JPH08330005A - Ｂｇａ用コンタクト - Google Patents
Ｂｇａ用コンタクトInfo
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- JPH08330005A JPH08330005A JP7136899A JP13689995A JPH08330005A JP H08330005 A JPH08330005 A JP H08330005A JP 7136899 A JP7136899 A JP 7136899A JP 13689995 A JP13689995 A JP 13689995A JP H08330005 A JPH08330005 A JP H08330005A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路基板及び接続対象基板を着脱可能にする
こと。 【構成】 回路基板１の導電部２とボール１２との間に
は、コンタクト１５が介在されている。コンタクト１５
は、前記導電部２に接触する第１の接触部１５ａと、該
第１の接触部１５ａから前記ボール１２側に延在した一
対の接触バネ片１５ｂ，１５ｃと、該一対の接触バネ片
１５ｂ，１５ｃに連接し前記ボール１２の球面に先端が
当接している一対の第２の接触部１５ｄ，１５ｅを有し
ている。前記第２の接触部１５ｄ，１５ｅの円弧部分１
６ａ，１６ｂの内径寸法は前記ボール１２の直径よりも
小さい寸法に設定されている。
こと。 【構成】 回路基板１の導電部２とボール１２との間に
は、コンタクト１５が介在されている。コンタクト１５
は、前記導電部２に接触する第１の接触部１５ａと、該
第１の接触部１５ａから前記ボール１２側に延在した一
対の接触バネ片１５ｂ，１５ｃと、該一対の接触バネ片
１５ｂ，１５ｃに連接し前記ボール１２の球面に先端が
当接している一対の第２の接触部１５ｄ，１５ｅを有し
ている。前記第２の接触部１５ｄ，１５ｅの円弧部分１
６ａ，１６ｂの内径寸法は前記ボール１２の直径よりも
小さい寸法に設定されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣやＬＳＩなどの半
導体部品を搭載している基板のような接続対象基板とプ
リント回路基板のような回路基板とをボールを介在して
電気的に接続する構成体に用いるボール・グリット・ア
レイ（以下、ＢＧＡと呼ぶ）用コンタクトに関する。
導体部品を搭載している基板のような接続対象基板とプ
リント回路基板のような回路基板とをボールを介在して
電気的に接続する構成体に用いるボール・グリット・ア
レイ（以下、ＢＧＡと呼ぶ）用コンタクトに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のＢＧＡ用コンタクトは、図８に示
すように、プリント回路基板のような回路基板５１と、
ＩＣやＬＳＩ等の半導体部品が搭載されている接続対象
基板６１とを電気的に接続する構成体に用いられてい
る。
すように、プリント回路基板のような回路基板５１と、
ＩＣやＬＳＩ等の半導体部品が搭載されている接続対象
基板６１とを電気的に接続する構成体に用いられてい
る。
【０００３】回路基板５１の一面には、プリント配線に
接続されている複数の導電部（導電パッド）５２が形成
されている。また、回路基板５１の一面上には、インシ
ュレータ７１が設けられている。インシュレータ７１に
は、導電部５２を露出するように複数の穴７２が行列方
向に形成されている。
接続されている複数の導電部（導電パッド）５２が形成
されている。また、回路基板５１の一面上には、インシ
ュレータ７１が設けられている。インシュレータ７１に
は、導電部５２を露出するように複数の穴７２が行列方
向に形成されている。
【０００４】接続対象基板６１の一面には、導電性のボ
ール（半田ボール）６２が行列方向に複数設けられてい
る。ボール６２は、半導体部品の端子に接続されてい
る。複数のボール６２はインシュレータ７１に形成され
ている複数の穴７２に一対一に入り込み、導電部５２に
接触している。
ール（半田ボール）６２が行列方向に複数設けられてい
