JPH0868760A - Surface laser flaw detector - Google Patents

Surface laser flaw detector

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JPH0868760A
JPH0868760A JP20704894A JP20704894A JPH0868760A JP H0868760 A JPH0868760 A JP H0868760A JP 20704894 A JP20704894 A JP 20704894A JP 20704894 A JP20704894 A JP 20704894A JP H0868760 A JPH0868760 A JP H0868760A
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inspection light
inspection
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政憲 小林
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Abstract

PURPOSE: To discriminate the unevenness of the surface flaw of a cylindrical body such as a photosensitive drum or a charge roll by irradiating the surface to be inspected of the cylindrical body with slit inspection light and spot inspection light. CONSTITUTION: The cylindrical surface layer of the object R to be inspected rotated by a support device U1 is irradiated with slit inspection light L1 along the axial direction of the object to be inspected. The spot inspection light L2 emitted from the end part of the object R to be inspected is projected on the surface of the object R to be inspected in almost parallel to the center axis thereof. A line sensor S is arranged so as to detect the regular reflected light of the slit inspection light L1 when there is no uneven flaw on the surface of the object R to be inspected. The scattered reflected light going toward the line sensor S from the surface of the object R to be inspected of the spot inspection light L2 increases at the inclined part on the side near to the emitting position of the light L2 in a protruding flaw and increases in the inclined part on the side remote from the emitting position thereof in a recessed flaw. Therefore, when there is a protruding or recessed flaw, the decrease and increase parts of the quantity of detection light is generated along the axial direction of the object R to be inspected and the protruding and recessed flaws can be discriminated.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、複写機やレーザープリ
ンタなどの電子写真方式の画像出力装置に用いられる感
光体ドラム、定着ロール、帯電ロール等の円筒状の被検
査体の表面欠陥を自動検査する装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention automatically detects surface defects of a cylindrical inspection object such as a photosensitive drum, a fixing roll, a charging roll, etc. used in an electrophotographic image output device such as a copying machine or a laser printer. Regarding the device to be inspected.

【0002】[0002]

【従来の技術】複写機やレーザープリンタ等の電子写真
方式の画像出力装置において、感光体ドラム、熱定着ロ
ール、帯電ロール等の円筒状部品は、出力画像の品質を
左右する重要な機能部品である。感光体ドラムは金属パ
イプ上に多層の感光層を浸析塗布し、熱定着ロールは金
属パイプの上にフッ素樹脂による離型層を静電塗布し
て、また帯電ロールは研磨したゴムロールの上に半導電
性の表面層を塗布して製作される。ロールの製造工程に
おいて金属パイプの切削、研磨工程ではロール表面に
「円周方向傷」が、また塗布工程では塗布材料の不均一
から「異物」「色むら」、塗布条件の不均一から「へこ
み」、「ふくらみ」が、取り扱い上から「打痕」、「擦
り傷」等、合わせて十数種類の欠陥が発生する。
2. Description of the Related Art In an electrophotographic image output device such as a copying machine or a laser printer, cylindrical parts such as a photosensitive drum, a heat fixing roll, and a charging roll are important functional parts that influence the quality of an output image. is there. The photosensitive drum is formed by dip coating a multi-layered photosensitive layer on a metal pipe, the heat fixing roll is electrostatically coated with a release layer of fluororesin on the metal pipe, and the charging roll is on a polished rubber roll. It is manufactured by applying a semiconductive surface layer. In the roll manufacturing process, "circumferential scratches" on the roll surface in the cutting and polishing processes of metal pipes, in the coating process non-uniformity of the coating material "contamination" and "color unevenness", and in uneven coating conditions "dents" In terms of handling, there are more than ten types of defects such as "dents" and "scratches".

【0003】これら欠陥は、コピー面上で黒点や筋とな
って現れるため外観検査を行うことにより品質を確保し
ている。ロール上に欠陥があった場合、そのロールを不
良品とするか良品とするかの判断は、欠陥限度規格によ
って規定される。ロールの種類ごとに、欠陥の位置、大
きさA、直径D、深さP、高さH、ロール全体での個数
M、単位面積あたりの個数N、などの物理量を用いて、
限度規格を規定し良品、不良品の判断を行っている。欠
陥の種類によりコピー面に影響を与えるメカニズムが異
なる。
Since these defects appear as black spots or streaks on the copy surface, the quality is ensured by performing an appearance inspection. When there is a defect on the roll, the defect limit standard determines whether the roll is a defective product or a good product. For each type of roll, the physical quantity such as the position of the defect, the size A, the diameter D, the depth P, the height H, the number M in the entire roll, and the number N per unit area is used,
Limiting standards are stipulated to judge good products and defective products. The mechanism that affects the copy surface depends on the type of defect.

【0004】次に図13により、欠陥の凹凸の種類によ
りコピー面に異なる影響が現れることについて説明す
る。例えば定着ロールにおいては、凸欠陥01に対応す
る部分およびその周辺部分02が大きく定着不良になる
のに対して、凹欠陥03では凹欠陥に対応する部分04
のみが定着不良となり、凸欠陥01の方が凹欠陥03よ
りもコピー面に影響を与える程度が大きい。このため、
欠陥種類に応じて欠陥限度規格が異なっている。他の種
類の円筒状部品についても同様であり十数種類の欠陥の
中で代表的な欠陥である凹欠陥と凸欠陥では、例えば図
14の表1のように限度規格が定められている。このた
め欠陥種類を判別して良品と不良品の判定を行う必要が
ある。従来からこれら円筒状部品の外観検査は、検査員
が欠陥種類を識別し、限度見本サンプルと見比べながら
良品不良品の判断を行ってきたが、目視による外観検査
では検査コストや検査工数の増大、検査品質のばらつ
き、検査要員確保の困難などの問題が指摘されている。
これに対し自動的にこれら円筒状部品の外観を検査する
装置が提案されている。
Next, it will be described with reference to FIG. 13 that different influences appear on the copy surface depending on the type of the unevenness of the defect. For example, in the fixing roll, the portion corresponding to the convex defect 01 and the peripheral portion 02 thereof are largely defective in fixing, whereas the concave defect 03 has a portion 04 corresponding to the concave defect.
Only the defect becomes a fixing defect, and the convex defect 01 affects the copy surface more than the concave defect 03. For this reason,
Defect limit standards differ depending on the defect type. The same applies to other types of cylindrical parts. For concave defects and convex defects, which are typical defects among the dozens of types of defects, limit standards are set as shown in Table 1 of FIG. 14, for example. Therefore, it is necessary to determine the defect type and determine whether the product is a good product or a defective product. Conventionally, in the visual inspection of these cylindrical parts, the inspector has identified the defect type and judged the defective product while comparing it with the limit sample sample, but the visual inspection visually increases the inspection cost and inspection man-hours, Problems such as variations in inspection quality and difficulty in securing inspection personnel have been pointed out.
On the other hand, a device for automatically inspecting the appearance of these cylindrical parts has been proposed.

【0005】円筒状部品(被検査体)の表面層欠陥を自
動的に検査する装置として、下記(J01)の技術が知ら
れている。 (J01)図15に示す技術(特開平5−107196号
公報記載の技術) 図15に示す従来の表面層欠陥検出装置では、白色拡散
光を出射する蛍光灯等の光源06からの出射光は、スリ
ット07により帯状スリット検査光L1として感光体ド
ラム(すなわち、円筒状の被検査体)08表面に照射さ
れる。この感光体ドラム08は、その中心軸を両端部で
挟持する回転主軸09a及び心押軸09bにより構成され
る回転駆動手段09により回転駆動されるようになって
いる。前記感光体ドラム08を回転させながら、ライン
センサSの受光視野を、その表面(表面層)上の帯状ス
リット検査光の長手方向に伸びる明暗の境界線部分H1
に設定した第1検出位置と、受光視野を帯状スリット検
査光の中心線部分H2に設定した第2検出位置とにおい
て、それぞれ検出される光量信号から表面層の欠陥を検
出している。
The following technology (J01) is known as an apparatus for automatically inspecting surface layer defects of a cylindrical part (inspection object). (J01) Technology shown in FIG. 15 (technology described in Japanese Patent Laid-Open No. 5-107196) In the conventional surface layer defect detection apparatus shown in FIG. 15, light emitted from a light source 06 such as a fluorescent lamp emitting white diffused light is The slit 07 irradiates the surface of the photosensitive drum (that is, the cylindrical object to be inspected) 08 as strip slit inspection light L1. The photoconductor drum 08 is rotatably driven by a rotation driving means 09 composed of a rotary main shaft 09a and a tailstock shaft 09b which sandwich a central axis between the both ends. While rotating the photoconductor drum 08, the light receiving field of the line sensor S is divided into a bright and dark boundary line portion H1 extending in the longitudinal direction of the strip slit inspection light on the surface (surface layer) thereof.
At the first detection position set to 1 and the second detection position set to the center line portion H2 of the band-shaped slit inspection light in the light-receiving field, defects in the surface layer are detected from the respective detected light amount signals.

【0006】すなわち、この公報記載の従来技術では感
光体ドラム08を回転させながら、前記第1検出位置H
1において、表面層の表面の凹凸、機械傷等を検出し、
前記第2検出位置H2において透明な表面層内部の感光
層の膜厚の変化、表面層中の不純物(異物)の存在等を
検出している。なお、本願発明者の研究の結果、感光体
ドラムのような表面の透明層の内部に感光層が存在する
被検査体の場合、透明層内部の感光層の膜厚の変化は、
前記境界部分H1のさらに外側の部分H3すなわち、わず
かにぼんやりと明るくなっている部分(暗部)からの散
乱反射光量を検出することにより、より高精度で検出で
きることが分かった。ただし、この場合は受光素子の検
出光量が少なく、受光素子の光量蓄積に時間がかかるの
で、前記膜厚の変化の検出に時間がかかる。前記受光視
野で計測可能となるロール(円筒状被検査体)円周方向
の視野の幅は、直径30mmのロールにおいては、スリ
ット検査光境界線部分H1で0.5mm、スリット検査
光中心線部分H2で1mm、スリット検査光外側部分で
2mm、程度である。前記ロール円周方向の視野の幅
は、ロール直径が小さくなるに伴って狭くなり、ライン
センサの受光視野の設定が困難になる。
That is, in the prior art described in this publication, the first detection position H is detected while rotating the photosensitive drum 08.
In 1, the unevenness of the surface of the surface layer, mechanical scratches, etc. are detected,
At the second detection position H2, the change in the film thickness of the photosensitive layer inside the transparent surface layer, the presence of impurities (foreign matter) in the surface layer, etc. are detected. As a result of the research conducted by the inventor of the present application, in the case of an object to be inspected in which a photosensitive layer is present inside a transparent layer on the surface such as a photosensitive drum, the change in the thickness of the photosensitive layer inside the transparent layer is:
It was found that it is possible to detect with higher accuracy by detecting the amount of scattered reflected light from the portion H3 further outside the boundary portion H1, that is, the portion (dark portion) that is slightly vaguely bright. However, in this case, the amount of light detected by the light receiving element is small, and it takes time to accumulate the light amount of the light receiving element, so it takes time to detect the change in the film thickness. The width of the visual field in the circumferential direction of the roll (cylindrical object to be inspected) that can be measured in the light receiving visual field is 0.5 mm at the slit inspection light boundary line portion H1 and the slit inspection light center line portion in the roll having a diameter of 30 mm. It is about 1 mm for H2 and about 2 mm at the outside of the slit inspection light. The width of the visual field in the circumferential direction of the roll becomes narrower as the roll diameter becomes smaller, which makes it difficult to set the light-receiving visual field of the line sensor.

【0007】次に、境界線部分H1からの反射光を検出
するスリット検査光境界線受光方式により凹凸が検出で
きる原理を図16を用いて説明する。図16Aに示すよ
うに表面に欠陥がない場合は、光源06からのスリット
検査光L1は、感光体08表面に投影されてスリット検
査光像08aを形成し、正反射方向011に向かう。正
反射方向011と僅かにずらした角度からスリット検査
光L1の境界部分H1を受光しているラインセンサSの受
光光軸S1には反射光が若干受光される。一方図16B
に示すように表面に緩やかな凹凸012があるとスリッ
ト検査光L1の反射方向013は前記図16Aに示す凹
凸が無い場合の正反射方向011からずれる。このずれ
の方向が受光光軸S1に近づく場合には検出光量が増加
し、離れる場合には検出光量が減少する。このような検
出光量の増減により欠陥を検出することができる。
Next, the principle that unevenness can be detected by the slit inspection light boundary line light receiving system for detecting the reflected light from the boundary line portion H1 will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 16A, when there is no defect on the surface, the slit inspection light L1 from the light source 06 is projected on the surface of the photoconductor 08 to form a slit inspection light image 08a, which is directed in the regular reflection direction 011. The reflected light is slightly received on the light receiving optical axis S1 of the line sensor S which receives the boundary portion H1 of the slit inspection light L1 from an angle slightly deviated from the regular reflection direction 011. On the other hand, FIG. 16B
When there is a gentle unevenness 012 on the surface, the reflection direction 013 of the slit inspection light L1 deviates from the regular reflection direction 011 shown in FIG. 16A when there is no unevenness. The amount of detected light increases when the direction of this deviation approaches the received light optical axis S1, and decreases when it departs. Defects can be detected by increasing or decreasing the amount of detected light.

【0008】しかし、上記の方法では、ロール径が小さ
くなる程、計測可能なロール円周方向の視野の幅が狭く
なり、欠陥の検出が困難となる。また図16Cから分か
るように、円周方向にそって発生した凹状又は凸状の欠
陥014は、その欠陥014の延びる方向がスリット検
査光L1の入射および反射する方向に沿っているため、
欠陥014での光の散乱が生じ難く正反射方向011に
のみ反射するので、検出が困難になっていた。そこで、
本出願人は、下記(J02)の技術をすでに出願してい
る。
However, in the above method, as the roll diameter becomes smaller, the measurable width of the visual field in the circumferential direction of the roll becomes narrower, which makes it difficult to detect defects. Further, as can be seen from FIG. 16C, in the concave or convex defect 014 generated along the circumferential direction, the extending direction of the defect 014 is along the incident and reflecting directions of the slit inspection light L1.
Light is less likely to be scattered by the defect 014 and reflected only in the specular reflection direction 011. Therefore, detection is difficult. Therefore,
The applicant has already applied for the following technology (J02).

