JPH0832205A - 印刷配線基板の脱水方法およびその脱水装置 - Google Patents
印刷配線基板の脱水方法およびその脱水装置Info
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- JPH0832205A JPH0832205A JP18988994A JP18988994A JPH0832205A JP H0832205 A JPH0832205 A JP H0832205A JP 18988994 A JP18988994 A JP 18988994A JP 18988994 A JP18988994 A JP 18988994A JP H0832205 A JPH0832205 A JP H0832205A
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- printed wiring
- wiring board
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- water
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Apparatuses For Generation Of Mechanical Vibrations (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 印刷配線基板のメッキ処理工程において、水
洗後にスルーホールに残った水を短時間で確実に除去す
ることのできる脱水装置を提供することを目的としてい
る。 【構成】 印刷配線基板を懸吊した懸吊バーを所定の位
置に支持する支持手段と、同支持手段を振動自在に保持
する保持手段とを具え、前記支持手段に印刷配線基板と
垂直に３０Ｇ以上６０Ｇ以下の振動加速度の振動を起振
力調整自在な振動モータにより加え、メッキ処理後水洗
した印刷配線基板を脱水するようにしたことを特徴とす
る。
洗後にスルーホールに残った水を短時間で確実に除去す
ることのできる脱水装置を提供することを目的としてい
る。 【構成】 印刷配線基板を懸吊した懸吊バーを所定の位
置に支持する支持手段と、同支持手段を振動自在に保持
する保持手段とを具え、前記支持手段に印刷配線基板と
垂直に３０Ｇ以上６０Ｇ以下の振動加速度の振動を起振
力調整自在な振動モータにより加え、メッキ処理後水洗
した印刷配線基板を脱水するようにしたことを特徴とす
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、印刷配線基板の製造工
程において、メッキ処理後の水洗に伴う脱水方法とその
脱水装置に関するものである。
程において、メッキ処理後の水洗に伴う脱水方法とその
脱水装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】コンピュータ等に用いられる多層の印刷
配線基板には、回路設計上多数のスルーホール接続が採
用されており、印刷配線基板には貫通したスルーホール
や指定層までのブラインドホール（ビアホール）が多数
形成されており、スルーホール内をメッキにより被覆し
スルーホール接続を行なっている。通常、印刷配線基板
の板厚は0.8mm 〜7.2mm の範囲のものが用いられてお
り、そのスルーホールの孔径は、0.2mm 〜1.0 mmの小径
孔に加工されている。メッキ処理後は印刷配線基板を水
洗するが、この時スルーホール内に入った水の除去が不
完全だと、次工程作業までの保管中に発錆することがあ
るためスルーホール内の水を完全に除去する必要があ
る。そこて従来は、水洗後に印刷配線基板を垂直に立て
た状態で印刷配線基板に向け熱風を吹き付けて水分を吹
き飛ばしたり、同時に熱風により乾燥する方法が取られ
ている。しかし、スルーホール内に入った水はなかなか
飛散し難く、径の大きいスルーホールでも乾燥は簡単で
ない。例えば１４０℃の熱風を吹き付けてもスルーホー
ル内の水を完全に除去するには約２０分間くらいかかる
のが実際で、メッキ処理工程の生産性を低下させる原因
になっている。
配線基板には、回路設計上多数のスルーホール接続が採
用されており、印刷配線基板には貫通したスルーホール
