JPH08501657A

JPH08501657A - 構成モデュール

Info

Publication number: JPH08501657A
Application number: JP6503208A
Authority: JP
Inventors: ヘッドベルグ，マッツ
Original assignee: テレフオンアクチーボラゲツトエルエムエリクソン
Priority date: 1992-07-06
Filing date: 1993-06-02
Publication date: 1996-02-20
Also published as: MXPA93003941A; NO950038L; AU4681697A; NO950038D0; WO1994001987A1; FI950058A0; SE9202077D0; CN1041479C; SE9202077L; EP0649590A1; FI950058A; AU4517193A; BR9306685A; KR950702790A; CN1081297A

Abstract

(57)【要約】本発明は、少なくとも１つの内部または外部担体基板と、少なくとも周辺構成物または構成物（７２）が属する少なくとも１つの回路（７１）から成る、構成モデュール（７０）に関する。前記回路（７１）は前記担体基板に直接実装され、前記構成モデュール（７０）は封入手段を含み、更に、外部担体基板およびまたは外見上標準回路の形状および寸法を有する印刷基板上に直接実装できるように形成されており、前記封入手段は、少なくとも一方向に、構成モデュールの主要部分を実質的に封入する。本発明は、更に、それ自体構成モデュールを形成する送受信機モデュールにも関するものである。

Description

【発明の詳細な説明】構成モデュール技術分野本発明は、請求項１の最初の部分による構成モデュール、および請求項２８の最初の部分による送受信機(tranceiver)を備えた構成モデュールに関するものである。例えば、光学構成物だけでなく、例えば、小さな発振器、フィルタ、給電部、または適合部(adaption units)等のような異なる構成物を製造する時、回路と構成物との間の距離はできるだけ短くし、それらの間の幾何学的寸法をできるだけ小さくすることにより、電気的機能をできるだけ高め、空間の必要性を低下させ、寄生容量をできるだけ低く抑えること等を保証することが重要である。また、製造方法のコストも非常に重要である。例えば、光学構成物に関する場合、特に高速が伴う時、要求が高くなる。したがって、経済的な理由により、従来の製造方法を適用しようとしていたが、その場合、特に高速では物理的寸法が大きくなることによる問題がある。回路と構成物との間の距離をできるだけ小さくするという要件は、構成物を封入し十分に良好な環境保護を達成するという要件と組み合わせるのが困難である。これは、距離、または封入即ち遮蔽に関する限り譲歩が必要であり、または距離を長くしなくてはならないだけでなく、封入も貧弱にさせなければならないという妥協が必要であることを意味する。幾何学的寸法が大き過ぎることは、性能の低下を意味する。また、構成物の検査をできるだけ簡単で安い方法で行うことができ、高いレベル即ちほぼ完全に完成した製品の状態でないと検査ができない場合に生じる、廃棄コスト(discarding cost)が高くなり過ぎないような製造方法であることが重要である。特に、連続する製造が短い場合、高コストになることを意味する。上記したことは、一般的に異なる構成物について言えるだけでなく、送受信機に関連する特定の実施例にも言えることである。通常、回路は従来の標準カプセル内に実装されるが、それらが印刷基板上に実装され、そこから前記回路によって駆動される光学構成物に接続されるか、或いは前記回路に駆動される場合、回路と周辺構成物との間の距離が長くなり過ぎるという場合がよくある。上述の多数の問題は、光ファイバによる高速リンクの建設の際に発生し、その上、供給電圧の減結合(decoupling)、電気的機能の最適化を可能とするような幾何学的寸法の維持、ＥＭＩ問題の低減を可能にすることおよび空間の必要性等の問題も更に発生する。多くの場合それらを製造するためのコストは高く、用いられる構成物を初期段階で検査することが難しいので、コストは更に上昇する。技術の現状多数の異なる構成物のための異なる組み立て技術が知られている。１つの目的は、回路と構成物との間の距離をできるだけ短く保つと同時に、良好な環境保護を達成するために構成物を封入することである（前記構成物には光ファイバ構成物を含むが、他の構成物にも当てはまる）。この問題を２種類の異なる方法で解決しようとした試みがあった。一方の解決法によれば、開始点は、構成物を非封入状態に保持し、それらの距離をできるだけ短くしようとすることである。これは電気的な観点からは最適であり、その後１つの共通カプセルを配置し、構成物および回路を被覆する。ある特定実施例によれば、大きな密封被覆容器(hermetic covar cases)を用い、そこに光学構成物を非封入状態で取り付け、回路および必要不可欠な構成物をセラミック基板上に実装する。かかる解決法は、電気的には満足できるが、周囲に組み立てが行われる基板がセラミックでできており、特に意図した用途に適合させるため、そして全てを被覆する密封カプセルを必要とするため高価である。この組み立て技術を用いると、全ての機能ブロックが本質的に完成するまではいかなる検査も実施が困難であるので、検査に係わる限り更に問題が生じ、このため誤差や欠陥によって機能ブロック全体を破棄しなければならないこともあるので、更に廃棄コストが増えることになる。更に他の組み立て技術によれば、用いられる構成物を別個に封入し、その後適用される組み立て技術を用いて実際に可能な限りそれらを互いに近づけ合って実装する。この組み立て技術は、検査済みの標準化された構成物を利用することを基本としているので、安価であるが、同時に幾何学的寸法が大きすぎ距離が長すぎるために、特に性能が低下してしまう。公知の所謂送受信機モデュールでは、光学構成物は非封入状態であり、所謂波長分割多重モデュール（ＷＤＭ−モデュール）の形状で一緒に組み立てられる。これを、電気的な送信機および受信機モデュールと組み合わせて、密封被覆容器に配置する。公知の実施例によれば、前記電気的モデュールは、接合を意図した接続によって、セラミック製の担体基板基板上に組み立てられる。この組み立て技術は複雑であると共に高価であり、そのため送受信機モデュールも複雑かつ高価なものとなる。他の公知の装置によれば、従来作られていた送受信機基板で、共通の商用構成物を用いて比較的安価なリンクが製造される。この装置は、しかしながら、特に異なる構成物間の距離が余りに大きいため、性能が非常に悪い。更に、このリンクは広い空間を必要とする。ＥＰ−Ａ−０４３７１６１は、所謂遮蔽両面実装によって製造された送受信機を示す。