JPH08315093A - 非接触コネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 通信の信頼性に優れ、かつ、汎用性の高い非
接触コネクタにより、安価で信頼性の高い多チャンネル
非接触メモリカードシステム提供することを目的とす
る。 【構成】 内部に端末機と多チャンネル非接触メモリカ
ードの間で非接触でデータならびに電力のやり取りを行
う非接触データ転送手段を有し、外部に多チャンネル非
接触メモリカードを所定位置に保持する手段と外部基板
接続用端子を有し、その外部基板接続用端子が従来のピ
ン接触式コネクタの外部基板接続用端子と物理的ピン位
置が同一であり、従来のピン接触式コネクタを装着する
端末機基板の接続端子にそのまま装着できることを特徴
とする非接触コネクタ。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は高速でデータ転送が可能
で、かつ耐環境性や耐挿抜性に優れた多チャンネル非接
触メモリカードシステムに用いる非接触コネクタに係わ
り、特にその汎用性の向上に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、メモリカードの一種であるメモリ
カードは電子手帳のデータベースをはじめパソコンの外
部記憶媒体、増設メモリなどに用いられ、その需要およ
び利用分野は飛躍的に拡大している。上記のようなメモ
リカードの端末装置との結合方式はピン挿入方式と非接
触方式に分けられる。ピン挿入方式は例えば68ピン程度
のピンを用い信号をやり取りをできるので8ビットや16
ビットのパラレルデータ転送ができ、高速な読みだし、
書き込みが可能となるメリットがある反面、コネクタの
導体が露出しているため汚染による接触不良やピンの小
型化に起因する耐挿抜性の低下などのトラブルが発生す
るといった問題があった。これに対して、非接触方式は
導体が露出しないため上記のようなトラブルの発生が無
く、特に汚れた環境下での使用が有利であることから各
方面で実用化されている。

【０００３】非接触で電力の供給や信号の送受信を行う
手段としては光、電磁結合および電波などが提案されて
いるが、現在実用化されているのはコストや消費電力な
どを考慮して電磁結合方式によるものがほとんどであ
る。

【０００４】図15は、従来の電磁結合方式を応用した多
チャンネル非接触メモリカードの電子部品の実装状態を
示す斜視図である。

【０００５】本例は多チャンネル方式を用いた例えばＳ
ＲＡＭカードで、プリント基板105にはコイル102ａ，10
２ｂ，10２ｃ，10２ｄ，10２ｅ，10２ｆ，10２ｇ，10２
ｈ，10２ｉ，10２ｊがそれぞれ所定のターン数巻かれた
磁性コア103ａ，103ｂ，103ｃ，103ｄ，103ｅ，103ｆ，
103ｇ，103ｈ，103ｉ，103ｊと、各コイルで受け取った
信号を所定の電圧まで増幅するアンプ116ａ，116ｂ，11
6ｃ，増幅した信号をデジタル波形に変換するコンパレ
ータ117ａ，117ｂおよびデータの読出、書込の制御を行
う制御ＩＣ115から構成される非接触信号処理回路4、交
流で供給される電力を直流に整流し一定電圧に安定化す
る電源変換ＩＣ118などから構成される非接触受電回路5
とデータを記憶する例えばＳＲＡＭなどのメモリＩＣ10
9ａ，109ｂ、109ｃからなるメモリ部6と前記メモリＩＣ
109ａ，109ｂ、109ｃに記憶されているデータを保持す
るための電池108が実装、形成されている。

【０００６】磁性コア103ａ，103ｂ，103ｃ，103ｄ，10
3ｅ，103ｆ，103ｇ，103ｈに巻かれたコイル102ａ，102
ｂ，102ｃ，102ｄ，102ｅ，102ｆ，102ｇ，102ｈは8ビ
ットのデータ信号およびアドレス信号のやり取りをパラ
レル形式で行うものであり、磁性コア103ｉに巻かれた
コイル102ｉはリードやライトなどの命令信号を受け取
るものである。磁性コア103ｊに巻かれたコイル102ｊは
電力およびクロックを受け取るもので、安定した電力の
受け取りができるように巻線数を多くしているため、磁
性コア103ｊは特別大きくしてある。

