JP2009047517A - Inspection apparatus - Google Patents

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民雄 斎藤
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Kokusai Gijutsu Kaihatsu Co Ltd
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Kokusai Gijutsu Kaihatsu Co Ltd
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  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an inspection apparatus which easily detects inferior portions in inspection objects with high accuracy. <P>SOLUTION: A copper foil inspection apparatus 10 includes a light 12, a CCD camera 14, guide rollers 16 and a control section 18. The light 12 irradiating a copper foil 20 with light is disposed at a site irradiating a reading point O of the copper foil 20 positioned at a central portion between guide rollers 16 and irradiates the reading point O with light. The light, mirror-reflected at the reading point O by being irradiated from the light 12, progresses toward an arrow P. The CCD camera 14 of this embodiment is provided to receive the light on a face perpendicular to the direction of an arrow Q which differs several degrees from the direction of the arrow P and outputs image data transformed to 8-bit luminance signal, for example, per pixel to the control section 18 depending on the intensity of the received light. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は検査装置に関し、特に物品の表面の3次元形状の変形を検査する検査装置に関する。   The present invention relates to an inspection apparatus, and more particularly to an inspection apparatus that inspects the deformation of a three-dimensional shape on the surface of an article.

薄銅板等の検査対象の表面に光を照射して、この検査対象の表面からの反射光を解析することによって、検査対象の表面に存在する欠陥を光学的に検出する検査は従来から種々の手法が提案されている。   Conventionally, various inspections for optically detecting defects existing on the surface of the inspection object are performed by irradiating light on the surface of the inspection object such as a thin copper plate and analyzing the reflected light from the surface of the inspection object. A method has been proposed.

例えば特許文献1には、検査対象に光を照射し、検査対象の表面からの正反射光の光量、及び散乱光の光量に基づいて、顕著な凹凸性を持たない銅粉の付着による欠陥を検出する技術が開示されている。
再公表特許WO2003/054530号公報
For example, Patent Document 1 discloses a defect caused by the adhesion of copper powder that does not have significant unevenness, based on the amount of specularly reflected light from the surface of the inspection target and the amount of scattered light. Techniques for detection are disclosed.
Republished patent WO2003 / 054530

しかし、検査対象の表面に存在する欠陥を精度よく検出するためには、特許文献1に記載の技術のように複数の光学系によって検査対象を捉える必要があった。   However, in order to accurately detect defects existing on the surface of the inspection target, it is necessary to capture the inspection target with a plurality of optical systems as in the technique described in Patent Document 1.

本発明は、上記問題点を解消するためになされたものであり、検査対象の不良部分を簡易に、かつ高い精度で検出する検査装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide an inspection apparatus that easily and accurately detects a defective portion to be inspected.

本発明は、検査対象に光を照射する照射手段と、前記照射手段により照射され、かつ前記検査対象で正反射された光の進行方向と異なる方向から受光した光による画像を撮像する撮像手段と、前記撮像手段により撮像された画像から、濃度が第1の閾値を超える暗領域、及び濃度が前記第1の閾値よりも小さい第2の閾値未満の明領域を抽出して、前記暗領域と前記明領域との位置関係に基づいて不良部分を検出する検出手段と、を備えている。   The present invention includes an irradiating unit that irradiates light to an inspection target, and an imaging unit that captures an image of light received from a direction different from the traveling direction of the light irradiated by the irradiating unit and regularly reflected by the inspection target; A dark region having a density exceeding a first threshold and a bright region having a density less than a second threshold smaller than the first threshold are extracted from the image captured by the imaging unit, and the dark region Detecting means for detecting a defective portion based on a positional relationship with the bright region.

本発明によれば、照射手段は、検査対象に光を照射して、撮像手段は、照射手段により照射され、かつ検査対象で正反射された光の進行方向と異なる方向から受光した光による画像を撮像する。検出手段は、撮像手段により撮像された画像から、濃度が第1の閾値を超える暗領域、及び濃度が第1の閾値よりも小さい第2の閾値未満の明領域を抽出して、暗領域と明領域との位置関係に基づいて不良部分を検出する。   According to the present invention, the irradiating means irradiates light to the inspection object, and the imaging means is an image of light received from a direction different from the traveling direction of the light irradiated by the irradiating means and regularly reflected by the inspection object. Image. The detection means extracts a dark area whose density exceeds the first threshold and a bright area whose density is lower than the first threshold and less than the second threshold from the image captured by the imaging means, A defective portion is detected based on the positional relationship with the bright area.

このように、本発明によれば、検査対象の不良部分を簡易に、かつ高い精度で検出することができる、という効果が得られる。   As described above, according to the present invention, it is possible to easily detect a defective portion to be inspected with high accuracy.

検出手段は、位置関係と、暗領域及び明領域の形状とに基づいて不良部分を検出するとよい。   The detecting means may detect a defective portion based on the positional relationship and the shapes of the dark area and the bright area.

また、検出手段は、暗領域の位置と明領域の位置との距離が所定距離以下の場合に、当該暗領域と当該明領域とを不良部分として検出するとよい。   The detecting means may detect the dark area and the bright area as a defective part when the distance between the position of the dark area and the position of the bright area is equal to or less than a predetermined distance.

さらに、検出手段は、暗領域の位置に対する明領域の位置が、照射手段が配置された側の場合に、当該暗領域と当該明領域とを検査対象の表面側に出っ張った3次元形状の変形として検出して、暗領域の位置に対する明領域の位置が、撮像手段が配置された側の場合に、当該暗領域と当該明領域とを検査対象の表面がくぼんだ3次元形状の変形として検出することができる。   Furthermore, when the position of the bright area with respect to the position of the dark area is on the side where the irradiation means is arranged, the detecting means deforms the three-dimensional shape that projects the dark area and the bright area to the surface side of the inspection object. When the position of the bright area with respect to the position of the dark area is on the side where the image pickup means is arranged, the dark area and the bright area are detected as a three-dimensional deformation in which the surface of the inspection object is recessed. can do.

また、検査対象を複数のローラに巻き掛かけられた銅箔として、照射手段が、複数のローラの間の銅箔に光を照射することで、検出手段が、銅箔の不良部分を検出する構成とするとよい。このような構成とすることで、銅箔の表面側に出っ張った3次元形状の変形、及び銅箔の裏面側にへこんだ3次元形状の変形の両方を検出することができる。   Moreover, the detection means detects a defective portion of the copper foil by irradiating the copper foil between the plurality of rollers with light as the copper foil wound around the plurality of rollers as the inspection object. It may be configured. By setting it as such a structure, both the deformation | transformation of the three-dimensional shape which protruded on the surface side of copper foil, and the deformation | transformation of the three-dimensional shape which dented on the back surface side of copper foil are detectable.

また、照射手段が、ローラ上の銅箔に光を照射することで、検出手段が、銅箔の不良部分を検出する構成とするとよい。このように構成することで、ローラと銅箔との間に付着した銅粉等の異物を検出することができる。銅粉等の異物はそれ自身を検出することは非常に困難であるが、銅粉等の異物の付着による銅箔の変形を検出することにより、銅粉等の異物の付着の有無の検査を精度よく行うことができる。   Moreover, it is good to set it as the structure which a detection means detects the defective part of a copper foil because an irradiation means irradiates light to the copper foil on a roller. By comprising in this way, foreign materials, such as copper powder adhering between a roller and copper foil, can be detected. It is very difficult to detect foreign matter such as copper powder, but by detecting deformation of the copper foil due to adhesion of foreign matter such as copper powder, it is possible to inspect for the presence of foreign matter such as copper powder. It can be performed with high accuracy.

本発明によれば、検査対象の不良部分を簡易に、かつ高い精度で検出することができる、という効果が得られる。   According to the present invention, it is possible to easily detect a defective portion to be inspected with high accuracy.

以下、図面を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。
<第1の実施の形態>
第1の実施の形態に係る銅箔検査装置10は、図1に示すように、ライト12、CCDカメラ14、ガイドローラ16、及び制御部18を含んで構成されている。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
<First Embodiment>
As shown in FIG. 1, the copper foil inspection apparatus 10 according to the first embodiment includes a light 12, a CCD camera 14, a guide roller 16, and a control unit 18.

検査対象である銅箔20は、図示しない銅箔製造装置より排出されており、複数のローラを経て銅箔検査装置10へと案内されている。銅箔20のサイズとしては、例えば、幅1300mm、1350mm、厚み12μm、18μm、35μm、70μmのものがある。銅箔20は、各ガイドローラ16の上側の外周に沿って、表面を外側にして巻き掛けられている。各ガイドローラ16は、矢印Xの方向に回転して、銅箔20を矢印Yの方向に搬送する。   The copper foil 20 to be inspected is discharged from a copper foil manufacturing apparatus (not shown) and guided to the copper foil inspection apparatus 10 through a plurality of rollers. Examples of the size of the copper foil 20 include those having a width of 1300 mm, 1350 mm, and a thickness of 12 μm, 18 μm, 35 μm, and 70 μm. The copper foil 20 is wound around the upper outer periphery of each guide roller 16 with the surface facing outward. Each guide roller 16 rotates in the direction of arrow X and transports the copper foil 20 in the direction of arrow Y.

銅箔20に光を照射するライト12は、各ガイドローラ16間の中心部に位置する銅箔20の読取位置Oを照射する位置に設置されており、読取位置Oに光を照射する。ライト12により照射されることにより読取位置Oで正反射された光は、矢印Pの方向に進行する。本実施の形態のCCDカメラ14は、矢印Pの方向とは異なる方向であって正反射された光よりも光の強度が小さくなる矢印Qの方向に垂直な面で光を受光するように設けられており、受光した光の強度に応じて画素毎に例えば8ビットの輝度信号に変換した画像データを制御部18に出力する。   The light 12 that irradiates light to the copper foil 20 is installed at a position that irradiates the reading position O of the copper foil 20 that is located at the center between the guide rollers 16, and irradiates the reading position O with light. The light regularly reflected at the reading position O by being irradiated by the light 12 travels in the direction of the arrow P. The CCD camera 14 of the present embodiment is provided so as to receive light on a plane that is different from the direction of the arrow P and is perpendicular to the direction of the arrow Q where the light intensity is smaller than that of the regularly reflected light. The image data converted into, for example, an 8-bit luminance signal for each pixel according to the intensity of the received light is output to the control unit 18.

図2に示されるように、制御部18は、CPU(Central Processing Unit)22、ROM(Read Only Memory)24、RAM(Random Access Memory)26、読取装置28、I/Oポート30、及びHDD(Hard Disk Drive)32を含んで構成されたコンピュータであり、バスを介して各々が信号授受可能に接続されている。   As shown in FIG. 2, the control unit 18 includes a CPU (Central Processing Unit) 22, a ROM (Read Only Memory) 24, a RAM (Random Access Memory) 26, a reading device 28, an I / O port 30, and an HDD ( (Hard Disk Drive) 32, each of which is connected via a bus so as to be able to exchange signals.

CPU22は、銅箔検査装置10の全体の動作を司るものであり、プログラムに従い後述する銅箔20の検査処理を実行する。   The CPU 22 governs the overall operation of the copper foil inspection apparatus 10 and executes a copper foil 20 inspection process to be described later according to a program.

ROM24は、銅箔検査装置10の起動時に動作するブートプログラムなどが記憶されている不揮発性の記憶装置である。   The ROM 24 is a nonvolatile storage device that stores a boot program that operates when the copper foil inspection apparatus 10 is started up.

RAM26は、CPU22の実行において使用されるプログラムや、その実行において適宜変化するパラメータ、銅箔検査装置10の作動中に取得される各種のログデータを記憶する揮発性の記憶装置である。   The RAM 26 is a volatile storage device that stores programs used in the execution of the CPU 22, parameters that change as appropriate during the execution, and various log data acquired during operation of the copper foil inspection apparatus 10.

読取装置28は、半導体メモリからなるメモリカード、光磁気ディスク、光ディスク、及び磁気ディスク等の記憶媒体が装着され、記憶媒体から記憶内容を読み取るものであり、メモリカードの記憶内容を読み取るためのカードリーダー、光磁気ディスクの記憶内容を読み取るための光磁気ディスク装置、光ディスクの記憶内容を読み取るための光ディスク装置、及び磁気ディスクの記憶内容を読み取るための磁気ディスク装置等を用いることができる。   The reading device 28 is mounted with a storage medium such as a memory card made of semiconductor memory, a magneto-optical disk, an optical disk, and a magnetic disk, and reads the storage contents from the storage medium. The card for reading the storage contents of the memory card A reader, a magneto-optical disk device for reading the storage content of the magneto-optical disk, an optical disk device for reading the storage content of the optical disk, a magnetic disk device for reading the storage content of the magnetic disk, and the like can be used.

HDD32は、後述する銅箔20の検査処理を実行するためのプログラム、及びプログラムの実行に用いられるデータ等が格納される不揮発性の記憶装置である。CCDカメラ14から出力された画像データはI/Oポート30を介してHDD32に記憶される。   The HDD 32 is a non-volatile storage device that stores a program for executing an inspection process of the copper foil 20 described later, data used for executing the program, and the like. Image data output from the CCD camera 14 is stored in the HDD 32 via the I / O port 30.

このような制御部18において、CPU22は、HDD32に記憶されている検査プログラムを読み出して検査プログラムを実行する。   In such a control unit 18, the CPU 22 reads the inspection program stored in the HDD 32 and executes the inspection program.

本実施の形態では、CPU22により検査プログラムが実行されることによって、銅箔20の検査処理が実行される。   In the present embodiment, the inspection process of the copper foil 20 is executed by the CPU 22 executing the inspection program.

なお、HDD32に記憶されているプログラム、及びプログラムの実行に用いられるデータ等は、記憶媒体に記憶させて、読取装置28に読み取らせてもよい。このようにプログラム、及びプログラムの実行に用いられるデータ等が記憶媒体に記憶されている場合は、記憶媒体が読取装置28に装着されると、CPU22は、記憶媒体に記憶されているプログラム、及びプログラムの実行に用いられるデータ等を読み出してHDD32に格納する。   The program stored in the HDD 32, the data used for executing the program, and the like may be stored in a storage medium and read by the reading device 28. As described above, when the program, data used for executing the program, and the like are stored in the storage medium, when the storage medium is attached to the reading device 28, the CPU 22 stores the program stored in the storage medium, and Data used for executing the program is read and stored in the HDD 32.

次に、図3及び4を参照して、ライト12により照射され、読取位置Oにより反射される反射光、及びCCDカメラ14により撮像される画像についてについて説明する。   Next, with reference to FIGS. 3 and 4, the reflected light irradiated by the light 12 and reflected by the reading position O and the image picked up by the CCD camera 14 will be described.

図3(A)に示される銅箔20は、銅箔20表面側に出っ張った3次元形状の変形(以下、凸デンツとよぶ)が発生している。なお、図3(A)に示されるように、本実施の形態では逆V字形状の凸デンツを例に挙げて説明するが、銅箔検査装置10により検査される凸デンツの形状は逆V字形状に限らない。   The copper foil 20 shown in FIG. 3A has a three-dimensional deformation (hereinafter referred to as convex dents) protruding on the surface side of the copper foil 20. As shown in FIG. 3A, in this embodiment, an inverted V-shaped convex dents will be described as an example, but the shape of the convex dents inspected by the copper foil inspection apparatus 10 is an inverse V. It is not limited to a letter shape.

図3(A)は、ライト12により銅箔20の搬送方向の上流側から照射され、読取位置Oで反射された光の光路を示している。   FIG. 3A shows the optical path of the light irradiated from the upstream side in the transport direction of the copper foil 20 by the light 12 and reflected at the reading position O.

矢印A1は、ライト12により照射された光ビームが、凸デンツが発生していない領域で反射された場合の光路を示している。矢印A1で示されるように、凸デンツが発生していない領域で反射された反射光は、矢印Qで示されるCCDカメラ14の光軸に対して斜め方向に進むため、CCDカメラ14に入射する光の強度は小さい。   An arrow A1 indicates an optical path when the light beam irradiated by the light 12 is reflected in a region where no convex dents are generated. As indicated by the arrow A1, the reflected light reflected in the region where the convex dents does not occur travels in an oblique direction with respect to the optical axis of the CCD camera 14 indicated by the arrow Q, and therefore enters the CCD camera 14. The light intensity is small.

矢印A2は、ライト12により照射された光ビームが、凸デンツの上流側のスロープ領域で反射された場合の光路を示している。矢印A2で示されるように、凸デンツの上流側のスロープ領域で反射された反射光は、矢印Qで示されるCCDカメラ14の光軸に沿って進むため、CCDカメラ14に入射する光の強度は大きい。   An arrow A2 indicates an optical path when the light beam irradiated by the light 12 is reflected by the slope region on the upstream side of the convex dents. As indicated by the arrow A2, the reflected light reflected by the slope region on the upstream side of the convex dents travels along the optical axis of the CCD camera 14 indicated by the arrow Q. Therefore, the intensity of the light incident on the CCD camera 14 Is big.

矢印A3は、ライト12により照射された光ビームが、凸デンツの下流側のスロープ領域で反射された場合の光路を示している。矢印A3で示されるように、凸デンツの下流側のスロープ領域で反射された反射光は、矢印Qで示されるCCDカメラ14の光軸に対してほぼ垂直の方向に進むため、CCDカメラ14に入射する光の強度は非常に小さい。   An arrow A3 indicates an optical path when the light beam irradiated by the light 12 is reflected by the slope region on the downstream side of the convex dents. As indicated by the arrow A3, the reflected light reflected by the slope region on the downstream side of the convex dents travels in a direction substantially perpendicular to the optical axis of the CCD camera 14 indicated by the arrow Q. The intensity of incident light is very small.

図3(B)は、ライト12により照射され、凸デンツを含む領域により反射されて、CCDカメラ14に入射する光の強度の変化の概要を示している。横軸が読取位置Oを示し、縦軸が強度を示す。上流側のスロープ領域で反射された場合の強度は大きく、下流側のスロープ領域で反射された場合の強度は小さくなる。   FIG. 3B shows an outline of a change in the intensity of light that is irradiated by the light 12, reflected by a region including convex dents, and incident on the CCD camera 14. The horizontal axis indicates the reading position O, and the vertical axis indicates the intensity. The intensity when reflected by the upstream slope region is large, and the intensity when reflected by the downstream slope region is small.

このことから、凸デンツを含む領域をCCDカメラ14で撮像した場合は、図3(C)に例示されるような画像が得られる。明るい領域Lは凸デンツの上流側のスロープ領域部分を示し、暗い領域Dは凸デンツの下流側のスロープ領域を示している。   From this, when an area including convex dents is imaged by the CCD camera 14, an image as illustrated in FIG. 3C is obtained. The bright area L indicates the slope area portion on the upstream side of the convex dents, and the dark area D indicates the slope area on the downstream side of the convex dents.

図4(A)に示される銅箔20は、銅箔20裏面側にへこんだ3次元形状の変形(以下、凹デンツとよぶ)が発生している。なお、図4(A)に示されるように、本実施の形態ではV字形状の凹デンツを例に挙げて説明するが、銅箔検査装置10により検査される凹デンツの形状はV字形状に限らない。   The copper foil 20 shown in FIG. 4A has a three-dimensional deformation (hereinafter referred to as concave dents) that is recessed on the back side of the copper foil 20. As shown in FIG. 4A, in this embodiment, a V-shaped concave dents will be described as an example, but the shape of the concave dents to be inspected by the copper foil inspection apparatus 10 is V-shaped. Not limited to.

図4(A)は、ライト12により銅箔20の搬送方向の上流側から照射され、読取位置Oで反射された光の光路を示している。   FIG. 4A shows an optical path of light irradiated from the upstream side in the transport direction of the copper foil 20 by the light 12 and reflected at the reading position O. FIG.

矢印A4は、ライト12により照射された光ビームが、凹デンツが発生していない領域で反射された場合の光路を示している。矢印A4で示されるように、凹デンツが発生していない領域で反射された反射光は、矢印Qで示されるCCDカメラ14の光軸に対して斜め方向に進むため、CCDカメラ14に入射する光の強度は小さい。   An arrow A4 indicates an optical path when the light beam irradiated by the light 12 is reflected in an area where no concave dents are generated. As indicated by the arrow A4, the reflected light reflected in the region where the concave dents are not generated travels in an oblique direction with respect to the optical axis of the CCD camera 14 indicated by the arrow Q, and therefore enters the CCD camera 14. The light intensity is small.

矢印A5は、ライト12により照射された光ビームが、凹デンツの上流側のスロープ領域で反射された場合の光路を示している。矢印A5で示されるように、凹デンツの上流側のスロープ領域で反射された反射光は、矢印Qで示されるCCDカメラ14の光軸に対してほぼ垂直の方向に進むため、CCDカメラ14に入射する光の強度は大きい。   An arrow A5 indicates an optical path when the light beam irradiated by the light 12 is reflected by the slope region on the upstream side of the concave dents. As indicated by the arrow A5, the reflected light reflected by the slope region upstream of the concave dents travels in a direction substantially perpendicular to the optical axis of the CCD camera 14 indicated by the arrow Q. The intensity of incident light is large.

矢印A6は、ライト12により照射された光ビームが、凹デンツの下流側のスロープ領域で反射された場合の光路を示している。矢印A6で示されるように、凹デンツの下流側のスロープ領域で反射された反射光は、矢印Qで示されるCCDカメラ14の光軸に沿って進むため、CCDカメラ14に入射する光の強度は非常に小さい。   An arrow A6 indicates an optical path when the light beam irradiated by the light 12 is reflected by the slope region on the downstream side of the concave dents. As indicated by the arrow A6, the reflected light reflected by the slope region on the downstream side of the concave dents proceeds along the optical axis of the CCD camera 14 indicated by the arrow Q, so that the intensity of the light incident on the CCD camera 14 is increased. Is very small.

図4(B)は、ライト12により照射され、凹デンツを含む領域により反射されて、CCDカメラ14に入射する光の強度の変化の概要を示している。横軸が読取位置Oを示し、縦軸が強度を示す。上流側のスロープ領域で反射された場合の強度は小さく、下流側のスロープ領域で反射された場合の強度は大きくなる。   FIG. 4B shows an outline of a change in the intensity of light that is irradiated by the light 12, reflected by a region including concave dents, and incident on the CCD camera 14. The horizontal axis indicates the reading position O, and the vertical axis indicates the intensity. The intensity when reflected by the upstream slope region is small, and the intensity when reflected by the downstream slope region is large.

このことから、凹デンツを含む領域をCCDカメラ14で撮像した場合は、図4(C)に例示されるような画像が得られる。暗い領域Dは凹デンツの上流側のスロープ領域を示し、明るい領域Lは凹デンツの下流側のスロープ領域部分を示している。   From this, when an area including the concave dents is imaged by the CCD camera 14, an image as illustrated in FIG. 4C is obtained. A dark region D indicates a slope region on the upstream side of the concave dents, and a bright region L indicates a slope region portion on the downstream side of the concave dents.

従って、本実施の形態では、撮像した画像から、明るい領域と暗い領域とのペアを抽出することで、3次元形状の変形を検出することができる。さらに、明るい領域と暗い領域との位置関係から、3次元形状の変形が凸デンツなのか、凹デンツなのかを判定することができる。   Therefore, in this embodiment, it is possible to detect the deformation of the three-dimensional shape by extracting a pair of a bright region and a dark region from the captured image. Furthermore, it is possible to determine whether the deformation of the three-dimensional shape is convex or concave from the positional relationship between the bright area and the dark area.

次に、図5のフローチャートを参照して、制御部18で行われる、銅箔20の検査処理のルーチンについて説明する。   Next, a routine for the inspection process of the copper foil 20 performed by the control unit 18 will be described with reference to the flowchart of FIG.

ステップ50では、CCDカメラ14から出力された画像データを受信する。   In step 50, the image data output from the CCD camera 14 is received.

ステップ52では、搬送方向に並ぶ画素の平均輝度値を求め、各画素毎に自身の輝度値と平均輝度値との差を求めて、自身の輝度値をこの差の値と置き換える。これにより、画像中の搬送方向に生じる縞模様を除くことができる。   In step 52, the average luminance value of the pixels arranged in the transport direction is obtained, the difference between the own luminance value and the average luminance value is obtained for each pixel, and the own luminance value is replaced with this difference value. Thereby, the striped pattern which arises in the conveyance direction in an image can be excluded.

上述したように、銅箔20に3次元形状の変形が発生している場合は、3次元形状の変形に対応する領域の画像には、輝度値の大きい領域と輝度値の小さい領域とのペアが発生する。そこで、ステップ54では、ステップ52で置き換えられた各画素の輝度値を閾値処理する。例えば輝度値を−128から128までの256階調で表す場合、「3」を第1の閾値、「−3」を第2の閾値として、輝度値が第1の閾値を超える画素の輝度値を「128」に変換し、輝度値が第1の閾値以下、かつ第2の閾値以上の画素の輝度値を「0」に変換し、輝度値が第2の閾値未満の画素の輝度値を「−128」に変換する。ステップ54の処理が施された画像データの一例を図6(A)に示す。以下、輝度値が「128」の画素領域を明領域とよび、輝度値が「−128」の画素領域を暗領域とよぶ。   As described above, when the three-dimensional shape deformation has occurred in the copper foil 20, the image of the region corresponding to the three-dimensional shape deformation includes a pair of a region having a large luminance value and a region having a small luminance value. Occurs. Therefore, in step 54, the luminance value of each pixel replaced in step 52 is subjected to threshold processing. For example, when the luminance value is expressed by 256 gradations from −128 to 128, “3” is the first threshold value and “−3” is the second threshold value, and the luminance value of the pixel whose luminance value exceeds the first threshold value Is converted to “128”, the luminance value of the pixel whose luminance value is equal to or lower than the first threshold value and equal to or higher than the second threshold value is converted to “0”, and the luminance value of the pixel whose luminance value is less than the second threshold value is converted to Convert to “−128”. An example of the image data that has undergone the processing of step 54 is shown in FIG. Hereinafter, a pixel region having a luminance value of “128” is referred to as a bright region, and a pixel region having a luminance value of “−128” is referred to as a dark region.

ステップ56では、ステップ54で閾値処理された画像データをノイズフィルタにかけて画像データからノイズを除去する。具体的には、明領域又暗領域のうち、搬送方向と直交する方向、又は搬送方向に同じ画素値が連続しない明領域又暗領域の輝度値を「0」に変換する。まず、搬送方向と直交する方向に連続しない明領域又暗領域の輝度値を「0」に変換して図6(B)に示される画像データを得る。さらに搬送方向に連続しない明領域又暗領域の輝度値を「0」に変換して図6(C)に示される画像データを得る。   In step 56, the image data subjected to the threshold processing in step 54 is subjected to a noise filter to remove noise from the image data. Specifically, the brightness value of the bright area or the dark area where the same pixel value does not continue in the direction orthogonal to the transport direction or the transport direction in the bright area or the dark area is converted to “0”. First, the brightness value of a bright region or a dark region that is not continuous in the direction orthogonal to the transport direction is converted to “0” to obtain image data shown in FIG. Further, the brightness value of the bright area or dark area that is not continuous in the transport direction is converted to “0” to obtain the image data shown in FIG.

ステップ58では、暗領域、及び明領域の各々をラベリングして識別する。   In step 58, each of the dark area and the bright area is labeled and identified.

ステップ60では、明領域の位置と暗領域の位置との距離が所定距離以内である、暗領域と明領域とをペアリングする。この所定距離は、対象となる明領域と暗領域とが3次元形状の変形の領域であると判断できる値に設定される。   In step 60, the dark area and the bright area are paired so that the distance between the position of the bright area and the position of the dark area is within a predetermined distance. This predetermined distance is set to a value by which it is possible to determine that the target bright region and dark region are three-dimensional deformation regions.

ステップ62では、ステップ60でペアリングされた各々の暗領域及び明領域の、サイズ(例えば面積)及び形状に基づき、各々の暗領域と明領域とのペアが3次元形状の変形の領域か否かを判定する。例えば、暗領域と明領域とのサイズが違いすぎる場合、例えば暗領域と明領域との面積が所定値以上異なる場合は3次元形状の変形ではないと判定する。この所定値は、対象となる明領域と暗領域とが3次元形状の変形の領域であると判断できる値に設定される。また、形状に基づく判定では、例えば、暗領域又は明領域の少なくとも一方が細すぎる場合に3次元形状の変形ではないと判定する。   In step 62, based on the size (for example, area) and shape of each dark region and light region paired in step 60, whether each dark region and light region pair is a three-dimensional shape deformation region or not. Determine whether. For example, when the size of the dark region and the bright region is too different, for example, when the areas of the dark region and the bright region differ by a predetermined value or more, it is determined that the deformation is not a three-dimensional shape. This predetermined value is set to a value by which it is possible to determine that the target bright region and dark region are three-dimensional deformation regions. In the determination based on the shape, for example, when at least one of the dark region and the bright region is too thin, it is determined that the deformation is not a three-dimensional shape.

さらに、ステップ62では、暗領域と明領域の位置関係に基づいて、3次元形状の変形が凸デンツか凹デンツかの判定を行う。すなわち、暗領域の位置に対する明領域の位置が、読取位置Oのライト12が設置されている側の場合、この暗領域と明領域とは凸デンツと判定する。また、明領域の位置に対する暗領域の位置が、読取位置Oのライト12が設置されている側の場合、この暗領域と明領域とは凹デンツと判定する。   Further, in step 62, it is determined whether the deformation of the three-dimensional shape is convex or concave based on the positional relationship between the dark area and the bright area. That is, when the position of the bright area relative to the position of the dark area is on the side where the light 12 at the reading position O is installed, the dark area and the bright area are determined as convex dents. Further, when the position of the dark area with respect to the position of the bright area is on the side where the light 12 at the reading position O is installed, the dark area and the bright area are determined to be concave dents.

また、制御部18は、暗領域及び明領域のサイズに基づき、3次元形状の変形の大きさを判定することができる。例えば、暗領域及び明領域の面積と、3次元形状の変形の大きさとの対応関係を予め求めておくことにより、暗領域及び明領域の面積から3次元形状の変形の大きさを求めることができる。   Further, the control unit 18 can determine the size of the deformation of the three-dimensional shape based on the sizes of the dark region and the bright region. For example, it is possible to obtain the size of the deformation of the three-dimensional shape from the areas of the dark region and the bright region by obtaining a correspondence relationship between the areas of the dark region and the bright region and the size of the deformation of the three-dimensional shape in advance. it can.

また、3次元形状の変形のスロープの角度によって、反射光の輝度値(ステップ54の閾値処理前)は異なる。このことから、反射光の輝度値と、3次元形状の変形のスロープの角度との対応関係を予め求めておくことにより、反射光の輝度値から3次元形状の変形のスロープの角度を求めることができる。さらに、制御部18は、3次元形状の変形の大きさ、及び3次元形状の変形のスロープの角度から、3次元形状の変形の高さを判定することができる。   Further, the luminance value of the reflected light (before the threshold processing in step 54) differs depending on the slope angle of the three-dimensional shape deformation. From this, the correspondence between the luminance value of the reflected light and the slope angle of the three-dimensional shape deformation is obtained in advance, thereby obtaining the slope angle of the three-dimensional shape deformation from the luminance value of the reflected light. Can do. Further, the control unit 18 can determine the height of the three-dimensional shape deformation from the magnitude of the three-dimensional shape deformation and the slope angle of the three-dimensional shape deformation.

なお、ライト及びCCDカメラを銅箔の搬送方向の上流側と下流側の対向する位置に設置する構成としたが、ライト及びCCDカメラは読取位置を中心として対向する位置に設置されていればよい。例えば、ライト及びCCDカメラの設置位置を入れ替えた場合、暗領域の現れる位置と明領域の現れる位置との位置関係が入れ替わる。また、ライト及びCCDカメラを銅箔の搬送方向に直交する方向の対向する位置に設置した場合、暗領域の現れる位置と明領域の現れる位置とは銅箔の搬送方向に直交する方向に並ぶ。   Although the light and the CCD camera are installed at positions facing the upstream side and the downstream side in the copper foil transport direction, the light and the CCD camera need only be installed at positions facing each other with the reading position as the center. . For example, when the installation positions of the light and the CCD camera are switched, the positional relationship between the position where the dark area appears and the position where the bright area appears changes. In addition, when the light and the CCD camera are installed at opposing positions in the direction orthogonal to the copper foil conveyance direction, the position where the dark area appears and the position where the bright area appear are aligned in a direction perpendicular to the copper foil conveyance direction.