る。ボール６２は、半導体部品の端子に接続されてい
る。複数のボール６２はインシュレータ７１に形成され
ている複数の穴７２に一対一に入り込み、導電部５２に
接触している。
【０００５】そして、回路基板５１は、インシュレータ
７１に保持されている、また、接続対象基板６１は、イ
ンシュレータ７１に固定されている。このような構成体
は、導電部５２にボール６２を介して回路基板５１及び
接続対象基板６１を電気的に接続するとともに機械的に
保持するようにした構成体である。
７１に保持されている、また、接続対象基板６１は、イ
ンシュレータ７１に固定されている。このような構成体
は、導電部５２にボール６２を介して回路基板５１及び
接続対象基板６１を電気的に接続するとともに機械的に
保持するようにした構成体である。
【０００６】なお、ボール６２と導電部５２とは、これ
らが互いに半田付けによって固定される。
らが互いに半田付けによって固定される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、回路基
板５１及び接続対象基板６１は、垂直方向又は水平方向
に機械的な応力が加わることから、柔らかい半田ボール
や接続部分が破壊されてしまうという問題がある。
板５１及び接続対象基板６１は、垂直方向又は水平方向
に機械的な応力が加わることから、柔らかい半田ボール
や接続部分が破壊されてしまうという問題がある。
【０００８】また、所定のピッチで位置ずれしないよう
に、ボール６２と導電部５２とは接続されるが、ボール
６２と導電部５２とのピッチずれがあるとボールが追従
されずピッチエラーを発生する。
に、ボール６２と導電部５２とは接続されるが、ボール
６２と導電部５２とのピッチずれがあるとボールが追従
されずピッチエラーを発生する。
【０００９】また、ボール６２と導電部５２とは、これ
らが半田付けによって固定されているため、回路基板５
１もしくは接続対象基板６１のいずれか一方が何等かの
事故により不良となった場合に交換することが困難であ
るという問題がある。
らが半田付けによって固定されているため、回路基板５
１もしくは接続対象基板６１のいずれか一方が何等かの
事故により不良となった場合に交換することが困難であ
るという問題がある。
【００１０】それ故に、本発明の課題は、回路基板及び
接続対象基板を着脱可能にできるＢＧＡ用コンタクトを
提供することにある。
接続対象基板を着脱可能にできるＢＧＡ用コンタクトを
提供することにある。
【００１１】また、本発明の他の課題は、回路基板及び
接続対象基板の水平方向及び垂直方向の動きによるボー
ルと導電部とのピッチずれを吸収できるＢＧＡ用コンタ
クトを提供することにある。
接続対象基板の水平方向及び垂直方向の動きによるボー
ルと導電部とのピッチずれを吸収できるＢＧＡ用コンタ
クトを提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、回路基
板と、導電性のボールを設けた接続対象基板とを含み、
前記ボールを介して前記回路基板及び接続対象基板を電
気的に接続する構成体に用いるＢＧＡ用コンタクトにお
いて、前記回路基板の一面に形成した導電部に接触する
第１の接触部と、該第１の接触部から前記ボール側に延
在した接触バネ片と、該接触バネ片に連接し前記ボール
の球面に先端が当接する第２の接触部を有していること
を特徴とするＢＧＡ用コンタクトが得られる。
板と、導電性のボールを設けた接続対象基板とを含み、
前記ボールを介して前記回路基板及び接続対象基板を電
気的に接続する構成体に用いるＢＧＡ用コンタクトにお
いて、前記回路基板の一面に形成した導電部に接触する
第１の接触部と、該第１の接触部から前記ボール側に延
在した接触バネ片と、該接触バネ片に連接し前記ボール
の球面に先端が当接する第２の接触部を有していること
を特徴とするＢＧＡ用コンタクトが得られる。
【００１３】また、本発明によれば、回路基板と、導電
性のボールを設けた接続対象基板とを含み、前記ボール
を介して前記回路基板及び接続対象基板を電気的に接続
する構成体に用いるＢＧＡ用コンタクトにおいて、保持