【0009】(J02)図17,18に示す技術(特願平
5−235183号記載の技術) 図17は、前記(J01)の方法で検出が困難となる円周
方向に発生する凹凸欠陥、また小さい径のロール08を
対象とする表面層欠陥検出装置の概略構成を示す図であ
る。この図17のロール08の回転駆動手段9の構成は
前記図15と同様である。光源016から光ファイバ0
17およびスポット検査光出射器018を介し投光され
た指向性を有するスポット検査光L2をロール08表面
に軸芯方向と概略平行な方向に照射する。ラインセンサ
Sの受光視野はスポット検査光L2のロール08表面の
中心位置に設定する。図18は前記図17に示す表面装
置欠陥検出装置の作用説明図で、図18Aはロール08
表面に欠陥が無い場合および有る場合のスポット検査光
L2の反射方向を示す図、図18Bはそれらの場合のラ
インセンサSの検出光量信号を示す図である。図18に
おいて、凹凸欠陥が無い場合には、ロール08表面から
のスポット検査光L2の反射光は正反射方向に向かうた
め、ラインセンサSではほとんど受光されず低レベルの
正常面信号021となる。表面に欠陥012が存在する
場合、ロール08表面に照射されたスポット検査光L2
は欠陥により散乱し欠陥信号022としてラインセンサ
Sで受光される。この方法では、投光されるスポット検
査光L2の方向と円周方向の凹凸欠陥の方向は垂直とな
ることから、欠陥部での光の散乱が生じ、欠陥検出が可
能となる。
(J02) Technology shown in FIGS. 17 and 18 (Technology described in Japanese Patent Application No. 5-235183) FIG. 17 shows an uneven defect generated in the circumferential direction which is difficult to detect by the method (J01). It is a figure which shows schematic structure of the surface layer defect detection apparatus which targets the roll 08 of a small diameter. The structure of the rotation driving means 9 for the roll 08 shown in FIG. 17 is the same as that shown in FIG. Light source 016 to optical fiber 0
The surface of the roll 08 is irradiated with the spot inspection light L2 having a directivity, which is projected through the 17 and the spot inspection light emitter 018 in a direction substantially parallel to the axial center direction. The light-receiving visual field of the line sensor S is set at the center position of the surface of the roll 08 for the spot inspection light L2. FIG. 18 is an operation explanatory view of the surface device defect detection device shown in FIG. 17, and FIG. 18A shows a roll 08.
FIG. 18 is a diagram showing the reflection direction of the spot inspection light L2 when there is no defect on the surface and when there is a defect, and FIG. 18B is a diagram showing the detected light amount signal of the line sensor S in those cases. In FIG. 18, when there is no unevenness defect, the reflected light of the spot inspection light L2 from the surface of the roll 08 goes in the regular reflection direction, so that it is hardly received by the line sensor S and becomes a low-level normal surface signal 021. When there is a defect 012 on the surface, the spot inspection light L2 irradiated on the surface of the roll 08
Is scattered by a defect and is received by the line sensor S as a defect signal 022. In this method, since the direction of the projected spot inspection light L2 and the direction of the circumferential unevenness defect are perpendicular to each other, light is scattered at the defect portion and the defect can be detected.

【0010】[0010]

【発明が解決しようとする課題】前記従来の技術(J0
1),(J02)は下記の問題点がある。 (前記(J01),(J02)の問題点)前記(J01),
(J02)の方法は、膨らみ(凸欠陥)や凹み(凹欠陥)
等の欠陥の有無は検出ができる。しかしながらそれらの
方法は、前記欠陥が凸欠陥であるか凹欠陥であるかを判
別する方法や装置については明かでなかった。したがっ
て前記従来の方法による検査装置では、欠陥の見逃しを
発生させないために、つまり真の不良品の中で装置が不
良品と判断した割合(以下、検出率とする。)を100
%とするために、判定の基準として凹凸欠陥のなかで欠
陥限度規格の厳しい方に合わせた判定を行う必要があっ
た。このため、良品であるロールを不良品と判断する
(以下、虚報と呼ぶ。)割合が十数%に達することがあ
った。例えば定着ロールにおいては、凹凸欠陥では凸欠
陥の規格である直径D=0.4mm(前記図14参照)
に判定の基準を合わせるため、凹欠陥の0.4mmから
2mmまでの良品とすべき欠陥を不良品と判断してい
る。このため、不良品判定となったロールについては再
検査して、検査員による目視検査により良品を拾い出す
必要があった。
DISCLOSURE OF THE INVENTION Problems to be Solved by the Invention
1) and (J02) have the following problems. (Problems of (J01) and (J02) above) (J01) and
The method of (J02) is bulge (convex defect) or dent (concave defect)
The presence or absence of such defects can be detected. However, those methods have not been clear about a method and an apparatus for discriminating whether the defect is a convex defect or a concave defect. Therefore, in the inspection apparatus according to the above-mentioned conventional method, in order not to overlook defects, that is, the ratio of the genuine defective products judged by the device to be defective (hereinafter referred to as the detection rate) is 100.
In order to make the percentage, it is necessary to make a judgment according to the one having a stricter defect limit standard among the uneven defects as a judgment standard. For this reason, the rate of determining a roll that is a non-defective product as a non-defective product (hereinafter referred to as a false report) may reach a dozen percent. For example, in the case of a fixing roll, in the case of uneven defects, the standard of convex defects is diameter D = 0.4 mm (see FIG. 14).
In order to match the determination criteria with, the defect which is a defective product from 0.4 mm to 2 mm, which is a concave defect, is determined to be a defective product. For this reason, it is necessary to re-inspect the rolls that have been determined to be defective products and pick out non-defective products by visual inspection by an inspector.

【0011】ところで、本発明の技術分野とは異なるが
自動車の車体表面の凹凸を検査する装置として、従来下
記(J03)の技術が知られている。 (J03)図19,20に示す技術(特開平5−4514
2号公報記載技術) 特開平5−45142号公報には図19に示す装置を用
いて、自動車023の車体表面023aの塗装面欠陥
を、繰り返しの明暗勾配(図20参照)をもつ面照明光
源024により照明し、CCDカメラ025で受光し
て、凸欠陥と凹欠陥に応じて変化する検査塗装面の明度
により、凹凸欠陥を判別している。図20において、暗
(縦線の密度の高い部分)から明(縦線の密度の低い部
分)に変化する一変化領域内部に凸欠陥があると、凸面
鏡効果により暗部a1と明部a2が隣り合わせとなり暗
から明に変化し、凹欠陥があると凹面鏡効果により、明
部a1’と暗部a2’が隣り合わせとなり明から暗に変
化する。これにより凹凸を判別し、欠陥の種類に応じた
補修動作をおこなうことができる。
By the way, the following technology (J03) is conventionally known as an apparatus for inspecting irregularities on the surface of a car body, which is different from the technical field of the present invention. (J03) The technique shown in FIGS.
In JP-A-5-45142, an apparatus shown in FIG. 19 is used, and a surface illumination light source having repeated light-dark gradients (see FIG. 20) is used for a coating surface defect on a vehicle body surface 023a of an automobile 023. It is illuminated by 024 and received by the CCD camera 025, and the unevenness defect is discriminated by the brightness of the inspection coated surface which changes according to the convex defect and the concave defect. In FIG. 20, when there is a convex defect inside one change region that changes from dark (a portion having a high vertical line density) to bright (a portion having a low vertical line density), the dark portion a1 and the bright portion a2 are adjacent to each other due to the convex mirror effect. Then, dark changes to bright, and if there is a concave defect, the bright portion a1 ′ and the dark portion a2 ′ become adjacent to each other due to the concave mirror effect, and change from bright to dark. As a result, it is possible to discriminate the unevenness and perform the repair operation according to the type of the defect.

【0012】前記従来の技術(J03)は下記の問題点が
ある。 (前記(J03)の問題点)前記(J03)の方法は、照明
用光源が大がかりになることと、平板状の車体塗布表面
が対象であり、複写機、プリンタで用いられる円筒状の
被検査体のような直径が20mmから80mm程度と曲
率半径の小さな(すなわち、曲率の大きな)曲面への適
用は困難である。そこで、本出願人は、複写機、プリン
タで用いられるような曲率の大きな円筒状の被検査体の
欠陥の凹凸を検出する方法として下記(J04)の技術を
すでに出願している。
The conventional technique (J03) has the following problems. (Problem of (J03)) The method of (J03) requires a large-scale illumination light source and a flat body-coated surface of a vehicle body, and is a cylindrical inspection object used in a copying machine or a printer. It is difficult to apply to a curved surface having a small radius of curvature (that is, a large curvature) such as a body having a diameter of about 20 mm to 80 mm. Therefore, the present applicant has already applied for the following technology (J04) as a method for detecting the unevenness of a defect in a cylindrical inspection object having a large curvature used in a copying machine or a printer.

【0013】(J04)図21,22に示す技術(特願平
6ー30105号記載の技術) この技術は、前記図15に示すスリット検査光境界線受
光方式に、正負の閾値による正方向の欠陥画像と負方向
の欠陥画像の抽出処理と、面展開画像から特徴量を算出
する処理部を設け、抽出される正方向の欠陥画像と負方
向の欠陥画像の発生順序によって凹欠陥と凸欠陥の判別
を可能とするものである。次に図21、22を用いて凹
欠陥と凸欠陥の判別方法を説明する。この方式では図2
1Aに示すように、センサSの受光光軸(視野)S1は
ロール08表面に照射されたスリット検査光L1の境界
位置(前記図15のH1で示す位置)を受光しており、
正反射方向011から少しずれた位置の反射光を受光し
ている。欠陥はロール08の副走査方向SSに回転しな
がらセンサSの視野を通過するが、図21Bに示すよう
に凸欠陥SWの前半部分がセンサSの視野にさしかかる
とスリット検査光L1の反射方向が変化し、正常面に比
べ凸欠陥はセンサ信号を増加させる。ロール08がさら
に副走査方向SSに回転し、図21Cに示すように凸欠
陥の後半部がセンサSの視野にさしかかると、スリット
検査光L1の反射方向が変化し、正常面に比べ凸欠陥は
センサ信号を減少させる。凹欠陥の場合は、図21D,
21Eから分かるように、凹欠陥の前半部でセンサ信号
が正常値よりも減少し、後半部分で増加する。
(J04) Technology shown in FIGS. 21 and 22 (technology described in Japanese Patent Application No. 6-30105) This technology is based on the slit inspection light boundary line receiving system shown in FIG. A process for extracting a defect image and a defect image in the negative direction, and a processing unit for calculating a feature amount from the surface development image are provided, and a concave defect and a convex defect are generated depending on the order of generation of the extracted defect image in the positive direction and defect image in the negative direction. It is possible to discriminate. Next, a method of discriminating between the concave defect and the convex defect will be described with reference to FIGS. With this method,
As shown in FIG. 1A, the light receiving optical axis (field of view) S1 of the sensor S receives the boundary position (the position indicated by H1 in FIG. 15) of the slit inspection light L1 irradiated on the surface of the roll 08,
The reflected light at a position slightly deviated from the regular reflection direction 011 is received. The defect passes through the field of view of the sensor S while rotating in the sub-scanning direction SS of the roll 08. However, as shown in FIG. 21B, when the first half of the convex defect SW reaches the field of view of the sensor S, the reflection direction of the slit inspection light L1 changes. Varying and convex defects increase the sensor signal compared to normal surfaces. When the roll 08 further rotates in the sub-scanning direction SS and the latter half of the convex defect reaches the field of view of the sensor S as shown in FIG. 21C, the reflection direction of the slit inspection light L1 changes, and the convex defect is smaller than the normal surface. Reduce the sensor signal. In the case of a concave defect, FIG. 21D,
As can be seen from 21E, the sensor signal decreases from the normal value in the first half of the concave defect and increases in the latter half.

【0014】したがって、センサ信号は副走査方向SS
に対して、凸欠陥では正方向・負方向の順番で、凹欠陥
では負方向・正方向の順番で現れる。図22は、得られ
たセンサ信号波形から正方向の閾値と負方向の閾値によ
り欠陥信号を抽出した2次元画像を示し、横軸が主走査
方向FS,縦軸が副走査方向SSである。正方向の閾値
から正方向の欠陥画像(受光量増加領域)、負方向の閾
値から負方向の欠陥画像(受光量減少領域)が得られ、
凹凸欠陥は正方向と負方向の欠陥画像の組み合わせとな
る。図21に示したようにスリット検査光L1の正反射
方向に対して副走査方向SSの下流側にラインセンサS
を配置した場合には、副走査方向SSに対して、凸欠陥
は正方向欠陥画像(受光量増加領域)026・負方向欠
陥画像(受光量減少領域)027の順番(図22A参
照)で現れ、凹欠陥は負方向欠陥画像(受光量減少領
域)027・正方向欠陥画像(受光量増加領域)026
の順番で現れる。なお、前記図21において、副走査方
向SSが逆方向の場合はセンサ信号及び欠陥画像の順番
は逆となる。
Therefore, the sensor signal is the sub-scanning direction SS.
On the other hand, convex defects appear in the positive and negative directions, and concave defects appear in the negative and positive directions. FIG. 22 shows a two-dimensional image in which a defect signal is extracted from the obtained sensor signal waveform by a threshold value in the positive direction and a threshold value in the negative direction. The horizontal axis represents the main scanning direction FS and the vertical axis represents the sub-scanning direction SS. A positive direction defect image (reception amount increase region) is obtained from the positive direction threshold value, and a negative direction defect image (reception amount decrease region) is obtained from the negative direction threshold value,
The uneven defect is a combination of defect images in the positive direction and the negative direction. As shown in FIG. 21, the line sensor S is provided downstream of the regular reflection direction of the slit inspection light L1 in the sub-scanning direction SS.
In the case of arranging, the convex defects appear in the order of the positive direction defect image (reception amount increase region) 026 and the negative direction defect image (reception amount decrease region) 027 (see FIG. 22A) with respect to the sub-scanning direction SS. , The concave defect is a negative direction defect image (reception amount decrease region) 027, the positive direction defect image (reception amount increase region) 026
Appear in the order of. In FIG. 21, when the sub-scanning direction SS is the reverse direction, the order of the sensor signal and the defect image is reversed.

【0015】前記従来技術(J04)には下記の問題点が
ある。 (前記(J04)の問題点)前記の(J04)の表面層欠陥
検出装置では、スリット検査光境界線部からの反射光量
を正負閾値によって抽出し、抽出信号から得られる極性
の違う画像の発生順序で、凹欠陥と凸欠陥の判別が可能
となる検査装置を提案している。しかし、帯電ロールの
ように表面が黒く反射率の低い検査物は、スリット検査
光境界線部からの反射光量が低く、欠陥を抽出する際に
基準となる正常面のセンサ出力信号のレベルが低い。し
たがって、正常面に対して負の方向に発生する欠陥信号
はコントラストが充分にとれず、負の方向の閾値による
負方向の欠陥画像の抽出が困難である。したがって、表
面が黒く反射率の低い表面上の欠陥は、(J04)の方法
では漏れなく検出することが困難である。また、(J0
4)の方法では、円周方向にそって発生した凹状又は凸
状の欠陥は、その欠陥部の延びる方向が検査光の入射お
よび反射する方向に沿っているため、欠陥部での光の散
乱が生じ難く、その検出および凹凸の判定が困難であっ
た。
The prior art (J04) has the following problems. (Problem of (J04)) In the surface layer defect detection device of (J04), the amount of light reflected from the slit inspection light boundary line is extracted by a positive / negative threshold value, and an image of different polarity obtained from the extracted signal is generated. We propose an inspection device that can distinguish concave and convex defects in order. However, an inspection object with a black surface and a low reflectance, such as a charging roll, has a low amount of light reflected from the slit inspection light boundary line portion, and the level of the sensor output signal of the normal surface that serves as a reference when extracting a defect is low. . Therefore, the contrast of the defect signal generated in the negative direction with respect to the normal surface is not sufficient, and it is difficult to extract the defect image in the negative direction by the threshold value in the negative direction. Therefore, it is difficult to detect defects on the surface having a black surface and a low reflectance by the method of (J04) without omission. In addition, (J0
In the method of 4), the concave or convex defect generated along the circumferential direction has the defect extending along the incident and reflecting directions of the inspection light. Is difficult to occur, and it is difficult to detect it and determine the unevenness.