【０００７】上記の構成においてはカードの端部に多チ
ャンネルのパラレルデータ転送を可能にする非接触コネ
クタを有する構成とすることで他の電子部品の実装領域
を犠牲とすることなく同時に多ビットの信号のやり取り
が可能となるため、高速なデータ転送ができるという特
徴がある。

【０００８】図16は電子部品の搭載された基板を内蔵し
た多チャンネル非接触メモリカードの斜視図である。4
は非接触信号処理回路、5は非接触受電回路、6はメモリ
部である。10はコイル102ａ，102ｂ，102ｃ，102ｄ，10
2ｅ，102ｆ，102ｇ，102ｈ，102ｉ，102ｊを巻いた磁性
コア103ａ，103ｂ，103ｃ，103ｄ，103ｅ，103ｆ，103
ｇ，103ｈ，103ｉ，103ｊをモールド化したコイル集合
体であり、多チャンネル非接触メモリカード20の短辺部
に配置されている。

【０００９】図17は図16に示したコイル集合体10の一部
を拡大した拡大透視図である。コイル集合体10は例えば
被覆銅線からなるコイル101ａ，10１ｂ，101ｃが所定の
ターン数巻回かれた例えばＭｎ−Ｚｎフェライトからな
る磁性コア102ａ，10２ｂ，10２ｃが例えば銅からなる
コア支持体121上に接着剤（図示せず）によって所定の
間隔をおいて接着配置されており、コイルの末端123は
例えば銅からなる外部リード122に電気的に接続され、
全体を例えばＳｉＯ2フィラー入りのエポキシ樹脂124で
モールドしてある。

【００１０】この構成においてはコイル集合体は10は部
品が高信頼な樹脂により保護されているため外部応力、
温度、湿度などの影響を受けにくく、信頼性の高いもの
にできる。

【００１１】図18は図16に示した多チャンネル非接触メ
モリカードの端末機への装着の様子を示す斜視図であ
る。非接触端末機70にはカード挿入口125が設けてあ
り、その奥にはコイル集合体10’および多チャンネル非
接触メモリカードと同様の非接触信号処理回路4’と電
磁結合で電源を送るための非接触送電回路7が配置され
ている。カード挿入口125より挿入された多チャンネル
非接触メモリカード20はコイル集合体10’と対向する位
置に保持される。

【００１２】この時、双方のコイル集合体の相対的な位
置関係は通信の信頼性を確保するため、双方のコイル集
合体に内蔵される個々コイル同志が正対し、コイル間隔
がなるべく小さく保たれる事が必要であり、カードを所
定位置に保持する手段が必要となる。また、非接触伝送
手段を構成する回路が追加されるため従来のピン接触式
のコネクタを備える端末機のプリント基板をそのまま用
いることができず、新規にプリント基板を作製する必要
があり、器機コストが高くなってしまう。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】以上に述べた多チャン
ネル非接触メモリカードシステムにおける第一の問題点
は端末機に多チャンネル非接触メモリカードを所定位置
に保持する手段が必要となる事、第二の問題点は従来の
ピン接触式コネクタを備える端末機に内蔵されるプリン
ト基板をそのまま用いることができない事である。

【００１４】本発明の目的は上述した多チャンネル非接
触メモリカードシステムの欠点を解決し、通信の信頼性
に優れ、かつ、汎用性の高い非接触コネクタにより、安
価で信頼性の高い多チャンネル非接触メモリカードシス
テムを提供することにある。

