JPH0831300A - チップ型ヒューズ抵抗器 - Google Patents
チップ型ヒューズ抵抗器Info
- Publication number
- JPH0831300A JPH0831300A JP16975094A JP16975094A JPH0831300A JP H0831300 A JPH0831300 A JP H0831300A JP 16975094 A JP16975094 A JP 16975094A JP 16975094 A JP16975094 A JP 16975094A JP H0831300 A JPH0831300 A JP H0831300A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- glass layer
- softening point
- glass
- base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Fuses (AREA)
Abstract
煙等を引き起こすことなく、溶断特性の速動性を向上さ
せ、電路を確実に遮断し得るチップ型ヒューズ抵抗器を
提供すること。 【構成】 絶縁性基体と、該絶縁性基体上に積層した下
地硝子層と、該下地硝子層上に配設した抵抗体と、該抵
抗体に少なくとも一部が積層した一対表電極と、上記抵
抗体を被覆した保護硝子層と、上記一対の表電極の各々
に少なくとも一部が積層した端面電極と、上記表電極及
び端面電極を被覆した鍍金層とからなるチップ型ヒュー
ズ抵抗器であって、上記保護硝子層を、上記下地硝子層
を形成した硝子の軟化点より低い軟化点の硝子によって
形成したことを特徴とするチップ型ヒューズ抵抗器。
Description
器、更に詳細には簡易な構造により、溶断特性の速動性
を向上させ、電路を確実に遮断するチップ型ヒューズ抵
抗器に関する。
て、より小さなチップ型抵抗器の開発(小型化)が進め
られている。また、これに併せて各メーカーからは、各
種回路においてIC等を保護するために溶断特性の速動
性を向上させたチップ型ヒューズ抵抗器の開発が求めら
れている。
ナ基板等の絶縁性基体と、該基体上の中央部に蒸着法又
は無電解鍍金法により形成した薄膜抵抗体と、該薄膜抵
抗体に少なくとも一部が積層した一対の表電極と、上記
薄膜抵抗体を被覆した保護樹脂層と、上記一対の表電極
の各々に少なくとも一部が積層した端面電極と、上記表
電極及び端面電極を被覆した鍍金層とによって構成され
たものが主流であり、異常大電流が流れた場合に上記抵
抗体を溶断させて電路を遮断し、該異常大電流の通電を
防止するようにしている。
合に抵抗体が発熱し、これを被覆した保護樹脂層が加熱
されて炭化し、発煙或いは燃焼するといった欠点があ
る。また、抵抗体の溶断後においても保護樹脂層の炭化
により引く残留抵抗を示すことがある。更に、その炭化
した保護樹脂層がパスになり、電圧の高い回路で使用し
た場合には、再アークの発生、続流の原因にもなる。
て、上記保護樹脂層の代わりに上記下地硝子層と同様の
硝子によって形成された保護硝子層を用い、これによっ
て上記抵抗体を被覆したチップ型ヒューズ抵抗器が提案
されている。
ップ型ヒューズ抵抗器では、上記抵抗体として、上記保
護硝子層の焼成温度に耐え得る材料を用いなければなら
ず、溶断特性の速動性を向上させるには至っていない。
し、これを解決せんとしたものであり、その目的は、簡
易な構造により、異常大電流が流れても発煙等を引き起
こすことなく、溶断特性の速動性を向上させ、電路を確
実に遮断し得るチップ型ヒューズ抵抗器を提供すること
にある。
みてなされたものであり、その要旨とするところは、絶
縁性基体上に積層した下地硝子層と、該下地硝子層上に
配設された抵抗体を被覆した保護硝子層とにおいて、該
保護硝子層を、上記下地硝子層を形成した硝子の軟化点
より低い軟化点の硝子によって形成したことにある。
種材料の温度上昇において、伸び率が急激に変化する温
度を転移点Tg、また伸び率の限界温度を屈伏点Mgと
称すのに対して、上記硝子が屈伏点Mgを超えて顕著な
流動性の状態になる温度を軟化点Tfと称す。
に耐え得るもの、例えば金属有機物ペーストによって形
成した金、銀、白金等の薄膜を用い、また表電極として
は例えば銀、銀パラジウム合金等のグレーズペーストに
よって形成した厚膜を用いる。これによって、当該チッ
プ型ヒューズ抵抗器の電気的、機械的信頼性を低下させ
る心配がない。
合に、まず保護硝子層が抵抗体の発熱放射を低減しつつ
溶解し、抵抗体と下地硝子層との濡れ性を低下させて該
抵抗体の凝集力により溶断する。従って発煙等を引き起
こすことなく、溶断特性の速動性を向上させ、確実に溶
断することができる。
0乃至950℃とすることが好ましく、これに対して上
記保護硝子層の軟化点は、約500乃至900℃とする
ことが好ましい。特に、下地硝子層を軟化点905℃、
保護硝子層を軟化点595℃とすることがより好まし
い。こうすることによって効率良く溶断特性の速動性を
向上させることができる。
した抵抗体と、該抵抗体を被覆した保護硝子層との間
に、上記保護硝子層の軟化点より低い軟化点の少なくと
も2種以上の硝子によって混合形成した中間硝子層を設
けたことにある。
ように、保護硝子層、及び中間硝子層の焼成温度に耐え
得る材料を用いて形成する。
合に、まず中間硝子層が抵抗体の発熱放射を低減しつつ
溶解し、この中間硝子層内に抵抗体が拡散して電路を遮
断する。従って発煙等を引き起こすことなく、溶断特性
の速動性を向上させ、確実に溶断することができる。
下地硝子層の軟化点約850乃至950℃に対して、保
護硝子層を軟化点約500乃至900℃、中間硝子層を
軟化点約300乃至800℃することが好ましい。特
に、下地硝子層を軟化点905℃、保護硝子層を軟化点
595℃とすることがより好ましい。こうすることによ
って効率良く溶断特性の速動性を向上させることができ
る。
によって混合形成する場合においては、保護硝子層を形
成する硝子の軟化点より低い軟化点の第1硝子と、より
低い軟化点の第2硝子との量比を9:1乃至8:2にす
ることが望ましい。これによって更に効率良く、溶断特
性の速動性を向上させることができる。
の金属有機物ペーストを用いれば、上記拡散の速度を速
めることができる。
層を形成する硝子の軟化点より低い軟化点の硝子によっ
て形成した保護硝子層が、異常大電流が流れた場合に、
まず抵抗体の発熱放射を低減しつつ溶解し、抵抗体と下
地硝子層との濡れ性を低下させて該抵抗体の凝集力によ
り溶断する。
は、下地保護層上に配設した抵抗体と、該抵抗体を被覆
した保護硝子層との間に設けた、上記保護硝子層の軟化
点より低い軟化点の少なくとも2種以上の硝子によって
混合形成した中間硝子層が、異常大電流が流れた場合
に、まず抵抗体の発熱放射を低減しつつ溶解し、この中
間硝子層内に抵抗体が拡散して電路を遮断する。
説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
実施例を示す縦断面図、図2は本発明のチップ型ヒュー
ズ抵抗器の他の実施例を示す縦断面図である。
器は、セラミックからなる絶縁性基体1と、該絶縁性基
体1上に積層した下地硝子層2と、該下地硝子層2上に
配設した抵抗体3と、該抵抗体3に積層した一対の表電
極4と、上記抵抗体3を被覆する保護硝子層5と、上記
一対の表電極4の各々に一部が積層した端面電極6と、
上記表電極4及び端面電極6を被覆する鍍金層7とによ
って構成される。
96%)からなっており、この絶縁性基体1の一面全体
には、下地硝子層2(転移点735℃、屈伏点780
℃、軟化点905℃)を積層している。
体3としての金属有機物ペーストをスクリーン印刷法に
よって形成している。この抵抗体3は、その中央部が両
側縁から離れて狭くなっており、異常大電流が流れた
際、この中央部において発熱するようにしている。
成温度600℃のAg系グレーズ系厚膜ペーストによっ
て形成している。この表電極4は、絶縁性基体1の一面
全体に積層した上記下地硝子層2によって絶縁性基体1
とは仕切られており、従って抵抗体3が異常大電流の通
電により発熱したとしても、絶縁性基体1を通して該表
電極4に伝導される熱は低減させることができる。
って略一定の抵抗値に調整された後、上記下地硝子層2
の軟化点より低い軟化点の硝子によって形成した保護硝
子層5(転移点445℃、屈伏点505℃、軟化点59
5℃)によって被覆される。
した抵抗体3を被覆する保護硝子層5を、上記下地硝子
層2を形成する硝子の軟化点より低い軟化点の硝子によ
って形成したので、異常大電流が流れた場合に、まず保
護硝子層5が抵抗体3の発熱放射を低減しつつ溶解し、
そして抵抗体3と下地硝子層4との濡れ性を低下させ、
該抵抗体3の凝集力により溶断する。これによって、異
常大電流が流れても発煙等を引き起こすことなく、溶断
特性の速動性を向上させ、確実に溶断することができ
る。
他の実施例を図2に基づいて説明する。
器は、絶縁性基体1と、該絶縁性基体1上に積層した下
地硝子層2と、該下地硝子層2上に配設した抵抗体3
と、該抵抗体3に積層した一対の表電極4と、上記抵抗
体3を被覆する保護硝子層5と、上記一対の表電極4の
各々に一部が積層した端面電極6と、上記表電極4及び
端面電極6を被覆する鍍金層7と、上記抵抗体3と保護
硝子層5との間に設けた中間硝子層8とによって構成す
る。
に、アルミナ基板(純度96%)からなっており、この
絶縁性基体1の一面全体には、下地硝子層2(転移点7
35℃、屈伏点780℃、軟化点905℃)を積層して
いる。
体3としての金属有機物ペーストをスクリーン印刷法に
よって形成しており、この抵抗体3に一部が積層するよ
うに表電極4を、焼成温度600℃のAg系グレーズ系
厚膜ペーストによって形成している。
って略一定の抵抗値に調整された後、上記中間硝子層8
によって被覆され、更に保護硝子層5(転移点445
℃、屈伏点505℃、軟化点595℃)によって被覆さ
れる。
505℃、軟化点595℃、熱伝導率0.61Kcal/mh
r ℃、及び熱膨張係数60×10~7/℃の第1硝子と
(図示せず)、転移点310℃、屈伏点330℃、軟化
点370℃、熱伝導率0.72Kcal/mhr ℃、及び熱膨
張係数110×10~7/℃の粉体状の第2硝子と(図示
せず)を混合し、形成したものである。この時、下地硝
子層2の上に配設された抵抗体3は、中間硝子層8によ
って被覆された後、更に保護硝子層によって被覆され
る。
した抵抗体3と、該抵抗体3を被覆する保護硝子層5と
の間に、上記保護硝子層5の軟化点より低い軟化点の第
1硝子と第2硝子によって混合形成した中間硝子層8を
設けたので、異常大電流が流れた場合に、まず中間硝子
層8が抵抗体3の発熱放射を低減しつつ溶解し、そして
この中間硝子層8内に抵抗体3が拡散して電路を遮断す
る。これによって、異常大電流が流れても発煙等を引き
起こすことなく、溶断特性の速動性を向上させ、確実に
溶断することができる。
中間硝子層の組成系は、両方共同じ、PbO、B2O3、
SiO2 、Al2O3である。
抵抗器も、図3に示すように、その溶断特性の速動性
が、従来のチップ型ヒューズ抵抗器に比べて向上してい
ることは明らかである(A:本発明のチップ型ヒューズ
抵抗器の溶断特性、B:従来のチップ型ヒューズ抵抗器
の溶断特性)。
下地硝子層上に配設された抵抗体を被覆した保護硝子層
を、上記下地硝子層を形成した硝子の軟化点より低い軟
化点の硝子によって形成したので、異常大電流が流れた
場合に、まず保護硝子層が抵抗体の発熱放射を低減しつ
つ溶解し、そして抵抗体と下地硝子層との濡れ性を低下
させ、該抵抗体の凝集力により溶断する。これによっ
て、異常大電流が流れても発煙等を引き起こすことな
く、溶断特性の速動性を向上させ、確実に溶断すること
ができる。
は、下地保護層上に配設した抵抗体と、該抵抗体を被覆
した保護硝子層との間に、上記保護硝子層の軟化点より
低い軟化点の少なくとも2種以上の硝子によって混合形
成した中間硝子層を設けたので、異常大電流が流れた場
合に、まず中間硝子層が抵抗体の発熱放射を低減しつつ
溶解し、そしてこの中間硝子層内に抵抗体が拡散して電
路を遮断する。これによって、異常大電流が流れても発
煙等を引き起こすことなく、溶断特性の速動性を向上さ
せ、確実に溶断することができる。
す縦断面図である。
を示す縦断面図である。
チップ型ヒューズ抵抗器の溶断特性を示すグラフであ
る。
を示すグラフである。
Claims (2)
- 【請求項1】 絶縁性基体と、該絶縁性基体上に積層し
た下地硝子層と、該下地硝子層上に配設した抵抗体と、
該抵抗体に少なくとも一部が積層した一対の表電極と、
上記抵抗体を被覆した保護硝子層と、上記一対の表電極
の各々に少なくとも一部が積層した端面電極と、上記表
電極及び端面電極を被覆した鍍金層とからなるチップ型
ヒューズ抵抗器であって、 上記保護硝子層を、上記下地硝子層を形成した硝子の軟
化点より低い軟化点の硝子によって形成したことを特徴
とするチップ型ヒューズ抵抗器。 - 【請求項2】 絶縁性基体と、該絶縁性基体上に積層し
た下地硝子層と、該下地硝子層上に配設した抵抗体と、
該抵抗体に少なくとも一部が積層した一対の表電極と、
上記抵抗体を被覆した保護硝子層と、上記一対の表電極
の各々に少なくとも一部が積層した端面電極と、上記表
電極及び端面電極を被覆した鍍金層とからなるチップ型
ヒューズ抵抗器であって、 上記抵抗体と保護硝子層との間に、上記保護硝子層を形
成した硝子の軟化点より低い軟化点の少なくとも2種以
上の硝子によって混合形成した中間硝子層を設けたこと
を特徴とするチップ型ヒューズ抵抗器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16975094A JP2608031B2 (ja) | 1994-07-21 | 1994-07-21 | チップ型ヒューズ抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16975094A JP2608031B2 (ja) | 1994-07-21 | 1994-07-21 | チップ型ヒューズ抵抗器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0831300A true JPH0831300A (ja) | 1996-02-02 |
JP2608031B2 JP2608031B2 (ja) | 1997-05-07 |
Family
ID=15892155
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16975094A Expired - Lifetime JP2608031B2 (ja) | 1994-07-21 | 1994-07-21 | チップ型ヒューズ抵抗器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2608031B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100473470B1 (ko) * | 1999-04-16 | 2005-03-07 | 소니 케미카루 가부시키가이샤 | 보호소자 |
JP2008052989A (ja) * | 2006-08-23 | 2008-03-06 | Koa Corp | チップ型回路保護素子 |
JP2010146907A (ja) * | 2008-12-19 | 2010-07-01 | Kamaya Denki Kk | グレーズド絶縁基板、集合絶縁基板、その製造方法及びヒューズ抵抗器 |
JP2010244817A (ja) * | 2009-04-06 | 2010-10-28 | Tateyama Kagaku Kogyo Kk | ヒューズ抵抗器 |
-
1994
- 1994-07-21 JP JP16975094A patent/JP2608031B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100473470B1 (ko) * | 1999-04-16 | 2005-03-07 | 소니 케미카루 가부시키가이샤 | 보호소자 |
JP2008052989A (ja) * | 2006-08-23 | 2008-03-06 | Koa Corp | チップ型回路保護素子 |
JP4693001B2 (ja) * | 2006-08-23 | 2011-06-01 | コーア株式会社 | チップ型回路保護素子 |
JP2010146907A (ja) * | 2008-12-19 | 2010-07-01 | Kamaya Denki Kk | グレーズド絶縁基板、集合絶縁基板、その製造方法及びヒューズ抵抗器 |
JP2010244817A (ja) * | 2009-04-06 | 2010-10-28 | Tateyama Kagaku Kogyo Kk | ヒューズ抵抗器 |
JP4741016B2 (ja) * | 2009-04-06 | 2011-08-03 | 立山科学工業株式会社 | ヒューズ抵抗器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2608031B2 (ja) | 1997-05-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0958586B1 (en) | Electrical fuse | |
CN1327467C (zh) | 熔断器件及其制造方法 | |
JP2001325869A (ja) | 保護素子 | |
JP2004185960A (ja) | 回路保護素子とその製造方法 | |
US6403145B1 (en) | High voltage thick film fuse assembly | |
JP2000306477A (ja) | 保護素子 | |
EP0364570A1 (en) | MICROFUSES WITH METALLO-ORGANIC FILM AND MANUFACTURING METHOD. | |
JP4464554B2 (ja) | ヒューズ素子及びチップ型ヒューズ | |
JP2608031B2 (ja) | チップ型ヒューズ抵抗器 | |
JPH10116550A (ja) | 保護素子及びその使用方法 | |
JP3774871B2 (ja) | 遅延型薄膜ヒューズ | |
JPH10116549A (ja) | 保護素子及びその使用方法 | |
JP4480918B2 (ja) | 通電遮断機能付きヒーター | |
JPH10162715A (ja) | チップヒューズ | |
JPH1050184A (ja) | チップヒューズ素子 | |
JPH07122406A (ja) | チップ状ヒューズ抵抗器とその製造方法 | |
JPH087731A (ja) | 基板型抵抗・温度ヒュ−ズ | |
JPH08102244A (ja) | チップヒューズ | |
JP2004319195A (ja) | チップ型ヒューズ | |
JP2000260280A (ja) | 保護素子およびその製造方法 | |
JP2001322831A (ja) | オーバーコートガラス及び厚膜印刷基板 | |
JPH02305409A (ja) | 過負荷溶断形抵抗器 | |
JP2688921B2 (ja) | ヒューズ | |
JP3142540B2 (ja) | 平面ヒータの安全回路 | |
JP2010244817A (ja) | ヒューズ抵抗器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080213 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090213 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 13 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100213 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 13 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100213 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 14 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110213 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110213 Year of fee payment: 14 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 15 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120213 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120213 Year of fee payment: 15 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 15 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120213 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 15 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120213 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130213 Year of fee payment: 16 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 17 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140213 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |