JPH08328271A - 浸漬コーティング方法 - Google Patents
浸漬コーティング方法Info
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- JPH08328271A JPH08328271A JP8134010A JP13401096A JPH08328271A JP H08328271 A JPH08328271 A JP H08328271A JP 8134010 A JP8134010 A JP 8134010A JP 13401096 A JP13401096 A JP 13401096A JP H08328271 A JPH08328271 A JP H08328271A
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- coating solution
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
- G03G5/00—Recording members for original recording by exposure, e.g. to light, to heat, to electrons; Manufacture thereof; Selection of materials therefor
- G03G5/02—Charge-receiving layers
- G03G5/04—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor
- G03G5/05—Organic bonding materials; Methods for coating a substrate with a photoconductive layer; Inert supplements for use in photoconductive layers
- G03G5/0525—Coating methods
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Photoreceptors In Electrophotography (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基体の底部エッジ上のあらゆるビードのサイ
ズを減少させる浸漬コーティング方法を提供する。 【解決手段】 この方法は（ａ）基体の最下画像非形成
部分、中間の画像形成部分及び必要に応じて最上画像非
形成部分の一部分をコーティング溶液に浸漬するステッ
プと、（ｂ）コーティング溶液から中間の画像形成部分
を引上げるステップと（ｃ）中間の画像形成部分と最下
画像非形成部分との間の接続部分における基体の引上げ
速度から減少する引上げ速度で最下画像非形成部分をコ
ーティング溶液から引上げるステップと、を含む。
ズを減少させる浸漬コーティング方法を提供する。 【解決手段】 この方法は（ａ）基体の最下画像非形成
部分、中間の画像形成部分及び必要に応じて最上画像非
形成部分の一部分をコーティング溶液に浸漬するステッ
プと、（ｂ）コーティング溶液から中間の画像形成部分
を引上げるステップと（ｃ）中間の画像形成部分と最下
画像非形成部分との間の接続部分における基体の引上げ
速度から減少する引上げ速度で最下画像非形成部分をコ
ーティング溶液から引上げるステップと、を含む。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は一般に、例えば感光
部材の製造において有用な浸漬コーティング（塗布）方
法に関し、より詳細には、可変引上げ速度分布（プロフ
ァイル）を用いて基体の底部エッジ上のあらゆるビード
のサイズを最小にする浸漬コーティング方法である。ビ
ードという用語は、基体上のコーティングの過度に厚い
部分のようなコーティングの蓄積物を指す。
部材の製造において有用な浸漬コーティング（塗布）方
法に関し、より詳細には、可変引上げ速度分布（プロフ
ァイル）を用いて基体の底部エッジ上のあらゆるビード
のサイズを最小にする浸漬コーティング方法である。ビ
ードという用語は、基体上のコーティングの過度に厚い
部分のようなコーティングの蓄積物を指す。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】浸漬コ
ーティングは、基体をコーティング溶液に浸漬し、この
基体を引き上げることを含むコーティング方法である。
浸漬コーティングでは、コーティングの厚さはコーティ
ング物質の濃度及び引上げ速度、即ち基体がコーティン
グ溶液の表面から引き上げられる速度に依存する。コー
ティングの厚さは一般に、コーティング物質の濃度及び
引上げ速度が増加するにつれて増大することは公知であ
る。浸漬コーティングの間に典型的に生じる問題は、基
体の底部端部部分、特に底部エッジにビードが形成され
ることである。ビードは、厚さ約２００〜３００μｍ
（基体表面から測定して）、幅約５〜１０ｍｍ（基体の
長さに沿って測定して）など、非常に大きくなりうる。
大きなビードは電子写真プリント装置のクリーニングブ
レード動作を妨害しうるため、好ましくない。従来で
は、溶剤で払拭することによって又はビードを含む底部
エッジを切り離すことによってビードを取り除くことが
あったが、このため製造コストが増大する。従って、本
発明が扱うような、ビードのサイズを減少させる浸漬コ
ーティング方法の必要性が存在する。
ーティングは、基体をコーティング溶液に浸漬し、この
基体を引き上げることを含むコーティング方法である。
浸漬コーティングでは、コーティングの厚さはコーティ
ング物質の濃度及び引上げ速度、即ち基体がコーティン
グ溶液の表面から引き上げられる速度に依存する。コー
ティングの厚さは一般に、コーティング物質の濃度及び
引上げ速度が増加するにつれて増大することは公知であ
る。浸漬コーティングの間に典型的に生じる問題は、基
