JPH08327559A - パターン検査装置およびその検査方法 - Google Patents
パターン検査装置およびその検査方法Info
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- JPH08327559A JPH08327559A JP6638896A JP6638896A JPH08327559A JP H08327559 A JPH08327559 A JP H08327559A JP 6638896 A JP6638896 A JP 6638896A JP 6638896 A JP6638896 A JP 6638896A JP H08327559 A JPH08327559 A JP H08327559A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 被検査基板の品質状態に応じて検査分解能を
適宜調整し、当該検査時間を短縮化することのできるパ
ターン検査装置とその方法を提供する。 【解決手段】 本発明のパターン検査装置は、画像信号
処理部３、画像解析部４、検査結果処理部５、ＣＣＤカ
メラ６、一対の照明７および検査テーブル８を含む光学
検査装置部１と、確認ステーション２とからなる。画像
信号処理部３は、カメラが出力する画像データをＡ／Ｄ
変換し、２値信号化し、画像信号の補正をする。画像解
析部４は、画像信号処理部３の出力したデジタル画像信
号を基準検査データと比較して検査結果を出力する。確
認ステーション２は画像解析部４が出力した欠陥データ
の実欠陥抽出処理をし、検査結果処理部５は、検査結果
データを統計解析してその結果により適合する分解能を
選出し、この分解能に応する基準検査データを算出し
て、次の基準データとして設定する。
適宜調整し、当該検査時間を短縮化することのできるパ
ターン検査装置とその方法を提供する。 【解決手段】 本発明のパターン検査装置は、画像信号
処理部３、画像解析部４、検査結果処理部５、ＣＣＤカ
メラ６、一対の照明７および検査テーブル８を含む光学
検査装置部１と、確認ステーション２とからなる。画像
信号処理部３は、カメラが出力する画像データをＡ／Ｄ
変換し、２値信号化し、画像信号の補正をする。画像解
析部４は、画像信号処理部３の出力したデジタル画像信
号を基準検査データと比較して検査結果を出力する。確
認ステーション２は画像解析部４が出力した欠陥データ
の実欠陥抽出処理をし、検査結果処理部５は、検査結果
データを統計解析してその結果により適合する分解能を
選出し、この分解能に応する基準検査データを算出し
て、次の基準データとして設定する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はパターン検査装置お
よびその方法に関し、特にプリント配線板のパターン検
査用として使用されるパターン検査装置および方法に関
する。
よびその方法に関し、特にプリント配線板のパターン検
査用として使用されるパターン検査装置および方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】この種のパターン検査装置およびその検
査方法は、プリント配線板の検査を行う前段階におい
て、当該プリント配線板の画像認識および合否判定を行
うための各パラメータの設定とパターン比較を行うため
のマスターデータを作成することが必要である。このマ
スターデータは、被検査基板のパターン原画データより
自動作成により得られた画像データ、または被検査基板
自体より求められた画像データから作成される。このよ
うにして、得られたプリント配線板の各パラメータとパ
ターンデータは、被検査基板のマスターデータとして登
録され、このマスターデータに基づいて、被検査基板に
対するデザインルールチェック（以下ＤＲＣと略称す
る）ならびに比較検査が実行されて、その欠陥の抽出が
行われる。前記マスターデータの作成時において、画像
認識における１画素の大きさ、すなわち分解能が予め設
定される。この画像認識における分解能は、その大きさ
を小さい値に設定する程、被検査基板における微細欠陥
を抽出することが可能となるがこの分解能の大きさに反
比例して画像データのデータ量が増大してパターン検査
時における画像処理、ＤＲＣおよび比較検査処理等によ
り多くの時間を要することになり、欠陥の抽出処理が遅
延する結果となる。
査方法は、プリント配線板の検査を行う前段階におい
て、当該プリント配線板の画像認識および合否判定を行
うための各パラメータの設定とパターン比較を行うため
のマスターデータを作成することが必要である。このマ
スターデータは、被検査基板のパターン原画データより
自動作成により得られた画像データ、または被検査基板
自体より求められた画像データから作成される。このよ
うにして、得られたプリント配線板の各パラメータとパ
ターンデータは、被検査基板のマスターデータとして登
録され、このマスターデータに基づいて、被検査基板に
対するデザインルールチェック（以下ＤＲＣと略称す
る）ならびに比較検査が実行されて、その欠陥の抽出が
行われる。前記マスターデータの作成時において、画像
認識における１画素の大きさ、すなわち分解能が予め設
定される。この画像認識における分解能は、その大きさ
を小さい値に設定する程、被検査基板における微細欠陥
を抽出することが可能となるがこの分解能の大きさに反
比例して画像データのデータ量が増大してパターン検査
時における画像処理、ＤＲＣおよび比較検査処理等によ
り多くの時間を要することになり、欠陥の抽出処理が遅
延する結果となる。
【０００３】従って、従来のパターン検査装置および、
その検査方法は、プリント配線板の検査精度と検査時間
とを考慮して、前記分解能を被検査基板の基準パターン
幅の数分の１から数十分の１の大きさに設定し、かつ、
その分解能の値を固定値としている。この分解能を変更
する場合には、前記マスターデータを再作成することが
必要となる。
その検査方法は、プリント配線板の検査精度と検査時間
