JPH0855473A - 半導体メモリへのデータの書込み方法および半導体メモリ - Google Patents

半導体メモリへのデータの書込み方法および半導体メモリ

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JPH0855473A
JPH0855473A JP7083776A JP8377695A JPH0855473A JP H0855473 A JPH0855473 A JP H0855473A JP 7083776 A JP7083776 A JP 7083776A JP 8377695 A JP8377695 A JP 8377695A JP H0855473 A JPH0855473 A JP H0855473A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor memory
block
writing data
dram
decoders
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7083776A
Other languages
English (en)
Inventor
Peter B Gillingham
ピーター・ビー・ギリンガム
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mosaid Technologies Inc
Original Assignee
Mosaid Technologies Inc
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Filing date
Publication date
Application filed by Mosaid Technologies Inc filed Critical Mosaid Technologies Inc
Publication of JPH0855473A publication Critical patent/JPH0855473A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1006Data managing, e.g. manipulating data before writing or reading out, data bus switches or control circuits therefor
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C8/00Arrangements for selecting an address in a digital store
    • G11C8/12Group selection circuits, e.g. for memory block selection, chip selection, array selection

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Dram (AREA)
  • Static Random-Access Memory (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 選択可能なブロックにおいてメモリセルにデ
ータを高速に書き込むことである。 【構成】 あるブロックにおいてDRAMもしくはSR
AMのセルのグループに同時に書き込まれるビットの数
を制御可能および可変にするメモリへのデータの書込み
方法である。上記DRAMもしくはSRAMのセルへの
書込みをイネーブルとするためにプリデコードされたコ
ラムのアドレスをデコードする。ブロックアドレス信号
により上記プリデコードされたコラムのアドレスをブロ
ック上書きし、プリデコードされたアドレス信号の論理
レベルにかかわらずセルのコラムに同時に書き込むため
に複数のデコーダを同時にイネーブルする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ダイナミックランダム
アクセスメモリ(DRAM)およびスタティックランダ
ムアクセスメモリ(SRAM)に関し、より詳しくは、
選択可能なブロックにおいてメモリセルにデータを書き
込む半導体メモリへのデータの書込み方法および半導体
メモリに関する。
【0002】
【発明の背景】本発明は、SRAMについても同様に適
用可能であるが、DRAMの場合について詳細に説明し
ている。
【0003】ビットラインデコーダ(Yデコーダと呼ば
れることもある)は典型的に、数個(例えば3個または
4個)の入力を有しており、その各々は複数のデコード
されるアドレス(例えば4つ)のグループから選択され
る。通常、4つの各グループにおいて一つの信号だけが
いつも“1”である。
【0004】図1において、NANDゲート2として示
されているYデコーダの各グループはそれらの出力が一
対のアクセス用の電界効果トランジスタ4のゲートに接
続されていて、BL0,バーBL0,BL1およびバー
BL1等のビットラインを、センスアンプ6を介して、
データバスラインDB0,バーDB0,DB1およびバ
ーDB1にそれぞれ接続している。NANDゲート2の