このように、正反射された光の光軸の方向と異なる方向に垂直な面で光を受光するように設けたCCDカメラにより撮像された画像において輝度値が大きい領域と輝度値が小さい領域とを抽出し、抽出した各々の位置関係に基づいて判定を行うことで、銅箔に3次元形状の変形が発生しているか否かを精度よく検査することができる。
<第2の実施の形態>
続いて、本発明の第2の実施の形態に係る銅箔検査装置について説明する。
As described above, in the image captured by the CCD camera provided so as to receive light on a plane perpendicular to the direction different from the direction of the optical axis of the regularly reflected light, a region having a large luminance value and a region having a small luminance value And determining based on each extracted positional relationship, it is possible to accurately inspect whether or not a three-dimensional deformation has occurred in the copper foil.
<Second Embodiment>
Then, the copper foil test | inspection apparatus which concerns on the 2nd Embodiment of this invention is demonstrated.

第1の実施の形態では、ガイドローラ間を搬送されている銅箔の画像に基づいて銅箔に3次元形状の変形が発生しているか否かを検査する場合について説明したが、第2の実施の形態では、ガイドローラに巻きかけられている銅箔の画像に基づいて銅箔に3次元形状の変形が発生しているか否かを検査する場合について説明する。以下では、第1の実施の形態に対する差異を説明する。   In the first embodiment, a case has been described in which whether or not a three-dimensional deformation has occurred in the copper foil based on the image of the copper foil being conveyed between the guide rollers has been described. In the embodiment, a case will be described in which it is inspected whether or not a three-dimensional deformation has occurred in the copper foil based on an image of the copper foil wound around the guide roller. In the following, differences from the first embodiment will be described.

第2の実施の形態に係る銅箔検査装置100は、図7に示すように、ライト102、CCDカメラ104、ガイドローラ106、及び制御部18を含んで構成されている。   As shown in FIG. 7, the copper foil inspection apparatus 100 according to the second embodiment includes a light 102, a CCD camera 104, a guide roller 106, and a control unit 18.

銅箔20は、ガイドローラ106の上側の外周に沿って、表面を外側にして巻き掛けられている。ガイドローラ106は、矢印Xの方向に回転して、銅箔20を矢印Yの方向に搬送する。   The copper foil 20 is wound around the upper outer periphery of the guide roller 106 with the surface facing outside. The guide roller 106 rotates in the direction of arrow X, and conveys the copper foil 20 in the direction of arrow Y.

銅箔20に光を照射するライト102は、ガイドローラ16の中心部の水平方向より上側に位置する銅箔20の読取位置Rを照射する位置に設置されており、読取位置Rに光を照射する。ライト102により照射されることにより読取位置Rで正反射された光は、矢印Sの方向に進行する。本実施の形態のCCDカメラ104は、矢印Sの方向とは数度異なる矢印Tの方向に垂直な面で光を受光するように設けられており、受光した光の強度に応じて画素毎に例えば8ビットの輝度信号に変換した画像データを制御部18に出力する。   The light 102 that irradiates light to the copper foil 20 is installed at a position that irradiates the reading position R of the copper foil 20 that is located above the horizontal direction of the central portion of the guide roller 16, and irradiates the reading position R with light. To do. The light that is regularly reflected at the reading position R by being irradiated by the light 102 travels in the direction of the arrow S. The CCD camera 104 according to the present embodiment is provided so as to receive light on a plane perpendicular to the direction of the arrow T that is different from the direction of the arrow S by several degrees, and for each pixel according to the intensity of the received light. For example, the image data converted into an 8-bit luminance signal is output to the control unit 18.

このように構成された銅箔検査装置100は、ガイドローラ106と銅箔20との間に付着した銅粉等の異物を検出することができる。   The copper foil inspection apparatus 100 configured as described above can detect foreign matter such as copper powder adhered between the guide roller 106 and the copper foil 20.

次に、図8を参照して、ライト102により照射され、読取位置Rにより反射される反射光、及びCCDカメラ104により撮像される画像についてについて説明する。   Next, the reflected light that is irradiated by the light 102 and reflected by the reading position R and the image that is captured by the CCD camera 104 will be described with reference to FIG.

図8(A)に示される銅箔20は、銅粉等108の異物の付着により銅箔20表面側に出っ張った3次元形状の変形(以下、銅粉部とよぶ)が発生している。なお、図8(A)に示されるように、本実施の形態では逆V字形状の銅粉部を例に挙げて説明するが、銅箔検査装置100により検査される銅粉部の形状は逆V字形状に限らない。   The copper foil 20 shown in FIG. 8A has a three-dimensional deformation (hereinafter referred to as a copper powder portion) that protrudes to the surface of the copper foil 20 due to the adhesion of foreign matter such as copper powder 108. As shown in FIG. 8A, in this embodiment, an inverted V-shaped copper powder part is described as an example, but the shape of the copper powder part inspected by the copper foil inspection apparatus 100 is as follows. It is not limited to an inverted V shape.

図8(A)は、ライト102により銅箔20の搬送方向の上流側から照射され、読取位置Rで反射された光の光路を示している。   FIG. 8A shows an optical path of light irradiated from the upstream side in the transport direction of the copper foil 20 by the light 102 and reflected at the reading position R.

矢印A7は、ライト102により照射された光ビームが、銅粉部ではない領域で反射された場合の光路を示している。矢印A7で示されるように、銅粉部ではない領域で反射された反射光は、矢印Tで示されるCCDカメラ104の光軸に対して斜め方向に進むため、CCDカメラ104に入射する光の強度は小さい。   An arrow A7 indicates an optical path when the light beam irradiated by the light 102 is reflected by a region that is not a copper powder portion. As indicated by the arrow A7, the reflected light reflected by the region that is not the copper powder portion proceeds in an oblique direction with respect to the optical axis of the CCD camera 104 indicated by the arrow T. The strength is small.

