JPH08311173A - ポリアセン系骨格構造を有する不溶不融性基体の製造法 - Google Patents
ポリアセン系骨格構造を有する不溶不融性基体の製造法Info
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- JPH08311173A JPH08311173A JP7141156A JP14115695A JPH08311173A JP H08311173 A JPH08311173 A JP H08311173A JP 7141156 A JP7141156 A JP 7141156A JP 14115695 A JP14115695 A JP 14115695A JP H08311173 A JPH08311173 A JP H08311173A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、ポリアセン系骨格構造を有する不溶
不融性基体であり、ＢＥＴ法による比表面積値１８００
ｍ2 ／ｇ以上であり、ドーパントを大量にそして迅速に
ドーピングできる電気伝導性有機高分子系基体を提供す
ることを目的とする。 【構成】炭素、水素、酸素および無機塩からなる芳香族
系ポリマーを非酸化性雰囲気中で、４００〜８００℃の
温度まで加熱し、熱処理して、水素原子／炭素原子の原
子比が０．０５〜０．５０の基体を形成するポリアセン
系骨格構造を有する不溶不融性基体の製造法において、
非酸化性雰囲気中で、室温から４５０℃までの温度範囲
において、無機塩の飛散が４０％未満となるよう芳香族
系ポリマーを熱分解せしめることを特徴とするポリアセ
ン系骨格構造を有する不溶不融性基体の製造法。
不融性基体であり、ＢＥＴ法による比表面積値１８００
ｍ2 ／ｇ以上であり、ドーパントを大量にそして迅速に
ドーピングできる電気伝導性有機高分子系基体を提供す
ることを目的とする。 【構成】炭素、水素、酸素および無機塩からなる芳香族
系ポリマーを非酸化性雰囲気中で、４００〜８００℃の
温度まで加熱し、熱処理して、水素原子／炭素原子の原
子比が０．０５〜０．５０の基体を形成するポリアセン
系骨格構造を有する不溶不融性基体の製造法において、
非酸化性雰囲気中で、室温から４５０℃までの温度範囲
において、無機塩の飛散が４０％未満となるよう芳香族
系ポリマーを熱分解せしめることを特徴とするポリアセ
ン系骨格構造を有する不溶不融性基体の製造法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気伝導性有機高分子
材料の製造法に関する。更に詳しくは、工業的規模で、
ＢＥＴ法による比表面積値が大きく、且つ均一なポリア
セン系骨格構造を有する不溶不融性基体の製造法に関す
る。
材料の製造法に関する。更に詳しくは、工業的規模で、
ＢＥＴ法による比表面積値が大きく、且つ均一なポリア
セン系骨格構造を有する不溶不融性基体の製造法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】高分子材料は成型性、軽量性および量産
性に優れている。そのため高分子材料のこれらの特性を
生かして、電気的に半導性を有する有機高分子材料がエ
レクロロニクス産業を始めとして多くの産業分野におい
て希求されている。初期の有機半導体はフイルム状ある
いは板状体等に成型することが困難であり、又ｎ型ある
いはｐ型の不純物半導体としての性質を有していなかっ
たため、用途的にも限定されていた。近年、比較的成形
性に優れた有機半導体が得られるようになり、しかもこ
れらの半導体に電子供与性ドーパントあるいは電子受容
性ドーパントをドーピングすることによってｎ型あるい
はｐ型の有機半導体とすることが可能となった。そのよ
うな有機半導体の代表例として、ポリアセチレンがあ
る。ところがポリアセチレンは酸素によって酸化され易
い欠点がある。このため空気中で取り扱うことが困難で
あり、工業材料としては実用性に欠ける。本願の出願人
にかかる、特開昭６０−１７０１６３号公報には、炭
素、水素および酸素から成る芳香族系ポリマーの熱処理
物であって、水素原子／炭素原子の原子比が０．０５〜
０．５０、ＢＥＴ法による比表面積が６００ｍ2 ／ｇ以
上であるポリアセン系骨格構造を有する不溶不融性基体
を正極及び／又は負極に用いる有機電解質電池が提案さ
れている。該不溶不融性基体は、空気中で安定であり、
工業材料として実用的である。しかしながら、この先願
においても、ポリアセン系骨格構造を有する不溶不融性
基体からなる有機高分子系材料を工業規模で安定的にし
かも均一な基体は得られにくいという問題があり、細孔
を有するポリアセン構造を発現させることが難しかっ
た。高性能、特にドーパントを大量にそして迅速にドー
ピングでき、さらに成形性に優れたポリアセン系骨格構
造を含有する不溶不融性基体を製造する方法は未だ開発
されていない。
性に優れている。そのため高分子材料のこれらの特性を
生かして、電気的に半導性を有する有機高分子材料がエ
レクロロニクス産業を始めとして多くの産業分野におい
て希求されている。初期の有機半導体はフイルム状ある
いは板状体等に成型することが困難であり、又ｎ型ある
いはｐ型の不純物半導体としての性質を有していなかっ
たため、用途的にも限定されていた。近年、比較的成形
性に優れた有機半導体が得られるようになり、しかもこ
れらの半導体に電子供与性ドーパントあるいは電子受容
性ドーパントをドーピングすることによってｎ型あるい
はｐ型の有機半導体とすることが可能となった。そのよ
うな有機半導体の代表例として、ポリアセチレンがあ
る。ところがポリアセチレンは酸素によって酸化され易
い欠点がある。このため空気中で取り扱うことが困難で
あり、工業材料としては実用性に欠ける。本願の出願人
にかかる、特開昭６０−１７０１６３号公報には、炭
素、水素および酸素から成る芳香族系ポリマーの熱処理
物であって、水素原子／炭素原子の原子比が０．０５〜
０．５０、ＢＥＴ法による比表面積が６００ｍ2 ／ｇ以
上であるポリアセン系骨格構造を有する不溶不融性基体
を正極及び／又は負極に用いる有機電解質電池が提案さ
れている。該不溶不融性基体は、空気中で安定であり、
工業材料として実用的である。しかしながら、この先願
においても、ポリアセン系骨格構造を有する不溶不融性
基体からなる有機高分子系材料を工業規模で安定的にし
かも均一な基体は得られにくいという問題があり、細孔
を有するポリアセン構造を発現させることが難しかっ
た。高性能、特にドーパントを大量にそして迅速にドー
ピングでき、さらに成形性に優れたポリアセン系骨格構
造を含有する不溶不融性基体を製造する方法は未だ開発
されていない。
【０００３】
【発明が解決しようとする問題点】本発明者らは、ポリ
アセン系骨格構造を含有する不溶不融性基体を工業的規
模で安定的にしかも均一な構造とするべく製造法を見い
だし、上述の問題点が解決されるに至ったものである。
本発明の目的は、ポリアセン系骨格構造を有する不溶不
融性基体であり、ＢＥＴ法による比表面積値１８００ｍ
2 ／ｇ以上であり、ドーパントを大量にそして迅速にド
ーピングできる電気伝導性有機高分子系基体を提供する
ことにある。更に他の目的および効果は、以下の説明か
ら明らかにされよう。
アセン系骨格構造を含有する不溶不融性基体を工業的規
模で安定的にしかも均一な構造とするべく製造法を見い
だし、上述の問題点が解決されるに至ったものである。
本発明の目的は、ポリアセン系骨格構造を有する不溶不
融性基体であり、ＢＥＴ法による比表面積値１８００ｍ
2 ／ｇ以上であり、ドーパントを大量にそして迅速にド
ーピングできる電気伝導性有機高分子系基体を提供する
ことにある。更に他の目的および効果は、以下の説明か
ら明らかにされよう。
【０００４】
【問題点を解決するための手段】本発明によれば、本発
明の上記目的および利点は、炭素、水素、酸素及び無機
塩からなる芳香族系ポリマーを、非酸化性雰囲気中で４
００〜８００℃の温度まで加熱処理して、水素原子／炭
素原子の原子比が０．０５〜０．５０の基体を形成する
ポリアセン系骨格構造を有する不溶不融性基体の製造法
において、非酸化性雰囲気中で、室温から４５０℃まで
の温度範囲において、無機塩を飛散させないよう芳香族
ポリマーを熱分解せしめることを特徴とするポリアセン
系骨格構造を有する不溶不融性基体の製造法によって達
成される。
明の上記目的および利点は、炭素、水素、酸素及び無機
塩からなる芳香族系ポリマーを、非酸化性雰囲気中で４
００〜８００℃の温度まで加熱処理して、水素原子／炭
素原子の原子比が０．０５〜０．５０の基体を形成する
ポリアセン系骨格構造を有する不溶不融性基体の製造法
において、非酸化性雰囲気中で、室温から４５０℃まで
の温度範囲において、無機塩を飛散させないよう芳香族
ポリマーを熱分解せしめることを特徴とするポリアセン
系骨格構造を有する不溶不融性基体の製造法によって達
成される。
【０００５】上記本発明方法によれば、炭素、水素、酸
素および無機塩からなる芳香族系ポリマ−を非酸化性雰
囲気中で、室温から４５０℃の温度まで加熱する。
素および無機塩からなる芳香族系ポリマ−を非酸化性雰
囲気中で、室温から４５０℃の温度まで加熱する。
【０００６】使用する芳香族系ポリマーは、（ａ）フェ
ノール・ホルムアルデヒド樹脂の如き、フェノール性水
酸基を有する芳香族系炭化水素化合物とアルデヒド類の
縮合物、（ｂ）キシレン変性フェノール、ホルムアルデ
ド樹脂（フェノールの一部をキシレンで置換したもの）
の如き、フェノール性水酸基を有する芳香族系炭化水素
化合物、フェノール性水酸基を有さない芳香族系炭化水
素化合物およびアルデヒドの縮合物及び、（ｃ）フラン
樹脂、の如き芳香族系ポリマーの熱処理物が使用出来
る。
ノール・ホルムアルデヒド樹脂の如き、フェノール性水
酸基を有する芳香族系炭化水素化合物とアルデヒド類の
縮合物、（ｂ）キシレン変性フェノール、ホルムアルデ
ド樹脂（フェノールの一部をキシレンで置換したもの）
の如き、フェノール性水酸基を有する芳香族系炭化水素
化合物、フェノール性水酸基を有さない芳香族系炭化水
素化合物およびアルデヒドの縮合物及び、（ｃ）フラン
樹脂、の如き芳香族系ポリマーの熱処理物が使用出来
る。
【０００７】前記した芳香族系ポリマーに無機塩を予め
含有することにより、不溶不融性基体に多孔性を付与す
ることができる。無機塩として塩化亜鉛、リン酸ナトリ
ウム等が挙げられるが、塩化亜鉛を用いる場合、ポリマ
−中に含有せしめる塩化亜鉛は、ポリマ−にたいして
０．５〜１０重量倍が使用され、好ましくは３〜７重量
部含有せしめられた状態で加熱処理せしめられる。加熱
処理は、非酸化性雰囲気炉にて実施され、非酸化性雰囲
気炉は、たとえばマッフル炉を用いることができ、非酸
化性のガスは、窒素、アルゴン、ヘリウム、ネオン、二
酸化炭素等を使用し、窒素が好ましく用いられる。上記
発明方法によれば、室温から４５０℃までの温度範囲に
おいて、室温から３００℃までは、５０〜１００℃／時
間の昇温スピ−ドにて、急速に加熱し、３００℃から４
５０℃までの温度範囲において、４℃／時間以下の昇温
スピ−ドにて加熱分解せしめる。熱分解温度は、内部温
度が室温から３００℃までは、急激に昇温せしめ、３０
０℃から４５０℃迄は上述のごとく４℃／時間以下で加
熱する。昇温スピードが４℃を越えると、炉温度分布が
大きくなり不均一となって、分解ガスが急激に発生し、
ポリマ−中に含有した塩化亜鉛の飛散が大きくなるため
均一な細孔を有する構造のものが得られにくくなり、好
ましくない。
含有することにより、不溶不融性基体に多孔性を付与す
ることができる。無機塩として塩化亜鉛、リン酸ナトリ
ウム等が挙げられるが、塩化亜鉛を用いる場合、ポリマ
−中に含有せしめる塩化亜鉛は、ポリマ−にたいして
０．５〜１０重量倍が使用され、好ましくは３〜７重量
部含有せしめられた状態で加熱処理せしめられる。加熱
処理は、非酸化性雰囲気炉にて実施され、非酸化性雰囲
気炉は、たとえばマッフル炉を用いることができ、非酸
化性のガスは、窒素、アルゴン、ヘリウム、ネオン、二
酸化炭素等を使用し、窒素が好ましく用いられる。上記
発明方法によれば、室温から４５０℃までの温度範囲に
おいて、室温から３００℃までは、５０〜１００℃／時
間の昇温スピ−ドにて、急速に加熱し、３００℃から４
５０℃までの温度範囲において、４℃／時間以下の昇温
スピ−ドにて加熱分解せしめる。熱分解温度は、内部温
度が室温から３００℃までは、急激に昇温せしめ、３０
０℃から４５０℃迄は上述のごとく４℃／時間以下で加
熱する。昇温スピードが４℃を越えると、炉温度分布が
大きくなり不均一となって、分解ガスが急激に発生し、
ポリマ−中に含有した塩化亜鉛の飛散が大きくなるため
均一な細孔を有する構造のものが得られにくくなり、好
ましくない。
【０００８】４５０℃から６００℃の温度範囲におい
て、昇温スピード２０〜５０℃／時間で加熱せしめられ
た後、６００〜８００℃に３〜７時間保持せしめられ
る。４５０℃以上の加熱領域において、例えば窒素ガス
をする場合、雰囲気炉中でのガス線スピ−ドを好ましく
は２〜８ｃｍ／ｍｉｎ、更に好ましくは４〜６ｃｍ／ｍ
ｉｎに調整し、昇温スピ−ド２０〜５０℃／時間で加熱
処理せしめられる。前述のガス線スピ−ドであっても、
昇温スピ−ドが２０℃を下回ると熱分解物が収縮する傾
向がある。５０℃を越えると、内部温度が不均一とな
り、熱分解物の収縮性が異なり、均一な構造を維持する
ことが難しい。ガス線スピ−ドと昇温スピ−ドをコント
ロ−ルすることによって、炉内熱分解物を均一にでき、
多孔性の不溶不融性基体を得ることが出来る。
て、昇温スピード２０〜５０℃／時間で加熱せしめられ
た後、６００〜８００℃に３〜７時間保持せしめられ
る。４５０℃以上の加熱領域において、例えば窒素ガス
をする場合、雰囲気炉中でのガス線スピ−ドを好ましく
は２〜８ｃｍ／ｍｉｎ、更に好ましくは４〜６ｃｍ／ｍ
ｉｎに調整し、昇温スピ−ド２０〜５０℃／時間で加熱
処理せしめられる。前述のガス線スピ−ドであっても、
昇温スピ−ドが２０℃を下回ると熱分解物が収縮する傾
向がある。５０℃を越えると、内部温度が不均一とな
り、熱分解物の収縮性が異なり、均一な構造を維持する
ことが難しい。ガス線スピ−ドと昇温スピ−ドをコント
ロ−ルすることによって、炉内熱分解物を均一にでき、
多孔性の不溶不融性基体を得ることが出来る。
【０００９】温度領域４５０℃迄は、芳香族ポリマー
は、主に脱水素脱水反応が起こり、芳香環の縮合反応に
よってポリアセン系骨格構造が形成される。ポリアセン
系骨格構造の形成とともに無機塩の昇華が促進されるた
め、その飛散量が、好ましくは３０％、さらに好ましく
は２０％以下になるように無機塩の昇華を防止しなが
ら、加熱処理することが重要である。この反応は熱縮合
重合の一種であり、反応度は最終生成物の水素原子／炭
素原子（以下Ｈ／Ｃと云う）で表わされる原子数比によ
って表される。不溶不融性基体のＨ／Ｃの値は０．０５
〜０．５０、好ましくは、０．２５〜０．４５である。
不溶不融性基体のＨ／Ｃの値が０．５より大きい場合
は、ポリアセン系骨格構造が未発達なため電気伝導度が
低く好ましくない。一方、Ｈ／Ｃの値が０．０５より小
さい場合、ドーピングできるドーパント量が少なく又ド
−パントのド−ピングによる構造の不安定化が生じ好ま
しくない。得られた熱処理物を水あるいは希塩酸等で十
分に洗浄することによって、熱処理物中に含まれている
無機塩を除去する。その後、これを乾燥することによっ
て、不溶不融性基体を得る。かくして本発明によれば、
無機塩の飛散を好ましくは３０％以下、さらに好ましく
は２０％以下に調整することによって、均質な反応が促
進され、工業的規模で、ＢＥＴ法による比表面積値１８
００ｍ2 ／以上であるポリアセン系骨格構造を有する不
溶不融性基体を製造することができる。
は、主に脱水素脱水反応が起こり、芳香環の縮合反応に
よってポリアセン系骨格構造が形成される。ポリアセン
系骨格構造の形成とともに無機塩の昇華が促進されるた
め、その飛散量が、好ましくは３０％、さらに好ましく
は２０％以下になるように無機塩の昇華を防止しなが
ら、加熱処理することが重要である。この反応は熱縮合
重合の一種であり、反応度は最終生成物の水素原子／炭
素原子（以下Ｈ／Ｃと云う）で表わされる原子数比によ
って表される。不溶不融性基体のＨ／Ｃの値は０．０５
〜０．５０、好ましくは、０．２５〜０．４５である。
不溶不融性基体のＨ／Ｃの値が０．５より大きい場合
は、ポリアセン系骨格構造が未発達なため電気伝導度が
低く好ましくない。一方、Ｈ／Ｃの値が０．０５より小
さい場合、ドーピングできるドーパント量が少なく又ド
−パントのド−ピングによる構造の不安定化が生じ好ま
しくない。得られた熱処理物を水あるいは希塩酸等で十
分に洗浄することによって、熱処理物中に含まれている
無機塩を除去する。その後、これを乾燥することによっ
て、不溶不融性基体を得る。かくして本発明によれば、
無機塩の飛散を好ましくは３０％以下、さらに好ましく
は２０％以下に調整することによって、均質な反応が促
進され、工業的規模で、ＢＥＴ法による比表面積値１８
００ｍ2 ／以上であるポリアセン系骨格構造を有する不
溶不融性基体を製造することができる。
【００１０】
【発明の効果】本発明によって得られる細孔の高度に発
達したポリアセン系骨格構造を有する不溶不融性基体
は、これを粉砕して板状に成形された２次電池におい
て、ドーパントを大量にそして迅速にドーピングできる
ため、電極用有機高分子系材料として使用できる。
達したポリアセン系骨格構造を有する不溶不融性基体
は、これを粉砕して板状に成形された２次電池におい
て、ドーパントを大量にそして迅速にドーピングできる
ため、電極用有機高分子系材料として使用できる。
【００１１】
実施例１ 水溶性レゾール（約７５％濃度）／塩化亜鉛／水を重量
比で１０／２５／４の割合で混合した水溶液を２００ｍ
ｍ×６ｍｍの型に流し込み、その上にガラス板を被せ、
水分が蒸発しない様にした後、約１００℃の温度で１時
間加熱して硬化させた。該フェノール樹脂（２０Ｋｇ）
をマッフル炉に入れ、窒素気流下で室温から３００℃ま
で７０℃／時間で昇温し、窒素流量を線スピ−ド５ｃｍ
／ｍｉｎにて３００℃から４５０℃まで３℃／時間に
て、内部温度を昇温した。引き続き、４５０℃から５５
０℃まで、昇温スピ−ド３０℃／時間で急速に内部温度
を上げ、その後５５０℃で５時間熱処理を行った。放冷
後、該熱処理物を取り出し、希塩酸で洗った後水洗し、
乾燥することによってポリアセン骨格構造を有する不溶
不融性基体Ａを得た。熱処理工程における塩化亜鉛の飛
散量を下式により算出した所、１０％以下であり、無機
塩を含有した状態を保った状態で加熱処理したことを確
認した。
比で１０／２５／４の割合で混合した水溶液を２００ｍ
ｍ×６ｍｍの型に流し込み、その上にガラス板を被せ、
水分が蒸発しない様にした後、約１００℃の温度で１時
間加熱して硬化させた。該フェノール樹脂（２０Ｋｇ）
をマッフル炉に入れ、窒素気流下で室温から３００℃ま
で７０℃／時間で昇温し、窒素流量を線スピ−ド５ｃｍ
／ｍｉｎにて３００℃から４５０℃まで３℃／時間に
て、内部温度を昇温した。引き続き、４５０℃から５５
０℃まで、昇温スピ−ド３０℃／時間で急速に内部温度
を上げ、その後５５０℃で５時間熱処理を行った。放冷
後、該熱処理物を取り出し、希塩酸で洗った後水洗し、
乾燥することによってポリアセン骨格構造を有する不溶
不融性基体Ａを得た。熱処理工程における塩化亜鉛の飛
散量を下式により算出した所、１０％以下であり、無機
塩を含有した状態を保った状態で加熱処理したことを確
認した。
【００１２】塩化亜鉛飛散量（％）＝｛（Ｗ1 −Ｗ2 ）
／Ｗ0 ｝×１００ Ｗ0 ：投入塩化亜鉛量（ｇ） Ｗ1 ：マッフル炉取出し直後の該熱処理物の重量（ｇ） Ｗ2 ：水洗・乾燥後の不溶不融性基体の重量（ｇ） 該不溶不融性基体の元素分析を行ったところ水素原子／
炭素原子の原子数比は平均０．２５であり、多孔性の尺
度であるＢＥＴ法による比表面積は平均２０１０ｍ2 ／
ｇときわめて大きな値であった。電気炉内での分布を調
べるため、電気炉内を１０分割して、該不溶不融性基体
の比表面積を調べた結果、最大２１００、最低１９３０
ｍ2 ／ｇであり、炉内での反応均一性は良好であった。
／Ｗ0 ｝×１００ Ｗ0 ：投入塩化亜鉛量（ｇ） Ｗ1 ：マッフル炉取出し直後の該熱処理物の重量（ｇ） Ｗ2 ：水洗・乾燥後の不溶不融性基体の重量（ｇ） 該不溶不融性基体の元素分析を行ったところ水素原子／
炭素原子の原子数比は平均０．２５であり、多孔性の尺
度であるＢＥＴ法による比表面積は平均２０１０ｍ2 ／
ｇときわめて大きな値であった。電気炉内での分布を調
べるため、電気炉内を１０分割して、該不溶不融性基体
の比表面積を調べた結果、最大２１００、最低１９３０
ｍ2 ／ｇであり、炉内での反応均一性は良好であった。
【００１３】該不溶不融性基体Ａを用い下記の方法にて
圧縮成形物を作成した。 （１）該不溶不融性基体を、本願の出願人の出願にかか
る、特開平２−２１４７６２号に記載のボールミルで平
均粒径０．５μｍの不溶不融性基体粉末が得られるよう
粉砕した。 （２）上記（１）の該粉末１００部に対し、ＰＴＦＥ系
結合剤２０部（固形分）と水１５０部とを加え、ステン
レスビーカーにて混合した後、ダルトン（株）製品川ミ
キサーにて造粒した。該混合物を１５０℃にて乾燥して
顆粒状基体Ａを得た。この時の平均粒径は、０．２ｍｍ
であった。 （３）上記（２）の顆粒状基体Ａ１００部に対し、あら
かじめメチルセルロース１部を水１５０部に溶解してお
いたメチルセルロース水溶液とを加え造粒し、乾燥して
得られた顆粒状基体Ｂは、平均粒径０．３ｍｍであっ
た。 （４）上記（３）の顆粒状不溶不融性基体Ａを圧縮成型
機にて厚さ１ｍｍ、直径１５ｍｍφの円板状に圧縮成型
を行った。圧縮成型時の、ホッパーから臼部への落下流
動性を測定したところ７５０ｃｃ／ｍｉｎの降下速度を
示し、圧縮成型物の厚みは、平均値が１．０２ｍｍ、標
準偏差が０．０１３ｍｍであった。 該圧縮成形物のド−パント吸液特性を調べるため、電解
液（１Ｍのテトラフルオロホウ酸テトラエチルアンモニ
ウムのプロピレンカ−ボネ−ト液）１００ｍｇを滴下し
たところ２０分で完全に吸液された。
圧縮成形物を作成した。 （１）該不溶不融性基体を、本願の出願人の出願にかか
る、特開平２−２１４７６２号に記載のボールミルで平
均粒径０．５μｍの不溶不融性基体粉末が得られるよう
粉砕した。 （２）上記（１）の該粉末１００部に対し、ＰＴＦＥ系
結合剤２０部（固形分）と水１５０部とを加え、ステン
レスビーカーにて混合した後、ダルトン（株）製品川ミ
キサーにて造粒した。該混合物を１５０℃にて乾燥して
顆粒状基体Ａを得た。この時の平均粒径は、０．２ｍｍ
であった。 （３）上記（２）の顆粒状基体Ａ１００部に対し、あら
かじめメチルセルロース１部を水１５０部に溶解してお
いたメチルセルロース水溶液とを加え造粒し、乾燥して
得られた顆粒状基体Ｂは、平均粒径０．３ｍｍであっ
た。 （４）上記（３）の顆粒状不溶不融性基体Ａを圧縮成型
機にて厚さ１ｍｍ、直径１５ｍｍφの円板状に圧縮成型
を行った。圧縮成型時の、ホッパーから臼部への落下流
動性を測定したところ７５０ｃｃ／ｍｉｎの降下速度を
示し、圧縮成型物の厚みは、平均値が１．０２ｍｍ、標
準偏差が０．０１３ｍｍであった。 該圧縮成形物のド−パント吸液特性を調べるため、電解
液（１Ｍのテトラフルオロホウ酸テトラエチルアンモニ
ウムのプロピレンカ−ボネ−ト液）１００ｍｇを滴下し
たところ２０分で完全に吸液された。
【００１４】実施例２ 実施例で用いたのと同じ該フェノール樹脂をマッフル炉
に入れ、窒素気流下で窒素流量を線スピ−ド５ｃｍ／ｍ
ｉｎにて、４５０℃まで３０℃／時間の速度で昇温し
た。引き続き、５５０℃まで昇温し、５５０℃で５時間
加熱処理を行った。熱処理物を取出し、希塩酸で洗った
後水洗し乾燥することによってポリアセン骨格構造を有
する不溶不融性基体を得た。
に入れ、窒素気流下で窒素流量を線スピ−ド５ｃｍ／ｍ
ｉｎにて、４５０℃まで３０℃／時間の速度で昇温し
た。引き続き、５５０℃まで昇温し、５５０℃で５時間
加熱処理を行った。熱処理物を取出し、希塩酸で洗った
後水洗し乾燥することによってポリアセン骨格構造を有
する不溶不融性基体を得た。
【００１５】塩化亜鉛飛散量（実施例参照）は４０％と
大きく、多量の塩化亜鉛が飛散し、消失していることを
確認した。該不溶不融性基体の元素分析を行ったところ
水素原子／炭素原子の原子数比は平均０．２６であり、
ＢＥＴ法による比表面積は平均１７００ｍ2 ／ｇであっ
た。実施例１と同様にして、炉内の分布を調べた結果、
比表面積は最大１８００ｍ2 ／ｇ、最小１５２０ｍ2 ／
ｇであり、炉内での均一性は不良であった。該不溶不融
性基体を、実施例１と同様にして得られた圧縮成形物の
吸液特性を調べた結果、電解液の吸液時間は４０分以上
であった。
大きく、多量の塩化亜鉛が飛散し、消失していることを
確認した。該不溶不融性基体の元素分析を行ったところ
水素原子／炭素原子の原子数比は平均０．２６であり、
ＢＥＴ法による比表面積は平均１７００ｍ2 ／ｇであっ
た。実施例１と同様にして、炉内の分布を調べた結果、
比表面積は最大１８００ｍ2 ／ｇ、最小１５２０ｍ2 ／
ｇであり、炉内での均一性は不良であった。該不溶不融
性基体を、実施例１と同様にして得られた圧縮成形物の
吸液特性を調べた結果、電解液の吸液時間は４０分以上
であった。
Claims (1)
- 【請求項１】 炭素、水素、酸素および無機塩からなる
芳香族系ポリマーを非酸化性雰囲気中で、４００〜８０
０℃の温度まで加熱し、熱処理して、水素原子／炭素原
子の原子比が０．０５〜０．５０の基体を形成するポリ
アセン系骨格構造を有する不溶不融性基体の製造法にお
いて、非酸化性雰囲気中で、室温から４５０℃までの温
度範囲において、無機塩の飛散が４０％未満となるよう
芳香族ポリマーを熱分解せしめることを特徴とするポリ
アセン系骨格構造を有する不溶不融性基体の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7141156A JPH08311173A (ja) | 1995-05-15 | 1995-05-15 | ポリアセン系骨格構造を有する不溶不融性基体の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7141156A JPH08311173A (ja) | 1995-05-15 | 1995-05-15 | ポリアセン系骨格構造を有する不溶不融性基体の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08311173A true JPH08311173A (ja) | 1996-11-26 |
Family
ID=15285439
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7141156A Pending JPH08311173A (ja) | 1995-05-15 | 1995-05-15 | ポリアセン系骨格構造を有する不溶不融性基体の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08311173A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008066110A (ja) * | 2006-09-07 | 2008-03-21 | Toyota Motor Corp | 燃料電池用電解質および燃料電池 |
-
1995
- 1995-05-15 JP JP7141156A patent/JPH08311173A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008066110A (ja) * | 2006-09-07 | 2008-03-21 | Toyota Motor Corp | 燃料電池用電解質および燃料電池 |
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