体の底部端部部分、特に底部エッジにビードが形成され
ることである。ビードは、厚さ約２００〜３００μｍ
（基体表面から測定して）、幅約５〜１０ｍｍ（基体の
長さに沿って測定して）など、非常に大きくなりうる。
大きなビードは電子写真プリント装置のクリーニングブ
レード動作を妨害しうるため、好ましくない。従来で
は、溶剤で払拭することによって又はビードを含む底部
エッジを切り離すことによってビードを取り除くことが
あったが、このため製造コストが増大する。従って、本
発明が扱うような、ビードのサイズを減少させる浸漬コ
ーティング方法の必要性が存在する。
【０００３】以下の文献は、従来の浸漬コーティング方
法、浸漬コーティング装置及び感光部材を開示してい
る。
法、浸漬コーティング装置及び感光部材を開示してい
る。
【０００４】ヤシキら(Yashiki et al.)の米国特許第
４，６１０，９４２号は、電荷発生層及び電荷輸送層の
対応する薄い端部部分を有する電子写真部材を開示して
いる。
４，６１０，９４２号は、電荷発生層及び電荷輸送層の
対応する薄い端部部分を有する電子写真部材を開示して
いる。
【０００５】ノゾミら (Nozomi et al.)の米国特許第
５，１２０，６２７号は、浸漬コーティングされた電荷
輸送層を有する電子写真受光体を開示している。
５，１２０，６２７号は、浸漬コーティングされた電荷
輸送層を有する電子写真受光体を開示している。
【０００６】スミノら (Sumino et al.)の米国特許第
５，２７９，９１６号は、電子写真感光部材を形成する
方法を開示している。
５，２７９，９１６号は、電子写真感光部材を形成する
方法を開示している。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、最上画像非形
成部分、中間の画像形成部分及び最下画像非形成部分を
定める基体を用いて感光部材を製造する浸漬コーティン
グ方法を提供することにより具体例において達成され、
この方法は（ａ）基体の最下画像非形成部分、中間の画
像形成部分及び必要に応じて最上画像非形成部分の一部
分をコーティング溶液に浸漬するステップを含み、
（ｂ）コーティング溶液から中間の画像形成部分を引上
げるステップを含み、（ｃ）中間の画像形成部分と最下
画像非形成部分との間の接続部分(junction)における基
体の引上げ速度から減少する引上げ速度で最下画像非形
成部分をコーティング溶液から引上げるステップを含
み、これによって最下画像非形成部分上のあらゆるビー
ドのサイズを減少させる。
成部分、中間の画像形成部分及び最下画像非形成部分を
定める基体を用いて感光部材を製造する浸漬コーティン
グ方法を提供することにより具体例において達成され、
この方法は（ａ）基体の最下画像非形成部分、中間の画
像形成部分及び必要に応じて最上画像非形成部分の一部
分をコーティング溶液に浸漬するステップを含み、
（ｂ）コーティング溶液から中間の画像形成部分を引上
げるステップを含み、（ｃ）中間の画像形成部分と最下
画像非形成部分との間の接続部分(junction)における基
体の引上げ速度から減少する引上げ速度で最下画像非形
成部分をコーティング溶液から引上げるステップを含
み、これによって最下画像非形成部分上のあらゆるビー
ドのサイズを減少させる。
【０００８】基体は中空のシリンダーであり、最上画像
非形成部分、中間の画像形成部分及び最下画像非形成部
分を定めることが好ましい。これらの３つの基体部分の
精密な寸法は、具体例によって異なる。例示的な寸法と
しては、最上画像非形成部分は長さ約１０〜約５０ｍ
ｍ、好ましくは約２０〜約４０ｍｍの範囲である。中間
の画像形成部分は長さ約２００〜約４００ｍｍ、好まし
くは約２５０〜約３００ｍｍの範囲である。最下画像非
形成部分は長さ約１０〜約５０ｍｍ、好ましくは約２０
〜約４０ｍｍの範囲である。基体は層状物質がなくてむ
き出しであってもよいし、基体のコーティング溶液への
浸漬の前に本明細書中に述べられるような層状物質でコ
ーティングされてもよい。
非形成部分、中間の画像形成部分及び最下画像非形成部
分を定めることが好ましい。これらの３つの基体部分の
精密な寸法は、具体例によって異なる。例示的な寸法と
しては、最上画像非形成部分は長さ約１０〜約５０ｍ
ｍ、好ましくは約２０〜約４０ｍｍの範囲である。中間
の画像形成部分は長さ約２００〜約４００ｍｍ、好まし
くは約２５０〜約３００ｍｍの範囲である。最下画像非
形成部分は長さ約１０〜約５０ｍｍ、好ましくは約２０
〜約４０ｍｍの範囲である。基体は層状物質がなくてむ
き出しであってもよいし、基体のコーティング溶液への
浸漬の前に本明細書中に述べられるような層状物質でコ
ーティングされてもよい。
【０００９】基体は全体が導電性物質で形成されてもよ
いし、あるいは導電面を有する絶縁物質でもよい。基体
は不透明又は実質的に透明であってもよく、所望の機械
特性を有する多数の適切な物質を含みうる。基体全体は
導電面と同じ物質を含んでもよく、あるいは導電面は単
に基体上のコーティングであってもよい。あらゆる適切
な導電性物質を使用できる。典型的な導電性物質は、
銅、真鍮、ニッケル、亜鉛、クロム、ステンレススチー
ルのような金属と、導電性プラスチック及びゴム、アル
ミニウム、半透明アルミニウム、スチール、カドミウ
ム、チタン、銀、金、適切な物質を含ませることによっ
て導電性を付与した紙又は水含有量を十分確実にするた
めに湿気を帯びた大気中でコンディショニングすること
によって導電性を付与した紙、インジウム、スズ、酸化
スズ及びインジウムスズ酸化物を含む金属酸化物などを
含む。基体の層の厚さは、光導電部材の所望の使用によ
って実質的に広範囲にわたって異なりうる。一般に、厚
さはこの範囲外でもよいが、導電層の厚さは約５０Å〜
約１０ｃｍの範囲である。柔軟な電子写真画像形成部材
が望まれる場合、基体の厚さは典型的に約０．０１５〜
約０．１５ｍｍである。基体は有機及び無機物質を含む
あらゆる他の従来の物質から製造できる。典型的な基体