矢印A8は、ライト102により照射された光ビームが、銅粉部の上流側のスロープ領域で反射された場合の光路を示している。矢印A8で示されるように、銅粉部の上流側のスロープ領域で反射された反射光は、矢印Tで示されるCCDカメラ104の光軸に沿って進むため、CCDカメラ104に入射する光の強度は大きい。   An arrow A8 indicates an optical path when the light beam irradiated by the light 102 is reflected by the slope region on the upstream side of the copper powder portion. As indicated by the arrow A8, the reflected light reflected by the slope region on the upstream side of the copper powder portion travels along the optical axis of the CCD camera 104 indicated by the arrow T. The strength is great.

矢印A9は、ライト102により照射された光ビームが、銅粉部の下流側のスロープ領域で反射された場合の光路を示している。矢印A9で示されるように、銅粉部の下流側のスロープ領域で反射された反射光は、矢印Tで示されるCCDカメラ104の光軸に対してほぼ垂直の方向に進むため、CCDカメラ104に入射する光の強度は非常に小さい。   An arrow A9 indicates an optical path when the light beam irradiated by the light 102 is reflected by the slope region on the downstream side of the copper powder portion. As indicated by the arrow A9, the reflected light reflected by the slope region on the downstream side of the copper powder portion travels in a direction substantially perpendicular to the optical axis of the CCD camera 104 indicated by the arrow T. The intensity of light incident on is very small.

図8(B)は、ライト102により照射され、銅粉部を含む領域により反射されて、CCDカメラ104に入射する光の強度の変化の概要を示している。横軸が読取位置Rを示し、縦軸が強度を示す。上流側のスロープ領域で反射された場合の強度は大きく、下流側のスロープ領域で反射された場合の強度は小さくなる。   FIG. 8B shows an outline of a change in the intensity of light that is irradiated by the light 102, reflected by the region including the copper powder portion, and incident on the CCD camera 104. The horizontal axis indicates the reading position R, and the vertical axis indicates the intensity. The intensity when reflected by the upstream slope region is large, and the intensity when reflected by the downstream slope region is small.

このことから、銅粉部を含む領域をCCDカメラ104で撮像した場合は、図8(C)に例示されるような画像が得られる。明るい領域Lは銅粉部の上流側のスロープ領域ベース部分を示し、暗い領域Dは銅粉部の下流側のスロープ領域を示している。   From this, when an area including the copper powder portion is imaged by the CCD camera 104, an image as illustrated in FIG. 8C is obtained. The bright region L indicates the slope region base portion on the upstream side of the copper powder portion, and the dark region D indicates the slope region on the downstream side of the copper powder portion.

制御部18は、前述の図5のフローチャートで示された銅箔20の検査処理を行なう。   The control unit 18 performs the inspection process of the copper foil 20 shown in the flowchart of FIG.

このように、正反射された光の光軸の方向と異なる方向に垂直な面で光を受光するように設けたCCDカメラにより撮像された画像において輝度値が大きい領域と輝度値が小さい領域とを抽出し、抽出した各々の位置関係に基づいて判定を行うことで、銅箔に銅粉等の異物が付着しているか否かを精度よく検査することができる。   As described above, in the image captured by the CCD camera provided so as to receive light on a plane perpendicular to the direction different from the direction of the optical axis of the regularly reflected light, a region having a large luminance value and a region having a small luminance value Is extracted, and it is possible to accurately inspect whether or not a foreign matter such as copper powder is attached to the copper foil.

銅粉はそれ自身を検出することは非常に困難であるが、本実施の形態では、銅粉等の異物の付着による銅箔の変形を検出することにより、精度よく検査を行うことができる。   Although it is very difficult to detect the copper powder itself, in this embodiment, it is possible to accurately inspect by detecting the deformation of the copper foil due to the adhesion of foreign matters such as copper powder.

本発明の第1の実施の形態にかかる銅箔検査装置の要部を示す図である。It is a figure which shows the principal part of the copper foil test | inspection apparatus concerning the 1st Embodiment of this invention. 銅箔検査装置の制御部の概略構成図である。It is a schematic block diagram of the control part of a copper foil test | inspection apparatus. 銅箔に発生した凸デンツにより反射された反射光について説明する図である。It is a figure explaining the reflected light reflected by the convex dents which generate | occur | produced in copper foil. 銅箔に発生した凹デンツにより反射された反射光について説明する図である。It is a figure explaining the reflected light reflected by the concave dent which generate | occur | produced in copper foil. 銅箔の検査処理のルーチンを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the routine of the inspection process of copper foil. 撮像された画像に画像処理を施した画像の一例を示す。An example of an image obtained by performing image processing on a captured image is shown. 本発明の第2の実施の形態にかかる銅箔検査装置の要部を示す図である。It is a figure which shows the principal part of the copper foil test | inspection apparatus concerning the 2nd Embodiment of this invention. 銅分により変形した銅箔により反射された反射光について説明する図である。It is a figure explaining the reflected light reflected by the copper foil which deform | transformed with copper.

符号の説明Explanation of symbols

10 銅箔検査装置
12 ライト
14 CCDカメラ
16 ガイドローラ
18 制御部
20 銅箔
100 銅箔検査装置
102 ライト
104 CCDカメラ
106 ガイドローラ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Copper foil inspection apparatus 12 Light 14 CCD camera 16 Guide roller 18 Control part 20 Copper foil 100 Copper foil inspection apparatus 102 Light 104 CCD camera 106 Guide roller

Claims (7)