この送受信機では、回路と光学構成物との間の距離が大きすぎると共に、送受信機自体も所望のように小さくすることはできない。その上、この装置は高速ではより複雑となり、更に、カード自体上の接点を実装のために用いているため、高速では不利である。発明の概要本発明の目的は、小さい寸法を有し、製造が安価でかつ容易であり、高い要求に答えることができる高性能(exclusive）であり、前記組み立て技術または標準組み立て技術による従来の構成物として取り扱えるように形成され、しかも当該組み立て技術の実施には全く影響を与えずに用いられる、構成モデュールを提供することである。本発明の他の目的は、高速の用途でも高性能を発揮することができ、実装が容易で、多数の他の構成物と並列に実装することができる構成モデュールを提供することである。本発明の他の目的は、所謂標準ソケットを用いて、それ自体機能的に拡張性のある構成モデュールを検査することができるため、検査を容易にする取り付け技術および方法を可能にする構成モデュールを提供することである。更に、本発明は、例えば、各種の構成モデュールの連続的な製造が可能となるので、できるだけ汎用で、多数の異なる用途に適した構成モデュールを提供しようとするものである。本発明による更に他の意図は、多くの異なる方法で生成することができ、多くの異なる分野において応用でき、容易に検査ができ、回路レベルで検査をせずに破棄できる程安価な、構成モデュールを提供することである。更に、本発明において与えられる構成モデュールは、電気的に最適化された組み立て技術を可能とする。本発明の更に別の目的は、先に挙げた要件を満たし、それによって安価で高性能のリンクを得ることができる、送信機、受信機および送受信機を提供することである。また、送信機と受信機との間に優れた遮蔽効果を備えた送受信機を設けることも１つの目的である。これらおよびその他の目的は、請求項１に記載された特徴的構造を有する構成モデュールによって達成される。送受信機は、請求項２８の特徴的構造によって表わされる。好適実施例は、従属項に与えられた特徴によって表わされる。本発明によれば、特に、高性能の要件が幾何学的に狭い表面に集中された、構成モデュールが提供される。特に、前記構成モデュールは、リードレスＬＣＣ− 標準回路（リードレス・チップ担体）またはＰＡＡ標準回路(パッド領域アレイ) の外形寸法および外観を有する。これらは、通常、プラスチック板とは異なる熱係数を有するセラミックで作られる。好適実施例によれば、セラミックの代わりにプラスチックを用い、これによって、利点があり、熱膨張の問題が回避される二段プラスチック構造(plastic on plastic)を得る。しかしながら、多層セラミックにも利点がある。これによって、モデュールを更に大きくすることもできる。前記構成モデュールは、特に小さな担体基板を備え、例えば、所謂チップ・オン・ボード技術（ＣＯＢ−技術）によって回路上に直接実装される回路をその他の所望のまたは必要な構成物と共に有する、プラスチック積層体またはその他の物質の回路基板を備えている。前記構成モデュールは、保護用プラスチック・ドロップで覆われていることが好都合であり、これは封入手段(encapsulation)を含み、少なくとも従来のプラスチック封入に対応する良好な環境保護を与えると言われている。ＣＯＢ−技術によって、回路は封入せずに直接担体基板または印刷基板上に実装されるので、物理的に小さい寸法および短い構成物間距離を得ることが可能になる。非常に小さい構成物および集積回路を有し、互いの上に配置された薄いリード、接地および供給面を含む先進の構成モデュールを、例えば、プラスチック・ドロップで被覆し、外見上所与の標準カプセルの標準形状を有することによって、優れた電気的解決法に至ると同時に、いかなる封入された構成物でも取り付けることができる構成モデュールが提供される。例えば、これは一般的な技術で取り付けることができ、封入された構成物等に用いられる従来の工具の助けによって検査することができる。このように、前記構成モデュールは担体基板だけでなく構成物および１つまたは複数の回路も含むので、本発明が提供する構成モデュールによって、現在のカプセル／構成物の定義が広められる。光学的応用の場合、光学構成物は直接構成モデュールに接続されるか、或いはこれの上に直接実装される。本発明によれば、前記構成モデュールの形成には多くの異なる可能性がある。とりわけ、前記担体基板は、多数の異なる方法で作ることができる。例えば、印刷基板に用いられる標準的な物質とは異なる物質を用いることができる。例えば、高周波数において標準的な物質よりもよりよい特性を有する物質を用いることが可能である。更に、例えば、前記担体基板の印刷回路に直接作ることができる小さなコンデンサやインダクタのように、前記担体基板に異なる単純な構成物を一体化することができる。更に、担体基板は、配線、給電、電圧減結合等の要件に応じて、異なる数のリード面を有することが可能である。特に、前記担体基板は、数面を含み、それらの面等の間の距離を短くすることができる。前記担体基板に関して更に他の変形を行おうとすれば、前記担体基板に異なる外形寸法を持たせたり、接点間等の距離を異ならせることが挙げられよう。しかしながら、標準カプセルに与えられた寸法を用いれば、標準ソケットおよび検査用ソケット、実装機械、検査機器等に、前記モデュールを適合させることができる。所謂多層構造を薄い分離した面で構成することにより、前記モデュール内の給電面間の減結合を高度にすることができると共に、接地面におけるインピーダンスを低くすることができる。これによって、カードがコンデンサとして作用することができる。本発明によれば、用いられる配線が隠蔽されている即ち埋め込まれていることに利点があり、更に、プラスチックの低い熱電導率を補うために、回路等からの熱の消散に熱バイア(thermal vias)を用いることが好都合である。本発明によれば、薄いアルミニウム・フィラメントによって、それ自体公知の方法で、前記回路を前記担体基板に接合することができる。これは、非常に薄いアルミニウム・フィラメントの一端を、回路の小さな接続パッドにはんだ付けし、一方前記フィラメントの他端を前記担体基板の接続パッド上にはんだ付けすることを意味する。また、本発明によれば、例えば、所謂フリップ−チップ技術によって、回路を前記担体基板に接続することに、代替実施例によれば、利点がある。この場合、前記回路を上下逆にし、前記基板の接続パッドが前記回路の接続パッドの直接下に位置するようにし、その後小さな鉛のボール(plumber ball）によって、回路と担体基板との間の接続を達成する。このボールは前記回路上の接続パッド上または前記基板上に配置され、更に前記構成モデュールの小型化を可能とする。特定実施例によれば、封印された光学構成物を前記構成モデュールに直接実装することができる。本発明によれば、できるだけ高い集積レベルに到達しようとすることが更に好ましい。