JPH08307093A - 電子部品搬送体 - Google Patents
電子部品搬送体Info
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- JPH08307093A JPH08307093A JP7127339A JP12733995A JPH08307093A JP H08307093 A JPH08307093 A JP H08307093A JP 7127339 A JP7127339 A JP 7127339A JP 12733995 A JP12733995 A JP 12733995A JP H08307093 A JPH08307093 A JP H08307093A
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- electronic component
- container
- component carrier
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、種々の形状の電子部品に対応し得る
電子部品搬送体の実現を目的とするものである。 【構成】電子部品を収納する電子部品搬送体において、
内側に大きさの異なる複数の段部をもつ凹部が設けられ
た容体と、容体部の凹部内の各段部によつて区切られる
空間領域のうち、対応する大きさの空間領域内に嵌め込
むようにして容体部に収納される電子部品を、当該空間
領域の底面を形成する容体部の段部の表面に押しつける
ように付勢する付勢手段とを設けるようにしたことによ
り、空間領域（すなわち段部）の数に応じた複数種類の
大きさの電子部品を搬送時に動かないように収納するこ
とができ、かくして種々の形状の電子部品に対応し得る
電子部品搬送体を実現できる。
電子部品搬送体の実現を目的とするものである。 【構成】電子部品を収納する電子部品搬送体において、
内側に大きさの異なる複数の段部をもつ凹部が設けられ
た容体と、容体部の凹部内の各段部によつて区切られる
空間領域のうち、対応する大きさの空間領域内に嵌め込
むようにして容体部に収納される電子部品を、当該空間
領域の底面を形成する容体部の段部の表面に押しつける
ように付勢する付勢手段とを設けるようにしたことによ
り、空間領域（すなわち段部）の数に応じた複数種類の
大きさの電子部品を搬送時に動かないように収納するこ
とができ、かくして種々の形状の電子部品に対応し得る
電子部品搬送体を実現できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品搬送体に関し、
例えばＩＣ等の電子部品を搬送する際に当該電子部品を
収納するための電子部品搬送体として適用して好適なも
のである。
例えばＩＣ等の電子部品を搬送する際に当該電子部品を
収納するための電子部品搬送体として適用して好適なも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えばリペアー部品の販売会社で
は、各電子部品メーカから電子部品を一度に数多く仕入
れるため、これら電子部品が複数個ずつ硬化樹脂材で成
形されたトレーに収容されて納入される。このためこの
種の販売会社においては、例えばサービスセンターや電
気機器販売店などから修理用のリペアー部品の発注を受
けると（多くは１個ずつ）、これらリペアー部品を１個
ずつ導電性のクツシヨン材で包んで発注先の各サービス
センターや電気機器販売店に配送し、又は郵送してい
る。
は、各電子部品メーカから電子部品を一度に数多く仕入
れるため、これら電子部品が複数個ずつ硬化樹脂材で成
形されたトレーに収容されて納入される。このためこの
種の販売会社においては、例えばサービスセンターや電
気機器販売店などから修理用のリペアー部品の発注を受
けると（多くは１個ずつ）、これらリペアー部品を１個
ずつ導電性のクツシヨン材で包んで発注先の各サービス
センターや電気機器販売店に配送し、又は郵送してい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、電子部品を
このようにクツシヨン材で包んで配送し、又は郵送する
場合、例えばＩＣなどのようにリード端子をもつ電子部
品では、搬送中にリード端子に折れ曲がりなどの変形が
生じたり、リード端子が破損したりする問題があつた。
かかる問題を解決するための１つの方法として、電子部
品を対応する大きさの容器に入れて配送し、又は郵送す
る方法が考えられる。しかしながらこのような方法で
は、各電子部品の大きさにそれぞれ応じた複数種類の容
器を用意する必要がある。これは例えばリード端子をも
つ電子部品を大きめの容器に入れて搬送しようとする
と、搬送時に電子部品が容器内において動くことにより
そのリード端子が容器の内壁面に衝突して変形し、又は
破損するおそれがあるためである。
このようにクツシヨン材で包んで配送し、又は郵送する
場合、例えばＩＣなどのようにリード端子をもつ電子部
品では、搬送中にリード端子に折れ曲がりなどの変形が
生じたり、リード端子が破損したりする問題があつた。
かかる問題を解決するための１つの方法として、電子部
品を対応する大きさの容器に入れて配送し、又は郵送す
る方法が考えられる。しかしながらこのような方法で
は、各電子部品の大きさにそれぞれ応じた複数種類の容
器を用意する必要がある。これは例えばリード端子をも
つ電子部品を大きめの容器に入れて搬送しようとする
と、搬送時に電子部品が容器内において動くことにより
そのリード端子が容器の内壁面に衝突して変形し、又は
破損するおそれがあるためである。
【０００４】従つてこのような容器を用いる方法では、
複数種類の大きさの容器を用意しなければならない分、
種々の大きさの電子部品に対応し難く、また容器の選別
が煩雑になつたり、搬送コストが高くなつたりする問題
