JPH0831497B2 - 球状物の位置検出方法およびその装置 - Google Patents
球状物の位置検出方法およびその装置Info
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- JPH0831497B2 JPH0831497B2 JP23242588A JP23242588A JPH0831497B2 JP H0831497 B2 JPH0831497 B2 JP H0831497B2 JP 23242588 A JP23242588 A JP 23242588A JP 23242588 A JP23242588 A JP 23242588A JP H0831497 B2 JPH0831497 B2 JP H0831497B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はフェースダウンボンディング作業における位
置合せ方法に係わり、特に本作業を自動化する場合に必
要な、基板表面上のはんだバンプ等の球状物の位置検出
方法およびその装置に関する。
置合せ方法に係わり、特に本作業を自動化する場合に必
要な、基板表面上のはんだバンプ等の球状物の位置検出
方法およびその装置に関する。
従来のフェースダウンボンディング装置には、特開昭
59−2334号公報に記載されているものがある。この方法
ではチップと基板の接続部を各々専用のTVカメラで撮像
し、モニタに表示する。モニタ上には基準線も表示され
ており、各々の接続部内の基準点をこの基準線に目視で
合わせることにより、チップと基板の相対的な座標のx,
y,θのズレ量を求め、位置合せするものである。
59−2334号公報に記載されているものがある。この方法
ではチップと基板の接続部を各々専用のTVカメラで撮像
し、モニタに表示する。モニタ上には基準線も表示され
ており、各々の接続部内の基準点をこの基準線に目視で
合わせることにより、チップと基板の相対的な座標のx,
y,θのズレ量を求め、位置合せするものである。
上記従来技術は、パターン認識技術を用いることで位
置合せを自動化できると述べている。しかしこれに関し
具体的な記述はなされていない。
置合せを自動化できると述べている。しかしこれに関し
具体的な記述はなされていない。
フェースダウンボンディングとは、チップ表面と基板
表面を対向させ、基板上の接続端子とチップ上の接続端
子を一括して接続するものである。そして通常いずれか
の端子には、接続のために、はんだ突起（バンプ）が形
成されている。バンプのない接続端子は平面的なパター
ンであり、パターン認識にる位置検出は比較的容易に行
える。しかしバンプ付接続端子の場合には、バンプが金
属光沢を有しまた形状が立体的であるため、表面状態や
形状のわずかなばらつきにより、見え方が大きく変化す
る。このためフェースダウンボンディングの位置合せを
自動化する場合、特にバンプ付接続端子の位置を安定に
検出することが重要な技術課題となっている。
表面を対向させ、基板上の接続端子とチップ上の接続端
子を一括して接続するものである。そして通常いずれか
の端子には、接続のために、はんだ突起（バンプ）が形
成されている。バンプのない接続端子は平面的なパター
ンであり、パターン認識にる位置検出は比較的容易に行
える。しかしバンプ付接続端子の場合には、バンプが金
属光沢を有しまた形状が立体的であるため、表面状態や
形状のわずかなばらつきにより、見え方が大きく変化す
る。このためフェースダウンボンディングの位置合せを
自動化する場合、特にバンプ付接続端子の位置を安定に
検出することが重要な技術課題となっている。
本発明の目的は、前記技術課題を解決すべく基板表面
上に存在するバンプ付接続端子等の球状物の位置を安定
して検出できるようにした球状物の位置検出方法および
その装置を提供することにある。
上に存在するバンプ付接続端子等の球状物の位置を安定
して検出できるようにした球状物の位置検出方法および
その装置を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕 本発明は、上記目的を達成するために、基板上に存在
する球状物の位置検出方法において、球状物に影を生じ
させるべく直交する２方向より、基板表面に斜め方向よ
り照明し、該球状物の影を基板上方より撮像し、該球状