即ち、前記回路から離れて前記モデュール上に配置されれ、必要不可欠ではないが、最適な電気的特性を得るのに貢献する構成物は、前記モデュール上に配置されるべきであり、更に、前記担体基板を、要求される性能に適合させるべきであり、コストは、それぞれ、前記基板を変形してそれらの層を含むようにする手段、および応用のための適切なレベルに達するために望まれる機能によって計算される。本発明の一実施例によれば、前記構成モデュールは、送信機モデュールを形成し、更に特定すれば、減結合、成端(terminating)等のための構成物のような必要な周辺構成物を有する送信機回路を備えている。前記送信機回路自体は、特に、給電用電子回路、クロック手段、制御回路等を備えている。更に、前記構成モデュールは、受信機モデュールとすることもでき、更に特定すれば、減結合、外部時定数等のために必要な周辺構成物を有する受信機回路を備えており、更にまた、前記受信機回路はフィルタ、判断回路、クロック再生部等を備えている。本発明によれば、特に、請求項２８による送受信機モデュールが提供され、これは送信機モデュールおよび受信機モデュールを備え、それぞれ電気−光および光−電気変換を含む光ファイバ・リンク端子を形成すると言うことができる。前記電気− 光変換は、ここでは前記送信機モデュールとそれに属する送信用ダイオード（例えば、ＬＤまたはＬＥＤ）によって行われる。前記光−電気変換は、同様に、前記受信機モデュールとそれに属する受信機ダイオード（例えば、ＰＩＮ）によって行われる。特に、前記送信機ダイオード、受信機ダイオード、波長決定マルチプレクサ、およびファイバ接続は、所謂波長分割マルチプレクサ部を形成すると言うことができる。この所謂波長分割マルチプレクサ部は、所謂光学ブロックを形成すると言うこともできる。本発明によれば、それぞれ標準的な封入された送信機および受信機ダイオードを、特に所謂ＴＯ−１８−カプセルを利用することが好都合である。送受信機モデュールの一実施例によれば、前記送信機モデュールが前記送受信機モデュールの上側に実装されており、一方前記受信機モデュールがその下側に実装されている。好ましくは、前記波長分割マルチプレクサ部の実装は、特に、所謂ＰＩＮ−ダイオードである前記受信機ダイオードが横側位置に実装され、前記送受信機モデュールの担体基板の孔に挿入されるように行われる。この基板は、その外側に信号面を、それらの間に給電面と接地面を、前記送信側と受信側との間の遮蔽として、備えている。これによって、送信機と受信機との間に電気的な遮蔽が与えられる。前記送受信機モデュールを大きなカード上に実装することによって、当該送受信機モデュールを実装したカードにおいて、モデュールの上面側、および辺に配置されたリードおよび下側の接地面の遮蔽による、受信機側の完全な遮蔽が得られる。これにより、光学構成物は、前記送受信機の担体基板を介するのではなく、それぞれ送信機モデュールおよび送受信機モデュールに直接接続することができる。更にまた、本発明によれば、送信機モデュールおよび受信機モデュール、ならびに波長分割マルチプレクサ部を、直接大きなカード上に、即ち前記送受信機モデュールの担体基板を用いることなく、実装することが可能である。そして、前記送信機モデュールおよび受信機モデュールは、同じ方法で、しかし前記大きなカードの各側に実装される。この場合でも、設けられた接地面が大きく広がっているので、送信機と受信機との間の遮蔽は良好である。また、所謂多数配列(multiple arrangeaments)を用いることも可能である。更に、送信機モデュールと受信機モデュールとを、前記送受信機基板の同一側に実装することも可能である。これは、前記波長デマルチプレクサを全回転の１／４（ｃ：ａ９０度）回転させることによって可能となる。これによって、前記送受信機モデュールの担体基板を用いずに、前記大きなカード上にあらゆるものを直接実装することも可能になる。更にまた、本発明によれば、多数の送信機モデュール、受信機モデュール、および波長分割マルチプレクサ部を、同一送受信機基板上に配置することも可能であろう。図面の簡単な説明以下に添付図面を参照して、本発明を更に説明するが、説明のためであり決して限定の意味ではない。ここで、第１ａ図は、６層構造を基にした受信機モデュールの上面の一例を示す。第１ｂ図は、第１ａ図に示した受信機モデュールの層２を示す。第１ｃ図は、第１ａ図に示した受信機モデュールの層３を示す。第１ｂ図は、第１ａ図に示した受信機モデュールの層４を示す。第１ｅ図は、第１ａ図に示した受信機モデュールの層５を示す。第１ｆ図は、第１ａ図に示した受信機モデュールの底面層６を示す。第２ａ図は、同様に６層構造に基づく送信機モデュールの、上側の層１の一例を示す。第２ｂ図は、第２ａ図に示した送信機モデュールに含まれる層の一例である層３を示す。第３図は、８層を有する構成モデュール（ＣＯＢ−モデュール）の一例を概略的に示す。第４ａ図は、上から見た、送受信機モデュールの第１の例を示す。第４ｂ図は、第４ａ図に示した送受信機モデュールの側面図である。第５ａ図は、上から見た、送受信機モデュールの第２の実施例を示す。第５ｂ図は、第５ａ図に示した送受信機の側面図を示す。第６図は、所謂平面実装(planar mounting)による送受信機モデュールを示す。第７ａ図は、光学構成物が直接実装された送信機モデュールを示す。第７ｂ図は、表面実装された光学構成物を有する受信機モデュールを示す。第８ａ図は、例えば、インダクタのような構成物が担体基板に集積された構成モデュールの一例を示す。第８ｂ図は、遮蔽層を有する環状コイル(toroid)の断面図を示す。発明の詳細な説明本発明による構成モデュールは、多数の異なる方法で、異なる機能および光学その他の目的のために形成することができる。第１ａ図〜第１ｆ図に、受信機モデュール１０として形成された構成モデュールを示し、１層ずつ説明する。第１ａ図には、受信機回路Ｍを有する受信機モデュール１０の上面側即ち最上層１が示されている。この最上層は、異なる構成物、特定実施例では光学構成物を接続することができる、構成物層または構成物側を形成すると言うことができる。受信機モデュール１０の担体基板は、所謂ＣＯＢ（チップ・オン・ボード）実装されたチップを有する、６枚の層１、２、３、４、５、６を含む。前記船は、特にプラスチック・ドロップ、例えばエポキシによって保護されている。金属から成る最上層（例えば、１００μｍ）は、最上層１から最下層の接地層６まで達する、多数の熱バイア(thermal vias) （第３図の３１ａ参照）を含む。構成モデュール１０は、境界で接触する表面実装のために作られたものである。特に、担体基板は非常に薄く、例えば約１ｍｍに過ぎず、給電面においてできるだけ低いインピーダンスと高いキャパシタンスとが得られるようにしている。多数の異なる信号が、チップの境界周囲に接続することができる。ＡとＫは、それぞれ陽極と陰極を意味し、これがデータ入力を形成する。