JPH08322055A

JPH08322055A - 固体撮像装置

Info

Publication number: JPH08322055A
Application number: JP7128011A
Authority: JP
Inventors: Junichi Ishida; 淳一石田; Yuichi Yamamoto; 裕一山本
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 1995-05-26
Filing date: 1995-05-26
Publication date: 1996-12-03

Abstract

(57)【要約】【目的】固体撮像素子を広範囲で移動させながら位置調
整することができ、熱歪みに位置ずれが少なく、且つ、
不良時におけるリペア作業性の良好な固体撮像装置を提
供する【構成】ＣＣＤ素子１０３はＣＣＤ金具１０５により保
持されている。接合部材１０４は各プリズム部材１０２
の側面にそれぞれ独立に、互いに分離して取り付けら
れ、略同一の形状となっている。接合部材１０４とＣＣ
Ｄ金具１０５はハンダ接合されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はＣＣＤ等の固体撮像素子
と色分解プリズムを用いたテレビジョンまたはビデオレ
コーダ用の固体撮像装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に多板式カラーカメラ固体撮像装置
では、撮像光を色分解プリズムにより複数の色成分に分
解し、各色成分の被写体像を固体撮像素子に入力して得
られる撮像出力を合成して、ＮＴＳＣ等のカラー映像信
号を形成し出力する。この際、複数の固体撮像素子によ
り撮像される各色成分の被写体像を非常に精密に重ね合
せなければならない。このため、固体撮像素子はμｍオ
ーダー（固体撮像素子の１画素未満）で位置合わせされ
て、色分解プリズムに固定されなければならない。

【０００３】従来、固体撮像素子を精密に位置合わせし
て固定した固体撮像装置として、以下に示すようものが
知られている。

【０００４】［第１の従来例（特開昭６１−３５７２号
公報）］図７は第１の従来例の固体撮像素子の固定部分
を示す構成図である。ここでは、色分解プリズムを構成
するプリズム部材２０１の出射面に、開口部を有する端
面板２０２が取り付けられており、その端面板２０２の
開口部に撮像面が対向するように固体撮像素子２０３が
ネジ２０４を介して端面板２０２に固定されている。

【０００５】［第２の従来例（特開昭６１−１３５２７
９号公報）］図８は第２の従来例の固体撮像素子の固定
部分を示す構成図である。ここでは、色分解プリズムを
構成するプリズム部材３０１の出射面に金具３０２が取
り付けられる。一方、固体撮像素子３０３の撮像面側に
は金具３０４がネジ３０５を介して取り付けらえる。両
金具３０２，３０４は、固体撮像素子３０３をプリズム
部材３０１に対して位置決めした状態で、それぞれの突
出片３０２ａ，３０４ａにおいてハンダ接合される。

【０００６】［第３の従来例（特公平４−４５３４３号
公報）］図９は第３の従来例の固体撮像素子の固定部分
を示す構成図である。ここでは、色分解プリズムを構成
するプリズム部材４０１の出射面の両側に支柱４０２が
立設される。固体撮像素子４０３には孔４０３ａが設け
られる。その孔４０３ａを支柱４０２に嵌合させた状態
で、支柱４０２と孔４０３との隙間においてハンダ接合
が行われる。

【０００７】［第４の従来例（特開平５−３７９４３号
公報）］図１０は第４の従来例の固体撮像素子の固定部
分を示す構成図である。ここでは、色分解プリズムを構
成するプリズム部材５０１の出射面に連結固定部材５０
２が取り付けられ、連結固定部材５０２には固体撮像素
子５０３が撮像面をプリズム部材５０１の出射面に対向
させて取り付けられる。プリズム部材５０１と連結固定
部材５０２、及び、固体撮像素子５０３と連結固定部材
５０２はそれぞれ紫外線硬化型接着剤５０４、紫外線硬
化型接着剤５０５により接着される。この接着は以下の
ようにして行われる。すなわち、まず、固体撮像素子５
０３をプリズム部材５０１に位置決めし、次に、この状
態で紫外線硬化型接着剤５０４，５０５に紫外線を照射
してそれらを硬化させる。

【０００８】［第５の従来例（特開平４−２９００９０
号公報）］図１１は第５の従来例の固体撮像素子の固定
部分を示す構成図である。ここでは、色分解プリズムを
構成するプリズム部材６０１の出射面に紫外線硬化型接
着剤６０２を介して直接固体撮像素子６０３が固定され
る。