【0016】本発明は前述の事情に鑑み、下記(O01)
の記載内容を課題とする。 (O01)感光体ドラムや帯電ロールなどの円筒体表面の
凹凸欠陥について欠陥の凹凸の判別を行えるようにする
こと。 (O02)欠陥の種類に応じた良否判別を可能とすること
により、再検査することなく、正確な良否判別を行える
ようにすること。 (O03)帯電ロールなどの表面が黒く反射率の低い円筒
体表面の凹凸欠陥や、円周方向に発生する凹凸欠陥につ
いても、欠陥種類判別を可能にすること。
In view of the above circumstances, the present invention provides the following (O01)
The content described in is the subject. (O01) To make it possible to discriminate the irregularities of the irregularities on the surface of the cylindrical body such as the photosensitive drum or the charging roll. (O02) To enable a good / bad determination according to the type of defect so that an accurate good / bad determination can be performed without re-inspection. (O03) It is also possible to determine the defect type for uneven defects on the surface of a cylindrical body such as a charging roll having a black surface and low reflectance, and uneven defects occurring in the circumferential direction.

【0017】[0017]

【課題を解決するための手段】次に、前記課題を解決す
るために案出した本発明を説明するが、本発明の要素に
は、後述の実施例の要素との対応を容易にするため、実
施例の要素の符号をカッコで囲んだものを付記する。ま
た、本発明を後述の実施例の符号と対応させて説明する
理由は、本発明の理解を容易にするためであり、本発明
の範囲を実施例に限定するためではない。
The present invention devised to solve the above problems will now be described. The elements of the present invention are to facilitate correspondence with the elements of the embodiments described later. Note that the reference numerals of the elements of the embodiments are enclosed in parentheses. Further, the reason why the present invention is described in association with the reference numerals of the embodiments described later is to facilitate understanding of the present invention and not to limit the scope of the present invention to the embodiments.

【0018】(第1発明)前記課題を解決するために、
本出願の第1発明の表面層欠陥検出装置(U)は、円筒
状の表面層を有する被検査体(R)をその軸周りに回転
させる被検査体支持装置(U1)と、被検査体(R)の
円筒状の表面層にその軸方向に沿うスリット検査光(L
1)を照射するスリット検査光照射装置(4)と、前記
被検査体支持装置(U1)により回転される被検査体
(R)の前記表面層からの反射光量を検出するラインセ
ンサ(S)とを備え、このラインセンサ(S)の検出光
量信号(Sa)の基準光量信号に対する多少により前記
表面層の欠陥を検出する表面層欠陥検出装置(U)にお
いて、下記の要件を備えたことを特徴とする、(Y01)
前記被検査体(R)の軸方向端部近傍から被検査体
(R)表面に沿って前記スリット検査光(L1)に重な
るようにスポット検査光(L2)を照射するスポット検
査光照射装置(5)、(Y02) 前記ラインセンサ
(S)は前記スリット検査光(L1)の前記被検査体
(R)表面からの正反射光の方向に配置されたこと、
(Y03) 前記被検査体(R)表面層に欠陥(WS,H
O)が存在する場合にその欠陥領域からの反射光の検出
光量が主走査方向(FS)に沿って増減する順序に応じ
て定まる前記欠陥領域の凹凸状態を、前記検出光量の増
減に対応づけて記憶した判定用データ記憶メモリ(2
2)、(Y04) 前記ラインセンサ(S)の検出光量信
号のデジタル信号を出力する手段、すなわち、デジタル
信号出力手段(11)、(Y05) 前記デジタル信号
(15a)を欠陥判定用画像データとして記憶する画像
メモリ(17)、(Y06) 前記画像メモリ(17)に
記憶された前記画像データ(15a)が前記基準光量信
号のデジタル信号に比較して増減している領域を欠陥領
域として検出する欠陥領域検出手段(16)、(Y07)
前記欠陥領域検出手段(16)で検出された欠陥領域
からの検出反射光量(Sa)が主走査方向(FS)に沿
って増減する順序を検出する増減順序判定手段(2
3)、(Y08) 前記増減順序判定手段(23)の出力
信号と前記判定用データ記憶メモリ(22)に記憶され
たデータとを用いて、前記欠陥領域検出手段(16)で
検出された欠陥領域の凹凸状態を判定する欠陥種類判定
手段(24)。
(First Invention) In order to solve the above problems,
The surface layer defect detection device (U) of the first invention of the present application is an object support device (U1) for rotating an object (R) having a cylindrical surface layer around its axis, and an object to be inspected. Slit inspection light (L) along the axial direction of the cylindrical surface layer of (R)
Slit inspection light irradiating device (4) for irradiating 1) and line sensor (S) for detecting the amount of reflected light from the surface layer of the inspected object (R) rotated by the inspected object supporting device (U1). And a surface layer defect detecting device (U) for detecting a defect in the surface layer depending on whether or not the detected light amount signal (Sa) of the line sensor (S) with respect to the reference light amount signal is provided with the following requirements. Characteristic, (Y01)
A spot inspection light irradiation device that irradiates the spot inspection light (L2) along the surface of the inspection object (R) from the vicinity of the end portion in the axial direction of the inspection object (R) so as to overlap the slit inspection light (L2) ( 5), (Y02) The line sensor (S) is arranged in the direction of regular reflection light of the slit inspection light (L1) from the surface of the inspection object (R),
(Y03) Defects (WS, H) in the surface layer of the inspection object (R)
O) exists, the unevenness state of the defect area, which is determined according to the order in which the detected light quantity of the reflected light from the defective area increases or decreases along the main scanning direction (FS), is associated with the increase or decrease of the detected light quantity. Data storage memory for judgment (2
2), (Y04) means for outputting a digital signal of the detected light amount signal of the line sensor (S), that is, digital signal output means (11), (Y05) the digital signal (15a) as defect determination image data. Image memory (17) to be stored, (Y06) An area where the image data (15a) stored in the image memory (17) is increased or decreased compared to the digital signal of the reference light amount signal is detected as a defective area. Defect area detection means (16), (Y07)
Increasing / decreasing order determining means (2) for detecting the order in which the amount of reflected light (Sa) detected from the defective area detected by the defective area detecting means (16) increases or decreases along the main scanning direction (FS).
3), (Y08) Defects detected by the defect area detection means (16) using the output signal of the increase / decrease order determination means (23) and the data stored in the determination data storage memory (22). Defect type determination means (24) for determining the unevenness state of the area.

【0019】(第2発明)本出願の第2発明は、前記第
1発明の表面層欠陥装置において、下記の要件を備えた
ことを特徴とする、(Y09) 前記デジタル信号出力手
段(11)は、前記ラインセンサ(S)の検出光量信号
が所定範囲にある正常値以上のもの、および正常値以下
のものをそれぞれ異なる値の欠陥デジタル信号(15
a)として出力する機能を有すること。
(2nd invention) A 2nd invention of the present application is characterized in that the surface layer defect device of the 1st invention has the following requirements: (Y09) The digital signal output means (11) Is a defective digital signal (15) having a different value for the detected light amount signal of the line sensor (S) above a normal value within a predetermined range and below the normal value.
It must have the function of outputting as a).

【0020】(実施態様1)前記本発明の表面層欠陥検
出装置(U)の実施態様1は、前記本発明において下記
の要件を備えたことを特徴とする、(Y001) 前記ス
リット検査光照射装置(4)はスリット検査光(L1)
として白色拡散光を出射する光源(6)を有すること、
(Y002) 前記スポット検査光照射装置(5)はスポ
ット検査光(L2)の光源としてハロゲン光源を有する
こと、
(Embodiment 1) Embodiment 1 of the surface layer defect detection apparatus (U) of the present invention is characterized in that the following requirements are satisfied in the present invention: (Y001) Slit inspection light irradiation Device (4) is slit inspection light (L1)
Having a light source (6) that emits white diffused light as
(Y002) The spot inspection light irradiation device (5) has a halogen light source as a light source of the spot inspection light (L2),

【0021】(実施態様2)前記本発明の表面層欠陥検
出装置(U)の実施態様2は、前記本発明又は実施態様
1において前記欠陥種類判定手段(24)が下記の要件
を備えたことを特徴とする、(Y003) 前記デジタル
信号出力手段(11)は、正方向閾値(12a)を記憶
した正方向閾値メモリ(12)及び負方向閾値(13
a)を記憶した負方向閾値メモリ(13)と、前記検出
光量信号(Sa)をデジタル化してA/D(アナログ/
デジタル)変換するA/Dコンバータ(14)と、この
A/Dコンバータ(14)の出力信号を前記各閾値(1
2a,13a)と比較する比較手段(15)とを備えてい
ること。
(Embodiment 2) In the embodiment 2 of the surface layer defect detection apparatus (U) of the present invention, the defect type judging means (24) in the present invention or the embodiment 1 has the following requirements. (Y003) The digital signal output means (11) includes a positive direction threshold value memory (12) storing a positive direction threshold value (12a) and a negative direction threshold value (13).
a) a negative direction threshold value memory (13) storing the detected light amount signal (Sa) and digitizing the detected light amount signal (Sa) to A / D (analog / analog /
An A / D converter (14) that performs digital) conversion, and an output signal of the A / D converter (14) from each of the thresholds (1
2a, 13a) and comparison means (15) for comparison.

【0022】[0022]

【作用】次に、前述の特徴を備えた本発明の作用を説明
する。 (第1発明の作用)前述の特徴を備えた本出願の第1発
明の表面層欠陥検出装置(U)では、被検査体支持装置
(U1)が円筒状の表面層を有する被検査体(R)をそ
の軸周りに回転させる。検査光照射装置(3)は、被検
査体(R)の円筒状の表面層にその軸方向に沿うスリッ
ト検査光(L1)を照射する。前記被検査体(R)端部
から照射されるスポット検査光(L2)は被検査体
(R)の表面に沿ってその中心軸にほぼ平行に投光され
る。そして、スポット検査光(L2)は被検査体(R)
表面で前記スリット検査光(L1)と重ねられる。前記
被検査体支持装置(U1)により回転される被検査体
(R)の前記表面層からの反射光量を検出するラインセ
ンサ(S)が被検査体(R)表面からのスリット検査光
(L1)の正反射光を受光する視野の副走査方向の幅
は、スリット検査光(L1)の明暗の境界部の視野の幅
よりも広いので、受光視野の調節が容易である。前記ラ
インセンサ(S)は、前記スリット検査光(L1)の前
記被検査体(R)表面からの正反射光の方向に配置され
ているので、前記表面層に欠陥が無い場合には多くの反
射光量を受光する。しかしながら、前記表面層に欠陥が
存在する場合には、その欠陥により、前記スリット検査
光(L1)の前記被検査体(R)表面からの反射光の方
向が変化し、正反射方向に配置されたラインセンサ
(S)に到達すべき前記スリット検査光(L1)の前記
欠陥からの反射光量(すなわち、検出光量)が減少す
る。したがって、被検査体(R)表面に凹凸欠陥が無い
場合に前記スリット検査光(L1)の正反射光を受光す
るように配置されたラインセンサ(S)は、被検査体
(R)の表面に欠陥が存在する場合には、正常面の検出
信号レベルに比べ、負の方向に欠陥信号が発生する。
Next, the operation of the present invention having the above features will be described. (Operation of First Invention) In the surface layer defect detecting apparatus (U) of the first invention of the present application having the above-mentioned characteristics, the inspected object supporting device (U1) has an inspected object ( Rotate R) about its axis. The inspection light irradiation device (3) irradiates the cylindrical surface layer of the inspection object (R) with slit inspection light (L1) along the axial direction thereof. The spot inspection light (L2) emitted from the end portion of the inspection object (R) is projected along the surface of the inspection object (R) substantially parallel to the central axis thereof. Then, the spot inspection light (L2) is applied to the inspection object (R).
The surface is superposed with the slit inspection light (L1). A line sensor (S) that detects the amount of light reflected from the surface layer of the inspection object (R) rotated by the inspection object supporting device (U1) is a slit inspection light (L1) from the inspection object (R) surface. Since the width of the field of view for receiving the specularly reflected light of) in the sub-scanning direction is wider than the width of the field of view of the light-dark boundary of the slit inspection light (L1), it is easy to adjust the field of light reception. Since the line sensor (S) is arranged in the direction of the specular reflection light of the slit inspection light (L1) from the surface of the inspection object (R), there are many defects in the surface layer. Receives the amount of reflected light. However, when a defect exists in the surface layer, the defect changes the direction of the reflected light of the slit inspection light (L1) from the surface of the inspection object (R), and the slit inspection light (L1) is arranged in the regular reflection direction. The amount of light (that is, the amount of detected light) reflected from the defect of the slit inspection light (L1) that should reach the line sensor (S) is reduced. Therefore, the line sensor (S) arranged so as to receive the specularly reflected light of the slit inspection light (L1) when the surface of the inspection object (R) has no unevenness defect is the surface of the inspection object (R). If there is a defect, the defect signal is generated in the negative direction as compared with the detection signal level of the normal surface.

【0023】また、被検査体(R)表面に沿ってその端
部から中心部へ投光されたスポット検査光(L2)は、
欠陥が存在しない場合にはラインセンサ(S)に向って
反射する散乱反射光はきわめて少量であるが、凸又は凹
欠陥が存在する場合にはラインセンサ(S)に向って反
射する散乱反射光は増加する。すなわち、被検査体
(R)の端部から出射するスポット検査光(L1)の、
前記被検査体(R)表面からラインセンサ(S)に向か
う散乱反射光は、凸欠陥ではスポット検査光(L2)の
出射位置に近い側の傾斜部分で増加し、凹欠陥では前記
出射位置から遠い側の傾斜部分で増加する。したがっ
て、被検査体(R)表面に前記スリット検査光(L1)
およびスポット検査光(L2)を同時に投光して、前記
ラインセンサ(S)で被検査体(R)表面からの反射光
量(Sa)を検出した場合、凸又は凹欠陥が有る場合は
被検査体(R)の軸方向に沿って検出光量の減少部分と
増加部分とが現れることになる。そして前記ラインセン
サ(S)の検出光量(Sa)は、前記欠陥が凸欠陥の場
合は、その凸欠陥の前記スポット検査光(L2)の出射
位置に近い側で増加し、遠い側で減少する。また、前記
ラインセンサ(S)の検出光量(Sa)は、前記欠陥が
凹欠陥の場合は、その凹欠陥の前記スポット検査光(L
2)の出射位置に近い側で減少し、遠い側で増加する。
The spot inspection light (L2) projected from the end to the center along the surface of the object (R) to be inspected is
When there is no defect, the scattered reflection light reflected toward the line sensor (S) is extremely small, but when there is a convex or concave defect, the scattered reflection light reflected toward the line sensor (S). Will increase. That is, of the spot inspection light (L1) emitted from the end of the inspection object (R),
The scattered reflected light from the surface of the object (R) to be inspected to the line sensor (S) increases at the inclined portion on the side closer to the emission position of the spot inspection light (L2) in the convex defect, and from the emission position in the concave defect. Increases at the distant slope. Therefore, the slit inspection light (L1) is applied to the surface of the inspection object (R).
And the spot inspection light (L2) are simultaneously projected to detect the amount of light reflected (Sa) from the surface of the inspection object (R) by the line sensor (S). A decreasing portion and an increasing portion of the detected light amount appear along the axial direction of the body (R). When the defect is a convex defect, the amount of light (Sa) detected by the line sensor (S) increases on the side closer to the emission position of the spot inspection light (L2) of the convex defect and decreases on the far side. . Further, when the defect is a concave defect, the amount of light (Sa) detected by the line sensor (S) is the spot inspection light (L) of the concave defect.
It decreases on the side closer to the emission position of 2) and increases on the side farther.