【００１５】

【課題を解決するための手段】以上の目的を達成するた
めの手段は、内部に端末機と多チャンネル非接触メモリ
カードの間で非接触でデータならびに電力のやり取りを
行う非接触データ転送手段を有し、外部に多チャンネル
非接触メモリカードを所定位置に保持する手段と外部基
板接続用端子を有し、その外部基板接続用端子が従来の
ピン接触式コネクタの外部基板接続用端子と物理的ピン
位置が同一であり、従来のピン接触式コネクタを装着す
る端末機基板の接続端子にそのまま装着できることを特
徴とする非接触コネクタを提供する事である。

【００１６】

【作用】上記手段により構成される非接触コネクタは多
チャンネル非接触メモリカードを所定位置に保持でき通
信の信頼性を確保できると共に、従来のピン接触式コネ
クタを備える端末機のプリント基板にそのまま搭載で
き、新規に専用のプリント基板を作製する必要がなく、
器機コストの上昇を抑える事ができる。

【００１７】

【実施例】図1〜図6を用いて本発明の第1の実施例につ
いて説明する。

【００１８】図1は本発明の非接触コネクタ１ａに多チ
ャンネル非接触メモリカードの装着する様子を示す透視
図である。

【００１９】非接触コネクタ1ａは多チャンネル非接触
メモリカード20と電磁結合により信号の送受信および電
源の供給を行うコイル集合体10’、非接触メモリカード
20とのデータアクセスの制御をおこなう非接触信号処理
回路4’、非接触メモリカード20に電力を供給するため
の非接触送電回路7がコネクタケース3に内蔵され、さら
に多チャンネル非接触メモリカード20を所定の位置に導
くためのカードガイド9、多チャンネル非接触メモリカ
ード20を所定の位置に固定保持するための押さえバネ8
ａ，8ｂ、コネクタをパソコン等の情報処理装置のプリ
ント基板に接続するための外部接続端子2が一体となり
構成される。

【００２０】非接触コネクタ1ａとパソコン等の情報処
理装置とにインタフェースおよびコネクタの仕様（外部
接続端子2のピン配列）は、例えばＰＣＭＣＩＡやＪＥ
ＩＤＡなどのＰＣカードの標準規格に対応したものであ
り、それらの規格に準拠したＰＣカードドライブ回路を
備える情報処理装置に装着するものである。非接触コネ
クタ1ａと多チャンネル非接触メモリカード20との間の
インタフェースは、ＰＣカードの標準規格に対応したも
のであってもよいし、独自のインタフェースであっても
よい。非接触転送のチャンネル数が少ない等の理由から
独自のインタフェースとする場合は、データ信号、アド
レス信号、制御信号を時分割にて電送することによりコ
イルを共通に使用し、コイルの数を情報処理装置との通
信インタフェースにおける接触ピン数以下にすることが
可能となる。

【００２１】多チャンネル非接触メモリカード20は、Ｐ
ＣＭＣＩＡ規格のＰＣカードと同様の外形（ここではTy
peＩ）を有しており、非接触コネクタ1ａに配置された
コイル集合体10’と対向する短辺部に所定数のコイル集
合体10が配置され、非接触信号処理回路4、非接触受電
回路5および、メモリ部6がカードケース12に収められ、
カードケース12には非接触コネクタ1ａの押さえバネ8
ａ，8ｂと勘合して位置決めをおこなう位置決め溝11
ａ，11ｂが形成されている。

【００２２】図2は図1に示した非接触コネクタを用いた
システムにおけるデータ通信の様子を示すブロック図で
ある。

【００２３】非接触コネクタ1ａの内部に格納される回
路は、多チャンネル非接触メモリカード20と電磁結合に
より信号の送受信および電源の供給を行うコイル集合体
10’およびコイル集合体10’から出力された微弱な信号
を増幅するための信号増幅回路401’、信号波形をデジ
タル波形にする波形整形回路402’、ＰＣＭＣＩＡと多
チャンネル非接触データ転送間で信号フォーマットを変
換するための信号変換論理回路403’から構成される非
接触信号処理回路4’およびＰＣＭＣＩＡインタフェイ
ス13より供給される直流電源を電磁結合で送るために発
信させるための発信回路701、電源コイルを安定に駆動
するためのコイルドライバ702から構成される非接触送
電回路7から構成される。