板部と、該保持板部から前記回路基板側に延出した第１
の接触バネ片と、該第１の接触バネ片の先端から延出し
前記回路基板に形成されている前記導電部に接触する接
触部と、前記保持板部から前記ボール側に延在し前記ボ
ールの球面に先端が当接する第２の接触バネ片とを有し
ていることを特徴とするＢＧＡ用コンタクトが得られ
る。
性のボールを設けた接続対象基板とを含み、前記ボール
を介して前記回路基板及び接続対象基板を電気的に接続
する構成体に用いるＢＧＡ用コンタクトにおいて、保持
板部と、該保持板部から前記回路基板側に延出した第１
の接触バネ片と、該第１の接触バネ片の先端から延出し
前記回路基板に形成されている前記導電部に接触する接
触部と、前記保持板部から前記ボール側に延在し前記ボ
ールの球面に先端が当接する第２の接触バネ片とを有し
ていることを特徴とするＢＧＡ用コンタクトが得られ
る。
【００１４】
【作用】本発明のＢＧＡ用コンタクトによると、回路基
板とボールとの間に弾性力を有するコンタクトを設けた
ため、回路基板及び接続対象基板を着脱可能とする。
板とボールとの間に弾性力を有するコンタクトを設けた
ため、回路基板及び接続対象基板を着脱可能とする。
【００１５】ボールに接触する接触部もしくは接触バネ
片の円弧部分がボールの直径よりも小さい円弧であるた
め、ボールに追従しピッチエラーを吸収する。
片の円弧部分がボールの直径よりも小さい円弧であるた
め、ボールに追従しピッチエラーを吸収する。
【００１６】接触バネ片は水平方向及び垂直方向に撓
み、接触力は水平方向及び垂直方向との合成力となる。
み、接触力は水平方向及び垂直方向との合成力となる。
【００１７】また、水平方向の力は、接触バネ片ごとに
発生するため、打ち消し合い零となり、ボールを引き剥
がす力は極めて小さい。
発生するため、打ち消し合い零となり、ボールを引き剥
がす力は極めて小さい。
【００１８】コンタクトは、１枚の薄い板で作られてい
ることから回路基板と接続対象基板との間が小さくな
る。
ることから回路基板と接続対象基板との間が小さくな
る。
【００１９】接続対象基板の導電部に接触する接触部
は、尖っており、銅等の半田に比べて堅い素材である導
電部に突きささるように接触させる。コンタクトは、薄
い導電板の１つの部品のためフィルム等に接着して供給
する。
は、尖っており、銅等の半田に比べて堅い素材である導
電部に突きささるように接触させる。コンタクトは、薄
い導電板の１つの部品のためフィルム等に接着して供給
する。
【００２０】
【実施例】図１及び図２は、本発明のＢＧＡ用コンタク
トの第１実施例を示している。図及び図２を参照して、
ＢＧＡ用コンタクトは、プリント回路基板のような回路
基板１と、ＩＣやＬＳＩ等の半導体部品が搭載されてい
る接続対象基板１１とを電気的に接続する構成体に用い
られている。
トの第１実施例を示している。図及び図２を参照して、
ＢＧＡ用コンタクトは、プリント回路基板のような回路
基板１と、ＩＣやＬＳＩ等の半導体部品が搭載されてい
る接続対象基板１１とを電気的に接続する構成体に用い
られている。
【００２１】回路基板１の一面には、プリント配線に接
続されている複数の導電部（導電パッド）２が形成され
ている。また、回路基板１の一面上には、インシュレー
タ２１が設けられている。インシュレータ２１には、導
電部２を露出するように複数の穴２２が行列方向に形成
されている。
続されている複数の導電部（導電パッド）２が形成され
ている。また、回路基板１の一面上には、インシュレー
タ２１が設けられている。インシュレータ２１には、導
電部２を露出するように複数の穴２２が行列方向に形成
されている。
【００２２】接続対象基板１１の一面には、導電性のボ
ール１２が行列方向に複数設けられている。ボール１２
は、半導体部品の端子に接続されている。複数のボール
１２はインシュレータ２１に形成されている複数の穴２
２に一対一に入り込み、導電部２に接触している。
ール１２が行列方向に複数設けられている。ボール１２
は、半導体部品の端子に接続されている。複数のボール
１２はインシュレータ２１に形成されている複数の穴２