とを考慮して、前記分解能を被検査基板の基準パターン
幅の数分の１から数十分の１の大きさに設定し、かつ、
その分解能の値を固定値としている。この分解能を変更
する場合には、前記マスターデータを再作成することが
必要となる。
【０００４】また、前記検査時間を短縮するプリント基
板のパターン検査装置の一例が、特開平４ー６９７７７
号公報に開示されている。この検査方法においては、良
品であるものと判定された基準プリント基板または、検
査対象となるプリント基板を作成するためのマスクフィ
ルムを用いて、検査対象基板のエッジ抽出が行われる。
このエッジ周囲においては欠陥の検出が行われ、エッジ
周辺以外において発生する欠陥は品質管理上重要ではな
いものとして、その欠陥の抽出は行われない。このよう
に、欠陥を検出する対象領域を特定領域に限定して選択
することにより欠陥抽出処理時間を削減し、これにより
検査時間の短縮が図られている。
板のパターン検査装置の一例が、特開平４ー６９７７７
号公報に開示されている。この検査方法においては、良
品であるものと判定された基準プリント基板または、検
査対象となるプリント基板を作成するためのマスクフィ
ルムを用いて、検査対象基板のエッジ抽出が行われる。
このエッジ周囲においては欠陥の検出が行われ、エッジ
周辺以外において発生する欠陥は品質管理上重要ではな
いものとして、その欠陥の抽出は行われない。このよう
に、欠陥を検出する対象領域を特定領域に限定して選択
することにより欠陥抽出処理時間を削減し、これにより
検査時間の短縮が図られている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のパター
ン検査装置およびその方法は、前記マスターデータの作
成時において画像認識における分解能が予め固定値に設
定されているため、この分解能の大きさに対応して画像
データ量が所定値に設定され、パターン検査時における
画像処理、ＤＲＣおよび比較検査処理等に要する処理時
間も固定されている。しかしながら、被検査基板は、製
造初期においては品質が流動的であり欠陥が発生し易
く、パターン検査も、製造初期においては時間をかけて
もできるだけ詳細に行うことが必要となるが、製造を重
ねる過程に置いて被検査基板の品質も安定化して、その
欠陥の発生が減少傾向を辿るようになる。従って、パタ
ーン検査も分解能を大きめに変えることにより検査機能
は多少低下することがあっても、検査時間の短縮または
検査コストの削減を図ることが求められるが、従来は、
上述のように分解能が固定化されており、容易に変更す
ることができないという欠点があった。
ン検査装置およびその方法は、前記マスターデータの作
成時において画像認識における分解能が予め固定値に設
定されているため、この分解能の大きさに対応して画像
データ量が所定値に設定され、パターン検査時における
画像処理、ＤＲＣおよび比較検査処理等に要する処理時
間も固定されている。しかしながら、被検査基板は、製
造初期においては品質が流動的であり欠陥が発生し易
く、パターン検査も、製造初期においては時間をかけて
もできるだけ詳細に行うことが必要となるが、製造を重
ねる過程に置いて被検査基板の品質も安定化して、その
欠陥の発生が減少傾向を辿るようになる。従って、パタ
ーン検査も分解能を大きめに変えることにより検査機能
は多少低下することがあっても、検査時間の短縮または
検査コストの削減を図ることが求められるが、従来は、
上述のように分解能が固定化されており、容易に変更す
ることができないという欠点があった。
【０００６】また、特開平４ー６９７７７号公報に開示
されているパターン検査装置においては、パターンエッ
ジを抽出する手段、ならびにパターンエッジを抽出する
ために良品と判定された基準プリント配線板、および検
査対象とする基板を作成するためのマスクフィルムを必
要とするという欠点があり、また、さらに、欠陥の検出
対象としない領域において、突発的に品質管理上無視す
るこができない欠陥が発生した場合に対処することがで
きないという欠点もあった。
されているパターン検査装置においては、パターンエッ
ジを抽出する手段、ならびにパターンエッジを抽出する
ために良品と判定された基準プリント配線板、および検
査対象とする基板を作成するためのマスクフィルムを必
要とするという欠点があり、また、さらに、欠陥の検出
対象としない領域において、突発的に品質管理上無視す
るこができない欠陥が発生した場合に対処することがで
きないという欠点もあった。
【０００７】本発明の目的は、基準検査データとの比較
検査により欠陥データを取り、所定数の検査結果の統計
により分解能を修正し、それに対応する基準検査データ
に更新して合理的に検査時間の短縮を図ることである。
検査により欠陥データを取り、所定数の検査結果の統計
により分解能を修正し、それに対応する基準検査データ
に更新して合理的に検査時間の短縮を図ることである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の目的は、絶縁性
基板上に導電性パターンが形成されるプリント配線板の
光学的画像をデジタル画像信号として出力する画像信号
処理手段と、前記デジタル画像信号を予め設定されてい
る所定の分解能における基準検査データと比較して品質
検査を行い欠陥が検出されると検出欠陥データを出力す
る画像解析手段と、前記検出欠陥データが示す欠陥が実
際の欠陥である実欠陥であるか、実欠陥ではないが欠陥
として出力された検出欠陥かを判定し、実欠陥と検出欠
陥とを区別して欠陥データを出力する確認ステーション
とを有するパターン検査装置において、前記確認ステー
ションより出力される検出欠陥データおよび実欠陥デー
タを検査結果データベースに記録すると共に、当該検査
結果データベースの検出欠陥データと実欠陥データとを
参照して、検査対象プリント配線板の製造品質が安定し
ているか否かを判定し、該判定結果に応じて、前記分解
能を修正し、該修正された分解能に対応する基準検査デ
