JPH08597U - 折り曲げヒートシールコネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】折り曲げヒートシールコネクタにおいて、ヒー
トシール時の熱伝導性、および接続後の信頼性を損なう
ことなく、確実に導電ラインを保護し、折り曲げ等過酷
な使用状態での回路基板間の接続を正確かつ確実にす
る。 【解決手段】 絶縁性可撓性基材１の一方の面上に、両
端部が異方導電接着膜３又は絶縁性接着膜８で覆われた
被接続回路基板との接合部となる複数の導電ライン２を
有し、接合部以外で導電ライン２を前記基材とともに山
折りして使用する折り曲げヒートシールコネクタであっ
て、導電ライン２が設けられた山折り面の反対側の面の
谷折れ部に導電ライン２の断線防止用プラスチックフィ
ルムを有する。

Description

【考案の詳細な説明】 【０００１】 【考案の属する技術分野】 本考案は液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）、 発光ダイオード（ＬＥＤ）、エレクトロクロミックディスプレイ（ＥＣＤ）、プ ラズマディスプレイ等の表示体の接続端子とその駆動回路を搭載した回路基板、 あるいは各種電気回路の基板間を接続するヒートシールコネクタに関する。 【０００２】 【従来の技術】 従来各種回路基板等の接続端子間を接続するには、図３に示すように、絶縁性 可撓性基材（以下、単に基材という）１の片面に接続用の複数の導電ライン２を 形成し、その両端部を異方導電接着膜３で覆って形成したヒートシールコネクタ が使用されている。 【０００３】 近年ディスプレイの大型化、カラー化、細密化に伴って、ヒートシールコネク タが用いられる各種電気回路基板の接続端子数が増加し、ヒートシールコネクタ の導電ライン巾はより細密化して強度が小さくなるうえに、小型化にともなって コンパクトに折り曲げる省スペース化が企られ、折り曲げ、引張り等による導電 ラインの破壊が大きな問題となっている。 これを解決するため、導電ラインの材質等を改良して導電ライン自身の強度を 上げるか、ヒートシールコネクタの基材の厚さを増す方法がとられている。 【０００４】 【考案が解決しようとする課題】 しかしながら、導電ラインは、通常スクリーン印刷等の印刷法によって形成さ れるために、材質はインクの特性を保持させなければならず、したがって強度の 改良には多くの制限があり、強度を上げることは困難である。さらにある程度の 強度をもつ導電ラインを作り得たとしても、前記したように近年の回路パターン においてはライン巾がかなり細くなり、その強度に不安が残る。 【０００５】 また、ヒートシールコネクタの基材自体特に接合部を担持する部分の基材の厚 さを増すことは、ヒートシールされるときの接合部への熱伝導率の低下、熱歪み 並びに熱変形による信頼性の低下を招くので限界があり、これを超える厚さをも たせることは好ましくない。 また、図３に示すように、導電ライン形成面に絶縁カバーフィルム４を設けた ヒートシールコネクタが従来より知られているが、これは、ヒートシールコネク タの絶縁性の向上およびこれを基板に設置する際の摩擦抵抗を少なくできても導 電ラインの保護には有効でなかった。 【０００６】 したがって、上記方法による対応は、ヒートシールコネクタの折り曲げによる 導電ラインを保護するとはいえない。近年のヒートシールコネクタは、各種電気 製品の小型化にともなって、コンパクトに折り曲げて搭載されるので、導電ライ ンの折り曲げによる断線が従来よりも多く発生している。 【０００７】 【課題を解決するための手段】 本考案は、上記した従来の問題を解決するもので、ヒートシール時の熱伝導性 を保ちながら、接続後の信頼性を損なうことなく、確実に導電ラインを保護し、 折り曲げ等過酷な使用状態での回路基板間の接続を正確かつ確実にするヒートシ ールコネクタを提供することを課題とするもので、第一の考案の折り曲げヒート シールコネクタは、絶縁性可撓性基材の一方の面上に、両端部が異方導電接着膜 又は絶縁性接着膜で覆われた被接続回路基板との接合部となる複数の導電ライン を有し、接合部以外で導電ラインを前記基材とともに山折りして使用する折り曲 げヒートシールコネクタであって、谷折れ部に山折り面に設けられた導電ライン の断線防止用プラスチックフィルムを有することを特徴とする。 