【０００９】［第６の従来例（特開昭６４−１９８８９
号公報）］図１２は第６の従来例の固体撮像装置の要部
を示す構成図である。ここでは、３個のプリズム部材７
０１を備えた色分解プリズムの側面全体に一体型のベー
ス７０２が取り付けられる。固体撮像素子７０３にはＣ
ＣＤ素子組立体７０５が取り付けられる。このＣＣＤ素
子組立体７０５とベース７０１の取り付け面にはそれぞ
れ金属の被着した接合部７０４，７０５が設けられてお
り、その接合部７０４，７０５の間でハンダ接合され
る。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
第１乃至第６の従来例では、以下に示すような問題があ
った。

【００１１】第１の従来例の固体撮像装置では、ネジ２
０４により端面板２０２に固体撮像素子２０３が固定さ
れるため、固体撮像素子２０３の位置調整可能な方向・
範囲が限定されてしまう。また、環境温度の変化により
構成部材の体積変化が生じた際に固体撮像素子２０３と
端面板２０２との間ですべりが生じ、位置安定性が悪
い。

【００１２】第２の従来例及び第３の従来例の固体撮像
装置では、プリズム部材３０１，４０１の出射面に固定
用金具３０２ａ，４０２を取り付け、その固定用金具３
０２ａ，４０２に固体撮像素子をハンダ接合する。この
際、色分解プリズムを構成するプリズム部材３０１，４
０１が熱伝導により加熱され、大きな熱歪みが発生す
る。このため、高い位置精度で固体撮像素子３０３，４
０３を固定することが困難である。また、固体撮像素子
３０３，４０３に熱が伝わり、固体撮像素子３０３，４
０３が劣化したり破損するおそれがある。

【００１３】また、これらの固体撮像装置では、固定用
金具３０２ａ，４０２のプリズム部材３０１，４０１へ
の取り付けの際、及び、固体撮像素子３０３，４０３の
固定用金具３０２ａ，４０２への取り付けの際の両方に
おいて、精密な位置調整を行う必要がある。

【００１４】第４の従来例及び第５の従来例の固体撮像
装置では、プリズム部材５０１，６０１の出射面と固体
撮像素子５０３，６０３との間にゴミや気泡が混入した
場合や固体撮像素子５０３，６０３が不良であった場合
には、固体撮像素子５０３，６０３を取り外してやり直
しを行う必要性があるが、固体撮像素子５０３，６０３
が接着剤で固定されているため、リペアが困難であっ
た。特に多板式の場合は不良の確率が積の形で大きくな
るので、単板に比べて不良が発生しやすく、不良となっ
たときには色分解プリズムまで処分することが必要にな
る。色分解プリズムは高価なものであるため、製造コス
トへの影響が多大となる。

【００１５】また、固体撮像素子５０３，６０３の固定
に紫外線硬化型接着剤を用いているため、接着層５０
４，５０５，６０２を厚くすると強度低下及び硬化後の
体積変化による位置ずれの増大が問題となる。故に、接
着層を薄くする必要があり、固体撮像素子５０３，６０
３の位置調整可能な方向・範囲が限定されてしまう。調
整範囲が狭くなると、構成部品に要求される精度が高く
なり、コストを上昇させる。

【００１６】第６の従来例の固体撮像装置は、色分解プ
リズムを構成する３つのプリズム部材７０１を一体型の
ベース７０２に取り付け、ベース７０２の３つのプリズ
ム部材７０１それぞれに対応する部分に、固体撮像素子
７０３をハンダにより固定したものであり、１つの固体
撮像素子をベース７０２に固定する際に、他の部分に熱
が伝わり熱歪み等が発生する恐れがある。このように他
の部分の加熱により熱歪みが発生すると、すべての固体
撮像素子７０３の位置合わせを正確に行うことが困難と
なる。

【００１７】また、ベース７０２の各固体撮像素子７０
３の接合位置から見た形状が異なっているため、熱容量
等の条件が異なり、ハンダ（低融点金属）接合時の加熱
による熱歪みが不均等になり、各固体撮像素子７０３の
位置ずれがばらついてしまう。

