JPH0852882A - インクジェット記録ヘッドの製造方法 - Google Patents
インクジェット記録ヘッドの製造方法Info
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- JPH0852882A JPH0852882A JP19304194A JP19304194A JPH0852882A JP H0852882 A JPH0852882 A JP H0852882A JP 19304194 A JP19304194 A JP 19304194A JP 19304194 A JP19304194 A JP 19304194A JP H0852882 A JPH0852882 A JP H0852882A
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- ink
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 インク供給孔の位置の加工精度が極めて高
く、加工歩留りが非常に優れ、且つ、生産性が十分に速
く、製品１個当たりの生産コストの安いインクジェット
記録ヘッドの製造方法を提供することを目的とする。 【構成】 インク供給孔のパターン５を形成した被膜を
電極基板１に被着する被膜被着工程と、サンドブラスト
によって前記電極基板１にインク供給孔７を形成するイ
ン供給孔形成工程と、前記被膜を前記電極基板１から除
去する被膜除去工程と、を備えた構成を有する。
く、加工歩留りが非常に優れ、且つ、生産性が十分に速
く、製品１個当たりの生産コストの安いインクジェット
記録ヘッドの製造方法を提供することを目的とする。 【構成】 インク供給孔のパターン５を形成した被膜を
電極基板１に被着する被膜被着工程と、サンドブラスト
によって前記電極基板１にインク供給孔７を形成するイ
ン供給孔形成工程と、前記被膜を前記電極基板１から除
去する被膜除去工程と、を備えた構成を有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はインク滴を吐出させて印
刷用紙に印字又は印画させるインクジェット記録ヘッド
の製造方法に関するものである。
刷用紙に印字又は印画させるインクジェット記録ヘッド
の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、パーソナルコンピュータ等のプリ
ンタの需要が増大するにつれ安価で清音性の高いインク
ジェットプリンタが注目を浴びている。しかし、年々の
低価格化に伴い各メーカーはコスト競争を強いられてお
り、特に、煩雑な加工工程を要求されるインクジェット
記録ヘッドが原価を下げる大きなポイントとなってい
る。
ンタの需要が増大するにつれ安価で清音性の高いインク
ジェットプリンタが注目を浴びている。しかし、年々の
低価格化に伴い各メーカーはコスト競争を強いられてお
り、特に、煩雑な加工工程を要求されるインクジェット
記録ヘッドが原価を下げる大きなポイントとなってい
る。
【０００３】以下に従来のインクジェット記録ヘッドに
ついて説明する。図４は従来のインクジェット記録ヘッ
ドの断面図であり、図５は従来のインクジェット記録ヘ
ッドの分解図である。図４及び図５において、１５はイ
ンク滴を印刷用紙に吐出するインク沸騰室１６上部に穿
孔されたインク吐出口、１６はインクを加熱し気泡を生
じさせるインク流路１７に連設されたインク沸騰室、１
７はインク滴を吐出した後インクの供給されるインク流
路、１８はインク流路１７とインク沸騰室１６の上面を
形成するノズル板、１９は信号によりインクに電流を流
しインクを加熱する電極となるインク沸騰室１６底面に
配設されたインク通電用電極、２０はインクを供給する
インク流路１７に穿孔されたインク供給孔、２１はイン
ク沸騰室１６とインク流路１７の底面を形成する電極基
板２１である。一般的にノズル板１８としては高分子樹
脂が用いられており、射出成形によりインク沸騰室１６
とインク流路１７を形成し、さらに、エキシマレーザー
を用いてインク吐出口１５を穿孔している。電極基板２
１としては、シリコン基板、ガラス、セラミック等が挙
げられる。インク通電用電極１９は、チタン、タンタ
ル、金等の導電性物質を薄膜プロセスによって形成して
いる。
ついて説明する。図４は従来のインクジェット記録ヘッ