や指定層までのブラインドホール（ビアホール）が多数
形成されており、スルーホール内をメッキにより被覆し
スルーホール接続を行なっている。通常、印刷配線基板
の板厚は0.8mm 〜7.2mm の範囲のものが用いられてお
り、そのスルーホールの孔径は、0.2mm 〜1.0 mmの小径
孔に加工されている。メッキ処理後は印刷配線基板を水
洗するが、この時スルーホール内に入った水の除去が不
完全だと、次工程作業までの保管中に発錆することがあ
るためスルーホール内の水を完全に除去する必要があ
る。そこて従来は、水洗後に印刷配線基板を垂直に立て
た状態で印刷配線基板に向け熱風を吹き付けて水分を吹
き飛ばしたり、同時に熱風により乾燥する方法が取られ
ている。しかし、スルーホール内に入った水はなかなか
飛散し難く、径の大きいスルーホールでも乾燥は簡単で
ない。例えば１４０℃の熱風を吹き付けてもスルーホー
ル内の水を完全に除去するには約２０分間くらいかかる
のが実際で、メッキ処理工程の生産性を低下させる原因
になっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記従来の問題点を解
決するため、本発明は、スルーホール内に入った水を短
時間で確実に除去する方法とその装置を提供することを
目的としている。
決するため、本発明は、スルーホール内に入った水を短
時間で確実に除去する方法とその装置を提供することを
目的としている。
【０００４】
【課題を解決する手段】上記目的を達成するために、印
刷配線基板のメッキ処理工程において、メッキ処理水洗
後に印刷配線基板に対し当該基板面の垂直方向に振動を
加えるようにした。また、装置として機枠上の左右に弾
性部材を介して一対の振動台を設置し、両振動台を連結
部材で一体的に連結するとともに、両振動台に備える側
面視Ｖ字形の受止部材に、印刷配線基板を懸吊する懸吊
バーの両端のＶ形係止部を着脱自在に係合し、さらにこ
れらの前記各振動台に起振力調整自在の振動モータを設
置し、振動モータのモータ軸を前記印刷配線基板の基板
面に平行な方向に向けるようにした。
刷配線基板のメッキ処理工程において、メッキ処理水洗
後に印刷配線基板に対し当該基板面の垂直方向に振動を
加えるようにした。また、装置として機枠上の左右に弾
性部材を介して一対の振動台を設置し、両振動台を連結
部材で一体的に連結するとともに、両振動台に備える側
面視Ｖ字形の受止部材に、印刷配線基板を懸吊する懸吊
バーの両端のＶ形係止部を着脱自在に係合し、さらにこ
れらの前記各振動台に起振力調整自在の振動モータを設
置し、振動モータのモータ軸を前記印刷配線基板の基板
面に平行な方向に向けるようにした。
【０００５】
【作用】以上のように本発明の装置を構成することによ
り、メッキ処理水洗後に印刷配線基板を懸吊バーに懸吊
した状態で、基板面と垂直に３０Ｇ以上６０Ｇ以下の振
動加速度の振動を加えることにより、基板面やスルーホ
ール内に付着した水分は振動により飛散して除去するこ
とができ、特にメッキ後のスルーホール内面は平滑のた
めこの効果は著しい。また、装置の機枠上の左右に弾性
部材を介して一対の振動台を設け、両振動台を連結部材
で一体に連結し、振動モータのモータ軸を印刷配線基板
の基板面に水平な方向に向けるようにし、両振動台の上
部に設けたＶ字形のＶ受けに、印刷配線基板を懸吊した
懸吊バーをそのまま振動自在に載置し、振動モータによ
り基板面と垂直方向に所定の振動加速度の振動を加える
ことにより、印刷配線基板のスルーホール内に付着した
水分は飛散して除去することができる。
り、メッキ処理水洗後に印刷配線基板を懸吊バーに懸吊
した状態で、基板面と垂直に３０Ｇ以上６０Ｇ以下の振
動加速度の振動を加えることにより、基板面やスルーホ
ール内に付着した水分は振動により飛散して除去するこ
とができ、特にメッキ後のスルーホール内面は平滑のた
めこの効果は著しい。また、装置の機枠上の左右に弾性
部材を介して一対の振動台を設け、両振動台を連結部材
で一体に連結し、振動モータのモータ軸を印刷配線基板
の基板面に水平な方向に向けるようにし、両振動台の上
部に設けたＶ字形のＶ受けに、印刷配線基板を懸吊した
懸吊バーをそのまま振動自在に載置し、振動モータによ
り基板面と垂直方向に所定の振動加速度の振動を加える