物の影を投影画像から投影波形を抽出し、抽出した投影
波形を闘値処理し、該闘値と投影波形の交点から、球状
物の中心位置を求めることを特徴とする球状物の位置検
出方法である。また本発明は、基板上に規則的配列され
た複数の球状物の位置検出方法において、複数の球状物
に影を生じさせるべく、直交する２方向より、基板表面
に斜め方向より照明し、該球状物の影を基板上方より撮
像し、該複数の球状物の複数の影の投影画像から投影波
形を抽出し、抽出した投影波形を闘値処理し、該闘値と
投影波形の交点から、複数の球状物のXYの配列中心線を
求め、該XYの配列中心線の交点から一定領域内を各々の
球状物の中心位置検索領域として、それぞれの球状物の
影の投影画像から投影波形を抽出し、抽出した投影波形
を闘値処理し、該闘値と投影波形の交点からそれぞれの
球状物の中心位置を求めることを特徴とする球状物の位
置検出方法である。また本発明は、基板上に存在する球
状物に影を生じさせるべく、直交する２方向より斜め方
向から照明する手段と、該基板上方より該球状物の影を
撮像する手段と、該球状物の影から投影画像を得る手段
と、該投影画像から投影波形を抽出する手段と、抽出し
た投影波形を闘値処理する手段により、該闘値と投影波
形の交点から、球状物の中心位置を求める手段を備えた
ことを特徴とする球状物の位置検出装置である。また本
発明は、基板上に規則的に配列された複数の球状物に影
を生じさせるべく、直交する２方向より斜め方向から照
明する手段と、該基板上方より該複数の球状物の影を撮
像する手段と、該複数の球状物の影から投影画像を得る
手段と、該複数の投影画像から投影波形を抽出する手段
と、抽出した投影波形を闘値処理する手段により、該闘
値と投影波形の交点から、複数の球状物のXYの配列中心
線を求める手段と、該XYの配列中心線の交点から一定領
域内を各々の球状物の中心位置検索領域とする手段と、
それぞれの球状物の影の投影画像から投影波形を抽出す
る手段と、抽出した投影波形を闘値処理する手段と、該
闘値と投影波形の交点から、球状物の中心位置を求める
手段とを備えたことを特徴とする球状物の位置検出装置
である。
する球状物の位置検出方法において、球状物に影を生じ
させるべく直交する２方向より、基板表面に斜め方向よ
り照明し、該球状物の影を基板上方より撮像し、該球状
物の影を投影画像から投影波形を抽出し、抽出した投影
波形を闘値処理し、該闘値と投影波形の交点から、球状
物の中心位置を求めることを特徴とする球状物の位置検
出方法である。また本発明は、基板上に規則的配列され
た複数の球状物の位置検出方法において、複数の球状物
に影を生じさせるべく、直交する２方向より、基板表面
に斜め方向より照明し、該球状物の影を基板上方より撮
像し、該複数の球状物の複数の影の投影画像から投影波
形を抽出し、抽出した投影波形を闘値処理し、該闘値と
投影波形の交点から、複数の球状物のXYの配列中心線を
求め、該XYの配列中心線の交点から一定領域内を各々の
球状物の中心位置検索領域として、それぞれの球状物の
影の投影画像から投影波形を抽出し、抽出した投影波形
を闘値処理し、該闘値と投影波形の交点からそれぞれの
球状物の中心位置を求めることを特徴とする球状物の位
置検出方法である。また本発明は、基板上に存在する球
状物に影を生じさせるべく、直交する２方向より斜め方
向から照明する手段と、該基板上方より該球状物の影を
撮像する手段と、該球状物の影から投影画像を得る手段
と、該投影画像から投影波形を抽出する手段と、抽出し
た投影波形を闘値処理する手段により、該闘値と投影波
形の交点から、球状物の中心位置を求める手段を備えた
ことを特徴とする球状物の位置検出装置である。また本
発明は、基板上に規則的に配列された複数の球状物に影
を生じさせるべく、直交する２方向より斜め方向から照
明する手段と、該基板上方より該複数の球状物の影を撮
像する手段と、該複数の球状物の影から投影画像を得る
手段と、該複数の投影画像から投影波形を抽出する手段
と、抽出した投影波形を闘値処理する手段により、該闘
値と投影波形の交点から、複数の球状物のXYの配列中心
線を求める手段と、該XYの配列中心線の交点から一定領
域内を各々の球状物の中心位置検索領域とする手段と、
それぞれの球状物の影の投影画像から投影波形を抽出す
る手段と、抽出した投影波形を闘値処理する手段と、該