２に一対一に入り込み、導電部２に接触している。
【００２３】導電部２とボール１２との間には、コンタ
クト１５が介在されている。コンタクト１５は、導電部
２に接触する平板環状の第１の接触部１５ａと、第１の
接触部１５ａからボール１２側に延在した一対の接触バ
ネ片１５ｂ，１５ｃと、一対の接触バネ片１５ｂ，１５
ｃに連接しボール１２の球面に先端が当接している半円
弧状の平板に形成されている一対の第２の接触部１５
ｄ，１５ｅを有している。
クト１５が介在されている。コンタクト１５は、導電部
２に接触する平板環状の第１の接触部１５ａと、第１の
接触部１５ａからボール１２側に延在した一対の接触バ
ネ片１５ｂ，１５ｃと、一対の接触バネ片１５ｂ，１５
ｃに連接しボール１２の球面に先端が当接している半円
弧状の平板に形成されている一対の第２の接触部１５
ｄ，１５ｅを有している。
【００２４】接触バネ片１５ｂ，１５ｃは、一端が第１
の接触部１５ａに接続されている。第２の接触部１５
ｄ，１５ｅは、一対の接触バネ片１５ｂ，１５ｃを介し
て第１の接触部１５ａに対して平行に配されている。第
２の接触部１５ｄ，１５ｅは、少なくともボールに当接
する部分（円弧部分）１６ａ，１６ｂを円弧状に形成し
た帯板である。一対の第２の接触部１５ｄ，１５ｅは、
少なくとも２つに独立して一対の接触バネ片１５ｂ，１
５ｃのそれぞれに接続されている。
の接触部１５ａに接続されている。第２の接触部１５
ｄ，１５ｅは、一対の接触バネ片１５ｂ，１５ｃを介し
て第１の接触部１５ａに対して平行に配されている。第
２の接触部１５ｄ，１５ｅは、少なくともボールに当接
する部分（円弧部分）１６ａ，１６ｂを円弧状に形成し
た帯板である。一対の第２の接触部１５ｄ，１５ｅは、
少なくとも２つに独立して一対の接触バネ片１５ｂ，１
５ｃのそれぞれに接続されている。
【００２５】第２の接触部１５ｄ，１５ｅによって囲ま
れた円弧部分１６ａ，１６ｂの内径寸法はボール１２の
直径よりも小さい寸法に設定されている。一対の接触バ
ネ片１５ｂ，１５ｃのそれぞれは、スイッチバックする
ように、勾配をもって曲げられている。
れた円弧部分１６ａ，１６ｂの内径寸法はボール１２の
直径よりも小さい寸法に設定されている。一対の接触バ
ネ片１５ｂ，１５ｃのそれぞれは、スイッチバックする
ように、勾配をもって曲げられている。
【００２６】第２の接触部１５ｄ，１５ｅ、接触バネ片
１５ｂ，１５ｃは、第１の接触部１５ａと同心円状に、
かつ円弧の連なった形に打ち抜かれ、接触力を発生させ
る撓みを得るために板厚方向の一方向にに曲げ加工を施
す。第１の接触部１５ａ、接触バネ片１５ｂ，１５ｃ、
及び第２の接触部１５ｄ，１５ｅは、薄い導電板を打ち
抜くことにより展開形状体が作られる。
１５ｂ，１５ｃは、第１の接触部１５ａと同心円状に、
かつ円弧の連なった形に打ち抜かれ、接触力を発生させ
る撓みを得るために板厚方向の一方向にに曲げ加工を施
す。第１の接触部１５ａ、接触バネ片１５ｂ，１５ｃ、
及び第２の接触部１５ｄ，１５ｅは、薄い導電板を打ち
抜くことにより展開形状体が作られる。
【００２７】次に、接触バネ片１５ｂ，１５ｃを展開形
状体の一面上に延在しつつ曲げ加工を施して作られてい
る。接触バネ片１５ｂ，１５ｃは，板厚方向に所定の距
離だけ曲げ加工をしてあり、これにより接触のたわみ力
を得る。
状体の一面上に延在しつつ曲げ加工を施して作られてい
る。接触バネ片１５ｂ，１５ｃは，板厚方向に所定の距
離だけ曲げ加工をしてあり、これにより接触のたわみ力
を得る。
【００２８】このように、打ち抜き曲げ加工を施して作
られたコンタクト１５は、行列方向に並べられているボ
ール１２間のピッチＰと同じピッチＰで窓明けした穴２
２に配される。そして第１の接触部１５ａは、インシュ
レータ２１の穴２２の裏面側で接着等によって固定され
る。
られたコンタクト１５は、行列方向に並べられているボ
ール１２間のピッチＰと同じピッチＰで窓明けした穴２
２に配される。そして第１の接触部１５ａは、インシュ
レータ２１の穴２２の裏面側で接着等によって固定され
る。
【００２９】また、導電部２は、ボール１２間のピッチ
Ｐと同じに作られている。この導電部２の上にコンタク
ト１５及びインシュレータ２１を置き、この上に接続対
象基板１１を置く。最後に、接続対象基板１１は、イン
シュレータ２１に締め付け固定する。
Ｐと同じに作られている。この導電部２の上にコンタク
ト１５及びインシュレータ２１を置き、この上に接続対
象基板１１を置く。最後に、接続対象基板１１は、イン
シュレータ２１に締め付け固定する。
【００３０】ボール１２と第２の接触部１５ｄ，１５ｅ
とは、図３に示すように、コンタクト１５が水平方向と
垂直方向に撓むため、水平方向の力Ｎと垂直方向の力Ｆ
の合成力Ｗがボール１２への接触力となる。また、回路
基板１とボール１２とは、第１の接触バネ片１５ｂ，１
５ｃの数に垂直方向の力Ｆを掛けた値となる。第２の接
触部１５ｄ，１５ｅは２カ所あるから垂直方向の力２×
Ｆが導電部２への接触力となる。
とは、図３に示すように、コンタクト１５が水平方向と
垂直方向に撓むため、水平方向の力Ｎと垂直方向の力Ｆ
の合成力Ｗがボール１２への接触力となる。また、回路
基板１とボール１２とは、第１の接触バネ片１５ｂ，１
５ｃの数に垂直方向の力Ｆを掛けた値となる。第２の接
触部１５ｄ，１５ｅは２カ所あるから垂直方向の力２×
Ｆが導電部２への接触力となる。
【００３１】次に、本発明のＢＧＡ用コンタクトの第２
実施例を図４及び図５を用いて説明する。なお、第２実
施例のＢＧＡ用コンタクトは、第１実施例のコンタクト
の変形例を示している。その他、第１実施例と同じ部分
には同じ符号を付して一部の説明を省略する。
実施例を図４及び図５を用いて説明する。なお、第２実
施例のＢＧＡ用コンタクトは、第１実施例のコンタクト
の変形例を示している。その他、第１実施例と同じ部分
には同じ符号を付して一部の説明を省略する。
【００３２】コンタクト３０は、環状平板に形成されて
いる保持板部３０ａと、保持板部３０ａから回路基板１
側に延出した帯板形状の一対の第１の接触バネ片３０
ｂ，３０ｃと、第１の接触バネ片３０ｂ，３０ｃの先端
から導電部２側に延出され、かつ回路基板１に形成され
ている導電部２に接触する一対の接触部３０ｄ，３０ｅ
と、保持板部３０ａからボール１２側に延在されてボー
ル１２の球面に先端が当接する第２の接触バネ片３０
ｆ，３０ｇとを有している。
いる保持板部３０ａと、保持板部３０ａから回路基板１
側に延出した帯板形状の一対の第１の接触バネ片３０
ｂ，３０ｃと、第１の接触バネ片３０ｂ，３０ｃの先端
から導電部２側に延出され、かつ回路基板１に形成され
ている導電部２に接触する一対の接触部３０ｄ，３０ｅ
と、保持板部３０ａからボール１２側に延在されてボー
ル１２の球面に先端が当接する第２の接触バネ片３０
ｆ，３０ｇとを有している。
【００３３】接触部３０ｄ，３０ｅは、保持板部３０ａ
に対して直交する向きに配されて導電部２に接してい
る。第２の接触バネ片３０ｆ，３０ｇの先端部分（円弧
部分）３１ａ，３１ｂは、図６にも示すように、円弧状
に形成されている。第２の接触バネ片３０ｆ，３０ｇの
先端によって囲まれた円弧部分３１ａ，３１ｂの内径寸
法は、ボール１２の直径よりも小さい寸法に設定されて
いる。
に対して直交する向きに配されて導電部２に接してい
る。第２の接触バネ片３０ｆ，３０ｇの先端部分（円弧
部分）３１ａ，３１ｂは、図６にも示すように、円弧状
に形成されている。第２の接触バネ片３０ｆ，３０ｇの
先端によって囲まれた円弧部分３１ａ，３１ｂの内径寸
法は、ボール１２の直径よりも小さい寸法に設定されて
いる。
【００３４】第１の接触バネ片３０ｂ，３０ｃ、第２の
接触バネ片３０ｆ，３０ｇは、少なくとも２つが独立し
て保持板部３０ａに接続されている。接触部３０ｄ，３
０ｅ、第２の接触バネ片３０ｆ，３０ｇは、それぞれが
スイッチバックするように、勾配をもって曲げられて上
下にのびている。
接触バネ片３０ｆ，３０ｇは、少なくとも２つが独立し
て保持板部３０ａに接続されている。接触部３０ｄ，３
０ｅ、第２の接触バネ片３０ｆ，３０ｇは、それぞれが
スイッチバックするように、勾配をもって曲げられて上
下にのびている。
