JPH0831593A - プラズマ処理装置 - Google Patents

プラズマ処理装置

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JPH0831593A
JPH0831593A JP6162021A JP16202194A JPH0831593A JP H0831593 A JPH0831593 A JP H0831593A JP 6162021 A JP6162021 A JP 6162021A JP 16202194 A JP16202194 A JP 16202194A JP H0831593 A JPH0831593 A JP H0831593A
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隆裕 吉識
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【構成】 導波管15a、15bと、導波管15a、1
5bに接続され、誘電体線路12を形成すべく配置され
た誘電体層12a、12bと、誘電体層12a、12b
に中空層24a、24bを挟んで対向するマイクロ波導
入板22a、22bと、マイクロ波導入板22a、22
bで上面開口部が気密に封止された金属製反応容器11
とを具備したプラズマ処理装置において、誘電体層12
a、12b、中空層24a、24b及びマイクロ波導入
板22a、22bがマイクロ波導入板支持体12cによ
り分割され、複数の導波管15a、15bが分割された
それぞれの誘電体層12a、12bに接続されているプ
ラズマ処理装置。 【効果】 比較的安価な装置により、大面積の試料に均
一にプラズマ処理を施すことができ、プラズマ処理装置
を連続運転した場合でも、マイクロ波導入板22a、2
2bの割れや誘電体線路12の熱変形等を防止すること
ができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はプラズマ処理装置に関
し、より詳細には半導体素子基板、液晶ディスプレイ用
ガラス基板等にプラズマを利用してエッチング、アッシ
ング、CVD等の処理を施すのに適したプラズマ処理装
置に関する。
【0002】
【従来の技術】反応ガスに外部から電磁波等のエネルギ
ーを与えた際に発生するプラズマは、LSI製造プロセ
ス等において広く用いられている。特にプラズマを用い
たドライエッチング技術は半導体産業において不可欠の
基本技術となっている。
【0003】一般に、プラズマを発生させるための励起
手段としては、13.56MHzの高周波が用いられて
いるが、マイクロ波を用いる方が低温で高密度のプラズ
マが得られ、装置の構成及び操作が簡単である等の利点
がある。しかし、従来のマイクロ波を用いたプラズマ処
理装置では、大きな面積に均一なプラズマを発生させる
ことが困難であるため、大口径の半導体基板を均一に処
理することが困難であった。
【0004】これに対して、大きな面積に均一にマイク
ロ波プラズマを発生させることが可能なプラズマ処理装
置として、本出願人が特開昭62−5600号公報、及
び特開昭62−99481号公報において提案した誘電
体線路を利用する方式が知られている。このプラズマ処
理装置は反応容器の上面開口部がマイクロ波の透過が可
能なマイクロ波導入板で封止され、その上方にマイクロ
波が導入される誘電体線路が形成された構成となってい
る。
【0005】図4はこの種のプラズマ処理装置の一例を
模式的に示した断面図であり、図中、11は中空直方体
形状の金属製反応容器を示している。この反応容器11
はステンレス等の金属を用いて形成され、その周囲壁は
二重構造となっており、その内部は冷却水流通室18と
なっている。そして、装置の作動中はこの冷却水流通室
18に冷却水が流通して反応容器11の周囲が冷却され
る。
【0006】また反応容器11の上部はプラズマ生成室
20となっており、プラズマ生成室20の上部はマイク
ロ波の透過性及び耐熱性を有する石英ガラス、パイレッ
クスガラス、アルミナセラミックス等の誘電体板を用い