物質は、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリウレタ
ン、紙、ガラス、プラスチック、ＭＹＬＡＲ（商標名、
デュポン社から入手可能）又はＭＥＬＩＮＥＸ４４７
（商標名、ＩＣＩアメリカズ社から入手可能）のような
ポリエステルなどを含む、この目的用に公知である種々
の樹脂などの絶縁非導電性物質を含む。必要であれば、
導電性基体を絶縁物質の上にコーティングできる。更
に、基体はチタン化又はアルミニウム化ＭＹＬＡＲなど
の金属化プラスチックを含みうる。コーティングされた
又はコーティングされない基体は柔軟又は剛性であって
もよく、円柱ドラム、エンドレス柔軟ベルトなどあらゆ
る数の構成を有することが可能である。
いし、あるいは導電面を有する絶縁物質でもよい。基体
は不透明又は実質的に透明であってもよく、所望の機械
特性を有する多数の適切な物質を含みうる。基体全体は
導電面と同じ物質を含んでもよく、あるいは導電面は単
に基体上のコーティングであってもよい。あらゆる適切
な導電性物質を使用できる。典型的な導電性物質は、
銅、真鍮、ニッケル、亜鉛、クロム、ステンレススチー
ルのような金属と、導電性プラスチック及びゴム、アル
ミニウム、半透明アルミニウム、スチール、カドミウ
ム、チタン、銀、金、適切な物質を含ませることによっ
て導電性を付与した紙又は水含有量を十分確実にするた
めに湿気を帯びた大気中でコンディショニングすること
によって導電性を付与した紙、インジウム、スズ、酸化
スズ及びインジウムスズ酸化物を含む金属酸化物などを
含む。基体の層の厚さは、光導電部材の所望の使用によ
って実質的に広範囲にわたって異なりうる。一般に、厚
さはこの範囲外でもよいが、導電層の厚さは約５０Å〜
約１０ｃｍの範囲である。柔軟な電子写真画像形成部材
が望まれる場合、基体の厚さは典型的に約０．０１５〜
約０．１５ｍｍである。基体は有機及び無機物質を含む
あらゆる他の従来の物質から製造できる。典型的な基体
物質は、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリウレタ
ン、紙、ガラス、プラスチック、ＭＹＬＡＲ（商標名、
デュポン社から入手可能）又はＭＥＬＩＮＥＸ４４７
（商標名、ＩＣＩアメリカズ社から入手可能）のような
ポリエステルなどを含む、この目的用に公知である種々
の樹脂などの絶縁非導電性物質を含む。必要であれば、
導電性基体を絶縁物質の上にコーティングできる。更
に、基体はチタン化又はアルミニウム化ＭＹＬＡＲなど
の金属化プラスチックを含みうる。コーティングされた
又はコーティングされない基体は柔軟又は剛性であって
もよく、円柱ドラム、エンドレス柔軟ベルトなどあらゆ
る数の構成を有することが可能である。
【００１０】チャッキング装置は基体の頂部端部と係合
し、最下画像非形成部分、中間の画像形成部分及び必要
に応じて最上画像非形成部分の一部分をコーティング溶
液中に降ろす。例えば必要に応じ約１〜約６０秒間静止
させてもよく、この間コーティング溶液の乱れを消すよ
うに、コーティング溶液中に降ろされた後基体は動かさ
れない。
し、最下画像非形成部分、中間の画像形成部分及び必要
に応じて最上画像非形成部分の一部分をコーティング溶
液中に降ろす。例えば必要に応じ約１〜約６０秒間静止
させてもよく、この間コーティング溶液の乱れを消すよ
うに、コーティング溶液中に降ろされた後基体は動かさ
れない。
【００１１】コーティング溶液はあらゆる適切な液体を
含んでもよく、この液体は感光性部材又は光導電部材の
製造の間に層状物質を基体にコーティングするのに典型
的に用いられる溶液を含む。例えば、コーティング溶液
は電荷輸送層及び／又は電荷発生層の成分を含んでもよ
く、このような成分及び量は、例えば開示内容が本明細
書中にすべて援用される米国特許第４，２６５，９９０
号、第４，３９０，６１１号、第４，５５１，４０４
号、第４，５８８，６６７号、第４，５９６，７５４号
及び第４，７９７，３３７号に例示されている。具体例
では、以下から選択される電荷発生物質を分散させるこ
とによってコーティング溶液を形成できる：スーダンレ
ッド(Sudan Red) 、ジアンブルー(Dian Blue) 、ジェナ
スグリーンビー(Janus Green B) などのアゾ顔料；アル
ゴールイエロー(Algol Yellow)、ピレンキノン(Pyrene
Quinone)、インダンスレンブリリアントヴァイオレット
(Indanthrene Brilliant Violet)ＲＲＰなどのキノン顔
料；キノシアニン顔料；ペリレン顔料；インジゴ、チオ
インジゴなどのインジゴ顔料；インドファストオレンジ
(Indofast Orange) トナーなどのビスベンゾイミダゾー
ル顔料；銅フタロシアニン、アルミノクロロフタロシア
ニンなどのフタロシアニン顔料；キナクリドン顔料；又
はポリエステル、ポリスチレン、ポリビニルブチラル、
ポリビニルピロリドン、メチルセルロース、ポリアクリ
レート、セルロースエステルなどの結合剤樹脂中のアズ
レン化合物。具体例では、主鎖又は側鎖において、アン
トラセン、ピレン、フェナントレン、コロネンなどの多
環式芳香環を有する化合物、又はインドール、カルバゾ
ール、オキサゾール、イソキサゾール、チアゾール、イ
ミダゾール、ピラゾール、オキサジアゾール、ピラゾリ
ン、チアジアゾール、トリアゾールなどの窒素含有ヘテ
ロ環を有する化合物、フィルム形成特性を有する樹脂中
のヒドラゾン化合物とから選択される電荷輸送物質を溶
解することによって、コーティング溶液を生成できる。
このような樹脂は、ポリカーボネート、ポリメタクリレ
ート、ポリアクリレート、ポリスチレン、ポリエステ
ル、ポリスルホン、スチレン−アクリロニトリルコポリ
マー、スチレン−メチルメタクリレートコポリマーなど
を含む。
含んでもよく、この液体は感光性部材又は光導電部材の
製造の間に層状物質を基体にコーティングするのに典型
的に用いられる溶液を含む。例えば、コーティング溶液
は電荷輸送層及び／又は電荷発生層の成分を含んでもよ