【0024】したがって、正負方向の閾値により正負方
向の欠陥画像を抽出し、正負の欠陥画像の距離を算出
後、異なる極性の欠陥画像が隣接している組み合わせを
凹凸欠陥画像とし、それらの凹凸の組み合わせ欠陥画像
の極性の順序(正方向の欠陥画像および負方向の欠陥画
像が被検査体(R)の軸方向に沿って並んだ順序)から
凸欠陥と凹欠陥の判別が可能となる。また、スポット検
査光(L2)を被検査体(R)端部から中心部へ向けて
投光していることから円周方向の欠陥(スポット検査光
(L2)の光路に垂直な方向に延びる筋状の凹凸欠陥)
についても欠陥信号が得られ、凹凸欠陥の判別が可能で
ある。
Therefore, after extracting the defect images in the positive and negative directions by the threshold value in the positive and negative directions and calculating the distance between the positive and negative defect images, the combination in which the defect images of different polarities are adjacent to each other is defined as the concavo-convex defect image. The convex defect and the concave defect can be discriminated from the order of polarities of the combined defect image (the order in which the defect image in the positive direction and the defect image in the negative direction are arranged along the axial direction of the inspection object (R)). Further, since the spot inspection light (L2) is projected from the end portion of the object (R) to be inspected toward the center portion, the defect in the circumferential direction (extends in the direction perpendicular to the optical path of the spot inspection light (L2)). (Streak-shaped uneven defects)
With respect to, the defect signal can be obtained, and the uneven defect can be discriminated.

【0025】デジタル信号出力手段(11)は、前記ラ
インセンサ(S)の検出光量信号(Sa)のデジタル信
号(15a)を出力する。前記デジタル信号(15a)は
欠陥検出用の画像データ(15a)として画像メモリ
(17)に記憶される。前記欠陥領域検出手段(16)
は、前記画像メモリ(17)に記憶された前記画像デー
タ(15a)が前記基準光量信号のデジタル信号に比較
して増減している領域を欠陥領域として検出する。前記
増減順序判定手段(23)は、欠陥領域検出手段(1
6)で検出された欠陥領域からの検出反射光量が主走査
方向(FS)に沿って増減する順序を検出する。前記欠
陥領域検出手段(16)により欠陥領域が検出された場
合(すなわち、前記画像メモリ(17)に記憶された前
記画像データ(15a)が前記基準光量信号のデジタル
信号に比較して増減している領域が有る場合)、欠陥種
類判定手段(24)は、前記増減順序判定手段(23)
の出力信号(23a)と前記判定用データ記憶メモリ
(22)に記憶されたデータ(22a)とから、前記欠
陥領域検出手段(16)で検出された欠陥領域の凹凸状
態を判定する。すなわち、欠陥種類判定手段(24)
は、主走査方向に沿って検出光量が増減する順序に応じ
て、前記欠陥領域の凹凸状態(すなわち、欠陥の凹凸)
を判定する。
The digital signal output means (11) outputs a digital signal (15a) of the detected light amount signal (Sa) of the line sensor (S). The digital signal (15a) is stored in the image memory (17) as image data (15a) for defect detection. Defect area detection means (16)
Detects a region where the image data (15a) stored in the image memory (17) increases or decreases as compared with the digital signal of the reference light amount signal as a defective region. The increasing / decreasing order determination means (23) is a defective area detection means (1
The order in which the amount of reflected light detected from the defective area detected in 6) increases or decreases along the main scanning direction (FS) is detected. When a defective area is detected by the defective area detecting means (16) (that is, the image data (15a) stored in the image memory (17) is increased or decreased as compared with the digital signal of the reference light amount signal. If there is a region), the defect type determination means (24) is the increase / decrease order determination means (23).
From the output signal (23a) and the data (22a) stored in the judgment data storage memory (22), the concave / convex state of the defective area detected by the defective area detecting means (16) is judged. That is, the defect type determining means (24)
Is the uneven state of the defect area (that is, the unevenness of the defect) according to the order in which the detected light amount increases and decreases along the main scanning direction.
To judge.

【0026】(第2発明の作用)前記デジタル信号出力
手段(11)は、前記ラインセンサ(S)の検出光量信
号が所定範囲になる正常値以上のもの、および正常値以
下のものをそれぞれ異なる値(「01」,「10」)の
欠陥デジタル信号(15a)として出力するので、欠陥
領域検出手段(16)は、画像メモリ(17)に記憶さ
れた前記画像データ(15a)が前記基準光量信号のデ
ジタル信号に比較して増減している領域(すなわち、欠
陥領域)を容易に検出することができる。
(Operation of the Second Invention) The digital signal output means (11) is different from the normal value above the normal value within which the detected light amount signal of the line sensor (S) falls within a predetermined range and below the normal value. The defective area detection means (16) outputs the image data (15a) stored in the image memory (17) as the reference light amount because it outputs as the defective digital signal (15a) of the value (“01”, “10”). It is possible to easily detect an area (that is, a defective area) that increases or decreases as compared with the digital signal of the signal.

【0027】(実施態様1の作用)前記本発明の実施態
様1の表面層欠陥検出装置(U)では、前記スリット検
査光照射装置(4)は検査光(L1)として白色拡散光
を照射する。また、前記スポット検査光照射装置(5)
はハロゲン光源を有しているので、高輝度のスポット検
査光(L2)を出射することができる。被検査体(R)
表面が正常な場合は高輝度のスポット検査光(L2)を
用いても、前記被検査体(R)で反射して前記ラインセ
ンサ(S)に入射するスポット検査光(L2)は非常に
少ないが、凸又は凹欠陥が存在する場合にはその欠陥部
分で散乱反射してラインセンサ(S)に入射する光量は
増加する。その際、高輝度のハロゲン光源から出射する
高輝度のスポット検査光(L2)を用いているので、ラ
インセンサ(S)には検出可能な多量の散乱反射光が入
射することになる。
(Operation of Embodiment 1) In the surface layer defect detection apparatus (U) of Embodiment 1 of the present invention, the slit inspection light irradiation device (4) irradiates white diffused light as inspection light (L1). . Further, the spot inspection light irradiation device (5)
Has a halogen light source, it is possible to emit high-intensity spot inspection light (L2). Inspection object (R)
When the surface is normal, even if high-intensity spot inspection light (L2) is used, very little spot inspection light (L2) is reflected by the inspection object (R) and enters the line sensor (S). However, if there is a convex or concave defect, the amount of light scattered and reflected by the defective portion and incident on the line sensor (S) increases. At this time, since the high-intensity spot inspection light (L2) emitted from the high-intensity halogen light source is used, a large amount of detectable scattered reflected light enters the line sensor (S).

【0028】(実施態様2の作用)前記本発明の実施態
様2の表面層欠陥検出装置(U)では、前記デジタル信
号出力手段(11)のA/Dコンバータ14が前記検出
光量信号をデジタル信号に変換して、このデジタル信号
を比較手段15が正方向閾値メモリ(12)及び負方向
閾値メモリ(13)にそれぞれ記憶された閾値(12
a)及び(13a)と比較して欠陥デジタル信号を出力す
る。
(Operation of Embodiment 2) In the surface layer defect detecting device (U) of Embodiment 2 of the present invention, the A / D converter 14 of the digital signal output means (11) outputs the detected light amount signal as a digital signal. The digital signal is converted into the threshold value (12) stored in the positive threshold memory (12) and the negative threshold memory (13) by the comparison means 15, respectively.
The defective digital signal is output as compared with a) and (13a).

【0029】[0029]

【実施例】次に図面を参照しながら、本発明の実施例を
説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるもので
はない。図1は本発明の表面層欠陥検出装置の実施例の
全体概略斜視図である。図2は同実施例の信号処理部分
U2の機能ブロック図である。図3は前記図2に示す信
号処理部分U2の信号処理のフローチャートである。図
4は同実施例における欠陥信号を検出する際の閾値レベ
ルの決定方法の説明図である。
EXAMPLES Examples of the present invention will now be described with reference to the drawings, but the present invention is not limited to the following examples. FIG. 1 is an overall schematic perspective view of an embodiment of a surface layer defect detecting device of the present invention. FIG. 2 is a functional block diagram of the signal processing portion U2 of the embodiment. FIG. 3 is a flowchart of the signal processing of the signal processing portion U2 shown in FIG. FIG. 4 is an explanatory diagram of a method of determining a threshold level when detecting a defect signal in the same embodiment.

【0030】図1において、円筒状の表面層を有する被
検査体Rの表面を検査する表面層欠陥検出装置の全体は
Uで示されている。表面層欠陥検出装置Uは、被検査体
Rの軸を前後方向(X軸方向)両端から挟持する回転主
軸1及び心押軸2を有している。回転主軸1は図示しな
いモータにより回転駆動されるようになっており、心押
軸2はその軸方向に移動可能な軸受け(図示せず)によ
り回転自在に支持されている。前記符号1,2で示され
た要素から被検査体支持装置U1が構成されている。
In FIG. 1, the whole surface layer defect detecting apparatus for inspecting the surface of the object R to be inspected having a cylindrical surface layer is indicated by U. The surface layer defect detection device U has a rotating main shaft 1 and a tailstock shaft 2 that sandwich the shaft of the inspection object R from both ends in the front-rear direction (X-axis direction). The rotary main shaft 1 is rotationally driven by a motor (not shown), and the tailstock shaft 2 is rotatably supported by a bearing (not shown) movable in the axial direction. An element-to-be-inspected supporting device U1 is constituted by the elements indicated by the reference numerals 1 and 2.

【0031】図1において、前記被検査体支持装置U1
に支持された被検査体Rの円筒状の表面層にその軸方向
に沿う検査光を照射する検査光照射装置3は、スリット
検査光照射装置4およびスポット検査光照射装置5を有
している。前記スリット検査光照射装置4は、光源とし
ての蛍光灯6およびその周囲を囲んで配置された遮光ケ
ース7から構成されている。前記遮光ケース7には投光
用のスリット7aが形成されている。白色拡散光を出射
する蛍光灯(すなわち、光源)6から出射してスリット
7aを通ったスリット検査光L1は、被検査体Rの表面に
軸方向(X方向)に沿って照射される。図1においてス
ポット検査光照射装置5は、ハロゲン光源などの点光源
装置8、点光源装置8で発した光をガイドする光ファイ
バー束からなるライトガイド9、前記被検査ロール(円
筒状表面層を有する被検査体)Rの端部に配置されたス
ポット検査光出射器10等により構成されている。
In FIG. 1, the device under test support U1
The inspection light irradiation device 3 for irradiating the cylindrical surface layer of the inspection object R supported by the inspection light along the axial direction thereof has a slit inspection light irradiation device 4 and a spot inspection light irradiation device 5. . The slit inspection light irradiation device 4 is composed of a fluorescent lamp 6 as a light source and a light shielding case 7 surrounding the fluorescent lamp 6. The light shielding case 7 is formed with a slit 7a for projecting light. The slit inspection light L1 emitted from the fluorescent lamp (that is, the light source) 6 that emits white diffused light and passed through the slit 7a is applied to the surface of the inspection object R along the axial direction (X direction). In FIG. 1, a spot inspection light irradiation device 5 includes a point light source device 8 such as a halogen light source, a light guide 9 formed of an optical fiber bundle that guides light emitted from the point light source device 8, the roll to be inspected (having a cylindrical surface layer. The object to be inspected) R is constituted by a spot inspection light emitter 10 and the like.

【0032】スポット検査光出射器10は、前記ライト
ガイド9の先端から出射する光を集光して、前記被検査
体R表面に向けて出射する集光レンズを有し、その集光
レンズから出射するスポット検査光(被検査体Rの表面
を直線状に照射する検査光)L2は、前記被検査体Rの
表面(検査面)の前記スリット検査光L1に重ねて照射
される。なお、前記スポット検査光L2の光軸は、被検
査体Rの中心軸とのなす角度(投光角)θを概略0に近
い値(すなわち、スポット検査光L2の光軸と前記被検
査ロール中心軸とが概略平行に近い値)として被検査体
Rの表面(検査面)を照射するようにする。またスポッ
ト検査光L2の光軸と被検査体Rの検査面の距離dは近
接して配置するのがよく、実験から角度θは、0度から
5度、距離dは10mm程度が好ましい。
The spot inspection light emitter 10 has a condenser lens that collects the light emitted from the tip of the light guide 9 and emits it toward the surface of the object R to be inspected. The spot inspection light (inspection light that linearly irradiates the surface of the inspection object R) L2 is emitted so as to be superimposed on the slit inspection light L1 of the surface (inspection surface) of the inspection object R. The optical axis of the spot inspection light L2 is a value close to an angle (projection angle) θ formed by the central axis of the inspection object R to approximately 0 (that is, the optical axis of the spot inspection light L2 and the inspection target roll). The surface (inspection surface) of the object R to be inspected is irradiated as a value in which the central axis is approximately parallel. Further, it is preferable that the distance d between the optical axis of the spot inspection light L2 and the inspection surface of the object R to be inspected is close to each other. From experiments, it is preferable that the angle θ is 0 to 5 degrees and the distance d is about 10 mm.

【0033】ラインセンサSは、前記スリット検査光L
1の正反射光を受光するように、前記被検査体Rの軸方
向(主走査方向)FSに沿うスリット検査光L1および
スポット検査光L2の照射領域のうちの中心部に受光視
野を合わせた縮小光学系、および主走査方向FSに平行
に配置された多数の光電変換素子を有している。ライン
センサ(受光センサ)Sの光電変換素子上に被検査体R
表面(検査面)からの反射光を収束させた状態で、被検
査体Rを回転させながらラインセンサSで走査すること
により被検査体Rの表面(検査面)からの反射光量の検
出信号を得る。
The line sensor S has the slit inspection light L.
The light receiving visual field was adjusted to the center of the irradiation area of the slit inspection light L1 and the spot inspection light L2 along the axial direction (main scanning direction) FS of the inspection object R so as to receive 1 specularly reflected light. It has a reduction optical system and a large number of photoelectric conversion elements arranged in parallel with the main scanning direction FS. The object to be inspected R is placed on the photoelectric conversion element of the line sensor (light receiving sensor) S.
In a state where the reflected light from the surface (inspection surface) is converged, scanning is performed by the line sensor S while rotating the inspected object R to detect the detection signal of the amount of reflected light from the surface (inspection surface) of the inspected object R. obtain.

【0034】次に図2により、本実施例の信号処理部分
U2について説明する。信号処理部分U2は、前記ライン
センサSから出力される検出光量信号Saが入力される
デジタル信号出力手段11を有している。デジタル信号
出力手段11は、正方向の閾値12aを記憶した正方向
閾値メモリ12および負方向の閾値13aを記憶した負
方向閾値メモリ13と、前記検出光量信号SaをA/D
(アナログ/デジタル)変換するA/Dコンバータ14
と比較手段15とを有している。比較手段15は前記A
/Dコンバータ14が出力する検出光量信号Saのデジ
タル信号「Sa」を前記正負の閾値12a,13aと比較
して2ビットのデジタル信号(すなわち、欠陥判定用の
画像データ)15aを出力する。
Next, the signal processing portion U2 of this embodiment will be described with reference to FIG. The signal processing portion U2 has a digital signal output means 11 to which the detected light amount signal Sa output from the line sensor S is input. The digital signal output means 11 includes a positive direction threshold value memory 12 storing a positive direction threshold value 12a, a negative direction threshold value memory 13 storing a negative direction threshold value 13a, and the detected light amount signal Sa in A / D.
A / D converter 14 for (analog / digital) conversion
And comparison means 15. The comparison means 15 is the A
The digital signal "Sa" of the detected light amount signal Sa output from the / D converter 14 is compared with the positive and negative threshold values 12a and 13a to output a 2-bit digital signal (that is, image data for defect determination) 15a.

