JPH0866650A - 転写ヘッド - Google Patents
転写ヘッドInfo
- Publication number
- JPH0866650A JPH0866650A JP20510994A JP20510994A JPH0866650A JP H0866650 A JPH0866650 A JP H0866650A JP 20510994 A JP20510994 A JP 20510994A JP 20510994 A JP20510994 A JP 20510994A JP H0866650 A JPH0866650 A JP H0866650A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- work
- transfer
- lifting pins
- head
- flux
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 フラックスを確実に転写する。
【構成】 ヘッド本体３と、ヘッド本体３の下面に多点
状に下向きに突設される複数の案内筒６と、複数の案内
筒６の各々に昇降自在に挿入され、かつ下端部がフラッ
クス２を塗着可能に形成された昇降ピン７と、複数の案
内筒６の各々に介装され、かつ昇降ピン７を下向きに付
勢するばね８とを備える。
状に下向きに突設される複数の案内筒６と、複数の案内
筒６の各々に昇降自在に挿入され、かつ下端部がフラッ
クス２を塗着可能に形成された昇降ピン７と、複数の案
内筒６の各々に介装され、かつ昇降ピン７を下向きに付
勢するばね８とを備える。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フラックスをワークに
転写するための転写ヘッドに関するものである。
転写するための転写ヘッドに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】最近、電子部品や基板などのワークに半
田バンプを形成する技術が実施されるようになってきて
いる。このような場合、ワークに多点状に形成された電
極に、フラックスが塗布される。そしてこの塗布方法の
うち、転写法によって電極に対して一対一に（即ち多点
状に）一括してフラックスを塗布する方法が知られてい
る。
田バンプを形成する技術が実施されるようになってきて
いる。このような場合、ワークに多点状に形成された電
極に、フラックスが塗布される。そしてこの塗布方法の
うち、転写法によって電極に対して一対一に（即ち多点
状に）一括してフラックスを塗布する方法が知られてい
る。
【０００３】図７〜図１０は、従来のフラックス塗布方
法の工程説明図である。図７において、１はフラックス
２を薄く平坦に溜めた容器である。また、図示していな
い移動手段によって移動するヘッド本体３の下面には多
数の転写ピン４が下向きに突設されている。そして、図
８に示すように、転写ピン４の下端部４ａを容器１のフ
ラックス２に接触させ、この下端部４ａにフラックス２
を点状に塗着する。
法の工程説明図である。図７において、１はフラックス
２を薄く平坦に溜めた容器である。また、図示していな
い移動手段によって移動するヘッド本体３の下面には多
数の転写ピン４が下向きに突設されている。そして、図
８に示すように、転写ピン４の下端部４ａを容器１のフ
ラックス２に接触させ、この下端部４ａにフラックス２
を点状に塗着する。
【０００４】次にヘッド本体３を基板又は電子部品など
のワーク５上へ移動させ、ワーク５の電極５ａへ転写ピ
ン４の下端部４ａに塗着されたフラックス２を転写する
ようになっている。
のワーク５上へ移動させ、ワーク５の電極５ａへ転写ピ
ン４の下端部４ａに塗着されたフラックス２を転写する
ようになっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
転写ヘッドでは、転写ピン４はほとんど撓むことのない
部材で等長に構成されており、ワーク５にそりがある
と、図９のＡ部を拡大した図１０で示すように、転写さ
れるべきフラックス２がワーク５から浮いたままの状態
を招くことがあり、その結果転写ミスを起こすという問
題点があった。
転写ヘッドでは、転写ピン４はほとんど撓むことのない
部材で等長に構成されており、ワーク５にそりがある
と、図９のＡ部を拡大した図１０で示すように、転写さ
