＩＣチップと液晶パネルガラスの
電極パターンは純粋に位置合わせされる。その後、図６
においてＩＣチップの上から高温のツールによって加圧
されながら加熱され、上記接着剤を加熱硬化してＩＣチ
ップと液晶パネルガラスの電極パターンは導通接続され
る。この時、一般的に用いられる接着剤としてのエポキ
シ系の接着剤は完全硬化する。
接着剤あるいは絶縁性接着剤中に導電性微粒子を分散さ
せた接着剤は相対峙して形成された接続用回路すなわち
ＩＣチップと液晶パネルガラスの電極パターンの間に加
熱や加圧無しに狭持される、この時相対峙して形成され
た接続用回路すなわちＩＣチップと液晶パネルガラスの
電極パターンは純粋に位置合わせされる。その後、図６
においてＩＣチップの上から高温のツールによって加圧
されながら加熱され、上記接着剤を加熱硬化してＩＣチ
ップと液晶パネルガラスの電極パターンは導通接続され
る。この時、一般的に用いられる接着剤としてのエポキ
シ系の接着剤は完全硬化する。
【０００６】しかし、従来の回路の接続用接着剤を用い
た接続構造体は図５、５より明らかなようにエポキシ系
の接着剤を硬化するための熱源を圧着ツール２６のみに
たよっている。すると、たとえ圧着ツールの低面の温度
分布が均一であっても、圧着ツールからＩＣへの熱伝導
課程でＩＣの低面の温度分布は不均一となる。これはＩ
Ｃ側面からの熱の逃げがあるためである。
た接続構造体は図５、５より明らかなようにエポキシ系
の接着剤を硬化するための熱源を圧着ツール２６のみに
たよっている。すると、たとえ圧着ツールの低面の温度
分布が均一であっても、圧着ツールからＩＣへの熱伝導
課程でＩＣの低面の温度分布は不均一となる。これはＩ
Ｃ側面からの熱の逃げがあるためである。
【０００７】このように、ＩＣ下面の温度分布が不均一
になると、接着剤の硬化が不均一になり、接合の信頼性
はかなり損なわれてしまう。特に、一般的にはＩＣの下
面の温度分布はＩＣのコーナー部や外周部の温度が中央
部よりも低くなるために、ＩＣのコーナー部や外周部の
硬化が中央部よりも遅いということになり、水分等の信
頼性を阻害する要因が侵入しやすくなる。
になると、接着剤の硬化が不均一になり、接合の信頼性
はかなり損なわれてしまう。特に、一般的にはＩＣの下
面の温度分布はＩＣのコーナー部や外周部の温度が中央
部よりも低くなるために、ＩＣのコーナー部や外周部の
硬化が中央部よりも遅いということになり、水分等の信
頼性を阻害する要因が侵入しやすくなる。
【０００８】そこで、本発明は従来のこのような欠点を
解決し相対峙して形成された接続回路の接合の信頼性を
高くするものである。
解決し相対峙して形成された接続回路の接合の信頼性を
高くするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明による回路の接続
方法は、相対峙して形成された接続用回路の間に絶縁性
接着剤あるいは絶縁性接着剤中に導電性微粒子を分散さ
せた接着剤を狭持して接合する回路の接続方法におい
て、一方の回路基板が透明であり、他の一方の接続用回
路の周辺に反射鏡を設け、接着剤を狭持しながら上記相
対峙する接続用回路のうち透明な回路基板の裏面から光
を照射する事によって上記接着剤を硬化させることによ
り、上記相対峙する接続用回路を導通接合せしめて接合
固定することを特徴とする。
方法は、相対峙して形成された接続用回路の間に絶縁性
接着剤あるいは絶縁性接着剤中に導電性微粒子を分散さ
せた接着剤を狭持して接合する回路の接続方法におい
て、一方の回路基板が透明であり、他の一方の接続用回
路の周辺に反射鏡を設け、接着剤を狭持しながら上記相
対峙する接続用回路のうち透明な回路基板の裏面から光
を照射する事によって上記接着剤を硬化させることによ
り、上記相対峙する接続用回路を導通接合せしめて接合
固定することを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１〜２は本発明による回路の接