ータを自動的に作成して出力し、基準検査データを更新
する検査結果処理手段とを有し、前記検査結果処理手段
より更新された基準検査データにより、前記画像解析手
段が前記修正分解能に対応する品質検査を行う装置であ
る。
基板上に導電性パターンが形成されるプリント配線板の
光学的画像をデジタル画像信号として出力する画像信号
処理手段と、前記デジタル画像信号を予め設定されてい
る所定の分解能における基準検査データと比較して品質
検査を行い欠陥が検出されると検出欠陥データを出力す
る画像解析手段と、前記検出欠陥データが示す欠陥が実
際の欠陥である実欠陥であるか、実欠陥ではないが欠陥
として出力された検出欠陥かを判定し、実欠陥と検出欠
陥とを区別して欠陥データを出力する確認ステーション
とを有するパターン検査装置において、前記確認ステー
ションより出力される検出欠陥データおよび実欠陥デー
タを検査結果データベースに記録すると共に、当該検査
結果データベースの検出欠陥データと実欠陥データとを
参照して、検査対象プリント配線板の製造品質が安定し
ているか否かを判定し、該判定結果に応じて、前記分解
能を修正し、該修正された分解能に対応する基準検査デ
ータを自動的に作成して出力し、基準検査データを更新
する検査結果処理手段とを有し、前記検査結果処理手段
より更新された基準検査データにより、前記画像解析手
段が前記修正分解能に対応する品質検査を行う装置であ
る。
【０００９】また、前記画像信号処理手段が、所定のカ
メラにより得られる試験対象プリント配線板の画像信号
をデジタル信号に変換して出力するＡ／Ｄコンバータ
と、前記デジタル画像信号を２値化画像信号に変換して
出力する２値化回路と、前記２値化画像信号を補正処理
を加えた後出力する前処理回路とを有し、前記画像解析
手段が、前記前処理回路より出力されるデジタル画像信
号を一時的に格納する画像メモリと、前記前処理回路か
ら出力されるデジタル画像信号と、前記画像メモリから
出力される前記基準検査データとを入力して両デジタル
画像信号の比較解析による検査結果を出力する比較検査
回路と、前記前処理回路から出力されるデジタル画像信
号をデザインルールチェックし、その結果を出力するデ
ザインルールチェック回路とを有し、前記検査結果処理
手段が、前記確認ステーションから出力される欠陥なら
びに実欠陥データを格納する検査結果データベースと、
該検査結果データベースに格納される欠陥データを統計
的に解析する統計解析回路と、該統計解析回路による解
析結果を参照して、試験対象プリント配線板の製造品質
が安定しているか否かを判定する分解能判定回路と、前
記分解能判定回路において試験対象のプリント配線板の
製造品質が安定していると判定した場合に、該判定結果
を受けて、プリント配線板基準検査データのデータベー
ス内に格納してある段階的に設定された基準検査データ
を検索して、前記光学的画像データ抽出に設定される分
解能を適宜修正し、修正された分解能に拠る基準検査デ
ータを出力して更新する検査データ発生回路とを有する
パターン検査装置も好ましい本発明のパターン検査装置
の実施形態である。
メラにより得られる試験対象プリント配線板の画像信号
をデジタル信号に変換して出力するＡ／Ｄコンバータ
と、前記デジタル画像信号を２値化画像信号に変換して
出力する２値化回路と、前記２値化画像信号を補正処理
を加えた後出力する前処理回路とを有し、前記画像解析
手段が、前記前処理回路より出力されるデジタル画像信
号を一時的に格納する画像メモリと、前記前処理回路か
ら出力されるデジタル画像信号と、前記画像メモリから
出力される前記基準検査データとを入力して両デジタル
画像信号の比較解析による検査結果を出力する比較検査
回路と、前記前処理回路から出力されるデジタル画像信
号をデザインルールチェックし、その結果を出力するデ
ザインルールチェック回路とを有し、前記検査結果処理
手段が、前記確認ステーションから出力される欠陥なら
びに実欠陥データを格納する検査結果データベースと、
該検査結果データベースに格納される欠陥データを統計
的に解析する統計解析回路と、該統計解析回路による解
析結果を参照して、試験対象プリント配線板の製造品質
が安定しているか否かを判定する分解能判定回路と、前
記分解能判定回路において試験対象のプリント配線板の
製造品質が安定していると判定した場合に、該判定結果
を受けて、プリント配線板基準検査データのデータベー
ス内に格納してある段階的に設定された基準検査データ
を検索して、前記光学的画像データ抽出に設定される分
解能を適宜修正し、修正された分解能に拠る基準検査デ
ータを出力して更新する検査データ発生回路とを有する
パターン検査装置も好ましい本発明のパターン検査装置
の実施形態である。
【００１０】さらに、前記統計解析が検査数１００毎に
行われる手段を有するのが適切であり２度目の１００個
毎の検査から１００個の検査毎に最初の１０個の検査を
初期の分解能に対応する検査を行って品質の安定度を検
査することが望ましい。
行われる手段を有するのが適切であり２度目の１００個
毎の検査から１００個の検査毎に最初の１０個の検査を
初期の分解能に対応する検査を行って品質の安定度を検
査することが望ましい。
【００１１】本発明のパターン検査方法は、光学的に検
査対象のプリント配線板の画像信号を生成する第１のス
テップと、前記画像信号をデジタル画像信号に変換し、
該デジタル画像信号を補正処理して出力する第２のステ
ップと、第２のステップにより出力されたデジタル画像
信号を解析し、該デジタル画像信号の欠陥の有無を検査
して、検査結果欠陥を検出すると欠陥データを出力する
第３のステップと、前記欠陥データが示す欠陥が実際の
欠陥である実欠陥であるか、実欠陥ではないが欠陥とし
て検出された検出欠陥かを確認する第４のステップと、
実欠陥と検出欠陥とを区別して欠陥データを登録する第
５のステップとを有するパターン検査方法において、前
記第１乃至５のステップにより予め決められた数のプリ
ント配線板を検査すると、第５のステップによって登録