【００３５】接触部３０ｄ，３０ｅ、第１の接触バネ片
３０ｂ，３０ｃ、及び第２の接触バネ片３０ｆ，３０ｇ
は、図７に示すように、薄い導電板を打ち抜くことによ
って全体として平面が渦巻形状を呈している展開形状体
が作られる。保持板部３０ａから保持板部３０ａを直交
する向きに第１の接触バネ片３０ｂ，３０ｃ及び第２の
接触バネ片３０ｆ，３０ｇを弾性可能に曲げ加工して作
られている。
３０ｂ，３０ｃ、及び第２の接触バネ片３０ｆ，３０ｇ
は、図７に示すように、薄い導電板を打ち抜くことによ
って全体として平面が渦巻形状を呈している展開形状体
が作られる。保持板部３０ａから保持板部３０ａを直交
する向きに第１の接触バネ片３０ｂ，３０ｃ及び第２の
接触バネ片３０ｆ，３０ｇを弾性可能に曲げ加工して作
られている。
【００３６】第１の接触部３０ｄ，３０ｅの先端は、尖
小に形成されており、尖っている部分が回路基板１の導
電部２に接触する。
小に形成されており、尖っている部分が回路基板１の導
電部２に接触する。
【００３７】展開形状体は、板厚方向、ずなわち、第１
の接触バネ片３０ｂ，３０ｃが導電部２側へ、第２の接
触バネ片３０ｆ，３０ｇがボール１２側へ、所定の距離
だけ曲げ加工が施されている。。第１の接触バネ片３０
ｂ，３０ｃがと第２の接触バネ片３０ｆ，３０ｇとは互
いに逆方向に曲げ加工してある。
の接触バネ片３０ｂ，３０ｃが導電部２側へ、第２の接
触バネ片３０ｆ，３０ｇがボール１２側へ、所定の距離
だけ曲げ加工が施されている。。第１の接触バネ片３０
ｂ，３０ｃがと第２の接触バネ片３０ｆ，３０ｇとは互
いに逆方向に曲げ加工してある。
【００３８】回路基板１の上にはコンタクト３０及びイ
ンシュレータ２１を置き、この上に接続対象基板１１を
置く。最後に、接続対象基板１１は、インシュレータ２
１に締め付け固定する。
ンシュレータ２１を置き、この上に接続対象基板１１を
置く。最後に、接続対象基板１１は、インシュレータ２
１に締め付け固定する。
【００３９】
【発明の効果】以上、実施例により説明したように、本
発明のＢＧＡ用コンタクトによると、回路基板とボール
との間に弾性力を有するコンタクトを設けたため、回路
基板及び接続対象基板を容易に着脱可能となすことがで
きる。
発明のＢＧＡ用コンタクトによると、回路基板とボール
との間に弾性力を有するコンタクトを設けたため、回路
基板及び接続対象基板を容易に着脱可能となすことがで
きる。
【００４０】ボールに接触する接触部もしくは接触バネ
片の円弧部分がボールの直径よりも小さい円弧であるた
め、ボールに追従しながらピッチエラーを吸収すること
ができる。
片の円弧部分がボールの直径よりも小さい円弧であるた
め、ボールに追従しながらピッチエラーを吸収すること
ができる。
【００４１】また、接触バネ片は水平方向及び垂直方向
に撓むため、接触力は水平方向及び垂直方向との合成力
となり比較的力を発生しやすくなる。
に撓むため、接触力は水平方向及び垂直方向との合成力
となり比較的力を発生しやすくなる。
【００４２】また、水平方向の力は、接触バネ片ごとに
発生するため、打ち消し合い零となり、ボールを引き剥
がす力は極めて小さい。
発生するため、打ち消し合い零となり、ボールを引き剥
がす力は極めて小さい。
【００４３】コンタクトは、１枚の薄い板から構成して
あるため回路基板と接続対象基板との間を小さくでき
る。
あるため回路基板と接続対象基板との間を小さくでき
る。
【００４４】さらに、接続対象基板の導電部に接触する
接触部は、尖っており、銅等の半田に比べて堅い素材で
ある導電部に突きささるように接触させることができ
る。コンタクトは、薄い導電板の１つの部品であるため
フィルム等に接触して供給することができる。
接触部は、尖っており、銅等の半田に比べて堅い素材で
ある導電部に突きささるように接触させることができ
る。コンタクトは、薄い導電板の１つの部品であるため
フィルム等に接触して供給することができる。
【図１】本発明のＢＧＡ用コンタクトの第１実施例を示
す断面図である。
す断面図である。
【図２】図１の回路基板を取り外した状態の要部を示す
平面図である。
平面図である。
【図３】図１のボールと接触部との位置関係及び作用を
示す説明図である。
示す説明図である。
【図４】本発明のＢＧＡ用コンタクトの第２実施例を示
す断面図である。
す断面図である。
【図５】図４の回路基板を取り外した状態の要部を示す
平面図である。
平面図である。
【図６】図４のボールと接触部との位置関係を示す説明
図である。
図である。
【図７】図４のコンタクトの展開形状体を示す平面図で
ある。
ある。
【図８】従来のＢＧＡ用コンタクトを示す断面図であ
る。
る。
１，５１ 回路基板 ２，５２ 導電部 １１，６１ 接続対象基板 １２，６２ ボール １５，３０ コンタクト １５ａ 第１の接触部 １５ｂ，１５ｃ 接触バネ片 １５ｄ，１５ｅ 第２の接触部 １６ａ，１６ｂ、３１ａ，３１ｂ 円弧部分 ２１，７１ インシュレータ ２２，７２ 穴 ３０ａ 保持板部 ３０ｂ，３０ｃ 第１の接触バネ片 ３０ｄ，３０ｅ 接触部 ３０ｆ，３０ｇ 第２の接触バネ片
Claims (8)
- 【請求項１】 回路基板と、導電性のボールを設けた接
続対象基板とを含み、前記ボールを介して前記回路基板
及び接続対象基板を電気的に接続する構成体に用いるＢ
ＧＡ用コンタクトにおいて、 前記回路基板の一面に形成した導電部に接触する第１の
接触部と、該第１の接触部から前記ボール側に延在した
接触バネ片と、該接触バネ片に連接し前記ボールの球面
に先端が当接する第２の接触部を有していることを特徴
とするＢＧＡ用コンタクト。 - 【請求項２】 請求項１記載のＢＧＡ用コンタクトにお
いて、前記第１及び第２の接触部は、前記接触バネ片を
介して互いに平行に配されており、前記第２の接触部
は、少なくともボールに当接する部分を円弧状に形成し
た帯板であって、前記第２の接触部によって囲まれた円
弧部分の内径寸法が前記ボールの直径よりも小さい寸法
に設定されていることを特徴とするＢＧＡ用コンタク
ト。 - 【請求項３】 請求項１記載のＢＧＡ用コンタクトにお
いて、前記第２の接触部は、少なくとも２つに独立して
前記接触バネ片に接続されていることを特徴とするＢＧ
Ａ用コンタクト。 - 【請求項４】 請求項１記載のＢＧＡ用コンタクトにお
いて、前記第１の接触部、前記接触バネ片、及び前記第
２の接触部は、導電板を打ち抜くことによって展開形状
体が作られており、前記接触バネ片を展開形状体の一面
上に延在しつつ曲げ加工を施して作られていることを特
徴とするＢＧＡ用コンタクト。 - 【請求項５】 回路基板と、導電性のボールを設けた接
続対象基板とを含み、前記ボールを介して前記回路基板
及び接続対象基板を電気的に接続する構成体に用いるＢ
ＧＡ用コンタクトにおいて、 保持板部と、該保持板部から前記回路基板側に延出した
第１の接触バネ片と、該第１の接触バネ片の先端から延
出し前記回路基板に形成されている前記導電部に接触す
る接触部と、前記保持板部から前記ボール側に延在し前
記ボールの球面に先端が当接する第２の接触バネ片とを
有していることを特徴とするＢＧＡ用コンタクト。 - 【請求項６】 請求項５記載のＢＧＡ用コンタクトにお
いて、前記第１の接触部は、前記保持板部に対して直交
する向きに配されて前記導電部に接しており、前記第２
の接触バネ片の先端部分が円弧状に形成されており、前
記第２の接触バネ片の先端部分によって囲まれた円弧部
分の内径寸法が前記ボールの直径よりも小さい寸法に設
定されていることを特徴とするＢＧＡ用コンタクト。 - 【請求項７】 請求項５記載のＢＧＡ用コンタクトにお
いて、前記第１及び第２の接触バネ片は、少なくとも２
つが独立して前記保持板部に接続されていることを特徴
とするＢＧＡ用コンタクト。 - 【請求項８】 請求項５記載のＢＧＡ用コンタクトにお
いて、前記第１の接触部、前記第１の接触バネ片、及び
第２の接触バネ片は、導電板を打ち抜くことにより展開
形状体が作られ、前記保持板部から前記保持板部を直交
する向きに前記第１の接触バネ片及び第２の接触バネ片
を弾性可能に曲げ加工して作られていることを特徴とす
るＢＧＡ用コンタクト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7136899A JP2976326B2 (ja) | 1995-06-02 | 1995-06-02 | Ｂｇａ用コンタクト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7136899A JP2976326B2 (ja) | 1995-06-02 | 1995-06-02 | Ｂｇａ用コンタクト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08330005A true JPH08330005A (ja) | 1996-12-13 |
| JP2976326B2 JP2976326B2 (ja) | 1999-11-10 |
Family
ID=15186171
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7136899A Expired - Fee Related JP2976326B2 (ja) | 1995-06-02 | 1995-06-02 | Ｂｇａ用コンタクト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2976326B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004234872A (ja) * | 2003-01-28 | 2004-08-19 | Alps Electric Co Ltd | 接続装置 |
| JP2006292727A (ja) * | 2005-03-18 | 2006-10-26 | Alps Electric Co Ltd | 半導体搬送トレイ、これを用いたバーンインボード、バーンイン試験用の検査装置及びバーンイン試験方法並びに半導体の製造方法 |
| JP2008039496A (ja) * | 2006-08-03 | 2008-02-21 | Enplas Corp | 電気接触子，電気接触子の第１接触部材の成形方法及び電気部品用ソケット |
| JP2008039650A (ja) * | 2006-08-08 | 2008-02-21 | Ueno Seiki Kk | テストコンタクト |
| JP2009162775A (ja) * | 2003-08-01 | 2009-07-23 | Alps Electric Co Ltd | 接続装置 |
| JP2013140795A (ja) * | 2012-01-04 | 2013-07-18 | Tektronix Inc | グラウンド・スプリング、ｂｍａコネクタ及び試験測定装置 |
-
1995
- 1995-06-02 JP JP7136899A patent/JP2976326B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004234872A (ja) * | 2003-01-28 | 2004-08-19 | Alps Electric Co Ltd | 接続装置 |
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| JP2008039496A (ja) * | 2006-08-03 | 2008-02-21 | Enplas Corp | 電気接触子，電気接触子の第１接触部材の成形方法及び電気部品用ソケット |
| JP2008039650A (ja) * | 2006-08-08 | 2008-02-21 | Ueno Seiki Kk | テストコンタクト |
| JP2013140795A (ja) * | 2012-01-04 | 2013-07-18 | Tektronix Inc | グラウンド・スプリング、ｂｍａコネクタ及び試験測定装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2976326B2 (ja) | 1999-11-10 |
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