一方ＤＯおよびＮＤＯはそれぞれデータ出力を含む。図では、更に、ＣＯとＮＣＯが、クロック出力を含むものとして示されている。ＶＥＥは、接地面即ち接地層（全てが図に示されているのではない）への接点を示す。異なるＶＣＣ−面は異なる給電面を形成する。陽極および陰極接続（パッド）は、それぞれ、光学構成物の、例えば、はんだ付けによる実装のために考えられたものなので、プラスチック・ドロップ、即ち封入によって被覆すべきでない。構成モデュールの周辺付近の接続パッドにおける半円状の窪み９は全て、特にバイア孔全体の半分を形成し、これが、接続パッドにおいて全ての層１〜６と接続される。バイア孔の外側の半分には、切除等が行われる。異なる接地および給電面間の接続は、それぞれ、上述のような接続パッドのバイア、および面のバイアの双方によって、得ることができる。接地面については、接続も熱バイアによって得られる。第１ｂ図は、接地層ＶＥＥを構成する、少し影を付けた層２を示す。この層２は、最上層１、接触層または信号層の直下にある。開口１４を設けて、最上構成物層１と接地層ＶＥＥ２との間の容量性結合を低減させている。しかしながら、面または層間で最大の容量性結合を得るためには、各給電面または層の領域はできるだけ広くすべきである。前述の図におけるように、Ａ、Ｋはデータ入力、ＤＯ、ＮＤＯはデータ出力、およびＣＯ、ＮＣＯはクロック出力を構成する。基板はバイア１２を含み、一方所謂ＶＣＣ−バイアが開口１３内に設けられ、結果的に、関連する層即ち問題の層、この場合層２とは接触しない。第１ｃ図に、電圧面即ち給電面を示す。アナログ電圧層である、所謂ＶＣＣＡ−層である。ＶＣＣＤ−面に対する結合がＶＥＥ−面に対する結合より大幅に小さくなるようにするために、ＶＣＣＤ−層の開口１４’は、ＶＥＥ−開口１４よりいくらか大きい。第１ｂ図と同様に、開口１３’内のバイアは、バイア１２’とは対照的に、ＶＣＣ−面とは接続されていない。更に先の第１ａ図および第１ｂ図とそれぞれ同様に、それぞれデータ入力およびデータ出力、ならびにクロック出力も示されている。ＶＣＣＡ−層３は接続部１５’において、接地層ＶＥＥ２が、１５で示された（全てには示していない）接続パッドにおいて接触を得るのと同様な方法で、接触層との接触を得る。第１ｄ図に、再び、接地層４、ＶＥＥが示されており、ここでも多少影が付けられている。前述の図に示されていたのと同様に、データ入力およびデータ出力、ならびにクロック出力が示され、層４は１５’’で示される接続パッドにおいて接触を得る。開口１４’’は、受信機モデュールの接触層６と給電面２〜６との間の容量性結合を低減しようとするためのものである。円状のリング（開口を取り囲んでいない）は、層４と接触するバイアを表わす。各図において、バイア１２は関連する層即ち問題の層と接触するバイアを表わし、１２’は関連する層とは接触しないバイアを表わし、開口１３は前述の図と同様に層４と接触しないバイア１２’を含むことが、共通となっている。１５’’は、接続パッドを示す。図１ｅに、同様の給電層ＶＣＣＡ，５ａを含む給電層とデジタル給電層ＶＣＣＤ５ｂとから成る層５が示されている。データ入力とデータ出力のそれぞれ、およびクロック出力は、前述の図と同様に示されている。ＶＣＣＤ−面用の開口１４’’’をＶＥＥ−開口１４’’よりもいくらか大きくすることにより、ＶＣＣＤ−面に対する結合が、接地層であるＶＥＥ−面即ち層４に対する結合よりも大幅に小さくなることを保証する。２枚の給電層５ａおよび５ｂはそれぞれ、接続パッド１５ａ’’（それぞれ）、１５ｂ’’において、上述のように各層間のバイアを通じて、接触層１と接触する。底面層即ち接触層を形成する層６は、接地層（ＶＥＥ）から成り、それは第１ｆ図に示されている。層６、即ち底面層に接続されないバイアは、それぞれ層５ａおよび５ｂ（またはそれより前の層）で終端し、所謂ブラインド・バイア(blind vias)を構成する。層６、ＶＥＥ−層は大きく、ここには示されていない、外部担体基板に熱を導き出す。この層にある接続パッド９’は、マザー・カード(mother card) または外部担体基板に接続するので、更に大きなものにしている。第２ａ図に、第１ａ図〜第１ｆ図に示した受信機モデュールに対応する送信機モデュール２を構成する構成モデュールを示す。最上層１’は最上側即ち構成物側を形成し、影を付けて示されている。中間に、送信機回路Ｓが配置されている。ＣＫおよびＮＣＫはそれぞれクロック入力を構成し、ＤＩおよびＮＤＩはそれぞれデータ入力を含む。Ｋ_１、Ａ_１はデータ出力を示し、一方Ｋ_pinおよびＡ_pin はデータ入力を示し、更にＬはレーザ・ダイオードＬを意味し、ＰＩＮは所謂ＰＩＮ−ダイオードを表わす。受信機ダイオード、所謂ＰＩＮ−ダイオードを用いる理由は、レーザ・ダイオードが発する光を感知するのに望ましいからである。構成物は、抵抗、コンデンサ等から成り、プラスチック・ドロップまたは同様物がその上に被覆され、構成モデュールの封入を形成する。通常、主要構成物(con stitutional components) は保護され、図示の実施例では、接点Ｋ_１、Ａ_１、Ｋ_pin 、Ａ_pin は、第４ａ図にあるように、自由となっている。同様のことは、第１ａ図による実施例にも当てはまる。一方、この図は、受信機モデュール１０に関しては、前述の図と類似している。一例として、第２ｂ図に、ＶＣＣＤ−層３ａ’およびＶＣＣＭ−層３ｂ’によって形成される、中間電圧即ち給電層、層３’を示す。層３ａ’および層３ｂ’は、濃いめの影が付けられており、一方薄目の影で接地層即ち接地面、ＶＥＥを形成する層２’が示されている。ＶＣＣＤ −層即ち面の開口１８は、ＶＥＥ−面の開口１９よりもいくらか大きく、ＶＣＣＤ−面に対する結合がＶＥＥ−面即ち層に対する結合よりも本質的に小さいことを保証している。更に、第２ｂ図には、層３’において終端するバイア１６を通じて、信号が層内を引かれていることも示されている。送信機モデュール２０の他の層は示されていないが、構造は受信機モデュール１０を参照して述べたものと同様である。第３図に、構成モデュールの一例を概略的に示す。これは、所謂多層構造を基にしたものである。勿論、含まれる層の全体的な外観は、後に述べる送受信機モデュールにも有効である。この場合、８層があり、最上層は所謂信号層即ち構成物層を構成し、その下に多数の給電層、接地層、ＶＥＥ−電力供給交互層、ＶＣＣが続き、最も下の接地層、ＶＥＥに至る。同時に、ＶＥＥは、図示しない、外部担体基板または印刷基板への接触層も形成する。図では、薄目の影がＶＣＣ− 面を示し、それより濃い影がＶＥＥ−層を示す。これらの面を通して、熱の消散と面間の電気的結合のために、所謂熱バイア３１ａが設けられている。その他のバイア３０ａは、ブラインド・バイア即ち隠蔽または埋め込みバイアとして、設けられている。ＩＣ−回路は、接合フィラメント３３ａを通じて、構成物層に接続される。絶縁層３２ａが、異なる給電層間に配されている。