JPH086060A - 集積回路チップの接続構造 - Google Patents

集積回路チップの接続構造

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Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント基板上の配線パターンの引き回し面
積を少なくし、信頼性の高い集積回路チップとプリント
基板との接続を得る。 【構成】 ＩＣチップ２は、長方形をなし、相対向する
長辺2a,2bに沿った２列にパッド21,22が形成されてい
る。プリント基板３には、配線パターン４が形成してあ
り、配線パターン４の一端の端子41,42は、ＩＣチップ
２の一方の長辺2a側で千鳥状の２列に形成してあり、配
線パターン４の他端は、液晶パネル１に接続してある。
ボンディングワイヤ5a,5bは、ＩＣチップの２列のパッ
ド21,22と配線パターンの２列の端子41,42とを、近いも
の同士および遠いもの同士でボンディングしている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の技術分野】本発明は、多数の表示画素をもった
液晶パネルの駆動に使用される集積回路チップの接続構
造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】液晶
パネルの多数の表示画素を各別に駆動するためには、そ
の駆動用ＩＣとの多数の接続が必要である。そのため従
来から、プリント基板上に、液晶パネルの端子に接続さ
れた配線パターンが形成されており、この各配線パター
ンは、その端子が、ＩＣチップの４辺あるいは２辺に設
けられたパッドに対向または近接するように引き回され
て形成されている。そして各配線パターンの端子とＩＣ
チップのパッドとが、直接またはボンディングワイヤを
用いてボンディングされている。
【０００３】しかし、このような従来構成では、プリン
ト基板上に形成される配線パターンは、液晶パネルの端
子からＩＣチップのパッドに至るまで長く引き回される
ことになる。液晶パネルの表示画素数が多くなって端子
数が多くなれば、配線パターンの幅および間隔を狭くす
るには限界があるので、配線パターンの占める面積はそ
れだけ大きく必要となる。また配線パターンの僅かなき
ずでも信号不良を生じるので、狭い幅の配線パターンを
長く引き回して形成することは品質管理上極めて不利で
ある。
【０００４】上記の問題点を解決する従来技術として、
特開昭６０−１３０７２１号が公知である。その構造
は、ＩＣチップの下に一部の配線を通して構成したもの
である。すなわち、プリント基板とＩＣチップとの接続
において、この配線を１本または２本おきに２群に分
け、その一方の群の配線の上に絶縁物質を介してＩＣチ
ップを配置したものであり、配線パターンの端子群はＩ
Ｃチップの両側に１列ずつ形成してある。したがって、
配線パターンの端子とＩＣチップとをボンディングして
いるワイヤは、ＩＣチップの両側に配線してある。絶縁
物質としてはガラスビーズあるいはファイバーを使用し
ている。しかし、この従来技術によると、配線の上にＩ
Ｃチップを配置するために特別な絶縁物質を必要とし製
造工程もその分だけ複雑になるという問題点があった。
【０００５】そこで本発明の目的は、液晶パネルに接続
してあるプリント基板上の配線パターンを短くてすむよ
うにし、ＩＣチップとの接続をワイヤボンディングと
し、品質管理が容易で、信頼性の高いＩＣチップの接続
構造を簡単な構成により得ることにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、集積回
路チップと、この集積回路チップが搭載されるプリント
基板と、このプリント基板の配線パターンと集積回路チ
ップとを接続するボンディングワイヤとからなり、集積
回路チップは長方形をなし、相対向する長辺に沿った２
列にパッドが形成されており、プリント基板の配線パタ
ーンの一端の端子は、集積回路チップの一方の長辺側で
千鳥状の２列に形成してあり、その他端は、液晶パネル
の端子にそれぞれ接続してあり、ボンディングワイヤ
は、集積回路チップの２列のパッドと配線パターンの２
列の端子とを、その近いもの同士および遠いもの同士で
ボンディングしているところにある。
【０００７】
【発明の実施の形態】液晶パネル１の構造は、図２のよ
うに対向する２枚のネサガラス１１，１２の対向面の一
方に多数の縦電極１１ａと、他方に多数の横電極１２ａ
とが形成してあり、所定の間隙で対向位置させて間隙に
液晶１３を封入することにより、マトリックス状に多数
の表示画素が形成された液晶パネル１となっている。各
表示画素には、駆動用ＩＣによって所望の縦電極１１ａ
と横電極１２ａとに電圧が印加されることにより、所望
の画素による表示が可能である。
【０００８】図１のように、駆動用集積回路チップとし
てのＩＣチップ２は長方形をなしており、その対向する
長辺２ａ，２ｂに沿って２列にパッド２１…，２２…が