【００２４】コイル集合体10’は電磁結合により信号や
電力の受け渡しを電磁結合により行うものでパラレルデ
ータ転送を行うのに必要な所定数の信号用コイル101
ａ’，101ｂ’，101ｃ’，101ｄ’，101ｅ’，101
ｆ’，101ｇ’，101ｈ’，101ｉ’と多チャンネル非接
触メモリカードを駆動する電力を供給するのに必要な性
能の電源用コイル101ｊ’が内蔵されている。

【００２５】多チャンネル非接触メモリカード内部の回
路構成は、非接触コネクタ1ａに配置されたコイル集合
体10’と対向する短辺部に所定数の信号用コイル101
ａ，101ｂ，101ｃ，101ｄ，101ｅ，101ｆ，101ｇ，101
ｈ，101ｉと電源用コイル101ｊが内蔵されているコイル
集合体10、非接触コネクタ1に内蔵されるものと同様の
信号増幅回路401、波形整形回路402、信号変換論理回路
403から構成される非接触信号処理回路4および電源コイ
ルで受け取った交流電力を直流に整流する整流・平滑回
路501、直流電源を一定電圧に安定化する定電圧回路502
から構成される非接触受電回路5および、データを記憶
するための例えば所要の容量を実現するためＳ-ＲＡＭ
を所定の個数搭載したメモリ部からなる。

【００２６】図3は図1に示した本発明の非接触コネクタ
の内部構成を示す断面図である。非接触信号処理回路
4’および非接触送電回路7はプリント基板上に各種電子
部品を実装した実装体14として形成される。実装体14は
多チャンネル非接触メモリカード装着位置15の奥側に配
置され、その両側には多チャンネル非接触メモリカード
側にコイル集合体10’反対側に外部接続端子2が接続さ
れている。ここで外部接続端子2は端末機に内蔵される
プリント基板のスルーホール電極に挿入するライトアン
グル型を示したが、面実装に適したガルウィング型など
実装形態に応じて選ぶことができる。

【００２７】図4は図1に示した本発明の非接触コネクタ
をパソコン等の端末機へ実装した状態を示す部分透視図
である。

【００２８】非接触コネクタ1は例えばノートパソコン3
0のカード挿入口16の奥側に設置される。多チャンネル
非接触メモリカード20はカード挿入口16より挿入され、
図1に示した位置決め手段により所定位置に保持され
る。この時、多チャンネル非接触メモリカード20の一部
が端末機より外部に突出しても良い。ノートパソコン30
はＰＣカードドライブ機能を備えており、ＰＣＭＣＩＡ
規格に対応した非接触処理回路が内蔵された非接触コネ
クタ1を介することにより、多チャンネル非接触メモリ
カード20へのデータの書き込みおよび読み出しが可能と
なる。なお、非接触コネクタ1を内蔵する端末機はノー
トパソコン以外でもメモリカードをドライブできる機能
を有するものであれば良い。

【００２９】図5は図4に示した本発明の非接触コネクタ
１ａのノートパソコンへの実装の詳細を示す斜視図であ
る。ノートパソコンのマザーボード（プリント基板）17
にはＣＰＵをはじめとする電子デバイス18ａ，18ｂが実
装されており、マザーボード17の端部の非接触コネクタ
1ａを配置可能なスペースに非接触コネクタ1ａの外部接
続端子2と物理的配置を同じとするスルーホール電極19
ａ，19ｂが2列に形成されている。

【００３０】マザーボード17は図6に示すＰＣカードを2
枚までドライブできる端末機に用いられる2段構造のピ
ン接触式のＰＣカード用コネクタ40を設置する為に設計
されたもので、スルーホール電極19ａ，19ｂは外部接続
端子21ａ、21ｂを接続できる様になっている。また、ス
ルーホール電極19ａに図7に示す1個のＰＣカードを装着
できるピン接触式のＰＣカード用コネクタ５０を装着す
る場合もある。