入力はプリデコーダバスの異なったプリデコーダライン
8に接続されている。上記プリデコーダバスのライン
は、図示の例ではゲート群10Aおよび10Bの出力で
あるプリデコーダの出力に接続されている。
【0005】ゲート群10Aの入力はYアドレス信号源
iおよびY(i+1)に接続され、ゲート群10Bの入力は
Yアドレス信号源Y(i+2),Y(i+3)に接続されている。
上記アドレス信号源はDRAMの入力ピンである。
【0006】210(1024)ビットラインからなる典
型的なメモリアレイでは、4ビットのデータが4本の異
なったデータバスを介して同時にアクセスされるとき、
各々が4つの入力ゲートからなり、各入力が4つのプリ
デコードされたアドレスのグループから選択される28
(256)のYデコーダはどの4本のビットラインをデ
ータバスに接続するかを決定する。Yデコーダそれ自身
は、ド・モルガン(deMorgan)の定理を適用す
ることによりNANDもしくはNORゲートとして実現
することができる。
【0007】動作を説明すると、通常、各プリデコーダ
ライン8の一つの信号だけが一度に“1”となり、それ
により一つのデコーダがイネーブルとされる。このこと
は書き込まれるべきセルのブロックの可変で選択可能な
サイズを有する、複数のDRAMセルにブロック書込み
を行なうDRAMの能力を制限する。大きいブロック書
込みは一つのYデコーダによりアドレス指定されたビッ
トラインのグループに順次に書き込むことにより達成さ
れる。コンピュータグラフィックスへの応用の場合のよ
うに、大きいメモリ空間に同じ値が書き込まれるときに
は、順次に実行されるブロック書込み速度は深刻な性能
低下を来たすことになる。
【0008】標準的なビデオランダムアクセスメモリ
(VRAM)はブロック書込みを行えることが特徴であ
るが、それは4もしくは8個のアドレスの固定されたサ
イズのブロックに対してのみ行われる。より大きなブロ
ックの場合は依然として遅く、逐次動作を必要とする。
【0009】Yアドレス入力とプリデコーダラインの論
理レベルの真理値表は次の表1に示す通りである。
【0010】
【表1】
【0011】
【発明の要約】本発明の実施例によれば、アドレスプリ
デコーダは各グループのプリデコーダにより一つのアド
レスとして解釈することができる論理信号により無効に
することができ、それによりデコーダの複数のものが同
時にイネーブルされるようになる。無効にされるデコー
ダの数は可変でプログラム可能であって、ターンオンを
容易にするとともにターンオンされるデコーダの数にわ
たって制御を容易にし、したがって、上記メモリセルに
書き込まれるブロックのサイズ(したがってページサイ
ズ)にわたって制御するのを容易にする。
【0012】本発明の実施例によれば、あるブロックに
おいてDRAMもしくはSRAMのセルのグループに同
時に書き込まれるビットの数を制御可能および可変にす
る方法は、プリデコーダされた信号をデコードして該デ
コードにより規定されたDRAMのセルへの書込みをイ
ネーブルとするステップと、アドレス信号をプリデコー
ドしてプリデコードされた信号を供給するステップと、
アドレス信号により上記プリデコードされたアドレス信
号を無効にするステップとを含んでいる。
【0013】いま一つの実施例によれば、半導体ダイナ
ミックもしくはスタティックランダムアクセスメモリ
(DRAMもしくはSRAM)は複数のYデコーダと、
上記Yデコーダに接続された出力を有する複数のプリデ
コーダと、アドレス信号を上記プリデコーダの入力に印
加する装置と、無効アドレス信号を上記プリデコーダの
複数のものに印加してYデコーダのブロックを共にイネ
ーブルとする装置とを含んでいる。
【0014】いま一つの実施例によれば、DRAMもし
くはSRAMにおいて、複数のYデコーダの入力ゲート
は、各々がビットラインを上記DRAMのデータバスに
接続する通過電界効果トランジスタのゲートに接続され
た出力と、各々がNのアドレスビットを2nのプリデコ
ーダラインに対してデコードするプリデコーダのゲート
に接続された複数のYアドレス入力とを有し、Yデコー
ダの複数の入力ゲートの各入力はプリデコーダラインの
異なった組に接続されてアドレスビットの異なった組は
対応する異なったYデコーダの複数の入力ゲートに割り
当てられており、Yデコーダの複数の入力ゲート群によ
りデコードするために無効アドレスワードをプリデコー
ダゲートの複数の入力に印加して対応するグループの通
過トランジスタを同時にイネーブルとする装置を有す
る。
【0015】
【実施例】図2には、プリデコーダゲート、例えば10
Aがゲート14の各々に接続されたそれらの並列の入力
対を有する一実施例が示されている。ゲート14の入力
は並列に接続されており、一方の入力はアドレス信号Y
iを搬送するアドレスラインに接続されており、他方の
入力はブロック書込み信号WBiを搬送するラインに接
続されている。この構成により任意の生アドレスブロッ
クに上書きできるようになる。
【0016】次の表2に示された真理値表に関して、任
意のアドレスm2k(ブロックA,m=1)で始まるサ
イズが2k(例えばブロックAで、k=2)のアドレス
のどの隣接するブロックも次のように上書きすることが
できる。すなわち、全アドレスYk-1,Yk-2…Y0およ