図において、Ｃは構成物層上に配置されているコンデンサを表わす。勿論、インダクタ等のその他の構成物も可能である。薄い絶縁層３２ａは、例えば、プラスチック積層体、またはグラス・ファイバ積層体で構成されている。異なる信号は主に最上の所謂信号層、即ち構成物層に存在するが、先に示したように、中間層に存在することもある。例えば、表面実装されたＬＣＣまたはＰＡＡ形状の構成モデュールの代替案として、孔実装(hole mounting) 用のピンまたはリードを有する実施例も可能である。この場合、ピン（リード）は、構成モデュールの１つ以上の辺に沿って取り付けられる。本発明の特定実施例によれば、受信機モデュール１０ａ、送信機送信機モデュール２０ａおよび波長分割マルチプレクサ部２５ａのような異なる装置または構成モデュールを含む、所謂送受信機即ち送受信機モデュール５０ａが形成される。一般的に、送受信機自体も１つの構成モデュールを構成すると言うこともできる。この実施例は、送受信機５０ａの上から見た図を示す第４ａ図に示されているが、第４ｂ図では、送受信機モデュール５０ａが側面から見られている。ここでは、５０１ａが光ファイバの接触、所謂レセプタクル接続(receptavle connec tion) のための孔を示している。受信機モデュールおよび送信機モデュールは、例えば、プラスチック・ドロップ５０３ａの形状に封入されたプラスチックによって被覆されている。送信機モデュール２０ａおよび受信機モデュール１０ａは、担体基板５００ａ上に実装されている。一般的に、受信機モデュール１０ａ、送信機モデュール２０ａおよび波長分割マルチプレクサ部２５ａを形成する、３つの副モデュールは、内部担体基板上、または直接図示されない外部担体基板（ＰＣＢ−基板）上のいずれかに実装することができる。第４ａ図に示す実施例では、送信機モデュール２０ａは担体基板５００ａの上面に実装され、一方受信機モデュール１０ａは担体基板５００ａの下に実装されている。開口５０４ａがプラスチック・ドロップ即ちプラスチック被覆５０３ａに形成され、モデュール上に所謂接続パッドの形成を可能にする。図では、回路が５１０ａで示されている。第４ａ図および第４ｂ図のそれぞれには、更に、レーザ・ダイオードＬＤまたは発光ダイオードＬＥＤを備え、更にまた、所謂監視用ダイオード(monitoring diode)として制御機能を行うＰＩＮ−ダイオードと、接続リード５１３ａおよび５１４ａのそれぞれを通じて接続されている受信機ダイオード５１２ａ（ＰＩＮ）が示されている。接続リードを通じて、これらは、送信機モデュール２０ａと受信機モデュール１０ａのそれぞれに、特にそれらの上面側で、直接接続されている。所謂波長分割マルチプレクサ部に含まれる送信機および受信機ダイオード５１１ａおよび５１２ｂはそれぞれ、少なくとも信号に関する限り、それぞれ送信機および受信機モデュール５１０ａおよび５１１ａに直接接続されている。特定実施例では、接続リード５０８ａは、構成モデュール（即ちＣＯＢ−モデュール）または送受信機モデュール５０ａにはんだ付けされる。特定実施例によれば、送信機および受信機モデュールは、送受信機モデュール５０ａ、５０ｂ、５０ｃに対応して形成される。即ち、送信機モデュールは送信機モデュールと送信機に必要な構成物および回路とを含むが、受信機モデュールなどは除去される。或いは第４図、第４ｂ図、第５ａ図、第５図、および第６図に示したモデュールと同様である。代わって、受信機モデュールの場合、送信機に関連する構成物回路等は除去される。これらの実施例は示されないが、どのように動作するかは明白であると信ずる。第５ａ図および第５ｂ図に、それぞれ、担体基板５００ｂの下に配された受信機モデュール１０ｂと、担体基板５００ｂの上に配された送信機モデュール２０ｂとを備えた、他の送受信機モデュール５０ｂ（これもまた、送信機モデュールまたは受信機モデュールとすることもできる。上記を参照のこと）を示す。第４ａ図および第４ｂ図のそれぞれにおいて記載したのと同様に、受信機モデュール１０ｂおよび送信機モデュール２０ｂは、プラスチック被覆またはプラスチック・ドロップ(plastic drop)５０３ｂで被覆され、プラスチック・ドロップには接点島(contact island)を形成するための開口５０４ｂが含まれている。同様に、第４ａ図および第４ｂ図のそれぞれにおいて記載したのと同様に、受信機ダイオード５１２ｂ（ＰＩＮ）が、接続リード５１４ｂを通じて、受信機モデュール１０ｂに接続され、一方送信機ダイオード５１１ｂが接続リード５１３ｂを通じて送信機モデュール２０ｂに接続されている。この場合でも、送信機ダイオード５１１ｂはＬＤまたはＬＥＤを備え、同時に、上述のような制御機能を実行するＰＩＮタイプの監視ダイオードを含むことが好都合である。接続リード５０８ｂは、外部担体基板または回路基板（図示せず）への接続を形成する。図示の実施例では、所謂ピッグ・テール接続５０１ｂが利用されている。これら双方の場合では、送信機モデュールと受信機モデュールは、本質的に一方のモデュールが他方と対向して、または互いに離れて、ある種の担体基板のいずれかの側に配置されている。第６図に概略的に示す更に別の実施例によれば、送信機モデュール２０ｃと受信機モデュール１０ｃは、同一側にまたは担体基板５００ｃ上に配置することもできる。この場合、波長分割マルチプレクサ部２５ｃを、ファイバ軸を中心に約９０度回転させなければならない。その他の点に関して、即ち、送信機および受信機モデュール２０ｃ、１０ｃそれぞれの間のリード５１３ｃ、５１４ｃ、および送信機および受信機ダイオード５１１ｃおよび５１２ｃのそれぞれ、送信機回路５１０ｃ，受信機回路５１０ｃ’等については、この図は前述の図と同様である。上述の別個の送信機および受信機モデュールに関する実施例も見られたい。更に他の代替実施例によれば、光学構成物を、構成モデュールの上面上に直接実装することができる。また、小さな接点を通じて光ファイバを光学構成物に接続することができる。これは、第７ａ図および第７ｂ図にそれぞれ概略的に示されている。第７ａ図では、特に、基板上チップ実装によるチップを有する従来の６または８層の基板から成るＰＣＢ上に実装された、所謂ＣＯＢ−モデュールを形成する、送信機モデュール７０が示されている。この構成モデュールは、図示されていないが、プラスチック・ドロップ、特にエポキシによって保護されている。この構成モデュールは、表面実装用に製造され、境界に接点７９を備えている。送信機モデュールは、送信機回路７１と、図示しない発光ダイオードまたはレーザ・ダイオード（ＬＥＤまたはＬＤ）を含む、直接実装された所謂ＭＴ−接続器またはＭＴ−素子７２とを備えている。別の実施例によれば、ＭＴ−素子はＷＤＭを含んでも含まなくてもよい。第７ｂ図には、第７ａ図の送信機モデュール７０に対応する受信機モデュール８０が示されている。