く、このような成分及び量は、例えば開示内容が本明細
書中にすべて援用される米国特許第４，２６５，９９０
号、第４，３９０，６１１号、第４，５５１，４０４
号、第４，５８８，６６７号、第４，５９６，７５４号
及び第４，７９７，３３７号に例示されている。具体例
では、以下から選択される電荷発生物質を分散させるこ
とによってコーティング溶液を形成できる：スーダンレ
ッド(Sudan Red) 、ジアンブルー(Dian Blue) 、ジェナ
スグリーンビー(Janus Green B) などのアゾ顔料；アル
ゴールイエロー(Algol Yellow)、ピレンキノン(Pyrene
Quinone)、インダンスレンブリリアントヴァイオレット
(Indanthrene Brilliant Violet)ＲＲＰなどのキノン顔
料；キノシアニン顔料；ペリレン顔料；インジゴ、チオ
インジゴなどのインジゴ顔料；インドファストオレンジ
(Indofast Orange) トナーなどのビスベンゾイミダゾー
ル顔料；銅フタロシアニン、アルミノクロロフタロシア
ニンなどのフタロシアニン顔料；キナクリドン顔料；又
はポリエステル、ポリスチレン、ポリビニルブチラル、
ポリビニルピロリドン、メチルセルロース、ポリアクリ
レート、セルロースエステルなどの結合剤樹脂中のアズ
レン化合物。具体例では、主鎖又は側鎖において、アン
トラセン、ピレン、フェナントレン、コロネンなどの多
環式芳香環を有する化合物、又はインドール、カルバゾ
ール、オキサゾール、イソキサゾール、チアゾール、イ
ミダゾール、ピラゾール、オキサジアゾール、ピラゾリ
ン、チアジアゾール、トリアゾールなどの窒素含有ヘテ
ロ環を有する化合物、フィルム形成特性を有する樹脂中
のヒドラゾン化合物とから選択される電荷輸送物質を溶
解することによって、コーティング溶液を生成できる。
このような樹脂は、ポリカーボネート、ポリメタクリレ
ート、ポリアクリレート、ポリスチレン、ポリエステ
ル、ポリスルホン、スチレン−アクリロニトリルコポリ
マー、スチレン−メチルメタクリレートコポリマーなど
を含む。
【００１２】コーティング溶液は、下塗り層、障壁層、
粘着層などとして典型的に用いられる物質を含んでもよ
い。従って、コーティング溶液は、例えばカゼイン、ポ
リビニルアルコール、ニトロセルロース、エチレンアク
リル酸コポリマー、ポリアミド（ナイロン６、ナイロン
６６、ナイロン６１０、コポリマー化ナイロン、アルコ
キシメチル化ナイロンなど）、ポリウレタン、ゼラチ
ン、ポリエステル、ポリビニルブチラール、ポリビニル
ピロリドン、ポリカーボネート、ポリウレタン、ポリメ
チルメタクリレートなど及びこれらの混合物を含んでも
よい。
粘着層などとして典型的に用いられる物質を含んでもよ
い。従って、コーティング溶液は、例えばカゼイン、ポ
リビニルアルコール、ニトロセルロース、エチレンアク
リル酸コポリマー、ポリアミド（ナイロン６、ナイロン
６６、ナイロン６１０、コポリマー化ナイロン、アルコ
キシメチル化ナイロンなど）、ポリウレタン、ゼラチ
ン、ポリエステル、ポリビニルブチラール、ポリビニル
ピロリドン、ポリカーボネート、ポリウレタン、ポリメ
チルメタクリレートなど及びこれらの混合物を含んでも
よい。
【００１３】中間の画像形成部分の一部、好ましくはこ
の全長は、例えば約５０〜約５００ｍｍ／分、好ましく
は約１００〜約２００ｍｍ／分であるほぼ一定の引上げ
速度でコーティング溶液から引き上げられる。「ほぼ一
定の速度」というフレーズは、一定の速度から大きさ約
１０％までの偏差を含む。一定の速度は実質的に均一の
厚さを有するコーティングを生成し、これはいくつかの
具体例では感光部材にとって望ましいため、ほぼ一定の
速度（本明細書中では「一定の速度」と呼ばれる）が中
間の画像形成部分の全長に好適である。具体例では、中
間の画像形成部分と最下画像非形成部分との間の接続部
分までほぼ一定の引上げ速度が典型的に維持される。一
定の速度まで上げるために、コーティング溶液に浸漬し
た最上画像非形成部分の一部分は、０から始まり一定の
速度に上昇する引上げ速度でコーティング溶液から引き
上げられる。
の全長は、例えば約５０〜約５００ｍｍ／分、好ましく
は約１００〜約２００ｍｍ／分であるほぼ一定の引上げ
速度でコーティング溶液から引き上げられる。「ほぼ一
定の速度」というフレーズは、一定の速度から大きさ約
１０％までの偏差を含む。一定の速度は実質的に均一の
厚さを有するコーティングを生成し、これはいくつかの
具体例では感光部材にとって望ましいため、ほぼ一定の
速度（本明細書中では「一定の速度」と呼ばれる）が中
間の画像形成部分の全長に好適である。具体例では、中
間の画像形成部分と最下画像非形成部分との間の接続部
分までほぼ一定の引上げ速度が典型的に維持される。一
定の速度まで上げるために、コーティング溶液に浸漬し
た最上画像非形成部分の一部分は、０から始まり一定の
速度に上昇する引上げ速度でコーティング溶液から引き
上げられる。
【００１４】最下画像非形成部分は、中間の画像形成部
分と最下画像非形成部分との間の接続部分での基体の引
上げ速度から減少する引上げ速度でコーティング溶液か
ら引き上げられる。１つのアプローチでは、引上げ速度
は最下画像非形成部分のコーティング溶液からの引上げ
動作の前又はこの間には０に減少されない。最下画像非
形成部分を引き上げるための引上げ速度は、好ましくは
一定の割合で、中間の画像形成部分と最下画像非形成部
分との間の接続部分（本明細書中では「接続部分速度」
と呼ばれる）での基体の引上げ速度から最終速度（本明
細書中では「最終速度」と呼ばれる）へ減少される。最
終速度は、例えば５０ｍｍ／分未満、好ましくは約５〜
約２５ｍｍ／分、特に約１０ｍｍ／分である。引上げ速
度は例えばｍｍあたり約５〜約４０ｍｍ／分、好ましく
はｍｍあたり約１０〜３０ｍｍ／分、より好ましくはｍ
ｍあたり約２０〜約２５ｍｍ／分の割合で最終速度に減
少されうる。
分と最下画像非形成部分との間の接続部分での基体の引