て形成されたマイクロ波導入板34が配設され、このマ
イクロ波導入板34により反応容器11の内部が冷却水
流通室18の上部壁18aに配置されたOリング(図示
せず)を介して気密状態に封止されている。プラズマ生
成室20の下方にはメッシュ構造の仕切り板17を介し
て反応室21が形成されており、反応室21内にはマイ
クロ波導入板34と対向する箇所に試料Sを載置するた
めの試料台23が配設されている。また反応室21の下
部壁には図示しない排気装置に接続された排気口14が
形成されており、プラズマ生成室20の一側壁には反応
容器11内に所要の反応ガスを供給するためのガス供給
管19が接続されている。
【0007】一方、反応容器11の上方には誘電体線路
32が配設されており、誘電体線路32の上部にはアル
ミニウム(Al)等を用いて形成された金属板32aが
配設され、金属板32a下面には誘電体層32bがボル
ト等で固定されている。この誘電体層32bは誘電損失
の小さいフッ素樹脂、ポリエチレンあるいはポリスチレ
ン等を用いて形成されている。金属板32a及び誘電体
層32bからなる誘電体線路32には導波管15を介し
てマイクロ波発振器16が連結されており、マイクロ波
発振器16からのマイクロ波が導波管15を介して誘電
体線路32に導入されるようになっている。
【0008】このように構成されたプラズマ処理装置を
用い、例えば試料台23上に載置された半導体基板等の
試料S表面にアッシング処理やエッチング処理等を施す
場合、まず排気口14から排気を行なって反応容器11
内を所要の真空度に設定した後、ガス供給管19からプ
ラズマ生成室20内にO2 、Ar、CF4 等の反応ガス
を供給する。また装置の作動中は、冷却水を冷却水流通
室18に流して反応容器11周辺を冷却する。次いで、
マイクロ波発振器16を作動させてマイクロ波を発振さ
せ、このマイクロ波を導波管15を介して誘電体線路3
2に導入する。これにより誘電体線路32下方に電界が
形成され、形成された電界がマイクロ波導入板34を通
過してプラズマ生成室20内に導入される。一方、ガス
供給管19から供給されたガスは、プラズマ生成室20
内に導入され、マイクロ波の照射によりプラズマ化され
る。このプラズマのうち電気的に中性のラジカルが主に
メッシュ状の仕切り板17を透過して反応室21内に広
がり、試料台23に載置された試料Sの表面に到達して
アッシング処理やエッチング処理等が行なわれることに
なる。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
プラズマ処理装置において、さらに大面積(例えば50
0mm×500mm)にプラズマを発生させる場合、誘
電体線路32の面積を単純に大きくするだけでは、マイ
クロ波のパワー密度が誘電体線路32の面積に反比例し
て小さくなってしまう。そこで、例えばプラズマ発生面
積を2倍にする場合、エッチング等の処理において同じ
処理速度を得ようとすれば、マイクロ波のパワーも2倍
にする必要がある。そして、このような構成の装置とす
ることにより同じマイクロ波のパワー密度を得ることが
でき、エッチング処理速度も同じになる。しかし、マイ
クロ波の電源を2倍の容量にするためには、マイクロ波
発振器自体を改造する必要があり、これにより装置が非
常に高価なものとなり、装置自体も大きくなってしまう
という課題があった。
【0010】また前述したように、大面積のプラズマを
発生させるには、誘電体線路32を大きくする必要があ
るが、それに伴い、マイクロ波導入板34や試料台23
の面積も大きくする必要があり、反応容器11の体積も
大きくする必要がある。特に、液晶ディスプレイの製造
用として用いる場合には、処理基板の面積が400mm
×400mm以上になる場合が多く、誘電体線路32や
マイクロ波導入板34等もそれ以上の面積が必要とな
る。この場合は、以下のような点について問題があっ
た。
【0011】まず、誘電体線路32が大面積化されると
誘電体層32bが重くなるため、誘電体線路32上部の
金属板32aと誘電体層32bとの接着が容易ではなく
なり、マイクロ波パワーを印加した場合、誘電体層32