担体基板（ＰＣＭ）は、従来の６または８層の基板から成り（勿論他の実施例も可能である）、ここで、チップが所謂ＣＯＢ−実装によって実装され、更に受信機モデュール８０、即ちチップとそれに属する構成物が、プラスチック・ドロップまたはエポキシによって保護されている。第７ａ図と同様、受信機モデュール８０は、表面実装のために意図されたもので、その辺に沿って接点８９を備えている。表面実装された即ち直接実装された、ＭＴ−接続器即ちＭＴ−素子８２は、この特定実施例では、ＰＩＮ−ダイオードを備え、更に、受信機水晶８３がモデュール上に一体化されている。１つの構成モデュールは、特に、多数の（配列状の）受信機および送信機装置のそれぞれを含むことができる。これらは各々別個のファイバに接続されるのが好ましい。更にまた特定すれば、所謂ＭＴ−素子７１、８２は、それぞれ上述と一致する多数の送信機および受信機装置を含むことができる。構成モデュールの更に別の例を、それぞれ第８ａ図および第８ｂ図に示す。これらは、構成モデュール概念の光学以外の応用を示すものであるが、勿論これは数あるその他の用途の単に一例であって、光学も光学以外も可能である。一体化構成物タイプと呼ぶことができる、構成モデュール９０において、構成物は担体基板９５に一体化されている、即ち埋め込まれている。先に図示した多数の構成モデュールと同様、この担体基板は、従来の６または８層基板から成り、ここに回路がＣＯＢ＝技術で実装され、その後、構成モデュール、即ち回路９８および構成物が、プラスチック・ドロップまたはエポキシによって保護される。構成物９０は、表面実装用に意図されたもので、その辺に沿って接点９９を備えている。回路９８は、表面波フィルタ９２（ＳＡＷ、弾性表面波）と共に、構成モデュール９０の上面状に実装された、即ち表面に埋め込まれた発振器を構成し、補償用インダクタ９３がモデュール内の担体基板９５に一体実装されている。インダクタ９３は所謂環状コイルであり、これらは担体基板９５の外側層によって保護されている。これらのコイル９３は、したがって、回路パターンに直接製造される。第８ｂ図には、担体基板の内側２層によって作られた８巻を有するインダクタ９３の１つの断面図が示されており、インダクタ９３を包囲する前記２層が異なるパターンを有し、バイア９７を通じて接続されている。中央のバイア９７’ は、上面上に配置されている信号層への接続を与える。一実施例によれば（図示せず）、環状コイル（複数）は、接合用フィラメントと、上記のように表面実装を形成する基板パターンによって構成されている。これらによって、より多くの巻を得ることができ、環状コイル／インダクタは、特に、回路が接合技術によって接続されるのと同時に形成される。環状コイルは、上述のように、表面実装される構成物の更に別の例である。以上、光学および光学以外の応用を扱った。双方の場合において、光学用であろうとなかろうと、構成物を直接構成モデュールに接続するか、或いは直接その上に実装することができる。本発明によって、構成モデュールは担体基板、カードまたは印刷基板だけでなく、構成物や単数または複数の回路も含むので、広く普及している従来の概念のカプセル／構成物が拡張される。ＣＯＢ−技術によれば、薄いリードを有する先進のモデュールに封入を全く行うことなく、回路を直接担体基板または印刷基板上に実装することができ、それぞれ非常に小さい構成物および周辺構成物、ならびに少なくとも１つの集積回路と共に、接地面および給電面を数層において互いの上に配することができ、その後、これら全てを、接点領域となり得る部分を除いて、保護物質即ち特定すればプラスチック・ドロップによって被覆される。勿論、特に好都合なのは、構成モデュール（または送受信機モデュール）が、外見的に、標準カプセルのような標準形状を有する場合である。例えば、構成モデュール上に実装することができる構成物を更に小さくすることができれば、電気的特性は更に改善されるだろう。回路を担体基板に接合する代わりに、所謂フリップ−チップ技術を用いることができる。この実装法を用いると、この技術は電気的接続用回路、即ち以前接続パッドと呼んでいたもの、の外側に全く空間を必要としないので、更に構成モデュールのサイズを小型化することができる。構成物のサイズは、数平方センチメートル以上にも以下にもなり得る。例えば、送信機または受信機モデュールは、０．５ｘ０．５またはそれ以上のサイズを有することがあり、一方送受信機ダイオードは、５〜８ｍｍのサイズを有することがあるが、これは例としてあげるに過ぎない。例えば、前記実施例によるＭＴ−素子を有する送受信機は、更に小さくすることができ、約２〜４ｃｍ² のサイズを有することができるが、これも単なる例であり、勿論、サイズは性能、機能等に関連するものである。受信機モデュール５０ａ、５０ｂを参照すると、光学構成物、即ち、送信機ダイオード５１１ａ、５１１ｂ（ＬＤまたはＬＥＤ）および受信機ダイオード（ＰＩＮ）５１２ａ、５１２ｂは、特定実施例による標準ＴＯ−１８−カプセルに、密封封入される。送受信機モデュール５０ａ、５０ｂの両面実装により、波長分割マルチプレクサ部２５ａ、２５ｂの実装が容易になる。送受信機モデュール５０、５０ｂにより、側部に配される受信機ダイオードが、送受信機モデュールの担体基板５００ａ、５００ｂの孔を通って下がるように、波長分割マルチプレクサ部２５ａ、２５ｂが実装される。前記担体基板５００ａ、５００ｂは、外側に信号リード面、およびそれらの間にそれぞれ給電面および接地面を、送信機側と受信機側との間の遮蔽として備えている。これによって、送信機と受信機との間に、電気的遮蔽が得られる。送受信機モデュールの上面側、および辺上の接続リード５０８ａ、５０８ｂ、および送受信機モデュール５０ａ、５０ｂが実装される外部基板内の下側接地面の遮蔽により、外部基板（図示せず）上に送受信機モデュール５０ａ、５０ｂを実装すると、受信機側に完全な遮蔽が設けられる。次に、光学構成物の実装を、送信機モデュール２０ａ、２０ｂおよび受信機モデュール１０ａ、１０ｂのそれぞれに、結果的に送受信機５０ａの担体基板５００ａ、５００ｂのそれぞれを介さずに行う。別の実施例（図示せず）によれば、送信機モデュールや受信機モデュール、および波長分割マルチプレクサ部を、直接外部カードに実装することも可能である。即ち、送受信機の担体基板をこの目的には用いないのである。上述と同様に、送信機モデュールや受信機モデュールも、この場合、外部担体基板の各一方側に実装される。また、この場合、送信機および受信機間の接地面が大きく拡張されているので、これら２つの間に良好な遮蔽が得られる。更に他の実施例によれば、多数の送信機モデュールおよび受信機モジュール、ならびにＷＤＭを外部担体基板上に実装することができる。第６図において説明した実施例によれば、ファイバ軸を中心として波長分割マルチプレクサ部２５ｃを１／４周回転させ、送受信機担体基板５００ｃの、送信機モデュール２０ｃと受信機モデュール１０ｃと同一側に、受信機ダイオード５１２ｃを配置することによって、送信機モデュール２０ｃと受信機モデュール２０ｃは、送受信機の担体基板５００ｃの同一側に実装される。