【0035】前記閾値12a,13aは、被検査体Rが例
えば定着ロールである場合には、前記図14に示す欠陥
限度規格から分かるように、凸欠陥の場合には高さH<
5μm、凹欠陥の場合には深さD<8μmの範囲外の欠
陥が検出されるように定められる。次に前記閾値12
a,13aの定め方について説明する。例えば凸欠陥の閾
値12aは、高さH=2μm、5μm、10μmが既知
の凸欠陥を有するサンプルを用いて、欠陥部分の信号レ
ベルを測定する。この場合の信号レベルは図4に示すよ
うになる。信号レベルの高さと凸欠陥の高さHは、比例
するので、高さH=5μmの限界規格に相当する信号レ
ベルから、図4に示すレベルに閾値12aを決定する。
なお、凹欠陥の閾値13aは、深さD=5μm、8μ
m、11μmが既知の凹欠陥を有するサンプルを用いて
前記凸欠陥と同様にして決定する。
When the object R to be inspected is, for example, a fixing roll, the thresholds 12a and 13a have a height H <when the defect is a convex defect, as can be seen from the defect limit standard shown in FIG.
In the case of a concave defect of 5 μm, the defect is determined so that a defect outside the range of depth D <8 μm is detected. Next, the threshold 12
The method of defining a and 13a will be described. For example, for the threshold value 12a of the convex defect, the signal level of the defective portion is measured using a sample having a convex defect whose height H = 2 μm, 5 μm, and 10 μm is known. The signal level in this case is as shown in FIG. Since the height of the signal level is proportional to the height H of the convex defect, the threshold 12a is determined to the level shown in FIG. 4 from the signal level corresponding to the limit standard of the height H = 5 μm.
In addition, the threshold value 13a of the concave defect is the depth D = 5 μm, 8 μ
m and 11 μm are determined in the same manner as the above convex defect using a sample having a known concave defect.

【0036】前記デジタル信号出力手段11は、12a
>「Sa」>13aの場合には被検査体Rの表面層が正常
であることを示す2ビットの信号「00」(すなわち、
基準光量のデジタル信号)を、欠陥判定用の画像データ
15aとして出力し、「Sa」>12aのときは検出光量
が正常値を越えていることを示す2ビットの信号「0
1」を欠陥判定用の画像データ15aとして出力する。
また、「Sa」<13aのときは検出光量が正常値以下で
あることを示す2ビットの信号「10」を欠陥判定用の
画像データ15aとして出力する。
The digital signal output means 11 has a unit 12a.
>“Sa”> 13a, a 2-bit signal “00” (that is, the surface layer of the object R to be inspected is normal)
A digital signal of the reference light amount) is output as image data 15a for defect determination, and when "Sa"> 12a, a 2-bit signal "0" indicating that the detected light amount exceeds the normal value.
1 "is output as the image data 15a for defect determination.
When "Sa"<13a, a 2-bit signal "10" indicating that the detected light amount is equal to or less than the normal value is output as the image data 15a for defect determination.

【0037】前記信号処理部分U2は、欠陥領域検出手
段16を有しており、この欠陥領域検出手段16は画像
メモリ17を有している。欠陥領域検出手段16は、前
記デジタル信号出力手段11から出力される2ビットの
画像データ15aを面展開して欠陥判定用の画像データ
15aとして、前記画像メモリ17に記憶する。また、
欠陥領域検出手段16は、前記画像メモリ17に記憶さ
れた前記画像データ15aが前記基準光量信号のデジタ
ル信号に比較して増減している領域を欠陥領域として検
出する。すなわち欠陥領域検出手段16は、画像メモリ
17の画像データ15aから欠陥画像の凹凸の種類、中
心位置、面積、周囲長を算出し、この算出で得られた情
報を、欠陥画像(前記「Sa」>12a、「Sa」<13a
のデータの集合部分)に関する情報すなわち欠陥画像情
報16aとして出力する機能を有している。
The signal processing portion U2 has a defective area detecting means 16, and the defective area detecting means 16 has an image memory 17. The defect area detecting means 16 surface develops the 2-bit image data 15a output from the digital signal outputting means 11 and stores it in the image memory 17 as image data 15a for defect determination. Also,
The defective area detecting means 16 detects, as a defective area, an area in which the image data 15a stored in the image memory 17 increases or decreases as compared with the digital signal of the reference light amount signal. That is, the defect area detecting means 16 calculates the type of unevenness, the center position, the area, and the perimeter of the defect image from the image data 15a of the image memory 17, and the information obtained by this calculation is used as the defect image (the "Sa" above). > 12a, "Sa"<13a
(Collection part of data of), that is, a function of outputting it as defect image information 16a.

【0038】また、前記信号処理部分U2は、判定情報
出力手段21を有している。この判定情報出力手段21
は、判定用データ記憶メモリ22を有している。判定用
データ記憶メモリ22には、被検査体Rの種類に応じた
判定用データ22aが記憶されている。この判定用デー
タ22aとしては、欠陥が凹凸のいずれの欠陥であるか
を判定するための凹凸判定用データ、欠陥の大きさ(面
積)が許容値を越えたことを判定するための面積判定用
データ等が記憶されている。
Further, the signal processing portion U2 has a judgment information output means 21. This determination information output means 21
Has a determination data storage memory 22. The determination data storage memory 22 stores determination data 22a according to the type of the inspection object R. As the judgment data 22a, there is unevenness judgment data for judging whether the defect is an unevenness, and for area judgment for judging that the size (area) of the defect exceeds an allowable value. Data and the like are stored.

【0039】前記凹凸判定用データは、主走査方向に沿
って先に「Sa」>12aの欠陥領域が現れ次に「Sa」
<13aの欠陥領域が現れたか、又はその逆かによって
欠陥の凹凸を判定するためのデータである。詳細は後述
するが、例えば凸欠陥SWが有る場合、スポット検査光
出射器10が被検査体Rの軸方向両端部のいずれの端部
に有るかによって、前記主走査方向に沿って「Sa」>
12aの欠陥領域と「Sa」<13aの欠陥領域とが現れ
る順序が異なる。そこで、前記スポット検査光出射器1
0およびラインセンサSの位置等を実際の検査時の状態
ではどうするかを決定し、その状態では、前記主走査方
向に沿って「Sa」>12aの欠陥領域と「Sa」<13a
の欠陥領域とが現れる順序がどうなるかを調べておく。
そして、前記欠陥領域の現れる順序とそれに対応する欠
陥の種類(凸欠陥又は凹欠陥)とは、凹凸判定用データ
として前記判定用データ記憶メモリに記憶される。
In the unevenness determination data, a defective area of "Sa"> 12a appears first along the main scanning direction, and then "Sa".
This is data for determining the unevenness of the defect depending on whether the defect area of <13a appears or vice versa. Although details will be described later, for example, when there is a convex defect SW, “Sa” along the main scanning direction depends on which end of the both ends of the inspected object R in the spot inspection light emitter 10 in the axial direction. >
The order in which the defect area of 12a and the defect area of "Sa"<13a appear is different. Therefore, the spot inspection light emitting device 1
0 and the position of the line sensor S are determined in an actual inspection state, and in that state, a defect area of "Sa"> 12a and "Sa"<13a along the main scanning direction are determined.
The order of appearance of the defective areas and the defective areas will be investigated.
The order in which the defect areas appear and the type of defect (convex defect or concave defect) corresponding thereto are stored in the determination data storage memory as unevenness determination data.

【0040】前記面積判定用データは、例えば被検査体
Rが定着ロールである場合には図11から分かるよう
に、凸欠陥の直径(大きさ)A<0.4mm、凹欠陥の
直径(大きさ)A<2mmの範囲以外の直径(大きさ)
の欠陥を検出できるようなデータ、すなわち、A=0.
4mm、A=2mmに対応するデータである。この直径
Aの大きさを判定する実際のデータはラインセンサSの
画素数によって記憶されている。なお、欠陥判定用のデ
ータは、欠陥の直径Aの大きさを表す画素数により記憶
する代わりに、欠陥の面積を表す画素数により記憶する
ことも可能である。
For example, when the object R to be inspected is a fixing roll, the area determination data is such that the diameter (size) of the convex defect A <0.4 mm and the diameter (size of the concave defect are as shown in FIG. A) Diameter (size) outside the range of A <2 mm
Data that can detect the defect of A, that is, A = 0.
The data corresponds to 4 mm and A = 2 mm. Actual data for determining the size of the diameter A is stored by the number of pixels of the line sensor S. The defect determination data may be stored as the number of pixels representing the area of the defect instead of storing the number of pixels representing the size of the diameter A of the defect.

【0041】前記判定情報出力手段21は、前記欠陥領
域検出手段16で検出された欠陥領域からの反射光量が
主走査方向FSに沿って増減する順序を検出する増減順
序判定手段23を有している。また、判定情報出力手段
21は、前記増減順序判定手段23から出力される増減
順序判定信号23aを前記判定用データ記憶メモリ22
の判定用データ22aと照合して欠陥の凹凸の判定を行
うとともに、被検査体Rの良品、不良品の判定を行い、
良否判定信号21aを出力する欠陥種類判定手段24を
有している。
The judgment information output means 21 has an increase / decrease order judgment means 23 for detecting the order in which the amount of reflected light from the defective area detected by the defective area detecting means 16 increases or decreases along the main scanning direction FS. There is. Further, the determination information output means 21 outputs the increase / decrease order determination signal 23a output from the increase / decrease order determination means 23 to the determination data storage memory 22.
The judgment data 22a is used to judge the unevenness of the defect, and the good or bad of the inspection object R is judged.
It has a defect type judging means 24 which outputs a pass / fail judgment signal 21a.

【0042】次に図5〜12により、本実施例の凹凸欠
陥の判別の原理を説明する。図5〜8はスリット検査光
L1又はスポット検査光L2の各々の被検査体R表面から
の反射光量の変化の説明図であり、図9〜12はスリッ
ト検査光L1およびスポット検査光L2を同時に用いた場
合の被検査体R表面からの反射光量の変化の説明図であ
る。次に、まず図5〜8について説明する。図5は同実
施例の作用説明図で被検査体Rの表面層に欠陥が無い状
態を示す。図6は被検査体の表面層に凸状の欠陥が有る
場合の同実施例の作用説明図で、図6Aは凸欠陥の前半
部分(円筒状の被検査体Rの回転方向の前側の半分)S
W1においてスリット検査光L1の検出反射光量が減少す
る状態を示し、図6Bは凸欠陥の後半部分SW2におい
てスリット検査光L1の検出反射光量が減少する状態を
示し、図6Cは凸欠陥が有る位置でスリット検査光L1
の検出反射光量S1aが減少することを示している。図7
は被検査体Rの表面層に凹状の欠陥が有る場合の同実施
例の作用説明図で、図7Aは凹欠陥の前半部分(円筒状
の被検査体Rの回転方向の前側の半分)HO1において
スリット検査光L1の検出反射光量S1aが減少する状態
を示し、図7Bは凹欠陥の後半部分HO2においてスリ
ット検査光L1の検出反射光量S1aが減少する状態を示
し、図7Cは凹欠陥が有る位置ではスリット検査光L1
の検出反射光量S1aが減少することを示している。図8
は同実施例の作用説明図で被検査体Rの表面層に凸状ま
たは凹状の欠陥が有る場合に、スポット検査光出射器1
0に対向する斜面からのスポット検査光L2の反射光量
が増加することを示す図である。
Next, referring to FIGS. 5 to 12, the principle of discriminating uneven defects according to this embodiment will be described. 5 to 8 are explanatory views of changes in the amount of reflected light of the slit inspection light L1 or the spot inspection light L2 from the surface of the inspection object R, and FIGS. 9 to 12 show the slit inspection light L1 and the spot inspection light L2 simultaneously. It is explanatory drawing of the change of the reflected light amount from the to-be-inspected object R surface at the time of using. Next, FIGS. 5 to 8 will be described first. FIG. 5 is an explanatory view of the operation of the embodiment and shows a state in which the surface layer of the inspection object R has no defects. FIG. 6 is an operation explanatory view of the same embodiment when there is a convex defect in the surface layer of the object to be inspected, and FIG. 6A is a front half portion of the convex defect (half of the front half in the rotational direction of the cylindrical object R to be inspected). ) S
6B shows a state in which the detected reflected light amount of the slit inspection light L1 decreases in W1, FIG. 6B shows a state in which the detected reflected light amount of the slit inspection light L1 decreases in the latter half portion SW2 of the convex defect, and FIG. 6C shows a position where the convex defect exists. With slit inspection light L1
It shows that the amount S1a of the reflected light detected by is decreased. Figure 7
7A is an operation explanatory view of the same embodiment when the surface layer of the inspection object R has a concave defect, and FIG. 7A shows a front half portion of the concave defect (half on the front side in the rotational direction of the cylindrical inspection object R) HO1. 7B shows the state in which the detected reflected light amount S1a of the slit inspection light L1 decreases, FIG. 7B shows the state in which the detected reflected light amount S1a of the slit inspection light L1 decreases in the latter half HO2 of the concave defect, and FIG. 7C shows the concave defect. At the position, slit inspection light L1
It shows that the amount S1a of the reflected light detected by is decreased. FIG.
Is a spot inspection light emitter 1 when there is a convex or concave defect in the surface layer of the inspection object R in the operation explanatory view of the embodiment.
FIG. 7 is a diagram showing that the amount of reflected light of spot inspection light L2 from the slope facing 0 is increased.

【0043】図5に示すように、被検査体Rは矢印SS
方向(副走査方向)に回転しており、ラインセンサS
は、スリット検査光照射装置4から出射したスリット検
査光L1の被検査体Rの正常な表面(欠陥の無い部分の
表面)で正反射した正反射光の方向に配置されている。
スリット検査光照射装置4から正常面に照射されたスリ
ット検査光L1は正反射して、ラインセンサSに入射す
る。この場合、ラインセンサSには、高レベルの一定の
スリット検査光反射光が入射する。一方図8に示すよう
に、スポット検査光出射器10から出射したスポット検
査光L2は、その大部分が被検査体Rの正常な表面で正
反射方向に反射し、ラインセンサSは低レベルのスポッ
ト検査光反射光が入射する。前記被検査体Rの正常面か
らの前記スリット検査光L1およびスポット検査光L2の
反射光の総和は一定である。
As shown in FIG. 5, the inspection object R has an arrow SS.
Direction (sub-scanning direction), the line sensor S
Are arranged in the direction of the regular reflection light of the slit inspection light L1 emitted from the slit inspection light irradiator 4 which is regularly reflected by the normal surface (the surface of the portion having no defect) of the inspection object R.
The slit inspection light L1 emitted from the slit inspection light irradiation device 4 to the normal surface is specularly reflected and is incident on the line sensor S. In this case, a high level of constant slit inspection light reflected light is incident on the line sensor S. On the other hand, as shown in FIG. 8, most of the spot inspection light L2 emitted from the spot inspection light emitter 10 is reflected in the regular reflection direction on the normal surface of the inspection object R, and the line sensor S has a low level. Spot inspection light Reflected light enters. The total sum of the reflected lights of the slit inspection light L1 and the spot inspection light L2 from the normal surface of the inspection object R is constant.