闘値と投影波形の交点から、球状物の中心位置を求める
手段とを備えたことを特徴とする球状物の位置検出装置
である。
第２図（ａ）に示すように、基板２上に形成されたは
んだバンプ１を、同図に示す矢印の方向から斜めに照明
すると、はんだバンプ１の背後は照明光が遮られ影領域
３が生じる。基板２の表面は散乱性があるため、通常明
るく検出されるが、バンプ１近傍の影領域３内の表面は
暗くなる。前記した照明状態でバンプ１を真上から見る
と第２図（ｂ）に示すようになる。同図に示す影領域３
の形状は、バンプ１の直径，高さ，照明光の入射角度・
方向に依存するものであり、照明光の入射方向に平行な
影領域３の中心軸23はバンプの中心位置24を通過する。
すなわち相異なる２つの方向から入射する（例えば直交
する）照明光により生じた２つの影領域に対し、各々中
心軸を求めればバンプ位置を定めることができる。
んだバンプ１を、同図に示す矢印の方向から斜めに照明
すると、はんだバンプ１の背後は照明光が遮られ影領域
３が生じる。基板２の表面は散乱性があるため、通常明
るく検出されるが、バンプ１近傍の影領域３内の表面は
暗くなる。前記した照明状態でバンプ１を真上から見る
と第２図（ｂ）に示すようになる。同図に示す影領域３
の形状は、バンプ１の直径，高さ，照明光の入射角度・
方向に依存するものであり、照明光の入射方向に平行な
影領域３の中心軸23はバンプの中心位置24を通過する。
すなわち相異なる２つの方向から入射する（例えば直交
する）照明光により生じた２つの影領域に対し、各々中
心軸を求めればバンプ位置を定めることができる。
以下、図面を参照して本発明の一実施例について説明
する。第１図は本発明の位置検出方法を実施するフェー
スダウンボンディング装置におけるはんだバンプ位置検
出装置を示す。本装置は照明部、画像検出部及び画像処
理部からなる。照明部は、同一のものが２式であり、直
交する２方向すなわちｘ軸方向から照明光を入射させる
Ｘ方向照明系4,y軸方向から入射させるＹ方向照明系5,
および照明方向を選択するためのシャッタ14,15,シャッ
タ制御回路８からなる。照明部は表面にはんだバンプ１
を形成した基板２を、XY両方向とも基板面（xy平面）に
対し角度θだけ傾けた方向より平行光を入射させ照明す
るものである。画像検出部は結像光学系24と２次元撮像
素子６からなる。結像光学系24は基板２の表面を２次元
撮像素子６の撮像面上に適当な倍率で結像させる。画像
処理部はA/D変換器、Ｘ方向照明系４使用時の画像を記
憶するためのＸ方向用多値画像メモリ18、Ｙ方向照明系
５使用時の画像を記憶するためのＹ方向用多値画像メモ
リ19、多値画像メモリを選択するためのデジタルスイッ
チ16,17、及び２値化回路20、画像処理回路21からな
る。デジタルスイッチ16,17はシャッタ制御８により選
択された照明方向に対応して導通する。
する。第１図は本発明の位置検出方法を実施するフェー
スダウンボンディング装置におけるはんだバンプ位置検
出装置を示す。本装置は照明部、画像検出部及び画像処
理部からなる。照明部は、同一のものが２式であり、直
交する２方向すなわちｘ軸方向から照明光を入射させる
Ｘ方向照明系4,y軸方向から入射させるＹ方向照明系5,
および照明方向を選択するためのシャッタ14,15,シャッ
タ制御回路８からなる。照明部は表面にはんだバンプ１
を形成した基板２を、XY両方向とも基板面（xy平面）に
対し角度θだけ傾けた方向より平行光を入射させ照明す
るものである。画像検出部は結像光学系24と２次元撮像
素子６からなる。結像光学系24は基板２の表面を２次元
撮像素子６の撮像面上に適当な倍率で結像させる。画像
処理部はA/D変換器、Ｘ方向照明系４使用時の画像を記
憶するためのＸ方向用多値画像メモリ18、Ｙ方向照明系
５使用時の画像を記憶するためのＹ方向用多値画像メモ
リ19、多値画像メモリを選択するためのデジタルスイッ
チ16,17、及び２値化回路20、画像処理回路21からな
る。デジタルスイッチ16,17はシャッタ制御８により選
択された照明方向に対応して導通する。
照明系4,5の具体的な構成を第３図に示す。照明系は
光源10、コンデンサレンズ11、ピンホール９、焦点距離
ｆのレンズ12からなる。コンデンサレンズ11は光源10の
像をピンホール９の位置に結像する。ここでピンホール
９を通過した光だけを照明に用いることで、ピンホール