【００１８】本発明は、このような事情に鑑みて創案さ
れたものであって、固体撮像素子を広範囲で位置調整す
ることができ、熱歪みによる位置ずれが少なく、且つ、
不良発生時におけるリペア作業性の良好な固体撮像装置
を提供することを目的とする。

【００１９】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の固体撮
像装置は、複数の固体撮像素子を保持する複数の保持部
材と、複数のプリズム部材の側面にそれぞれ独立に互い
に接触しないように取り付けられ、保持部材とハンダ接
合される複数の略同一形状の接合部材と、を備えたもの
である。

【００２０】請求項２に記載の固体撮像装置は、複数の
固体撮像素子を保持する複数の保持部材と、複数のプリ
ズム部材の側面にそれぞれ独立に互いに接触しないよう
に取り付けられ、保持部材とレーザ加熱によるハンダ接
合される複数の接合部材と、を備えたものであり、複数
の接合部材が、レーザ加熱の際にレーザ光が色分解プリ
ズムに入射しないように、複数の接合部材全体で色分解
プリズムの側面全体を覆うように形成されてなるもので
ある。

【００２１】請求項３に記載の固体撮像装置は、接合部
材が中空構造となっているものである。

【００２２】

【作用】請求項１の固体撮像装置は、色分解プリズムの
各プリズム部材の側面に接合部材を設けているため、固
体撮像素子の固定の際に、プリズム部材の出射面が熱変
形したり、固体撮像素子が熱破壊することを抑制するこ
とができる。

【００２３】また、この固体撮像装置はプリズム部材の
側面に設けた接合部材に固体撮像素子の保持部材をハン
ダ固定するものであるため、そのハンダ固定の際に固体
撮像素子を様々な方向に広範囲に移動させて精密に位置
調整することができる。従って、このハンダ固定以外の
工程において、精密な位置調整を行う必要がなく、作製
工程を簡略化することができる。

【００２４】更に、接合部材が各プリズム部材毎に独立
しており、互いに接触していないため、一つの接合部材
と保持部材とのハンダ接合時の加熱により他のプリズム
部材が歪むようなことがなくなる。

【００２５】また、各プリズム部材に取り付ける接合部
材の形状を略同一の形状としているため、それらの熱容
量が略同一となり、各固体撮像素子のハンダ接合条件を
同一にすることができる。このため、この接合工程が簡
単になる。

【００２６】請求項２の固体撮像装置では、各プリズム
部材の側面に取り付ける接合部材全体で色分解プリズム
の側面全体を覆うため、接合部材と固体撮像素子の保持
部材のレーザ加熱によるハンダ接合時に、プリズム部材
にレーザ光は照射されない。このため、プリズム部材の
熱歪みに起因する固体撮像素子の位置ずれやプリズムの
焼損・溶解を防止できる。

【００２７】請求項３の固体撮像装置は、色分解プリズ
ムの各ブロック側面に接着された接合部材が中空構造と
なっているため、中実構造に比べて熱伝導が小さくな
る。従って、色分解プリズムへの熱伝導が小さくなり熱
歪みの影響が軽減される。また、ハンダ接合部からの熱
の損失が減ることになり、より短い時間で接合を行うこ
とができる。

【００２８】

【実施例】以下に本発明の一実施例を３板式ＣＣＤカラ
ーカメラに適用した例について説明する。

【００２９】図１は３板式ＣＣＤカラーカメラの撮像ブ
ロック上面図である。このＣＣＤカラーカメラは以下の
ように動作する。

【００３０】被写体からの撮像光Ｐはレンズ１０１を介
して、３個のプリズム部材１０２及び２枚のミラー面１
２２を備えた色分解レンズ９９に入射する。その撮像光
Ｐはミラー面１２２で緑光Ｐｇ，青光Ｐｂ，赤光Ｐｒに
分割される。緑光Ｐｇ，青光Ｐｂ，赤光Ｐｒはそれぞ
れ、図１のように３個のＣＣＤ素子１０３に入射する。
この３個のＣＣＤ素子１０３の撮影信号を合成すること
により、カラーの撮影画像が得られる。

【００３１】図２はＣＣＤ素子の固定部分の側面図であ
る。図３はその固定部分の断面図である。以下に、図１
乃至図３を用いて本発明の特徴であるＣＣＤ素子の固定
部分について詳細に説明する。