された欠陥データを統計解析して欠陥発生率ならびに欠
陥の標準偏差を出力する第６のステップと、前記欠陥発
生率ならびに欠陥の標準偏差が、それぞれ所定の条件に
適合しているか否かを判定する第７のステップと、第７
のステップの判定により、実欠陥検出率ならびに欠陥の
標準偏差が所定の標準値に適合している時、光学的画像
データの検査に設定されている分解能を当該標準値に対
応する分解能に修正し、該修正された分解能に対応する
基準検査データを自動的に更新設定する第８のステップ
を有している。
査対象のプリント配線板の画像信号を生成する第１のス
テップと、前記画像信号をデジタル画像信号に変換し、
該デジタル画像信号を補正処理して出力する第２のステ
ップと、第２のステップにより出力されたデジタル画像
信号を解析し、該デジタル画像信号の欠陥の有無を検査
して、検査結果欠陥を検出すると欠陥データを出力する
第３のステップと、前記欠陥データが示す欠陥が実際の
欠陥である実欠陥であるか、実欠陥ではないが欠陥とし
て検出された検出欠陥かを確認する第４のステップと、
実欠陥と検出欠陥とを区別して欠陥データを登録する第
５のステップとを有するパターン検査方法において、前
記第１乃至５のステップにより予め決められた数のプリ
ント配線板を検査すると、第５のステップによって登録
された欠陥データを統計解析して欠陥発生率ならびに欠
陥の標準偏差を出力する第６のステップと、前記欠陥発
生率ならびに欠陥の標準偏差が、それぞれ所定の条件に
適合しているか否かを判定する第７のステップと、第７
のステップの判定により、実欠陥検出率ならびに欠陥の
標準偏差が所定の標準値に適合している時、光学的画像
データの検査に設定されている分解能を当該標準値に対
応する分解能に修正し、該修正された分解能に対応する
基準検査データを自動的に更新設定する第８のステップ
を有している。
【００１２】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施形態について
説明する。
説明する。
【００１３】図１は本発明のパターン検査装置の一実施
例のブロック図である。
例のブロック図である。
【００１４】このパターン検査装置は検査対象のプリン
ト配線板２１に対応して、画像信号処理部３と、画像解
析部４と、検査結果処理部５と、ＣＣＤカメラ６と、一
対の照明７、および検査テーブル８を含む光学検査装置
部１と、確認ステーション２とを有している。また、画
像信号処理部３は、Ａ／Ｄコンバータ９と、二値化回路
１０と、前処理回路１１からなり、画像解析部４は、Ｄ
ＲＣ回路１２と、比較回路１３と、画像メモリ１４と、
検査結果出力回路１５からなる。検査結果処理部５は、
検査結果データベース１６と、統計解析回路１７と分解
能力判定回路１８と、、検査データベース１９と、検査
データ発生回路２０と、からなる。
ト配線板２１に対応して、画像信号処理部３と、画像解
析部４と、検査結果処理部５と、ＣＣＤカメラ６と、一
対の照明７、および検査テーブル８を含む光学検査装置
部１と、確認ステーション２とを有している。また、画
像信号処理部３は、Ａ／Ｄコンバータ９と、二値化回路
１０と、前処理回路１１からなり、画像解析部４は、Ｄ
ＲＣ回路１２と、比較回路１３と、画像メモリ１４と、
検査結果出力回路１５からなる。検査結果処理部５は、
検査結果データベース１６と、統計解析回路１７と分解
能力判定回路１８と、、検査データベース１９と、検査
データ発生回路２０と、からなる。
【００１５】図２は、本発明のパターン検査方法の処理
手順を示すフローチャートである。以下に図１および図
２を参照して、本実施例の動作について説明する。
手順を示すフローチャートである。以下に図１および図
２を参照して、本実施例の動作について説明する。
【００１６】検査対象のプリント配線板２１に対し照明
７による投射光が当てられて、当該投射光のプリント配
線板２１からの反射光がＣＣＤカメラによって受光さ
れ、画像信号が出力され、Ａ／Ｄコンバータ９において
は、当該画像信号がデジタル画像信号に変換されて二値
化回路１０に入力され、二値化回路１０において二値化
信号に変換される。この二値化信号は、前処理回路１１
において、画像補正等を含む前処理が行われた後に出力
され、画像解析部４に送られる。画像解析部４において
は、前記前処理の行われた画像信号が、ＤＲＣ回路１
２、比較検査回路１３および画像メモリ１４に入力さ
れ、画像メモリ１４に格納される。比較検査回路１３に
おいては、前処理回路１１より入力された画像信号と、
画像メモリ１４より出力される当該プリント配線板のマ
スタデータ（以下基準データと称す）と比較解析され、
その比較検査結果は検査結果出力回路１５に入力され
る。また、ＤＲＣ回路１２においては入力される画像信
号に対するＤＲＣが行われて、その検査結果が検査結果
出力回１５に入力される。そして、検査結果出力回路１
５から出力される比較検査回路１３およびＤＲＣ回路１
２による検査結果は、確認ステーション２に伝達される
（ステップ１０１）。確認ステーション２においては、
これらの検査結果の確認が行われる（ステップ１０
２）。その際、当該検査結果による検出欠陥（実際には
欠陥でないが検査上欠陥として検出されたものを含む）
が実欠陥（実際に欠陥であるもの）であるか否かが判定
され、検出欠陥と実欠陥に区分されて検査結果データベ
ース１６に入力され登録される（ステップ１０３）。
７による投射光が当てられて、当該投射光のプリント配
線板２１からの反射光がＣＣＤカメラによって受光さ
れ、画像信号が出力され、Ａ／Ｄコンバータ９において
は、当該画像信号がデジタル画像信号に変換されて二値
化回路１０に入力され、二値化回路１０において二値化
信号に変換される。この二値化信号は、前処理回路１１
において、画像補正等を含む前処理が行われた後に出力
され、画像解析部４に送られる。画像解析部４において
は、前記前処理の行われた画像信号が、ＤＲＣ回路１
２、比較検査回路１３および画像メモリ１４に入力さ
れ、画像メモリ１４に格納される。比較検査回路１３に