第二の考案の折り曲げヒートシールコネクタは、絶縁性可撓性基材の両面に、 両端部が異方導電接着膜又は絶縁性接着膜で覆われた被接続回路基板との接合部 となる複数の導電ラインを有し、接合部以外で導電ラインを基材とともに山折り して使用する折り曲げヒートシールコネクタであって、谷折れ部にそれぞれ反対 側の山折り面に設けられた導電ラインの断線防止用プラスチックフィルムを有す ることを特徴とする。 なお、ここで絶縁性とは体積固有抵抗が１０⁸ Ω・ｃｍ以上、好ましくは１０¹⁰ Ω・ｃｍ以上の場合をいう。 【０００８】 本考案で使用されるヒートシールコネクタの基材としては、ポリイミド、ポリ エステル、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド、エチレンー酢酸ビ ニル共重合体、ポリメチルメタクリレート等の合成樹脂からなるもの、あるいは これらの積層体が挙げられ、電気絶縁性で可撓性の基材を用いたものであれば特 に限定されるものではないが、温度変化性、外力に対する寸法安定性、導電ライ ンインク及び接着剤との密着性等を考慮すると、これらの中ではポリエステルフ ィルムが好ましく、これらのフィルムの厚さはその可撓性、熱伝導性及び接続後 の信頼性を考慮して５〜５０μｍ、好ましくは１０〜２５μｍとするのがよい。 【０００９】 また、本考案の異方導電接着膜の主成分となる絶縁性接着剤は、加熱によって 接着性を示すものであれば熱可塑性、熱硬化性のいずれであってもよいが、熱可 塑性のものは比較的低温、短時間の加熱で接着できるという利点があるものの、 耐熱性に劣るという不利があり、熱硬化性のものは接着強度が大きく、耐熱性も 優れているが、ポットライフが短く接着条件も高温度、長時間になるという不利 があるので、使用目的に応じて適宜選択すればよい。 【００１０】 この熱可塑性の接着剤としてはポリアミド系、ポリエステル系、アイオノマー 系、エチレン−酢ビコポリマー（ＥＶＡ）、エチレン−アクリル酸コポリマー（ ＥＡＡ）、エチレン−メタクリル酸コポリマー（ＥＭＡ）、エチレン−アクリル 酸エチルコポリマー（ＥＥＡ）等のポリオレフィン系、各種合成ゴム系のもの、 さらにはこれらの変性物、複合物が例示され、熱硬化性接着剤としてはエポキシ 樹脂系、ウレタン系、アクリル系、シリコーン系、クロロプレン系、ニトリル系 などの合成ゴム類、もしくはこれらの混合物が例示されるが、これらにはいずれ の場合にも硬化剤、加硫剤、制御剤、劣化防止剤、耐熱添加剤、熱伝導向上剤、 粘着付与剤、軟化剤、着色剤などが適宜添加されてもよい。 上記接着剤に金、銀、銅、ニッケル、パラジウム、ステンレス、しんちゅう、 半田等の金属粒子、タングステンカーバイト、シリカカーバイト等のセラミック 粒子、カーボン粒子、表面を金属被覆したプラスチック粒子等の導電性粒子を分 散して異方導電接着膜とする。 導電ラインは、公知の導電性インクを使用し、公知の方法により基材上に形成 する。 【００１１】 つぎに本考案のヒートシールコネクタの実施態様を図によって説明する。 図１は、本考案の折り曲げヒートシールコネクタの厚み方向のみを拡大した断 面図であり、基材１の山折り面に導電ライン２が設けられ、反対側の面即ち谷折 れ面で、接合部に対抗しない部位即ち接合に関与しない部位に接着剤６で断線防 止用プラスチックフィルム５が貼付されている。導電ライン２は被接続基板の接 続端子と同巾、同ピッチで基材１上に形成されている。 なお図示はしないが、基材１の両面に導電ライン２を設け、それぞれ反対側の 谷折れ面で接合に関与しない部位に、導電ライン２の断線を防止する断線防止用 プラスチックフィルム５を接着剤６で貼付してもよい。 