ことにより、印刷配線基板のスルーホール内に付着した
水分は飛散して除去することができる。
【０００６】
【実施例】本発明の実施例を添付図面を参照して詳細に
説明する。図１は本発明の脱水装置の構成を示す要部斜
視図、図２は同要部側面図で、印刷配線基板１はメッキ
工程に入る前に、その一側をメッキ電極を兼ねた懸吊バ
ー２の複数のクリップ３により把持し懸吊され、この状
態で順次メッキ工程を移動してメッキ処理され、最終の
洗浄工程に到り水洗いされる。
説明する。図１は本発明の脱水装置の構成を示す要部斜
視図、図２は同要部側面図で、印刷配線基板１はメッキ
工程に入る前に、その一側をメッキ電極を兼ねた懸吊バ
ー２の複数のクリップ３により把持し懸吊され、この状
態で順次メッキ工程を移動してメッキ処理され、最終の
洗浄工程に到り水洗いされる。
【０００７】懸吊バー２は電導材料からなる角材のバー
４と、同バー４から懸吊し一定間隔に取付けられ印刷配
線基板１を把持する複数のクリップ３と、バー４の両端
から吊下げ部５を上方に突出して設け、先端にバー４と
平行に断面逆三角形で所定長さの電導材料からなる三角
柱状の引掛け支持部６が形成され、長手方向のほぼ中央
で吊下げ部５に連結し、この引掛け支持部６を把持して
メッキ工程の移動や載置固定するようにしている。
４と、同バー４から懸吊し一定間隔に取付けられ印刷配
線基板１を把持する複数のクリップ３と、バー４の両端
から吊下げ部５を上方に突出して設け、先端にバー４と
平行に断面逆三角形で所定長さの電導材料からなる三角
柱状の引掛け支持部６が形成され、長手方向のほぼ中央
で吊下げ部５に連結し、この引掛け支持部６を把持して
メッキ工程の移動や載置固定するようにしている。
【０００８】本発明の脱水装置は、上面が懸吊バー２の
長さに見合う長さで、懸吊バー２に懸吊された印刷配線
基板１が接触しないように十分な空隙を設けた巾の機枠
７上に設置され、機枠７上面の左右両端には、懸吊バー
２の引掛け支持部６に対応した位置に一対の振動台１１
が弾性部材を介して配設している。機枠７上面の左右両
端には、両振動台１１に対応して上方に防振スプリング
９の内径に見合う径の円筒状で突出したスプリングホル
ダ８がれぞれ２か所に設けられ、一方、振動台１１の底
面には防振スプリング９の内径に見合う径の円筒状で下
方に突出したスプリング取付突起１０がそれぞれ２か所
に設けられ、対向して防振スプリング９を嵌着し、両振
動台１１を左右対称の位置で振動自在に保持している。
振動台１１の上方中央には懸吊バー２の引掛け支持部６
の外側に突出した部分に対応して引掛け支持部６の断面
逆三角形に合わせて先端をＶ字状に開いた側板からなる
Ｖ受け１３が形成され、左右の振動台１１のＶ受け１３
が水平同一線上に位置し、左右のＶ受け１３の内側にず
れ止パット１７が設けられ、引掛け支持部６をＶ受け１
３により支持するとともに、懸吊バー２の吊下げ部５を
左右のずれ止パット１７で支えることにより、懸吊バー
２が所定の位置に確実に保持されるようにしている。
長さに見合う長さで、懸吊バー２に懸吊された印刷配線
基板１が接触しないように十分な空隙を設けた巾の機枠
７上に設置され、機枠７上面の左右両端には、懸吊バー
２の引掛け支持部６に対応した位置に一対の振動台１１
が弾性部材を介して配設している。機枠７上面の左右両
端には、両振動台１１に対応して上方に防振スプリング
９の内径に見合う径の円筒状で突出したスプリングホル
ダ８がれぞれ２か所に設けられ、一方、振動台１１の底
面には防振スプリング９の内径に見合う径の円筒状で下
方に突出したスプリング取付突起１０がそれぞれ２か所
に設けられ、対向して防振スプリング９を嵌着し、両振
動台１１を左右対称の位置で振動自在に保持している。
振動台１１の上方中央には懸吊バー２の引掛け支持部６
の外側に突出した部分に対応して引掛け支持部６の断面
逆三角形に合わせて先端をＶ字状に開いた側板からなる
Ｖ受け１３が形成され、左右の振動台１１のＶ受け１３
が水平同一線上に位置し、左右のＶ受け１３の内側にず
れ止パット１７が設けられ、引掛け支持部６をＶ受け１
３により支持するとともに、懸吊バー２の吊下げ部５を
左右のずれ止パット１７で支えることにより、懸吊バー
２が所定の位置に確実に保持されるようにしている。
【０００９】左右の振動台１１のＶ受け１３の下には、
モータ軸を基板面に平行に合わせて一対の起振力調整自
在の振動モータ１４が対象の位置に懸吊して固定され、
振動モータ１４の駆動により左右の振動台１１が４か所
のスプリング取付突起１０に鐶着した４本の防振スプリ
ング９により保持されて連結して振動し、Ｖ受け１３に
より懸吊バー２を介して印刷配線基板１に振動を伝え
る。懸吊バー２は図２に示すように、引掛け支持部６の
内側半分に対応した所定の位置にＶ受け１３を移載アー
ム１５により懸吊されて前工程から運ばれ、懸吊バー２
に懸吊された印刷配線基板１を振動台１１の間を通して
下降し、引掛け支持部６の外側の半分が振動台１１のＶ
受け１３に一致した時に振動台１１側に移動し、移載ア
ーム１５がさらに下り、移載アーム１５のＶ受け１３が
引掛け支持部６の内側半分から離れた状態で移載アーム
１５を横にずらすことにより、印刷配線基板１を懸吊し
た懸吊バー２は確実に左右の振動台１１上に支持され
る。
モータ軸を基板面に平行に合わせて一対の起振力調整自
在の振動モータ１４が対象の位置に懸吊して固定され、
振動モータ１４の駆動により左右の振動台１１が４か所
のスプリング取付突起１０に鐶着した４本の防振スプリ
ング９により保持されて連結して振動し、Ｖ受け１３に
より懸吊バー２を介して印刷配線基板１に振動を伝え
る。懸吊バー２は図２に示すように、引掛け支持部６の
内側半分に対応した所定の位置にＶ受け１３を移載アー
ム１５により懸吊されて前工程から運ばれ、懸吊バー２
に懸吊された印刷配線基板１を振動台１１の間を通して
下降し、引掛け支持部６の外側の半分が振動台１１のＶ
受け１３に一致した時に振動台１１側に移動し、移載ア
ーム１５がさらに下り、移載アーム１５のＶ受け１３が
引掛け支持部６の内側半分から離れた状態で移載アーム
１５を横にずらすことにより、印刷配線基板１を懸吊し
た懸吊バー２は確実に左右の振動台１１上に支持され
る。
【００１０】図３は他の側面図で、上部のＶ受け１３の
真下に振動モータ１４が懸吊状態に取付けられ、その下
の左右対称の位置に防振スプリング９を鐶着したスプリ
ング取付突起１０が形成され、防振スプリング９の下端
をスプリングホルダ８に挿入することにより振動台１１
を上下方向に振動自在に支持される。振動台１１上部の
Ｖ受け１３にはＶ受パット１６が接着され、懸吊バー２
の引掛け支持部６を確実に支持している。
真下に振動モータ１４が懸吊状態に取付けられ、その下
の左右対称の位置に防振スプリング９を鐶着したスプリ
ング取付突起１０が形成され、防振スプリング９の下端
をスプリングホルダ８に挿入することにより振動台１１
を上下方向に振動自在に支持される。振動台１１上部の
Ｖ受け１３にはＶ受パット１６が接着され、懸吊バー２
の引掛け支持部６を確実に支持している。
【００１１】上記のように構成することにより、水洗し
た印刷配線基板１を懸吊した懸吊バー２を振動台１１の
Ｖ受け１３により支持し、この状態で振動モータ１４の
アンバランス量を調整して駆動することにより振動台１
１を通じて印刷配線基板１に基板面に垂直方向の振動を
伝え、アンバランス量を調整することにより所定の振動
加速度に調整して印刷配線基板１を振動させて、スルー
ホール内に残った水分を確実に飛散させるようにしてい
る。印刷配線基板１のスルーホール等に残った水滴は、
振動加速度が３０Ｇ〜６０Ｇに調整することにより、0.
5 秒程度で確実に除去することができる。この後に印刷
配線基板１全体を常温の送風により乾燥するとしても、
十分短時間に水抜きを行うことができ、水切り乾燥の段
階で印刷配線基板１の停滞を避けることができ、確実な
水切り乾燥の実施と、メッキ処理工程の生産性の向上を
図ることができる。
た印刷配線基板１を懸吊した懸吊バー２を振動台１１の
Ｖ受け１３により支持し、この状態で振動モータ１４の
アンバランス量を調整して駆動することにより振動台１
１を通じて印刷配線基板１に基板面に垂直方向の振動を
伝え、アンバランス量を調整することにより所定の振動
加速度に調整して印刷配線基板１を振動させて、スルー
ホール内に残った水分を確実に飛散させるようにしてい
る。印刷配線基板１のスルーホール等に残った水滴は、
振動加速度が３０Ｇ〜６０Ｇに調整することにより、0.
5 秒程度で確実に除去することができる。この後に印刷
配線基板１全体を常温の送風により乾燥するとしても、
十分短時間に水抜きを行うことができ、水切り乾燥の段
階で印刷配線基板１の停滞を避けることができ、確実な
水切り乾燥の実施と、メッキ処理工程の生産性の向上を
図ることができる。
【００１２】
【発明の効果】以上のように本発明では、水洗した印刷
配線基板に、基板面と垂直方向に振動加速度３０Ｇ〜６
０Ｇの振動を加え、印刷配線基板のスルーホール内に溜
まった水分を振動により飛散することにより、確実な水
切りの実施と印刷配線基板の水切り乾燥に要する時間を
大巾に短縮することができ、印刷配線基板の品質向上と
生産性の向上を図ることができる。また、スルーホール
内に残った水分によるスルーホールメッキの発錆の問題
を防ぐとともに、従来、温風乾燥のために必要とした発
熱源を削減することができ、印刷配線基板の生産性の向
上と合わせて印刷配線基板のコストダウンを図ることが
できる。
配線基板に、基板面と垂直方向に振動加速度３０Ｇ〜６
０Ｇの振動を加え、印刷配線基板のスルーホール内に溜
まった水分を振動により飛散することにより、確実な水
切りの実施と印刷配線基板の水切り乾燥に要する時間を
大巾に短縮することができ、印刷配線基板の品質向上と
生産性の向上を図ることができる。また、スルーホール
内に残った水分によるスルーホールメッキの発錆の問題
を防ぐとともに、従来、温風乾燥のために必要とした発
熱源を削減することができ、印刷配線基板の生産性の向
上と合わせて印刷配線基板のコストダウンを図ることが
できる。
【図１】本発明の振動水分除去装置の構成を示す要部斜
視図である。
視図である。
【図２】同要部側面図である。
【図３】他の要部側面図である。
１ 印刷配線基板 ２ 懸吊バー ３ クリップ ４ バー ５ 吊下げ部 ６ 引掛け支持部 ７ 機枠 ８ スプリングホルダ ９ 防振スプリング １０ スプリング取付突起 １１ 振動台 １２ 連結バー １３ Ｖ受け １４ 振動モータ １５ 移載アーム １６ Ｖ受パット １７ ずれ止パット
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/42 Ｚ 7511−4Ｅ (72)発明者 大西 敏之 東京都渋谷区東１丁目31番地15号松永ビル (72)発明者 遠藤 友美智 東京都渋谷区東１丁目31番地15号松永ビル
Claims (2)
- 【請求項１】 印刷配線基板のメッキ処理工程におい
て、メッキ処理水洗後に印刷配線基板に対し当該基板面
の垂直方向に振動を加えることを特徴とする印刷配線基
板の脱水方法。 - 【請求項２】 機枠上の左右に弾性部材を介して一対の
振動台を設置し、両振動台を連結部材で一体的に連結す
るとともに、両振動台に備える側面視Ｖ字形の受止部材
に、印刷配線基板を懸吊する懸吊バーの両端のＶ形係止
部を着脱自在に係合し、さらにこれらの前記各振動台に
起振力調整自在の振動モータを設置し、振動モータのモ
ータ軸を前記印刷配線基板の基板面に平行な方向に向け
てなることを特徴とする印刷配線基板の脱水装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18988994A JPH0832205A (ja) | 1994-07-20 | 1994-07-20 | 印刷配線基板の脱水方法およびその脱水装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18988994A JPH0832205A (ja) | 1994-07-20 | 1994-07-20 | 印刷配線基板の脱水方法およびその脱水装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0832205A true JPH0832205A (ja) | 1996-02-02 |
Family
ID=16248882
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18988994A Withdrawn JPH0832205A (ja) | 1994-07-20 | 1994-07-20 | 印刷配線基板の脱水方法およびその脱水装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0832205A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6544585B1 (en) | 1997-09-02 | 2003-04-08 | Ebara Corporation | Method and apparatus for plating a substrate |
| JP2009164350A (ja) * | 2008-01-07 | 2009-07-23 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板の製造方法 |
| CN102296347A (zh) * | 2011-06-30 | 2011-12-28 | 深南电路有限公司 | 印刷电路板药水清洁装置和印刷电路板加工系统 |
| CN106676617A (zh) * | 2017-03-13 | 2017-05-17 | 东莞市威力固电路板设备有限公司 | 一种用于垂直电镀的活动阳极装置 |
-
1994
- 1994-07-20 JP JP18988994A patent/JPH0832205A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6544585B1 (en) | 1997-09-02 | 2003-04-08 | Ebara Corporation | Method and apparatus for plating a substrate |
| JP2009164350A (ja) * | 2008-01-07 | 2009-07-23 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板の製造方法 |
| CN102296347A (zh) * | 2011-06-30 | 2011-12-28 | 深南电路有限公司 | 印刷电路板药水清洁装置和印刷电路板加工系统 |
| CN106676617A (zh) * | 2017-03-13 | 2017-05-17 | 东莞市威力固电路板设备有限公司 | 一种用于垂直电镀的活动阳极装置 |
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