ドの断面図であり、図５は従来のインクジェット記録ヘ
ッドの分解図である。図４及び図５において、１５はイ
ンク滴を印刷用紙に吐出するインク沸騰室１６上部に穿
孔されたインク吐出口、１６はインクを加熱し気泡を生
じさせるインク流路１７に連設されたインク沸騰室、１
７はインク滴を吐出した後インクの供給されるインク流
路、１８はインク流路１７とインク沸騰室１６の上面を
形成するノズル板、１９は信号によりインクに電流を流
しインクを加熱する電極となるインク沸騰室１６底面に
配設されたインク通電用電極、２０はインクを供給する
インク流路１７に穿孔されたインク供給孔、２１はイン
ク沸騰室１６とインク流路１７の底面を形成する電極基
板２１である。一般的にノズル板１８としては高分子樹
脂が用いられており、射出成形によりインク沸騰室１６
とインク流路１７を形成し、さらに、エキシマレーザー
を用いてインク吐出口１５を穿孔している。電極基板２
１としては、シリコン基板、ガラス、セラミック等が挙
げられる。インク通電用電極１９は、チタン、タンタ
ル、金等の導電性物質を薄膜プロセスによって形成して
いる。
【０００４】電極基板２１に形成されるインク供給孔２
０はボール盤を用いて機械的に加工されたり、レーザー
加工が行われたり、超音波ホーニング加工が行われてい
る。
０はボール盤を用いて機械的に加工されたり、レーザー
加工が行われたり、超音波ホーニング加工が行われてい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の製造方法で得られたインクジェット記録ヘッドの製造
方法は、インク供給孔加工に際して、レーザー加工の場
合は、ワンショット当たりの加工コストが極めて高く、
レーザーで加熱した時に生じる溶融物の電極基板への再
付着が生じ、ボール盤による機械加工の場合は、加工部
のチッピングが大きく、加工時の振動により電極基板に
クラックが生じるという問題点を有していた。又、従来
のインク供給孔の加工方法では、３インチ又は４インチ
という小さな電極基板に加工しなければならないために
インク供給孔の加工精度が十分満足のいくものでなく、
加工歩留りも低く、生産速度も遅く、生産コストも高い
という問題点を有していた。
の製造方法で得られたインクジェット記録ヘッドの製造
方法は、インク供給孔加工に際して、レーザー加工の場
合は、ワンショット当たりの加工コストが極めて高く、
レーザーで加熱した時に生じる溶融物の電極基板への再
付着が生じ、ボール盤による機械加工の場合は、加工部
のチッピングが大きく、加工時の振動により電極基板に
クラックが生じるという問題点を有していた。又、従来
のインク供給孔の加工方法では、３インチ又は４インチ
という小さな電極基板に加工しなければならないために
インク供給孔の加工精度が十分満足のいくものでなく、
加工歩留りも低く、生産速度も遅く、生産コストも高い
という問題点を有していた。
【０００６】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、インク供給孔の位置の加工精度の極めて高い、イン
ク供給孔のチッピングの小さな、インク供給孔の径やイ
ンク供給孔の位置パターンを自由に変えられる、加工歩
留りの非常に高い、加工速度の十分に速い、生産コスト
の安いインクジェット記録ヘッドの製造方法を提供する
ことを目的とする。
で、インク供給孔の位置の加工精度の極めて高い、イン
ク供給孔のチッピングの小さな、インク供給孔の径やイ
ンク供給孔の位置パターンを自由に変えられる、加工歩
留りの非常に高い、加工速度の十分に速い、生産コスト
の安いインクジェット記録ヘッドの製造方法を提供する
ことを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の請求項１に記載のインクジェット記録ヘッド
の製造方法は、インク供給孔のパターンを形成した被膜
を電極基板に被着する被膜被着工程と、サンドブラスト
によって電極基板にインク供給孔を形成するインク供給
孔形成工程と、被膜を電極基板から除去する被膜除去工
程と、を備えた構成を有している。請求項２に記載のイ
ンクジェット記録ヘッドの製造方法は、請求項１におい
て、被膜被着工程が、電極基板上に感光性ドライフィル
ムを被着する感光性ドライフィルム被着工程と、感光性
