JPH08304455A - Ｉｃクリップ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は、ＰＧＡ等のピンに、取り付けツール
等の補助機器無しで容易に取り付けられ、取り付け後は
多少の力が加わっただけで外れてしまうことがない、小
型で隣接する回路パッケージ間に入るＩＣクリップを提
供することを目的とする。 【構成】本発明は、輪状のワイヤからなりＰＧＡ等のピ
ンＡへ接続し電極となる輪状フック１と、ＰＧＡ等のピ
ンＡに固定するための固定エッジ２１を先端部分に持ち
内部に当該輪状フック１を通す筒状端子２と、前記輪状
フック１の端に接続し前記輪状フック１を当該筒状端子
２に沿って引き込む方向に引っ張るバネ３と、前記輪状
フック１と電気的に接続する電線４と、前記筒状端子２
と当該バネ３を固定し全体を一体化する絶縁体の本体カ
バー５とを具備したことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、回路パッケージ上の信
号線に外部から電気的に接続するために、回路パッケー
ジ上に実装されているＩＣ・ＬＳＩ等のピンに取り付け
るＩＣクリップに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】交換装置のような電子回路装置の開発時
における障害処理機構や故障診断機構のデバッグ・試験
・評価のために、動作中の電子回路装置に疑似的なハー
ドウェア故障状態を発生させ、障害処理機構や故障診断
機構が発生した障害を正しく検出できるかを確認する擬
正常試験を行うことが、装置の信頼性向上のために重要
な作業となる。

【０００３】電子回路装置の回路パッケージの改造無し
に、ハードウェア疑似故障状態を外部から発生すること
ができる有効な装置に、ドライブ機能を用いた「疑似故
障発生装置（ＮＴＴ技術ジャーナル／１９９２年１０月
号５２頁掲載）」があり、この装置を用いるとハードウ
ェア疑似故障を容易に発生でき、効率的な擬正常試験を
実現できるため、交換装置等のデバッグ・試験・評価に
実用されている。

【０００４】疑似故障発生装置を用いて電子回路装置に
故障状態を発生させるには、試験対象信号線と疑似故障
発生装置のドライブ回路とを電気的に接続する必要があ
るため、電子回路装置の回路パッケージの試験対象信号
線に繋がったＩＣ・ＬＳＩ等のピンに疑似故障発生装置
用のプローブを取り付ける必要がある。

【０００５】交換装置等の電子回路装置の擬正常試験で
は、電子回路装置が正常動作している状態で故障状態を
発生させる必要があるため、延長パッケージを用いると
信号遅延等により正常動作が確保できないような高速回
路系の装置では、図６に示すように隣接する回路パッケ
ージＣ０・Ｃ１間に入る小型な（２．７ｍｍ×２．７ｍ
ｍ×６．５ｍｍ程度）マイクロクリップＭｓ（信号線
用）、Ｍｇ（ＧＮＤ用）をクリップ部分に用いたプロー
ブＰを使用して、回路パッケージＣ０、Ｃ１、Ｃ２…群
がユニットＵ内に挿入された状態で、試験対象信号線Ｌ
と疑似故障発生装置ＦＧとを電気的に接続している。疑
似故障発生装置ＦＧは疑似故障発生装置本体及び疑似故
障発生装置ドライブボックスより構成される。

【０００６】このマイクロクリップＭは図７に示すよう
な取り付けツールＴを用いてＩＣ・ＬＳＩピンへ着脱を
行う。取り付けツールＴは図８（ａ）に示すようにハン
ドルＨを上下することにより先端部Ｔ′内の作動ピンＤ
が前後する構造で、先端部Ｔ′に図８（ｂ）のマイクロ
クリップＭをはめ込んだ状態でハンドルＨを操作する
と、マイクロクリップＭのスライダＳが作動ピンＤに押
されて前後することにより、スライダＳに取り付けられ
たフックＦを開閉することができる。そして、ＩＣ・Ｌ
ＳＩピンにフックＦを取り付けた後に取り付けツールＴ
をマイクロクリップＭから外すことで、マイクロクリッ
プＭのみがＩＣ・ＬＳＩピンに接続される。

【０００７】マイクロクリップＭにはフックＦ部分の大
きさ等が異なったＤＩＰ（ＤｕａｌＩｎ−ｌｉｎａ Ｐ
ａｃｋａｇｅ）用とＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａ
ｃｋａｇｅ）用とがあり、それぞれＤＩＰ系のリード挿
入型ＩＣパッケージのピン及び、ＱＦＰに代表されるよ
うな面実装型ＩＣパッケージのピンに取り付けることが
できる。ＬＳＩでＱＦＰと共に多く用いられているＰＧ
Ａ（Ｐｉｎ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ Ｐａｃｋａｇｅ）
にはＱＦＰ用マイクロクリップを一応取り付けることが
可能であるが、図９に示すように取り付けツールＴがＰ
ＧＡのピンＡと接触して取り付けが困難であり、また取
り付けられたとしてもちょっとした力が加わるとフック
Ｆが外れたり、フックＦが滑って抜けてしまったりし易
い等の問題点があった。更に、ＰＧＡピンＡへの取り付
けは回路パッケージＣの裏面となるため、隣接する回路
パッケージ上のＩＣ等と接触する可能性があり、より一
層の小型化が必要となる。また、マイクロクリップＭは
着脱を繰り返すと、作動ピンＤによりスライダＳに取り
付けられた電線Ｒの被服が剥げてしまう等の耐久性の悪
さがあった。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の事情に
鑑みてなされたもので、ＰＧＡ等のピンに、取り付けツ
ール等の補助機器無しで容易に取り付けられ、取り付け
後は多少の力が加わっただけで外れてしまうことがな
い、小型で隣接する回路パッケージ間に入るＩＣクリッ
プを提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】前記課題は、本発明が次
に列挙する新規な特徴的構成手段を採用することにより
達成される。すなわち、本発明の特徴は、輪状のワイヤ
からなりＰＧＡ等のピンへ接続し電極となる輪状フック
と、ＰＧＡ等のピンに固定するための固定エッジを先端
部分に持ち内部に当該輪状フックを通す筒状端子と、前
記輪状フックの端に接続し前記輪状フックを当該筒状端
子に沿って引き込む方向に引っ張るバネと、前記輪状フ
ックと電気的に接続する電線と、前記筒状端子と当該バ
ネを固定し全体を一体化する絶縁体の本体カバーとを具
備したことを特徴とするＩＣクリップである。

【００１０】

【作用】本発明は、前記のような手段を講じることによ
り、輪状フックをＰＧＡ等のピンに引っ掛けるだけて、
取り付けツール等の補助機器無しに容易にＰＧＡ等のピ
ンへのクリップ着脱をすることができる。また、取り付
け後は輪状フックと固定エッジでＰＧＡ等のピンにしっ
かりと固定するため、多少の力が加わっただけではクリ
ップが外れてしまうことがない。

【００１１】

【実施例】本発明の実施例を図面につき詳説する。本発
明の一実施例に係るＰＧＡ用ＩＣクリップ０は図１
（ａ），（ｂ）に示すように、ＰＧＡ等のピンへ接続し
電極となる輪状フック１と、ＰＧＡ等のピンに固定する
ための固定エッジ２１を先端部分に持った筒状端子２
と、輪状フック１を引っ張るためのバネ３と、輪状フッ
ク１と電気的に接続した電線４と、全体を一体化する本
体カバー５により構成されており、以下に各部構成を漸
次説明する。

【００１２】輪状フック１は図２に示すように一本の細
ワイヤを丸め両端を結んだ構造で、筒状端子２内部を通
って本体カバー５内でバネ３と接続され、更に電気的に
電線４と接続されている。輪状フック１のワイヤは中心
部に、ＰＧＡピンへの引っ掛ける時と固定した時に滑り
難くするために摩擦係数を高くした固定部１１を持つ。
この固定部１１は一例としてワイヤの表面を粗くするこ
とで実現できる。

【００１３】筒状端子２は、内部が空洞な筒状で外側は
絶縁体で覆われた構造で、内部を通る輪状フック１のワ
イヤがこれに沿って動くことができる。片端にはＰＧＡ
ピンやそれについたハンダに食い込み固定するための固
定エッジ２１があり、他端は本体カバー５に固定されて
いる。この固定エッジ２１は一例としてナイフ状の刃を
持つエッジで実現できる。従来のマイクロクリップのよ
うにフックが左右２つにわかれている構造では、フック
のワイヤのねじれ等によるフックの噛み合いのずれが生
じるため、筒状端子２に相当する部分を長く延ばしたり
曲げたりすることが難しかった、輪状フック１が輪状で
あることにより噛み合いのずれを考える必要がないた
め、筒状端子２は長い構造や曲がった構造等を比較的容
易に実現することができる。

【００１４】バネ３は片端が輪状フック１の端に取り付
けられ、他端が本体カバー５に固定されており、輪状フ
ック１を筒状端子２に沿って引き込む方向に引っ張りＰ
ＧＡピンに固定する力を発生させる。

【００１５】電線４は片端が輪状フック１の端に取り付
けられ、電極の役目を果たす輪状フック１が電気的に接
触したＰＧＡピンと、電気的に接続される。他端にはＰ
ＧＡピンと電気的に接続したい対象物を接続する。

【００１６】本体カバー５は絶縁体でできており、筒状
端子２、バネ３を固定し、ＰＧＡ用ＩＣクリップ０全体
を一体化する。ＰＧＡピンへの取り付け時は、図３に示
すように先ず輪状フック１の引っ掛かり固定部１１をＰ
ＧＡピンＡの頭部に引っ掛け、本体カバー５を指で持っ
て引っ張り輪状フック１を延ばす。この際、輪状フック
１の固定部１１の部分の摩擦係数を大きくしているため
容易に引っ掛けることが可能となる。また、一例として
図５に示すように筒状端子２を長くすることで、引っ掛
ける時のＰＧＡピンと筒状端子２の角度を直角に近い状
態にできるため、この操作を容易にすることができる。

【００１７】次に、その状態のままでフック１を滑らせ
ピンの途中まで移動させ、そこで本体カバー５を引っ張
るのを止めることで、図４に示すようにバネ３が伸びる
力によって輪状フック１が締り固定部１１がＰＧＡピン
Ａを締め付け、固定エッジ２１がピンＡ及びそれについ
たハンダＢに食い込みＰＧＡ用ＩＣクリップ０がＰＧＡ
のピンＡに固定され、輪状フック１がＰＧＡピンＡと電
気的に接続される。この際、ＰＧＡピンＡへの接触は輪
状フック１と固定エッジ２１で行われるが、輪状フック
１の固定部１１が摩擦係数が大きいこと及び、固定エッ
ジ２１がピンＡに食い込むことで、ＰＧＡピンＡの軸に
沿った上下方向に滑ってずれることがなくその方向に外
れ難くなる。また、輪状フック１はマイクロクリップ等
のフックと異なり輪状であるため、ピンＡの横方向に外
れることは絶対にない。

【００１８】取り外し時は、本体カバー５を指で引っ張
り輪状フック１を引き出し固定エッジ２１をＰＧＡピン
Ａから離し、この状態のままピン頭部方向はＰＧＡ用Ｉ
Ｃクリップ０を引っ張ることで輪状フック１がＰＧＡピ
ンＡから外れ取り外すことができる。

【００１９】このような構成を採ることにより、ＰＧＡ
のピンに容易に着脱でき且つ外れ難いクリップ接続が可
能となる。接続後に外れ難くするためにはＰＧＡピンと
フックとの角度を直角に近くする方がよく、また、隣接
する回路パッケージ上のＩＣ等に触れないように接続後
にクリップ本体がなるべく寝た状態になる方がよい。一
例として筒状端子２を図５のような折曲構造にすること
で、これらの問題が解決できる。

【００２０】また、マイクロクリップのスライダに相当
する部分が必要ないため、その分マイクロクリップより
小型化することが可能となる。また、スライダがないこ
とで電線４に負荷が加わることもなくなり耐久性もよく
なる。

【００２１】

【発明の効果】以上述べたように本発明では、取り付け
ツール等の補助機器無しに指だけで容易にＰＧＡピンへ
のクリップ取り付けが可能となる。また、取り付け後は
輪状フックと固定エッジでＰＧＡピンにしっかりと固定
するため、多少の力が加わっただけでは外れてしまうこ
とがない等の優れた実用性、有効性を具備する。更に、
マイクロクリップのようにスライダがないので、マイク
ロクリップより小型化することができ、耐久性にも優れ
ている。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係るＰＧＡ用ＩＣクリップ
の構成図で、（ａ）は断面図、（ｂ）は斜視図である。

【図２】本発明に係る輪状フックの一例を示した構成図
である。

【図３】本発明に係るＰＧＡ用ＩＣクリップをＰＧＡピ
ンに取り付ける様子を示した説明図である。

【図４】本発明に係るＰＧＡ用ＩＣクリップをＰＧＡピ
ンに取り付けた状態を示した説明図である。

【図５】本発明に係る筒状端子の一例を示した構成図で
ある。

【図６】疑似故障発生装置を用いた擬正常試験の概念図
である。

【図７】従来のマイクロクリップ及び取り付けツールの
外観図である。

【図８】従来のマイクロクリップ及び取り付けツールの
一部切欠斜視図である。

【図９】従来のマイクロクリップをＰＧＡに取り付ける
状態を示した構成図である。

【符号の説明】

Ｃ、Ｃ０〜Ｃ２…回路パッケージ Ｌ…信号線 Ｕ…ユニット ＦＧ…疑似故障発生装置 Ｐ…プローブ Ｍｓ…マイクロクリップ（信号線用） Ｍｇ…マイクロクリップ（ＧＮＤ用） Ｍ…マイクロクリップ Ｔ…取り付けツール Ｆ…フック Ｄ…作動ピン Ｒ…電線 Ｓ…スライダ Ｔ′…先端部 Ｈ…ハンドル ０…ＰＧＡ用ＩＣクリップ １…輪状フック １１…固定部 ２…筒状端子 ２１…固定エッジ ３…バネ ４…電線 ５…本体カバー

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路パッケージ上に実装されているピン
   に取り付けるＩＣクリップにおいて、 輪状のワイヤからなり、前記ピンへ接続し電極となる輪
   状フックと、 前記ピンに固定するための固定エッジを先端部分に持
   ち、内部に当該輪状フックを通す筒状端子と、 前記輪状フックの端に接続し、前記輪状フックを当該筒
   状端子に沿って引き込む方向に引っ張るバネと、 前記輪状フックと電気的に接続する電線と、 前記筒状端子と当該バネを固定し、全体を一体化する絶
   縁体の本体カバーとを具備したことを特徴とするＩＣク
   リップ。