れるべきフラックス２がワーク５から浮いたままの状態
を招くことがあり、その結果転写ミスを起こすという問
題点があった。
【０００６】そこで本発明は、確実にフラックスを転写
できる転写ヘッドを提供することを目的とする。
できる転写ヘッドを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の転写ヘッドは、
ヘッド本体と、ヘッド本体の下面に多点状に下向きに突
設される複数の案内筒と、これらの案内筒の各々に昇降
自在に挿入され、かつ下端部がフラックスを塗着可能に
形成された昇降ピンと、案内筒の各々に介装され、かつ
昇降ピンを下向きに付勢するばねとを備える。
ヘッド本体と、ヘッド本体の下面に多点状に下向きに突
設される複数の案内筒と、これらの案内筒の各々に昇降
自在に挿入され、かつ下端部がフラックスを塗着可能に
形成された昇降ピンと、案内筒の各々に介装され、かつ
昇降ピンを下向きに付勢するばねとを備える。
【０００８】
【作用】上記構成により、昇降ピンの下端部にフラック
スが塗着され、ヘッド本体を下降させた際、ワークにそ
りがあっても、昇降ピンがワークの表面にならって昇降
することにより、フラックスはワークに接触し、確実に
ワークに転写される。
スが塗着され、ヘッド本体を下降させた際、ワークにそ
りがあっても、昇降ピンがワークの表面にならって昇降
することにより、フラックスはワークに接触し、確実に
ワークに転写される。
【０００９】
（実施例１）次に図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。図１は本発明の第１実施例における転写ヘッ
ドの側面図、図２（ａ），（ｂ）は本発明の第１実施例
における転写ヘッドの部分拡大図である。なお以下従来
技術を示す図７〜図１０と同様の構成要素については同
一符号を付すことにより説明を省略する。
説明する。図１は本発明の第１実施例における転写ヘッ
ドの側面図、図２（ａ），（ｂ）は本発明の第１実施例
における転写ヘッドの部分拡大図である。なお以下従来
技術を示す図７〜図１０と同様の構成要素については同
一符号を付すことにより説明を省略する。
【００１０】図１において、６はヘッド本体３の下面か
ら下向きに、転写されるべき電極と同数だけ突設され、
内部が空洞になっている案内筒、７は案内筒６に一対一
に昇降自在に挿入された昇降ピンであり、その下端部７
ａにはフラックス２が一時的に塗着される。８は案内筒
６内に介装され、昇降ピン７を下向きに付勢するばねで
ある。従って、昇降ピン７がばね８に抗して昇降するこ
とにより、昇降ピン７の下端部７ａをワーク５の表面に
ならわせることができる。即ち、ワーク５の表面が比較
的低い箇所については、図２（ａ）のようにばね８が伸
びた状態において下端部７ａに塗着されたフラックス２
が転写される。一方、ワーク５の表面が比較的高い箇所
については、図２（ｂ）のようにばね８が縮んだ状態に
おいて転写が行われる。因みに、図２（ａ）と図２
（ｂ）とは高さＤだけ高低差がある。
ら下向きに、転写されるべき電極と同数だけ突設され、
内部が空洞になっている案内筒、７は案内筒６に一対一
に昇降自在に挿入された昇降ピンであり、その下端部７
ａにはフラックス２が一時的に塗着される。８は案内筒
６内に介装され、昇降ピン７を下向きに付勢するばねで
ある。従って、昇降ピン７がばね８に抗して昇降するこ
とにより、昇降ピン７の下端部７ａをワーク５の表面に
ならわせることができる。即ち、ワーク５の表面が比較
的低い箇所については、図２（ａ）のようにばね８が伸
びた状態において下端部７ａに塗着されたフラックス２
が転写される。一方、ワーク５の表面が比較的高い箇所
については、図２（ｂ）のようにばね８が縮んだ状態に
おいて転写が行われる。因みに、図２（ａ）と図２
（ｂ）とは高さＤだけ高低差がある。
【００１１】（実施例２）図３は本発明の第２実施例に
おける転写ヘッドの側面図、図４（ａ），（ｂ）は本発
明の第２実施例における転写ヘッドの部分拡大図であ
る。図３において、９はヘッド本体３の下面から下向き
に突設されたピン、１０はピン９の下部に植設されたハ
ケ１０である。第２実施例では、第１実施例のようにば
ね８の伸縮性を利用するのではなく、ハケ１０そのもの
の伸縮性を利用している。
おける転写ヘッドの側面図、図４（ａ），（ｂ）は本発