おいては、前処理回路１１より入力された画像信号と、
画像メモリ１４より出力される当該プリント配線板のマ
スタデータ（以下基準データと称す）と比較解析され、
その比較検査結果は検査結果出力回路１５に入力され
る。また、ＤＲＣ回路１２においては入力される画像信
号に対するＤＲＣが行われて、その検査結果が検査結果
出力回１５に入力される。そして、検査結果出力回路１
５から出力される比較検査回路１３およびＤＲＣ回路１
２による検査結果は、確認ステーション２に伝達される
（ステップ１０１）。確認ステーション２においては、
これらの検査結果の確認が行われる（ステップ１０
２）。その際、当該検査結果による検出欠陥（実際には
欠陥でないが検査上欠陥として検出されたものを含む）
が実欠陥（実際に欠陥であるもの）であるか否かが判定
され、検出欠陥と実欠陥に区分されて検査結果データベ
ース１６に入力され登録される（ステップ１０３）。
【００１７】このようにして、プリント配線板２１の検
査を行う都度、ＣＣＤカメラ６、画像信号処理部３、お
よび画像解析部４により検出される欠陥と実欠陥を含む
データが検査結果データベース１６に蓄積される。以上
の処理が検査対象１００面のプリント配線板に実行され
ると（ステップ１０４）、この１００面のプリント配線
板２１の検査が終了していない場合には、ステップ１０
２に戻り、再度ステップ１０２の「確認」以降の処理手
段が行われ、また、１００面のプリント配線板２１の検
査が終了している場合は、当該１００面のプリント配線
板２１の検査終了が１回目の場合は統計解析回路１７に
おいて、検査結果データベース１６に蓄積された欠陥な
らびに実欠陥を含むデータを入力して当該１００面のロ
ットの検出欠陥数、実欠陥数およびその発生分布に関す
る統計的解析が行われる（ステップ１０５）。
査を行う都度、ＣＣＤカメラ６、画像信号処理部３、お
よび画像解析部４により検出される欠陥と実欠陥を含む
データが検査結果データベース１６に蓄積される。以上
の処理が検査対象１００面のプリント配線板に実行され
ると（ステップ１０４）、この１００面のプリント配線
板２１の検査が終了していない場合には、ステップ１０
２に戻り、再度ステップ１０２の「確認」以降の処理手
段が行われ、また、１００面のプリント配線板２１の検
査が終了している場合は、当該１００面のプリント配線
板２１の検査終了が１回目の場合は統計解析回路１７に
おいて、検査結果データベース１６に蓄積された欠陥な
らびに実欠陥を含むデータを入力して当該１００面のロ
ットの検出欠陥数、実欠陥数およびその発生分布に関す
る統計的解析が行われる（ステップ１０５）。
【００１８】以上の処理手順により、１００面のプリン
ト配線板２１の検査が行われる度に次式によって与えら
れる実欠陥検出率（ｔ）および標準偏差（σx、σy）の
値が求められる。
ト配線板２１の検査が行われる度に次式によって与えら
れる実欠陥検出率（ｔ）および標準偏差（σx、σy）の
値が求められる。
【００１９】（１） 実欠陥検出率をｔとすると、 ｔ＝（Ｎ面当りの実欠陥数／Ｎ面当りの全欠陥数）×１
００％ （２） 実欠陥座標値（Ｘi，Ｙi）（ｉ＝１，２，・・
・ｎ）に対する全座標における Ｘ座標の標準偏差＝σx Ｙ座標の標準偏差＝σy 次いで、前記統計的解析結果を受けて、分解能判定回路
１８においては、実欠陥検出率ｔ≦１％（条件Ａ）であ
り、かつ、標準偏差がσx≧１２０、σy≧１２０（条件
Ｂ）であるか否かが判定される（ステップ１０６）。
００％ （２） 実欠陥座標値（Ｘi，Ｙi）（ｉ＝１，２，・・
・ｎ）に対する全座標における Ｘ座標の標準偏差＝σx Ｙ座標の標準偏差＝σy 次いで、前記統計的解析結果を受けて、分解能判定回路
１８においては、実欠陥検出率ｔ≦１％（条件Ａ）であ
り、かつ、標準偏差がσx≧１２０、σy≧１２０（条件
Ｂ）であるか否かが判定される（ステップ１０６）。
【００２０】一般にプリント配線板２１に対する検査の
初期においては、当該プリント配線板２１の製造品質が
未だ安定していない状態にあるため、実欠陥検出率ｔが
高い値となっており、また、プリント配線板２１に形成
されているパターンにより、欠陥が特定された範囲に発
生し易い状態にあるため、前記標準偏差σx、σyはそれ
ぞれ小さい値となっている。しかしながら、継続して同
一ラインのプリント配線板が投入されると、当該プリン
ト配線板の製造品質が徐々に安定化してゆき、実欠陥発
生率ｔの値が次第に低い値となり、標準偏差σx、σyの
値もそれぞれ大きい値に変化してゆく。
初期においては、当該プリント配線板２１の製造品質が
未だ安定していない状態にあるため、実欠陥検出率ｔが
高い値となっており、また、プリント配線板２１に形成
されているパターンにより、欠陥が特定された範囲に発
生し易い状態にあるため、前記標準偏差σx、σyはそれ
ぞれ小さい値となっている。しかしながら、継続して同
一ラインのプリント配線板が投入されると、当該プリン
ト配線板の製造品質が徐々に安定化してゆき、実欠陥発
生率ｔの値が次第に低い値となり、標準偏差σx、σyの
値もそれぞれ大きい値に変化してゆく。
【００２１】ここにおいて、上記のように、条件Ａをｔ
≦１％および条件Ｂをσx≧１２０、σy≧１２０として
これらの条件Ａと条件Ｂの双方が成立した場合（この条
件を以下条件Ｃと称す）には、分解能判定回路１８にお
いて、プリント配線板２１の製造品質は安定したものと
判定される。この判定結果を受けて、検査データ発生回
路２０においては、検査データベース１９に対してプリ
ント配線板２１の検査データの検索が行われ、通常は分
解能、すなわち１画像の大きさを７〜１２μｍ□として
作成されている検査データが、検査範囲全体について分
解能を２倍、すなわち、１画素の大きさを１４〜２４μ
ｍ□とした新しい検査データとして自動的に作成される
（ステップ１１０）。また、ステップ１０６において、
前記条件Ｃが成立しない場合は、元の分解能による光学
検査が続行される（ステップ１０１）。 上述のように