続工程を示す。図１は相対峙して形成された接続用回路
すなわちＩＣチップと液晶パネルガラスの電極パターン
の間に絶縁性接着剤あるいは絶縁性接着剤中に導電性微
粒子を分散させた接着剤を狭持して上記相対峙する接続
用回路を位置合わせする工程を示し、また図２はＩＣの
上から圧力が加えられながら上記狭持された接着剤に対
し、液晶パネルのガラスの裏面より広く光が照射されて
いる、そして、上記加圧ツールの周辺すなわちＩＣチッ
プの周辺には反射鏡が設けられている。反射鏡は円弧状
をしている。
続工程を示す。図１は相対峙して形成された接続用回路
すなわちＩＣチップと液晶パネルガラスの電極パターン
の間に絶縁性接着剤あるいは絶縁性接着剤中に導電性微
粒子を分散させた接着剤を狭持して上記相対峙する接続
用回路を位置合わせする工程を示し、また図２はＩＣの
上から圧力が加えられながら上記狭持された接着剤に対
し、液晶パネルのガラスの裏面より広く光が照射されて
いる、そして、上記加圧ツールの周辺すなわちＩＣチッ
プの周辺には反射鏡が設けられている。反射鏡は円弧状
をしている。
【００１１】図１に於て、１はＩＣチップ、２は液晶パ
ネル、３は液晶パネルの基板上に形成された電極パター
ン、４は接着剤、５は光、６はＡｕバンプ、７は反射
鏡、８は圧着ツール 図１から図２および図３において、ＩＣを液晶パネルの
上に載置し強度のつよい光を液晶パネルの裏面から照射
すれば、光の熱によってＩＣと液晶パネルのあいだに挟
持した接着剤は硬化しＩＣと液晶パネルを基本的に接合
硬化する事ができる。
ネル、３は液晶パネルの基板上に形成された電極パター
ン、４は接着剤、５は光、６はＡｕバンプ、７は反射
鏡、８は圧着ツール 図１から図２および図３において、ＩＣを液晶パネルの
上に載置し強度のつよい光を液晶パネルの裏面から照射
すれば、光の熱によってＩＣと液晶パネルのあいだに挟
持した接着剤は硬化しＩＣと液晶パネルを基本的に接合
硬化する事ができる。
【００１２】図３はＩＣチップをガラスを通して下面か
ら光を照射した場合のＩＣチップ下面の温度分布をＩＣ
の断面について描いたものである。図３より明らかなよ
うにＩＣの下面の温度分布はＡｕバンプより内側におい
ては外側よりやや温度が高くなっている。これは熱がＩ
Ｃの側面を通うじて逃げるためである。この様にＩＣ下
面の温度分布が良くないと接着剤の硬化進度もばらつき
部分的にすなわちＩＣ周辺部の硬化が不足しその部分接
合信頼性が低くなってしまう。これに対し、本発明にお
いては図２に示すようにＩＣの周辺外側に反射鏡を設け
ている。できればこの反射鏡は円弧状等の反射した光を
点あるいは線状に集光したほうがよい。この様に、ＩＣ
の周辺外側に反射鏡を設けると一度ＩＣの周辺でガラス
えを透過した光は上記反射鏡で反射して再びＩＣの周辺
部に光を今度はガラスの表面側から照射し再度接着剤に
光を照射しＩＣ周辺部の接着剤を完全硬化することがで
きる。図６は本発明において、光をガラス下面から照射
した場合のＩＣ下面の温度分布をＩＣの断面について描
いたものである。図４より明らかなようにＩＣの下面の
温度分布はＡｕバンプより内側も外側もほぼ温度が同等
となっている。図６および図２においてＩＣチップ１の
電極であるＡｕバンプ６は液晶パネル２の電極パターン
３と接触して導通しており、Ａｕバンプ６の周囲の接着
剤４が硬化してその元々の接合力や接着剤の硬化収縮力
でＩＣチップ１は液晶パネル２と電気的導通接続が図ら
れることになる。以上説明したように、Ａｕバンプ６の
周辺の硬化度合がアンバランスだと接着剤の硬化収縮力
のアンバランスをともないＡｕバンプ６の周囲の接合力
の不均衡が生じてしまい、Ａｕバンプ６の周囲が微視的
に傾き、その結果接合の信頼性が低減してしまうもので
あるが本発明によればＡｕバンプ６周辺の硬化度が均一