明の第２実施例における転写ヘッドの部分拡大図であ
る。図３において、９はヘッド本体３の下面から下向き
に突設されたピン、１０はピン９の下部に植設されたハ
ケ１０である。第２実施例では、第１実施例のようにば
ね８の伸縮性を利用するのではなく、ハケ１０そのもの
の伸縮性を利用している。
【００１２】（実施例３）図５は本発明の第３実施例に
おける転写ヘッドの側面図、図６（ａ），（ｂ）は本発
明の第３実施例における転写ヘッドの部分拡大図であ
る。図５において、１１は例えば合成樹脂からなり可撓
性を備えた弾性杆であり、その下端部は略球形状に拡径
した当接部１１ａとなっている。第３実施例では、図６
（ｂ）に示すように弾性杆１１を曲げさせることにより
ワーク５のそりに対応する。ここで、第３実施例では、
弾性杆１１の下端部を球形の当接部１１ａとしたので、
図６（ｂ）に示すように弾性杆１１が曲がっても、図６
（ａ）に示すように弾性杆１１が真直な場合とワーク５
に接触する部分の形状が一致しており、同様な転写を行
うことができる。なお球状の当接部１１ａを設けず弾性
杆１１の下端部をいわゆるズンギリにしても、実用上十
分な転写を行えるものであり、本発明に包含される。
おける転写ヘッドの側面図、図６（ａ），（ｂ）は本発
明の第３実施例における転写ヘッドの部分拡大図であ
る。図５において、１１は例えば合成樹脂からなり可撓
性を備えた弾性杆であり、その下端部は略球形状に拡径
した当接部１１ａとなっている。第３実施例では、図６
（ｂ）に示すように弾性杆１１を曲げさせることにより
ワーク５のそりに対応する。ここで、第３実施例では、
弾性杆１１の下端部を球形の当接部１１ａとしたので、
図６（ｂ）に示すように弾性杆１１が曲がっても、図６
（ａ）に示すように弾性杆１１が真直な場合とワーク５
に接触する部分の形状が一致しており、同様な転写を行
うことができる。なお球状の当接部１１ａを設けず弾性
杆１１の下端部をいわゆるズンギリにしても、実用上十
分な転写を行えるものであり、本発明に包含される。
【００１３】
【発明の効果】本発明の転写ヘッドは、ヘッド本体と、
ヘッド本体の下面に多点状に下向きに突設される複数の
案内筒と、複数の案内筒の各々に昇降自在に挿入され、
かつ下端部がフラックスを塗着可能に形成された昇降ピ
ンと、複数の案内筒の各々に介装され、かつ昇降ピンを
下向きに付勢するばねとを備えるので、ワークがそって
いてもこれにならうように、フラックスを確実に転写す
ることができる。
ヘッド本体の下面に多点状に下向きに突設される複数の
案内筒と、複数の案内筒の各々に昇降自在に挿入され、
かつ下端部がフラックスを塗着可能に形成された昇降ピ
ンと、複数の案内筒の各々に介装され、かつ昇降ピンを
下向きに付勢するばねとを備えるので、ワークがそって
いてもこれにならうように、フラックスを確実に転写す
ることができる。
【図１】本発明の第１実施例における転写ヘッドの側面
図
図
【図２】本発明の第１実施例における転写ヘッドの部分
拡大図
拡大図
【図３】本発明の第２実施例における転写ヘッドの側面
図
図
【図４】本発明の第２実施例における転写ヘッドの部分
拡大図
拡大図
【図５】本発明の第３実施例における転写ヘッドの側面
図
図
【図６】本発明の第３実施例における転写ヘッドの部分
拡大図
拡大図
【図７】従来のフラックス塗布方法の工程説明図
【図８】従来のフラックス塗布方法の工程説明図
【図９】従来のフラックス塗布方法の工程説明図
【図１０】従来のフラックス塗布方法の工程説明図
１ 容器 ２ フラックス ３ ヘッド本体 ４ 転写ピン ５ ワーク ６ 案内筒 ７ 昇降ピン ８ ばね
Claims (3)
- 【請求項１】ヘッド本体と、前記ヘッド本体の下面に多
点状に下向きに突設される複数の案内筒と、前記複数の
案内筒の各々に昇降自在に挿入され、かつ下端部がフラ
ックスを塗着可能に形成された昇降ピンと、前記複数の
案内筒の各々に介装され、かつ前記昇降ピンを下向きに
付勢するばねとを備えることを特徴とする転写ヘッド。 - 【請求項２】ヘッド本体と、前記ヘッド本体に対して多
点状に垂下された複数のハケとを備えることを特徴とす
る転写ヘッド。 - 【請求項３】ヘッド本体と、前記ヘッド本体に対して多
点状に配置され上下方向に伸縮可能に垂下される複数の
弾性杆とを備えることを特徴とする転写ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20510994A JPH0866650A (ja) | 1994-08-30 | 1994-08-30 | 転写ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20510994A JPH0866650A (ja) | 1994-08-30 | 1994-08-30 | 転写ヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0866650A true JPH0866650A (ja) | 1996-03-12 |
Family
ID=16501576
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20510994A Pending JPH0866650A (ja) | 1994-08-30 | 1994-08-30 | 転写ヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0866650A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006253342A (ja) * | 2005-03-10 | 2006-09-21 | Sony Corp | 半導体装置の接合方法及びフラックス転写ピン |
| JP2008112960A (ja) * | 2006-10-30 | 2008-05-15 | Leeno Ind Inc | フラックスドッティングツール |
| JP2010114309A (ja) * | 2008-11-07 | 2010-05-20 | Hioki Ee Corp | フラックス転写ヘッドおよびフラックス転写装置 |
| JP2011210953A (ja) * | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Fujitsu Ltd | フラックスピン，フラックス転写装置及びフラックス転写方法 |
| JP2013039550A (ja) * | 2011-08-19 | 2013-02-28 | Kodera Electronics Co Ltd | 着色装置 |
| JP2017131850A (ja) * | 2016-01-29 | 2017-08-03 | 日亜化学工業株式会社 | スタンプユニット |
| JP2020179378A (ja) * | 2019-04-26 | 2020-11-05 | Ntn株式会社 | 塗布機構及び塗布装置 |
-
1994
- 1994-08-30 JP JP20510994A patent/JPH0866650A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006253342A (ja) * | 2005-03-10 | 2006-09-21 | Sony Corp | 半導体装置の接合方法及びフラックス転写ピン |
| JP2008112960A (ja) * | 2006-10-30 | 2008-05-15 | Leeno Ind Inc | フラックスドッティングツール |
| JP2010114309A (ja) * | 2008-11-07 | 2010-05-20 | Hioki Ee Corp | フラックス転写ヘッドおよびフラックス転写装置 |
| JP2011210953A (ja) * | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Fujitsu Ltd | フラックスピン，フラックス転写装置及びフラックス転写方法 |
| JP2013039550A (ja) * | 2011-08-19 | 2013-02-28 | Kodera Electronics Co Ltd | 着色装置 |
| JP2017131850A (ja) * | 2016-01-29 | 2017-08-03 | 日亜化学工業株式会社 | スタンプユニット |
| JP2020179378A (ja) * | 2019-04-26 | 2020-11-05 | Ntn株式会社 | 塗布機構及び塗布装置 |
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