９の位置に点光源が形成する。さらにピンホール９から
距離ｆだけ離れた位置に焦点距離ｆのレンズを置き、ピ
ンホール９を通過した光を平行光にする。これを照明光
として基板２上のはんだバンプ１を照明する。平行光で
照明する理由を第４図で説明する。同図（ａ）は照明光
が平行光でない場合を示す。この場合、照明光の中には
はんだバンプ１の背後に入り込む方向に進んでくる光も
含まれる。このためAA′部の明るさ波形でわかるよう
に、影領域３′とそれ以外の基板表面の明るい部分との
境界での明るさの変化はゆるやかになってしまう。この
ため、例えば２値化によって影領域３′を抽出しようと
する場合、th値の値によって領域が大きく変化し安定な
影領域の抽出ができない。一方、同図（ｂ）に示すよう
に平行光で照明すれば、光の回折現像以外にはんだバン
プ１の背後に光が入射する要素はない。このため、BB′
部の明るさ波形でわかるように影領域３′の境界部での
明るさ変化は急峻になり、th値による影領域３の変化は
少なくなる。これにより安定に影領域３の位置を検出で
きる。また平行照明で生じる影領域３′の幅は、はんだ
バンプ１の径と対応しており、影の幅検出を行えば、バ
ンプ１の欠陥判定をすることも可能になる。
光源10、コンデンサレンズ11、ピンホール９、焦点距離
ｆのレンズ12からなる。コンデンサレンズ11は光源10の
像をピンホール９の位置に結像する。ここでピンホール
９を通過した光だけを照明に用いることで、ピンホール
９の位置に点光源が形成する。さらにピンホール９から
距離ｆだけ離れた位置に焦点距離ｆのレンズを置き、ピ
ンホール９を通過した光を平行光にする。これを照明光
として基板２上のはんだバンプ１を照明する。平行光で
照明する理由を第４図で説明する。同図（ａ）は照明光
が平行光でない場合を示す。この場合、照明光の中には
はんだバンプ１の背後に入り込む方向に進んでくる光も
含まれる。このためAA′部の明るさ波形でわかるよう
に、影領域３′とそれ以外の基板表面の明るい部分との
境界での明るさの変化はゆるやかになってしまう。この
ため、例えば２値化によって影領域３′を抽出しようと
する場合、th値の値によって領域が大きく変化し安定な
影領域の抽出ができない。一方、同図（ｂ）に示すよう
に平行光で照明すれば、光の回折現像以外にはんだバン
プ１の背後に光が入射する要素はない。このため、BB′
部の明るさ波形でわかるように影領域３′の境界部での
明るさ変化は急峻になり、th値による影領域３の変化は
少なくなる。これにより安定に影領域３の位置を検出で
きる。また平行照明で生じる影領域３′の幅は、はんだ
バンプ１の径と対応しており、影の幅検出を行えば、バ
ンプ１の欠陥判定をすることも可能になる。
次に画像検出部の動作を説明する。なお２次元撮像素
子６の光電変換素子の配列方向は、照明方向であるx,y
方向と合致するように、与め回転方向の調整を行ってお
く。画像入力は以下の手順で行なう。まずシャッタ制御
回路８によりシャッタ14を開、シャッタ15を閉、すなわ
ちＸ方向照明系４だけで基板２を照明する。またこのと
きデジタルスイッチ16は閉、17は開の状態にし、２次元
撮像素子６からの映像信号はA/D変換器によりディジタ
ル化され、Ｘ方向用多値画像メモリ18に入力される。同
様にしてｙ方向照明系５を使用するときは、ｙ方向用多
値画像メモリ19に入力される。
子６の光電変換素子の配列方向は、照明方向であるx,y
方向と合致するように、与め回転方向の調整を行ってお
く。画像入力は以下の手順で行なう。まずシャッタ制御
回路８によりシャッタ14を開、シャッタ15を閉、すなわ
ちＸ方向照明系４だけで基板２を照明する。またこのと
きデジタルスイッチ16は閉、17は開の状態にし、２次元
撮像素子６からの映像信号はA/D変換器によりディジタ
ル化され、Ｘ方向用多値画像メモリ18に入力される。同
様にしてｙ方向照明系５を使用するときは、ｙ方向用多
値画像メモリ19に入力される。
次に画像処理部の処理内容について、第５図及び第６
図を用いて説明する。はんだバンプ１は基板２上に格子
状に整列配置されており、また基板２は本発明によるバ
ンプ位置検出を行う前に、何らかの手段でθ方向の合わ
せが行ってから供給される。この点を考慮し、位置検出
は１）バンプ位置の粗検出、２）個々のバンプ位置の精
検出の２段階に分けて行う。
図を用いて説明する。はんだバンプ１は基板２上に格子
状に整列配置されており、また基板２は本発明によるバ
ンプ位置検出を行う前に、何らかの手段でθ方向の合わ
せが行ってから供給される。この点を考慮し、位置検出
は１）バンプ位置の粗検出、２）個々のバンプ位置の精
検出の２段階に分けて行う。
まず粗検出方法を第５図により説明する。同図（ａ）
はｘ方向照明を行ったときの検出画像である。また同図
（ｃ）は同図（ａ）を２値化し、影領域3aだけが黒パタ
ーンでそれ以外は白パターンとなるようにしたものであ
る。この２値画像に対しｘ方向の投影波形（同図（ｃ）
の左の波形）を作成する。すなわち同一ｙ座標における
白パターンの頻度を全ｙ座標について求める。次にこの
ようにして得られた投影波形と適当な闘値th1との交点
を求める。さらに白パターン頻度の少ない谷部分の両側
の２つの交点の中点として、第５図（ｃ）に示すy1,y2,
y3を求める。これらははんだバンプのｙ方向の概略位置
となる。同様にして、第５図（ｂ）に示すｙ方向照明画
像を２値化、ｙ方向投影波形作成及びこの投影波形の闘
値処理により、同図（ｄ）に示すx1,x2,x3が求まる。以
上によりｙ＝y1,y＝y2,y＝y3,x＝x1,x＝x2,x＝x3の各直
線の交点をバンプ位置の概略位置座標として求めること
ができる。
はｘ方向照明を行ったときの検出画像である。また同図
（ｃ）は同図（ａ）を２値化し、影領域3aだけが黒パタ
ーンでそれ以外は白パターンとなるようにしたものであ
る。この２値画像に対しｘ方向の投影波形（同図（ｃ）
の左の波形）を作成する。すなわち同一ｙ座標における
白パターンの頻度を全ｙ座標について求める。次にこの
ようにして得られた投影波形と適当な闘値th1との交点
を求める。さらに白パターン頻度の少ない谷部分の両側
の２つの交点の中点として、第５図（ｃ）に示すy1,y2,
y3を求める。これらははんだバンプのｙ方向の概略位置
となる。同様にして、第５図（ｂ）に示すｙ方向照明画
像を２値化、ｙ方向投影波形作成及びこの投影波形の闘
値処理により、同図（ｄ）に示すx1,x2,x3が求まる。以
上によりｙ＝y1,y＝y2,y＝y3,x＝x1,x＝x2,x＝x3の各直
線の交点をバンプ位置の概略位置座標として求めること
ができる。
次に個々のバンプごとの精位置検出法について第６図
により説明する。同図（ａ）は前記したバンプの粗位置
検出により求めた座標（破線の交点）と実際のバンプ位
置との関係を示している。基板２が照明方向に対し回転
している場合には、粗位置検出により求めた座標と実際
のバンプ位置は必ずしも一致しない。しかし求めた座標
の近傍にはバンプが存在するため、この座標を基準にし
て個々のバンプに対し与め設定した値を用い、探索領域
を設定する。第６図（ｂ）は同図（ａ）内の座標（x3,y
3）近傍のバンプ位置を精検出するために設定した探索
領域７の拡大図である。この領域内にはバンプ１、ｘ方
向照明による影領域3a、ｙ方向照明による影領域3bが各
々１つずつしか含まれない。そこでこの探索領域７内だ
けで粗検出と同様に投影波形を作成し、この波形と適当
な闘値th2との２つの交点の中点として、バンプ位置（x
f,yf）を求めることができる。
により説明する。同図（ａ）は前記したバンプの粗位置
検出により求めた座標（破線の交点）と実際のバンプ位
置との関係を示している。基板２が照明方向に対し回転
している場合には、粗位置検出により求めた座標と実際
のバンプ位置は必ずしも一致しない。しかし求めた座標
の近傍にはバンプが存在するため、この座標を基準にし
て個々のバンプに対し与め設定した値を用い、探索領域
を設定する。第６図（ｂ）は同図（ａ）内の座標（x3,y
3）近傍のバンプ位置を精検出するために設定した探索
領域７の拡大図である。この領域内にはバンプ１、ｘ方
向照明による影領域3a、ｙ方向照明による影領域3bが各
々１つずつしか含まれない。そこでこの探索領域７内だ
けで粗検出と同様に投影波形を作成し、この波形と適当
な闘値th2との２つの交点の中点として、バンプ位置（x
f,yf）を求めることができる。
なお上記した画像処理内容において、２値化は第１図
に示す２値化回路20で行い、その他の処理はすべて画像
処理装置21で行っている。
に示す２値化回路20で行い、その他の処理はすべて画像
処理装置21で行っている。
