JPH085551Y2 - ダイの位置ずれ補正装置 - Google Patents

ダイの位置ずれ補正装置

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JPH085551Y2
JPH085551Y2 JP1988138519U JP13851988U JPH085551Y2 JP H085551 Y2 JPH085551 Y2 JP H085551Y2 JP 1988138519 U JP1988138519 U JP 1988138519U JP 13851988 U JP13851988 U JP 13851988U JP H085551 Y2 JPH085551 Y2 JP H085551Y2
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die
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渡 秀瀬
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Description

【考案の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本考案は、ダイの厚さに対応してダイの位置ずれ補正
ステージの高さを調整でき、、またダイの寸法に応じて
位置ずれ補正部材の待機位置を調整できるダイの位置ず
れ補正装置に関するものである。
(従来の技術) ウェハーやトレイなどに備えられたダイをリードフレ
ームなどの基板に実装するに先立ち、ダイを移送ヘッド
のノズルに吸着して一旦位置ずれ補正ステージ上に移送
し、このステージにおいて、ダイに位置ずれ補正部材を
押当して、ダイのXYθ方向の位置ずれを補正することが
行われる。
第8図は従来のダイの位置ずれ補正装置の側面図であ
って、100はステージ、101はダイd1の位置ずれ補正部材
であり、図示しない手段により補正部材101をXY方向に
移動させることにより、そのカギ形内辺をダイdの側壁
面に押当して、そのXYθ方向の位置ずれを補正する。
(考案が解決しようとする課題) ところでダイには、その製造工程の1つであるダイシ
ング工程においてハーフカットされた後、エキスパンド
される際に、エッジEを生じるものがある。このエッジ
Eは、一般にダイdの側面下部の3分の1位の部分から
側方に突出している。このようなエッジEを有するダイ
dに補正部材101を押当する場合、補正部材101がこのエ
ッジEに押当すると、正しい位置補正ができないため、
図示するように補正部材101はステージ100から若干(間
隔T)浮かして、ダイdの側壁面上部に押当させねばな
らない。ところが、ダイの厚さは様々であり、第9図に
示すように薄いダイdの場合は、上記位置ずれ補正部材
101はその位置が高すぎて、このダイに押当できないこ
ととなる。したがってこのようにダイの品種変更によ
り、ダイdの厚さが変る場合、補正部材101のステージ1
00に対する相対的な高さを調整しなければならない。し
かしながら従来装置は、簡単な高さ調整手段が無かった
ため、高さ調整に多大な手間と時間を要する問題があっ
た。
またダイの寸法は様々であって、小寸法のものから大
寸法のものまである。したがって従来は、位置ずれ補正
部材の待機位置(移動原点)は大寸法のダイに合わせて
あり、この待機位置から位置ずれ補正部材をX方向やY
方向に水平移動させてダイに押当させることによりダイ
の位置ずれを補正していた。しかしながらこのような手
段では、ダイが小寸法の場合、位置ずれ補正部材のX方
向やY方向の移動ストロークは必要以上に長くなり、そ
れだけタクトタイムが長くなって作業能率があがらない
という問題点があった。
そこで本考案は、ダイの厚さの変更に対応して、補正
部材のステージに対する相対的な高さを簡単に調整し
て、エッジのないダイの側壁面上部に補正部材を押当す
ることができ、またダイの寸法に応じて、位置ずれ補正
部材の待機位置(移動原点)を調整できるダイの位置ず
れ補正装置を提供することを目的とする。
(課題を解決するための手段) このために本考案は、位置ずれ補正ステージに置かれ
たダイに、位置ずれ補正部材を押当して、このダイの位
置ずれを補正するダイの位置ずれ補正装置において、上
記ステージを昇降ガイド部に沿って昇降自在に配設する
とともに、このステージを昇降させる昇降装置を設けた
ものである。また位置ずれ補正部材をX方向とY方向に
水平移動させることによりダイの寸法に対応して上記位
置ずれ補正部材の待機位置を調整する待機位置調整部を
設けたものである。
(作用) 上記構成において、ダイの品種が変更されてその厚さ
が変る場合は、昇降装置を駆動してステージの高さを調
整し、位置ずれ補正部材をダイの側壁面上部に押当す
る。またダイの寸法の大小に応じて位置ずれ補正部材を
X方向やY方向に水平移動させることにより、その待機
位置を調整する。
(実施例) 次に、図面を参照しながら本考案の実施例を説明す
る。
第1図はダイボンディング装置の全体斜視図であっ
て、このダイボンディング装置は、リードフレームLFに
ダイをボンディングするボンディング部Aと、ボンディ
ング部Aにダイを供給する供給部Bと、ボンディング部
AにリードフレームLFを間欠的に供給する搬送部Cから
成っており、これらの各部A,B,CはモータMに駆動され
て一連の作業を行う。
DはモータMにより駆動される伝動部であって、ベル
ト1等を介して回転するシャフト2に、回転カム3が装
着されている。4はカム3に形成されたカム溝に係合す
るカムフォロアであって、シャフト7に取り付けられた
アーム5の先端部に軸着されており、カム3が回転する
と、アーム5は揺動する。8はシャフト7の先端部に取
り付けられた扇形のギヤであり、アーム5の揺動と共に
往復回動する。
ボンディング部Aは、サブ移送ヘッド11と、メイン移
送ヘッド12を備えており、上記扇形ギヤ8の往復回動に
より、サブ移送ヘッド11は横方向N1に往復動して、供給
部Bのウェハー140上に装備されたダイdを、位置ずれ
補正ステージ13に移送し、またメイン移送ヘッド12は、
同方向N1に往復動して、ステージ13において位置ずれが
補正されたダイdを、リードフレームLFに移送する。32
はベルト25を介してモータMに駆動されるシャフト31に
装着されたカムであって、このカム32が回転すると、駆
動杆36はN2方向に往復動し、移送ヘッド11,12のノズル1
4,15は昇降する。ステージ13はサブ移送ヘッド11の下方
にあって、サブ移送ヘッド11によりウェハー140上のダ
イdをこのステージ13上に移送し、位置ずれ補正部材73
によりこのダイdのXYθ方向の位置ずれを補正したうえ
で、メイン移送ヘッド12によりこのダイdをリードフレ
ームLFにボンディングするものであり、次に位置ずれ補
正部材73の駆動機構を説明する。
第2図において、61〜64は上記シャフト31に装着され
たカムとカムフォロアであり、これらはカム装置65を構
成している。66,67はカムフォロア62,64のレバーであ
り、カム61,63が回転すると、ピン68,69を中心に揺動
し、これに取り付けられた一対の駆動部材としてのシャ
フト71,72はN3方向に往復動する。71a,72aは、待機位置
調整部85を介してシャフト71,72に連結されたサブシャ
フトである。75はサブシャフト71a,72aの先端部に設け
られたXY方向移動装置であって、各サブシャフト71a,72
aの先端部に取り付けられた揺動材76,77と、この揺動材
76,77に取り付けられたXスライダ78,Yスライダ79と、
固定プレート80から成っている。Yスライダ79は、固定
プレート80の下部に、ガイド材81a,81bによりY方向に
移動自在に装着されており、またXスライダ78は、Yス
ライダ79の下部にガイド材82a,82bによりX方向に移動
自在に装着されている。
73はステージ13の上方に配設された位置ずれ補正部材
であって、Xスライダ78の下面に取り付けられており、
カム61,63が回転してシャフト71,72がN3方向に往復動す
ると、揺動材76,77は揺動してXYスライダ78,79はXY方向
に摺動し、補正部材73は同方向に摺動する。この補正部
材73はカギ型の内辺73aを有しており、この補正部材73
がXY方向に摺動することにより、内辺73aをダイdの側
壁面に押当して、このダイdのXYθ方向の位置ずれを補
正し(第3図参照)、補正されたダイdを、メイン移送
ヘッド12のノズル15に吸着してピックアップし、リード
フレームLFに移送する。
83はステージ13の基端部に立設されたブラケット、84
は支持部材であり、ブラケット83はガイド材83a,84aを
介して支持部材84に昇降自在に装着されている。97はス
テージ13を昇降自在に支持するマイクロメータから成る
昇降装置、98はカプリング、99はパルスモータであり、
このモータ99を駆動することにより、ダイdの厚さの変
更に対応できるようにステージ13の高さを調整する。な
お昇降装置97は、モータ99によらずに手動操作してもよ
い。次に第2図と第4図を参照しながら、上記待機位置
調整部85の詳細を説明する。なおこの調整部85は、ダイ
dの大小に対応して、補正部材73の移動原点すなわち待
機位置を調整するものである。
86は固定プレート、87は固定プレート86の下部に、ガ
イド材88,89によりN3方向に移動自在に装着されたスラ
イダである(第4図も併せて参照)。上記シャフト71,7
2の先端部は、このスライダ87に連結されている。91は
スライダ87の下部にガイド材92,93によりN3方向に摺動
自在に装着されたサブスライダであり、上記サブシャフ
ト71a,72aの後端部は、このサブスライダ91に連結され
ている。94はスライダ87の後部に装着されたパルスモー
タ、95は送りねじ、96はサブスライダ91に装着された送
りナットであり、モータ94が駆動すると、サブスライダ
91はN3方向に移動し、上記揺動材76,77を駆動するシャ
フト71,72及びサブシャフト71a,72aの全長を調節するこ
とにより、XY方向移動装置75の位置を調整する。
第5図は、補正部材73の待機位置の調整を行っている
様子を示すものである。d1は小さなダイ、d2は大きなダ
イであり、大きなダイd2のときは、補正部材73がこのダ
イd2に当らないように、パルスモータ94を駆動してサブ
スライダ91を摺動させ、補正部材73の移動原点をa1から
a2に移動させて、補正部材73の待機位置を変更する。X
1,Y1はその時の移動量である。
第6図はステージ13の昇降機構の側面図であって、ス
テージ13の基端部はマイクロメータ97のロッド97aに支
持されている。またその基端部に立設されたブラケット
83に突設されたガイド材83aは、支持部84に突設された
ガイド材84aに昇降自在に嵌合しており、モータ99が駆
動すると、ロッド97aは突没し、ステージ13の高さを調
整する。第7図実線は、厚いダイd1に補正部材73を押当
している状態を、また同図鎖線は薄いダイd2に補正部材
73を押当している状態を示している。Eはダイから突出
するエッジである。このように厚いダイd1の場合はステ
ージ13を下降させて大きな間隔T1を確保し、また薄いダ
イd2の場合はステージ13を上昇させて小さな間隔T2を確
保して、補正部材73をエッジEに当らないようにダイd
1,d2の側壁面上部に押当する。
(考案の効果) 以上説明したように本考案は、位置ずれ補正ステージ
に置かれたダイに位置ずれ補正部材を押当して、このダ
イの位置ずれを補正するダイの位置ずれ補正装置におい
て、上記ステージを昇降ガイド部に沿って昇降自在に配
設するとともに、このステージを昇降させる昇降装置を
設けて成るので、ダイの品種変更にともなうダイの厚さ
の変化に対応して、簡単にステージの高さを調整し、位
置ずれ補正部材による正確なダイの位置ずれ補正を行う
ことができる。
また位置ずれ補正部材をX方向とY方向に水平移動さ
せることによりダイの寸法に対応して位置ずれ補正部材
の待機位置を調整する待機位置調整部を設けているの
で、ダイの寸法に対応して位置ずれ補正部材のX方向や
Y方向の移動ストロークを必要最小限に短くすることが
でき、位置ずれ補正部材の移動に要するタクトタイムを
短くして作業能率をあげることができる。
またシャフトとサブシャフトを設けて、これらの全長
を調節することにより、位置ずれ補正部材の待機位置を
簡単に調整することができる。
【図面の簡単な説明】
図は本考案の実施例を示すものであって、第1図はダイ
ボンディング装置の全体斜視図、第2図は位置ずれ補正
装置の斜視図、第3図は位置ずれ補正部材の部分平面
図、第4図は調整部の正面図、第5図は部分側面図、第
6図はステージの昇降機構の側面図、第7図は同部分側
面図、第8図及び第9図は従来装置の部分側面図であ
る。 13……位置ずれ補正ステージ 73……位置ずれ補正部材 83,84……昇降ガイド部 85……待機位置調整部 97……昇降装置