検査対象に光を照射する照射手段と、
前記照射手段により照射され、かつ前記検査対象で正反射された光の進行方向と異なる方向から受光した光による画像を撮像する撮像手段と、
前記撮像手段により撮像された画像から、濃度が第1の閾値を超える暗領域、及び濃度が前記第1の閾値よりも小さい第2の閾値未満の明領域を抽出して、前記暗領域と前記明領域との位置関係に基づいて不良部分を検出する検出手段と、
を備えた検査装置。
Irradiating means for irradiating the inspection object with light;
An imaging unit that captures an image by light received from a direction different from a traveling direction of the light irradiated by the irradiation unit and regularly reflected by the inspection target;
Extracting from the image captured by the imaging means a dark region having a density exceeding a first threshold and a bright region having a density less than a second threshold smaller than the first threshold, and the dark region and the Detecting means for detecting a defective portion based on a positional relationship with a bright region;
Inspection device with
前記検出手段は、前記位置関係と、前記暗領域及び前記明領域の形状に基づいて不良部分とを検出することを特徴とする請求項1に記載の検査装置。   The inspection apparatus according to claim 1, wherein the detection unit detects a defective portion based on the positional relationship and shapes of the dark region and the bright region. 前記検出手段は、前記暗領域の位置と前記明領域の位置との距離が所定距離以下の場合に、当該暗領域と当該明領域とを前記不良部分として検出することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の検査装置。   The detection unit detects the dark area and the bright area as the defective portion when a distance between the position of the dark area and the position of the bright area is equal to or smaller than a predetermined distance. Or the inspection apparatus of Claim 2. 前記検出手段は、前記暗領域の位置に対する前記明領域の位置が、前記照射手段が配置された側の場合に、当該暗領域と当該明領域とを前記検査対象の表面側に出っ張った3次元形状の変形として検出することを特徴とする請求項1〜請求項3の何れか1項に記載の検査装置。   The detection means has a three-dimensional structure in which the dark area and the bright area protrude from the surface of the inspection object when the position of the bright area with respect to the position of the dark area is on the side where the irradiation means is disposed. The inspection apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein the inspection apparatus detects the deformation as a shape. 前記検出手段は、前記暗領域の位置に対する前記明領域の位置が、前記撮像手段が配置された側の場合に、当該暗領域と当該明領域とを前記検査対象の表面がくぼんだ3次元形状の変形として検出することを特徴とする請求項1〜請求項4の何れか1項に記載の検査装置。   When the position of the bright region with respect to the position of the dark region is on the side where the imaging unit is disposed, the detection unit has a three-dimensional shape in which the surface of the inspection object is recessed between the dark region and the bright region. The inspection device according to claim 1, wherein the inspection device is detected as a deformation of the inspection. 前記検査対象は複数のローラに巻き掛かけられた銅箔であり、
前記照射手段は、前記複数のローラの間の銅箔に光を照射することを特徴とする請求項1〜請求項5の何れか1項に記載の検査装置。
The inspection object is a copper foil wound around a plurality of rollers,
The inspection apparatus according to claim 1, wherein the irradiation unit irradiates light to a copper foil between the plurality of rollers.
前記検査対象はローラに巻き掛かけられた銅箔であり、
前記照射手段は、前記ローラ上の銅箔に光を照射することを特徴とする請求項1〜請求項5の何れか1項に記載の検査装置。
The inspection object is a copper foil wound around a roller,
The said irradiation means irradiates light to the copper foil on the said roller, The inspection apparatus in any one of Claims 1-5 characterized by the above-mentioned.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010223914A (en) * 2009-03-25 2010-10-07 Panasonic Electric Works Co Ltd Defect inspection method and defect inspection device of surface of object
JP2016188768A (en) * 2015-03-30 2016-11-04 Jfeスチール株式会社 Method of detecting defect in surface of metal plate
WO2020067262A1 (en) * 2018-09-28 2020-04-02 Jfeスチール株式会社 Method and device for detecting defect in surface of metal sheet, and method for manufacturing plated steel sheet

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58204353A (en) * 1982-05-24 1983-11-29 Kawasaki Steel Corp Method for detecting flaw on surface of metallic object
JPS6382347A (en) * 1986-09-26 1988-04-13 Toyo Tire & Rubber Co Ltd Unevenness inspector for side wall of tire
JPH07239304A (en) * 1994-02-28 1995-09-12 Fuji Xerox Co Ltd Detector for detecting defect of surface layer
JPH0868760A (en) * 1994-08-31 1996-03-12 Fuji Xerox Co Ltd Surface laser flaw detector
JPH08128968A (en) * 1994-10-31 1996-05-21 Sumitomo Chem Co Ltd Defect inspection method for transparent sheet formed body
JPH09243568A (en) * 1996-03-08 1997-09-19 Bridgestone Corp Roller inspecting device
JP2001056297A (en) * 1999-08-17 2001-02-27 Electro Techno Kk Surface inspection method and device therefor
JP2001201455A (en) * 2000-01-20 2001-07-27 Matsushita Electric Works Ltd Method and apparatus for inspection of surface defect of sheet-like material
JP2002139446A (en) * 2000-10-31 2002-05-17 Nkk Corp Method and apparatus for detection of surface defect
WO2003005007A1 (en) * 2001-07-05 2003-01-16 Nippon Sheet Glass Co., Ltd. Method and device for inspecting defect of sheet-shaped transparent body
JP2003222597A (en) * 2002-01-31 2003-08-08 Kokusai Gijutsu Kaihatsu Co Ltd Copper foil surface inspection device and copper foil surface inspection method
JP2006258726A (en) * 2005-03-18 2006-09-28 Ricoh Co Ltd Defect-inspecting method

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58204353A (en) * 1982-05-24 1983-11-29 Kawasaki Steel Corp Method for detecting flaw on surface of metallic object
JPS6382347A (en) * 1986-09-26 1988-04-13 Toyo Tire & Rubber Co Ltd Unevenness inspector for side wall of tire
JPH07239304A (en) * 1994-02-28 1995-09-12 Fuji Xerox Co Ltd Detector for detecting defect of surface layer
JPH0868760A (en) * 1994-08-31 1996-03-12 Fuji Xerox Co Ltd Surface laser flaw detector
JPH08128968A (en) * 1994-10-31 1996-05-21 Sumitomo Chem Co Ltd Defect inspection method for transparent sheet formed body
JPH09243568A (en) * 1996-03-08 1997-09-19 Bridgestone Corp Roller inspecting device
JP2001056297A (en) * 1999-08-17 2001-02-27 Electro Techno Kk Surface inspection method and device therefor
JP2001201455A (en) * 2000-01-20 2001-07-27 Matsushita Electric Works Ltd Method and apparatus for inspection of surface defect of sheet-like material
JP2002139446A (en) * 2000-10-31 2002-05-17 Nkk Corp Method and apparatus for detection of surface defect
WO2003005007A1 (en) * 2001-07-05 2003-01-16 Nippon Sheet Glass Co., Ltd. Method and device for inspecting defect of sheet-shaped transparent body
JP2003222597A (en) * 2002-01-31 2003-08-08 Kokusai Gijutsu Kaihatsu Co Ltd Copper foil surface inspection device and copper foil surface inspection method
JP2006258726A (en) * 2005-03-18 2006-09-28 Ricoh Co Ltd Defect-inspecting method

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010223914A (en) * 2009-03-25 2010-10-07 Panasonic Electric Works Co Ltd Defect inspection method and defect inspection device of surface of object
JP2016188768A (en) * 2015-03-30 2016-11-04 Jfeスチール株式会社 Method of detecting defect in surface of metal plate
WO2020067262A1 (en) * 2018-09-28 2020-04-02 Jfeスチール株式会社 Method and device for detecting defect in surface of metal sheet, and method for manufacturing plated steel sheet
JPWO2020067262A1 (en) * 2018-09-28 2021-02-15 Jfeスチール株式会社 Method and device for detecting surface defects of metal plate and manufacturing method for plated steel sheet

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