JPH0843033A - 寸法測定用照明方法及び装置と寸法測定装置 - Google Patents
寸法測定用照明方法及び装置と寸法測定装置Info
- Publication number
- JPH0843033A JPH0843033A JP18239094A JP18239094A JPH0843033A JP H0843033 A JPH0843033 A JP H0843033A JP 18239094 A JP18239094 A JP 18239094A JP 18239094 A JP18239094 A JP 18239094A JP H0843033 A JPH0843033 A JP H0843033A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dimension
- edge portion
- illuminating
- image
- dimension measurement
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Testing Of Coins (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】Ｒやテーパのあるエッジ部分の寸法測定精度を
向上する。 【構成】Ｒのあるエッジ部分に斜め後方30°の方向から
照明光を照射してＴＶカメラにて撮影する。これによ
り、エッジ部分の端縁に近接した部分で反射する光がカ
メラの光軸と平行に入射されて高明度となるため、２値
化等の画像処理による端縁検出による寸法の測定精度が
向上する。
向上する。 【構成】Ｒのあるエッジ部分に斜め後方30°の方向から
照明光を照射してＴＶカメラにて撮影する。これによ
り、エッジ部分の端縁に近接した部分で反射する光がカ
メラの光軸と平行に入射されて高明度となるため、２値
化等の画像処理による端縁検出による寸法の測定精度が
向上する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、対象物を撮影し、画像
処理して寸法測定を行う際に対象物を照明する技術及び
該照明された対象物を画像処理して寸法測定を行う技術
に関する。
処理して寸法測定を行う際に対象物を照明する技術及び
該照明された対象物を画像処理して寸法測定を行う技術
に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、電子部品の基板に装着されるコ
ネクタにおいて、コネクタから突出する多数のピンを基
板上の半田をコーティングした面に接触させた後、半田
を溶解して電気接続する所謂面実装型のものがある。こ
の場合、列設された多数のピンの基板との接触面が同一
平面にあるように揃えないと、半田コーティング面から
浮き上がりを生じたりして良好な半田付けが行われず、
延いては電気接続機能が損なわれてしまうこととなる。
ネクタにおいて、コネクタから突出する多数のピンを基
板上の半田をコーティングした面に接触させた後、半田
を溶解して電気接続する所謂面実装型のものがある。こ
の場合、列設された多数のピンの基板との接触面が同一
平面にあるように揃えないと、半田コーティング面から
浮き上がりを生じたりして良好な半田付けが行われず、
延いては電気接続機能が損なわれてしまうこととなる。
【０００３】そこで、前記コネクタのピンを前方に向け
てＴＶカメラで撮影し、撮影された画像の明度を２値化
する等の画像処理を施してピンの半田コーティング面と
の接触面の基準面からの高さ寸法を測定し、各ピンの高
さ寸法が許容誤差範囲内にあるか否かを検査することが
行われている。
てＴＶカメラで撮影し、撮影された画像の明度を２値化
する等の画像処理を施してピンの半田コーティング面と
の接触面の基準面からの高さ寸法を測定し、各ピンの高
さ寸法が許容誤差範囲内にあるか否かを検査することが
行われている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のような画像処理
で寸法測定を行う場合、ピンの画像領域と外側の領域と
の明度差をつけるべく、撮影時にピンに向けて照明され
るが、従来の照明は図４に示すようにＴＶカメラ11と同