上げ速度から減少する引上げ速度でコーティング溶液か
ら引き上げられる。１つのアプローチでは、引上げ速度
は最下画像非形成部分のコーティング溶液からの引上げ
動作の前又はこの間には０に減少されない。最下画像非
形成部分を引き上げるための引上げ速度は、好ましくは
一定の割合で、中間の画像形成部分と最下画像非形成部
分との間の接続部分（本明細書中では「接続部分速度」
と呼ばれる）での基体の引上げ速度から最終速度（本明
細書中では「最終速度」と呼ばれる）へ減少される。最
終速度は、例えば５０ｍｍ／分未満、好ましくは約５〜
約２５ｍｍ／分、特に約１０ｍｍ／分である。引上げ速
度は例えばｍｍあたり約５〜約４０ｍｍ／分、好ましく
はｍｍあたり約１０〜３０ｍｍ／分、より好ましくはｍ
ｍあたり約２０〜約２５ｍｍ／分の割合で最終速度に減
少されうる。
【００１５】接続部分速度から減少する引上げ速度で最
下画像非形成部分をコーティング溶液から引き上げるこ
とは、以下の第２のアプローチにおいて達成されうる：
中間部分をコーティング溶液から引き上げた後に引上げ
速度を０に減少し、コーティングされた中間部分の乾燥
を促すために一定の時間動かさず、次に最下画像非形成
部分の引上げ速度を接続部分速度よりも遅い最終速度に
増大する。引上げ速度を例えばｍｍあたり約５〜約４０
ｍｍ／分、好ましくはｍｍあたり約１０〜約３０ｍｍ／
分、より好ましくはｍｍあたり約２０〜約２５ｍｍ／分
の範囲の好ましくは一定の割合で０に減少させることが
できる。引上げ速度が０に達するまでに、例えば約２０
〜約６０％の範囲の最下画像非形成部分の部分がコーテ
ィング溶液から引き上げられる。この静止は例えば約５
秒〜約５分、好ましくは約１０秒〜約２分持続されう
る。最終速度に達するために、引上げ速度を例えばｍｍ
あたり約３〜約３０ｍｍ／分、好ましくはｍｍあたり約
５〜約２０ｍｍ／分、より好ましくはｍｍあたり約５〜
約１０ｍｍ／分の範囲の好ましくは一定の割合で増大で
きる。この第２のアプローチにおける最下画像非形成部
分の最終速度は、本明細書中に述べられる第１のアプロ
ーチと同じでもよい。
下画像非形成部分をコーティング溶液から引き上げるこ
とは、以下の第２のアプローチにおいて達成されうる：
中間部分をコーティング溶液から引き上げた後に引上げ
速度を０に減少し、コーティングされた中間部分の乾燥
を促すために一定の時間動かさず、次に最下画像非形成
部分の引上げ速度を接続部分速度よりも遅い最終速度に
増大する。引上げ速度を例えばｍｍあたり約５〜約４０
ｍｍ／分、好ましくはｍｍあたり約１０〜約３０ｍｍ／
分、より好ましくはｍｍあたり約２０〜約２５ｍｍ／分
の範囲の好ましくは一定の割合で０に減少させることが
できる。引上げ速度が０に達するまでに、例えば約２０
〜約６０％の範囲の最下画像非形成部分の部分がコーテ
ィング溶液から引き上げられる。この静止は例えば約５
秒〜約５分、好ましくは約１０秒〜約２分持続されう
る。最終速度に達するために、引上げ速度を例えばｍｍ
あたり約３〜約３０ｍｍ／分、好ましくはｍｍあたり約
５〜約２０ｍｍ／分、より好ましくはｍｍあたり約５〜
約１０ｍｍ／分の範囲の好ましくは一定の割合で増大で
きる。この第２のアプローチにおける最下画像非形成部
分の最終速度は、本明細書中に述べられる第１のアプロ
ーチと同じでもよい。
【００１６】最下画像非形成部分の最終引上げ速度は、
接続部分速度よりも約４０〜約９０％、好ましくは約５
０〜約８０％（パーセントは接続部分速度に基づく）だ
け小さい。本発明はビードの厚さ及び幅の減少を約４０
％〜１００％、好ましくは約５０〜約９０％だけ可能に
する（同じ一定の引上げ速度で中間の画像形成部分及び
最下画像非形成部分の双方を引き上げることによって生
成されたビードに基づく）。
接続部分速度よりも約４０〜約９０％、好ましくは約５
０〜約８０％（パーセントは接続部分速度に基づく）だ
け小さい。本発明はビードの厚さ及び幅の減少を約４０
％〜１００％、好ましくは約５０〜約９０％だけ可能に
する（同じ一定の引上げ速度で中間の画像形成部分及び
最下画像非形成部分の双方を引き上げることによって生
成されたビードに基づく）。
【００１７】基体が所望の層（単数又は複数）でコーテ
ィングされると、コーティングされた基体は約０．２〜
約２時間、約１００〜約１６０℃の温度に上昇される。
ィングされると、コーティングされた基体は約０．２〜
約２時間、約１００〜約１６０℃の温度に上昇される。
【００１８】基体を保持して移動させるために、ピエト
ルジコウスキ、ジュニアら(Pietrzykowski, Jr. et a
l.) の米国特許第５，３３４，２４６号に開示されてい
る装置を含め、あらゆる適切な装置を用いることがで
き、その開示内容は本明細書中に全体として援用されて
いる。基体の速度を制御するのに好適な装置はアレン−
ブラッドリー社(Allen-Bradley Corporation) から入手
可能であり、この装置は知能動作コントローラを有する
プログラム可能論理コントローラを含む。
ルジコウスキ、ジュニアら(Pietrzykowski, Jr. et a
l.) の米国特許第５，３３４，２４６号に開示されてい
る装置を含め、あらゆる適切な装置を用いることがで
き、その開示内容は本明細書中に全体として援用されて
いる。基体の速度を制御するのに好適な装置はアレン−
ブラッドリー社(Allen-Bradley Corporation) から入手
可能であり、この装置は知能動作コントローラを有する
プログラム可能論理コントローラを含む。
【００１９】他に示されない限り、全て重量パーセント
及び重量部で示されている。
及び重量部で示されている。
【００２０】
〔実施例１〕以下の組成を有する約２０リットルの電荷
輸送層コーティング溶液を調製した：１０重量％のＮ，
Ｎ′−ジフェニル−Ｎ，Ｎ′−ビス（３−メチルフェニ
ル）−［１，１′−ビフェニル］−４，４′ジアミン；
１４重量％のポリ（４，４′−ジフェニル−１，１′−
シクロヘキサンカーボネート（分子量４００）；５７重