もあつた。従つて電子部品を容器に入れて搬送するに際
して、当該容器として種々の大きさの電子部品を搬送時
に動かないように保持し得るような、種々の大きさの電
子部品に対応し得るものを実現できれば、種々の大きさ
の容器を用意する必要がない分、容器の選別作業を必要
とせず、また搬送コストを低下させ得ることができるも
のと考えられる。
複数種類の大きさの容器を用意しなければならない分、
種々の大きさの電子部品に対応し難く、また容器の選別
が煩雑になつたり、搬送コストが高くなつたりする問題
もあつた。従つて電子部品を容器に入れて搬送するに際
して、当該容器として種々の大きさの電子部品を搬送時
に動かないように保持し得るような、種々の大きさの電
子部品に対応し得るものを実現できれば、種々の大きさ
の容器を用意する必要がない分、容器の選別作業を必要
とせず、また搬送コストを低下させ得ることができるも
のと考えられる。
【０００５】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、種々の形状の電子部品に対応し得る電子部品搬送体
を提案しようとするものである。
で、種々の形状の電子部品に対応し得る電子部品搬送体
を提案しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、電子部品を収納する電子部品搬送
体において、内側に大きさの異なる複数の段部をもつ凹
部が設けられた容体部と、容体部の凹部内の各段部によ
つて区切られる空間領域のうちの対応する大きさの空間
領域内に嵌め込むようにして容体部に収納される電子部
品を、当該空間領域の底面を形成する容体部の段部の表
面に押しつけるように付勢する付勢手段とを設けるよう
にした。
め本発明においては、電子部品を収納する電子部品搬送
体において、内側に大きさの異なる複数の段部をもつ凹
部が設けられた容体部と、容体部の凹部内の各段部によ
つて区切られる空間領域のうちの対応する大きさの空間
領域内に嵌め込むようにして容体部に収納される電子部
品を、当該空間領域の底面を形成する容体部の段部の表
面に押しつけるように付勢する付勢手段とを設けるよう
にした。
【０００７】
【作用】容体部に内側に大きさの異なる複数の段部をも
つ凹部を設けると共に、当該凹部内の対応する大きさの
空間領域内に嵌め込むようにして収納される電子部品
を、当該空間領域の底面を形成する容体部の段部の表面
に押しつけるように付勢するようにしたことにより、空
間領域（すなわち段部）の数に応じた複数種類の大きさ
の電子部品を搬送時に動かないように保持することがで
きる。
つ凹部を設けると共に、当該凹部内の対応する大きさの
空間領域内に嵌め込むようにして収納される電子部品
を、当該空間領域の底面を形成する容体部の段部の表面
に押しつけるように付勢するようにしたことにより、空
間領域（すなわち段部）の数に応じた複数種類の大きさ
の電子部品を搬送時に動かないように保持することがで
きる。
【０００８】
【実施例】以下図面について、本発明の一実施例を詳述
する。
する。
【０００９】（１）第１実施例 図１〜図３において、１は全体として実施例による電子
部品搬送体を示し、合成樹脂材からなるフイルムを熱変
形（例えばインジエクシヨン成形）することにより一体
に形成された容体部２と蓋部３とで構成されている。容
体部２においては、内側に複数の段部２Ｂ、２Ｃ、２
Ｄ、２Ｅをもつほぼ逆四角錐台状の凹部（以下、これを
エンボス部と呼ぶ）２Ａが中央部に設けられており、こ
のエンボス部２Ａ内の各段部２Ｂ〜２Ｅによつてそれぞ
れ区切られる直方体形状の各空間領域４Ａ、４Ｂ、４
Ｃ、４Ｄ（図１）内に図４のようにＩＣ５Ａ、５Ｂを嵌
め込むようにして１つ又は複数（実施例では２つ）収納
し得るようになされている。なお図４において９はクツ
シヨン材を示す。
部品搬送体を示し、合成樹脂材からなるフイルムを熱変
形（例えばインジエクシヨン成形）することにより一体
に形成された容体部２と蓋部３とで構成されている。容
体部２においては、内側に複数の段部２Ｂ、２Ｃ、２
Ｄ、２Ｅをもつほぼ逆四角錐台状の凹部（以下、これを
エンボス部と呼ぶ）２Ａが中央部に設けられており、こ
のエンボス部２Ａ内の各段部２Ｂ〜２Ｅによつてそれぞ
れ区切られる直方体形状の各空間領域４Ａ、４Ｂ、４
Ｃ、４Ｄ（図１）内に図４のようにＩＣ５Ａ、５Ｂを嵌
め込むようにして１つ又は複数（実施例では２つ）収納
し得るようになされている。なお図４において９はクツ
シヨン材を示す。
【００１０】また容体部２においては、その周端部がエ
ンボス部２Ａの下側面よりも突出するように下方向に折
り曲げられることにより防御壁部２Ｆが形成されてお
り、かくして横方向から受ける外力をこの防御壁部２Ｆ
の側面で吸収し、下方向から受ける外力を防御壁部２Ｆ
の下面で吸収し得ることにより、これら外力がエンボス
部２Ａ内に収納されたＩＣ５Ａ、５Ｂに影響を及ぼすの
を防止し得るようになされている。一方蓋部３において
は、容体部２と後端において開閉自在に連結しており、
その上面中央部には内側方向に突出するように円錐形状
の突起部３Ａが設けられている。
ンボス部２Ａの下側面よりも突出するように下方向に折
り曲げられることにより防御壁部２Ｆが形成されてお
り、かくして横方向から受ける外力をこの防御壁部２Ｆ
の側面で吸収し、下方向から受ける外力を防御壁部２Ｆ
の下面で吸収し得ることにより、これら外力がエンボス
部２Ａ内に収納されたＩＣ５Ａ、５Ｂに影響を及ぼすの
を防止し得るようになされている。一方蓋部３において
は、容体部２と後端において開閉自在に連結しており、
その上面中央部には内側方向に突出するように円錐形状
の突起部３Ａが設けられている。
【００１１】この場合突起部３Ａは、その側壁が頂点３
ＡＸを中心とする同心円状に、かつ径方向に波状に湾曲
しており、これにより図４のように必要に応じて高さ方