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】位置ずれ補正ステージに置かれたダイに、
    位置ずれ補正部材を押当して、このダイのX方向とY方
    向の位置ずれを補正するダイの位置ずれ補正装置におい
    て、上記位置ずれ補正ステージを昇降ガイド部に沿って
    昇降自在に配設するとともに、この位置ずれ補正ステー
    ジを昇降させる昇降装置を設け、かつ上記位置ずれ補正
    部材をX方向とY方向に水平移動させることによりダイ
    の寸法に対応して上記位置ずれ補正部材の待機位置を調
    整する待機位置調整部を設けたことを特徴とするダイの
    位置ずれ補正装置。
  2. 【請求項2】上記位置ずれ補正部材をX方向とY方向に
    水平移動させるシャフトとサブシャフトを備え、上記待
    機位置調整部が、このシャフトとサブシャフトの全長を
    調節することにより、上記位置ずれ補正部材の待機位置
    を調整することを特徴とする請求項1記載のダイの位置
    ずれ補正装置。
JP1988138519U 1988-10-24 1988-10-24 ダイの位置ずれ補正装置 Expired - Lifetime JPH085551Y2 (ja)

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JPH0260239U JPH0260239U (ja) 1990-05-02
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60248323A (ja) * 1984-05-25 1985-12-09 松下電工株式会社 ダイボンダ−のセンタリング装置
JPH0680693B2 (ja) * 1986-03-19 1994-10-12 三菱電機株式会社 半導体製造装置

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JPH0260239U (ja) 1990-05-02

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