【0044】次に図6により、凸欠陥SWが存在する場
合のスリット検査光L1の反射光について説明する。図
6Aにおいて、被検査体R表面の凸欠陥SWの右側部分
(副走査方向下流側部分)SW1がスリット検査光L1の
照射領域に進入したときには、投光されたスリット検査
光L1はSW1により散乱又は偏向し正反射方向に反射し
ないため、正反射方向に配置されたラインセンサSへの
入射光量が減少し、正常面信号に比べ負方向に欠陥信号
が現れる。図6Bにおいて、被検査体R表面の凸欠陥S
Wの左側部分(副走査方向上流側部分)SW2がスリッ
ト検査光L1の照射領域に進入したときには、投光され
たスリット検査光L1はSW2により散乱又は偏向し正反
射方向に反射しないため、正反射方向に配置されたライ
ンセンサSへの入射光量が減少し、正常面信号に比べ負
方向に欠陥信号が現れる。図6Cにおいて、スリット検
査光照射装置4から出射して被検査体R表面を照射した
スリット検査光(検査光)L1は、凸欠陥SWが存在す
ると、正反射方向からずれた方向に反射するため、ライ
ンセンサSに入射する光量が減少する。すなわち、ライ
ンセンサSが検出するスリット検査光L1の前記凸欠陥
SWからの反射光量S1aは、正常表面からの検出反射光
量に比較して必ず減少する。
Next, the reflected light of the slit inspection light L1 when the convex defect SW exists will be described with reference to FIG. In FIG. 6A, when the right side portion (downstream side portion in the sub scanning direction) SW1 of the convex defect SW on the surface of the inspection object R enters the irradiation area of the slit inspection light L1, the projected slit inspection light L1 is scattered by SW1. Alternatively, since the light is deflected and not reflected in the regular reflection direction, the amount of light incident on the line sensor S arranged in the regular reflection direction is reduced, and a defect signal appears in the negative direction as compared with the normal surface signal. In FIG. 6B, the convex defect S on the surface of the inspection object R
When the left side portion of W (upstream side portion in the sub-scanning direction) SW2 enters the irradiation area of the slit inspection light L1, the projected slit inspection light L1 is scattered or deflected by SW2 and is not reflected in the regular reflection direction. The amount of light incident on the line sensor S arranged in the reflection direction decreases, and a defect signal appears in the negative direction compared to the normal surface signal. In FIG. 6C, the slit inspection light (inspection light) L1 emitted from the slit inspection light irradiation device 4 and irradiating the surface of the inspection object R is reflected in the direction deviated from the regular reflection direction when the convex defect SW is present. , The amount of light incident on the line sensor S decreases. That is, the reflected light amount S1a of the slit inspection light L1 detected by the line sensor S from the convex defect SW is always reduced as compared with the detected reflected light amount from the normal surface.

【0045】次に図7により、凹欠陥HOが存在する場
合のスリット検査光L1の反射光について説明する。図
7Aにおいて、被検査体R表面の凹欠陥HOの右側部分
(副走査方向下流側部分)HO1がスリット検査光L1の
照射領域に進入したときには、投光されたスリット検査
光L1はHO1により散乱又は偏向し正反射方向に反射し
ないため、正反射方向に配置されたラインセンサSへの
入射光量が減少し、正常面信号に比べ負方向に欠陥信号
が現れる。図7Bにおいて、被検査体R表面の凹欠陥H
Oの左側部分(副走査方向上流側部分)HO2がスリッ
ト検査光L1の照射領域に進入したときにも、前述と同
様の理由で正反射方向に配置されたラインセンサSへの
入射光量が減少し、正常面信号に比べ負方向に欠陥信号
が現れる。図7Cにおいて、スリット検査光照射装置4
から出射して被検査体R表面を照射したスリット検査光
L1は、凹欠陥HOが存在すると、正反射方向からずれ
た方向に反射するため、ラインセンサSに入射する光量
が減少する。すなわち、ラインセンサSが検出するスリ
ット検査光L1の前記凹欠陥HOからの反射光量S1a
は、正常表面からの検出反射光量に比較して必ず減少す
る。
Next, the reflected light of the slit inspection light L1 when the concave defect HO exists will be described with reference to FIG. In FIG. 7A, when the right side portion (downstream side portion in the sub-scanning direction) HO1 of the concave defect HO on the surface of the inspection object R enters the irradiation area of the slit inspection light L1, the projected slit inspection light L1 is scattered by HO1. Alternatively, since the light is deflected and not reflected in the regular reflection direction, the amount of light incident on the line sensor S arranged in the regular reflection direction is reduced, and a defect signal appears in the negative direction as compared with the normal surface signal. In FIG. 7B, the concave defect H on the surface of the inspection object R
Even when HO2 on the left side of O (upstream side in the sub-scanning direction) enters the irradiation area of the slit inspection light L1, the amount of incident light on the line sensor S arranged in the regular reflection direction is reduced for the same reason as described above. However, the defect signal appears in the negative direction as compared with the normal surface signal. In FIG. 7C, slit inspection light irradiation device 4
The slit inspection light L1 emitted from the and irradiating the surface of the inspection object R is reflected in a direction deviated from the regular reflection direction when the concave defect HO is present, so that the amount of light incident on the line sensor S is reduced. That is, the amount of reflected light S1a of the slit inspection light L1 detected by the line sensor S from the concave defect HO.
Is always reduced compared to the amount of reflected light detected from the normal surface.

【0046】次に図8において、スポット検査光L2が
被検査体R表面の凸欠陥SW又は凹欠陥HOから反射す
る場合に、ラインセンサSが検出するスポット検査光反
射光量について説明する。スポット検査光出射器10が
図8の左端側に配置されて、スポット検査光L2が図8
の左側から被検査体R表面を照射する場合について説明
する。スポット検査光L2が被検査体Rの正常な表面と
なす角度θが0<θ≦5°程度の小さな角度で入射した
場合、スポット検査光L2は正反射して被検査体R表面
に沿った方向に進む。したがって、被検査体Rの正常な
表面からのスポット検査光L2の反射光はラインセンサ
Sにはほとんど入射しない。前記スポット検査光L2が
被検査体R表面の凸欠陥SWの左側部分(図8における
主走査方向FSの左側部分)に入射した場合、ラインセ
ンサSに向かう散乱反射光が増加し、ラインセンサSが
検出するスポット検査光L2の検出反射光量S2aは、正
常面信号に比べ正方向の信号(検出光量増加信号)が現
れる。しかしながら前記スポット検査光L2は、凸欠陥
SWの右側部分(図8における主走査方向FSの右側部
分)においては、ラインセンサSに向かう散乱反射光が
増加することはない。また、前記スポット検査光L2が
被検査体R表面の凹欠陥HOの右側部分(図8における
主走査方向FSの右側部分)に入射した場合、ラインセ
ンサSに向かう散乱反射光が増加し、ラインセンサSが
検出するスポット検査光L2の検出反射光量S2aは、正
常面信号に比べ正方向の信号(検出光量増加信号)が現
れる。しかしながら前記スポット検査光L2は、凹欠陥
HOの左側部分(図8における主走査方向FSの左側部
分)においては、ラインセンサSに向かう散乱反射光が
増加することはない。
Next, referring to FIG. 8, the amount of spot inspection light reflected by the line sensor S when the spot inspection light L2 is reflected by the convex defect SW or the concave defect HO on the surface of the object R to be inspected will be described. The spot inspection light emitter 10 is arranged on the left end side of FIG.
The case of irradiating the surface of the inspection object R from the left side of FIG. When the angle θ formed by the spot inspection light L2 with the normal surface of the inspection object R is incident at a small angle of 0 <θ ≦ 5 °, the spot inspection light L2 is specularly reflected and travels along the surface of the inspection object R. Go in the direction. Therefore, the reflected light of the spot inspection light L2 from the normal surface of the inspection object R hardly enters the line sensor S. When the spot inspection light L2 is incident on the left side portion (the left side portion in the main scanning direction FS in FIG. 8) of the convex defect SW on the surface of the inspection object R, the scattered reflection light toward the line sensor S increases and the line sensor S increases. In the detected reflected light amount S2a of the spot inspection light L2 detected by, a signal in the positive direction (a detected light amount increase signal) appears as compared with the normal surface signal. However, in the spot inspection light L2, the scattered reflection light toward the line sensor S does not increase in the right side portion of the convex defect SW (right side portion in the main scanning direction FS in FIG. 8). Further, when the spot inspection light L2 is incident on the right side portion of the concave defect HO on the surface of the inspection object R (right side portion in the main scanning direction FS in FIG. 8), the scattered reflected light toward the line sensor S increases and the line Regarding the detected reflected light amount S2a of the spot inspection light L2 detected by the sensor S, a signal in the positive direction (a detected light amount increase signal) appears as compared with the normal surface signal. However, in the spot inspection light L2, the scattered reflection light toward the line sensor S does not increase in the left side portion of the concave defect HO (the left side portion in the main scanning direction FS in FIG. 8).

【0047】以上、前記図5〜8により、スリットL1
の被検査体R表面からの検出反射光量の変化およびスポ
ット検査光L2の被検査体R表面からの検出反射光量の
変化について説明したが、次に図9〜12により、スリ
ット検査光L1およびスポット検査光L2を同時に用いた
場合の、ラインセンサSの検出反射光量Sa(S1a+S2
a)の変化について説明する。図9は被検査体Rの表面
層に凸状の欠陥が有る場合の同実施例の作用説明図で、
図9Aは凸欠陥に対するスリット検査光L1およびスポ
ット検査光L2の照射装置およびラインセンサSの位置
関係を示す図であり、図9Bは凸欠陥によりスリット検
査光L1の検出反射光量S1aが減少することを示し、図
9Cは凸欠陥の前記スポット検査光出射器10に近い斜
面部分からのスポット検査光L2の検出反射光量S2aが
増加することを示し、図9DはラインセンサSによる検
出光量の総和Sa(S1a+S2a)が凸欠陥によりスポッ
ト検査光出射器10に近い側で増加し、遠い側で減少す
ることを示す図である。
As described above, according to FIGS. 5 to 8, the slit L1
The change in the amount of reflected light detected from the surface of the object R to be inspected and the change in the amount of reflected light detected from the surface of the object R to be inspected L2 have been described. Next, referring to FIGS. When the inspection light L2 is used simultaneously, the amount of reflected light detected by the line sensor S Sa (S1a + S2
The changes in a) will be explained. FIG. 9 is an operation explanatory view of the same embodiment when there is a convex defect in the surface layer of the inspection object R,
FIG. 9A is a diagram showing a positional relationship between the slit inspection light L1 and the spot inspection light L2 irradiation device and the line sensor S with respect to the convex defect, and FIG. 9B shows that the detected reflected light amount S1a of the slit inspection light L1 decreases due to the convex defect. 9C shows that the detected reflected light amount S2a of the spot inspection light L2 from the slope portion near the spot inspection light emitter 10 of the convex defect increases, and FIG. 9D shows the total amount Sa of the detected light by the line sensor S Sa. FIG. 6 is a diagram showing that (S1a + S2a) increases on the side closer to the spot inspection light emitter 10 and decreases on the far side due to a convex defect.

【0048】図10は被検査体Rの表面層に凹状の欠陥
が有る場合の同実施例の作用説明図で、図10Aは凹欠
陥に対するスリット検査光L1およびスポット検査光L2
の照射装置およびラインセンサSの位置関係を示す図で
あり、図10Bは凹欠陥によりスリット検査光L1の検
出反射光量S1aが減少することを示し、図10Cは凹欠
陥の前記スポット検査光出射器10に遠い側の斜面部分
からのスポット検査光L2の検出反射光量S2aが増加す
ることを示し、図10DはラインセンサSによる検出光
量の総和Sa(S1a+S2a)が凹欠陥によりスポット検
査光出射器10に近い側で減少し、遠い側で増加するこ
とを示す図である。図11は凸欠陥による反射光量が主
走査方向FSに沿ってスポット検査光出射器10に近い
側で増加し、遠い側で減少することを示す図である。図
12は凹欠陥による反射光量が主走査方向FSに沿って
スポット検査光出射器10に近い側で減少し、遠い側で
増加することを示す図である。
FIG. 10 is an explanatory view of the operation of the same embodiment when the surface layer of the inspection object R has a concave defect, and FIG. 10A is a slit inspection light L1 and a spot inspection light L2 for the concave defect.
10B is a diagram showing the positional relationship between the irradiation device and the line sensor S. FIG. 10B shows that the detected reflected light amount S1a of the slit inspection light L1 decreases due to the concave defect, and FIG. 10C shows the spot inspection light emitter for the concave defect. 10 shows that the detected reflected light amount S2a of the spot inspection light L2 from the distant slope portion increases, and FIG. 10D shows that the total sum Sa (S1a + S2a) of the detected light amounts by the line sensor S is a spot inspection light emitter 10 due to a concave defect. It is a figure which shows that it decreases on the side closer to and increases on the side far away. FIG. 11 is a diagram showing that the amount of reflected light due to a convex defect increases on the side closer to the spot inspection light emitter 10 along the main scanning direction FS and decreases on the side farther. FIG. 12 is a diagram showing that the amount of reflected light due to the concave defect decreases along the main scanning direction FS on the side closer to the spot inspection light emitter 10 and increases on the side farther.

【0049】図9Aのように、被検査体Rにスリット検
査光L1を照射し、その正反射光を受光する位置にライ
ンセンサSを配置し、且つ、前記被検査体R上のスリッ
ト検査光L1に図9Aの左方からスポット検査光L2を重
ねて照射する場合について考える。この場合に凸欠陥S
Wが有ると、ラインセンサSの検出光量は、前記スリッ
ト検査光L1の検出反射光量S1aが図9Bで現され、ス
ポット検査光L2の検出反射光量S2aが図9Cで現され
る。そして、スリット検査光L1およびスポット検査光
L2の検出反射光量の総和Sa(S1a+S2a)は、図9D
で現される。図9Dにおいて、被検査体R表面に凸欠陥
WSが有ると、主走査方向FSに沿って前記スポット検
査光出射器10に近い側(スポット検査光L2の光源
側)から順に正方向欠陥信号(閾値12aより大きい
値)・負方向欠陥信号(閾値13aより小さい値)が現
れる。すなわち、主走査方向FSに沿って前記スポット
検査光出射器10に近い側(スポット検査光L2の光源
側)から順に正方向欠陥信号・負方向欠陥信号が現れる
欠陥は、凸欠陥であることが分かる。
As shown in FIG. 9A, the inspection object R is irradiated with the slit inspection light L1, the line sensor S is arranged at a position for receiving the specularly reflected light, and the slit inspection light on the inspection object R is provided. Consider a case where the spot inspection light L2 is superposed on the L1 from the left side of FIG. 9A. In this case, the convex defect S
When W is present, the amount of light detected by the line sensor S is represented by the amount of reflected light S1a detected by the slit inspection light L1 in FIG. 9B and the amount of reflected light S2a detected by the spot inspection light L2 in FIG. 9C. The total sum Sa (S1a + S2a) of the detected reflected light amounts of the slit inspection light L1 and the spot inspection light L2 is shown in FIG. 9D.
Is represented by. In FIG. 9D, if there is a convex defect WS on the surface of the object R to be inspected, a positive direction defect signal (from the side closer to the spot inspection light emitter 10 (the light source side of the spot inspection light L2) is sequentially arranged along the main scanning direction FS. A value larger than the threshold 12a) and a negative direction defect signal (value smaller than the threshold 13a) appear. That is, the defects in which the positive direction defect signal and the negative direction defect signal appear in order from the side closer to the spot inspection light emitter 10 (the light source side of the spot inspection light L2) along the main scanning direction FS are convex defects. I understand.