本実施例で説明したはんだバンプ位置検出方法は、バ
ンプの影の位置検出に用いているため、バンプの材質・
表面状態のわずかな変化に影響を受けない。また位置検
出は２次元画像を投影してから行っているため、画像の
ノイズや基板上の少ないゴミ等が存在しても、これらに
影響されることなく安定に位置検出できる。
ンプの影の位置検出に用いているため、バンプの材質・
表面状態のわずかな変化に影響を受けない。また位置検
出は２次元画像を投影してから行っているため、画像の
ノイズや基板上の少ないゴミ等が存在しても、これらに
影響されることなく安定に位置検出できる。
本発明によれば、基板表面上に存在するはんだパンプ
等の球状物の位置を安定して検出できるので、フェイス
ダウンボンディング等の作業における位置合せの高精度
化およびスループットの短縮を実現でき、本作業の生産
性を著しく向上させることができる効果を奏する。
等の球状物の位置を安定して検出できるので、フェイス
ダウンボンディング等の作業における位置合せの高精度
化およびスループットの短縮を実現でき、本作業の生産
性を著しく向上させることができる効果を奏する。
第１図は本発明の一実施例の構成図、 第２図は斜め照明による影領域検出の説明図、 第３図は照明光学系の構成図、 第４図は平行光を照明に用いた理由を説明するための原
理図、 第５図はバンプ位置粗検出方法の説明図、 第６図はバンプ位置精検出方法の説明図である。 １……はんだバンプ、２……基板、3,3′,3a,3b……影
領域、4,5……照明系、６……２次元撮像素子、７……
バンプ位置精検出用探索領域、８……シャッタ制御回
路、９……ピンホール、10……光源、11……コンデンサ
レンズ、12……焦点距離ｆのレンズ、14,15……シャッ
タ、16,17……デジタルスイッチ、18,19……多値画像メ
モリ、20……２値化回路、21……画像処理装置、24……
結像レンズ。
理図、 第５図はバンプ位置粗検出方法の説明図、 第６図はバンプ位置精検出方法の説明図である。 １……はんだバンプ、２……基板、3,3′,3a,3b……影
領域、4,5……照明系、６……２次元撮像素子、７……
バンプ位置精検出用探索領域、８……シャッタ制御回
路、９……ピンホール、10……光源、11……コンデンサ
レンズ、12……焦点距離ｆのレンズ、14,15……シャッ
タ、16,17……デジタルスイッチ、18,19……多値画像メ
モリ、20……２値化回路、21……画像処理装置、24……
結像レンズ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松岡 真人 神奈川県秦野市堀山下１番地 株式会社日 立製作所神奈川工場内 (56)参考文献 特開 昭63−293403（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−299132（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−57905（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−39851（ＪＰ，Ａ)
Claims (5)
- 【請求項１】基板上に存在する球状物の位置検出方法に
おいて、球状物に影を生じさせるべく直交する２方向よ
り、基板表面に斜め方向より照明し、該球状物の影を基
板上方より撮像し、該球状物の影を投影画像から投影波
形を抽出し、抽出した投影波形を闘値処理し、該闘値と
投影波形の交点から、球状物の中心位置を求めることを
特徴とする球状物の位置検出方法。 - 【請求項２】基板上に規則的に配列された複数の球状物
の位置検出方法において、複数の球状物に影を生じさせ
るべく、直交する２方向より、基板表面に斜め方向より
照明し、該球状物の影を基板上方より撮像し、該複数の
球状物の複数の影の投影画像から投影波形を抽出し、抽
出した投影波形を闘値処理し、該闘値と投影波形の交点
から、複数の球状物のXYの配列中心線を求め、該XYの配
列中心線の交点から一定領域内を各々の球状物の中心位
置検索領域として、それぞれの球状物の影の投影画像か
ら投影波形を抽出し、抽出した投影波形を闘値処理し、
該闘値と投影波形の交点から、それぞれの球状物の中心
位置を求めることを特徴とする球状物の位置検出方法。 - 【請求項３】前記球状物がはんだバンプであることを特