bに不均一な温度分布が発生し易くなる。そのため、誘
電体線路32の変形やプラズマ処理速度の不安定化が生
じ易くなるという課題があった。
【0012】また、大面積のマイクロ波導入板34で反
応容器11内部を真空に保持するために十分な機械的強
度を有するものを作製しようとすれば、マイクロ波導入
板34の厚さをかなり厚くしなければならず、この場合
にマイクロ波導入板34自体がかなり重くなり、かつ高
価になる。さらに、マイクロ波導入板34が厚くなる
と、反応容器11内部のガスプラズマと接する面は、こ
のガスプラズマにより加熱されるために温度上昇が大き
いが、大気に接する側の面ではあまり温度は上がらな
い。これは、通常マイクロ波導入板34の熱伝導率が小
さいからであるが、このようなマイクロ波導入板34の
両面での大きな温度差により、マイクロ波導入板34に
大きな歪が発生し、割れ等が生じ易くなるという課題が
あった。
【0013】本発明はこのような課題に鑑みなされたも
のであり、液晶ディスプレイ用ガラス基板のように大面
積の基板を均一にプラズマ処理することができ、長期の
連続運転が可能であり、かつ比較的安価なプラズマ処理
装置を提供することを目的としている。
【0014】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明に係るプラズマ処理装置は、マイクロ波導入路
と、該マイクロ波導入路に接続され、マイクロ波導波路
を形成すべく配置された誘電体層と、該誘電体層に中空
層を挟んで対向するマイクロ波導入板と、該マイクロ波
導入板で上面開口部が気密に封止された金属製反応容器
とを具備したプラズマ処理装置において、前記誘電体
層、前記中空層及び前記マイクロ波導入板が金属板によ
り分割され、複数のマイクロ波導入路が分割されたそれ
ぞれの誘電体層に接続されていることを特徴としてい
る。
【0015】
【作用】本発明に係るプラズマ処理装置によれば、誘電
体層、中空層及びマイクロ波導入板が金属板により分割
され、複数のマイクロ波導入路がそれぞれ分割された誘
電体層に接続されている。このため、分割された1個当
たりの誘電体層の面積が小さくて済むので、上部の金属
板との接着が容易となり、動作時の誘電体層の温度分布
も発生しにくくなる。また、マイクロ波導入板に関して
も、分割された1枚当たりのマイクロ波導入板の面積が
小さくなるので、反応容器内部の真空に耐え得る機械的
強度が小さくて済み、そのためにマイクロ波導入板の厚
さを薄くすることができる。これにより、マイクロ波導
入板のプラズマ生成室側面の温度と中空層側面の温度と
の差が小さくなり、マイクロ波導入板に加わる熱ひずみ
も小さくなるため、熱歪により割れが発生する虞れがな
くなる。
【0016】プラズマを発生させる場合、個々のマイク
ロ波発振器より発生したマイクロ波はマイクロ波導入路
を介して、誘電体層を含むマイクロ波導波路内に導入さ
れる。本発明に係るプラズマ処理装置では、誘電体層、
中空層及びマイクロ波導入板は、金属板により複数個に
分割されており、マイクロ波はこの金属板により遮断さ
れるので、個々のマイクロ波発振器から導入されたマイ
クロ波は混合されることなく、それぞれのマイクロ波導
波路内で電界が形成され、それぞれのマイクロ波導入板
を通過して金属製反応容器内のガスをプラズマ化する。
この場合、マイクロ波導入板等を分割している金属板の
真下のごく近い部分ではプラズマは発生しないが、マイ
クロ波導入板から離れるに従ってプラズマが横方向にも
拡散し、マイクロ波導入板よりある程度離れた領域で
は、十分均一なイオン電流密度分布を有するプラズマが
生成される。また従来の構成のプラズマ処理装置を単純
に大きくすると、マイクロ波発振器、マイクロ波導入板
等の個々の部品が非常に高価になるが、本発明のような
装置の構成とすれば、個々のマイクロ波導入板等の価格
自体が安価になり、装置のトータルの価格が低く抑えら
れる。
【0017】このように、上記構成のプラズマ処理装置
によれば、個々のマイクロ波導入板、マイクロ波導波路
等の面積を大きくすることなく大面積のプラズマを発生