【0050】前記図2に示すデジタル信号出力手段11
は前述したように、前記ラインセンサSの検出信号Sa
(=S1a+S2a)と前記正方向閾値12aと比較し、
「Sa」>12aのときは検出光量が正常値を越えている
ことを示す2ビットの信号「01」を欠陥判定用の画像
データ15a(図2参照)として出力する。また、「S
a」<13aのときは検出光量が正常値以下であることを
示す2ビットの信号「10」を欠陥判定用の画像データ
15aとして出力する。また、ラインセンサSの検出信
号Saが13a≦「Sa」≦12aのときには2ビットの信
号「00」を欠陥判定用の画像データ15aとして出力
する。
Digital signal output means 11 shown in FIG.
As described above, the detection signal Sa of the line sensor S is
(= S1a + S2a) is compared with the forward threshold 12a,
When "Sa"> 12a, a 2-bit signal "01" indicating that the detected light amount exceeds the normal value is output as the defect determination image data 15a (see FIG. 2). In addition, "S
When "a"<13a, a 2-bit signal "10" indicating that the detected light amount is equal to or less than the normal value is output as the image data 15a for defect determination. When the detection signal Sa of the line sensor S is 13a ≦ “Sa” ≦ 12a, the 2-bit signal “00” is output as the image data 15a for defect determination.

【0051】図10Aのように、被検査体R表面に凹欠
陥HOが有ると、ラインセンサSの検出光量は、前記ス
リット検査光L1の検出反射光量S1aが図10Bで現さ
れ、スポット検査光L2の検出反射光量S2aが図10C
で現される。そして、スリット検査光L1およびスポッ
ト検査光L2の検出反射光量の総和Sa(=S1a+S2a)
は、図10Dで現される。図10Dから、主走査方向F
Sに沿って前記スポット検査光出射器10に近い側(ス
ポット検査光L2の出射側)から順に負欠陥信号・正欠
陥信号が現れる欠陥は、凹欠陥であることが分かる。
As shown in FIG. 10A, when there is a concave defect HO on the surface of the object R to be inspected, the detected light amount of the line sensor S is the reflected light amount S1a of the slit inspection light L1 shown in FIG. 10B. The detected reflected light amount S2a of L2 is shown in FIG. 10C.
Is represented by. Then, the sum Sa of the detected reflected light amounts of the slit inspection light L1 and the spot inspection light L2 (= S1a + S2a)
Is represented in FIG. 10D. From FIG. 10D, the main scanning direction F
It can be seen that the defects in which the negative defect signal and the positive defect signal appear in order from the side closer to the spot inspection light emitter 10 (the emission side of the spot inspection light L2) along S are concave defects.

【0052】前記画像データ15a(図2参照)を面展
開した場合に、図11に示すように、主走査方向FSに
沿って、スポット検査光L2の光源側から順次欠陥信号
「01」の領域26および欠陥信号「10」の領域27
が現れた部分は凸欠陥である。また面展開した画像デー
タ15aにおいて、図12に示すように、主走査方向F
Sに沿って、スポット検査光L2の光源側から順次欠陥
信号「10」の領域27および欠陥信号「01」の領域
26が現れた部分は凹欠陥である。
When the image data 15a (see FIG. 2) is surface-developed, as shown in FIG. 11, areas of the defect signal "01" are sequentially arranged from the light source side of the spot inspection light L2 along the main scanning direction FS. 26 and area 27 of the defect signal “10”
The part where is shown is a convex defect. In the surface-developed image data 15a, as shown in FIG.
A portion along which the region 27 of the defect signal "10" and the region 26 of the defect signal "01" appear in sequence from the light source side of the spot inspection light L2 along S is a concave defect.

【0053】(実施例の作用)図1において、被検査体
Rの検査を行う場合、前記被検査体支持装置U1の回転
主軸1及び心押軸2により被検査体Rをその軸方向両端
から挟持する。そして前記回転主軸1を回転させること
により被検査体Rを回転させる。ラインセンサSはスリ
ット検査光L1及びスポット検査光L2それぞれの被検査
体Rに対する合成反射光を検出する。ラインセンサSは
主走査方向FS(図1参照)に走査して、例えば500
0画素分のアナログ信号列をセンサ信号Saとして出力
する。被検査体Rは、副走査方向SSに回転するので、
主走査方向(X軸方向)に延びる前記ラインセンサSに
よってロール全面の検査が行われる。
(Operation of Embodiment) In FIG. 1, when the inspection object R is to be inspected, the inspection object R is moved from both ends in the axial direction by the rotating main shaft 1 and tailstock shaft 2 of the inspection object supporting device U1. Hold it. Then, the inspection subject R is rotated by rotating the rotating main shaft 1. The line sensor S detects the combined reflected light of the slit inspection light L1 and the spot inspection light L2 with respect to the inspection object R. The line sensor S scans in the main scanning direction FS (see FIG. 1) and, for example, 500
An analog signal train for 0 pixels is output as the sensor signal Sa. Since the inspection object R rotates in the sub-scanning direction SS,
The entire surface of the roll is inspected by the line sensor S extending in the main scanning direction (X-axis direction).

【0054】図2において、デジタル信号出力手段11
により前記センサ信号SaはA/D変換されてから、被
検査体Rの正常面の信号レベルに対して正方向に設定し
た閾値メモリ12および負方向に設定した閾値メモリ1
3の閾値12a,13aと比較される。そして、12a>
「Sa」>13aの場合には被検査体Rの表面層が正常で
あることを示す2ビットの信号「00」が出力され、
「Sa」>12aのときは検出光量が正常値を越えている
ことを示す2ビットの信号「01」が出力され、また、
「Sa」<13aのときは検出光量が正常値以下であるこ
とを示す2ビットの信号「10」が欠陥判定用の画像デ
ータ15aとして出力される。検出した画像データ15a
は、欠陥領域検出手段16で副走査方向に面展開し画像
データ15aとして画像メモリ17に記憶される。欠陥
領域検出手段16は、画像データ15aから欠陥画像の
凹凸の種類、中心位置、面積、周囲長を算出し、欠陥画
像情報を出力する。判定情報出力手段21は、前記算出
した欠陥画像情報16aを判定用データ記憶メモリ22
の凹凸判定用データおよび面積判定用データ(欠陥限度
規格)と照らし合わせて良品、不良品の判定信号21a
を出力する。
In FIG. 2, digital signal output means 11
After the sensor signal Sa is A / D converted by the above, the threshold memory 12 set in the positive direction and the threshold memory 1 set in the negative direction with respect to the signal level of the normal surface of the inspection object R.
3 threshold values 12a, 13a. And 12a>
When “Sa”> 13a, a 2-bit signal “00” indicating that the surface layer of the inspection object R is normal is output,
When "Sa"> 12a, a 2-bit signal "01" indicating that the detected light amount exceeds the normal value is output.
When "Sa"<13a, a 2-bit signal "10" indicating that the detected light amount is equal to or less than the normal value is output as the image data 15a for defect determination. Detected image data 15a
Is surface-developed in the sub-scanning direction by the defect area detecting means 16 and stored in the image memory 17 as image data 15a. The defect area detecting means 16 calculates the type of unevenness, the center position, the area, and the perimeter of the defect image from the image data 15a, and outputs the defect image information. The determination information output means 21 stores the calculated defect image information 16a in the determination data storage memory 22.
The non-defective / defective determination signal 21a is compared with the unevenness determination data and area determination data (defect limit standard)
Is output.

【0055】次に図3のフローチャートを用いてセンサ
信号を面展開した欠陥画像からの前記信号処理部分U2
の作用を説明する。ステップST1では正方向の欠陥画
像26と負方向の欠陥画像27について中心位置の距離
Kを算出する。すなわち、前記欠陥画像26,27のう
ちで副走査方向の位置が重なるものについて、中心位置
の主走査方向の距離が一番近いものについて前記中心位
置の距離を算出する。ステップST2では、距離Kが一
定値(例えば、K=1mm) 以下の隣接位置にある一
対を凹凸欠陥画像として検出する。ステップST3で
は、検出した凹凸欠陥画像の正方向画像(検出光量が増
加した画像)と負方向画像(検出光量が減少した画像)
の中心位置の主走査方向FSの座標を比較する。すなわ
ち主走査方向FSに沿って、正方向の画像が先に現れて
次に負方向の画像が現れたかどうか判断する。ステップ
ST4、ST5では比較の結果から凹欠陥であるか、凸欠
陥であるかを判定する。本実施例の装置では正方向の欠
陥画像に続いて負方向の欠陥画像が現れた場合は凸欠陥
であり、その逆は凹欠陥であるので、前記ステップST
3でイエスの場合はステップST4で凸欠陥と判定し、ノ
ーの場合はステップST5で凹欠陥と判定する。
Next, the signal processing portion U2 from the defect image in which the sensor signal is surface-developed using the flowchart of FIG.
The operation of will be described. In step ST1, the distance K between the center positions of the defect image 26 in the positive direction and the defect image 27 in the negative direction is calculated. That is, of the defect images 26 and 27, the distance between the center positions is calculated for the one where the position in the sub-scanning direction overlaps, and the one where the distance between the center positions in the main scanning direction is the shortest. In step ST2, a pair of adjacent positions where the distance K is equal to or less than a constant value (for example, K = 1 mm) is detected as an uneven defect image. In step ST3, a positive direction image (image in which the detected light amount is increased) and a negative direction image (image in which the detected light amount is decreased) of the detected uneven defect image are detected.
The coordinates of the center position of in the main scanning direction FS are compared. That is, it is determined whether the image in the positive direction appears first and then the image in the negative direction appears along the main scanning direction FS. In steps ST4 and ST5, it is determined from the comparison result whether the defect is a concave defect or a convex defect. In the apparatus of the present embodiment, when a defect image in the negative direction appears subsequently to a defect image in the positive direction, it is a convex defect, and the opposite is a concave defect.
If YES in step 3, it is determined to be a convex defect in step ST4, and if NO, it is determined to be a concave defect in step ST5.

【0056】(変更例)以上、本発明の実施例を詳述し
たが、本発明は、前記実施例に限定されるものではな
く、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内
で、種々の変更を行うことが可能である。本発明の変更
実施例を下記に例示する。 (H01) 前記実施例において、前記ラインセンサSの
検出光量信号が所定範囲の正常値であるか否かに応じた
デジタル信号15aとして出力するデジタル信号出力手
段11の代わりに、前記ラインセンサSの検出光量信号
を単にデジタル信号に変換して出力するデジタル信号出
力手段により構成することが可能である。この場合に
は、デジタル信号のうちのどの範囲の値が正常値である
か否か等を判別する機能は、欠陥領域検出手段16に持
たせれば良い。 (H02) 本発明は、感光体ドラム、定着ロール、帯電
ロールに限定されず円筒形状の基体表面に皮膜を形成し
て表面層が鏡面ないしは若干の鏡面性を有している被検
査体の検査等にも適用できる。 (H03) デジタル信号出力手段は、センサ信号Saを
デジタル信号に変換してから正方向閾値及び負方向閾値
と比較することも可能であるが、デジタル信号に変換す
る前のアナログ信号の状態で閾値と比較した後に、デジ
タル信号に変換することも可能である。 (H04) スリット検査光の光源として蛍光灯、スポッ
ト検査光の光源としてハロゲン光源を用いたが、スリッ
ト検査光の光源は蛍光灯に限らず、ハロゲン光源をファ
イバー束によりスリット検査光とし完全拡散レンズを付
加し白色拡散光を発するようにしたものを使用すること
が可能であり、また、スポット検査光の光源もハロゲン
光源に限らず、蛍光灯前面にピンホール形状の遮光板を
設けてなるスポット状の光を使用することが可能であ
る。
(Modifications) Although the embodiments of the present invention have been described in detail above, the present invention is not limited to the above-mentioned embodiments, but is within the scope of the gist of the present invention described in the claims. Thus, various changes can be made. A modified embodiment of the present invention is illustrated below. (H01) In the above embodiment, instead of the digital signal output means 11 which outputs the digital signal 15a according to whether the detected light amount signal of the line sensor S is a normal value within a predetermined range, the line sensor S It is possible to configure by a digital signal output means that simply converts the detected light amount signal into a digital signal and outputs it. In this case, the defective area detection unit 16 may have a function of determining which range of the digital signal is a normal value or not. (H02) The present invention is not limited to the photoconductor drum, the fixing roll, and the charging roll, and inspects an inspected object in which a film is formed on the surface of a cylindrical substrate and the surface layer has a mirror surface or a slight mirror surface. Etc. can also be applied. (H03) The digital signal output means can convert the sensor signal Sa into a digital signal and then compare the sensor signal Sa with the positive threshold value and the negative threshold value. However, the threshold value in the state of the analog signal before the digital signal conversion is performed. It is also possible to convert it into a digital signal after comparing with. (H04) A fluorescent lamp was used as the light source of the slit inspection light and a halogen light source was used as the light source of the spot inspection light. However, the light source of the slit inspection light is not limited to the fluorescent lamp, and the halogen light source is used as the slit inspection light by the fiber bundle and the perfect diffusion lens. It is possible to use a light source that emits white diffused light by adding a light source, and the light source for spot inspection light is not limited to a halogen light source. It is possible to use a light beam.

【0057】[0057]

【本発明の効果】前述の本発明の表面層欠陥検出装置
は、下記の効果を奏することができる。 (E01) 感光体ドラムや帯電ロールなどの円筒体表面
の凹凸欠陥について欠陥の凹凸の判別を行うことができ
る。 (E02) 欠陥の種類に応じた製品の良否判別が可能と
なり、良否判別の虚報が削除されるので再検査すること
なく、正確な良否判別が行える。 (E03) 被検査表面が黒に近く反射率の低い被検査体
に発生する凹凸欠陥や、円周方向に発生する凹凸欠陥の
判別を行うことができる。
The effects of the surface layer defect detecting device of the present invention described above can achieve the following effects. (E01) Concavity and convexity of a defect can be determined for a concavo-convex defect on the surface of a cylindrical body such as a photosensitive drum or a charging roll. (E02) The quality of the product can be determined according to the type of defect, and since the false information of the quality determination is deleted, accurate quality determination can be performed without re-inspection. (E03) It is possible to discriminate an uneven defect that occurs in the inspected object whose surface to be inspected is almost black and has a low reflectance, or an uneven defect that occurs in the circumferential direction.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】 図1は本発明の表面層欠陥検出装置の一実施
例の全体概略斜視図である。
FIG. 1 is an overall schematic perspective view of an embodiment of a surface layer defect detection device of the present invention.

【図2】 図2同実施例の信号処理部分の機能ブロック
図である。
2 is a functional block diagram of a signal processing portion of FIG. 2 embodiment.

【図3】 図3は前記図2に示す信号処理部分の信号処
理のフローチャートである。
3 is a flowchart of signal processing of the signal processing portion shown in FIG.