向に弾力をもつて縮み得るようになされている。かくし
てこの電子部品搬送体１では、容体部２のエンボス部２
Ａの対応する空間領域４Ａ〜４Ｄ内にＩＣ５Ａ、５Ｂを
嵌め込むようにして収納した後、蓋部３を閉じたとき
に、蓋部３の突起部３Ａがその頂点３ＡＸの内側をＩＣ
５Ｂに当接させて高さ方向に必要量縮む一方、この状態
で当該ＩＣ５Ｂに対して下方向に付勢することにより、
このＩＣ５Ｂ（及び５Ａ）の上方向の動きを規制し得る
ようになされている。
ＡＸを中心とする同心円状に、かつ径方向に波状に湾曲
しており、これにより図４のように必要に応じて高さ方
向に弾力をもつて縮み得るようになされている。かくし
てこの電子部品搬送体１では、容体部２のエンボス部２
Ａの対応する空間領域４Ａ〜４Ｄ内にＩＣ５Ａ、５Ｂを
嵌め込むようにして収納した後、蓋部３を閉じたとき
に、蓋部３の突起部３Ａがその頂点３ＡＸの内側をＩＣ
５Ｂに当接させて高さ方向に必要量縮む一方、この状態
で当該ＩＣ５Ｂに対して下方向に付勢することにより、
このＩＣ５Ｂ（及び５Ａ）の上方向の動きを規制し得る
ようになされている。
【００１２】この実施例の場合、図３及び図５からも明
らかなように、容体部２には前端に防波堤状に第１及び
第２のロツク用突起２Ｇ、２Ｈが設けられていると共
に、蓋部３には図２及び図５からも明らかなように容体
部２の第１及び第２のロツク用突起２Ｇ、２Ｈに対応さ
せて前端部にＴ字状突起３Ｂが形成されている。かくし
てこの電子部品搬送体１では、蓋部３を容体部２に嵌め
合わせた後、蓋部３のＴ字状突起３Ｂを図５のように下
方向に折り曲げることによつて容体部２の第１及び第２
のロツク用突起２Ｇ、２Ｈで蓋部３のＴ字状突起３Ｂを
保持し得るようになされ、これにより蓋部３を容体部２
に嵌め合わせた状態にロツクし得るようになされてい
る。
らかなように、容体部２には前端に防波堤状に第１及び
第２のロツク用突起２Ｇ、２Ｈが設けられていると共
に、蓋部３には図２及び図５からも明らかなように容体
部２の第１及び第２のロツク用突起２Ｇ、２Ｈに対応さ
せて前端部にＴ字状突起３Ｂが形成されている。かくし
てこの電子部品搬送体１では、蓋部３を容体部２に嵌め
合わせた後、蓋部３のＴ字状突起３Ｂを図５のように下
方向に折り曲げることによつて容体部２の第１及び第２
のロツク用突起２Ｇ、２Ｈで蓋部３のＴ字状突起３Ｂを
保持し得るようになされ、これにより蓋部３を容体部２
に嵌め合わせた状態にロツクし得るようになされてい
る。
【００１３】またこの実施例の場合、特に図１及び図３
において明らかなように、容体部２のエンボス部２Ａの
各段部２Ｂ〜２Ｅは、ＱＦＰ（quad flat package ）型
ＩＣ５Ａ、５Ｂの規格に合わせて、１段目の空間領域
（エンボス部２Ａの底面と、当該底面に隣接するエンボ
ス部２Ａの内側面と、１段目の段部２Ｂの上面を含む平
面とで囲まれる空間領域）４Ａ及びこれに順次積層する
２〜４段目の空間領域４Ｂ〜４Ｄ（図１）の底面形状が
それぞれ１辺14.3〔mm〕、22.4〔mm〕、28.5〔mm〕、4
0.0〔mm〕及び43.2〔mm〕の正方形状に選定されている
と共に、１〜４段目の空間領域４Ａ〜４Ｄの高さがそれ
ぞれ順に0.9 〔mm〕、1.4 〔mm〕、1.3 〔mm〕、1.5
〔mm〕に選定されている。これによりこの電子部品搬送
体１では、これら規格に対応するＱＦＰ型ＩＣ５Ａ、５
Ｂをより確実に容体部２のエンボス２Ａ内部２において
動かないように収納し得るようになされている。
において明らかなように、容体部２のエンボス部２Ａの
各段部２Ｂ〜２Ｅは、ＱＦＰ（quad flat package ）型
ＩＣ５Ａ、５Ｂの規格に合わせて、１段目の空間領域
（エンボス部２Ａの底面と、当該底面に隣接するエンボ
ス部２Ａの内側面と、１段目の段部２Ｂの上面を含む平
面とで囲まれる空間領域）４Ａ及びこれに順次積層する
２〜４段目の空間領域４Ｂ〜４Ｄ（図１）の底面形状が
それぞれ１辺14.3〔mm〕、22.4〔mm〕、28.5〔mm〕、4
0.0〔mm〕及び43.2〔mm〕の正方形状に選定されている
と共に、１〜４段目の空間領域４Ａ〜４Ｄの高さがそれ
ぞれ順に0.9 〔mm〕、1.4 〔mm〕、1.3 〔mm〕、1.5
〔mm〕に選定されている。これによりこの電子部品搬送
体１では、これら規格に対応するＱＦＰ型ＩＣ５Ａ、５
Ｂをより確実に容体部２のエンボス２Ａ内部２において
動かないように収納し得るようになされている。
【００１４】さらにこの実施例の場合、容体部２及び蓋
部３でなる本体に加え、各空間領域４Ａ〜４Ｄの大きさ
とそれぞれ外形形状が同じ大きさの図６に示すような枠
体状の予備部品１０が複数用意されている。実際上これ
ら各予備部品１０としては、容体部２の１つの空間領域
４Ａ〜４Ｄに対して内側の開口１０Ａの形状の異なるも
のが複数用意されており、これによりより多種類の形状
のＱＦＰ型ＩＣに対応し得る一方、ＳＯＰ（Small Out
linePackage）型のＩＣにも対応し得るようになされて
いる。
部３でなる本体に加え、各空間領域４Ａ〜４Ｄの大きさ
とそれぞれ外形形状が同じ大きさの図６に示すような枠
体状の予備部品１０が複数用意されている。実際上これ
ら各予備部品１０としては、容体部２の１つの空間領域
４Ａ〜４Ｄに対して内側の開口１０Ａの形状の異なるも
のが複数用意されており、これによりより多種類の形状
のＱＦＰ型ＩＣに対応し得る一方、ＳＯＰ（Small Out
linePackage）型のＩＣにも対応し得るようになされて
いる。
【００１５】以上の構成において、この電子部品搬送体
１では、容体部２のエンボス部２Ａ内の各空間領域４Ａ
〜４Ｄ内に嵌め込むようにしてＩＣ５Ａ、５Ｂを収納す
る。この場合この電子部品搬送体１では、容体部２のエ
ンボス部２Ａ内に大きさの異なる段部２Ｂ〜２Ｅ（各空
間領域４Ａ〜４Ｄ）が複数設けられているため、段部２
Ｂ〜２Ｅの数に応じた複数種類の大きさのＩＣ５Ａ、５
Ｂを搬送時に動かないように（すなわちそのリード端子
５ＡＸ、５ＢＸが容体部２のエンボス部２Ａの内側面に
衝突して破損し又は変形しないように）保持することが
できる。
１では、容体部２のエンボス部２Ａ内の各空間領域４Ａ
〜４Ｄ内に嵌め込むようにしてＩＣ５Ａ、５Ｂを収納す
る。この場合この電子部品搬送体１では、容体部２のエ
ンボス部２Ａ内に大きさの異なる段部２Ｂ〜２Ｅ（各空
間領域４Ａ〜４Ｄ）が複数設けられているため、段部２
Ｂ〜２Ｅの数に応じた複数種類の大きさのＩＣ５Ａ、５
Ｂを搬送時に動かないように（すなわちそのリード端子
５ＡＸ、５ＢＸが容体部２のエンボス部２Ａの内側面に
衝突して破損し又は変形しないように）保持することが
できる。
【００１６】またこのとき蓋部３には高さ方向に弾力を
もつて必要量縮み得るような下方向に突出する突起部３
Ａが設けられているため、この突起部３Ａの内側面によ
つて容体部２のエンボス部２Ａ内に収納されたＩＣ５
Ａ、５Ｂを搬送時に上下方向に動かないように保持する
ことができる。従つてこの電子部品搬送体１では、容体
部２のエンボス部２Ａの対応する空間領域４Ａ〜４Ｄ内
にＩＣ５Ａ、５Ｂを嵌め込むようにして収納した後、蓋
部３を閉じることで、このＩＣ５Ａ、５Ｂを容体部２の
エンボス部２Ａ内において前後左右方向及び上下方向に
動かないように保持することができ、かくして容体部２
の段部２Ｂ〜２Ｅの数及び各段部２Ｂ〜２Ｅの大きさに
応じた複数種類の大きさ及び形状のＩＣ５Ａ、５Ｂを搬
送時に損傷を生じないように保持することができる。
もつて必要量縮み得るような下方向に突出する突起部３
Ａが設けられているため、この突起部３Ａの内側面によ
つて容体部２のエンボス部２Ａ内に収納されたＩＣ５
Ａ、５Ｂを搬送時に上下方向に動かないように保持する
ことができる。従つてこの電子部品搬送体１では、容体
部２のエンボス部２Ａの対応する空間領域４Ａ〜４Ｄ内
にＩＣ５Ａ、５Ｂを嵌め込むようにして収納した後、蓋
部３を閉じることで、このＩＣ５Ａ、５Ｂを容体部２の
エンボス部２Ａ内において前後左右方向及び上下方向に
動かないように保持することができ、かくして容体部２
の段部２Ｂ〜２Ｅの数及び各段部２Ｂ〜２Ｅの大きさに
応じた複数種類の大きさ及び形状のＩＣ５Ａ、５Ｂを搬
送時に損傷を生じないように保持することができる。
【００１７】以上の構成によれば、大きさの異なる複数
の段部２Ｂ〜２Ｅを内側に有する凹部（エンボス部）２
Ａをもつ容体部２と、高さ方向に弾力をもつて縮むこと
のできる突起部３Ａを有する蓋部３とで電子部品搬送体
１を形成するようにしたことにより、種々の大きさのＩ
Ｃ５Ａ、５Ｂを搬送時に動かないように容体部２の凹部
（エンボス部）２Ａ内において保持することができ、か
くして種々の形状の電子部品に対応し得る電子部品搬送
体を実現できる。
の段部２Ｂ〜２Ｅを内側に有する凹部（エンボス部）２
Ａをもつ容体部２と、高さ方向に弾力をもつて縮むこと
のできる突起部３Ａを有する蓋部３とで電子部品搬送体
１を形成するようにしたことにより、種々の大きさのＩ
Ｃ５Ａ、５Ｂを搬送時に動かないように容体部２の凹部
（エンボス部）２Ａ内において保持することができ、か
くして種々の形状の電子部品に対応し得る電子部品搬送
体を実現できる。
【００１８】（２）第２実施例 図７は第２実施例による電子部品搬送体の容体部２０の
構成を示すものであり、縦方向及び横方向に延びる複数
の溝２０Ａ、２０Ｂが設けられている点を除いて第１実
施例の電子部品搬送体１の容体部２と同様に構成されて
いる。すなわちこの電子部品搬送体の容体部２０におい
ては、縦方向に複数の溝（以下、これを縦溝と呼ぶ）２
０Ａが形成されていると共に、当該縦溝２０Ａと交差し
ないように横方向に複数の溝（以下、これを横溝と呼
ぶ）２０Ｂが形成されている。これによりこの電子部品
搬送体では、これら縦溝２０Ａ及び横溝２０Ｂによつて
容体部２０の強度を向上させることができ、かくして搬
送時に受ける横方向及び下方向からの外力によつてエン
ボス部２０Ｃが変形するのを防止し、エンボス部２０Ｃ
内に収納されたＩＣ５Ａ、５Ｂ（図４）がこの外力によ
つて影響を受けるのを回避し得るようになされている。
構成を示すものであり、縦方向及び横方向に延びる複数
の溝２０Ａ、２０Ｂが設けられている点を除いて第１実
施例の電子部品搬送体１の容体部２と同様に構成されて
いる。すなわちこの電子部品搬送体の容体部２０におい
ては、縦方向に複数の溝（以下、これを縦溝と呼ぶ）２
０Ａが形成されていると共に、当該縦溝２０Ａと交差し
ないように横方向に複数の溝（以下、これを横溝と呼
ぶ）２０Ｂが形成されている。これによりこの電子部品
搬送体では、これら縦溝２０Ａ及び横溝２０Ｂによつて
容体部２０の強度を向上させることができ、かくして搬
送時に受ける横方向及び下方向からの外力によつてエン
ボス部２０Ｃが変形するのを防止し、エンボス部２０Ｃ
内に収納されたＩＣ５Ａ、５Ｂ（図４）がこの外力によ
つて影響を受けるのを回避し得るようになされている。
【００１９】以上の構成によれば、電子部品搬送体の容
体部２０に縦方向及び横方向の複数の溝２０Ａ、２０Ｂ
を形成するようにしたことにより、容体部２０の強度を
向上させることができ、かくして種々の形状の電子部品
に対応し得る一方、収納されたＩＣの防御性の高い電子
部品搬送体を実現できる。
体部２０に縦方向及び横方向の複数の溝２０Ａ、２０Ｂ
を形成するようにしたことにより、容体部２０の強度を
向上させることができ、かくして種々の形状の電子部品
に対応し得る一方、収納されたＩＣの防御性の高い電子
部品搬送体を実現できる。
【００２０】（３）第３実施例 図１との対応部分に同一符号を付して示す図８は第３実
施例による電子部品搬送体３０を示し、蓋部３１の突起
部３１Ａの底面部３１ＡＸ形状を除いて第１実施例の電
子部品搬送体１と同様に構成されている。すなわちこの
電子部品搬送体３０においては、蓋部３１の突起部３１
Ａの底面部３１ＡＸが全体としてほぼ平面状に形成され
ており、当該底面部３１ＡＸに下方向（内側）に突出す
る格子状の突起３１ＡＸＡが設けられている。これによ
りこの電子部品搬送体３０においては、パツケージング
３２Ａの一面にアレー状に電極（バンプ）３２Ｂが突出
形成された、いわゆるＢＧＡ（ball grid array ）型の
ＩＣ３２が容体部２のエンボス部２Ａ内に収納されたと
きに、蓋部３１の突起部３１Ａの底面部３１ＡＸ内側で
当該ＩＣ３２の各電極３２Ｂを傷付けることなくこのＢ
ＧＡ型ＩＣ３２を容体部２のエンボス部２Ａ内において
搬送時に動かないように保持し得るようになされてい
る。
施例による電子部品搬送体３０を示し、蓋部３１の突起
部３１Ａの底面部３１ＡＸ形状を除いて第１実施例の電
子部品搬送体１と同様に構成されている。すなわちこの
電子部品搬送体３０においては、蓋部３１の突起部３１
Ａの底面部３１ＡＸが全体としてほぼ平面状に形成され
ており、当該底面部３１ＡＸに下方向（内側）に突出す
る格子状の突起３１ＡＸＡが設けられている。これによ
りこの電子部品搬送体３０においては、パツケージング
３２Ａの一面にアレー状に電極（バンプ）３２Ｂが突出
形成された、いわゆるＢＧＡ（ball grid array ）型の
ＩＣ３２が容体部２のエンボス部２Ａ内に収納されたと
きに、蓋部３１の突起部３１Ａの底面部３１ＡＸ内側で
当該ＩＣ３２の各電極３２Ｂを傷付けることなくこのＢ
ＧＡ型ＩＣ３２を容体部２のエンボス部２Ａ内において
搬送時に動かないように保持し得るようになされてい
る。
【００２１】以上の構成によれば、蓋部３１の突起部３
１Ａの底面部３１ＡＸを全体としてほぼ平面状に形成す
る一方、当該底面部３１ＡＸに下方向（内側）に突出す
る格子状の突起３１ＡＸＡを設けるようにしたことによ
り、ＢＧＡ型のＩＣ３２を各電極３２Ｂを傷つけること
なく搬送時に動かないように保持することができ、かく
して第１実施例の電子部品搬送体に比べてより種々の電
子部品に対応し得る電子部品搬送体を実現できる。
１Ａの底面部３１ＡＸを全体としてほぼ平面状に形成す
る一方、当該底面部３１ＡＸに下方向（内側）に突出す
る格子状の突起３１ＡＸＡを設けるようにしたことによ
り、ＢＧＡ型のＩＣ３２を各電極３２Ｂを傷つけること
なく搬送時に動かないように保持することができ、かく
して第１実施例の電子部品搬送体に比べてより種々の電
子部品に対応し得る電子部品搬送体を実現できる。
【００２２】（４）第４実施例 図１との対応部分に同一符号を付して示す図１０は、第
４実施例による電子部品搬送体４０を示すものであり、
蓋部４１の構成を除いて第１実施例の電子部品搬送体１
と同様に構成されている。この場合蓋部４１は、図１１
に示すように、下方向に突出する突起部４１Ａの各段部
４１ＡＡ、４１ＡＢ、４１ＡＣ、４１ＡＤがそれぞれ容
体部２の底面に対して平行に形成されていると共に、最
下段の段部４１ＡＡを除く各段部４１ＡＢ〜４１ＡＤの
内周端部には、それぞれ断面逆Ｕ字状の折曲部４１Ｂ
Ａ、４１ＢＢ、４１ＢＣ、４１ＢＤが設けられている。
４実施例による電子部品搬送体４０を示すものであり、
蓋部４１の構成を除いて第１実施例の電子部品搬送体１
と同様に構成されている。この場合蓋部４１は、図１１
に示すように、下方向に突出する突起部４１Ａの各段部
４１ＡＡ、４１ＡＢ、４１ＡＣ、４１ＡＤがそれぞれ容
体部２の底面に対して平行に形成されていると共に、最
下段の段部４１ＡＡを除く各段部４１ＡＢ〜４１ＡＤの
内周端部には、それぞれ断面逆Ｕ字状の折曲部４１Ｂ
Ａ、４１ＢＢ、４１ＢＣ、４１ＢＤが設けられている。
【００２３】これによりこの電子部品搬送体４０では、
折曲げ部４１ＢＡ〜４１ＢＤがない場合に比べて突起部
４１Ａが全体として柔軟性をもつてその高さ方向に縮み
得るようになされ、かくして容体部２内に電子部品が収
納されたときに、蓋部４１の突起部４１Ａがこの電子部
品の収納位置に応じてその高さ方向に必要量だけ確実に
縮み得るようになされている。
折曲げ部４１ＢＡ〜４１ＢＤがない場合に比べて突起部
４１Ａが全体として柔軟性をもつてその高さ方向に縮み
得るようになされ、かくして容体部２内に電子部品が収
納されたときに、蓋部４１の突起部４１Ａがこの電子部
品の収納位置に応じてその高さ方向に必要量だけ確実に
縮み得るようになされている。
【００２４】以上の構成によれば、蓋部４１の突起部４
１Ａに対し、各段部４１ＡＡ、４１ＡＢ、４１ＡＣ、４
１ＡＤの内周端部にそれぞれ断面逆Ｕ字状の折曲げ部４
１ＢＡ、４１ＢＢ、４１ＢＣ、４１ＢＤを設けるように
したことにより、突起部４１Ａを全体として柔軟性をも
つてその高さ方向に縮み得るようにすることができ、か
くして第１実施例のば場合と同様に、種々の形状の電子
部品に対応し得る電子部品搬送体を実現できる。
１Ａに対し、各段部４１ＡＡ、４１ＡＢ、４１ＡＣ、４
１ＡＤの内周端部にそれぞれ断面逆Ｕ字状の折曲げ部４
１ＢＡ、４１ＢＢ、４１ＢＣ、４１ＢＤを設けるように
したことにより、突起部４１Ａを全体として柔軟性をも
つてその高さ方向に縮み得るようにすることができ、か
くして第１実施例のば場合と同様に、種々の形状の電子
部品に対応し得る電子部品搬送体を実現できる。
【００２５】（５）他の実施例 なお上述の第１実施例においては、その高さ方向に弾力
をもつて縮むことのできる突起部３Ａを蓋部３に設け、
容体部２のエンボス部２Ａ内に収納されたＩＣ５Ａ、５
Ｂに対してこの蓋部３の突起部３Ａによつて下方向に付
勢することにより当該ＩＣ５Ａ、５Ｂが上下方向に動か
ないように保持するようにした場合について述べたが、
本発明はこれに限らず、要は、容体部２のエンボス部２
Ａ内に収納された電子部品を、嵌め込まれた空間領域４
Ａ〜４Ｄの底面を形成する段部２Ｂ〜２Ｄの上面に押し
つけるように付勢することによつて当該電子部品の上下
方向の動きを規制し得るのであれば、蓋部３の突起部３
Ａの形状としてこの他種々の形状を適用できる。
をもつて縮むことのできる突起部３Ａを蓋部３に設け、
容体部２のエンボス部２Ａ内に収納されたＩＣ５Ａ、５
Ｂに対してこの蓋部３の突起部３Ａによつて下方向に付
勢することにより当該ＩＣ５Ａ、５Ｂが上下方向に動か
ないように保持するようにした場合について述べたが、
本発明はこれに限らず、要は、容体部２のエンボス部２
Ａ内に収納された電子部品を、嵌め込まれた空間領域４
Ａ〜４Ｄの底面を形成する段部２Ｂ〜２Ｄの上面に押し
つけるように付勢することによつて当該電子部品の上下
方向の動きを規制し得るのであれば、蓋部３の突起部３
Ａの形状としてこの他種々の形状を適用できる。
【００２６】また上述の第１実施例においては、その高
さ方向に弾力をもつて縮むことのできる突起部３Ａを蓋
部３に設け、容体部２のエンボス部２Ａ内に収納された
ＩＣ５Ａ、５Ｂに対してこの蓋部３の突起部３Ａによつ
て下方向に付勢することにより当該ＩＣ５Ａ、５Ｂが上
下方向に動かないように保持するようにした場合につい
て述べたが、本発明はこれに限らず、例えば蓋部３の上
面を平面状に形成し、容体部２内に収納されたＩＣ５
Ａ、５Ｂと蓋部３との間にクツシヨン材を配置するよう
にしても良く、要は、容体部２のエンボス部２Ａ内に収
納された電子部品を、嵌め込まれた空間領域４Ａ〜４Ｄ
の底面を形成する段部２Ｂ〜２Ｄの上面に押しつけるよ
うに付勢することによつて当該電子部品の上下方向の動
きを規制し得るのであれば、電子部品に付勢する手段と
してこの他種々の付勢手段を適用するようにしても良
い。
さ方向に弾力をもつて縮むことのできる突起部３Ａを蓋
部３に設け、容体部２のエンボス部２Ａ内に収納された
ＩＣ５Ａ、５Ｂに対してこの蓋部３の突起部３Ａによつ
て下方向に付勢することにより当該ＩＣ５Ａ、５Ｂが上
下方向に動かないように保持するようにした場合につい
て述べたが、本発明はこれに限らず、例えば蓋部３の上
面を平面状に形成し、容体部２内に収納されたＩＣ５
Ａ、５Ｂと蓋部３との間にクツシヨン材を配置するよう
にしても良く、要は、容体部２のエンボス部２Ａ内に収
納された電子部品を、嵌め込まれた空間領域４Ａ〜４Ｄ
の底面を形成する段部２Ｂ〜２Ｄの上面に押しつけるよ
うに付勢することによつて当該電子部品の上下方向の動
きを規制し得るのであれば、電子部品に付勢する手段と
してこの他種々の付勢手段を適用するようにしても良
い。
【００２７】さらに上述の第１〜第３実施例において
は、本発明をＩＣ５Ａ、５Ｂ、３２を収容するための電
子部品搬送体として適用するようにした場合について述
べたが、本発明はこれに限らず、この他コネクタ等種々
の電子部品を収納するための電子部品搬送体として適用
することができる。
は、本発明をＩＣ５Ａ、５Ｂ、３２を収容するための電
子部品搬送体として適用するようにした場合について述
べたが、本発明はこれに限らず、この他コネクタ等種々
の電子部品を収納するための電子部品搬送体として適用
することができる。
【００２８】さらに上述の第２実施例においては、強度
を向上させるための溝２０Ａ、２０Ｂ（図７）を容体部
２０に形成するようにした場合について述べたが、本発
明はこれに限らず、溝２０Ａ、２０Ｂに代えて縦方向及
び又は横方向に（又は所定方向に沿つて）延びる突起を
形成するようにしても良い。
を向上させるための溝２０Ａ、２０Ｂ（図７）を容体部
２０に形成するようにした場合について述べたが、本発
明はこれに限らず、溝２０Ａ、２０Ｂに代えて縦方向及
び又は横方向に（又は所定方向に沿つて）延びる突起を
形成するようにしても良い。
【００２９】さらに上述の第１実施例においては、この
電子部品搬送体１をより種々の形状の電子部品に対応さ
せるため、容体部２及び蓋部３とでなる本体とは別に容
体部２のエンボス部２Ａ内の各空間領域４Ａ〜４Ｄにそ
れぞれ対応した大きさの予備部品１０（図６）を用意す
るようにした場合について述べたが、本発明はこれに限
らず、例えば図１１に示すような、容体部２のエンボス
部２Ａの内形形状と同じ外形形状を有し、かつ内部に複
数の段部４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃ、４０Ｄをもつ（要は
大きさの異なる予備部品１０（図６）が複数積層されて
一体形成された形状の）予備部品４０を用意するように
しても良く、このようにすることによつてより種々の大
きさの電子部品に対応させることができる。
電子部品搬送体１をより種々の形状の電子部品に対応さ
せるため、容体部２及び蓋部３とでなる本体とは別に容
体部２のエンボス部２Ａ内の各空間領域４Ａ〜４Ｄにそ
れぞれ対応した大きさの予備部品１０（図６）を用意す
るようにした場合について述べたが、本発明はこれに限
らず、例えば図１１に示すような、容体部２のエンボス
部２Ａの内形形状と同じ外形形状を有し、かつ内部に複
数の段部４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃ、４０Ｄをもつ（要は
大きさの異なる予備部品１０（図６）が複数積層されて
一体形成された形状の）予備部品４０を用意するように
しても良く、このようにすることによつてより種々の大
きさの電子部品に対応させることができる。
【００３０】さらに上述の第１〜第３実施例において
は、容体部２及び蓋部３、３１をフイルム状の合成樹脂
材を熱変形させることにより電子部品搬送体１、３０を
形成するようにした場合について述べたが、本発明はこ
れに限らず、電子部品搬送体１、３０の形成方法として
は、この他種々の方法を適用できる。
は、容体部２及び蓋部３、３１をフイルム状の合成樹脂
材を熱変形させることにより電子部品搬送体１、３０を
形成するようにした場合について述べたが、本発明はこ
れに限らず、電子部品搬送体１、３０の形成方法として
は、この他種々の方法を適用できる。
【００３１】さらに上述の第１〜第３実施例において
は、容体部２、２０Ａと蓋部３、３１とを一体に形成す
るようにした場合について述べたが、本発明はこれに限
らず、容体部２、２０Ａと蓋部３、３１とを別体に形成
するようにしても良い。
は、容体部２、２０Ａと蓋部３、３１とを一体に形成す
るようにした場合について述べたが、本発明はこれに限
らず、容体部２、２０Ａと蓋部３、３１とを別体に形成
するようにしても良い。
【００３２】さらに上述の第２実施例においては、溝２
０Ａ、２０Ｂを容体部２０のほぼ全域に亘つて形成する
ようにした場合について述べたが、本発明はこれに限ら
ず、少なくともエンボス部２０Ｃを形成する領域部分に
複数本の溝２０Ａ、２０Ｂを形成するのであれば、溝２
０Ａ、２０Ｂの形成場所としては容体部２０のほぼ全域
でなくても良く、また溝２０Ａ、２０Ｂの形成パターン
としては縦方向及び横方向以外のパターンで形成するよ
うにしても良い。
０Ａ、２０Ｂを容体部２０のほぼ全域に亘つて形成する
ようにした場合について述べたが、本発明はこれに限ら
ず、少なくともエンボス部２０Ｃを形成する領域部分に
複数本の溝２０Ａ、２０Ｂを形成するのであれば、溝２
０Ａ、２０Ｂの形成場所としては容体部２０のほぼ全域
でなくても良く、また溝２０Ａ、２０Ｂの形成パターン
としては縦方向及び横方向以外のパターンで形成するよ
うにしても良い。
【００３３】さらに上述の第４実施例においては、図１
０のように、蓋部４１の各段部４１ＡＡ〜４１ＡＤの内
周端部に断面逆Ｕ字状の折曲部４１ＢＡ〜４１ＢＤを設
けることにより蓋部４１の突起部４１Ａに高さ方向の柔
軟性を設けるようにした場合について述べたが、本発明
はこれに限らず、例えば図１２に示すように、蓋部４１
の突起部４１Ａの各段部４１ＡＡ〜４１ＡＤを繋ぐ各側
壁の上端部（又は上端部以外）に突起部４１Ａの内側方
向に突出するように螺旋状の凹部４１ＥＡを設けるよう
にしても良く、このようにすることによつて第４実施例
と同様に、蓋部４１の突起部４１Ａを全体として柔軟性
をもつてその高さ方向に縮み得るようにすることができ
る効果を得ることができる。またこのように凹部４１Ｅ
Ａを螺旋状にすることによつて金型からの離脱性を確保
することができる。
０のように、蓋部４１の各段部４１ＡＡ〜４１ＡＤの内
周端部に断面逆Ｕ字状の折曲部４１ＢＡ〜４１ＢＤを設
けることにより蓋部４１の突起部４１Ａに高さ方向の柔
軟性を設けるようにした場合について述べたが、本発明
はこれに限らず、例えば図１２に示すように、蓋部４１
の突起部４１Ａの各段部４１ＡＡ〜４１ＡＤを繋ぐ各側
壁の上端部（又は上端部以外）に突起部４１Ａの内側方
向に突出するように螺旋状の凹部４１ＥＡを設けるよう
にしても良く、このようにすることによつて第４実施例
と同様に、蓋部４１の突起部４１Ａを全体として柔軟性
をもつてその高さ方向に縮み得るようにすることができ
る効果を得ることができる。またこのように凹部４１Ｅ
Ａを螺旋状にすることによつて金型からの離脱性を確保
することができる。
【００３４】さらに上述の第１及び第２実施例において
は、ＱＦＰ型ＩＣやＳＯＰ型ＩＣの規格に合わせて容体
部２、２０や予備部品１０の内寸を選定するようにした
場合について述べたが、本発明はこれに限らず、例えば
ＢＧＡ型ＩＣの規格やこの他の規格に合わせて容体部
２、２０や予備部品１０の内寸を選定するようにしても
良い。
は、ＱＦＰ型ＩＣやＳＯＰ型ＩＣの規格に合わせて容体
部２、２０や予備部品１０の内寸を選定するようにした
場合について述べたが、本発明はこれに限らず、例えば
ＢＧＡ型ＩＣの規格やこの他の規格に合わせて容体部
２、２０や予備部品１０の内寸を選定するようにしても
良い。
【００３５】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、電子部品
を収納する電子部品搬送体において、内側に大きさの異
なる複数の段部をもつ凹部が設けられた容体と、容体部
の凹部内の各段部によつて区切られる空間領域のうち、
対応する大きさの空間領域内に嵌め込むようにして容体
部に収納される電子部品を、当該空間領域の底面を形成
する容体部の段部の表面に押しつけるように付勢する付
勢手段とを設けるようにしたことにより、空間領域（す
なわち段部）の数に応じた複数種類の大きさの電子部品
を搬送時に動かないように収納することができ、かくし
て種々の形状の電子部品に対応し得る電子部品搬送体を
実現できる。
を収納する電子部品搬送体において、内側に大きさの異
なる複数の段部をもつ凹部が設けられた容体と、容体部
の凹部内の各段部によつて区切られる空間領域のうち、
対応する大きさの空間領域内に嵌め込むようにして容体
部に収納される電子部品を、当該空間領域の底面を形成
する容体部の段部の表面に押しつけるように付勢する付
勢手段とを設けるようにしたことにより、空間領域（す
なわち段部）の数に応じた複数種類の大きさの電子部品
を搬送時に動かないように収納することができ、かくし
て種々の形状の電子部品に対応し得る電子部品搬送体を
実現できる。
【図１】第１実施例による電子部品搬送体の構成を示す
端面図である。
端面図である。
【図２】図１の電子部品搬送体の蓋部の構成を示す上面
図である。
図である。
【図３】図１の電子部品搬送体の容体部の構成を示す上
面図である。
面図である。
【図４】図１の電子部品搬送体に収納されるＩＣの収納
状態を示す端面図である。
状態を示す端面図である。
【図５】容体部にロツクされた蓋部の様子を示す斜視図
である。
である。
【図６】予備部品の構成を示す斜視図である。
【図７】第２実施例による電子部品搬送体の容体部の構
成を示す斜視図である。
成を示す斜視図である。
【図８】第３実施例により電子部品搬送体の構成を示す
端面図である。
端面図である。
【図９】図８の蓋部に形成された突起部の底面部の構成
を示す下面図である。
を示す下面図である。
【図１０】第４実施例による電子部品搬送体の構成を示
す端面図である。
す端面図である。
【図１１】他の実施例を示す端面図である。
【図１２】他の実施例を示す端面図である。
１、３０……電子部品搬送体、２、２０……容体部、２
Ａ、２０Ｃ……エンボス部、２Ｂ〜２Ｅ……段部、２０
Ａ、２０Ｂ……溝、３、３１……蓋部、３Ａ、３０Ａ…
…突起部、３０ＡＸＡ……突起、４Ａ〜４Ｄ……空間領
域、５Ａ、５Ｂ、３２……ＩＣ。
Ａ、２０Ｃ……エンボス部、２Ｂ〜２Ｅ……段部、２０
Ａ、２０Ｂ……溝、３、３１……蓋部、３Ａ、３０Ａ…
…突起部、３０ＡＸＡ……突起、４Ａ〜４Ｄ……空間領
域、５Ａ、５Ｂ、３２……ＩＣ。
Claims (7)
- 【請求項１】電子部品を収納する電子部品搬送体におい
て、 内側に大きさの異なる複数の段部をもつ凹部が設けられ
た容体部と、 上記容体部の上記凹部内の各上記段部によつて区切られ
る空間領域のうちの対応する大きさの空間領域内に嵌め
込むようにして上記容体部に収納される上記電子部品
を、当該空間領域の底面を形成する上記容体部の上記段
部の表面に押しつけるように付勢する付勢手段とを具え
ることを特徴とする電子部品搬送体。 - 【請求項２】上記付勢手段は、 上記容体部の上記凹部を閉塞する蓋部の内側に突出形成
された、その高さ方向に弾力をもつて縮むことのできる
突起部でなることを特徴とする請求項１に記載の電子部
品搬送体。 - 【請求項３】上記容体部の上記凹部の周囲に、上記凹部
よりも上記凹部の突出方向に突出する突起部が設けられ
たことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子
部品搬送体。 - 【請求項４】上記容体部のうち、少なくとも上記凹部を
形成する領域部分に複数の溝又は突起が形成されたこと
を特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子部品搬
送体。 - 【請求項５】上記蓋部の上記突起部の底面がほぼ平面状
に形成されると共に、上記蓋部の上記突起部の上記底面
の内側に格子状の突起が形成されたことを特徴とする請
求項２に記載の電子部品搬送体。 - 【請求項６】上記突起部は、 複数の段部を有し、各段部の内周端に上記突起部の縮む
方向に突出する屈曲部がそれぞれ設けられたことを特徴
とする請求項２に記載の電子部品搬送体。 - 【請求項７】上記突起部は、 複数の段部を有し、各段部をそれそれ繋ぐ上記突起部の
側壁に上記突起部の内側方向に突出する折曲部がそれぞ
れ設けられたことを特徴とする請求項２に記載の電子部
品搬送体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12733995A JP3561889B2 (ja) | 1995-04-27 | 1995-04-27 | 電子部品搬送体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12733995A JP3561889B2 (ja) | 1995-04-27 | 1995-04-27 | 電子部品搬送体 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004040674A Division JP2004161383A (ja) | 2004-02-17 | 2004-02-17 | 電子部品搬送体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08307093A true JPH08307093A (ja) | 1996-11-22 |
| JP3561889B2 JP3561889B2 (ja) | 2004-09-02 |
Family
ID=14957481
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12733995A Expired - Fee Related JP3561889B2 (ja) | 1995-04-27 | 1995-04-27 | 電子部品搬送体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3561889B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007059502A (ja) * | 2005-08-23 | 2007-03-08 | Ntt Electornics Corp | トレイ |
| JP2011189974A (ja) * | 2010-03-16 | 2011-09-29 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板用トレイおよび配線基板用容器 |
-
1995
- 1995-04-27 JP JP12733995A patent/JP3561889B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007059502A (ja) * | 2005-08-23 | 2007-03-08 | Ntt Electornics Corp | トレイ |
| JP2011189974A (ja) * | 2010-03-16 | 2011-09-29 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板用トレイおよび配線基板用容器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3561889B2 (ja) | 2004-09-02 |
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