条件Ｃが成立した場合には、前記新しい検査データは画
像解析部４に含まれる比較検査回路１３に伝達される
が、これを受けて、プリント配線板２１に対する光学検
査としては、比較検査回路１３において、この画素の大
きさを１４〜２４μｍ□とした新しい検査データに基づ
いて比較解析を含む検査が行われる（ステップ１０
１）、次いで、前述したように、ステップ１０２の確認
処理、ステップ１０３の実欠陥の登録処理およびステッ
プ１０４の１００面検査完了判定処理が行われるが、上
記の新しい検査データに基づいて１００面のプリント配
線板２１に対する検査が行われると、その後の１０面の
プリント配線板の検査に関しては、ステップ１０７に移
行して、元の１倍の分解能（１画素の大きさが７〜１２
μｍ□）による検査データを基にして検査が行われ、次
いで、それぞれステップ１０２およびステップ１０３と
同様の確認処理（ステップ１０８）および実欠陥の登録
処理（ステップ１０９）が行われて、ステップ１０５に
移行し、対応する欠陥発生の統計的解析処理が行われる
（ステップ１０５）。次いで、条件Ａによる判定が行わ
れて当該条件Ａが成立しない場合は、元の１倍の分解能
による検査データに戻って検査が行われる。以降の処理
手順については、上述したとうりである。
≦１％および条件Ｂをσx≧１２０、σy≧１２０として
これらの条件Ａと条件Ｂの双方が成立した場合（この条
件を以下条件Ｃと称す）には、分解能判定回路１８にお
いて、プリント配線板２１の製造品質は安定したものと
判定される。この判定結果を受けて、検査データ発生回
路２０においては、検査データベース１９に対してプリ
ント配線板２１の検査データの検索が行われ、通常は分
解能、すなわち１画像の大きさを７〜１２μｍ□として
作成されている検査データが、検査範囲全体について分
解能を２倍、すなわち、１画素の大きさを１４〜２４μ
ｍ□とした新しい検査データとして自動的に作成される
（ステップ１１０）。また、ステップ１０６において、
前記条件Ｃが成立しない場合は、元の分解能による光学
検査が続行される（ステップ１０１）。 上述のように
条件Ｃが成立した場合には、前記新しい検査データは画
像解析部４に含まれる比較検査回路１３に伝達される
が、これを受けて、プリント配線板２１に対する光学検
査としては、比較検査回路１３において、この画素の大
きさを１４〜２４μｍ□とした新しい検査データに基づ
いて比較解析を含む検査が行われる（ステップ１０
１）、次いで、前述したように、ステップ１０２の確認
処理、ステップ１０３の実欠陥の登録処理およびステッ
プ１０４の１００面検査完了判定処理が行われるが、上
記の新しい検査データに基づいて１００面のプリント配
線板２１に対する検査が行われると、その後の１０面の
プリント配線板の検査に関しては、ステップ１０７に移
行して、元の１倍の分解能（１画素の大きさが７〜１２
μｍ□）による検査データを基にして検査が行われ、次
いで、それぞれステップ１０２およびステップ１０３と
同様の確認処理（ステップ１０８）および実欠陥の登録
処理（ステップ１０９）が行われて、ステップ１０５に
移行し、対応する欠陥発生の統計的解析処理が行われる
（ステップ１０５）。次いで、条件Ａによる判定が行わ
れて当該条件Ａが成立しない場合は、元の１倍の分解能
による検査データに戻って検査が行われる。以降の処理
手順については、上述したとうりである。
【００２２】以上のようにして、１００面のプリント配
線板２１の検査が終了する都度、検査データの見直し検
定が自動的に行われる過程を経由して、プリント配線板
２１に対する検査が継続して行われる。
線板２１の検査が終了する都度、検査データの見直し検
定が自動的に行われる過程を経由して、プリント配線板
２１に対する検査が継続して行われる。
【００２３】以上説明したように本発明は、１００面の
プリント配線板の検査を終える都度当該検査結果を基に
して統計的解析処理を行い、当該解析結果を参照して光
学検査時の分解能を設定する１画素当りの大きさをｎ倍
の値に自動的に設定することにより、得られた検査デー
タによる画像の認識ならびに検査結果の抽出に要する検
査時間が１／ｎに短縮されて、当該パターン検査装置の
処理速度能力を向上させることができるという効果があ
る。
プリント配線板の検査を終える都度当該検査結果を基に
して統計的解析処理を行い、当該解析結果を参照して光
学検査時の分解能を設定する１画素当りの大きさをｎ倍
の値に自動的に設定することにより、得られた検査デー
タによる画像の認識ならびに検査結果の抽出に要する検
査時間が１／ｎに短縮されて、当該パターン検査装置の
処理速度能力を向上させることができるという効果があ
る。
【００２４】また、プリント配線板の製造工程における
変動による品質低下に対応する方策として、１００面の
プリント配線板の検査終了毎に自動的に使用検査データ
の見直し検定を行い、被検査プリント配線板の品質状態
に対応して、欠陥検出精度を重視して適宜分解能の異な
る検査データを基にして検査を行うことにより、プリン
ト配線板の品質に対応して、欠陥検出精度が保持される
とともに、検査時間が著しく短縮される効果がある。
変動による品質低下に対応する方策として、１００面の
プリント配線板の検査終了毎に自動的に使用検査データ
の見直し検定を行い、被検査プリント配線板の品質状態
に対応して、欠陥検出精度を重視して適宜分解能の異な
る検査データを基にして検査を行うことにより、プリン
ト配線板の品質に対応して、欠陥検出精度が保持される
とともに、検査時間が著しく短縮される効果がある。
【図１】本発明のパターン検査装置の一実施例のブロッ
ク図である。
ク図である。
【図２】本発明のパターン検査方法の一実施例のフロー
チャートである。
チャートである。
１ 光学検査装置部 ２ 確認ステーション ３ 画像信号処理部 ４ 画像解析部 ５ 検査結果処理部 ６ カメラ ７ 照明 ８ 検査レーブル ９ Ａ／Ｄコンバータ １０ ２値化回路 １１ 前処理回路 １２ ＤＲＣ回路 １３ 比較検査回路 １４ 画像メモリ １５ 検査結果出力回路 １６ 検査結果データベース １７ 統計解析回路 １８ 分解能判定回路 １９ 検査データベース ２０ 検査データ発生回路