【００１２】 図２（ａ）、は本考案に用いる一例としてのヒートシールコネクタの折り曲げ 前の状態を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ線に沿う厚さ方向のみを 拡大した断面図であり、基材１の導電ライン２が設けられた反対側の面に断線防 止用プラスチックフィルム５が設けられている。（ｃ）は、導電ライン２上に導 電性粒子７が固定されている場合を示す断面図であり、導電ライン２の端部は絶 縁性接着膜８で覆われ、その内側は絶縁レジスト層４で覆われている。そして基 材１の導電ライン２が設けられた反対側の面に断線防止用プラスチックフィルム ５が設けられている。 【００１３】 ヒートシールコネクタに断線防止用プラスチックフィルム５を設ける箇所は、 接合部に対抗しない部位であって接続に支障をきたさない箇所であればよく、表 裏両面に設ける際には、表面と裏面の断線防止用プラスチックフィルム５の大き さ、形状、厚さ等は必ずしも同一でなくてもよい。 さらに、断線防止用プラスチックフィルム５の貼付には、自動機、治具等を用 いたり、手作業によったり、ヒートシールコネクタ製造時の印刷工程の後に行っ たり、またはその前に行ったり、さらには製品成形時、カット工程の後等に行っ てもよい。 【００１４】 本考案に適用される断線防止用プラスチックフィルム５としては、ポリイミド 、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド、エチレンー 酢酸ビニル共重合体、ポリメチルメタクリレート等の合成樹脂からなるもの、あ るいはこれらの積層体が挙げられ、これらのうちでは温度変化性、外力に対する 寸法安定性等の点から、ポリエステルフィルムが好ましく、フィルムの厚さはそ の可撓性および強度を考慮して５〜５０μｍ、好ましくは１０〜２５μｍとする のがよい。 フィルムの厚さが５μｍ未満では断線防止効果がなく、薄くて取扱いにくいう え、しわが入ったり折れ曲がりやすいため、導電ラインが剥離・断線しやすい。 ５０μｍを超えるとフィルムの剛性が高くなりすぎて取扱いにくくなり、かつそ の分コストが高くなる。 断線防止用プラスチックフィルムを基材に接着する接着剤は特に限定するもの ではないが、通常感圧性の接着剤が用いられ、デンプン、にかわ等の天然ゴム系 、またはシリコーン系やアクリル系等の合成樹脂等が例示される。 【００１５】 【考案の実施の形態】 本考案の折り曲げヒートシールコネクターは、山折り面に導電ラインが設けら れた基材面の反対側の面に、導電ラインの断線を防止するため、接合部に対抗し ない部位で谷折れ部を含む位置に断線防止用プラスチックフィルムを設けたもの である。 導電ラインを基材の両面に設けた場合は、各面の導電ラインはそれぞれ背面側 の断線防止用プラスチックフィルムによって断線が防止される。 具体的には、図１に示すように、断線防止用プラスチックフィルム５より導電 ライン２方向に凸の折り曲げ状態にあるときは、断線防止用プラスチックフィル ム５が有する弾性力によって折り曲げ状態に対する弾性抵抗を有し、さらに背面 に断線防止用プラスチックフィルム５が存在することによつて導電ライン２の折 り曲げ部は大きなＲ状態になり、導電ライン２の伸張が緩和されるので断線を生 じない。よって導電ライン２は確実に保護され、過酷な使用状態での基板間の接 続を正確かつ確実にする。この作用は導電ラインが基材の両面に設けられている 場合も同様であり、それぞれ背面側に設けられた断線防止用プラスチックフィル ムによつて保護される。 より具体的な実施の態様について実施例にて説明する。 【００１６】 【実施例】 ヒートシールコネクタの基材として、厚さ２５μｍのポリエステルフィルム（ 東レ、ルミラーＳ−１０）を使用し、この片面に接続用銀カーボンペーストのイ ンクを使用して導電ラインを多数形成した。導電ラインのピッチはＯ．３ｍｍ、 本数は２４０本である。