【００３１】非接触コネクタ1ａの外部接続端子2は非接
触処理回路を内蔵するためＰＣカード用コネクタ40に比
べ、奥側に延長されるためＰＣカード用コネクタ40の上
段の外部接続端子21ｂを接続するためのスルーホール電
極19ｂに接続できるように寸法設計をしてある。多チャ
ンネル非接触メモリカードが端末機に装着された時に端
末機外側に突出する長さが許容できる範囲であればスル
ーホール電極19ａに接続することもできる。

【００３２】以上の構成によれば従来のピン接触式のＰ
Ｃカード用コネクタノートパソコンのマザーボードを設
計変更せずにそのまま非接触処理回路を内蔵した非接触
コネクタを設置することにより、多チャンネル非接触メ
モリカードに書き込みおよび読み出し可能なシステムを
実現することが出来る。

【００３３】図8、図9を用いて本発明の第2の実施例に
ついて説明する。

【００３４】図8は本発明の非接触コネクタ１ｂに多チ
ャンネル非接触メモリカードの装着する様子を示す斜視
図で、図9は図8に示した非接触コネクタの内部構成を示
す断面図である。

【００３５】本発明の非接触コネクタ1ｂは多チャンネ
ル非接触メモリカードを1個装着できるもので、多チャ
ンネル非接触メモリカード装着位置15が上方に位置し、
非接触処理回路を構成する実装体14が多チャンネル非接
触メモリカード装着位置15の下方に配置される。本構成
によれば非接触コネクタ1ｂの奥行き寸法を小さくで
き、外部接続端子2を第1の実施例の非接触コネクタ1ａ
より前方に配置できるので図５におけるマザーボード１
７上の前方のスルーホール電極19ａに非接触コネクタ1
ｂが接続可能となる。

【００３６】また、後方のスルーホール電極19ｂに接続
すればさらに外形の大きな（長い）多チャンネル非接触
メモリカードを装着することができる。なお、非接触コ
ネクタ1ｂの下部に形成される空間２２には端末機の電
子部品23を実装することも可能となる。

【００３７】図10、図11を用いて本発明の第3の実施例
について説明する。

【００３８】図10は本発明の非接触コネクタ１ｃに多チ
ャンネル非接触メモリカードの装着する様子を示す斜視
図で、図11は図10に示した非接触コネクタの内部構成を
示す断面図である。

【００３９】本発明の非接触コネクタ1ｃは上段に多チ
ャンネル非接触メモリカード20を1個と下段にピン接触
式のＰＣカード60を1個装着できる2段構造のものであ
る。多チャンネル非接触メモリカード装着位置15を上段
にする事によって外部接続端子2を後方に配置でき実装
体14の配置スペースを得ている。下段のピン接触式のＰ
Ｃカード60用コネクタの外部接続端子21はスルーホール
電極19ａに、上段の多チャンネル非接触メモリカード20
用の外部接続端子2はスルーホール電極19ｂにそれぞれ
接続される。

【００４０】図12は上述した実施例１と実施例２の機能
を合わせ持つ構成した実施例４の非接触コネクタ１ｄの
内部構成を示す断面図である。

【００４１】本発明の非接触コネクタ1ｄは下段に実施
例2の非接触コネクタを上段に実施例1の非接触コネクタ
を配置して一体化した構成のものであり、これにより2
個の多チャンネル非接触メモリカードを装着する事が可
能となる。

【００４２】図13、図14は上述した実施例のをコネクタ
を組み合わせて構成した実装例について説明する。

【００４３】図13は本発明の実施例1と従来のピン接触
式のＰＣカード用コネクタを組み合わせた非接触コネク
タの実装形態を示す断面図である。プリント基板17を挟
んで上下にそれぞれピン接触式のＰＣカード用コネクタ
50と図1に示した第１の実施例の非接触コネクタ1ａが実
装されている。ＰＣカード用コネクタ50の外部接続端子
24は面実装用のガルウィング型で、これに対応するパタ
ーン電極24に接続される。なお、非接触コネクタ1ａの
ケース裏面に端子先端部を収納可能な凹部を設けること
によりスルーホール電極にも対応できる。

【００４４】図14は本発明の実施例1と実施例2を組み合
わせて構成した非接触コネクタの実装形態を示す断面図
である。

【００４５】プリント基板17を挟んで上下にそれぞれ図
8に示した実施例2の非接触コネクタ1ｂと図1に示した実
施例１の非接触コネクタ1ａが実装されている。2個の多
チャンネル非接触メモリカードを装着することができる
構成となる。

【００４６】

【発明の効果】以上述べたように本発明の非接触コネク
タは多チャンネル非接触メモリカードを所定の位置に保
持しコイル間の距離を安定に保つことができ通信の信頼
性を確保すると共に、従来のピン接触式コネクタの外部
接続端子と物理的ピン位置が同じ外部接続端子を有する
ことにより従来のピン接触式コネクタを備える端末機の
プリント基板にそのまま搭載できるので、新規に専用の
プリント基板を作製する必要がなく、システムの装置コ
ストを低減できるといった優れた信頼性と汎用性を実現
することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例の非接触コネクタに多チ
ャンネル非接触メモリカードの装着する様子を示す透視
図である。

【図２】図1に示した非接触コネクタを用いたシステム
におけるデータ通信の様子を示すブロック図である。

【図３】図1に示した本発明の非接触コネクタの内部構
成を示す断面図である。

【図４】図1に示した本発明の非接触コネクタを端末機
へ実装した状態を示す部分透視図である。

【図５】図4に示した本発明の非接触コネクタの端末機
への実装の詳細を示す斜視図である。

【図６】従来の2個ＰＣカードを装着できる２段構造コ
ネクタの斜視図である。

【図７】従来の1個ＰＣカードを装着できる１段構造コ
ネクタの斜視図である。

【図８】本発明の第２の実施例の非接触コネクタに多チ
ャンネル非接触メモリカードの装着する様子を示す斜視
図である。

【図９】図8に示した非接触コネクタの内部構成を示す
断面図である。

【図１０】本発明の第３の実施例の非接触コネクタに多
チャンネル非接触メモリカードの装着する様子を示す斜
視図である。

【図１１】図10に示した非接触コネクタの内部構成を示
す断面図である。

【図１２】本発明の第4の実施例の非接触コネクタの内
部構成を示す断面図である。

【図１３】本発明の第１の実施例と従来のピン接触式の
ＰＣカード用コネクタを組み合わせた非接触コネクタの
実装形態を示す断面図である。

【図１４】本発明の第１の実施例と第２の実施例を組み
合わせた非接触コネクタの実装形態を示す断面図であ
る。

【図１５】従来の電磁結合方式を応用した多チャンネル
非接触メモリカードの電子部品の実装状態を示す斜視図
である。

【図１６】電子部品の搭載された基板を内蔵した多チャ
ンネル非接触メモリカードの斜視図である。

【図１７】図16に示したコイル集合体の一部を拡大した
拡大透視図である。

【図１８】図16に示した多チャンネル非接触メモリカー
ドの端末機への装着の様子を示す斜視図である。

【符号の説明】

１ 非接触コネクタ ２ 外部接続端子 ４ 非接触信号処理回路 ５ 非接触受電回路 ６ メモリ部 ７ 非接触送電回路 ８ おさえバネ １０ コイル集合体 １１ 位置決め溝 １４ 実装体 １７ プリント基板 １９ スルーホール電極 ２０ 多チャンネル非接触メモリカード ３０ ノートパソコン ４０ ２段構造ピン接触式コネクタ ５０ １段構造ピン接触式コネクタ ６０ ピン接触式メモリカード

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉村 雅志 大阪府茨木市丑寅一丁目１番88号 日立マ クセル株式会社内