量％のテトラヒドロフラン；及び１９重量％のモノクロ
ロベンゼン。以下の寸法を有する中空のアルミニウムシ
リンダーを選択した：長さ約３０６ｍｍ、外径約３０ｍ
ｍ及び壁の厚さ約１ｍｍ。チャックをシリンダーの頂部
端部と係合させて、最下部分、中間部分及び最上部分の
一部分（長さ１０ｍｍ）を約６００ｍｍ／分の浸漬速度
でコーティング溶液に浸漬させた。シリンダーをコーテ
ィング溶液に浸漬した後に約５秒間静止させ、この間シ
リンダーを動かさずにいた。この静止によって、あらゆ
るコーティング溶液の乱れがなくなった。図１に示され
る引上げ速度分布図に従ってシリンダーをコーティング
溶液から引上げたが、中間の画像形成部分に相当する基
体の領域は１５０ｍｍ／分の一定速度で移動させ、最上
画像非形成部分に相当する基体の領域（１０ｍｍから始
まる）はほぼ増大する速度（０ｍｍ／分から１５０ｍｍ
／分まで）で移動させ、最下画像非形成部分に相当する
基体の領域は減少する速度（１５０ｍｍ／分から１０ｍ
ｍ／分まで）で移動させた。図１にみられるように、引
上げ速度を０から１５０ｍｍ／分の一定速度に上昇さ
せ、最上画像非形成部分の浸漬部分及び中間の画像形成
部分全体とをコーティング溶液から引き上げた。中間の
画像形成部分と最下画像非形成部分との間の接続部分か
ら、引上げ速度をｍｍあたり約２５ｍｍ／分の割合で１
０ｍｍ／分の最終速度へ減少させた。図１の引上げ速度
分布は、完了までに約１０分かかった。中間部分上のコ
ーティングは厚さ約２８μｍであった。最下画像非形成
部分上のコーティングは、厚さ約５〜約２０μｍの範囲
であった。最下画像非形成部分の底部エッジにはビード
は目視できなかった。
輸送層コーティング溶液を調製した：１０重量％のＮ，
Ｎ′−ジフェニル−Ｎ，Ｎ′−ビス（３−メチルフェニ
ル）−［１，１′−ビフェニル］−４，４′ジアミン；
１４重量％のポリ（４，４′−ジフェニル−１，１′−
シクロヘキサンカーボネート（分子量４００）；５７重
量％のテトラヒドロフラン；及び１９重量％のモノクロ
ロベンゼン。以下の寸法を有する中空のアルミニウムシ
リンダーを選択した：長さ約３０６ｍｍ、外径約３０ｍ
ｍ及び壁の厚さ約１ｍｍ。チャックをシリンダーの頂部
端部と係合させて、最下部分、中間部分及び最上部分の
一部分（長さ１０ｍｍ）を約６００ｍｍ／分の浸漬速度
でコーティング溶液に浸漬させた。シリンダーをコーテ
ィング溶液に浸漬した後に約５秒間静止させ、この間シ
リンダーを動かさずにいた。この静止によって、あらゆ
るコーティング溶液の乱れがなくなった。図１に示され
る引上げ速度分布図に従ってシリンダーをコーティング
溶液から引上げたが、中間の画像形成部分に相当する基
体の領域は１５０ｍｍ／分の一定速度で移動させ、最上
画像非形成部分に相当する基体の領域（１０ｍｍから始
まる）はほぼ増大する速度（０ｍｍ／分から１５０ｍｍ
／分まで）で移動させ、最下画像非形成部分に相当する
基体の領域は減少する速度（１５０ｍｍ／分から１０ｍ
ｍ／分まで）で移動させた。図１にみられるように、引
上げ速度を０から１５０ｍｍ／分の一定速度に上昇さ
せ、最上画像非形成部分の浸漬部分及び中間の画像形成
部分全体とをコーティング溶液から引き上げた。中間の
画像形成部分と最下画像非形成部分との間の接続部分か
ら、引上げ速度をｍｍあたり約２５ｍｍ／分の割合で１
０ｍｍ／分の最終速度へ減少させた。図１の引上げ速度
分布は、完了までに約１０分かかった。中間部分上のコ
ーティングは厚さ約２８μｍであった。最下画像非形成
部分上のコーティングは、厚さ約５〜約２０μｍの範囲
であった。最下画像非形成部分の底部エッジにはビード
は目視できなかった。
【００２１】〔実施例２〕実施例１のシリンダーと同一
の第２の中空アルミニウムシリンダーを、実施例１に述
べたのと同じ手順に従って浸漬コーティングしたが、図
２に示した引上げ速度分布図を使用してシリンダーをコ
ーティング溶液から引き上げた。図２にみられるよう
に、引上げ速度を０から１５０ｍｍ／分の一定速度に上
昇させ、この速度で最上画像非形成部分の浸漬部分及び
中間の画像形成部分全体とをコーティング溶液から引き
上げた。中間の画像形成部分と最下画像非形成部分との
間の接続部分から、引上げ速度をｍｍあたり約２５ｍｍ
／分の割合で０に減少させた。中間部分のコーティング
溶液から溶媒の一部を蒸発させるために約５分間静止さ
せた。次に、引上げ速度を０からｍｍあたり約５ｍｍ／
分の割合で１０ｍｍ／分の最終速度へ増大させた。図２
の引上げ速度分布は、完了までに約１０分かかった。中
間部分上のコーティングは厚さ約２８μｍであった。最
下画像非形成部分上のコーティングは、厚さ約５〜約２
０μｍの範囲であった。最下画像非形成部分の底部エッ
ジにはビードは目視できなかった。
の第２の中空アルミニウムシリンダーを、実施例１に述
べたのと同じ手順に従って浸漬コーティングしたが、図
２に示した引上げ速度分布図を使用してシリンダーをコ
ーティング溶液から引き上げた。図２にみられるよう
に、引上げ速度を０から１５０ｍｍ／分の一定速度に上
昇させ、この速度で最上画像非形成部分の浸漬部分及び
中間の画像形成部分全体とをコーティング溶液から引き
上げた。中間の画像形成部分と最下画像非形成部分との
間の接続部分から、引上げ速度をｍｍあたり約２５ｍｍ
／分の割合で０に減少させた。中間部分のコーティング
溶液から溶媒の一部を蒸発させるために約５分間静止さ
せた。次に、引上げ速度を０からｍｍあたり約５ｍｍ／
分の割合で１０ｍｍ／分の最終速度へ増大させた。図２
の引上げ速度分布は、完了までに約１０分かかった。中
間部分上のコーティングは厚さ約２８μｍであった。最
下画像非形成部分上のコーティングは、厚さ約５〜約２
０μｍの範囲であった。最下画像非形成部分の底部エッ
ジにはビードは目視できなかった。
【００２２】〔比較例〕実施例１のシリンダーと同一の
第３の中空アルミニウムシリンダーを、実施例１及び図
１に述べたのと同じ手順に従って浸漬コーティングした
が、中間の画像形成部分及び最下画像非形成部分の双方