また、導電ラインの端部を覆う異方導電接着膜としては ＳＢＲ系の合成ゴムを接着剤の主原料とし、これにニッケル粒子を導電性粒子と して配合し、チタン白を加えて白色としたものを用いた。 【００１７】 つぎに前記インクの最上層が形成された後に、基材の導電ラインが設けられた 面とは反対側の面即ち裏面に、接合部に対抗しない部位で折り曲げ部を含むよう に接着剤で断線防止用プラスチックフィルムを貼付し、折り曲げ試験を行って導 電ラインの抵抗変化を測定した。 また図３に示すように、従来の導電ライン形成面に絶縁カバーフィルム９をも つヒートシールコネククー（比較例１）と、図４に示すように、絶縁カバーフィ ルム９をもたないヒートシールコネクタ（比較例２）とで、折り曲げ試験を行っ て導電ラインの抵抗変化を測定した結果もあわせて表１に示す。 【００１８】 【表１】 【００１９】 折り曲げ試験方法は、図３（ａ）、（ｂ）に示すように、導電ライン側より断 線防止用プラスチックフィルム側に導電ラインの中央部で凸に、１８０゜折り曲 げ、５Ｏｇ／ｃｍ² の荷重を１分間かけ、つぎに同じ位置で反対方向に１８０゜ 折り曲げ、総計３６０゜の折り曲げを行って１回と計数する。 表ｌより本考案のヒートシールコネクタが、比較例１、比較例２のコネクタよ り顕著に優れていることがわかる。 【００２０】 【考案の効果】 本考案によるヒートシールコネクタは、貼付した断線防止用プラスチックフィ ルムにより導電ラインが安全に保護され、接続の信頼性を損なうことなく、衝撃 、折り曲げ等過酷な条件下においても導電ラインの断線がなく、被接続基板の接 続端子を確実に接続、雑持することができる。さらに断線防止用プラスチックフ ィルムは、導電ラインが設けられた山折り面の反対側の面で接合部と対抗しない 部位に設けられているため、ヒートシール時の熱によって軟化、変形せず、ヒー トシールコネクタにシワが入ることもなく、断線は防止され、導電ラインの絶縁 性も確実に維持される。

【図面の簡単な説明】 【図１】本考案の折り曲げヒートシールコネクタの一態
様を示す縦断面図である。 【図２】本考案の折り曲げ前のヒートシールコネクタの
一態様を示し、（ａ）は導電ラインに導電性粒子が固着
されていないときの平面図、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ線
に治う縦断面図、（ｃ）は導電ラインに導電性粒子が固
着されているときの縦断面図である。 【図３】（ａ），（ｂ）はヒートシールコネクタの折り
曲げ試験の説明図である。 【図４】従来のヒートシールコネクタの縦断面図であ
る。 【図５】他の従来のヒートシールコネクタの縦断面図で
ある。 【符号の説明】 ｌ 基材 ２ 導電ライン ３ 異方導電接着膜 ４ 絶縁レジスト層 ５ 断線防止用プラスチックフィルム ６ 接着剤 ７ 導電性粒子 ８ 絶縁性接着膜 ９ 絶縁カバーフィルム

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項ｌ】 絶縁性可撓性基材の一方の面上に、両端
   部が異方導電接着膜又は絶縁性接着膜で覆われた被接続
   回路基板との接合部となる複数の導電ラインを有し、接
   合部以外で導電ラインを前記基材とともに山折りして使
   用する折り曲げヒートシールコネクタであって、導電ラ
   インが設けられた山折り面の反対側の面の谷折れ部に導
   電ラインの断線防止用プラスチックフィルムを有するこ
   とを特徴とする折り曲げヒートシールコネクタ。 【請求項２】 絶縁性可撓性基材の両面に、両端部が異
   方導電接着膜又は絶縁性接着膜で覆われた被接続回路基
   板との接合部となる複数の導電ラインを有し、接合部以
   外で導電ラインを基材とともに山折りして使用する折り
   曲げヒートシールコネクタであって、谷折れ部にそれぞ
   れ反対側の山折り面に設けられた導電ラインの断線防止
   用プラスチックフィルムを有することを特徴とする折り
   曲げヒートシールコネクタ。