させることができ、比較的安価な装置で大面積の基板に
均一にプラズマ処理が施こされる。また、長期の連続運
転に対しても、マイクロ波導入板の割れ等の故障が生じ
にくくなる。
【0018】
【実施例】以下、本発明に係るプラズマ処理装置の実施
例を図面に基づいて説明する。
【0019】図1は実施例に係るプラズマ処理装置を模
式的に示した縦断面図であり、図2はその平面図であ
る。
【0020】図1及び図2に示した実施例に係るプラズ
マ処理装置において、前記装置を構成する各部品の基本
的な材質、機能、動作等は、従来の技術で説明したプラ
ズマ処理装置と同様であるので、ここでは個々の構成部
品についての詳しい説明は省略し、従来のプラズマ処理
装置と異なる箇所についてのみ説明する。
【0021】実施例に係るプラズマ処理装置は2個のマ
イクロ波発振器(図示せず)を備えており、それぞれの
マイクロ波発振器はマイクロ波導入路である導波管15
a、15bを介してマイクロ波導波路である誘電体線路
12に接続されている。この誘電体線路12を構成する
誘電体層12a、12bは金属製のマイクロ波導入板支
持体12cにより2つに分割されており、同様に中空層
24a、24b、マイクロ波導入板22a、22bもマ
イクロ波導入板支持体12cによりそれぞれ2つに分割
されている。そして、分割されたそれぞれのマイクロ波
導入板22a、22bは、冷却水流通室18の上部壁1
8a及びマイクロ波導入板支持体12cに配置されたO
リング(図示せず)を介して気密状態に封止されてい
る。
【0022】次に、このように構成されたプラズマ処理
装置の動作について説明する。反応容器11内の試料台
23上に半導体基板等の試料Sを載置し、反応容器11
内のガスを排気して反応容器11内を所定の圧力に設定
した後、ガス供給管19a、19bからCF4 、O2
Ar等のガスを供給する。このとき同時に、2つのマイ
クロ波発振器から導波管15a、15b、誘電体線路1
2(誘電体層12a、12b)、マイクロ波導入板22
a、22bを介してマイクロ波をプラズマ生成室20内
に導入する。誘電体層12a、12b等を分割している
マイクロ波導入板支持体12cは金属製であり、マイク
ロ波を遮断するので、個々のマイクロ波発振器より発振
されたマイクロ波は互いに混合されることはなく、別々
にプラズマ生成室20内に導入され、ガスプラズマを発
生させる。プラズマ生成室20内のマイクロ波導入板支
持体12cにごく近い部分においては、プラズマは殆ど
発生しないが、マイクロ波導入板22a、22bから離
れるに従ってプラズマは横方向にも拡散するので、試料
台23を適切な位置に配設すれば、試料Sに均一にプラ
ズマ処理を施すことができる。
【0023】次に、上記構成のプラズマ処理装置で発生
させたプラズマの均一性を評価するために、反応容器1
1内のプラズマのイオン電流密度分布を測定した。な
お、前記プラズマ処理装置において、マイクロ波導入板
支持体12cのマイクロ波導入板22a、22bを支持
している部分の幅は80mmであり、石英ガラス製のマ
イクロ波導入板22a、22bの寸法は250mm×5
00mm×20mmであった。従って、2つのマイクロ
波導入板22a、22bの総面積は500×500mm
であった。また、誘電体層12a、12bは、300m
m×500mm×20mmの寸法のフッ素樹脂を用い
た。
【0024】このような構成のプラズマ処理装置で、プ
ラズマガスとしてArをガス供給管19a、19bから
導入し、反応容器11内の圧力を10mTorr、マイ
クロ波電力3kWに設定して、両方からプラズマを発生
させた。
【0025】図3は、反応容器11内の所定位置におけ
るイオン電流密度分布を示したグラフである。図3に示
されている面内位置とは、マイクロ波導入板22a、2
2bに平行な面で、マイクロ波導入板22a、22bよ
り試料台23の方向に100mm離れた面内の位置を示
しており、図2に示したP点を原点に、P点よりそれぞ
れx軸方向及びy軸方向(同じく図2に示す)に所定の
距離離れた位置を示している。図3に示されている結果
からも明らかなように、マイクロ波導入板支持体12c