を約１５０ｍｍ／分の同じ一定速度でコーティング溶液
から引き上げた。コーティング溶液からのシリンダーの
取り出しは、完了までに約１０分かかった。中間部分上
のコーティングは厚さ約２８μｍであった。最下画像非
形成部分の底部エッジに大きなビードがみられ、このビ
ードは厚さ約２００μｍ（基体の表面から測定して）及
び幅約５ｍｍであった。最下画像非形成部分の他の部分
上のコーティングは、厚さ約２８μｍであった。
第３の中空アルミニウムシリンダーを、実施例１及び図
１に述べたのと同じ手順に従って浸漬コーティングした
が、中間の画像形成部分及び最下画像非形成部分の双方
を約１５０ｍｍ／分の同じ一定速度でコーティング溶液
から引き上げた。コーティング溶液からのシリンダーの
取り出しは、完了までに約１０分かかった。中間部分上
のコーティングは厚さ約２８μｍであった。最下画像非
形成部分の底部エッジに大きなビードがみられ、このビ
ードは厚さ約２００μｍ（基体の表面から測定して）及
び幅約５ｍｍであった。最下画像非形成部分の他の部分
上のコーティングは、厚さ約２８μｍであった。
【００２３】
【発明の効果】実施例にみられるように、本発明は厚さ
及び幅の双方の点でビードのサイズを有意に減少させ、
これによって溶剤でビードを払拭したりビードを含む底
部エッジを取り除く必要性を除去するか又は最小にす
る。
及び幅の双方の点でビードのサイズを有意に減少させ、
これによって溶剤でビードを払拭したりビードを含む底
部エッジを取り除く必要性を除去するか又は最小にす
る。
【図１】基体のコーティングのための引上げ速度分布を
示すグラフである。
示すグラフである。
【図２】基体のコーティングのための第２の引上げ速度
分布を示すグラフである。
分布を示すグラフである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ユージーン エー．スウェイン アメリカ合衆国 14580 ニューヨーク州 ウェブスター ベンディング バウ ド ライブ 649
Claims (1)
- 【請求項１】 最上画像非形成部分、中間の画像形成部
分及び最下画像非形成部分を定める基体を用いて感光部
材を製造する浸漬コーティング方法であって、 （ａ）基体の最下画像非形成部分、中間の画像形成部分
及び必要に応じて最上画像非形成部分の一部分をコーテ
ィング溶液に浸漬するステップを含み、 （ｂ）前記コーティング溶液から前記中間の画像形成部
分を引上げるステップを含み、 （ｃ）前記中間の画像形成部分と前記最下画像非形成部
分との間の接続部分における前記基体の引上げ速度から
減少する引上げ速度で前記最下画像非形成部分を前記コ
ーティング溶液から引上げるステップを含み、これによ
って前記最下画像非形成部分上のあらゆるビードのサイ
ズを減少させる、 浸漬コーティング方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US467129 | 1995-06-06 | ||
| US08/467,129 US5578410A (en) | 1995-06-06 | 1995-06-06 | Dip coating method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08328271A true JPH08328271A (ja) | 1996-12-13 |
Family
ID=23854485
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8134010A Withdrawn JPH08328271A (ja) | 1995-06-06 | 1996-05-29 | 浸漬コーティング方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5578410A (ja) |
| JP (1) | JPH08328271A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000056487A (ja) * | 1998-08-06 | 2000-02-25 | Sharp Corp | 電子写真用感光体及びその製造方法 |
Families Citing this family (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5693372A (en) * | 1996-02-29 | 1997-12-02 | Xerox Corporation | Immersion coating process |
| US5681391A (en) * | 1996-02-29 | 1997-10-28 | Xerox Corporation | Immersion coating apparatus |
| EP0863437B1 (en) * | 1997-03-07 | 2002-06-19 | Sazma Communication Industry Co., Ltd. | A method for forming a resist layer on a circuit base plate |
| US6132810A (en) * | 1998-05-14 | 2000-10-17 | Xerox Corporation | Coating method |
| US6270850B1 (en) | 1999-06-10 | 2001-08-07 | Xerox Corporation | Method to improve dip coating |
| US6180310B1 (en) * | 2000-08-14 | 2001-01-30 | Xerox Corporation | Dip coating process |
| US6503571B1 (en) | 2001-07-11 | 2003-01-07 | Xerox Corporation | Coating method and apparatus with substrate extension device |