第４ａ図、第４ｂ図、第５ａ図、第５ｂ図と同様、送信機ダイオード５１１ｃおよび接続リード５１３ｃおよび５１４ｃは、送信機および受信機モデュール２０ｃ、１０ｃに接続されている。第６図に、回路５１０ｃ、５１０ｃ ’を概略的に示す。この面の構造により、送受信機の担体基板５００ｃを用いずに外部カード上の直接実装も可能となる。これも一般的である。即ち、多数の送信機モデュールと受信機モデュール、ならびに波長デマルチプレクサ部を、１枚の共通担体基板上に配置すること、即ち所謂平面実装を全く用いないことも一般的である。更に別の実施例（図示せず）によれば、ＷＤＭ部の代わりに、２本のファイバを、各々一方向に利用することが可能である。ここで、更に特定すれば、各方向に多数のファイバを用い、１つ以上の送信機モデュールを送受信機担体基板の一方側に配置し、１つ以上の受信機モデュールを送受信機担体基板の反対側に配置する。更に別の実施例によれば、単一方向リンクを用い、送信機モデュールを送受信機担体基板の両側に、そして受信機モデュールを受信端の両側に設け、更に単一方向トラフィックのためにＷＤＭ部を設けることもできる。異なる実施例によれば、レーザのアレイをＷＤＭに、またはＷＤＭをレーザのアレイに接続することができる。更に、モデュール全域に遮蔽が必要な場合、別個の遮蔽を受信機および送信機側のそれぞれに取り付ければよい。第４ａ図、第４ｂ図、第５ａ図、および第５ｂ図にそれぞれ図示した送受信機５０ａ、５０ｂは、異なる波長（それぞれ１３００ｎｍおよび１５５０ｎｍ）を用いて共通ファイバ上で、１５５Ｍビット／ｓから約８００Ｍビット／ｓまでの異なる速度で、２方向送信を行うことを意図した、特定実施例に依るものである。また、送信機モデュールは、とりわけ、レーザ・ダイオード用電気的変調器、変調を制御するための制御回路、制御回路等を備えている。一方、受信機モデュールは、とりわけ、増幅器、判断回路、クロック復元部を備えている。テフロンのような可撓性箔または低損失基板の担体基板を利用することが可能なので、送信機モデュールおよび受信機モジュールのそれぞれに、ＭＵＸ／ＤＥＭＵＸ−回路を非常に狭い空間につけ加えることが可能である。要約すると、本発明による構成モデュールは、回路のカプセルを構成すると共に、所望の周辺および付加構成物を含み、モデュール自体は、例えば、小さなコンデンサやインダクタのような、直接カード上に一体化される受動構成物を含むので、構成物の概念を広げるものである。全体として、特定実施例によれば、１本のファイバを各ＰＩＮ−受信機に接続する代わりに、ＷＤＭを配置することができる。勿論、本発明は、上述の実施例に限定されるのではなく、特許請求の範囲内で自由に変更され得るものである。

Claims

【特許請求の範囲】 1. 内部または外部の少なくとも１つの担体基板と、少なくとも１つの回路であって、構成物および付加構成物が属し、前記担体基板上に直接実装される前記回路（複数）とを含む構成モデュール（１０、２０、３０、５０ａ、５０ｂ、５０ｃ、７０、８０、９０）であって、該構成モデュール（１０、２０、３０、５０ａ、５０ｂ、５０ｃ、７０、８０、９０）は封入手段(enclosing device)を含み、該封入手段は、少なくとも一方向に、前記構成モデュール（．．．）の主要部分をほぼ封入し、前記構成モデュール（１０、２０、３０、５０ａ、５０ｂ、５０ｃ、７０、８０、９０）は、外部担体基板、カードまたは印刷回路基板上に直接実装可能なように、好ましくは外見上標準回路の形状で形成され、前記担体基板は、プラスチック、グラス・ファイバ積層体、エポキシ、またはシリコン、または同様物、或いは多層セラミックでできた小さな印刷回路基板を備えていることを特徴とする構成モデュール。 2. 請求項１において、更に独立した構成物を含むことを特徴とする構成モデュール（１０、２０、３０、５０ａ、５０ｂ、５０ｃ、７０、８０、９０）。 3. 請求項２において、前記構成モデュールの少なくとも１つは、それ自体構成モデュールを構成することを特徴とする構成モデュール（１０、２０、３０、５０ａ、５０ｂ、５０ｃ、７０、８０、９０）。 4. 請求項１において、外見上、例えば、ＬＣＣ−標準回路またはＰＡＡ−標準回路のような、リードレス標準回路として形成されていることを特徴とする構成モデュール（１０、．．、．９０）。 5. 請求項１において、少なくともその辺の１つに沿って、１列または数列に、リードまたはピンを含むことを特徴とする構成モデュール（１０、２０、３０、５０ａ、５０ｂ、５０ｃ、７０、８０、９０）。 6. 請求項１において、前記封入手段はプラスチック・ドロップを含むことを特徴とする構成モデュール（１０、．．．、９０）。 7. 請求項１において、前記封入手段はシリコン・ドロップを含むことを特徴とする構成モデュール（１０、．．．、９０）。 8. 前出の請求項のいずれか１項において、前記担体基板は、少なくとも単一層または構成物層（１、１’）と、接触層（６）と、給電層（２、３、４、５、６、３’）とを含み、前記異なる層間には絶縁物質が配されていることを特徴とする構成モデュール（１０、．．．、９０）。 9. 請求項８において、前記絶縁物質は、例えば、薄い絶縁層（３２ａ）の形状に作られた、プラスチック積層体、グラス・ファイバ積層体、または同様物から成ることを特徴とする構成モデュール（１０、．．．、９０）。 10. 請求項８において、前記担体基板は、多数の給電層（１、２、３、４、５、６、１’、．．．、３’、．．）を含むことを特徴とする構成モデュール（１０、．．．、９０）。 11. 請求項８において、前記担体基板に設けられたバイア（１２、１２’、３０、３１ａ、９７、９７’）の少なくともいくつかは、埋め込まれている、即ち見えないことを特徴とする構成モデュール（１０、．．．、９０）。 12. 請求項８において、熱バイア（３１ａ）が、回路等からの熱消散のために配されていることを特徴とする構成モデュール（１０、．．．、９０）。 13. 前出の請求項のいずれか１項において、前記回路は、接合技術または所謂フリップ−チップ−技術のいずれかによって、前記担体基板上に実装され接続されていることを特徴とする構成モデュール（１０、．．．、９０）。 14. 前出の請求項のいずれか１項において、光学モデュールであることを特徴とする構成モデュール（１０、．．．、９０）。 15. 前出の請求項のいずれか１項において、前記回路の少なくとも１つは、構成物が配された送信機回路（Ｓ、５１０ａ、５１０ｂ、５１０ｃ、７１）であり、光学ブロックは更に前記担体基板に接続される送信機素子を含み、前記構成モデュールは送信機モデュール（２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、７０）を形成することを特徴とする構成モデュール。 16. 