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 側面上にデータ送受信用コイルが複数並
   列に設けられた可搬情報記憶媒体を装着し、該可搬情報
   記憶媒体と非接触にてパラレルにデータの送受信を行う
   非接触コネクタにおいて、前記可搬情報記憶媒体のコイ
   ルと対向する位置に設けられたデータの送受信を行う複
   数並列のデータ送受信用コイルと、外部基板と電気的に
   接続されるための接続用端子と、前記データ送受信用コ
   イルと前記接続用端子の間において前記外部基板からの
   データを前記可搬情報記憶媒体への非接触転送データに
   変換し、前記可搬情報記憶媒体からの非接触転送データ
   を前記外部基板へのデータに変換するデータ変換手段を
   一体としたことを特徴とする非接触コネクタ。
2. 【請求項２】 特許請求１記載の非接触コネクタにおい
   て、前記可搬情報記憶媒体の位置を規定する手段を有す
   ることを特徴とする非接触コネクタ。
3. 【請求項３】 特許請求１記載の非接触コネクタにおい
   て、前記可搬情報記憶媒体の意識的なカード取り出し以
   外の外乱による脱落を防止する手段を有することを特徴
   とする非接触コネクタ。
4. 【請求項４】 特許請求１記載の非接触コネクタにおい
   て、前記接続用端子が従来のピン接触式コネクタにおけ
   る外部基板との接続用端子と物理的ピン位置が同一であ
   り、従来のピン接触式コネクタを装着する外部基板の接
   続端子にそのまま装着可能であることを特徴とする非接
   触コネクタ。
5. 【請求項５】 特許請求１記載の非接触コネクタにおい
   て、前記データ変換手段を構成する電子回路が前記可搬
   情報記憶媒体の装着位置と前記外部基板の間に配置さ
   れ、前記接続用端子が従来のピン接触式コネクタにおけ
   る外部基板との接続用端子と物理的ピン位置が同一であ
   り、従来のピン接触式コネクタを装着する外部基板の接
   続端子にそのまま装着可能であることを特徴とする非接
   触コネクタ。
6. 【請求項６】 側面上にデータ送受信用コイルが複数並
   列に設けられた第一の可搬情報記憶媒体と側面上にデー
   タ送受信用の電気的接続手段が複数並列に設けられた第
   二の可搬情報記憶媒体を二段に装着し、該第一の可搬情
   報記憶媒体とは非接触にてパラレルにデータの送受信を
   行う非接触コネクタにおいて、前記第一の可搬情報記憶
   媒体が外部基板に対して上部に、第二の可搬情報記憶媒
   体が下部に装着されることを特徴とする非接触コネク
   タ。
7. 【請求項７】 特許請求６記載の非接触コネクタにおい
   て、接続用端子が従来のピン接触式コネクタにおける外
   部基板との接続用端子と物理的ピン位置が同一であり、
   従来のピン接触式コネクタを装着する外部基板の接続端
   子にそのまま装着可能であることを特徴とする非接触コ
   ネクタ。
8. 【請求項８】 特許請求１記載の非接触コネクタにおい
   て、前記データ変換手段を構成する電子回路が前記可搬
   情報記憶媒体の装着位置と前記外部基板の間に配置され
   る第一の非接触コネクタを前記外部基板に対して下部
   に、前記データ変換手段を構成する電子回路が前記可搬
   情報記憶媒体の装着位置の後方に配置される第二の非接
   触コネクタを前記外部基板に対して上部に二段にて構成
   したことを特徴とする非接触コネクタ。
9. 【請求項９】 特許請求８記載の非接触コネクタにおい
   て、前記第一および第二の接続用端子が従来のピン接触
   式コネクタにおける外部基板との接続用端子と物理的ピ
   ン位置が同一であり、従来のピン接触式コネクタを装着
   する外部基板の接続端子にそのまま装着可能であること
   を特徴とする非接触コネクタ。