JPH0859280A - 構造体用抗菌防カビ材およびこれを用いた抗菌防カビ性構造体 - Google Patents
構造体用抗菌防カビ材およびこれを用いた抗菌防カビ性構造体Info
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- JPH0859280A JPH0859280A JP19075394A JP19075394A JPH0859280A JP H0859280 A JPH0859280 A JP H0859280A JP 19075394 A JP19075394 A JP 19075394A JP 19075394 A JP19075394 A JP 19075394A JP H0859280 A JPH0859280 A JP H0859280A
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C2204/00—Glasses, glazes or enamels with special properties
- C03C2204/02—Antibacterial glass, glaze or enamel
Abstract
(57)【要約】
【構成】 ＳｉＯ2 およびＢ2Ｏ3をいずれも３０〜４０
重量％含有するホウケイ酸ガラス組成中に、リン酸銀を
分散させた構造体用抗菌防カビ材。また、前記構造体用
抗菌防カビ材が構造体に分散された状態として、抗菌防
カビ性構造体を得る。 【効果】 耐久性、および抗菌防カビ力に優れ、かつ変
色などの発生がない構造体用抗菌防カビ材となる。ま
た、前記構造体用抗菌防カビ材を用いて作製した抗菌防
カビ性構造体は、優れた抗菌防カビ力を長期にわたって
維持できる。
重量％含有するホウケイ酸ガラス組成中に、リン酸銀を
分散させた構造体用抗菌防カビ材。また、前記構造体用
抗菌防カビ材が構造体に分散された状態として、抗菌防
カビ性構造体を得る。 【効果】 耐久性、および抗菌防カビ力に優れ、かつ変
色などの発生がない構造体用抗菌防カビ材となる。ま
た、前記構造体用抗菌防カビ材を用いて作製した抗菌防
カビ性構造体は、優れた抗菌防カビ力を長期にわたって
維持できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、構造体、特に合成樹脂
発泡体、フィルター、セメント、目地材、断熱材などの
多孔質構造体に抗菌防カビ性を付与する、構造体用抗菌
防カビ材に関する。
発泡体、フィルター、セメント、目地材、断熱材などの
多孔質構造体に抗菌防カビ性を付与する、構造体用抗菌
防カビ材に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、銀、銅、亜鉛やこれら金属イ
オンが抗菌防カビ力を有することが知られており、銀を
担持させたゼオライト、銀、銅、亜鉛などを担持または
イオン交換させたアパタイト、また、銀を含有した溶解
性ガラスなどの抗菌防カビ材が提案されている。
オンが抗菌防カビ力を有することが知られており、銀を
担持させたゼオライト、銀、銅、亜鉛などを担持または
イオン交換させたアパタイト、また、銀を含有した溶解
性ガラスなどの抗菌防カビ材が提案されている。
【０００３】しかしながら、前記金属イオンの中でも比
較的抗菌防カビ力が強いとされている銀イオンを添加し
た抗菌防カビ材にあっては、銀イオンが紫外線や熱に対
して不安定であり、紫外線の吸収や加熱によって、銀に
還元されやすいため、これを有した抗菌防カビ材は、変
色しやすいなどの欠点があった。よって、銀イオンを含
む抗菌防カビ材を使用した製品では、光に暴露されたり
熱にさらされると変色し、製品の審美性が損なわれてし
まう。また、前記抗菌防カビ材は、添加した銀イオンな
どの抗菌防カビ性金属イオンが溶出しやすく、抗菌防カ
ビ力が次第に低下し、耐久性に劣るなどの問題があっ
た。
較的抗菌防カビ力が強いとされている銀イオンを添加し
た抗菌防カビ材にあっては、銀イオンが紫外線や熱に対
して不安定であり、紫外線の吸収や加熱によって、銀に
還元されやすいため、これを有した抗菌防カビ材は、変
色しやすいなどの欠点があった。よって、銀イオンを含
む抗菌防カビ材を使用した製品では、光に暴露されたり
熱にさらされると変色し、製品の審美性が損なわれてし
まう。また、前記抗菌防カビ材は、添加した銀イオンな
どの抗菌防カビ性金属イオンが溶出しやすく、抗菌防カ
ビ力が次第に低下し、耐久性に劣るなどの問題があっ
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、これらの事
情に鑑みてなされたものであって、変色などが生じず、
耐久性に優れた抗菌防カビ力を有する構造体用抗菌防カ
ビ材を提供することを目的としている。
情に鑑みてなされたものであって、変色などが生じず、
耐久性に優れた抗菌防カビ力を有する構造体用抗菌防カ
ビ材を提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】かかる目的は、ＳｉＯ2
およびＢ2Ｏ3を含有するホウケイ酸ガラス組成中に、リ
ン酸銀を分散し、溶融後、冷却、粉砕することによって
解決できる。また、特にＳｉＯ2 およびＢ2Ｏ3が、いず
れもホウケイ酸ガラス組成中、３０〜４０重量％含有さ
れていることが好ましい。また、前記構造体用抗菌防カ
ビ材の粒径が３２μｍ以下であることが好ましい。さら
に、リン酸銀の配合量が、構造体用抗菌防カビ材に対し
て、０．１〜５重量％となるようにする。また、前記構
造体用抗菌防カビ材を構造体に分散させた状態にし、抗
菌防カビ性構造体とする。さらに、本発明では、構造体
が多孔質構造体であってもよい。
およびＢ2Ｏ3を含有するホウケイ酸ガラス組成中に、リ
ン酸銀を分散し、溶融後、冷却、粉砕することによって
解決できる。また、特にＳｉＯ2 およびＢ2Ｏ3が、いず
れもホウケイ酸ガラス組成中、３０〜４０重量％含有さ
れていることが好ましい。また、前記構造体用抗菌防カ
ビ材の粒径が３２μｍ以下であることが好ましい。さら
に、リン酸銀の配合量が、構造体用抗菌防カビ材に対し
て、０．１〜５重量％となるようにする。また、前記構
造体用抗菌防カビ材を構造体に分散させた状態にし、抗
菌防カビ性構造体とする。さらに、本発明では、構造体
が多孔質構造体であってもよい。
【０００６】
【作用】本発明の構造体用抗菌防カビ材は、抗菌防カビ
性を有するものとして、リン酸銀を配合しているもので
あるので、銀イオンがリン酸中に安定な状態で取り込ま
れており、ガラス組成とは結合しにくいため、銀イオン
の活性が保持される。さらに、リン酸銀は光に対して比
較的安定で、かつ加熱溶融中Ｐ−Ｏ結合が、ＳｉーＯ結
合よりかなり大きな二重結合性を有することにより、酸
性度が強くなり、銀イオンの還元が生じにくい。また、
ホウケイ酸ガラス組成中、ＳｉＯ2 とＢ2Ｏ3とが、いず
れも３０〜４０重量％含有されているので、ホウケイ酸
ガラスの溶融温度がリン酸銀の融点とほぼ同じになり、
よって加熱溶融中のホウケイ酸ガラスにリン酸銀が均一
に拡散される。さらに、粒径が３２μｍ以下であるの
で、嵩比重が小さく、構造体の下底部への沈み込みがな
く、構造体の表面および内部に容易に均一分散させた状
態とすることができる。また、比表面積が増大する。
性を有するものとして、リン酸銀を配合しているもので
あるので、銀イオンがリン酸中に安定な状態で取り込ま
れており、ガラス組成とは結合しにくいため、銀イオン
の活性が保持される。さらに、リン酸銀は光に対して比
較的安定で、かつ加熱溶融中Ｐ−Ｏ結合が、ＳｉーＯ結
合よりかなり大きな二重結合性を有することにより、酸
性度が強くなり、銀イオンの還元が生じにくい。また、
ホウケイ酸ガラス組成中、ＳｉＯ2 とＢ2Ｏ3とが、いず
れも３０〜４０重量％含有されているので、ホウケイ酸
ガラスの溶融温度がリン酸銀の融点とほぼ同じになり、
よって加熱溶融中のホウケイ酸ガラスにリン酸銀が均一
に拡散される。さらに、粒径が３２μｍ以下であるの
で、嵩比重が小さく、構造体の下底部への沈み込みがな
く、構造体の表面および内部に容易に均一分散させた状
態とすることができる。また、比表面積が増大する。
【０００７】次に、本発明の構造体用抗菌防カビ材とし
て多孔質構造体用抗菌防カビ材の一例について詳しく説
明する。この多孔質構造体用抗菌防カビ材は、ホウケイ
酸ガラスにリン酸銀が分散されてなるものである。前記
ホウケイ酸ガラスとは、主にＳｉＯ2 とＢ2Ｏ3とからな
り、これにＮａ2ＯＫ2 Ｏなどが添加されてなるガラス
で、耐水性、耐酸性、電気絶縁性が良好で、熱膨張性が
小さく、さらには、金属封入作用を有するとされている
ものである。
て多孔質構造体用抗菌防カビ材の一例について詳しく説
明する。この多孔質構造体用抗菌防カビ材は、ホウケイ
酸ガラスにリン酸銀が分散されてなるものである。前記
ホウケイ酸ガラスとは、主にＳｉＯ2 とＢ2Ｏ3とからな
り、これにＮａ2ＯＫ2 Ｏなどが添加されてなるガラス
で、耐水性、耐酸性、電気絶縁性が良好で、熱膨張性が
小さく、さらには、金属封入作用を有するとされている
ものである。
【０００８】また、前記ホウケイ酸ガラス中のＢ2Ｏ3含
有量は、ホウケイ酸ガラスに対して３０〜４０重量％、
特に３２〜３６重量％であることが好ましい。これは、
ホウ酸成分は、一般にガラス中では融剤として作用する
とされており、ホウケイ酸ガラスがリン酸銀の融点と同
じ程度の溶融温度となるような含有量であることが好ま
しく、Ｂ2Ｏ3含有量が３０重量％未満であると、ホウケ
イ酸ガラスの溶融温度はリン酸銀よりも高くなってしま
い、リン酸銀が融解した時点で、ホウケイ酸ガラスはま
だ溶融しておらず、結果として、さらに高い温度まで加
熱する必要が生じるからである。一方、４０重量％を越
えるとホウケイ酸ガラスに対するホウ酸成分の含有率が
高くなり、品質の良好なガラス体とならないからであ
る。
有量は、ホウケイ酸ガラスに対して３０〜４０重量％、
特に３２〜３６重量％であることが好ましい。これは、
ホウ酸成分は、一般にガラス中では融剤として作用する
とされており、ホウケイ酸ガラスがリン酸銀の融点と同
じ程度の溶融温度となるような含有量であることが好ま
しく、Ｂ2Ｏ3含有量が３０重量％未満であると、ホウケ
イ酸ガラスの溶融温度はリン酸銀よりも高くなってしま
い、リン酸銀が融解した時点で、ホウケイ酸ガラスはま
だ溶融しておらず、結果として、さらに高い温度まで加
熱する必要が生じるからである。一方、４０重量％を越
えるとホウケイ酸ガラスに対するホウ酸成分の含有率が
高くなり、品質の良好なガラス体とならないからであ
る。
【０００９】さらに、前記ホウケイ酸ガラス中のＳｉＯ
2 含有量は、前記Ｂ2Ｏ3含有量とほぼ同量かそれよりも
若干少ないものが好ましい。
2 含有量は、前記Ｂ2Ｏ3含有量とほぼ同量かそれよりも
若干少ないものが好ましい。
【００１０】また、前記リン酸銀は、多孔質構造体用抗
菌防カビ材に対し、０．１〜５重量％、好ましくは０．
５〜２重量％となるように分散されている。これは、
０．１重量％未満であると十分な抗菌防カビ力を発揮で
きず、抗菌防カビ性の耐久力に欠けるからである。一
方、５重量％をこえると、コスト高になるばかりか、色
調が黄色味を帯び、使用用途の幅が狭まるからである。
菌防カビ材に対し、０．１〜５重量％、好ましくは０．
５〜２重量％となるように分散されている。これは、
０．１重量％未満であると十分な抗菌防カビ力を発揮で
きず、抗菌防カビ性の耐久力に欠けるからである。一
方、５重量％をこえると、コスト高になるばかりか、色
調が黄色味を帯び、使用用途の幅が狭まるからである。
【００１１】また、多孔質構造体用抗菌防カビ材の粒径
は、３２μｍ以下であることが好ましい。これは、例え
ば有機系多孔質構造体に用いられる場合、原料を重合発
泡させて多孔質構造体とする際に、前記発泡にともなっ
て多孔質構造体用抗菌防カビ材が均一に分散されるため
である。すなわち、粒径が３２μｍ以下の多孔質構造体
用抗菌防カビ材は、嵩比重が小さいため、多孔質構造体
の下底部への沈み込みがなく、有機系多孔質構造体表面
および内部に容易に均一分散させた状態とすることがで
きるからである。さらに、比表面積が増すため、銀の有
するオリゴジナミー効果が十分に発揮される。もちろ
ん、無機系多孔質構造体に関しても同様である。
は、３２μｍ以下であることが好ましい。これは、例え
ば有機系多孔質構造体に用いられる場合、原料を重合発
泡させて多孔質構造体とする際に、前記発泡にともなっ
て多孔質構造体用抗菌防カビ材が均一に分散されるため
である。すなわち、粒径が３２μｍ以下の多孔質構造体
用抗菌防カビ材は、嵩比重が小さいため、多孔質構造体
の下底部への沈み込みがなく、有機系多孔質構造体表面
および内部に容易に均一分散させた状態とすることがで
きるからである。さらに、比表面積が増すため、銀の有
するオリゴジナミー効果が十分に発揮される。もちろ
ん、無機系多孔質構造体に関しても同様である。
【００１２】このような多孔質構造体用抗菌防カビ材
は、ケイ砂、ホウ砂、ソーダ灰などのホウケイ酸ガラス
の原材料を約１２００℃に加熱溶融して、いったんフリ
ットとしたものに、リン酸銀を添加し、ついで、再度加
熱溶融させて混合体とし、これを冷却、乾燥させた後、
ボールミル、遠心ボールミルなどで粉砕することで得る
ことができる。
は、ケイ砂、ホウ砂、ソーダ灰などのホウケイ酸ガラス
の原材料を約１２００℃に加熱溶融して、いったんフリ
ットとしたものに、リン酸銀を添加し、ついで、再度加
熱溶融させて混合体とし、これを冷却、乾燥させた後、
ボールミル、遠心ボールミルなどで粉砕することで得る
ことができる。
【００１３】また、本発明の多孔質構造体用抗菌防カビ
材の製法は、先の例に限られるものではなく、任意の方
法を適宜利用することができる。さらに、溶融温度の微
調節のために、カオリン、フッ化カルシウムなどを添加
してもよい。
材の製法は、先の例に限られるものではなく、任意の方
法を適宜利用することができる。さらに、溶融温度の微
調節のために、カオリン、フッ化カルシウムなどを添加
してもよい。
【００１４】このような多孔質構造体用抗菌防カビ材で
は、ホウケイ酸ガラスに、リン酸銀が分散されてなるも
のであるので、銀イオンがリン酸中に安定な状態で取り
込まれており、銀イオンが還元されにくいため、銀イオ
ンの活性が保持され、長時間にわたって抗菌防カビ力が
保持される。さらに、リン酸銀は光に対して比較的安定
で、かつホウケイ酸ガラスとリン酸銀との加熱溶融中、
Ｐ−Ｏ結合がＳｉーＯ結合よりかなり大きな二重結合性
を有するため酸性度が強くなり、銀イオンの還元が生じ
にくいことから、変色なども生じない。また、ホウケイ
酸ガラス組成中、ＳｉＯ2 とＢ2Ｏ3とが、いずれも３０
〜４０重量％含有されているので、ホウケイ酸ガラスの
溶融温度がリン酸銀の融点とほぼ同じで、溶融中のホウ
ケイ酸酸ガラスにリン酸銀が均一に拡散されるため、効
果ムラのない、安定した抗菌防カビ力を有するものとな
る。さらに、粒径が３２μｍ以下であるので、嵩比重が
小さく、多孔質構造体の下底部への沈み込みがなく、多
孔質構造体の表面および内部に容易に均一分散させた状
態とすることができる。また、比表面積が増大するた
め、銀イオンの有するオリゴジナミー効果が十分に発揮
される。
は、ホウケイ酸ガラスに、リン酸銀が分散されてなるも
のであるので、銀イオンがリン酸中に安定な状態で取り
込まれており、銀イオンが還元されにくいため、銀イオ
ンの活性が保持され、長時間にわたって抗菌防カビ力が
保持される。さらに、リン酸銀は光に対して比較的安定
で、かつホウケイ酸ガラスとリン酸銀との加熱溶融中、
Ｐ−Ｏ結合がＳｉーＯ結合よりかなり大きな二重結合性
を有するため酸性度が強くなり、銀イオンの還元が生じ
にくいことから、変色なども生じない。また、ホウケイ
酸ガラス組成中、ＳｉＯ2 とＢ2Ｏ3とが、いずれも３０
〜４０重量％含有されているので、ホウケイ酸ガラスの
溶融温度がリン酸銀の融点とほぼ同じで、溶融中のホウ
ケイ酸酸ガラスにリン酸銀が均一に拡散されるため、効
果ムラのない、安定した抗菌防カビ力を有するものとな
る。さらに、粒径が３２μｍ以下であるので、嵩比重が
小さく、多孔質構造体の下底部への沈み込みがなく、多
孔質構造体の表面および内部に容易に均一分散させた状
態とすることができる。また、比表面積が増大するた
め、銀イオンの有するオリゴジナミー効果が十分に発揮
される。
【００１５】次に、本発明の抗菌防カビ性多孔質構造体
の一例を説明する。この抗菌防カビ性多孔質構造体は、
多孔質構造体に前記多孔質構造体用抗菌防カビ材が分散
された状態のものである。特に、多孔質構造体に均一に
分散された状態のものが好ましい。
の一例を説明する。この抗菌防カビ性多孔質構造体は、
多孔質構造体に前記多孔質構造体用抗菌防カビ材が分散
された状態のものである。特に、多孔質構造体に均一に
分散された状態のものが好ましい。
【００１６】前記多孔質構造体は任意であり、例えば、
有機系多孔質構造体として、ウレタン樹脂系、メラミン
樹脂系、ユリア樹脂系、ケイ素樹脂系、フェノール樹脂
系、ポリスチレン系、アクリル樹脂系、塩化ビニル樹脂
系などの合成樹脂発泡体、天然スポンジ、無機系多孔質
構造体として、石膏、セメント、目地材などの水和硬化
物、または、過酸化水素法、樹脂レプリカ法、ナフタレ
ン昇華法などにより人為的に形成された多孔質構造体な
どが挙げられる。
有機系多孔質構造体として、ウレタン樹脂系、メラミン
樹脂系、ユリア樹脂系、ケイ素樹脂系、フェノール樹脂
系、ポリスチレン系、アクリル樹脂系、塩化ビニル樹脂
系などの合成樹脂発泡体、天然スポンジ、無機系多孔質
構造体として、石膏、セメント、目地材などの水和硬化
物、または、過酸化水素法、樹脂レプリカ法、ナフタレ
ン昇華法などにより人為的に形成された多孔質構造体な
どが挙げられる。
【００１７】さらに、前記抗菌防カビ性多孔質構造体中
に含有される前記多孔質構造体用抗菌防カビ材の量は、
多孔質構造体および多孔質構造体用抗菌防カビ材の種類
や用途によって任意とされるが、通常、多孔質構造体１
００重量部に対して０．１〜５重量部となるように調製
される。
に含有される前記多孔質構造体用抗菌防カビ材の量は、
多孔質構造体および多孔質構造体用抗菌防カビ材の種類
や用途によって任意とされるが、通常、多孔質構造体１
００重量部に対して０．１〜５重量部となるように調製
される。
【００１８】このような抗菌防カビ性多孔質構造体で
は、多孔質構造体に本発明の多孔質構造体用抗菌防カビ
材が分散された状態のものであるので、抗菌防カビ材の
担体への閉じ込みがなく、有効に抗菌防カビ効果が発揮
できるため、優れた抗菌防カビ作用を長期にわたって維
持できる。
は、多孔質構造体に本発明の多孔質構造体用抗菌防カビ
材が分散された状態のものであるので、抗菌防カビ材の
担体への閉じ込みがなく、有効に抗菌防カビ効果が発揮
できるため、優れた抗菌防カビ作用を長期にわたって維
持できる。
【００１９】
【実施例】以下、具体例を示し、本発明の効果を明らか
にする。 （実施例１）原材料として、ケイ砂、脱水ホウ砂、石灰
石を用い、ＳｉＯ2 を３４重量％、Ｂ2Ｏ3を３７重量
％、Ｎａ2Ｏ を１７重量％含有したガラスフリットを作
製した。これにリン酸銀を０．５重量％、耐火度調整
に、微量のカオリン、フッ化カルシウムを用い、１２０
０℃にて３０分間溶融させた。ついで、溶融状態のま
ま、水中に移し、３０分浸漬し、十分に冷却した後、取
り出して乾燥した。ついで、このものを遠心ボールミル
にて粉砕し、平均粒径５μｍの多孔質構造体用抗菌防カ
ビ材を得た。
にする。 （実施例１）原材料として、ケイ砂、脱水ホウ砂、石灰
石を用い、ＳｉＯ2 を３４重量％、Ｂ2Ｏ3を３７重量
％、Ｎａ2Ｏ を１７重量％含有したガラスフリットを作
製した。これにリン酸銀を０．５重量％、耐火度調整
に、微量のカオリン、フッ化カルシウムを用い、１２０
０℃にて３０分間溶融させた。ついで、溶融状態のま
ま、水中に移し、３０分浸漬し、十分に冷却した後、取
り出して乾燥した。ついで、このものを遠心ボールミル
にて粉砕し、平均粒径５μｍの多孔質構造体用抗菌防カ
ビ材を得た。
【００２０】ついで、前記多孔質構造体用抗菌防カビ材
をポリウレタン原料９９重量部に対して１重量部添加し
た後、これを重合発泡させ、試験片とした。前記試験片
について、大腸菌を用い、１／５０濃度ブイヨンを添加
した静置生菌法による抗菌防カビ試験を行った。結果を
表１に示す。
をポリウレタン原料９９重量部に対して１重量部添加し
た後、これを重合発泡させ、試験片とした。前記試験片
について、大腸菌を用い、１／５０濃度ブイヨンを添加
した静置生菌法による抗菌防カビ試験を行った。結果を
表１に示す。
【００２１】（比較例１）抗菌防カビ材を添加しないほ
かは、実施例１と同様のウレタン樹脂の発泡体を用い
て、同様の抗菌防カビ試験を行った。結果を表１に示
す。
かは、実施例１と同様のウレタン樹脂の発泡体を用い
て、同様の抗菌防カビ試験を行った。結果を表１に示
す。
【００２２】
【表１】
【００２３】（実施例２）実施例１と同様の多孔質構造
体用抗菌防カビ材を、白色セメント９９重量部に対して
１重量部添加し、水和硬化させた。ついで、このものを
１４日間ＣＯ2 ガス雰囲気中で中性化した。ついで、こ
れを用いてφ２０ｍｍのディスクを作製し、普通寒天培
地上に置き、この上からクロカビの菌液をまんべんなく
滴下した。１４日経過後、ディスクの周囲に形成された
ハローの幅を計測した。結果を表２に示す。
体用抗菌防カビ材を、白色セメント９９重量部に対して
１重量部添加し、水和硬化させた。ついで、このものを
１４日間ＣＯ2 ガス雰囲気中で中性化した。ついで、こ
れを用いてφ２０ｍｍのディスクを作製し、普通寒天培
地上に置き、この上からクロカビの菌液をまんべんなく
滴下した。１４日経過後、ディスクの周囲に形成された
ハローの幅を計測した。結果を表２に示す。
【００２４】（実施例３）ススカビの菌液を用いたほか
は、実施例２と同様にして、防カビ効果を試験した。結
果を表２に示す。
は、実施例２と同様にして、防カビ効果を試験した。結
果を表２に示す。
【００２５】（比較例２）抗菌防カビ材を添加しないほ
かは、実施例２と同様にして、防カビ効果を試験した。
結果を表２に示す。
かは、実施例２と同様にして、防カビ効果を試験した。
結果を表２に示す。
【００２６】（比較例３）抗菌防カビ材を添加しないほ
かは、実施例３と同様にして、防カビ効果を試験した。
結果を表２に示す。
かは、実施例３と同様にして、防カビ効果を試験した。
結果を表２に示す。
【００２７】
【表２】
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の構造体用
抗菌防カビ材は、ホウケイ酸ガラス組成中に、リン酸銀
を分散し、溶融後、粉砕された粉末であるので、銀イオ