ドライフィルム上にインク供給孔のパターンを形成した
マスクをコンタクトさせるマスクコンタクト工程と、感
光性ドライフィルムを露光し、感光性ドライフィルムに
インク供給孔のパターンを転写する露光工程と、マスク
を除去するマスク除去工程と、を備えた構成を有してい
る。
に本発明の請求項１に記載のインクジェット記録ヘッド
の製造方法は、インク供給孔のパターンを形成した被膜
を電極基板に被着する被膜被着工程と、サンドブラスト
によって電極基板にインク供給孔を形成するインク供給
孔形成工程と、被膜を電極基板から除去する被膜除去工
程と、を備えた構成を有している。請求項２に記載のイ
ンクジェット記録ヘッドの製造方法は、請求項１におい
て、被膜被着工程が、電極基板上に感光性ドライフィル
ムを被着する感光性ドライフィルム被着工程と、感光性
ドライフィルム上にインク供給孔のパターンを形成した
マスクをコンタクトさせるマスクコンタクト工程と、感
光性ドライフィルムを露光し、感光性ドライフィルムに
インク供給孔のパターンを転写する露光工程と、マスク
を除去するマスク除去工程と、を備えた構成を有してい
る。
【０００８】
【作用】この構成によって、位置の正確にだされたイン
ク供給孔のパターンの付いたマスクが用いられるので、
インク供給孔の位置が正確に加工され、加工時に電極基
板に歪みが生じないので、電極基板に加工中クラックが
生じたりせず、インク供給孔のチッピングが少なく、加
工屑が電極基板に付着したりせず、複数のインク供給孔
を同時に加工できるので、加工速度が極めて速く、生産
性良く、加工歩留りが著しく優れ、生産コストを非常に
安くすることができる。
ク供給孔のパターンの付いたマスクが用いられるので、
インク供給孔の位置が正確に加工され、加工時に電極基
板に歪みが生じないので、電極基板に加工中クラックが
生じたりせず、インク供給孔のチッピングが少なく、加
工屑が電極基板に付着したりせず、複数のインク供給孔
を同時に加工できるので、加工速度が極めて速く、生産
性良く、加工歩留りが著しく優れ、生産コストを非常に
安くすることができる。
【０００９】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【００１０】（実施例１）図１（ａ）は本発明の一実施
例におけるインク供給孔の形成工程であるインクジェッ
ト記録ヘッドの製造方法の露光工程を示す図であり、図
１（ｂ）は本発明の一実施例におけるインク供給孔の形
成工程であるインクジェット記録ヘッドの製造方法のマ
スク除去工程を示す図であり、図１（ｃ）は本発明の一
実施例におけるインク供給孔の形成工程であるインクジ
ェット記録ヘッドの製造方法のサンドブラストによるイ
ンク供給孔形成工程を示す図である。図１（ａ）乃至図
１（ｃ）において、１はシリコン基板である厚さ０．４
ｍｍ幅４インチである電極基板、２はインク通電用電
極、３は感光性ドラムフィルム、４はＣｒ等の金属から
なるマスク、５はインク供給孔のパターン、６は露光用
の光源、７はサンドブラストで成形されたインク供給孔
である。図１（ａ）乃至図１（ｃ）を用いて、インク供
給孔の形成工程を説明する。インク通電用電極２は電極
基板１に薄膜プロセスにより金をスパッタリングした後
に、フォトリソグラフ工程によりインク通電用電極２の
パターンを形成した。感光性ドライフィルム３をインク
通電用電極２を形成している電極基板１上に貼り付け、
８０℃５分間焼成することによりインク通電用電極２を
形成した電極基板１に被着した。
例におけるインク供給孔の形成工程であるインクジェッ
ト記録ヘッドの製造方法の露光工程を示す図であり、図
１（ｂ）は本発明の一実施例におけるインク供給孔の形
成工程であるインクジェット記録ヘッドの製造方法のマ
スク除去工程を示す図であり、図１（ｃ）は本発明の一
実施例におけるインク供給孔の形成工程であるインクジ
ェット記録ヘッドの製造方法のサンドブラストによるイ
ンク供給孔形成工程を示す図である。図１（ａ）乃至図
１（ｃ）において、１はシリコン基板である厚さ０．４
ｍｍ幅４インチである電極基板、２はインク通電用電
極、３は感光性ドラムフィルム、４はＣｒ等の金属から
なるマスク、５はインク供給孔のパターン、６は露光用
の光源、７はサンドブラストで成形されたインク供給孔
である。図１（ａ）乃至図１（ｃ）を用いて、インク供
給孔の形成工程を説明する。インク通電用電極２は電極