形成されているタイプのものである。出力ラインは、奇
数側は下側のパッド２１…であり、偶数側は上側のパッ
ド２２…である。ＩＣチップ２は、プリント基板３の所
定位置に固着されている。ＩＣチップ２の一方の長辺２
ａ側（下側）に対応してプリント基板３上には、多数の
配線パターン４…が形成してある。配線パターン４…
は、その一端に形成された配線パターンの端子４１…，
４２…が、ＩＣチップの長辺に平行な２列に形成され、
その他端は液晶パネル１の端子（図示せず）にそれぞれ
接続してある。配線パターン４の端子４１…は、液晶パ
ネル１の奇数番の縦電極１１ａに導通であり、端子４２
…は偶数番の縦電極１１ａに導通である。端子４１…
は、ＩＣチップ２の下側の長辺２ａに近い側に整列して
おり、端子４２…は遠い側に整列している。したがっ
て、下側の長辺２ａに沿って整列するパッド２１と端子
４１との距離は極めて近く、上側の長辺２ｂに沿って整
列するパッド２２と端子４２との距離は遠くなってい
る。
【０００９】ＩＣチップ２のパッドと配線パターン４の
端子とは、その近いもの同士すなわちパッド２１…と端
子４１…、およびその遠いもの同士すなわちパッド２２
…と端子４２…がそれぞれボンディングワイヤ５ａ…お
よび５ｂ…によってボンディングされている。両ボンデ
ィングワイヤ５ａと５ｂは、図２のように、長い方のワ
イヤ５ｂが大きくわん曲するので、ワイヤ５ｂは短い方
のワイヤ５ａの上方に橋梁状に架設され、両者の接触を
生じない。ＩＣチップ２，ボンディングワイヤ５ａ，５
ｂおよび端子４１，４２は、ポッティング樹脂６によっ
てモ―ルドしてある。
【００１０】なお、ＩＣチップ２のパッド２１，２２と
配線パターン４の端子４１，４２との配置は、上例に限
定されるものでなく、例えばこの配線パターンの端子
を、接続されるパッドの位置に対して僅かにずれた位置
に形成する。あるいはＩＣチップの２列のパッドの位置
を列相互に半ピッチずらし、かつ接続される配線パター
ンの端子と対向する位置に設けるなどによって、長短の
ボンディングワイヤ５ａ，５ｂ間を平面的にもずらすこ
とが可能で、高さ方向と共に面方向にも両者を引き離し
て、接触を生じないようにする。
【００１１】また、液晶パネル１の横電極１２ａの駆動
用ＩＣとの接続は、図示しないが、上例と全く同様であ
り、液晶パネル２の左側あるいは右側に横電極用の液晶
パネルの端子を形成し、この端子に接続する上例と同様
の配線パターンをプリント基板上に形成し、配線パター
ンの端子とＩＣチップのパッドとを、同様にしてワイヤ
ボンディングすればよい。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、集
積回路チップと接続する配線パターンの端子が集積回路
チップの一方の長辺側に設けてあるため、従来のように
集積回路チップの両側に配線パターンの端子を設ける構
成のものよりも配線パターンの引き回し面積を小さくで
き、実装密度が向上するとともに信頼性の高い接続が得
られる。また、ボンディングワイヤは、集積回路チップ
の２列のパッドと配線パターンの２列の端子とは、その
近いもの同士および遠いもの同士をボンディングするた
め、ボンディングワイヤ相互の接触が防止される。ま
た、基板の配線の上に、集積回路チップを配置する構成
でないから特別な絶縁物質を必要とせず、製造が容易で
また構成も簡単であるから製造コストを安くできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の要部の平面図
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図
【符号の説明】
２ 集積回路チップ（ＩＣチップ） ２ａ，２ｂ 長辺 ２１，２２ パッド ３ プリント基板 ４ 配線パターン ４１，４２ 端子 ５ａ，５ｂ ボンディングワイヤ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 集積回路チップと、この集積回路チップ
    が搭載されるプリント基板と、このプリント基板の配線
    パターンと上記集積回路チップとを接続するボンディン
    グワイヤとからなり、 上記集積回路チップは長方形をなし、相対向する長辺に
    沿った２列にパッドが形成されており、 上記プリント基板の上記配線パターンの一端の端子は、
    上記集積回路チップの一方の長辺側で千鳥状の２列に形
    成してあり、その他端は、液晶パネルの端子にそれぞれ
    接続してあり、 上記ボンディングワイヤは、上記集積回路チップの上記
    ２列のパッドと上記配線パターンの２列の端子とを、そ
    の近いもの同士および遠いもの同士でボンディングして
    いることを特徴とする集積回路チップの接続構造。
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JP2595484B2 (ja) 1997-04-02

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