Claims (7)
- 【請求項１】 絶縁性基板上に導電性パターンが形成さ
れるプリント配線板の光学的画像をデジタル画像信号と
して出力する画像信号処理手段と、前記デジタル画像信
号を予め設定されている所定の分解能における基準検査
データと比較して品質検査を行い欠陥が検出されると検
出欠陥データを出力する画像解析手段と、前記検出欠陥
データが示す欠陥が実際の欠陥である実欠陥であるか、
実欠陥ではないが欠陥として出力された検出欠陥かを判
定し、実欠陥と検出欠陥とを区別して欠陥データを出力
する確認ステーションとを有するパターン検査装置にお
いて、 前記確認ステーションより出力される検出欠陥データお
よび実欠陥データを検査結果データベースに記録すると
共に、当該検査結果データベースの検出欠陥データと実
欠陥データとを参照して、検査対象プリント配線板の製
造品質が安定しているか否かを判定し、該判定結果に応
じて、前記分解能を修正し、該修正された分解能に対応
する基準検査データを自動的に作成して出力し、基準検
査データを更新する検査結果処理手段とを有し、 前記検査結果処理手段が更新された基準検査データによ
り、前記画像解析手段が前記修正分解能に対応する品質
検査を行うことを特徴とするパターン検査装置。 - 【請求項２】 前記画像信号処理手段が、所定のカメラ
により得られる試験対象プリント配線板の画像信号をデ
ジタル信号に変換して出力するＡ／Ｄコンバータと、前
記デジタル画像信号を２値化画像信号に変換して出力す
る２値化回路と、前記２値化画像信号を補正処理を加え
た後、画像補正して出力する前処理回路とを有し、 前記画像解析手段が、前記前処理回路より出力されるデ
ジタル画像信号を一時的に格納する画像メモリと、前記
前処理回路から出力されるデジタル画像信号と、前記画
像メモリから出力される前記基準検査データとを入力し
て両デジタル画像信号の比較解析による検査結果を出力
する比較検査回路と、前記前処理回路から出力されるデ
ジタル画像信号をデザインルールチェックし、その結果
を出力するデザインルールチェック回路とを有し、 前記検査結果処理手段が、前記確認ステーションから出
力される欠陥ならびに実欠陥データを格納する検査結果
データベースと、該検査結果データベースに格納される
欠陥データを統計的に解析する統計解析回路と、該統計
解析回路による解析結果を参照して、試験対象プリント
配線板の製造品質が安定しているか否かを判定する分解
能判定回路と、前記分解能判定回路において試験対象の
プリント配線板の製造品質が安定していると判定した場
合に、該判定結果を受けて、プリント配線板基準検査デ
ータのデータベース内に格納してある所定の段階の基準
検査データを検索し、前記光学的画像データ抽出に設定
される分解能を所定の値に修正し、修正された分解能に
拠る基準検査データを出力して更新する検査データ発生
回路とを有する請求項１記載のパターン検査装置。 - 【請求項３】 前記統計解析が検査数１００毎に行われ
る手段を有する請求項１または２に記載のパターン検査
装置。 - 【請求項４】 前記統計解析が、２度目の１００検査数
から１００検査数毎に最初の１０検査数について初期の
分解能に対応する検査を行う請求項３記載のパターン検
査装置。 - 【請求項５】 光学的に検査対象のプリント配線板の画
像信号を生成する第１のステップと、 前記画像信号をデジタル画像信号に変換し、該デジタル
画像信号を補正処理して出力する第２のステップと、 第２のステップにより出力されたデジタル画像信号を解
析し、該デジタル画像信号の欠陥の有無を検査して、検
査結果欠陥を検出すると欠陥データを出力する第３のス
テップと、 前記欠陥データが示す欠陥が実際の欠陥である実欠陥で
あるか、実欠陥ではないが欠陥として検出された検出欠
陥かを確認する第４のステップと、 実欠陥と検出欠陥とを区別して欠陥データを登録する第
５のステップとを有するパターン検査方法において、 前記第１乃至５のステップにより予め決められた数のプ
リント配線板を検査すると、第５のステップによって登
録された欠陥データを統計解析して欠陥発生率ならびに
欠陥の標準偏差を出力する第６のステップと、 前記実欠陥検査率ならびに欠陥の標準偏差が、それぞれ
所定の条件に適合しているか否かを判定する第７のステ
ップと、 第７のステップの判定により、欠陥発生率ならびに欠陥
の標準偏差が所定の標準値に適合している時、光学的画
像データの検査に設定されている分解能を当該標準値に
対応する分解能に修正し、該修正された分解能に対応す
る基準検査データを自動的に更新設定する第８のステッ
プを有することを特徴とするパターン検査装置。 - 【請求項６】 前記予め決められた数が１００である請
求項５記載のパターン検査方法。 - 【請求項７】 ２度目の１００個の検査の毎に最初の１
０個の検査には初期の分解能に対応する検査を行うステ
ップを含む請求項６記載のパターン検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6638896A JP2768344B2 (ja) | 1995-03-30 | 1996-03-22 | パターン検査装置およびその検査方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7311295 | 1995-03-30 | ||
| JP7-73112 | 1995-03-30 | ||
| JP6638896A JP2768344B2 (ja) | 1995-03-30 | 1996-03-22 | パターン検査装置およびその検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08327559A true JPH08327559A (ja) | 1996-12-13 |
| JP2768344B2 JP2768344B2 (ja) | 1998-06-25 |
Family
ID=26407594
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6638896A Expired - Fee Related JP2768344B2 (ja) | 1995-03-30 | 1996-03-22 | パターン検査装置およびその検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2768344B2 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0841559A2 (en) * | 1996-11-12 | 1998-05-13 | Hitachi, Ltd. | Solder testing apparatus |
| KR100294141B1 (ko) * | 1997-03-19 | 2001-07-12 | 가네꼬 히사시 | 불충분한전하전송효율을갖는ccd데이터용패턴데이터처리장치및ccd카메라로부터의이미지데이터신호를처리하는방법 |
| CN100365790C (zh) * | 2005-12-28 | 2008-01-30 | 良率国际贸易（上海）有限公司 | 半导体缺陷信号检测与统计方法 |
| JP2010217117A (ja) * | 2009-03-18 | 2010-09-30 | Hitachi Chem Co Ltd | 欠陥検査装置及び欠陥検査方法 |
| CN102148174A (zh) * | 2010-12-24 | 2011-08-10 | 良率国际贸易（上海）有限公司 | 半导体缺陷信号抓取与统计系统及方法 |
| CN103196922A (zh) * | 2013-04-09 | 2013-07-10 | 上海华力微电子有限公司 | 缺陷检查负载统计系统及方法 |
| CN111983546A (zh) * | 2020-08-26 | 2020-11-24 | 国网山东省电力公司营销服务中心(计量中心) | 一种电表检测配置装置及方法 |
| WO2023120111A1 (ja) * | 2021-12-24 | 2023-06-29 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 外見検査装置、溶接システム及び溶接箇所の外観検査方法 |
| WO2023120110A1 (ja) * | 2021-12-24 | 2023-06-29 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 外観検査装置、溶接システム、形状データの補正方法及び溶接箇所の外観検査方法 |
-
1996
- 1996-03-22 JP JP6638896A patent/JP2768344B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0841559A2 (en) * | 1996-11-12 | 1998-05-13 | Hitachi, Ltd. | Solder testing apparatus |
| EP0841559A3 (en) * | 1996-11-12 | 1999-05-19 | Hitachi, Ltd. | Solder testing apparatus |
| US6249598B1 (en) | 1996-11-12 | 2001-06-19 | Hitachi, Ltd. | Solder testing apparatus |
| KR100294141B1 (ko) * | 1997-03-19 | 2001-07-12 | 가네꼬 히사시 | 불충분한전하전송효율을갖는ccd데이터용패턴데이터처리장치및ccd카메라로부터의이미지데이터신호를처리하는방법 |
| CN100365790C (zh) * | 2005-12-28 | 2008-01-30 | 良率国际贸易（上海）有限公司 | 半导体缺陷信号检测与统计方法 |
| JP2010217117A (ja) * | 2009-03-18 | 2010-09-30 | Hitachi Chem Co Ltd | 欠陥検査装置及び欠陥検査方法 |
| CN102148174A (zh) * | 2010-12-24 | 2011-08-10 | 良率国际贸易（上海）有限公司 | 半导体缺陷信号抓取与统计系统及方法 |
| CN103196922A (zh) * | 2013-04-09 | 2013-07-10 | 上海华力微电子有限公司 | 缺陷检查负载统计系统及方法 |
| CN111983546A (zh) * | 2020-08-26 | 2020-11-24 | 国网山东省电力公司营销服务中心(计量中心) | 一种电表检测配置装置及方法 |
| CN111983546B (zh) * | 2020-08-26 | 2023-04-07 | 国网山东省电力公司营销服务中心(计量中心) | 一种电表检测配置装置及方法 |
| WO2023120111A1 (ja) * | 2021-12-24 | 2023-06-29 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 外見検査装置、溶接システム及び溶接箇所の外観検査方法 |
| WO2023120110A1 (ja) * | 2021-12-24 | 2023-06-29 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 外観検査装置、溶接システム、形状データの補正方法及び溶接箇所の外観検査方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2768344B2 (ja) | 1998-06-25 |
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