請求項１５において、前記送信機素子は、例えば、ＬＤまたはＬＥＤのような、送信機ダイオード（５１１ａ、５１１ｂ、５１１ｃ）を含むことを特徴とする構成モデュール。 17. 請求項１５において、前記送信機素子は、とりわけ波長フィルタと光学接続手段とを更に含む、波長分割マルチプレクサ部で構成されることを特徴とする構成モデュール。 18. 請求項１５において、前記光学ブロックは、ＭＴ−手段（７２）を含む少なくとも１つの送信機素子を含むことを特徴とする構成モデュール（７０）。 19. 請求項１５において、各々好ましくは別個のファイバに接続されている、多数の送信機素子を含むことを特徴とする構成モデュール。 20. 請求項１８〜２１のいずれか１項において、前記光学ブロックは、全体として、或いは別々な部分の形状で、前記担体基板上に直接実装されることを特徴とする構成モデュール。 21. 請求項１〜１４のいずれか１項において、前記回路の少なくとも１つは、構成物が配された受信機回路（Ｍ、５１０ｃ、８１）であり、光学ブロックは更に前記担体基板に接続される受信機素子を含み、前記構成モデュールが受信機モデュール（１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、８０）を形成することを特徴とする構成モデュール。 22. 請求項２１において、前記受信機素子は、例えば、ＰＩＮ−ダイオードである、受信機ダイオード（５１３ａ、５１３ｂ、５１３ｃ）を含むことを特徴とする構成モデュール。 23. 請求項２１において、前記受信機素子は、とりわけ波長フィルタと光学接続手段を更に含む、波長分割マルチプレクサ部で構成されることを特徴とする構成モデュール。 24. 請求項２１において、前記光学ブロックは、ＭＴ−手段（８２）を含む少なくとも１つの受信機素子を含むことを特徴とする構成モデュール。 25. 請求項２１において、各々好ましくは別個のファイバに接続されている、多数の受信機素子を含むことを特徴とする構成モデュール。 26. 請求項２１〜２７のいずれか１項において、前記光学ブロックは、全体として、或いは別々な部分の形状で、前記担体基板上に直接実装されることを特徴とする構成モデュール。 27. 請求項１５および２１において、送受信機モデュールを形成することを特徴とする構成モデュール。 28. 少なくとも１つの内部または外部担体基板（５００ａ、５００ｂ、５００ｃ）と、送信機部と、受信機部と、光学装置と、更に外部担体基板への接続のための接続手段（５０８ａ、５０８ｂ、５０８ｃ）とを含み、前記送信機部と受信機部は、それぞれ封入され前記担体基板５００ａ、５００ｂ、５００ｃ）上に実装可能な、送信機モデュール（２０ａ、２０ｂ、２０ｃ）と受信機モデュール（１０ａ、１０ｂ、１０ｃ）とを含み、前記光学装置は実装可能な送信機および実装可能な受信機素子を含むことを特徴とする送受信機モデュール（５０ａ、５０ｂ、５０ｃ）。 29. 請求項２８において、外見上、例えば、ＬＣＣ−標準回路またはＰＡＡ −標準回路に対応する形状および外観を有することを特徴とする送受信機モデュール（５０ａ、５０ｂ、５０ｃ）。 30. 請求項２８または２９において、前記送信機部は請求項１５〜１７のいずれかによる送信機モデュールを含み、前記受信基部は請求項２１〜２３のいずれかによる受信機モデュールを含むことを特徴とする送受信機モデュール（５０ａ、５０ｂ、５０ｃ）。 31. 請求項２８または２９において、前記送信機部は請求項１８〜２０のいずれかによる送信機モデュールを含み、前記受信基部は請求項２４〜２６のいずれかによる受信機モデュールを含むことを特徴とする送受近畿モデュール。 32. 請求項２８において、前記送信機モデュール（２０ａ、２０ｂ）および前記受信機モデュール（１０ａ、１０ｂ、１０ｃ）は、前記内部送受信機担体基板（５００ａ、５００ｂ）の対向側に配置されていることを特徴とする送受信機モデュール。 33. 請求項２８において、前記送信機モデュール（２０ａ、２０ｂ）および前記受信機モデュール（１０ａ、１０ｂ、１０ｃ）は、前記外部送受信機担体基板の対向側に配置されていることを特徴とする送受信機モデュール。 34. 請求項２８において、前記受信機モデュール（１０ａ、１０ｂ）は前記送信機モデュール（２０ａ、２０ｂ）の下に配置され、前記送受信機モデュールの担体基板（５００ａ、５００ｂ）および／または外部担体基板によって、互いに遮蔽されるようにしたことを特徴とする送受信機モデュール。 35. 請求項２８において、前記送信機モデュール（２０ｃ）および受信機モデュール（１０ｃ）は、前記内部（５００ｃ）または外部送受信機担体基板の同一側に配置されていることを特徴とする送受信機モデュール。 36. 請求項２８において、前記送信機モデュール（２０ａ、２０ｂ、２０ｃ）および前記受信機モデュール（１０ａ、１０ｂ、１０ｃ）は、前記送受信機モデュールの内部担体基板（５００ａ、５００ｂ、５００ｃ）上に直接実装され、前記前記光学ブロックの信号、波長分割マルチプレクサ部（ＷＤＭ）（２５ａ、２５ｂ、２５ｃ）は、前記送信機および前記受信機モデュールとそれぞれ直接接続されていることを特徴とする送受信機モデュール。 37. 請求項２８において、前記送信機および受信機素子は、それぞれ、構成モデュール、即ち、受信機モデュール（１０ａ、１０ｂ、１０ｃ）および送信機モデュール（２０ａ、２０ｂ、２０ｃ）を形成する副モデュールに、直接接続されていることを特徴とする送受信機モデュール。 38. 請求項２８において、外部および内部印刷回路基板に対する接続手段は、前記送受信機担体基板および／または前記構成モデュールの外辺の少なくとも一方に沿って配置された、所謂接続リード（５０８ａ、５０８ｂ、５０８ｃ）を含むことを特徴とする送受信機モデュール。 39. 請求項２８において、前記送信機モデュール（２０ａ、２０ｂ、２０ｃ）および前記受信機モデュール（１０ａ、１０ｂ、１０ｃ）は、各々、同様の保護層の形状の保護装置（５０３ａ、５０３ｂ、５０３ｃ）が設けられていることを特徴とする送受信機モデュール。 40. 請求項３９において、前記保護層は、プラスチック物質、シリコン、または同様物から成ることを特徴とする送受信機モデュール。 41. 請求項２８〜４０のいずれか１項において、それぞれ送信機および受信機素子を形成する、前記送信機ダイオード（複数）（５１１ａ、５１１ｂ、５１１ｃ）および受信機ダイオード（複数）（５１３ａ、５１３ｂ、５１３ｃ）は、好ましくは前記送信機および受信機構成モデュール上にそれぞれ直接実装される、例えば、ＴＯ−１０−カプセルのような、標準封入ダイオードから成ることを特徴とする送受信機モデュール。 42. 請求項１〜１４のいずれか１項において、前記回路（９８）は、発振器（９１）を含み、少なくともいくつかの構成物は、前記担体基板（９５）内に一体化されたおよび／または埋め込まれたインダクタ（９３）、または接合フィラメントと基板パターンとから成る環状コイルを含むことを特徴とする構成モデュール（９０）。