じ前方側からコネクタ12のピン13に向けて照射されてい
る。
で寸法測定を行う場合、ピンの画像領域と外側の領域と
の明度差をつけるべく、撮影時にピンに向けて照明され
るが、従来の照明は図４に示すようにＴＶカメラ11と同
じ前方側からコネクタ12のピン13に向けて照射されてい
る。
【０００５】しかしながら、かかる方向からの照明を行
った場合、次のような問題が発生していた。即ち、コネ
クタ12のピン13は図５に示すように、先端部をカッター
14によって一方向から剪断され、この際、カッター14が
突き当たる側のピン13のエッジ部分13ａにカッター14の
押し込みによってＲ (丸み) が付けられ、一方、前記エ
ッジ部分13ａとは反対側のエッジ部分13ｂにはバリが形
成される。そして、ピン13は前記Ｒの付いた側のエッジ
部分が基板の半田コーティング面に接触するようにコネ
クタ本体に取り付けられる。バリのある側を半田コーテ
ィング面に接触させると、バリによってピンが半田コー
ティング面から浮き上がり半田付け性能が損なわれるか
らである。
った場合、次のような問題が発生していた。即ち、コネ
クタ12のピン13は図５に示すように、先端部をカッター
14によって一方向から剪断され、この際、カッター14が
突き当たる側のピン13のエッジ部分13ａにカッター14の
押し込みによってＲ (丸み) が付けられ、一方、前記エ
ッジ部分13ａとは反対側のエッジ部分13ｂにはバリが形
成される。そして、ピン13は前記Ｒの付いた側のエッジ
部分が基板の半田コーティング面に接触するようにコネ
クタ本体に取り付けられる。バリのある側を半田コーテ
ィング面に接触させると、バリによってピンが半田コー
ティング面から浮き上がり半田付け性能が損なわれるか
らである。
【０００６】ここで、前記したようにピンの前方から照
明を行うと、前記Ｒのついたエッジ部分はピン前面のＲ
の付き始める部分から半田コーティング面との接触面に
至る間の前方、即ちＴＶカメラ11方向への反射光が徐々
に減少することとなる。したがって、撮影された画像の
前記Ｒのついたエッジ部分は、図６に示すように、明か
ら暗に徐々に変化する。このため、ピン13の半田コーテ
ィング面との接触面位置を画像処理、例えば明度を２値
化して検出しようとしても、２値化用の基準レベルによ
りエッジ部分の高さ範囲内で誤差を生じることとなる。
また、微分処理により明度の変化で検出しようとする場
合も、明度変化が連続的であるため同様に誤差を発生し
てしまう。
明を行うと、前記Ｒのついたエッジ部分はピン前面のＲ
の付き始める部分から半田コーティング面との接触面に
至る間の前方、即ちＴＶカメラ11方向への反射光が徐々
に減少することとなる。したがって、撮影された画像の
前記Ｒのついたエッジ部分は、図６に示すように、明か
ら暗に徐々に変化する。このため、ピン13の半田コーテ
ィング面との接触面位置を画像処理、例えば明度を２値
化して検出しようとしても、２値化用の基準レベルによ
りエッジ部分の高さ範囲内で誤差を生じることとなる。
また、微分処理により明度の変化で検出しようとする場
合も、明度変化が連続的であるため同様に誤差を発生し
てしまう。
【０００７】本発明は、このような従来の寸法測定用の
照明の問題点に鑑みなされたもので、適切な方向から照
明を行うことにより寸法測定精度を向上できるようにし
た方法及び装置を提供することを目的とする。
照明の問題点に鑑みなされたもので、適切な方向から照
明を行うことにより寸法測定精度を向上できるようにし
た方法及び装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】このため本発明に係る寸
法測定用照明方法又は装置は、対象物を撮影し、該撮影
された画像を画像処理して得られたデータに基づいて対
象物の寸法を計測する際に対象物を照明する方法又は装
置において、前記対象物の前方に位置する撮影手段に対
して、対象物の後方から対象物前面の寸法測定対象とな
るエッジ部分に向けて照明光を照射すること又は該照射
する照明手段を設けることを特徴とする。
法測定用照明方法又は装置は、対象物を撮影し、該撮影
された画像を画像処理して得られたデータに基づいて対
象物の寸法を計測する際に対象物を照明する方法又は装