から100mm離れた面においては、プラズマは十分に
拡散され、マイクロ波導入板支持体12cの影響はなく
なり、均一なイオン電流密度分布となり、試料Sに均一
にエッチング処理、又はアッシング処理を施すことがで
きる。
【0026】次に、プラズマの発生条件を前記条件と同
様に設定し、プラズマ処理装置の運転を、5分放電、1
分停止を1サイクルとして25回繰り返したが、マイク
ロ波導入板22a、22bに割れが発生するようなこと
はなく、温度分布も均一で処理速度も安定する。
【0027】このように、実施例に係るプラズマ処理装
置にあっては、反応容器11内のプラズマ処理が可能な
面において、約480×480mmの広い領域で均一な
イオン電流密度分布が得られ、液晶ディスプレイ用ガラ
ス基板等の大面積の基板にも十分均一にエッチング処理
等のプラズマ処理を施すことができることが確認され
た。
【0028】なお、上記実施例においては、誘電体層1
2a、12b等が二つに分割され、マイクロ波発振器等
を2個備えたプラズマ処理装置について説明したが、別
の実施例では誘電体層等が3つ以上に分割され、分割さ
れた数と同数のマイクロ波発振器等を備えたものであっ
てもよい。また上記実施例においては、2個のマイクロ
波発振器及び導波管15a、15bが誘電体線路12を
挟んで一直線上に並んだ構成となっているが、さらに別
の実施例では2個のマイクロ波発振器及び導波管15
a、15bが隣接して2つの平行線上に配設されたもの
であってもよい。
【0029】そして、このような構成のプラズマ処理装
置とすることにより、プラズマ処理可能なトータルの面
積は増大し、より大面積の基板等に均一にエッチング処
理等を施すことができる。
【0030】
【発明の効果】以上詳述したように本発明に係るプラズ
マ処理装置にあっては、マイクロ波導入路と、該マイク
ロ波導入路に接続され、マイクロ波導波路を形成すべく
配置された誘電体層と、該誘電体層に中空層を挟んで対
向するマイクロ波導入板と、該マイクロ波導入板で上面
開口部が気密に封止された金属製反応容器とを具備した
プラズマ処理装置において、前記誘電体層、前記中空層
及び前記マイクロ波導入板が金属板により分割され、複
数のマイクロ波導入路が分割されたそれぞれの誘電体層
に接続されているので、比較的安価な装置により、大面
積の試料に均一にプラズマ処理を施すことができる。ま
た前記プラズマ処理装置を連続運転した場合において
も、マイクロ波導入板の割れや誘電体線路の熱変形等の
故障の発生を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例に係るプラズマ処理装置を模式
的に示した縦断面図である。
【図2】実施例に係るプラズマ処理装置を模式的に示し
た平面図である。
【図3】反応容器内のイオン電流密度分布を示したグラ
フである。
【図4】従来のプラズマ処理装置の一例を模式的に示し
た断面図である。
【符号の説明】
11 反応容器 12 誘電体線路 12a、12b 誘電体層 12c マイクロ波導入板支持体 15a、15b 導波管 22a、22b マイクロ波導入板 24a、24b 中空層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 21/205 21/3065

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 マイクロ波導入路と、該マイクロ波導入
    路に接続され、マイクロ波導波路を形成すべく配置され
    た誘電体層と、該誘電体層に中空層を挟んで対向するマ
    イクロ波導入板と、該マイクロ波導入板で上面開口部が
    気密に封止された金属製反応容器とを具備したプラズマ
    処理装置において、前記誘電体層、前記中空層及び前記
    マイクロ波導入板が金属板により分割され、複数のマイ
    クロ波導入路が分割されたそれぞれの誘電体層に接続さ
    れていることを特徴とするプラズマ処理装置。
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