【００３２】図において、１０４は各プリズム部材１０
２の側面に接着剤等により貼り付けられる接合部材であ
り、３つの接合部材１０４は略同一の形状（本例では後
述するレーザ加熱を行うレーザ光１１７のビーム形状に
合わせた形状としている）となっている。１０５はＣＣ
Ｄ素子１０３をネジや接着剤等により保持するＣＣＤ金
具（請求項１，３における保持部材）であり、１０５ａ
はその先端部である。１０６はハンダである。１０８は
上記のＣＣＤ素子１０３にＣＣＤ金具１０５を取り付け
たもの（以下、ＣＣＤブロックと記す）を示している。

【００３３】接合部材１０４は、図３に示すように、セ
ラミック部材１０４ａの表面に金属層１０４ｂ，ｃ，ｄ
がメタライズされたものである。セラミック部材１０４
ａは、熱伝導率が金属に比べて低いものであり、後述す
るＣＣＤ金具１０５とのハンダ接合の際に発生する熱
を、プリズム部材１０２に伝えないようにするために用
いている。金属層１０４ｂ，ｃ，ｄは、それぞれ、モリ
ブデン（Ｍｏ）層、銅（Ｃｕ）層、ニッケル（Ｎｉ）層
である。一層目のＭｏ層１０４ｂは多孔質のセラミック
に他の金属層の接合をよくするために用いているもので
あり、チタン（ｔｉ）、ニオブ（Ｎｂ）等でも良く、焼
成等により生成する。銅層１０４ｃ，ニッケル層１０４
ｄはハンダ接合時に温度を急速に溶融温度まで上昇させ
るために用いているものであり、メッキ等で生成する。

【００３４】ＣＣＤ金具１０５は、ＣＣＤ素子１０３の
撮像面側に９０度折れ曲げられており、その先端部１０
５ａは接合部材１０４上に間隔をあけて平行に位置する
ようになっている。

【００３５】以下に本例の固体撮像装置におけるＣＣＤ
素子１０３の取り付け方法について図１乃至図４に基づ
いて説明する。図４はＣＣＤ素子１０３の位置調整機構
を示す説明図であり、ここでは、色分解プリズム９９を
簡略化して示している。

【００３６】接合部材１０４を接着剤等により３個の
プリズム部材１０２に固定するとともに、色分解プリズ
ム９９をプリズムベース１００を介して撮像レンズ１０
１に固定する（図４では、この固定により構成されるも
の［プリズムベース１００，撮像レンズ１０１，色分解
プリズム９９，接合部材１０４により構成されるもの］
をレンズブロック１０７と記している）。

【００３７】また、３個のＣＣＤ素子１０３をＣＣＤ金
具１０５に接着し、ＣＣＤブロック１０８を作製する。

【００３８】すべての接合部材１０４の接合面にペー
スト状のハンダ１０６を塗布する。

【００３９】アライメント用パターン１０９を撮影で
きるように、レンズブロック１０７をレンズ台１１０に
固定する。アライメント用パターン１０９はＣＣＤ素子
１０３の位置・傾きを検出するためのものであり、ＣＣ
Ｄ素子１０３でこのアライメント用パターン１０９を撮
影した画像からＣＣＤ素子１０３の位置・傾きが判定で
きるようになっている。

【００４０】また、３個のＣＣＤブロック１０８を各Ｃ
ＣＤ素子１０３毎に３次元の位置・姿勢調整を行えるよ
う６軸マニピュレータ１１１の先端に取り付ける。

【００４１】３個のＣＣＤブロック１０８のＣＣＤ素
子１０３でアライメントパターンを撮影し、その出力画
像を制御部１１２に入力する。そして、各画像にボケ・
傾き等がなく所定位置に重なりあうように、６軸マニピ
ュレータ１１１を駆動して各色のＣＣＤブロック１０８
の位置を調整する。この調整は、ＣＣＤ金具１０５の先
端部１０５ａが接合部材１０４上にある範囲内で行うこ
とができる。この範囲は従来例よりもかなり広い範囲で
ある。