【図4】 図4は同実施例における欠陥信号を検出する
際の閾値レベルの決定方法の説明図である。
FIG. 4 is an explanatory diagram of a method of determining a threshold level when detecting a defect signal in the same embodiment.

【図5】 図5は同実施例の作用説明図で被検査体の表
面層に欠陥が無い状態を示す。
FIG. 5 is an explanatory view of the operation of the embodiment, showing a state in which there is no defect in the surface layer of the inspection object.

【図6】 図6は被検査体の表面層に凸状の欠陥が有る
場合の同実施例の作用説明図で、図6Aは凸欠陥の前半
部分(被検査体Rの回転方向の前側の半分)においてス
リット検査光L1の検出反射光量が減少する状態を示
し、図6Bは凸欠陥の後半部分においてスリット検査光
L1の検出反射光量が減少する状態を示し、図6Cは凸
欠陥が有る場合にはスリット検査光L1の検出反射光量
が減少することを示している。
FIG. 6 is an operation explanatory view of the same embodiment when the surface layer of the inspection object has a convex defect, and FIG. 6A shows the first half of the convex defect (the front side in the rotation direction of the inspection object R). Half) shows a state in which the detected reflected light amount of the slit inspection light L1 decreases, FIG. 6B shows a state in which the detected reflected light amount of the slit inspection light L1 decreases in the latter half of the convex defect, and FIG. 6C shows a case where the convex defect exists. Shows that the detected reflected light amount of the slit inspection light L1 decreases.

【図7】 図7は被検査体の表面層に凹状の欠陥が有る
場合の同実施例の作用説明図で、図7Aは凹欠陥の前半
部分(被検査体Rの回転方向の前側の半分)においてス
リット検査光L1の検出反射光量が減少する状態を示
し、図7Bは凹欠陥の後半部分においてスリット検査光
L1の検出反射光量が減少する状態を示し、図7Cは凹
欠陥が有る場合にはスリット検査光L1の検出反射光量
が減少することを示している。
FIG. 7 is an explanatory view of the operation of the same embodiment when the surface layer of the object to be inspected has a concave defect, and FIG. 7A is a front half portion of the concave defect (half on the front side in the rotational direction of the object to be inspected R). ) Shows a state in which the detected reflected light amount of the slit inspection light L1 decreases, FIG. 7B shows a state in which the detected reflected light amount of the slit inspection light L1 decreases in the latter half of the concave defect, and FIG. 7C shows a case where the concave defect exists. Indicates that the amount of reflected light detected by the slit inspection light L1 decreases.

【図8】 図8は同実施例の作用説明図で被検査体の表
面層に凸状または凹状の欠陥が有る場合に、スポット検
査光出射器10側に対向する面からのスポット検査光L
2の反射光量が増加することを示す図である。
FIG. 8 is an explanatory view of the operation of the embodiment, in which the spot inspection light L from the surface facing the spot inspection light emitter 10 side when the surface layer of the inspection object has a convex or concave defect.
FIG. 7 is a diagram showing that the amount of reflected light of No. 2 increases.

【図9】 図9は被検査体Rの表面層に凸状の欠陥が有
る場合の同実施例の作用説明図で、図9Aは凸欠陥に対
するスリット検査光L1およびスポット検査光L2の照射
装置およびラインセンサSの位置関係を示す図であり、
図9Bは凸欠陥によりスリット検査光L1の検出反射光
量が減少することを示し、図9Cは凸欠陥の前記スポッ
ト検査光出射器に近い斜面部分からのスポット検査光L
2の検出反射光量が増加することを示し、図9Dはライ
ンセンサSによる検出光量の総和が凸欠陥によりスポッ
ト検査光出射器に近い側で増加し、遠い側で減少するこ
とを示す図である。
FIG. 9 is an operation explanatory view of the same embodiment when the surface layer of the inspection object R has a convex defect, and FIG. 9A is an irradiation device of the slit inspection light L1 and the spot inspection light L2 for the convex defect. FIG. 6 is a diagram showing a positional relationship between the line sensor S and
FIG. 9B shows that the detected reflected light amount of the slit inspection light L1 decreases due to the convex defect, and FIG. 9C shows the spot inspection light L from the slope portion near the spot inspection light emitter of the convex defect.
2 shows that the amount of reflected light detected increases, and FIG. 9D is a diagram showing that the total amount of light detected by the line sensor S increases on the side closer to the spot inspection light emitter and decreases on the far side due to the convex defect. .

【図10】 図10は被検査体Rの表面層に凹状の欠陥
が有る場合の同実施例の作用説明図で、図10Aは凹欠
陥に対するスリット検査光L1およびスポット検査光L2
の照射装置およびラインセンサSの位置関係を示す図で
あり、図10Bは凹欠陥によりスリット検査光L1の検
出反射光量が減少することを示し、図10Cは凹欠陥の
前記スポット検査光出射器に遠い側の斜面部分からのス
ポット検査光L2の検出反射光量が増加することを示
し、図10DはラインセンサSによる検出光量の総和が
凹欠陥によりスポット検査光出射器に近い側で減少し、
遠い側で増加することを示す図である。
FIG. 10 is an operation explanatory view of the same embodiment when the surface layer of the inspection object R has a concave defect, and FIG. 10A is a slit inspection light L1 and a spot inspection light L2 for the concave defect.
10B is a diagram showing the positional relationship between the irradiation device and the line sensor S, FIG. 10B shows that the amount of reflected light detected by the slit inspection light L1 decreases due to the concave defect, and FIG. 10C shows the spot inspection light emitter for the concave defect. FIG. 10D shows that the detected reflected light amount of the spot inspection light L2 from the distant slope portion increases, and the total amount of detected light by the line sensor S decreases on the side closer to the spot inspection light emitter due to the concave defect,
It is a figure which shows that it increases on the far side.

【図11】 図11は凸欠陥による反射光量が主走査方
向に沿ってスポット検査光出射器に近い側で増加し、遠
い側で減少することを示す図である。
FIG. 11 is a diagram showing that the amount of light reflected by a convex defect increases along the main scanning direction on the side closer to the spot inspection light emitter and decreases on the side farther from the spot inspection light emitter.

【図12】 図12は凹欠陥による反射光量が主走査方
向に沿ってスポット検査光出射器に近い側で減少し、遠
い側で増加することを示す図である。
FIG. 12 is a diagram showing that the amount of reflected light due to a concave defect decreases along the main scanning direction on the side closer to the spot inspection light emitter and increases on the far side.

【図13】 図13は同じ大きさの欠陥でも凸欠陥と凹
欠陥とでは定着に及ぼす影響が異なることを説明するた
めの図である。
FIG. 13 is a diagram for explaining that even a defect having the same size has a different effect on fixing between a convex defect and a concave defect.

【図14】 図14はロール部品欠陥限度規格例の表を
示す図である。
FIG. 14 is a diagram showing a table of roll component defect limit standard examples.

【図15】 図15は従来の表面層欠陥検出装置を説明
するための概略説明図である。
FIG. 15 is a schematic explanatory view for explaining a conventional surface layer defect detection device.

【図16】 図16は前記図15に示す従来技術の作用
説明図で、図16Aは欠陥が無い状態の作用説明図、図
16Bは欠陥が有る場合の作用説明図、図16Cは円周
方向に沿う筋状の欠陥が有る場合の作用説明図である。
16 is an explanatory view of the operation of the prior art shown in FIG. 15, FIG. 16A is an explanatory view of the operation in the absence of a defect, FIG. 16B is an explanatory view of the operation when there is a defect, and FIG. 16C is a circumferential direction. It is an explanatory view of the operation when there is a streak-like defect along the.

【図17】 図17は他の従来技術の説明図で、円周方
向に沿う筋状の欠陥を検出することができるものの説明
図である。
FIG. 17 is an explanatory diagram of another conventional technique, which is an explanatory diagram of what can detect streak defects along the circumferential direction.

【図18】 図18は従来の自動車車体の表面層欠陥検
出装置を説明するための概略説明図である。
FIG. 18 is a schematic explanatory view for explaining a conventional surface layer defect detecting device for an automobile body.

【図19】 図19は従来の自動車車体の表面層欠陥検
出装置を説明するための概略説明図である。
FIG. 19 is a schematic explanatory diagram for explaining a conventional surface layer defect detecting device for an automobile body.

【図20】 図20は前記図19に示す従来の表面層欠
陥検出装置の作用説明図である。
FIG. 20 is an operation explanatory view of the conventional surface layer defect detecting apparatus shown in FIG.

【図21】 図21は従来の他の表面装置欠陥検出装置
の説明図で、欠陥の凹凸を判定できるものの説明図であ
り、図21Aは欠陥が無い状態を示す図、図21Bは凸
欠陥の副走査方向前半部分の検出反射光量を示す図、図
21Cは凸欠陥の副走査方向後半部分の検出反射光量を
示す図、図21Dは凹欠陥の副走査方向前半部分の検出
反射光量を示す図、図21Eは凹欠陥の副走査方向後半
部分の検出反射光量を示す図、である。
FIG. 21 is an explanatory view of another conventional surface device defect detection apparatus, which is an explanatory view of what can determine the unevenness of a defect, FIG. 21A is a view showing a state without a defect, and FIG. 21B is a convex defect. FIG. 21C is a diagram showing the amount of reflected light detected in the first half of the sub-scanning direction, FIG. 21C is a diagram showing the amount of reflected light detected in the second half of the convex defect in the sub-scanning direction, and FIG. 21D is a diagram showing the amount of reflected light detected in the first half of the concave defect in the sub-scanning direction. FIG. 21E is a diagram showing the amount of reflected light detected in the second half of the concave defect in the sub-scanning direction.

【図22】 図22は凸又は凹欠陥からの検出反射光量
の増減を示す図で、図22Aは凸欠陥による反射光量が
副走査方向に沿って増加してから減少することを示す
図、図22Bは凹欠陥による反射光量が副走査方向に沿
って減少してから増加することを示す図である。
FIG. 22 is a diagram showing increase / decrease in the amount of detected reflected light from a convex or concave defect, and FIG. 22A is a diagram showing that the amount of reflected light due to a convex defect increases along the sub-scanning direction and then decreases. 22B is a diagram showing that the amount of reflected light due to a concave defect decreases along the sub-scanning direction and then increases.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

L1…スリット検査光、L2…スポット検査光、R…被検
査体、S…ラインセンサ、U…表面層欠陥検出装置、U
1…被検査体支持装置、U2…信号処理部分、3…検査光
照射装置、4…スリット検査光照射装置、5…スポット
検査光照射装置、11…デジタル信号出力手段(デジタ
ル信号出力手段)、15a…デジタル信号(画像デー
タ)、16…欠陥領域検出手段、17…画像メモリ、2
2…判定用データ記憶メモリ、23…増減順序判定手
段、24…欠陥種類判定手段、
L1 ... Slit inspection light, L2 ... Spot inspection light, R ... Inspected object, S ... Line sensor, U ... Surface layer defect detection device, U
1 ... Device to be inspected, U2 ... Signal processing part, 3 ... Inspection light irradiation device, 4 ... Slit inspection light irradiation device, 5 ... Spot inspection light irradiation device, 11 ... Digital signal output means (digital signal output means), 15a ... Digital signal (image data), 16 ... Defect area detecting means, 17 ... Image memory, 2
2 ... Judgment data storage memory, 23 ... Increasing / decreasing order judging means, 24 ... Defect type judging means,

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 円筒状の表面層を有する被検査体をその
軸周りに回転させる被検査体支持装置と、被検査体の円
筒状の表面層にその軸方向に沿うスリット検査光を照射
するスリット検査光照射装置と、前記被検査体支持装置
により回転される被検査体の前記表面層からの反射光量
を検出するラインセンサとを備え、このラインセンサの
検出光量信号の基準光量信号に対する多少により前記表
面層の欠陥を検出する表面層欠陥検出装置において、下
記の要件を備えたことを特徴とする表面層欠陥検出装
置、(Y01) 前記被検査体の軸方向端部近傍から被検
査体表面に沿って前記スリット状の検査光に重なるよう
にスポット状の検査光を照射するスポット検査光照射装
置、(Y02) 前記ラインセンサは前記スリット状の検
査光の前記被検査体表面からの正反射光の方向に配置さ
れたこと、(Y03) 前記被検査体表面層に欠陥が存在
する場合にその欠陥領域からの反射光の検出光量が主走
査方向に沿って増減する順序に応じて定まる前記欠陥領
域の凹凸状態を、前記検出光量の増減に対応づけて記憶
した判定用データ記憶メモリ、(Y04) 前記ラインセ
ンサの検出光量信号のデジタル信号を出力する手段、す
なわち、デジタル信号出力手段、(Y05) 前記デジタ
ル信号を欠陥判定用画像データとして記憶する画像メモ
リ、(Y06) 前記画像メモリに記憶された前記画像デ
ータが前記基準光量信号のデジタル信号に比較して増減
している領域を欠陥領域として検出する欠陥領域検出手
段、(Y07) 前記欠陥領域検出手段で検出された欠陥
領域から反射した前記検査光の検出光量が主走査方向に
沿って増減する順序を検出する増減順序判定手段、(Y
08) 前記増減順序判定手段の出力信号と前記判定用デ
ータ記憶メモリに記憶されたデータとを用いて、前記欠
陥領域検出手段で検出された欠陥領域の凹凸状態を判定
する欠陥種類判定手段。
1. A device under test supporting device for rotating a device under test having a cylindrical surface layer around its axis, and a cylindrical surface layer of the device under test is irradiated with slit inspection light along its axial direction. A slit inspection light irradiating device and a line sensor for detecting the amount of light reflected from the surface layer of the object to be inspected rotated by the device to be inspected are provided, and the amount of light detected by the line sensor relative to the reference light amount signal A surface layer defect detection apparatus for detecting defects in the surface layer according to claim 1, wherein the surface layer defect detection apparatus has the following requirements: (Y01) From the vicinity of the axial end portion of the inspection object A spot inspection light irradiation device that emits spot inspection light so as to overlap the slit inspection light along a surface, (Y02) The line sensor is the slit inspection light on the surface of the inspection object. And (Y03) in the order of increasing or decreasing the detected light amount of the reflected light from the defective area when there is a defect in the surface layer to be inspected. A determination data storage memory that stores the unevenness state of the defective area determined according to the increase or decrease of the detected light amount, (Y04) means for outputting a digital signal of the detected light amount signal of the line sensor, that is, a digital signal Outputting means, (Y05) Image memory for storing the digital signal as defect determination image data, (Y06) The image data stored in the image memory is increased or decreased in comparison with the digital signal of the reference light amount signal. Defective area detecting means for detecting an area as a defective area, (Y07) The detected light amount of the inspection light reflected from the defective area detected by the defective area detecting means is in the main scanning direction. Decrease the order determination means for detecting the order of increasing or decreasing I, (Y
08) Defect type determination means for determining the concavo-convex state of the defect area detected by the defect area detection means using the output signal of the increase / decrease order determination means and the data stored in the determination data storage memory.
【請求項2】 下記の要件を備えたことを特徴とする請
求項1記載の表面装置欠陥検出装置、(Y09) 前記デ
ジタル信号出力手段は、前記ラインセンサの検出光量信
号が所定範囲にある正常値以上のもの、および正常値以
下のものをそれぞれ異なる値の欠陥デジタル信号として
出力する機能を有すること。
2. The surface device defect detection device according to claim 1, wherein the digital signal output means has a normal light detection signal of the line sensor within a predetermined range. It shall have a function to output values above the value and below the normal value as defective digital signals with different values.
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