| US6576299B1 (en) | 2001-12-19 | 2003-06-10 | Xerox Corporation | Coating method |
| US6872426B2 (en) * | 2001-12-19 | 2005-03-29 | Xerox Corporation | Substrate with recessed surface portion |
| US6869651B2 (en) * | 2001-12-19 | 2005-03-22 | Xerox Corporation | Substrate with raised surface portion |
| US6953060B2 (en) * | 2001-12-19 | 2005-10-11 | Xerox Corporation | Substrate with external member |
| US7232635B2 (en) * | 2002-02-04 | 2007-06-19 | Konica Corporation | Image forming method, image forming apparatus, and processing cartridge |
| TWI245922B (en) * | 2004-09-02 | 2005-12-21 | Asia Optical Co Inc | Coating method for wet-coated thin film using an anti-reflective compound |
| US8481104B2 (en) * | 2004-12-30 | 2013-07-09 | E I Du Pont De Nemours And Company | Method of forming organic electronic devices |
| US7759034B2 (en) * | 2005-11-29 | 2010-07-20 | Kyocera Corporation | Electrophotographic photosensitive member, method of producing the same and image forming apparatus |
| KR20150085946A (ko) * | 2014-01-17 | 2015-07-27 | 조남혁 | 전자사진용 유기감광드럼 및 그 제조 방법 |
| US11256185B2 (en) * | 2019-10-29 | 2022-02-22 | Lexmark International, Inc. | Shaped charge generation layer for a photoconductive drum |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AU525294B2 (en) * | 1979-07-09 | 1982-10-28 | Mitsubishi Rayon Company Limited | Dip coating |
| US4341817A (en) * | 1981-05-14 | 1982-07-27 | Gte Products Corporation | Flashlamp containment coating |
| JPS60170859A (ja) * | 1984-02-16 | 1985-09-04 | Canon Inc | 電子写真感光体およびその製造方法 |
| JPS60242461A (ja) * | 1984-05-17 | 1985-12-02 | Canon Inc | 電子写真感光体の製造方法 |
| JPH01274867A (ja) * | 1988-04-27 | 1989-11-02 | Toshiba Corp | 塗布方法及び塗布装置 |
| JP2533943B2 (ja) * | 1989-08-01 | 1996-09-11 | キヤノン株式会社 | 電子写真感光体の製造法 |
| JP2689627B2 (ja) * | 1989-08-01 | 1997-12-10 | 三菱化学株式会社 | 電子写真感光体 |
| EP0458393B1 (en) * | 1990-05-22 | 1997-02-05 | Agfa-Gevaert N.V. | Dip coater |
| US5418349A (en) * | 1993-06-04 | 1995-05-23 | Xerox Corporation | Process for reducing thickness of a polymeric photoconductive coating on a photoreceptor with laser |
| US5422144A (en) * | 1994-12-14 | 1995-06-06 | Xerox Corporation | Substrate coating method |
-
1995
- 1995-06-06 US US08/467,129 patent/US5578410A/en not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-05-29 JP JP8134010A patent/JPH08328271A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000056487A (ja) * | 1998-08-06 | 2000-02-25 | Sharp Corp | 電子写真用感光体及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5578410A (en) | 1996-11-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030805 |