徴とする請求項１または２記載の球状物の位置検出方
法。 - 【請求項４】基板上に存在する球状物に影を生じさせる
べく、直交する２方向より斜め方向から照明する手段
と、該基板上方より該球状物の影を撮像する手段と、該
球状物の影から投影画像を得る手段と、該投影画像から
投影波形を抽出する手段と、抽出した投影波形を闘値処
理する手段により、該闘値と投影波形の交点から、球状
物の中心位置を求める手段を備えたことを特徴とする球
状物の位置検出装置。 - 【請求項５】基板上に規則的に配列された複数の球状物
に影を生じさせるべく、直交する２方向より斜め方向か
ら照明する手段と、該基板上方より該複数の球状物の影
を撮像する手段と、該複数の球状物の影から投影画像を
得る手段と、該複数の投影画像から投影波形を抽出する
手段と、抽出した投影波形を闘値処理する手段により、
該闘値と投影波形の交点から、複数の球状物のXYの配列
中心線を求める手段と、該XYの配列中心線の交点から一
定領域内を各々の球状物の中心位置検索領域とする手段
と、それぞれの球状物の影の投影画像から投影波形を抽
出する手段と、抽出した投影波形を闘値処理する手段
と、該闘値と投影波形の交点から、球状物の中心位置を
求める手段とを備えたことを特徴とする球状物の位置検
出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23242588A JPH0831497B2 (ja) | 1988-09-19 | 1988-09-19 | 球状物の位置検出方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23242588A JPH0831497B2 (ja) | 1988-09-19 | 1988-09-19 | 球状物の位置検出方法およびその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0281449A JPH0281449A (ja) | 1990-03-22 |
| JPH0831497B2 true JPH0831497B2 (ja) | 1996-03-27 |
Family
ID=16939065
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23242588A Expired - Lifetime JPH0831497B2 (ja) | 1988-09-19 | 1988-09-19 | 球状物の位置検出方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0831497B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1113390C (zh) * | 1997-03-05 | 2003-07-02 | 西门子公司 | 检查连接球存在的方法 |
| DE112011103016B4 (de) | 2010-09-10 | 2020-11-19 | Denso Corporation | Optischer Sensor |
| JP5644395B2 (ja) * | 2010-11-10 | 2014-12-24 | 株式会社デンソー | 光センサ装置 |
| JP2016021514A (ja) * | 2014-07-15 | 2016-02-04 | キヤノンマシナリー株式会社 | 半導体チップ姿勢検出装置及び半導体チップ姿勢検出方法 |
| CN108662980B (zh) * | 2018-05-11 | 2019-07-02 | 易思维（天津）科技有限公司 | 基于侧影技术的焊接螺柱位置检测装置及方法 |
| CN112894133B (zh) * | 2021-01-27 | 2023-08-04 | 浙江广合智能科技有限公司 | 一种激光焊接系统和焊点位置提取方法 |
-
1988
- 1988-09-19 JP JP23242588A patent/JPH0831497B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0281449A (ja) | 1990-03-22 |
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