基板１に薄膜プロセスにより金をスパッタリングした後
に、フォトリソグラフ工程によりインク通電用電極２の
パターンを形成した。感光性ドライフィルム３をインク
通電用電極２を形成している電極基板１上に貼り付け、
８０℃５分間焼成することによりインク通電用電極２を
形成した電極基板１に被着した。
【００１１】なお、感光性ドライフィルム３としては、
露光等によりインク供給孔のパターンを転写できるとと
もに、サンドブラスト時に破壊されない十分な強度を有
している必要があり、第１の実施例では２０μｍ厚品を
用いたが、その他３０μｍ厚、４０μｍ厚、５０μｍ
厚、１００μｍ厚等が用いられる。
露光等によりインク供給孔のパターンを転写できるとと
もに、サンドブラスト時に破壊されない十分な強度を有
している必要があり、第１の実施例では２０μｍ厚品を
用いたが、その他３０μｍ厚、４０μｍ厚、５０μｍ
厚、１００μｍ厚等が用いられる。
【００１２】この電極基板１上に径１ｍｍの丸を横方向
に４ｍｍ間隔で５個、縦方向に５ｍｍ間隔で６個形成し
ているインク供給孔のパターン５が付いたマスク４をマ
スクアラインメント装置によりこの電極基板１上にコン
タクトさせる。
に４ｍｍ間隔で５個、縦方向に５ｍｍ間隔で６個形成し
ているインク供給孔のパターン５が付いたマスク４をマ
スクアラインメント装置によりこの電極基板１上にコン
タクトさせる。
【００１３】なお、マスク４としては、第１の実施例で
はガラス（Ｃｒ）を用いたが、その他、フィルム（染
料）等が用いられる。
はガラス（Ｃｒ）を用いたが、その他、フィルム（染
料）等が用いられる。
【００１４】インク通電用電極２と感光性ドライフィル
ムとマスク４をコンタクトさせた電極基板１に露光用の
光源６を１００〜２００ｍｊのエネルギーで光を照射し
た後、現像液（０．２重量％アルカリ溶液）をスプレー
エッチングした後に、現像液を中和し、更に、水洗し
て、インク供給孔のパターン５を感光性ドライフィルム
３に転写した。このインク供給孔のパターン５を転写し
た感光性ドライフィルム３を被着した電極基板１を１５
０℃３０分間焼成することにより、感光性ドライフィル
ム３がサンドブラストをおこなった時に耐えれる強度を
与えた。
ムとマスク４をコンタクトさせた電極基板１に露光用の
光源６を１００〜２００ｍｊのエネルギーで光を照射し
た後、現像液（０．２重量％アルカリ溶液）をスプレー
エッチングした後に、現像液を中和し、更に、水洗し
て、インク供給孔のパターン５を感光性ドライフィルム
３に転写した。このインク供給孔のパターン５を転写し
た感光性ドライフィルム３を被着した電極基板１を１５
０℃３０分間焼成することにより、感光性ドライフィル
ム３がサンドブラストをおこなった時に耐えれる強度を
与えた。
【００１５】このインク供給孔のパターン５を転写した
感光性ドライフィルム３を被着した電極基板１にサンド
ブラストを施した。サンドブラストとは、硬質微粒子を
被加工物に吹き付け、吹き付け時のエネルギーで被加工
物を削り取っていく加工方法である。サンドブラストの
硬質微粒子に♯６００のホワイトアルミナを用い、噴射
圧を３．０Ｋｇ／ｃｍ2 とし、ステージ移動速度を５０
ｍｍ／分とし、ノズル移動速度を１００ｍｍ／分とし、
加工時間を５、１０、１５、２０分の４種類の加工を行
った。この電極基板１をアミン系の溶剤である剥離液に
１０分間侵漬し、感光性ドライフィルム３を電極基板１
から剥離し、洗剤により洗浄し、ＩＰＡ（イソプロピル
アルコール）乾燥洗浄を行った。各加工時間で加工した
ブラスト孔の断面を図２に示す。図２は各加工時間で加
工したブラスト孔の要部断面図である。８が５分加工し
たブラスト孔で径は１．１ｍｍ、９が１０分加工したブ
ラスト孔で径は１．３ｍｍ、１０が１５分加工したブラ
スト孔で径は１．５ｍｍ、１１が２０分加工したブラス
ト孔で径は１．７ｍｍであった。図２から明らかなよう
に、加工時間が１５分以上でインク供給孔が貫通され
た。
感光性ドライフィルム３を被着した電極基板１にサンド
ブラストを施した。サンドブラストとは、硬質微粒子を
被加工物に吹き付け、吹き付け時のエネルギーで被加工
物を削り取っていく加工方法である。サンドブラストの
硬質微粒子に♯６００のホワイトアルミナを用い、噴射
圧を３．０Ｋｇ／ｃｍ2 とし、ステージ移動速度を５０
ｍｍ／分とし、ノズル移動速度を１００ｍｍ／分とし、