びバーYk-1,バーYk-2…バーY0が1とされる。残る
アドレスYn…Ykがm2kに設定される。
【0017】
【表2】
【0018】表2においてAで表示されているブロック
書込みを行なうため、プリデコーダの出力、すなわちY
01(0),Y01(1),Y01(2)およびY01(3)に接続された各
プリデコーダラインは論理レベル“1”とされなければ
ならない。
【0019】ブロック書込み動作が行われないときには
通常、論理レベルが“0”である入力ラインWB0およ
びWB1は、論理レベルが“1”に設定されて4つのプ
リデコードされたアドレスラインが全て“1”とされ
る。複数のデコーダがこれにより同時にイネーブルとさ
れる。
【0020】入力ラインWB0…WBnの制御部はプログ
ラマブルのものであるので、可変で制御可能なブロック
はデコーダ2によりデコードされたアドレスを有するD
RAMのセルに書き込まれてもよい。
【0021】いま一つの実施例によれば、2kもしくは
3×2kのブロックサイズに単一のブロック書込み動作
により書き込むことができる。本発明にかかる図2に対
応する論理回路が図3に示されている。
【0022】3入力ゲート16はその1つのゲートの2
つの入力が入力YiおよびYjであり、各プリデコーダ出
力に対する独立したブロック書込み入力WBij(x)を有
している。2kもしくは3×2kのブロックサイズがアド
レス指定(3.2kのように、ここでk=2でありブロ
ックBを包含している)され、任意のアドレスm2k+1
(ブロックB,m=0)もしくm2k+1+2kで始ま
り、次のように上書きすることができる。全てのプリデ
コードされたアドレスYk-2k-1,Yk-4k-3…Y01
1とされる。プリデコードされたアドレス
k-1k(0),Yk-1k(2)は1とされる。残るアドレス
nn-1,Yn-2n-3…Yk+1k+2はm2k+1に設定さ
れる。プリデコードされたアドレスはラインWBijのブ
ロック制御入力により1とされる。これによりブロック
Bのアドレスに対応するプリデコーダライン8のアドレ
ス信号が無視され、可変および制御可能ブロックが上記
無視されたアドレスを有するDRAMのセルに書き込む
ことができる。
【0023】DRAMおよびSRAMメモリには、書込
みドライバが上書きすることができる(DRAMの場合
には)センスアンプの数に、また(SRAMの場合に
は)メモリセルの数に上限がある。最悪の場合、全ての
センスアンプもしくはセルは書き込まれるデータに対し
て反対のデータを有し、書込み駆動出力トランジスタは
センスアンプもしくは並列のセルトランジスタの全部よ
りも強力でなければならない。このことは、上記ブロッ
ク書込み動作に対するブロックサイズに上限を設定す
る。
【0024】DRAMでは、上記センスアンプがイネー
ブルとされる前にビットラインに書き込むことによりこ
の限界を克服することができる。上記書込みドライバ
は、センスアンプ駆動電流を減少させることなく、上記
センスアンプをイネーブルする前にビットラインキャパ
シタンスを書込みデータ値にまで充電しなければならな
い。センスアンプは後に全蓄積データにイネーブルする
ことができる。
【0025】図4は上記したもののタイムチャートであ
って、n=1…Nのnビットがブロック書込みで書き込
まれる。プリチャージ期間20が終わった後、上記ビッ
トラインはコラムアドレス24により開始される期間2
2にチャージされる。ワードラインはアドレス26によ
りアドレス指定されて、選択されたメモリセルは論理レ
ベル28および29により示されているように、書込み
データを保持している上記ビットラインに接続されて、
ブロック書込み動作を終了する。選択されないビットラ
インは全データ(レベル30)でチャージされ、ビット
ラインセンス32に追従してビットラインキャパシタン
スがフルチャージされて上記セルからも不変のデータを
蓄積する。
【0026】大底のDRAMにおけるコラムアドレスフ
ォーマットのため、nは2のべき乗であるかもしくは2
のべき乗の3倍でなければならないことに注意すべきで
ある。2コラムアドレスビットのグループがプリデコー
ドされてプリデコードされたアドレスの4つのうちの1
つの組を形成する。たとえば、10001101は01
00,0001,1000,0010にプリデコードさ
れる。アドレス128でスタートする48コラムのアド
レスにブロック書込みを実行する場合、プリデコードさ
れたアドレスは0010,0111,1111,111
1となる。
【0027】本発明を理解しているものであれば、上記
実施例にかかわる構成および実施例もしくは変形例に想
到することができる。特許請求の範囲に含まれるそれら
の全ては、本発明の一部である。
【図面の簡単な説明】
【図1】 従来技術にかかるDRAMのデコード部の論
理回路図である。
【図2】 本発明の実施例にかかる変形された図1のD
RAMのデコード部の論理回路図である。
【図3】 本発明にかかるいま一つの実施例にかかる論
理回路図である。
【図4】 本発明の実施例の動作に関連するタイミング
チャートである。
【符号の説明】
2 NANDゲート 4 電界効果トランジスタ 6 センスアンプ 8 プリデコーダライン 10A ゲート群 10B ゲート群 16 ゲート

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 あるブロックにおいてDRAMもしくは
    SRAMのセルのグループに同時に書き込まれるビット
    の数を制御可能および可変にする半導体メモリへのデー
    タの書込み方法であって、上記DRAMもしくはSRA
    Mのセルへの書込みをイネーブルとするためにプリデコ
    ードされたコラムのアドレス信号をデコードするステッ
    プと、ブロックアドレス信号により上記プリデコードさ
    れたコラムのアドレス信号をブロック上書きするステッ
    プとを含み、プリデコードされたアドレス信号の論理レ
    ベルにかかわらずセルのコラムに同時に書き込むために
    複数のデコーダを同時にイネーブルする半導体メモリへ
    のデータの書込み方法。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の半導体メモリへのデー
    タの書込み方法において、上記ブロックアドレス信号が
    可変である半導体メモリへのデータの書込み方法。
  3. 【請求項3】 請求項1に記載の半導体メモリへのデー
    タの書込み方法において、上記ブロック上書きステップ
    に先立って上記DRAMもしくはSRAMのセンスアン
    プをイネーブルとするステップを含む半導体メモリへの
    データの書込み方法。
  4. 【請求項4】 請求項1に記載の半導体メモリへのデー
    タの書込み方法において、上記ブロック上書きステップ
    に先立って上記DRAMもしくはSRAMのセンスアン
    プをディスエイブルとするステップを含み、それにより
    上記センスアンプをイネーブルとする半導体メモリへの
    データの書込み方法。
  5. 【請求項5】 あるブロックにおいてDRAMもしくは
    SRAMのセルのグループに同時に書き込まれるビット
    の数を制御可能および可変にする半導体メモリへのデー
    タの書込み方法であって、上記DRAMもしくはSRA
    Mのセルに対するデコードおよびイネーブル、検知およ
    び書込みのために複数の生デコーダアドレスを受信する
    ステップと、ブロックアドレス信号により上記生アドレ
    ス信号を上書きするステップとを含み、上記生アドレス
    の論理レベルにかかわらずセルのコラムに同時に書き込
    むために複数のデコーダがイネーブルされる半導体メモ
    リへのデータの書込み方法。
  6. 【請求項6】 請求項5に記載の半導体メモリへのデー
    タの書込み方法において、上記ブロックアドレス信号が
    可変である半導体メモリへのデータの書込み方法。
  7. 【請求項7】 請求項5に記載の半導体メモリへのデー
    タの書込み方法において、上記ブロック上書きステップ
    に先立って上記DRAMもしくはSRAMのセンスアン
    プをイネーブルするステップを含む半導体メモリへのデ
    ータの書込み方法。
  8. 【請求項8】 請求項5に記載の半導体メモリへのデー
    タの書込み方法において、上記ブロック書込み上書きス
    テップに先立って上記DRAMもしくはSRAMのセン
    スアンプをディスエイブルとするステップを含み、それ
    により上記センスアンプをイネーブルとする半導体メモ
    リへのデータの書込み方法。
  9. 【請求項9】 複数のYデコーダと、これらYデコーダ
    に接続された出力を有する複数のプリデコーダと、これ
    らプリデコーダの入力にアドレス信号を印加するための
    手段と、無効アドレス信号を上記プリデコーダの複数の
    ものの他の入力に印加してYデコーダのブロックがとも
    にイネーブルとされる手段とを含むダイナミックもしく
    はスタティック型の半導体メモリ。
  10. 【請求項10】 複数のYデコーダと、これらYデコー
    ダのそれぞれの入力に接続された出力を有する複数の入
    力ゲートと、上記ゲートの入力に生アドレスを入力する
    ための手段と、上書きブロックアドレス信号を複数の上
    記ゲートの各々のいま一つの入力に入力するための手段
    とを含み、上記生アドレスの論理レベルにかかわらずセ
    ルのコラムに同時に書き込むために複数のデコーダが同
    時にイネーブルされるダイナミックもしくはスタティッ
    ク型の半導体メモリ。
JP7083776A 1994-04-11 1995-04-10 半導体メモリへのデータの書込み方法および半導体メモリ Pending JPH0855473A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US226035 1994-04-11
US08/226,035 US5546350A (en) 1994-04-11 1994-04-11 RAM variable size block write

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0855473A true JPH0855473A (ja) 1996-02-27

Family

ID=22847300

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7083776A Pending JPH0855473A (ja) 1994-04-11 1995-04-10 半導体メモリへのデータの書込み方法および半導体メモリ

Country Status (4)

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US (1) US5546350A (ja)
EP (1) EP0676765B1 (ja)
JP (1) JPH0855473A (ja)
DE (1) DE69518565T2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5930194A (en) * 1998-01-05 1999-07-27 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor memory device capable of block writing in large bus width

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6061759A (en) * 1996-02-09 2000-05-09 Apex Semiconductor, Inc. Hidden precharge pseudo cache DRAM
US5784330A (en) * 1996-12-02 1998-07-21 International Business Machines Corporation Evenly distributed RC delay word line decoding and mapping

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04311897A (ja) * 1991-04-11 1992-11-04 Toshiba Corp アドレスデコーダ及び半導体記憶装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4807189A (en) * 1987-08-05 1989-02-21 Texas Instruments Incorporated Read/write memory having a multiple column select mode
JP3036910B2 (ja) * 1991-08-20 2000-04-24 沖電気工業株式会社 Cmosデコード回路
JPH05144263A (ja) * 1991-11-20 1993-06-11 Fujitsu Ltd 半導体記憶装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04311897A (ja) * 1991-04-11 1992-11-04 Toshiba Corp アドレスデコーダ及び半導体記憶装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5930194A (en) * 1998-01-05 1999-07-27 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor memory device capable of block writing in large bus width

Also Published As

Publication number Publication date
EP0676765A2 (en) 1995-10-11
US5546350A (en) 1996-08-13
DE69518565T2 (de) 2001-04-26
EP0676765A3 (en) 1995-11-08
DE69518565D1 (de) 2000-10-05
EP0676765B1 (en) 2000-08-30

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