【００４２】調整後の状態を維持したまま、レーザ源
１１３よりレーザ光１１７をレンズブロック１０７の３
個の接合部材１０４，先端部１０５ａに照射し、ハンダ
１０６を加熱して溶かし接合部材１０４とＣＣＤ金具１
０５の接合を行う。ハンダ１０６の加熱はレーザ光を用
いる方法以外でも行うことができるが、本例のようにレ
ーザ光１１７を使用すれば、接触による位置ずれをおこ
すことなく容易に局所加熱が可能である。但し、この
時、レーザ光１１７の熱によって接合部周辺の構成品が
膨張し、位置ずれの原因となる恐れがある。

【００４３】以上の〜の工程によりＣＣＤ素子１０
３の固定が行われる。本例では、接合部材１０４を３個
のプリズム部材１０２の側面に取り付けているため、上
記の工程において、プリズム部材１０２の出射面が熱
変形したり、ＣＣＤ素子１０３が熱破壊することを抑制
することができる。

【００４４】また、上記の工程での位置調整時にＣＣ
Ｄ素子１０３をあらゆる方向に広範囲に移動させること
が可能であるため、この工程においてあらゆる方向に精
密に位置調整することができる。従って、このの工程
以外の工程（上記の工程での接合部材１０４の取り付
け等）において精密な位置調整を行う必要がない。この
ため、従来よりも精密工程の数を少なくすることがで
き、固体撮像装置の作製工程を簡略化することができ
る。

【００４５】更に、接合部材１０４が３個のプリズム部
材１０２にそれぞれに独立に分離して設けられているた
め、ある１ケ所での接合部材１０４とＣＣＤ金具１０５
のハンダ接合により、他の部分が加熱されて、熱変位を
起こすことがない。このため、ＣＣＤ素子１０３の位置
調整を容易に行うことができる。

【００４６】また、３個の接合部材１０４の形状を略同
一の形状としているため、それらの熱容量が略同一とな
り、各ＣＣＤ素子１０３のハンダ接合条件を同一にする
ことができる。

【００４７】また、接合部材１０４とＣＣＤ金具１０５
との接合をハンダ１０６により行っているため、完成し
たＣＣＤカメラが一部の部品の不具合で不良とされたと
きに、接合部のハンダ１０６を溶融してＣＣＤブロック
１０８及びレンズブロック１０７を分離し、容易にリペ
アを行うことが可能である。

【００４８】尚、接合部材１０４は、ハンダ接合時のプ
リズム部材１０２への熱伝導をより少なくするために、
中空構造物であることが望ましい。図５はこの接合部材
の構造を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面
図である。側面図中の１２０は空洞部を示している。こ
のような構造にすることにより、接合部材１０４上での
ハンダ加熱による熱が色分解プリズム９９に伝わりにく
くなり、熱歪みによる位置ずれを低減することが可能と
なる。

【００４９】上記例においては、３個の接合部材１０４
として略同一の形状のものを使用しているがこれに限る
ものではなく、３個の接合部材により色分解プリズム９
９の側面全体を完全に覆うように構成すれば、上記の
の工程においてレーザ光１１７が色分解プリズム９９に
照射されることがなくなり、プリズム部材１０２の熱歪
みによる位置ずれや、熱損・溶解を防止することが可能
となる。

【００５０】図６は、このような接合部材１１４の形状
を示す図であり、（ａ）は色分解プリズム９９の側面に
垂直な方向からを見た図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ’断
面図である。接合部材１１４ｒ，ｇ，ｂはそれぞれ、対
応するプリズム部材１０２の側面形状と略同一の側面形
状を有している。また、接合部材１１４ｒ，ｇ，ｂは、
他の接合部材１１４ｒ，ｇ，ｂと隣り合う部分の断面が
凹凸形状を持っている。つまり、接合部材１１４ｒ，
ｇ，ｂは色分解プリズム９９の側面に垂直な方向から見
て重なり合うようになっている。このため、上記のの
工程におけるレーザ光１１７が色分解プリズム９９に照
射されることがない。また、接合部材１１４ｒ，ｇ，ｂ
は互いに接触していないため、それらの間で熱が伝わる
ことがなく、図１の固体撮像装置と同様の効果を得るこ
とができる。

【００５１】

【発明の効果】請求項１に記載の固体撮像装置では、各
プリズム部材側面に接合部材を設けているため、固体撮
像素子の固定の際に、プリズム部材の出射面が熱変形し
たり、固体撮像素子が熱破壊することが少ない。

【００５２】また、固体撮像素子の保持部材と接合部材
との接合の際に固体撮像素子を様々な方向に広範囲に移
動させて精密に位置調整することができるため、他の作
製工程において精密調整を行う必要がなくなる。

【００５３】更に、接合部材が各プリズム部材毎に接合
部材が分離しているため、一つのプリズム部材でのハン
ダ接合時の加熱により、他のプリズム部材が歪むような
ことがなくなり、固体撮像素子の位置調整を安定に行う
ことが可能となる。

【００５４】また、接合部材の形状を略同一の形状とし
ているため、それらの熱容量が略同一となり、各接合部
材でのハンダ接合条件を同一にすることができる。

【００５５】請求項２に記載の固体撮像装置では、接合
部材全体により色分解プリズムの側面全体を覆うように
しているため、接合部材と固体撮像素子の保持部材のレ
ーザ加熱によるハンダ接合時に、色分解プリズムにレー
ザ光が照射されず、プリズム部材の熱歪みに起因する固
体撮像素子の位置ずれやプリズムの焼損・溶解を防止で
きる。

【００５６】請求項３に記載の固体撮像装置では、接合
部材を中空構造としているため、色分解プリズムへの熱
伝導が小さくなり熱歪みの影響が軽減される。また、ハ
ンダ接合部からの熱の損失が減ることになり、より短い
時間で接合を行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係る３板ＣＣＤカラーカメ
ラ撮像ブロックの構成図である。

【図２】図１の固体撮像素子の固定部分の構造を示す側
面図である。

【図３】図１の固体撮像素子の固定部分の構造を示す断
面図である。

【図４】固体撮像素子の固定方法を説明する図である。

【図５】接合部材の構成の他の例を示す図である。

【図６】接合部材の構成の更に他の例を示す図である。

【図７】第１の従来例の固体撮像素子の固定部分を示す
構成図である。

【図８】第２の従来例の固体撮像素子の固定部分を示す
構成図である。

【図９】第３の従来例の固体撮像素子の固定部分を示す
構成図である。

【図１０】第４の従来例の固体撮像素子の固定部分を示
す構成図である。

【図１１】第５の従来例の固体撮像素子の固定部分を示
す構成図である。

【図１２】第６の従来例の固体撮像素子の固定部分を示
す構成図である。

【符号の説明】

９９色分解プリズム１０２プリズム部材１０３固体撮像素子（ＣＣＤ素子）１０４接合部材１０５ＣＣＤ金具１０５ａＣＣＤ金具先端部１０６ハンダ（低融点金属）１１４ｒ，１１４ｇ，１１４ｂ接合部材１２０空洞部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数のプリズム部材を有し、被写体からの
撮像光を複数の色成分に分解する色分解プリズムと、前
記複数のプリズム部材のそれぞれの出射面から出力され
る前記複数の色成分を受光して被写体像を撮像する複数
の固体撮像素子と、を備えてなる固体撮像装置におい
て、前記複数の固体撮像素子を保持する複数の保持部材と、前記複数のプリズム部材の側面にそれぞれ独立に、互い
に接触しないように取り付けられ、前記保持部材とハン
ダ接合される複数の略同一形状の接合部材と、を備えて
なることを特徴とする固体撮像装置。
【請求項２】複数のプリズム部材を有し、被写体からの
撮像光を複数の色成分に分解する色分解プリズムと、前
記複数のプリズム部材のそれぞれの出射面から出力され
る前記複数の色成分を受光して被写体像を撮像する複数
の固体撮像素子と、を備えてなる固体撮像装置におい
て、前記複数の固体撮像素子を保持する複数の保持部材と、前記複数のプリズム部材の側面にそれぞれ独立に、互い
に接触しないように取り付けられ、前記保持部材とレー
ザ加熱によりハンダ接合される複数の接合部材と、を備
え、該複数の接合部材は、前記レーザ加熱の際にレーザ光が
前記色分解プリズムに入射しないように、前記複数の接
合部材全体で前記色分解プリズムの側面全体を覆うよう
に形成されてなることを特徴とする固体撮像装置。
【請求項３】請求項１または請求項２に記載の固体撮像
装置において、前記接合部材は中空構造物であることを特徴とする固体
撮像装置。