加工時間を５、１０、１５、２０分の４種類の加工を行
った。この電極基板１をアミン系の溶剤である剥離液に
１０分間侵漬し、感光性ドライフィルム３を電極基板１
から剥離し、洗剤により洗浄し、ＩＰＡ（イソプロピル
アルコール）乾燥洗浄を行った。各加工時間で加工した
ブラスト孔の断面を図２に示す。図２は各加工時間で加
工したブラスト孔の要部断面図である。８が５分加工し
たブラスト孔で径は１．１ｍｍ、９が１０分加工したブ
ラスト孔で径は１．３ｍｍ、１０が１５分加工したブラ
スト孔で径は１．５ｍｍ、１１が２０分加工したブラス
ト孔で径は１．７ｍｍであった。図２から明らかなよう
に、加工時間が１５分以上でインク供給孔が貫通され
た。
【００１６】なお、第１の実施例では、サンドブラスト
に硬質微粒子として♯６００のホワイトアルミナを用い
たが、その他、カーボランダム、ガラスビーズ、カット
ワイヤショット、還元鉄粉等も用いられる。噴射圧とし
ては、２．０〜５．０Ｋｇ／ｃｍ2 が好ましい。噴射圧
が２．０Ｋｇ／ｃｍ2 未満になるにつれ、電極基板１を
切削できなくなる傾向にあり、噴射圧が５．０Ｋｇ／ｃ
ｍ2 を越えるにつれ、ドライフィルムが破壊され易いと
いう傾向があり、それぞれ、好ましくない。
に硬質微粒子として♯６００のホワイトアルミナを用い
たが、その他、カーボランダム、ガラスビーズ、カット
ワイヤショット、還元鉄粉等も用いられる。噴射圧とし
ては、２．０〜５．０Ｋｇ／ｃｍ2 が好ましい。噴射圧
が２．０Ｋｇ／ｃｍ2 未満になるにつれ、電極基板１を
切削できなくなる傾向にあり、噴射圧が５．０Ｋｇ／ｃ
ｍ2 を越えるにつれ、ドライフィルムが破壊され易いと
いう傾向があり、それぞれ、好ましくない。
【００１７】第１の実施例（加工時間１０分）とボール
盤によりドリルでインク供給孔７が形成された第１の比
較例のチッピングと位置精度を計測し、結果を（表１）
に示した。又、本発明の第１の実施例と第１の比較例を
１０００個製造し、この内の割れによる不良率を計測
し、結果を（表１）に示した。
盤によりドリルでインク供給孔７が形成された第１の比
較例のチッピングと位置精度を計測し、結果を（表１）
に示した。又、本発明の第１の実施例と第１の比較例を
１０００個製造し、この内の割れによる不良率を計測
し、結果を（表１）に示した。
【００１８】
【表１】
【００１９】この（表１）から明らかなように、本実施
例によるインクジェット記録ヘッドの製造方法は、第１
の比較例と比べると、チッピングが約１／５になってお
り、又、位置精度が約１／６に減少しており、更に、割
れによる不良率が１２％から１％へと著しく減少すると
いう点で優れた効果が得られる。
例によるインクジェット記録ヘッドの製造方法は、第１
の比較例と比べると、チッピングが約１／５になってお
り、又、位置精度が約１／６に減少しており、更に、割
れによる不良率が１２％から１％へと著しく減少すると
いう点で優れた効果が得られる。
【００２０】第１の実施例と第１の比較例の加工単価と
ランニングコストを計算して、その結果を（表２）に示
した。
ランニングコストを計算して、その結果を（表２）に示
した。
【００２１】
【表２】
【００２２】この（表２）から明らかなように、本実施
例によるインクジェット記録ヘッドの製造方法は、ボー
ル盤によるドリル加工と比較して、複数のインク供給孔
７を同時に加工できるので、加工時間が短くなり、約１
０円も加工単価が安くなり、又、ボール盤によるドリル
加工の場合はドリル歯の磨耗が速いため、この費用のか
からない本実施例のインクジェット記録ヘッドの製造方
法ではランニングコストが約５円安くなるという優れた
効果が得られる。
例によるインクジェット記録ヘッドの製造方法は、ボー
ル盤によるドリル加工と比較して、複数のインク供給孔
７を同時に加工できるので、加工時間が短くなり、約１
０円も加工単価が安くなり、又、ボール盤によるドリル
加工の場合はドリル歯の磨耗が速いため、この費用のか
からない本実施例のインクジェット記録ヘッドの製造方
法ではランニングコストが約５円安くなるという優れた
効果が得られる。
【００２３】以上のように本実施例によれば、感光性ド
ライフィルム３として２０μｍ厚品を用い、ホワイトア
ルミナ砥石を用いたサンドブラストによりインク供給孔
１７を形成することにより、インク供給孔７の位置精度
を極めてよく、インク供給孔７のチッピングを少なく、
電極基板１の割れを少なく、加工単価とランニングコス
トを著しく安くすることができる。
ライフィルム３として２０μｍ厚品を用い、ホワイトア
ルミナ砥石を用いたサンドブラストによりインク供給孔
１７を形成することにより、インク供給孔７の位置精度
を極めてよく、インク供給孔７のチッピングを少なく、
電極基板１の割れを少なく、加工単価とランニングコス
トを著しく安くすることができる。
【００２４】（実施例２）図３は第２の実施例における
ネック部を備えたインク供給孔の主要断面図である。１
２はインク供給孔７のパターンの径を１ｍｍとしてサン
ドブラストにより形成された電極面ブラスト孔、１３は
インク供給孔のパターンの径を２ｍｍとしてサンドブラ
ストにより形成された裏面ブラスト孔、１４はネック部
である。
ネック部を備えたインク供給孔の主要断面図である。１
２はインク供給孔７のパターンの径を１ｍｍとしてサン
ドブラストにより形成された電極面ブラスト孔、１３は
インク供給孔のパターンの径を２ｍｍとしてサンドブラ
ストにより形成された裏面ブラスト孔、１４はネック部
である。
【００２５】以下に第２の実施例の製造方法について説
明する。電極基板１の表面と裏面の両面からサンドブラ
ストを施し、インク供給孔７を形成した。表面のインク
供給孔７のパターンの径を１ｍｍとし、加工時間を５分
間とし、他は第１の実施例と同様にして電極面ブラスト
孔１２を形成した後、この電極面ブラスト孔１２を形成
したのと同じ位置の電極基板１の裏面に、インク供給孔
７のパターンの径を２ｍｍとし、加工時間を５分間とし
て、他は第１の実施例と同様にして裏面ブラスト孔１３
を形成した。
明する。電極基板１の表面と裏面の両面からサンドブラ
ストを施し、インク供給孔７を形成した。表面のインク
供給孔７のパターンの径を１ｍｍとし、加工時間を５分
間とし、他は第１の実施例と同様にして電極面ブラスト
孔１２を形成した後、この電極面ブラスト孔１２を形成
したのと同じ位置の電極基板１の裏面に、インク供給孔
７のパターンの径を２ｍｍとし、加工時間を５分間とし
て、他は第１の実施例と同様にして裏面ブラスト孔１３
を形成した。
【００２６】
【発明の効果】以上のように本発明は、インク供給孔の
形成に際して、インク供給孔のパターンを形成した被膜
を電極基板に被着して、前期電極基板にサンドブラスト
によりインク供給孔を形成するので、インク供給孔の位
置精度が正確であり、インク供給孔のチッピングも少な
く、インク供給孔の位置やパターンを自由に変更でき、
電極基板の割れ等の非常に少ない、加工歩留りの極めて
高い、加工速度が十分に速い、製造コストを著しく安く
することができる等の優れた効果を有するインクジェッ
ト記録ヘッドの製造方法を実現できる。
形成に際して、インク供給孔のパターンを形成した被膜
を電極基板に被着して、前期電極基板にサンドブラスト
によりインク供給孔を形成するので、インク供給孔の位
置精度が正確であり、インク供給孔のチッピングも少な
く、インク供給孔の位置やパターンを自由に変更でき、
電極基板の割れ等の非常に少ない、加工歩留りの極めて
高い、加工速度が十分に速い、製造コストを著しく安く
することができる等の優れた効果を有するインクジェッ
ト記録ヘッドの製造方法を実現できる。
【図１】（ａ）本発明の一実施例におけるインク供給孔
の形成工程であるインクジェット記録ヘッドの製造方法
の露光工程を示す図 （ｂ）本発明の一実施例におけるインク供給孔の形成工
程であるインクジェット記録ヘッドの製造方法のマスク
除去工程を示す図 （ｃ）本発明の一実施例におけるインク供給孔の形成工
程であるインクジェット記録ヘッドの製造方法のサンド
ブラストによるインク供給孔形成工程を示す図
の形成工程であるインクジェット記録ヘッドの製造方法
の露光工程を示す図 （ｂ）本発明の一実施例におけるインク供給孔の形成工
程であるインクジェット記録ヘッドの製造方法のマスク
除去工程を示す図 （ｃ）本発明の一実施例におけるインク供給孔の形成工
程であるインクジェット記録ヘッドの製造方法のサンド
ブラストによるインク供給孔形成工程を示す図
【図２】本発明の一実施例における各加工時間で加工し
たブラスト孔の主要断面図
たブラスト孔の主要断面図
【図３】本発明の第２の実施例におけるネック部を備え
たインク供給孔の主要断面図
たインク供給孔の主要断面図
【図４】従来のインクジェット記録ヘッドの断面図
【図５】従来のインクジェット記録ヘッドの分解図
１ 電極基板 ２ インク通電用電極 ３ 感光性ドライフィルム ４ マスク ５ インク供給孔のパターン ６ 露光用の光源 ７ インク供給孔 ８ 加工時間５分の時のブラスト孔 ９ 加工時間１０分の時のブラスト孔 １０ 加工時間１５分の時のブラスト孔 １１ 加工時間２０分の時のブラスト孔 １２ 電極面ブラスト孔 １３ 裏面ブラスト孔 １４ ネック部 １５ インク吐出口 １６ インク沸騰室 １７ インク流路 １８ ノズル板 １９ インク通電用電極 ２０ インク供給孔 ２１ 電極基板
Claims (2)
- 【請求項１】インク供給孔のパターンを形成した被膜を
電極基板に被着する被膜被着工程と、サンドブラストに
よって前記電極基板にインク供給孔を形成するインク供
給孔形成工程と、前記被膜を前記電極基板から除去する
被膜除去工程と、を備えたことを特徴とするインクジェ
ット記録ヘッドの製造方法。 - 【請求項２】前記被膜被着工程が、前記電極基板上に感
光性ドライフィルムを被着する感光性ドライフィルム被
着工程と、前記感光性ドライフィルム上にインク供給孔
のパターンを形成したマスクをコンタクトさせるマスク
コンタクト工程と、前記感光性ドライフィルムを露光
し、前記感光性ドライフィルムにインク供給孔のパター
ンを転写する露光工程と、前記マスクを除去するマスク
除去工程と、を備えたことを特徴とする請求項１に記載
のインクジェット記録ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19304194A JPH0852882A (ja) | 1994-08-17 | 1994-08-17 | インクジェット記録ヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19304194A JPH0852882A (ja) | 1994-08-17 | 1994-08-17 | インクジェット記録ヘッドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0852882A true JPH0852882A (ja) | 1996-02-27 |
Family
ID=16301192
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19304194A Pending JPH0852882A (ja) | 1994-08-17 | 1994-08-17 | インクジェット記録ヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0852882A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003231264A (ja) * | 2002-01-31 | 2003-08-19 | Hewlett Packard Co <Hp> | 基板内にスロットを形成するための方法および装置 |
| US6757973B2 (en) | 2000-07-27 | 2004-07-06 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method for forming throughhole in ink-jet print head |
-
1994
- 1994-08-17 JP JP19304194A patent/JPH0852882A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6757973B2 (en) | 2000-07-27 | 2004-07-06 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method for forming throughhole in ink-jet print head |
| JP2003231264A (ja) * | 2002-01-31 | 2003-08-19 | Hewlett Packard Co <Hp> | 基板内にスロットを形成するための方法および装置 |
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