ンがリン酸中に安定な状態で取り込まれ、銀イオンがガ
ラス成分と結合しにくくなり、銀イオンの活性が保持さ
れるため、長時間にわたって抗菌防カビ力が保持され
る。さらに、リン酸銀は光に対して比較的安定で、か
つ、加熱溶融中Ｐ−Ｏ結合は、ＳｉーＯ結合よりかなり
大きな二重結合性を有するため、酸性度が強く、銀イオ
ンの還元が生じにくくなることから、変色なども生じな
い。また、ホウケイ酸ガラス組成中、ＳｉＯ2 とＢ2Ｏ3
とが、いずれも３０〜４０重量％含有されたものである
ので、ホウケイ酸ガラスの溶融温度がリン酸銀の融点と
ほぼ同じで、溶融中のホウケイ酸ガラスにリン酸銀が均
一に拡散されるため、効果ムラのない、安定した抗菌防
カビ力を有するものとなる。さらに、粒径が３２μｍ以
下であるので、嵩比重が小さく、構造体の下底部への沈
み込みがなく、構造体の表面および内部に容易に均一分
散させた状態とすることができる。また、比表面積が増
大するため、銀イオンの有するオリゴジナミー効果が十
分に発揮される。また、本発明の抗菌防カビ性構造体
は、構造体に本発明の構造体用抗菌防カビ材が分散され
た状態のものであるので、抗菌防カビ材の担体への閉じ
込みがなく、有効に抗菌防カビ効果が発揮できるため、
優れた抗菌防カビ作用を長期にわたって維持できるなど
の効果も得られる。
抗菌防カビ材は、ホウケイ酸ガラス組成中に、リン酸銀
を分散し、溶融後、粉砕された粉末であるので、銀イオ
ンがリン酸中に安定な状態で取り込まれ、銀イオンがガ
ラス成分と結合しにくくなり、銀イオンの活性が保持さ
れるため、長時間にわたって抗菌防カビ力が保持され
る。さらに、リン酸銀は光に対して比較的安定で、か
つ、加熱溶融中Ｐ−Ｏ結合は、ＳｉーＯ結合よりかなり
大きな二重結合性を有するため、酸性度が強く、銀イオ
ンの還元が生じにくくなることから、変色なども生じな
い。また、ホウケイ酸ガラス組成中、ＳｉＯ2 とＢ2Ｏ3
とが、いずれも３０〜４０重量％含有されたものである
ので、ホウケイ酸ガラスの溶融温度がリン酸銀の融点と
ほぼ同じで、溶融中のホウケイ酸ガラスにリン酸銀が均
一に拡散されるため、効果ムラのない、安定した抗菌防
カビ力を有するものとなる。さらに、粒径が３２μｍ以
下であるので、嵩比重が小さく、構造体の下底部への沈
み込みがなく、構造体の表面および内部に容易に均一分
散させた状態とすることができる。また、比表面積が増
大するため、銀イオンの有するオリゴジナミー効果が十
分に発揮される。また、本発明の抗菌防カビ性構造体
は、構造体に本発明の構造体用抗菌防カビ材が分散され
た状態のものであるので、抗菌防カビ材の担体への閉じ
込みがなく、有効に抗菌防カビ効果が発揮できるため、
優れた抗菌防カビ作用を長期にわたって維持できるなど
の効果も得られる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 矢澤 孝子 千葉県船橋市豊富町585番地 住友セメン ト株式会社中央研究所内 (72)発明者 熊倉 信幸 千葉県船橋市豊富町585番地 住友セメン ト株式会社中央研究所内
Claims (5)
- 【請求項１】 ＳｉＯ2 およびＢ2Ｏ3を含有するホウケ
イ酸ガラス組成中にリン酸銀を分散し、溶融後、粉砕さ
れた粉末であることを特徴とする構造体用抗菌防カビ
材。 - 【請求項２】 ＳｉＯ2 とＢ2Ｏ3とが、いずれもホウケ
イ酸ガラス組成中、３０〜４０重量％含有されてなるこ
とを特徴とする請求項１記載の構造体用抗菌防カビ材。 - 【請求項３】 リン酸銀の配合量が、構造体用抗菌防カ
ビ材に対して、０．１〜５重量％であることを特徴とす
る請求項１または２記載の構造体用抗菌防カビ材。 - 【請求項４】 前記構造体用抗菌防カビ材の粒径が３２
μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれ
か一つに記載の構造体用抗菌防カビ材。 - 【請求項５】 請求項１〜４記載の構造体用抗菌防カビ
材が構造体に分散された状態であることを特徴とする抗
菌防カビ性構造体。
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|---|---|---|---|
| JP19075394A JP3272159B2 (ja) | 1994-08-12 | 1994-08-12 | 構造体用抗菌防カビ材およびこれを用いた抗菌防カビ性構造体 |
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|---|---|---|---|
| JP19075394A JP3272159B2 (ja) | 1994-08-12 | 1994-08-12 | 構造体用抗菌防カビ材およびこれを用いた抗菌防カビ性構造体 |
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|---|---|
| JPH0859280A true JPH0859280A (ja) | 1996-03-05 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3272159B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7232210B2 (en) | 2003-12-17 | 2007-06-19 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Foam, method of forming the foam, print cartridge including the foam, and printing apparatus including the print cartridge |
| CN113666640A (zh) * | 2021-10-21 | 2021-11-19 | 佛山市东鹏陶瓷发展有限公司 | 介孔抗菌熔块及其制备方法、抗菌陶瓷砖的制备方法 |
-
1994
- 1994-08-12 JP JP19075394A patent/JP3272159B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7232210B2 (en) | 2003-12-17 | 2007-06-19 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Foam, method of forming the foam, print cartridge including the foam, and printing apparatus including the print cartridge |
| CN100386209C (zh) * | 2003-12-17 | 2008-05-07 | 三星电子株式会社 | 泡沫及其形成方法、印刷盒和印刷装置 |
| CN113666640A (zh) * | 2021-10-21 | 2021-11-19 | 佛山市东鹏陶瓷发展有限公司 | 介孔抗菌熔块及其制备方法、抗菌陶瓷砖的制备方法 |
| CN113666640B (zh) * | 2021-10-21 | 2022-02-22 | 佛山市东鹏陶瓷发展有限公司 | 介孔抗菌熔块及其制备方法、抗菌陶瓷砖的制备方法 |
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|---|---|
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