置において、前記対象物の前方に位置する撮影手段に対
して、対象物の後方から対象物前面の寸法測定対象とな
るエッジ部分に向けて照明光を照射すること又は該照射
する照明手段を設けることを特徴とする。
【０００９】また、前記照明光は前記エッジ部分に沿う
ように照射範囲を絞られるようにし、又は該絞りを行う
絞り手段を設けた構成としてもよい。また、寸法測定の
対象物としては、例えば、前記寸法測定対象となるエッ
ジ部分が対象物の先端をカッターで剪断される際にカッ
ターの突き当たり側にあって微小なＲが形成されている
ようなものとすることができる。
ように照射範囲を絞られるようにし、又は該絞りを行う
絞り手段を設けた構成としてもよい。また、寸法測定の
対象物としては、例えば、前記寸法測定対象となるエッ
ジ部分が対象物の先端をカッターで剪断される際にカッ
ターの突き当たり側にあって微小なＲが形成されている
ようなものとすることができる。
【００１０】また、本発明に係る寸法測定装置は、前記
のようにして照明された対象物の撮影画像を画像処理
し、前記照明されたエッジ部分の高明度領域と低明度領
域との明度差に基づいて該エッジの端縁を検出して寸法
測定を行うことを特徴とする。
のようにして照明された対象物の撮影画像を画像処理
し、前記照明されたエッジ部分の高明度領域と低明度領
域との明度差に基づいて該エッジの端縁を検出して寸法
測定を行うことを特徴とする。
【００１１】
【作用】対象物の前方に位置する撮影手段に対して、後
方から対象物の測定対象となるエッジ部分に向けて照明
光を照射すると、該エッジ部分にＲ又はテーパがついて
いる場合、エッジ部分から反射して撮影手段の光軸方向
へ入射される部分は他の部分より明るく照射される。そ
の結果、寸法測定装置において、前記高明度領域と低明
度領域との明度差に基づいて２値化や微分等の画像処理
によって測定される寸法の精度が向上する。
方から対象物の測定対象となるエッジ部分に向けて照明
光を照射すると、該エッジ部分にＲ又はテーパがついて
いる場合、エッジ部分から反射して撮影手段の光軸方向
へ入射される部分は他の部分より明るく照射される。そ
の結果、寸法測定装置において、前記高明度領域と低明
度領域との明度差に基づいて２値化や微分等の画像処理
によって測定される寸法の精度が向上する。
【００１２】また、照明光が前記エッジ部分に沿うよう
に照射範囲を絞ることにより、該照明光のエッジ部分か
らの反射光のみが撮影手段に入射されるので、良好な撮
影画像を得ることができる。また、対象物としては、前
記したようなコネクタのピン等カッターの剪断によりＲ
の付けられたエッジ部分の寸法測定等に対して特に有効
である。
に照射範囲を絞ることにより、該照明光のエッジ部分か
らの反射光のみが撮影手段に入射されるので、良好な撮
影画像を得ることができる。また、対象物としては、前
記したようなコネクタのピン等カッターの剪断によりＲ
の付けられたエッジ部分の寸法測定等に対して特に有効
である。
【００１３】
【実施例】以下に本発明の実施例を図に基づいて説明す
る。本発明の一実施例を示す図１において、電子部品を
搭載する基板に装着される面実装型のコネクタ１の多数
本列設されたピン２を下側にして前方に向け、該ピン２
の前端を正面から撮影すべくＴＶカメラ３が設置されて
いる。
る。本発明の一実施例を示す図１において、電子部品を
搭載する基板に装着される面実装型のコネクタ１の多数
本列設されたピン２を下側にして前方に向け、該ピン２
の前端を正面から撮影すべくＴＶカメラ３が設置されて
いる。
【００１４】そして、コネクタ１の下側後方に位置して
本発明に係る照明装置４が設置されている。照明装置４
はコネクタ１のピン２に向けて照明するように設置され
ると共に、前面にスリット５が装着され、該スリット５
で絞られた照明光が前記ピン２の前端下側エッジ部分を
照射するように設定されている。図２は、前記照明装置
４で照明されるピン２の下側エッジ部分を拡大して示し
たもので、本実施例では照明光の照射方向とピン２の軸
方向 (水平とする) とのなす角θを30°に設定する。ピ
ン２のエッジ部分に半径0.1 mmのＲが形成されていると
した場合、照明光とエッジ部分の接点とＲの中心Ｏとを
結ぶ方向と垂直方向とのなす角も30°となり、エッジ部
分を滑らかな反射面と仮定すると、中心Ｏとエッジ面と
のなす角が垂直方向に対して15°である部分に入射した
光が水平方向前方に反射して撮影手段の光軸と平行に入
射され、該入射光近傍が最も明るく撮影されることとな
る。
本発明に係る照明装置４が設置されている。照明装置４
はコネクタ１のピン２に向けて照明するように設置され
ると共に、前面にスリット５が装着され、該スリット５
で絞られた照明光が前記ピン２の前端下側エッジ部分を
照射するように設定されている。図２は、前記照明装置
４で照明されるピン２の下側エッジ部分を拡大して示し
たもので、本実施例では照明光の照射方向とピン２の軸
方向 (水平とする) とのなす角θを30°に設定する。ピ
ン２のエッジ部分に半径0.1 mmのＲが形成されていると
した場合、照明光とエッジ部分の接点とＲの中心Ｏとを
結ぶ方向と垂直方向とのなす角も30°となり、エッジ部
分を滑らかな反射面と仮定すると、中心Ｏとエッジ面と
のなす角が垂直方向に対して15°である部分に入射した
光が水平方向前方に反射して撮影手段の光軸と平行に入
射され、該入射光近傍が最も明るく撮影されることとな
る。
【００１５】そこで、撮影画像に対して明度の２値化や
微分等の画像処理を行うと、前記エッジ部分の中心Ｏと
結ぶ線が垂直方向と15°をなす角度部分近傍が端縁とし
て検出されることとなる。ここで、該15°をなす角度部
分を端縁として検出したときの真の端縁との誤差を算出
すると、誤差δ＝0.1 × (１− cos15°) ≒0.003 mmと
なり、1/100 mmの要求精度を十分満たしている。
微分等の画像処理を行うと、前記エッジ部分の中心Ｏと
結ぶ線が垂直方向と15°をなす角度部分近傍が端縁とし
て検出されることとなる。ここで、該15°をなす角度部
分を端縁として検出したときの真の端縁との誤差を算出
すると、誤差δ＝0.1 × (１− cos15°) ≒0.003 mmと
なり、1/100 mmの要求精度を十分満たしている。
【００１６】なお、理論上は、照明光の照射方向をピン
の軸方向 (＝ＴＶカメラの光軸方向) と平行に近づける
ほど、水平方向に反射する点が真の端縁に近づけられる
のであるが、近づけすぎると今度は入射角が90°に近づ
きすぎて反射光量が不足して撮影画像の明度を十分に高
めることができなくなるので、予測されるＲの半径等に
応じて適当な照射方向に設定すればよい。
の軸方向 (＝ＴＶカメラの光軸方向) と平行に近づける
ほど、水平方向に反射する点が真の端縁に近づけられる
のであるが、近づけすぎると今度は入射角が90°に近づ
きすぎて反射光量が不足して撮影画像の明度を十分に高
めることができなくなるので、予測されるＲの半径等に
応じて適当な照射方向に設定すればよい。
【００１７】そのため、エッジ部分のＲ半径が異なる種
々の対象物の寸法測定が行えるように、照射方向を可変
に調整できるようにしてもよい。したがって、例えば、
スリット５を図１に示すように照明装置４に対して回転
部材を介して装着する等によって回転位置を調整できる
ようにするとよい。また、エッジ部分のＲは、本実施例
のようにカッターの剪断によって形成されるもの以外に
も、殆どの物品のエッジ部分は、微視的にみれば (1/10
0 mmレベル程度では) 微小Ｒをもっているので、これら
に対しても広く利用できるものである。
々の対象物の寸法測定が行えるように、照射方向を可変
に調整できるようにしてもよい。したがって、例えば、
スリット５を図１に示すように照明装置４に対して回転
部材を介して装着する等によって回転位置を調整できる
ようにするとよい。また、エッジ部分のＲは、本実施例
のようにカッターの剪断によって形成されるもの以外に
も、殆どの物品のエッジ部分は、微視的にみれば (1/10
0 mmレベル程度では) 微小Ｒをもっているので、これら
に対しても広く利用できるものである。
【００１８】更に、本発明はＲの他、テーパを有するエ
ッジ部分にも適用できる。例えば、図３のようにテーパ
面Ｔを有するエッジ部分の場合、該テーパ面の前方から
照明光を照射すると撮影画像のテーパ面部分は中間的な
明度になってやはり画像処理による端縁検出に誤差を生
じる可能性がある。そこで、本実施例では、該テーパ面
に対して斜め後方から照明光を照射することにより、水
平方向前方に反射させることができ、テーパ面部分を高
明度に撮影することができるので、Ｒを有する場合と同
様寸法測定精度を高めることができる。
ッジ部分にも適用できる。例えば、図３のようにテーパ
面Ｔを有するエッジ部分の場合、該テーパ面の前方から
照明光を照射すると撮影画像のテーパ面部分は中間的な
明度になってやはり画像処理による端縁検出に誤差を生
じる可能性がある。そこで、本実施例では、該テーパ面
に対して斜め後方から照明光を照射することにより、水
平方向前方に反射させることができ、テーパ面部分を高
明度に撮影することができるので、Ｒを有する場合と同
様寸法測定精度を高めることができる。
【００１９】
【発明の効果】以上説明してきたように本発明によれ
ば、後方からエッジ部分に照射され撮影手段の光軸方向
に入射される部分が他の部分より明るく撮影されるの
で、画像処理によって測定される寸法の精度が向上す
る。また、照明光が前記エッジ部分に沿うように照射範
囲を絞ることにより、該照明光のエッジ部分からの反射
光のみが撮影手段に入射されるので、良好な撮影画像を
得ることができる。
ば、後方からエッジ部分に照射され撮影手段の光軸方向
に入射される部分が他の部分より明るく撮影されるの
で、画像処理によって測定される寸法の精度が向上す
る。また、照明光が前記エッジ部分に沿うように照射範
囲を絞ることにより、該照明光のエッジ部分からの反射
光のみが撮影手段に入射されるので、良好な撮影画像を
得ることができる。
【００２０】また、対象物としては、前記したようなコ
ネクタのピン等カッターの剪断によりＲの付けられたエ
ッジ部分の寸法測定等に対して特に有効である。
ネクタのピン等カッターの剪断によりＲの付けられたエ
ッジ部分の寸法測定等に対して特に有効である。
【図１】本発明の一実施例のシステム構成を示す図。
【図２】図１の一部拡大図。
【図３】本発明の別の実施例の概略を示す図。
【図４】従来の寸法測定時の照明方法を示す図。
【図５】ピンのエッジ部分形成時の様子を示す図。
【図６】従来のピンの撮影画像の明度変化を示す図。
２ ピン ３ ＴＶカメラ ４ 照明装置 ５ スリット
Claims (7)
- 【請求項１】対象物を撮影し、該撮影された画像を画像
処理して得られたデータに基づいて対象物の寸法を計測
する際に対象物を照明する方法において、 前記対象物の前方に位置する撮影手段に対して、対象物
の後方から対象物前面の寸法測定対象となるエッジ部分
に向けて照明光を照射することを特徴とする寸法測定用
照明方法。 - 【請求項２】前記照明光は前記エッジ部分に沿うように
照射範囲を絞られることを特徴とする請求項１に記載の
寸法測定用照明方法。 - 【請求項３】前記寸法測定対象となるエッジ部分が対象
物の先端をカッターで剪断される際にカッターの突き当
たり側にあって微小なＲが形成されていることを特徴と
する請求項１又は請求項２に記載の寸法測定用照明方
法。 - 【請求項４】対象物を撮影し、該撮影された画像を画像
処理して得られたデータに基づいて対象物の寸法を計測
する際に対象物を照明する装置において、 前記対象物の前方に位置する撮影手段に対して、対象物
の斜め後方から対象物前面の寸法測定対象となるエッジ
部分に向けて照明光を照射する照明手段を設けたことを
特徴とする寸法測定用照明装置。 - 【請求項５】前記照明光の照射範囲を前記エッジ部分に
沿うように絞る絞り手段を設けたことを特徴とする請求
項４に記載の寸法測定用照明装置。 - 【請求項６】前記寸法測定対象となるエッジ部分が対象
物の先端をカッターで剪断される際にカッターの突き当
たり側にあって微小なＲが形成されていることを特徴と
する請求項４又は請求項５に記載の寸法測定用照明装
置。 - 【請求項７】請求項１〜請求項３のいずれか１つに係る
寸法測定用照明方法又は請求項４〜請求項６のいずれか
１つに係る寸法測定用照明装置によって照明された対象
物の撮影画像を画像処理し、前記照明されたエッジ部分
の高明度領域と低明度領域との明度差に基づいて該エッ
ジの端縁を検出して寸法測定を行うことを特徴とする寸