になるため、硬化収縮力もバランスよくなり接合の信頼
性を向上させることができる。
ら光を照射した場合のＩＣチップ下面の温度分布をＩＣ
の断面について描いたものである。図３より明らかなよ
うにＩＣの下面の温度分布はＡｕバンプより内側におい
ては外側よりやや温度が高くなっている。これは熱がＩ
Ｃの側面を通うじて逃げるためである。この様にＩＣ下
面の温度分布が良くないと接着剤の硬化進度もばらつき
部分的にすなわちＩＣ周辺部の硬化が不足しその部分接
合信頼性が低くなってしまう。これに対し、本発明にお
いては図２に示すようにＩＣの周辺外側に反射鏡を設け
ている。できればこの反射鏡は円弧状等の反射した光を
点あるいは線状に集光したほうがよい。この様に、ＩＣ
の周辺外側に反射鏡を設けると一度ＩＣの周辺でガラス
えを透過した光は上記反射鏡で反射して再びＩＣの周辺
部に光を今度はガラスの表面側から照射し再度接着剤に
光を照射しＩＣ周辺部の接着剤を完全硬化することがで
きる。図６は本発明において、光をガラス下面から照射
した場合のＩＣ下面の温度分布をＩＣの断面について描
いたものである。図４より明らかなようにＩＣの下面の
温度分布はＡｕバンプより内側も外側もほぼ温度が同等
となっている。図６および図２においてＩＣチップ１の
電極であるＡｕバンプ６は液晶パネル２の電極パターン
３と接触して導通しており、Ａｕバンプ６の周囲の接着
剤４が硬化してその元々の接合力や接着剤の硬化収縮力
でＩＣチップ１は液晶パネル２と電気的導通接続が図ら
れることになる。以上説明したように、Ａｕバンプ６の
周辺の硬化度合がアンバランスだと接着剤の硬化収縮力
のアンバランスをともないＡｕバンプ６の周囲の接合力
の不均衡が生じてしまい、Ａｕバンプ６の周囲が微視的
に傾き、その結果接合の信頼性が低減してしまうもので
あるが本発明によればＡｕバンプ６周辺の硬化度が均一
になるため、硬化収縮力もバランスよくなり接合の信頼
性を向上させることができる。
【００１３】また、液晶パネルにＩＣチップを搭載接合
した場合、接合部の応力解析をすると一般にはＩＣコー
ナー部の応力が最大となり、この部分がもっとも剥がれ
易くなるが、ＩＣ周辺部の接着剤の硬化度が低いとこの
剥がれ易さはもっと助長されることとなるが、本発明に
おいてはＩＣの周辺部の硬化度が他の部分と均一にする
ことができるためＩＣ接合の最も弱点たるコーナー部の
剥がれ易さを激減する事が出来るものである。
した場合、接合部の応力解析をすると一般にはＩＣコー
ナー部の応力が最大となり、この部分がもっとも剥がれ
易くなるが、ＩＣ周辺部の接着剤の硬化度が低いとこの
剥がれ易さはもっと助長されることとなるが、本発明に
おいてはＩＣの周辺部の硬化度が他の部分と均一にする
ことができるためＩＣ接合の最も弱点たるコーナー部の
剥がれ易さを激減する事が出来るものである。
【００１４】
【発明の効果】本発明は以上説明したように、ＩＣチッ
プと液晶パネルの電極を接着剤シートを狭持して接合す
る回路の接続方法において、ＩＣ周辺部の接着剤の硬化
進度を向上しＩＣ下面の硬化度を均一にし、接合の信頼
性を向上させる効果がある。
プと液晶パネルの電極を接着剤シートを狭持して接合す
る回路の接続方法において、ＩＣ周辺部の接着剤の硬化
進度を向上しＩＣ下面の硬化度を均一にし、接合の信頼
性を向上させる効果がある。
【図１】 本発明の実施例において液晶パネルとＩＣチ
ップの間に接着剤シートを狭持した工程図。
ップの間に接着剤シートを狭持した工程図。
【図２】 本発明の実施例において液晶パネルの裏面に
光を照射して接着剤を硬化せしめ、ＩＣを液晶パネルに
固定している工程図。
光を照射して接着剤を硬化せしめ、ＩＣを液晶パネルに
固定している工程図。
【図３】 従来の方法におけるＩＣ下面の圧着時の温度
分布図。
分布図。
【図４】 本発明におけるＩＣの下面の圧着時の温度分
布図。
布図。
【図５】 従来の実施例において、液晶パネルとＩＣチ
ップの間に接着剤シートを狭持した工程図。
ップの間に接着剤シートを狭持した工程図。
【図６】 従来の実施例における、圧着ツールによる加
熱、加圧工程図。
熱、加圧工程図。
１，２１ ＩＣチップ ２，２２ 液晶パネル ３，２３ 電極パターン ４，２４ 接着剤 ５ 光 ６，２５ Ａｕバンプ ７ 反射鏡 ８ 圧着ツール ２６ 圧着ツール
Claims (1)
- 【請求項１】 相対峙して形成された接続用回路の間に
絶縁性接着剤あるいは絶縁性接着剤中に導電性微粒子を
分散させた接着剤を狭持して接合する回路の接続方法に
おいて、一方の回路基板が透明であり、他の一方の接続
用回路の周辺に反射鏡を設け、接着剤を狭持しながら上
記相対峙する接続用回路のうち透明な回路基板の裏面か
ら光を照射する事によって上記接着剤を硬化させること
により、上記相対峙する接続用回路を導通接合せしめて
接合固定することを特徴とする回路の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7240369A JPH0870200A (ja) | 1995-09-19 | 1995-09-19 | 回路の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7240369A JPH0870200A (ja) | 1995-09-19 | 1995-09-19 | 回路の接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0870200A true JPH0870200A (ja) | 1996-03-12 |
Family
ID=17058474
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7240369A Pending JPH0870200A (ja) | 1995-09-19 | 1995-09-19 | 回路の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0870200A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5991160A (en) * | 1995-12-27 | 1999-11-23 | Infineon Technologies Corporation | Surface mount LED alphanumeric display |
| KR100449626B1 (ko) * | 2002-10-28 | 2004-09-22 | 삼성전기주식회사 | 파워 엠프 모듈 조립체 |
| WO2023195175A1 (ja) * | 2022-04-08 | 2023-10-12 | 株式会社Fuji | 電気回路形成方法、および電気回路形成装置 |
-
1995
- 1995-09-19 JP JP7240369A patent/JPH0870200A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5991160A (en) * | 1995-12-27 | 1999-11-23 | Infineon Technologies Corporation | Surface mount LED alphanumeric display |
| KR100449626B1 (ko) * | 2002-10-28 | 2004-09-22 | 삼성전기주식회사 | 파워 엠프 모듈 조립체 |
| WO2023195175A1 (ja) * | 2022-04-08 | 2023-10-12 | 株式会社Fuji | 電気回路形成方法、および電気回路形成装置 |
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