法測定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18239094A JPH0843033A (ja) | 1994-08-03 | 1994-08-03 | 寸法測定用照明方法及び装置と寸法測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18239094A JPH0843033A (ja) | 1994-08-03 | 1994-08-03 | 寸法測定用照明方法及び装置と寸法測定装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0843033A true JPH0843033A (ja) | 1996-02-16 |
Family
ID=16117486
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18239094A Pending JPH0843033A (ja) | 1994-08-03 | 1994-08-03 | 寸法測定用照明方法及び装置と寸法測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0843033A (ja) |
-
1994
- 1994-08-03 JP JP18239094A patent/JPH0843033A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0501683B1 (en) | Technique for enhanced two-dimensional imaging | |
| US4772125A (en) | Apparatus and method for inspecting soldered portions | |
| KR940002503B1 (ko) | 땜납 외관 검사장치 | |
| JP2001266127A (ja) | プリント配線板の検査装置 | |
| TW200846649A (en) | Pattern inspection device and method used thereby | |
| KR20000054979A (ko) | 집적회로 패키지의 리드핀 납땜 검사방법 및 검사장치 | |
| JP2007258293A (ja) | はんだ濡れ性評価装置およびはんだ濡れ性評価方法 | |
| US20020167660A1 (en) | Illumination for integrated circuit board inspection | |
| JP3309420B2 (ja) | 半田ブリッジの検査方法 | |
| JPH0843033A (ja) | 寸法測定用照明方法及び装置と寸法測定装置 | |
| JP5302600B2 (ja) | 樹脂成型品のバリ検出装置 | |
| JP3321503B2 (ja) | 電子部品の外観検査装置 | |
| KR100333222B1 (ko) | 연결 볼들의 존재를 검사하기 위한 방법 | |
| JPH085573A (ja) | ワーク表面の検査装置と検査方法 | |
| JP2002005845A (ja) | 欠陥検査装置 | |
| JP3366211B2 (ja) | 鏡面対象物の撮像方式 | |
| JPH1110373A (ja) | 溶接痕外観検査方法 | |
| JPH02134541A (ja) | 金属組識の検査方法 | |
| JP3203857B2 (ja) | 電子部品検査方法 | |
| JPH0996611A (ja) | はんだ付外観検査装置および外観検査方法 | |
| JPH03192800A (ja) | プリント基板の部品実装認識方法 | |
| JP2556180B2 (ja) | はんだブリッジ検査装置 | |
| JP4522570B2 (ja) | パターン検査用照明装置 | |
| JP2559470B2 (ja) | 外観検査方法 | |
| JPH05296724A (ja) | 部品認識方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20040217 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |